JPH0562035U - 半導体ペレットボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームにペーストを良好な状態で塗
布する。 【構成】 送りレール２ａ、２ｂに案内されながら送ら
れるリードフレーム３の送り経路の上流側にペースト塗
布位置Ｘ、その下流側にペレットボンディング位置Ｙを
設定し、それぞれペースト塗布装置１０、ペレット４の
ボンディング装置２０を設ける。そして送りレール２
ａ、２ｂ間に、ペースト塗布位置Ｘからペレットボンデ
ィング位置Ｙに渡ってヒートブロック３０を設ける。従
って、ペースト塗布位置Ｘにおいてリードフレーム３は
加熱され、この加熱状態のリードフレーム３にペースト
５が塗布されることとなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、リードフレームの所定位置に半導体ペレット（以下ペレットという ）をボンディングするペレットボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ペレットボンディング装置は、搬送手段によりリードフレームをローダ側から アンローダ側へと間欠送りするとともに、搬送途中における接着剤塗布位置にて リードフレームの所定位置に塗布手段によりペーストなどの接着剤を塗布し、そ の後、下流側に設定されたボンディング位置にてボンディング手段により半導体 ペレットをボンディングする装置である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで従来より用いられているペレットボンディング装置においては、接着 剤の塗布を常温にて行なっていた。従って塗布時の接着剤温度が低いことから、 接着剤の粘度が高く、内部に気泡が発生しやすい、接着剤をリードフレームに均 一にまた薄く塗布できないなどの問題点を有していた。すなわち接着剤内に気泡 が発生すると、必要な接着力でペレットをボンディングすることができないばか りか、後工程のワイヤボンディング装置が有するヒートブロックにより接着剤が 加熱されたときに気泡内の空気が熱膨脹し、半導体ペレットにクラックが発生す るなど品質を悪くする原因となる。またリードフレームに接着剤が均一にまた薄 く塗布できない場合、ペレットが傾いてボンディングされてしまったり、ボンデ ィング後にペレット剥れが発生することとなる。

【０００４】 そこでこの問題点を解決するため、接着剤塗布手段に加熱装置を設けて接着剤 を加熱し、これにより予め接着剤に適当な粘度を与えておくことが考えられる。 しかしながらこの場合、リードフレームに接着剤を塗布した時に接着剤の熱がリ ードフレームに急激に奪われることから、良好な状態で接着剤塗布を行なうには 不十分である。

【０００５】 本考案は、リードフレームに接着剤を良好な状態で塗布することができるペレ ットボンディング装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、リードフレームの所定位置に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、 この接着剤塗布手段にて塗布された前記接着剤を介して半導体ペレットを前記リ ードフレームにボンディングするボンディング手段とを有する半導体ペレットボ ンディング装置において、前記接着剤塗布手段における前記接着剤の塗布位置に 対応して、前記リードフレームを加熱する加熱手段を設けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、接着剤の塗布時にはリードフレームが加熱手段により加熱さ れ、リードフレームに塗布された接着剤は、リードフレームを介して適温に加熱 されてその粘度が下げられることとなる。

【０００８】

【実施例】

以下本考案の実施例について、図面を参照して説明する。図１は本考案にかか るペレットボンディング装置の斜視図、図２は図１の正面断面図を示す。

【０００９】 ペレットボンディング装置１は、１対の送りレール２ａ、２ｂを有し、この送 りレール２ａ、２ｂに案内されながら、リードフレーム３が不図示の送り手段に よりピッチ送りさせられるようになっている。リードフレーム３の送り経路の上 流側にはペースト塗布位置Ｘが、またその下流側にはペレットボンディング位置 Ｙが設定され、それぞれペースト塗布装置１０、ペレット４のボンディング装置 ２０が設けられる。

【００１０】 ペースト塗布装置１０は、リードフレーム３のアイランド部３ａにペースト５ を塗布するものであり、ペースト５を貯留するシリンジ１１とその先端に装着さ れ塗布ノズル１２を有しており、シリンジ１１は不図示の昇降機構によって上下 動される。

