TWI577458B - 樹脂塗布裝置及樹脂塗布完成之構件的製造方法 - Google Patents

樹脂塗布裝置及樹脂塗布完成之構件的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI577458B
TWI577458B TW104105481A TW104105481A TWI577458B TW I577458 B TWI577458 B TW I577458B TW 104105481 A TW104105481 A TW 104105481A TW 104105481 A TW104105481 A TW 104105481A TW I577458 B TWI577458 B TW I577458B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coating head
resin
mounting table
adhesive
coating
Prior art date
Application number
TW104105481A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201600180A (zh
Inventor
篠原信一
中村昌寛
Original Assignee
歐利生電氣股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 歐利生電氣股份有限公司 filed Critical 歐利生電氣股份有限公司
Publication of TW201600180A publication Critical patent/TW201600180A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI577458B publication Critical patent/TWI577458B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/60—Arrangements for mounting, supporting or holding spraying apparatus
    • B05B15/68—Arrangements for adjusting the position of spray heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/007—Processes for applying liquids or other fluent materials using an electrostatic field
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/30—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by gravity only, i.e. flow coating
    • B05D1/305—Curtain coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

樹脂塗布裝置及樹脂塗布完成之構件的製造方法
本發明有關樹脂塗布裝置及樹脂塗布完成之構件的製造方法，特別是有關將樹脂塗布於構件之樹脂塗布裝置及樹脂塗布完成之構件的製造方法。
當欲將2個構件，例如，液晶面板與防護玻璃使用膠黏劑貼合以製造接合構件時，係於雙方的構件或者一方的構件的貼合面的一部分，使用膠黏劑塗布裝置塗布膠黏劑。然後，使2個構件的貼合面相對面，並加壓2個構件而延展膠黏劑後使其貼合。
作為此種膠黏劑塗布裝置，有一種使用塑模頭(die head)(塗布頭(coating head))，對於被塗布構件表面一邊按非接觸之方式吐出膠黏劑一邊形成塗膜之塑模塗布法(die coating)者，其為可抑制兩側的鼓脹並保持端側的直線性者(例如，參照專利文獻1)。由於此種採用塑模塗布法之膠黏劑的塗布，係可以將塗佈次數1次即做完，並且塑模為與被塗佈構件非接觸之故，在塗布面上不留斑痕而可提升品質。
又，當貼合經塗布膠黏劑之2個構件時，有一種於2個構件間施加電壓，而使其間產生電場藉以使其變化成為能使其膠黏劑的接觸面積降低之形狀，而大幅度抑制空隙(void)之形成者(例如，參照專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平10-277464號公報
