JP3343131B2 - 塗布機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、塗布機構に関し、特に
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装における半導体
集積回路装置の樹脂封止工程において、樹脂塗布プロセ
スの作業効率の向上および半導体集積回路装置の品質向
上が可能とされる塗布機構に適用して有効な技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、半導体集積回路装置の組立技
術の一つとして、近年、ＴＡＢ実装がワイヤボンディン
グに代わる技術として注目を集めており、そのアプリケ
ーション、パッケージングおよび自動化技術は大きく様
変わりして来ている。

【０００３】特に、インナーリードボンディング（ＩＬ
Ｂ：Inner Lead Bonding）装置の開発、転写はんだバン
プなどの周辺技術の整備に伴い、ＴＡＢ実装技術はワイ
ヤボンディングに比べて、電気テスト、バーンインテ
ストがテープ上で可能、実装密度が高く、多ピン化対
応に最適、一括したボンディングが可能、厚みの薄
型化、信頼性の高いボンディング、モジュラ化が可
能、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）への対応、
良好な高周波特性、などの利点を備えていることなど
から近年汎用技術と成りつつあり、さらに拡大の方向に
進んでいる。

【０００４】そして、このようなＴＡＢ技術を用いた組
立工程では、絶縁性の長尺なキャリアテープの長さ方向
に所定のピッチで実装用のリード群を被着・配置し、こ
の各リード群にはんだバンプなどを介して個々の半導体
チップをボンディングすることにより、大量の半導体集
積回路装置の組立工程の効率化を図ることが可能となっ
ている。

【０００５】この場合に、半導体チップを外部環境の湿
気および塵挨などから保護するために、たとえばエポキ
シ系樹脂などをＩＬＢ後の半導体チップのリード部など
を覆うように塗布した後に、加熱処理などにより乾燥・
硬化させることによって封止樹脂に所定の強度を持たせ
る樹脂封止を行うことが一般的である。

【０００６】たとえば、封止樹脂を塗布する塗布機構と
してのポッティング装置においては、樹脂塗布用のシュ
リンジをＸ軸およびＹ軸方向に駆動する駆動制御部と、
塗布位置の停止時間を制御する時間制御部などを備え、
駆動制御部によって塗布軌跡を決定し、時間制御部によ
る塗布時間の制御によって塗布位置における塗布量が制
御されている。

【０００７】この場合に、駆動制御部および時間制御部
の制御は、作業者間の作業性および品質ばらつきなどを
考慮して自動制御化されている。たとえば、複数の半導
体チップがボンディングされたキャリアテープに対する
樹脂の塗布位置、塗布量および塗布軌跡を決定する塗布
プログラムが予め作成され、この塗布プログラムに従っ
て樹脂封止工程における塗布処理が制御されるようにな
っている。

【０００８】なお、これに類似する技術としては、たと
えば株式会社工業調査会、平成元年７月１日発行、「電
子材料」Ｐ１００に記載されるＴＡＢ樹脂封止装置が挙
げられる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、塗布プログラムに従って塗布処
理が実行され、シュリンジのＸ軸およびＹ軸方向の位置
決めは高精度に設定できるものの、シュリンジの高さ方
向、すなわち樹脂の塗布量を決定する要因の一つである
吐出ノズルの高さの設定が十分に配慮されていない。

【００１０】たとえば、シュリンジの位置ずれ、さらに
は機構的な寸法変位などが生じた場合には、作業者によ
って寸法変位が補正され、人手による補正作業が必要で
あるという問題がある。

【００１１】また、機構的な寸法変位などによって樹脂
の塗布量にばらつきが生じたり、さらには塗布動作の再
スタート時に、吐出ノズルの先端に樹脂が溜ったりする
ことなどから塗布処理の十分な品質が得られないという
問題がある。

【００１２】従って、従来の塗布機構においては、吐出
ノズルの高さの設定が十分に配慮されておらず、樹脂封
止工程における十分な作業効率および品質が得られない
というという問題がある。