【００１１】 ボンディング装置２０は、アイランド部３ａに塗布されたペースト５上にペレ ット４をボンディングするもので、リードフレーム３の送り方向と直交する方向 に延び上下動するボンディングアーム２１を備えるボンディングヘッド２２を有 する。なおボンディングアーム２１の先端には吸着ノズル２３が支持されるとと もに、ボンディングヘッド２２は不図示のＸＹテーブル上に載置される。

【００１２】 また本実施例において、送りレール２ａ、２ｂ間には、ペースト塗布位置Ｘか らペレットボンディング位置Ｙに渡ってヒートブロック３０が設けられる。この ヒートブロック３０には、不図示の温度調節器にて温度調節されるヒータ３１が 埋設される。

【００１３】 次に作動について説明する。

【００１４】 リードフレーム３は、不図示の送り手段により、送りレール２ａ、２ｂに案内 されながらピッチ送りさせられ、リードフレーム３が有するアイランド部３ａが 、ペースト塗布位置Ｘにまず位置決めされる。この時、リードフレーム３、特に そのアイランド部３ａがヒートブロック３０により加熱される。そしてこの加熱 状態のアイランド部３ａに対してシリンジ１１が下降し、塗布ノズル１２から吐 出した所定量のペースト５が、アイランド部３ａに塗布される。引き続くリード フレーム３のピッチ送りにより、リ―ドフレ―ム３はヒートブロック３０上を送 られ、ペースト５が塗布されたアイランド部３ａは、ペレットボンディング位置 Ｙに位置決めされる。なおこの送り時、ヒートブロック３０を下動させるように してもよい。さてアイランド部３ａがペレットボンディング位置Ｙに位置決めさ れると、ボンディングヘッド２２が不図示のＸＹテーブルによって移動させられ るとともに、ボンディンアーム２１が下動し、吸着ノズル２３に保持されたペレ ット４がペースト５を介してアイランド部３ａにボンディングされる。その後リ ードフレーム３はさらに下流側へピッチ送りさせられ、不図示の収納部に収納さ れる。

【００１５】 上記実施例によれば、ペースト塗布位置Ｘに位置付けられたリードフレーム３ 、特にそのアイランド部３ａがヒートブロック３０により加熱されるため、ペー スト塗布装置１０によりアイランド部３ａに塗布されたペ―スト５は、加熱され ることとなる。このためペースト５が適度な粘度を有する状態とされ、アイラン ド部３ａに対して気泡のないペースト５を、均一にまた薄く塗布することができ る。従ってペースト５を良好な状態で塗布することができる。

【００１６】 またヒートブロック３０が、ペースト塗布位置Ｘからペレットボンディング位 置Ｙに渡って設けられているので、ペレット４がボンディングされるまでペ―ス ト５を適度な粘度状態に保つことができる。

【００１７】 なお上記実施例においては、ペースト塗布位置Ｘからペレットボンディング位 置Ｙに渡って一体のヒートブロック３０を設けたが、個別のヒ―トブロックを各 位置Ｘ、Ｙに対応して設けるようにしてもよい。

【００１８】 また加熱手段としては、例えば加熱流体を吹き付けるものであってもよい。

【００１９】

【考案の効果】

本考案によれば、リードフレームに接着剤を良好な状態で塗布することができ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかるペレットボンディング装置の斜
視図を示す。

【図２】図１の正面断面図を示す。

【符号の説明】

１ ペレットボンディング装置 ２ａ 送りレール ２ｂ 送りレール ３ リードフレーム ４ ペレット ５ ペースト １０ ペースト塗布装置 ２０ ボンディング装置 ３０ ヒートブロック Ｘ ペースト塗布位置 Ｙ ペレットボンディング位置

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームの所定位置に接着剤を塗
   布する接着剤塗布手段と、この接着剤塗布手段にて塗布
   された前記接着剤を介して半導体ペレットを前記リード
   フレームにボンディングするボンディング手段とを有す
   る半導体ペレットボンディング装置において、前記接着
   剤塗布手段における前記接着剤の塗布位置に対応して、
   前記リードフレームを加熱する加熱手段を設けたことを
   特徴とする半導体ペレットボンディング装置。