專利文獻2：日本專利第3312731號公報
然而，在專利文獻1之塗布裝置的情形，雖然能抑制被塗布構件的兩側的膜厚的鼓脹，惟當構件與塗布頭的射出口之間的距離較既定距離為大時則膠黏劑將在中途中斷，以致不能連續供給膠黏劑。膠黏劑的供給即成為斷續狀態下之供給，以致不能均勻塗布膠黏劑。特別是構件的表面存在有凸部之情形，為避免塗布頭不碰撞凸部起見，有需要確保構件與塗布頭的射出口之間的距離，因而在此情形下，不能均勻塗布膠黏劑。
又，在專利文獻2者之情形，係在進行經塗布膠黏劑後的2個構件之貼合時，於2個構件間施加電壓者，為防止膠黏劑中混入空隙之用者，而並非使用於藉由塗布頭對構件塗布膠黏劑時之用者。
本發明之目的，在於提供一種即使增大塗布 樹脂之塗布頭與被塗布樹脂之構件之間的距離，仍然能均勻地塗布樹脂之樹脂塗布裝置及樹脂塗布構件的製造方法。
為達成上述目的，有關本發明之第1態樣之樹脂塗布裝置，例如第1圖所示，係具備：載置台12，係具有用以載置要塗布樹脂13之構件11之載置面12f；塗布頭14，係對在載置台12所載置之構件11吐出樹脂13；移動裝置15，係使塗布頭14往沿著載置面12f之方向，相對於載置台12相對性移動；以及電源裝置17，係對載置台12與塗布頭14之間施加電壓。
如此構成時，則可在對構件塗布樹脂時對載置台及塗布頭之間施加電壓，並因而可提升樹脂的擴展性，即使將塗布頭與載置台之間的距離設成較大時仍然能對構件適宜地塗布樹脂。
又，有關本發明之第2態樣之樹脂塗布裝置，例如第1圖所示，於有關上述本發明之第1態樣之樹脂塗布裝置1中，係具備用以調節從塗布頭14所吐出之樹脂13的吐出量之吐出量調節裝置16、18。
如此構成時，則可從塗布頭吐出適當量的樹脂，並能對構件適宜地塗布樹脂。
又，有關本發明之第3態樣之樹脂塗布裝置，例如第1圖所示，於有關上述本發明之第1態樣或第2態樣之樹脂塗布裝置1中，係具備：間隙檢測部33，係 檢測在塗布頭14所形成之樹脂13的吐出口19與在載置台12所載置之構件11之間的距離；電壓調節部17c，係調節藉由電源裝置17而對載置台12與塗布頭14之間所施加之電壓的值；及第1控制裝置51，係按照藉由間隙檢測部33所檢測到之距離而設定藉由電壓調節部17c所調節之電壓值。
如此構成時，則可對塗布頭與構件之間的距離，施加適宜的值的電壓。
又，有關本發明之第4狀態之樹脂塗布裝置，例如第1圖所示，於有關上述本發明之第1狀態至第3狀態之任一狀態之樹脂塗布裝置1中，係具備：距離可變裝置15，係使塗布頭14以能相對於載置台12接近及離開之方式相對性移動；及第2控制裝置52，係將距離可變裝置15控制成，使對在載置面12f所載置之構件11進行來自塗布頭14之樹脂13的吐出開始時之塗布頭14與載置台12之間的距離，小於在樹脂的吐出開始後之塗布頭14與載置台12之間的距離。
如此構成時，則可抑制當將塗布頭與構件之間的距離設成較大時可能發生之樹脂在塗布開始時的樹脂鼓脹。
又，有關本發明之第5態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法，在例如參照第1圖及第3圖而表示時，為一種藉由上述本發明之第1態樣至第4態樣之任一態樣之樹脂塗布裝置1以製造樹脂塗布完成之構件之方法，該 方法係具備：載置步驟(S1)，係將要塗布樹脂13之構件11載置於載置面12f；塗布頭配置步驟(S2)，係將塗布頭14配置於在載置台12所載置之構件11的上方；電壓施加步驟(S5至S10)，係藉由電源裝置17而對載置台12與塗布頭14之間施加電壓；以及樹脂塗布步驟(S6至S9)，係維持對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之狀態，且一邊從塗布頭14吐出樹脂13一邊使移動裝置15動作，藉以對構件11塗布樹脂13。再者，於有關上述本發明之第1態樣至第4態樣之任一態樣之樹脂塗布裝置1中，亦可具備以維持對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之狀態，且一邊從塗布頭14吐出樹脂13一邊使移動裝置15動作之方式，控制塗布頭14、移動裝置15、以及電源裝置17之控制裝置(如欲與第1控制裝置51及第2控制裝置52加以區別時，則亦可稱為第3控制裝置。)
如此構成時，則由於當對構件塗布樹脂時對載置台與塗布頭之間施加電壓之故，樹脂的擴展性將獲提升，且即使將塗布頭與載置台之間的距離設成較大仍然能對構件適宜地塗布樹脂。