【００１３】そこで、本発明の目的は、ＴＡＢ実装にお
ける半導体集積回路装置の樹脂封止工程において、被塗
布対象物に対する塗布材料の吐出ノズルの高さを自動的
に設定し、樹脂封止工程における塗布プロセスの作業効
率の向上を図ることができる塗布機構を提供することに
ある。

【００１４】また、本発明の他の目的は、樹脂の塗布量
のばらつきを低減し、樹脂塗布処理における品質の向上
を図ることができる塗布機構を提供することにある。

【００１５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１７】すなわち、本発明の塗布機構は、被塗布対
象物の所定の箇所に塗布材料を塗布し、この被塗布対象
物が複数の半導体チップがボンディングされたキャリア
テープとされ、かつ塗布材料が液状の樹脂とされるＴＡ
Ｂ実装方式の樹脂塗布工程のポッティング装置に用いら
れる塗布機構であって、被塗布対象物に対して塗布材料
を塗布する吐出ノズルの高さを自己検出するノズル高さ
検出機構と、このノズル高さ検出機構による検出結果に
対応させて吐出ノズルの高さを所定の高さに自動設定す
るＺ軸駆動制御機構と、吐出ノズルをＸ軸・Ｙ軸方向に
自動制御するＸ軸・Ｙ軸駆動制御機構とを有し、吐出ノ
ズルの高さ検出、高さ設定、およびＸ軸・Ｙ軸方向制御
は、予め記憶された塗布プログラムに従って行われ、さ
らに、吐出ノズルの高さを塗布材料の塗布量を制御する
塗布パラメータとし、塗布材料の塗布中に常に吐出ノズ
ルの高さを検出してＺ軸駆動制御機構にフィードバック
して吐出ノズルの高さを所定の高さに自動的に設定する
ようにしたものである。

【００１８】また、前記塗布材料を捨て打ちするダミー
ショット機構を設けるようにしたものである。

【００１９】

【００２０】また、前記塗布材料の塗布動作が所定の時
間停止した場合、被塗布対象物に対する塗布動作に先立
って、ダミーショット機構への捨て打ちを行うようにし
たものである。

【００２１】

【００２２】

【作用】前記した塗布機構によれば、被塗布対象物に対
する吐出ノズルの高さを自己検出するノズル高さ検出機
構を設けることにより、ノズル高さ検出機構による検出
結果に対応させて吐出ノズルの高さを所定の高さに自動
設定することができる。

【００２３】これにより、被塗布対象物への塗布を自動
的に行い、樹脂塗布工程における作業効率を向上させる
ことができる。

【００２４】また、塗布材料を捨て打ちするダミーショ
ット機構を設けることにより、たとえば塗布材料の塗布
動作が所定の時間停止した場合、被塗布対象物に対する
塗布動作に先立ってダミーショット機構への捨て打ちを
行うことができる。これにより、吐出ノズルの先端に溜
った樹脂を取り除き、塗布処理における十分な品質を得
ることができる。

【００２５】さらに、吐出ノズルの高さを塗布パラメー
タとし、塗布樹脂の塗布中に常にフィードバックするこ
とにより、樹脂の塗布量を均一に保持できるので、樹脂
封止工程における品質の向上が可能となる。

【００２６】特に、ＴＡＢ実装方式の樹脂塗布工程のポ
ッティング装置に用いられることにより、大量の半導体
集積回路装置の組立、特に複数の半導体チップがボンデ
ィングされたキャリアテープに対する液状樹脂の塗布処
理を効率良く、かつ高品質に行うことができる。

【００２７】

【実施例】図１は本発明の塗布機構の一実施例であるポ
ッティング装置の要部を示す概略構成図、図２は本実施
例のポッティング装置における吐出ノズルの高さ設定を
示す説明図、図３は本実施例のポッティング装置などか
ら構成される樹脂封止システムを示す構成図、図４は本
実施例のポッティング装置を用いて樹脂封止されたキャ
リアテープを示す断面図である。

【００２８】まず、図１により本実施例のポッティング
装置の構成を説明する。

【００２９】本実施例のポッティング装置は、たとえば
ＴＡＢ実装方式による樹脂封止におけるポッティング装
置（塗布機構）１とされ、図４に示すようにリード２が
形成され、半導体チップ３がボンディングされたキャリ
アテープ（被塗布対象物）４に適用され、このキャリア
テープ４上の所定の箇所に樹脂（塗布材料）５を塗布す
るシュリンジ６と、このシュリンジ６のＺ軸、Ｙ軸およ
びＸ軸方向駆動用のＺテーブル（ノズル高さ検出機構）
７、Ｙテーブル８およびＸテーブル９と、樹脂５を捨て
打ちするダミーショット受け（ダミーショット機構）１
０とから構成され、シュリンジ６が前後、左右および上
下方向に３次元的に位置決めされている。

【００３０】シュリンジ６は、たとえば吐出ノズル１１
が下向きにした姿勢で配設され、その内部に所定量の液
状の樹脂５が貯留されている。そして、一定量の樹脂５
を供給するディスペンサ１２に接続され、シュリンジ６
内の圧力が調整されることによって樹脂５の塗布量が制
御されている。

【００３１】また、シュリンジ６の真下には、半導体チ
ップ３がボンディングされたキャリアテープ４が搬送さ
れ、キャリアテープ４の移動によって逐次搬送される複
数の半導体チップ３の各々とリード２とのボンディング
箇所に対して所定量の樹脂５が塗布されるようになって
いる。

【００３２】Ｚテーブル７は、シュリンジ６の吐出ノズ
ル１１の高さを自己検出し、検出結果に対応して吐出ノ
ズル１１の高さが所定の高さに自動設定されるようにな
っており、たとえばエンコーダ１３が連結されたＤＣモ
ータ１４と、このＤＣモータ１４にベルト１５を介して
連動されるボールねじ１６とから構成され、ＤＣモータ
１４の回転角がエンコーダ１３によって検出されてい
る。

【００３３】また、ボールねじ１６には、シュリンジ６
を保持するシュリンジホルダ１７が回動可能に螺合さ
れ、ボールねじ１６の回動によってシュリンジホルダ１
７がリニアガイド１８に案内されて上下方向に移動され
るようになっている。

【００３４】さらに、Ｚテーブル７はＺ軸駆動制御部１
９に接続され、エンコーダ１３によるＤＣモータ１４の
回転角の検出によってボールねじ１６の回動が制御さ
れ、これによってシュリンジ６の吐出ノズル１１の高さ
方向が制御されるようになっている。

【００３５】Ｙテーブル８は、Ｚテーブル７と同様の構
成とされ、Ｙ軸駆動制御部２０による制御によってシュ
リンジ６のＹ軸方向の駆動が制御されている。

【００３６】Ｘテーブル９は、Ｚテーブル７と同様の構
成とされ、Ｘ軸駆動制御部２１によってシュリンジ６の
Ｘ軸方向の駆動が制御され、Ｙテーブル８の駆動と連動
して塗布軌跡が決定されるようになっている。

【００３７】ダミーショット受け１０は、樹脂５の塗布
動作が所定の時間停止した場合、再スタートに先立って
樹脂５の捨て打ちを行うためのものである。

【００３８】以上の構成において、ディスペンサ１２、
Ｚ軸、Ｙ軸およびＸ軸駆動制御部１９〜２１は、たとえ
ばマイクロコンピュータなどによる主制御部２２に接続
され、主制御部２２によって総轄的な制御が可能となっ
ている。

【００３９】また、主制御部２２には、キャリアテープ
４にボンディングされた半導体チップ３の特定形状パラ
メータ、たとえば半導体チップ３の大きさ、縦横比また
はキャリアテープ４上の配線パターンなどに対応した塗
布プログラム、すなわち樹脂の各塗布位置までのＸ軸お
よびＹ軸方向への移動距離、各塗布位置における停止時
間などの処理手順である塗布プログラムが予め記憶さ
れ、この塗布プログラムに従ってディスペンサ１２、Ｚ
軸、Ｙ軸およびＸ軸駆動制御部１９〜２１が自動制御さ
れている。