為達成上述目的，有關本發明之第6態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法，在例如參照第1圖及第3圖而表示時，係具備：載置步驟(S1)，係將要塗布樹脂13之構件11載置於在載置台12所形成之載置面12f；塗布頭配置步驟(S2)，係將對構件11吐出樹脂13之塗布頭14配置於在載置台12所載置之構件11的上方；電壓施加 步驟(S5至S10)，係對載置台12與塗布頭14之間施加電壓；及樹脂塗布步驟(S6至S9)，係維持對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之狀態，且一邊從塗布頭14吐出樹脂13一邊使塗布頭14往沿著載置面12f之方向相對於載置台11相對性移動，藉以對構件11塗布樹脂13。
如此構成時，則由於當對構件塗布樹脂時對載置台與塗布頭之間施加電壓之故，樹脂的擴展性將獲提升，且即使塗布頭與載置台之間的距離設成較大仍然能對構件適宜地塗布樹脂。
又，作為有關本發明之第7態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法，在例如參照第1圖及第3圖而表示時，係於上述本發明之第5態樣或者第6態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法中，亦可具備：間隙檢測步驟(S3)，係檢測在塗布頭14所形成之樹脂13的吐出口19與在載置台12所載置之構件11之間的距離；及電壓調節步驟(S4)，係按照間隙檢測步驟(S3)中所檢測到之距離，以調節電壓施加步驟(S5至S10)中所施加之電壓值。
如此構成時，則可相對於塗布頭與構件之間的距離施加適宜值的電壓。
又，作為有關本發明之第8態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法，例如參照第1圖及第3圖而表示時，係於有關上述本發明之第5態樣至第7態樣之任一態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法中，樹脂塗布步驟(S6)亦可包含：使對構件11進行來自塗布頭14的樹脂13的吐 出開始時之塗布頭14與載置台12之間的距離，小於樹脂13的吐出開始後之塗布頭14與載置台12之間的距離之步驟。
如此構成時，則可抑制當將塗布頭與構件之間的距離設成較大時可能發生之樹脂在塗布開始時的樹脂鼓脹。
又，作為有關本發明之第9態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法，例如參照第1圖、第3圖以及第6圖(B)而表示時，係於有關上述本發明之第5態樣至第8態樣之任一態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法中，亦可構成為：具備檢測相對於在載置台12所載置之構件11的要塗布樹脂13之面11f之塗布頭14的傾斜之傾斜檢測步驟(S3A)；且電壓施加步驟(S5至S10)以對應於由傾斜檢測步驟(S3A)所檢測到之傾斜而預先設定之電壓來實施。
如此構成時，則塗布頭的傾斜的容許範圍即增大，而可輕減調節塗布頭傾斜所需要之工夫。
又，作為有關本發明之第10態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法，例如參照第1圖而表示時，係於有關上述本發明之第5態樣至第9態樣之任一態樣之樹脂塗布完成之構件的製造方法中，亦可具備：厚度設定步驟，係設定在樹脂塗布步驟中所塗布之樹脂13的厚度；及條件決定步驟，係按照於厚度設定步驟中所設定之厚度，以決定在載置台12所載置之構件11與塗布頭14之間的距離、以及於電壓施加步驟中所施加之電壓的值。
如此構成時，則可進行按照所塗布之樹脂的厚度之適宜的塗布，且可將所塗布之樹脂的厚度薄化。
又，膠黏劑塗布裝置亦可具備：用以載置構件之平面狀的載置台；從在前述載置台所載置之構材的上方使用墊板(shim plate)調整塗布寬幅以塗布膠黏劑之塗布頭；使前述塗布頭在前述構件上方相對性行駛之行駛機構部；及對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓之電源裝置。
如作成此種之方式時，則由於對搭載了構件之載置台與塗布頭之間施加電壓之故，膠黏劑不會在中途中斷而可連續供給膠黏劑。因而，即使塗布頭與構件之間的距離較既定距離為大時仍能均勻地塗布膠黏劑。又，如以往的塗布裝置之情形，需要費心設法對構件保持平行度，然而，根據前段落所記載之膠黏劑塗布裝置，則即使塗布頭與構件之間的平行度稍微偏離，仍能均勻地塗布膠黏劑。
根據本發明，則能在對構件塗布樹脂時對載置台與塗布頭之間施加電壓，因而樹脂的擴展性獲提升，且即使將塗布頭與載置台之間的距離設成較大，仍能對構件適宜地塗布膠黏劑。
1‧‧‧膠黏劑塗布裝置
11‧‧‧構件
11f‧‧‧塗布面
12‧‧‧載置台
12f‧‧‧載置面
13‧‧‧膠黏劑
13A‧‧‧塗布寬幅
14‧‧‧塗布頭
14a‧‧‧一側機頭
14b‧‧‧另一側機頭
14af‧‧‧一側機頭相合面
14ag‧‧‧一側貯存溝
14bg‧‧‧另一側貯存溝
14h‧‧‧導入口
14p‧‧‧導向孔
15‧‧‧行駛機構部
15s‧‧‧支撐軌條
16‧‧‧膠黏劑供給部
16p‧‧‧膠黏劑流路
17‧‧‧電源裝置
17c‧‧‧電壓調節部
17w‧‧‧電線
18‧‧‧墊板
18c‧‧‧切槽
19‧‧‧射出口
21‧‧‧凸部
33‧‧‧間隙檢測器
50‧‧‧控制裝置
51‧‧‧電壓控制部
52‧‧‧動作控制部
h1‧‧‧間隔
h2‧‧‧厚度
Y1‧‧‧塗布開始位置
Y2‧‧‧塗布完成位置
第1圖係有關本發明之實施形態之膠黏劑塗布裝置的 構成圖。
第2圖(A)係塗布頭的整體斜視圖，(B)為塗布頭的分解斜視圖，(C)為塗布頭的垂直剖面圖。
第3圖係表示有關本發明之實施形態之膠黏劑塗布完成之構件的製法的步驟之流程圖(flow chart)。
第4圖係表示為說明塗布頭的射出口與在載置台所載置之構件之間的距離與電源裝置所施加之適宜的電壓值之間的關係之一例之表的圖。
第5圖係在本發明之實施形態的膠黏劑塗布裝置的膠黏劑的塗佈之說明圖。
第6圖(A)係表示塗布頭的傾斜狀況之正面圖，(B)為摘錄出有關本發明之實施形態之膠黏劑塗佈完成之構件的製法的步驟的變形例的部分之流程圖。
第7圖係表示為說明塗布頭的射出口與在載置台所載置之構件之間的距離、電源裝置所施加之適宜的電壓值、及於寬幅方向之塗布頭所容許之傾斜差之間的關係之一例之表的圖。
第8圖係表示為說明當按不同的厚度塗布膠黏劑時，塗布頭的射出口與在載置台所載置之構件之間的距離、及電源裝置所施加之適宜的電壓值之間的關係之一例之表的圖。
第9圖係藉由塗布頭的射出口與在載置台所載置之構件之間的距離、及有無電壓施加之間的關係來表示有無塗布於構件之膠黏劑的中斷之表的圖。
第10圖係在以往的膠黏劑塗布裝置的膠黏劑的塗布之說明圖。
第11圖(A)及(B)係塗布膠黏劑後的被塗布構件的平面圖。
第12圖(A)及(B)係塗布膠黏劑後的膠黏劑的厚度的說明圖。
第13圖係塗布頭與構件之間的平行度的偏離的說明圖。
第14圖係藉由塗布頭的射出口與在載置台所載置之構件之間的距離、及塗布頭左右的偏差之大小之間的關係來表示能否均勻地塗布膠黏劑之表的圖。
本申請案，係根據在日本國於2014年3月14日提出申請之特願2014-051935號者，其內容則形成為本申請案內容的一部分。
又，本發明可藉由下述的詳細說明而完全瞭解。本發明之更進一步之應用範圍，可由下述的詳細的說明而更清楚。然而，詳細的說明及特定的實例，係本發明的最佳實施形態，僅為了說明的目的而加以記載者。這是因為，對所屬技術領域中具有通常知識者而言，從此種詳細的說明，即可在本發明的精神及範圍內了解種種變更、改變之故。
本案申請人，並無將所記載之任何實施形態呈獻給一般大眾之打算，所啟示之改變、替代案之中之在文句上可 能未含在申請專利之範圍者，亦為在均等論下之發明的一部分。
以下，在參照圖面之下，就本發明之實施形態加以說明。再者，於各圖中互為相同或者相當之構件則附與相同或類似符號，並省略重複的說明。
第1圖，係作為有關本發明之實施形態之樹脂塗布裝置之膠黏劑塗布裝置1的構成圖。如第1圖所示，膠黏劑塗布裝置1係具備：搭載被塗布構件(以下，簡稱構件)11之載置台12、對構件11塗布作為樹脂之膠黏劑13之塗布頭14、使載置台12行駛之行駛機構部15、對塗布頭14供給膠黏劑13之膠黏劑供給部16、及對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之電源裝置17。
典型而言，構件11係一種經由膠黏劑13而使2個構件貼合而成者之一邊的構件。典型而言，係於藉由膠黏劑塗布裝置1而對構件11塗布膠黏劑13後的步驟中，貼合另一邊的構件。作為一例，可列舉一種將構件11作成液晶顯示器或者液晶模組，而將另一邊的構件作成防護玻璃之作法。典型而言，構件11係呈現平板狀，而將塗布膠黏劑13之面設為塗布面11f。