【００４０】以上のように構成されるポッティング装置
１は、たとえば図３に示すような樹脂封止システムの一
部として構成され、樹脂塗布処理の後工程である樹脂乾
燥・硬化処理のためのベーキング装置２３が右側に連結
され、さらにその右側にリール方式によってキャリアテ
ープ４を巻き取るアンローダ機構２４が連結されてい
る。

【００４１】一方、ポッティング装置１の左側には、樹
脂塗布処理の前工程のキャリアテープ４を供給するリー
ル方式のローダ機構２５が連結されている。

【００４２】次に、本実施例の作用について説明する。

【００４３】始めに、キャリアテープ４の製造および半
導体チップ３へのバンプ形成の各別工程において、キャ
リアテープ４とバンプが形成された半導体チップ３とが
製造される。そして、パッケージ工程において、最初に
キャリアテープ４上のリード２と半導体チップ３の電極
とがバンプを介して接続されるＩＬＢ工程が行われた
後、本発明の樹脂封止工程が行われる。

【００４４】まず、ＩＬＢ工程が終了したキャリアテー
プ４がリールに巻かれた状態においてローダ機構２５に
セットされ、一方アンローダ機構２４には空のリールが
セットされて樹脂封止が完了したキャリアテープ４が巻
き取られる。

【００４５】始めに、ポッティング装置１において、図
２に示すようにシュリンジ６の原点、たとえば最高点位
置を初期値としてＺ軸駆動制御部１９に設定した後、主
制御部２２からの下降指令によってＤＣモータ１４を回
転させてシュリンジ６を高速下降させる。この時、ＤＣ
モータ１４の回転角を検出するエンコーダ１３の出力を
Ｚ軸駆動制御部１９にフィードバックし、シュリンジ６
の位置を逐一カウントする。

【００４６】そして、シュリンジ６の吐出ノズル１１
が、キャリアテープ４にボンディングされた半導体チッ
プ３に接触する直前に、減速指令によってＤＣモータ１
４の回転をスローダウンして接触時の衝撃を吸収する。

【００４７】さらに、スローダウン状態において、半導
体チップ３に接触した位置、すなわち塗布点位置でＤＣ
モータ１４を停止させ、この時のエンコーダ１３による
塗布点位置をＺ軸駆動制御部１９に送り、さらに主制御
部２２に転送して吐出ノズル１１の所定の高さとして記
憶する。

【００４８】続いて、主制御部２２に予め記憶された塗
布プログラムに従い、塗布動作が順次処理される。すな
わち、塗布プログラムに従ってディスペンサ１２が制御
され、シュリンジ６の吐出ノズル１１から一定量の樹脂
５が供給される。同時に、Ｚ軸、Ｙ軸およびＸ軸駆動制
御部１９〜２１が制御され、シュリンジ６が前後、左右
および上下方向に３次元的に位置決めされる。

【００４９】この時、シュリンジ６の吐出ノズル１１の
上下方向は、上記の塗布点位置の検出と同様にＤＣモー
タ１４の回転角がエンコーダ１３によって常に検出さ
れ、Ｚ軸駆動制御部１９にフィードバックされることに
よって主制御部２２に記憶されている所定の高さに自動
設定される。

【００５０】そして、ローダ機構２５から搬送されてき
たキャリアテープ４上の複数の半導体チップ３の各々に
対して、塗布量およびＺ軸、Ｙ軸およびＸ軸方向に位置
決め制御されて所定量の樹脂５が塗布される。そして、
樹脂５が塗布されたキャリアテープ４がベーキング装置
２３に搬送される。

【００５１】さらに、ベーキング装置２３において、キ
ャリアテープ４を所定の雰囲気条件に保持されたベーキ
ング室内を搬送させ、塗布された樹脂５を所定の硬度、
たとえば鉛筆の２Ｈ以上の硬度まで硬化させる。

【００５２】そして、樹脂５を所定の硬度に硬化された
後、アンローダ機構２４のリールに樹脂封止が完了した
キャリアテープ４を巻き取り、１リール分の樹脂封止工
程が完了する。このように、以上の工程を各リール毎に
繰り返し、大量の半導体集積回路装置の組立を効率良く
行うことができる。