載置台12，係當對構件11進行膠黏劑13之塗布時，載置構件11之台。典型而言，載置台12係按平面觀察時能包含構件11之大小，而形成為板狀。載置台12之載置構件11之面即成為載置面12f。載置面12f，係成為適合所載置之構件11之形狀，於本實施形態中，則形 成為平面。典型而言，載置台12係按載置面12f朝上且呈水平之方式所配置裝設者。載置台12係由能成為電極之構件所形成，一般係由金屬所形成，於本實施形態中則由鋁或者不銹鋼所形成。又，典型而言，於載置台12連接有接地線(未圖示)。
於實施形態中，膠黏劑13係成為當塗布於構件11時具有流動性之既定黏度的液體狀者，且為當照射紫外線以使其硬化時能顯現黏著特性之光學樹脂，係屬於樹脂的一種形態。膠黏劑13亦可為使其硬化時能具有彈性之樹脂。膠黏劑13係採用具有對應構件11的用途之適宜的黏度者。以一例而言，膠黏劑13可採用具有3000mPa．s(兆帕．秒)的黏度者，於下述的說明中，除非另外註解，否則膠黏劑13的黏度即設為3000mPa．s。塗布於構件11之膠黏劑13係貯存於具有膠黏劑供給部16之膠黏劑桶(未圖示)內。膠黏劑供給部16還具有能將所貯存之膠黏劑13朝向塗布頭14壓送之壓送機(未圖示)。作為壓送機，可採用泵。膠黏劑供給部16所具有之壓送機，係按改變膠黏劑13的吐出壓力而藉以能改變膠黏劑13的吐出流量之方式所構成。再者，膠黏劑13的吐出壓力，亦可作成不採用泵而利用氣壓以使其變化之構成。作為此種情形的一例，亦可列舉於膠黏劑供給部16設置膠黏劑13的貯存桶，並調節該貯存桶的內部氣壓之作法。或者，亦可於塗布頭14內設置膠黏劑13的貯存部，並調節該貯存部內的氣壓。典型而言，氣壓係為空氣壓，惟亦可設為如氮氣般的惰性氣體。 施加氣壓之用的氣體可使用壓縮機供給，亦可從高壓氣體容器經由調節閥供給。膠黏劑供給部16係構成為：經由膠黏劑流路16p而與塗布頭14相連結，且能經由膠黏劑流路16p而將膠黏劑13供給至塗布頭14。
塗布頭14，係朝向在載置台12所載置之構件11吐出膠黏劑13者。塗布頭14係具有為調整膠黏劑13的塗布寬幅13A之用的墊板18，按以墊板18的厚度所調節後之塗布寬幅13A，將由膠黏劑供給部16所供給之膠黏劑13從射出口19射出。在此所稱之塗布寬幅13A，係指從射出口19所射出之膠黏劑13的厚度之意，而並不一定為塗布於構件11時的厚度。經塗布於構件11後的厚度，亦會因塗布頭14相對於載置台12的相對性移動速度而變化。如前所述，載置台12係形成為平面狀且搭載構件11。於載置台12所搭載之構件11的上方，按塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1在保持既定的間隔(例如，200μm)之下而定位塗布頭14的射出口19之方式，將塗布頭14加以配置。
在參照第2圖(A)至第2圖(C)之下，將塗布頭14的詳細情況加以說明。第2圖(A)為塗布頭14的整體斜視圖，第2圖(B)為塗布頭14的分解斜視圖，第2圖(C)為塗布頭14的垂直剖面圖。塗布頭14係形成為大約細長的長方體狀。於塗布頭14上，係於長方體狀的一面，按從該面突出之方式形成有射出口19，而射出口19係沿著長方體狀的長度方向延伸。射出口19係相當於吐出膠黏劑13 之吐出口。典型而言，射出口19係沿著長方體狀的長度方向延伸為將塗布膠黏劑13之構件11的寬幅以上。於本實施形態中，為將墊板18作成能拆裝，塗布頭14係以射出口19能分離的二分割所構成。於本實施形態中，塗布頭14係構成為：沿著射出口19延伸之方向分割，而藉此分離為一側機頭14a與另一側機頭14b。於一側機頭14a，係於屬於與另一側機頭14b相對向之面的一側機頭相合面14af形成有一側貯存溝14ag。一側貯存溝14ag，係按往射出口19延伸之方向較長之方式所形成。於另一側機頭14b，係在與一側機頭相合面14af相對向之面形成有另一側貯存溝14bg。另一側貯存溝14bg，係以當一側機頭14a與另一側機頭14b相併合時和一側貯存溝14ag協同形成一個貯存溝14g的方式，形成於另一側機頭14b。於另一側機頭14b之與形成有射出口19之面成相反側的面，係形成有導入膠黏劑13之導入口14h。於導入口14h連接膠黏劑流路16p(參照第1圖)。於另一側機頭14b的內部形成有將導入口14h與另一側貯存溝14bg相連通(連絡)之用的導向孔14p。
塗布頭14，係按在一側機頭14a與另一側機頭14b之間夾介有墊板18之方式所構成。墊板18，係對以一側機頭相合面14af(和另一側機頭14b之併合於一側機頭14a之面相同)的大小作為基本形狀之板狀構件切入切槽18c所形成。切槽18c，係按在墊板18併合於一側機頭相合面14af之狀態下使一側貯存溝14ag露出，且使一側貯 存溝14ag與射出口19之間之部分的一側機頭相合面14af顯現之方式所形成。墊板18之於射出口19所延伸之方向的兩端，係按隔介切槽18c之方式延伸至成為射出口19之位置。塗布頭14係構成為，藉由夾介既定厚度的墊板18，而形成具有對應於墊板18的厚度及切槽18c的寬幅之開口面積之射出口19。如此構成之故，如改變墊板18的厚度，即可改變塗布寬幅13A，進而可改變膠黏劑13的吐出流量。墊板18為吐出量調節裝置的一種形態。塗布頭14係由能成為電極之構件所形成，一般係由金屬所形成，於本實施形態中，係由不銹鋼所形成。
再返回第1圖，以繼續膠黏劑塗布裝置1的構成之說明。行駛機構部15係驅動載置台12，以使塗布頭14在構件11的上方相對性行駛者，在第1圖所示之本實施形態中，則表示驅動載置台12藉以使塗布頭14在構件11上方相對性行駛之情形。行駛機構部15係經由支撐軌條15s而與載置台12相連接。行駛機構部15係構成為，具有能使支撐軌條15s移動之馬達(未圖示)，藉由馬達(未圖示)的動作，即能使載置台12經由支撐軌條15s而相對於塗布頭14移動。行駛機構部15係構成為，按使塗布頭14相對於載置台12往沿著載置面12f之方向相對性移動之方式，換言之，於本實施形態中，係按使塗布頭14相對於載置台12水平地相對性移動之方式，而使載置台12可移動。如此，行駛機構部15即作為移動裝置而發揮功能。又，行駛機構部15係構成為，按使塗布頭14相對於載置台12往 接近及離開之方向相對性移動之方式，換言之，於本實施形態中，係按使塗布頭14相對於載置台12垂直地相對性移動之方式，而使載置台12可移動。如此，行駛機構部15係作為距離可變裝置而發揮功能。換言之，於本實施形態中，行駛機構部15兼作移動裝置及距離可變裝置。
電源裝置17係構成為，利用電線17w而連接至載置台12及塗布頭14，能對載置台12與塗布頭14之間施加電壓。於本實施形態中，電源裝置17係構成為，在考慮到膠黏劑的黏性或者電阻值之下而施加直流電壓。電源裝置17係具有能使對載置台12與塗布頭14之間所施加之電壓值變化之電壓調節部17c。電源裝置17係按能藉由電壓調整部17c而調節載置台12與塗布頭14之間的電位差之方式所構成。
膠黏劑塗布裝置1還具備有作為間隙檢測部之用的間隙檢測器33、及控制裝置50。間隙檢測器33係檢測在塗布頭14所形成之射出口19與載置台12所載置之構件11之間的距離(間隔h1)之用的機器。典型而言，間隙檢測器33可使用雷射變位計，惟亦可採用超音波計測器等能計測間隙之機器。
控制裝置50係掌管膠黏劑塗布裝置1的動作之機器。控制裝置50具有電壓控制部51、及動作控制部52。電壓控制部51係構成為，藉由信號電纜而與間隙檢測器33相連接，能將間隙檢測器33所檢測到之間隔h1作為信號而接收。電壓控制部51中記憶有間隙檢測器33所檢 測到之間隔h1與電源裝置17施加之適宜的電位值之間的關係。又，電壓控制部51係構成為，藉由信號電纜而與電壓調節部17c相連接，能傳送電源裝置17應施加之電壓值的資訊。電壓控制部51係相當於第1控制裝置。動作控制部52係構成為，藉由信號電纜而與行駛機構部15相連接，能使載置台12以水平及垂直方式移動之同時，且能調節往水平及垂直方向的移動速度。又，動作控制部52係構成為，藉由信號電纜而與膠黏劑供給部16相連接，能進行有無從膠黏劑供給部16對塗布頭14供給膠黏劑13的控制及膠黏劑13的供給流量的調節。動作控制部52係相當於第2控制裝置。再者，於本實施形態中，由功能的觀點來看，為了方便起見，係示出將電壓控制部51及動作控制部52設為分別獨立之構成，惟亦可沒有物理性的區別而渾然一體地設置於控制裝置50內。
其次，在參考第3圖之下，將對構件11塗布膠黏劑13之方法加以說明。再者，由於對構件11塗布膠黏劑13之結果，即可製造膠黏劑塗布完成之構件之故，以下所說明之對構件11塗布膠黏劑13之方法(膠黏劑塗布完成之構件的製法)，係樹脂塗布完成之構件的製造方法的一種狀態。第3圖係表示膠黏劑塗布完成之構件的製法的步驟之流程圖。以下所說明之膠黏劑塗布完成之構件的製法，典型而言，係可藉由至此所說明之膠黏劑塗布裝置1進行，惟亦可藉由採用膠黏劑塗布裝置1以外之手法進行。於以下所說明之膠黏劑塗布完成之構件的製法的說明 中，如提及膠黏劑塗布裝置1的構成時，則將適當參照第1圖以及第2圖(A)至第2圖(C)。