【００５３】この場合に、たとえばリールの交換などの
ように塗布動作が所定の時間停止した時は、次のキャリ
アテープ４上の各塗布箇所に対する塗布動作を再スター
トさせる前に、シュリンジ６をダミーショット受け１０
の位置まで移動させ、吐出ノズル１１の先端に溜った樹
脂５を捨て打ちする。

【００５４】この時、塗布動作の停止時間制御は、たと
えば吐出ノズル１１からの樹脂５の吐出動作を制御する
処理において、吐出動作が停止してから予め設定された
時間が経過しても吐出動作が行われなかった場合にダミ
ーショットが行われる。

【００５５】その後、上述のように塗布量、Ｚ軸、Ｙ軸
およびＸ軸方向の制御を、塗布プログラムに従って塗布
処理を自動的に行う。

【００５６】従って、本実施例のポッティング装置１に
よれば、エンコーダ１３が連結されたＤＣモータ１４
と、このＤＣモータ１４にベルト１５を介して連動され
るシュリンジ６の駆動用のボールねじ１６などから構成
されるＺテーブル７を備えることにより、シュリンジ６
の吐出ノズル１１の高さが自己検出によって所定の高さ
に自動的に設定され、従来問題となっていた人手による
補正作業が不要となるので、塗布プロセスの作業効率の
向上が可能となる。

【００５７】また、吐出ノズル１１の高さの自動設定に
よって、従来問題となっていた樹脂５の塗布量のばらつ
きを低減することができるので、塗布処理における十分
な品質を得ることができる。

【００５８】さらに、塗布動作の再スタート時に、吐出
ノズル１１の先端に溜った樹脂５を捨て打ちすることが
できるので、より一層品質の向上が可能となる。

【００５９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６０】たとえば、本実施例のポッティング装置１
においては、吐出ノズル１１の高さを塗布プログラムの
パラメータとして設定し、樹脂５の塗布中に常にフィー
ドバックする場合などについても可能である。この場合
には、樹脂５の塗布量を均一に保持し、樹脂塗布処理の
品質をより一層向上させることができる。

【００６１】また、本実施例のポッティング装置１にお
いては、ローダ機構２５、ベーキング装置２３およびア
ンローダ機構２４と連結して用いられる場合について説
明したが、たとえばポッティング装置１を単体で用いた
り、さらに他の組み合せによって使用することも可能で
ある。たとえば、ローダ機構２５とポッティング装置１
との間にＩＬＢ用のボンディング装置を挿入したり、ま
たベーキング装置２３の後にマーキング装置、さらに樹
脂厚測定機構を連結する場合などについても適用可能で
ある。

【００６２】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野であるＴＡＢ実装に用い
られるポッティング装置１に適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、たとえばペレ
ットボンダなどの他の半導体集積回路装置の製造工程に
用いられる塗布機構、さらに塗布材料として接着材を用
いた接着材の塗布機構などについても広く適用可能であ
る。

【００６３】たとえば、ペレットボンダに適用した場合
には、マルチノズルの切換作業などが不要となり、ボン
ディング工程の作業効率の向上が可能となると同時に、
塗布量を高精度に制御できるので、ペレットクラックな
どの発生が抑制され、半導体集積回路装置の製造不良の
低減が可能となる。

【００６４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００６５】(1).被塗布対象物に対して、塗布材料を塗
布する吐出ノズルの高さを自己検出するノズル高さ検出
機構を設けることにより、ノズル高さ検出機構による検
出結果に対応させて吐出ノズルの高さを所定の高さに自
動設定することができるので、被塗布対象物への塗布を
自動的に行い、樹脂塗布工程における作業効率の向上が
可能となる。

【００６６】(2).塗布材料を捨て打ちするダミーショッ
ト機構を設けることにより、塗布材料の塗布動作が所定
の時間停止した場合、被塗布対象物に対する塗布動作に
先立ってダミーショット機構への捨て打ちを行うことが
できるので、吐出ノズルの先端に溜った樹脂を取り除
き、塗布処理における品質の向上が可能となる。