如開始膠黏劑塗布完成之構材的製造時，首先，將構件11載置於載置台12(載置步驟：S1)。典型而言，由膠黏劑塗布裝置1外的機器人手(robot hand)(未圖示)，從構件11的待機地點抓起1個構件11並搬運至載置台12，按使塗布面11f朝上之方式將構件11載置於載置台12的載置面12f。此時，塗布頭14，則退避至不妨害對載置台12載置構件11的位置。如對載置台12載置構件11後，即將塗布頭14配置於構件11的上方(塗布頭配置步驟：S2)。於本實施形態中，係作成由動作控制部52使行駛機構部15動作而使載置台12移動，藉以使塗布頭14相對於載置台12進行相對性移動，並將塗布頭14配置於構件11的上方。此時，按塗布頭14的射出口19位於構件11的塗布開始位置Y1的垂直上方之方式，將塗布頭14加以配置。塗布開始位置Y1即為對構件11開始塗布膠黏劑13之位置。
於塗布頭配置步驟(S2)中，係設為在考慮到對構件11所塗布之膠黏劑13的厚度h2、從塗布頭14所吐出之膠黏劑13的壓力、相對於構件11之膠黏劑13的塗覆速度等之下，將塗布頭14配置在以預先所決定之間隔h1作為目標之高度。間隔h1在例如於構件11的塗布面存在有凸部之情形，雖在塗覆時可按使塗布頭14不會碰撞凸部之方式加以設定，惟一般而言，如間隔h1過大時則會發 生從塗布頭14所吐出之膠黏劑13在未與構件11相接觸之前即中斷以致有發生不能進行均勻的膠黏劑13的塗布之虞慮。本發明人等發現，如在對構件11塗布膠黏劑13時產生電場，則可增大能使膠黏劑13不中斷地塗布於構件11之間隔h1，因而決定使膠黏劑塗布裝置1具備電源裝置17。於塗布頭配置步驟(S2)中，則在考慮此點之下而決定配置塗布頭14之間隔h1，並按該間隔h1而將塗布頭14配置於塗布開始位置Y1上方即可。然而實際上，關於此間隔h1，會有作為目標之值與實際的值相異之情形。於是，由間隙檢測器33進行實際的間隔h1之檢測(間隙檢測步驟：S3)。間隙檢測器33如檢測到間隔h1後，即將其結果傳送至電壓控制部51。電壓控制部51如接收到間隙檢測器33所檢測到之間隔h1後，即參照預先所記憶之關係，並對該所檢測到之間隔h1而決定對載置台12與塗布頭14之間所施加之電壓的適宜的值，且將所決定之電壓值傳送至電壓調節部17c，以調節電源裝置17的電壓(電壓調節步驟：S4)。
第4圖中，藉由表而表示電壓控制部51中所記憶之間隙檢測器33所檢測到之間隔h1(塗布頭14的射出口19與構件11之間的距離)與電源裝置17所施加之適宜的電壓值之間的關係的一例。第4圖中，將間隔h1以mm表示、將電壓(kV)以其與基準值x之間的比較來表示(將基準值x的n倍以「nx」表示)，而附有○記號之部分即相對於該間隔h1(mm)之適宜的電壓值(kV)。例如，間隔h1為 0.18mm或者0.2mm時，包含不施加電壓之情形(0kV)，而且連電壓的基準值x至基準值x的5倍(5x)都為適宜的電壓值。如再例示1例時，在間隔h1為1.2mm時，則6x至10x將成為適宜的電壓值。本發明人等發現，如在對構件進行膠黏劑13之塗布時產生適宜的電場，則所塗布之膠黏劑13中不會發生氣泡，且無膠黏劑13的塗布中斷而適宜地在構件11潤濕擴展。在對於第4圖中所示之某個間隔h1，而使電源裝置17所施加之電壓較適宜的電壓值為小之情形，則有在構件11所塗布之膠黏劑13中存在氣泡之虞慮，而且，還有膠黏劑13相對於構件11的擴展不足之虞慮。另一方面，在對於某個間隔h1，而使電源裝置17所施加之電壓較適宜的電壓值為大之情形，則有在載置台12與塗布頭14之間產生放電之可能性。出自於防止如此不妥情形的觀點，而決定對於某個間隔h1之適宜的電壓值的範圍。再者，第4圖中所示之關係，係於：電源裝置17所施加之電壓為直流、從塗布頭14吐出膠黏劑13之壓力為0.15MPa(表壓)、對構件11所塗布之膠黏劑13的厚度h2為170μm(微米)、塗覆速度為10mm/s的塗覆條件下者。典型而言，電壓控制部51係記憶有塗覆條件相異之複數種(亦即，包含第4圖中所例示之關係以外者)間隔h1與適宜的電壓值之間的關係。
再於主要參照第3圖之下，繼續膠黏劑塗布完成之構件的製法的說明。實施電壓調節步驟(S4)後，電壓控制部51即開始由電源裝置17對載置台12與塗布頭 14之間的電壓之施加(S5)。由此，即開始電壓施加步驟。其次，動作控制部52即開始來自塗布頭14的膠黏劑13之吐出(S6)。來自塗布頭14之膠黏劑13的吐出，係按於上述之既定的塗覆條件下之壓力(本實施形態中為0.15MPa)實施。如開始膠黏劑13的吐出，則維持由電源裝置17施加電壓之狀態，且一邊從塗布頭14吐出膠黏劑13而一邊由控制部52使行駛機構部15動作，藉以使載置台12水平地(沿著載置面12f之方向)移動(S7)。