【００６７】(3).吐出ノズルの高さを塗布材料の塗布量
を制御する塗布パラメータとし、この吐出ノズルの高さ
の塗布パラメータを被塗布対象物に対する塗布樹脂の塗
布中に常にフィードバックすることにより、樹脂の塗布
量を均一に保持することができるので、樹脂塗布処理の
品質を向上させることができる。

【００６８】(4).前記(1) 〜(3) により、吐出ノズルが
自動設定されるので、作業者による作業性および品質ば
らつきなどの影響を低減することができるので、樹脂塗
布処理における品質のより一層の向上が可能となる。

【００６９】(5).特に、被塗布対象物が複数の半導体チ
ップの実装されたキャリアテープとされ、かつ塗布材料
が液状の樹脂とされるＴＡＢ実装方式の樹脂塗布工程の
ポッティング装置に用いられることにより、大量の半導
体集積回路装置の組立、特に所定の塗布箇所に対する樹
脂塗布プロセスの作業効率および品質の向上が可能とさ
れる塗布機構を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布機構の一実施例であるポッティン
グ装置の要部を示す概略構成図である。

【図２】本実施例のポッティング装置における吐出ノズ
ルの高さ設定を示す説明図である。

【図３】本実施例のポッティング装置などから構成され
る樹脂封止システムを示す構成図である。

【図４】本実施例のポッティング装置を用いて樹脂封止
されたキャリアテープを示す断面図である。

【符号の説明】

１ ポッティング装置（塗布機構） ２ リード ３ 半導体チップ ４ キャリアテープ（被塗布対象物） ５ 樹脂（塗布材料） ６ シュリンジ ７ Ｚテーブル（ノズル高さ検出機構） ８ Ｙテーブル ９ Ｘテーブル １０ ダミーショット受け（ダミーショット機構） １１ 吐出ノズル １２ ディスペンサ １３ エンコーダ １４ ＤＣモータ １５ ベルト １６ ボールねじ １７ シュリンジホルダ １８ リニアガイド １９ Ｚ軸駆動制御部 ２０ Ｙ軸駆動制御部 ２１ Ｘ軸駆動制御部 ２２ 主制御部 ２３ ベーキング装置 ２４ アンローダ機構 ２５ ローダ機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−108346（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−135561（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−58991（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−191430（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−122127（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05C 5/00 101 H01L 21/56

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被塗布対象物の所定の箇所に塗布材料を
   塗布し、前記被塗布対象物が複数の半導体チップがボン
   ディングされたキャリアテープとされ、かつ前記塗布材
   料が液状の樹脂とされるＴＡＢ実装方式の樹脂塗布工程
   のポッティング装置に用いられる塗布機構であって、 前記被塗布対象物に対して前記塗布材料を塗布する吐出
   ノズルの高さを自己検出するノズル高さ検出機構と、 前記ノズル高さ検出機構による検出結果に対応させて前
   記吐出ノズルの高さを所定の高さに自動設定するＺ軸駆
   動制御機構と、 前記吐出ノズルをＸ軸・Ｙ軸方向に自動制御するＸ軸・
   Ｙ軸駆動制御機構とを有し、 前記吐出ノズルの高さ検出、高さ設定、およびＸ軸・Ｙ
   軸方向制御は、予め記憶された塗布プログラムに従って
   行われ、さらに、前記吐出ノズルの高さを前記塗布材料
   の塗布量を制御する塗布パラメータとし、前記塗布材料
   の塗布中に常に前記吐出ノズルの高さを検出して前記Ｚ
   軸駆動制御機構にフィードバックして前記吐出ノズルの
   高さを所定の高さに自動的に設定することを特徴とする
   塗布機構。
2. 【請求項２】 前記塗布材料を捨て打ちするダミーショ
   ット機構を設け、 前記塗布材料の塗布動作が所定の時間停止した場合、前
   記被塗布対象物に対する塗布動作に先立って、前記ダミ
   ーショット機構への捨て打ちを行うことを特徴とする請
   求項１記載の塗布機構。