由此結果，塗布頭14即在一邊吐出膠黏劑13之下一邊相對於在載置台12所載置之構件11的塗布面11f進行相對性移動，並對載置面12f塗布膠黏劑13。維持由電源裝置17施加電壓之狀態，且一邊從塗布頭14吐出膠黏劑13而一邊使載置台12移動之步驟，係相當於樹脂塗布步驟。又，由於在樹脂塗布步驟中，係藉由電源裝置17進行電壓的施加，故亦進行電壓施加步驟。再者，在第3圖中，為方便說明起見，係按電壓的開始施加(S5)、膠黏劑13的開始吐出(S6)、使載置台12移動(S7)的順序進行之方式表示，惟典型而言，此等步驟係同時進行。當從塗布頭14吐出膠黏劑13時，係按膠黏劑13的厚度h2成為既定的厚度(本實施形態中為170μm)之方式，考慮塗覆速度(本實施形態中為10mm/s)而調節膠黏劑13的吐出流量即可。膠黏劑13的吐出流量的調節，可藉由在塗布頭14所設置之墊板18的厚度及/或墊板18的切槽18c的寬幅、或者從膠黏劑供給部16所供給之膠黏劑13的加壓力的變化而實施，這些即相當於吐出量調節裝 置。至此所說明之從塗布頭配置步驟(S2)至使載置台12移動之步驟(S7)為止的概要為如下所述。
在膠黏劑13的塗布開始前，藉由行駛機構部15，而將塗布頭14的射出口19的位置設定於Y1。然後，一邊使塗布頭14在構件11上方往Y2方向相對性行駛，一邊從塗布頭14的射出口19射出膠黏劑13。由以墊板18的厚度所調整過之塗布寬幅13A、及塗布頭14的塗覆速度而決定膠黏劑的厚度h2。又，膠黏劑13的厚度h2亦可能受到因膠黏劑13的黏度、及從塗布頭14所吐出之膠黏劑13之壓力所引起之影響。典型而言，從塗布頭14所吐出之膠黏劑13之壓力，係視從膠黏劑供給部16所具有之壓送機(未圖示)等送往塗布頭14之膠黏劑13的壓送力而決定。
於本發明之實施形態中，當進行膠黏劑的塗布時，係從電源裝置17對載置台12與塗布頭14之間施加電壓。由於載置台12及塗布頭14係由金屬所形成之故，如從電源裝置17對載置台12與塗布頭14之間施加電壓時，則會產生電場。由於藉由該電場而使膠黏劑的潤濕性改善且擴展性提升之故，膠黏劑不會在中途中斷而可連續供給膠黏劑。如後所述，由於對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之結果，即使塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1增大，膠黏劑仍然不會在中途中斷。
第5圖係使用本發明之實施形態的膠黏劑塗布裝置之膠黏劑塗布的說明圖。如第5圖所示，膠黏劑13 的塗布係按使塗布頭14往箭頭所示的塗覆方向Y在構件11上方相對性行駛之方式進行。依膠黏劑的塗布長度| X1-X2 |，在1次的行駛中，往構件11的塗布面11f的塗覆方向Y而從Y1到Y2為止塗布膠黏劑13。
在此膠黏劑的塗布時，如前所述，由於從電源裝置17對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之故，即使塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1增大，膠黏劑仍然不會在中途中斷而能連續供給膠黏劑。
在再度主要參照第3圖之下，繼續膠黏劑塗布完成之構件的製法的說明。在進行使載置台12移動之步驟(S7)後，動作控制部52即進行塗覆是否完成之判斷(S8)。塗覆是否完成，係按塗布頭14的射出口19是否到達構件11的塗布面11f的塗布完成位置Y2的垂直上方而加以判斷。於判斷塗覆是否完成之步驟(S8)中，如塗覆尚未完成之情形，則返回至使載置台12移動之步驟(S7)，並繼續載置台12之移動。另一方面，如塗覆已完成之情形，則停止載置台12的移動(S9)。其次，停止來自塗布頭14之膠黏劑13的吐出(S10)。然後，停止藉由電源裝置17進行之電壓的施加(S11)。藉此，製造膠黏劑塗布完成之構件。再者，於第3圖中，為方便說明起見，係按停止載置台12的移動(S9)、停止膠黏劑13的吐出(S10)、停止電壓的施加(S11)的順序進行之方式表示，惟典型而言，此等步驟係同時進行。又，從開始電壓的施加之步驟(S5)至停止電壓之施加之步驟(S11)之前為止(從開始電壓的施加之步 驟(S5)至停止膠黏劑13之吐出之步驟(S10)為止)，即相當於電壓施加步驟。
如已經製造膠黏劑塗布完成之構件後，則使塗布頭14從構件11(載置台12)上方退避(S12)。於本實施形態中，係作成由動作控制部52使行駛機構部15動作而使載置台12移動，藉此使塗布頭14相對於載置台12相對性移動，並使塗布頭14從構件11上方退避。在使塗布頭14退避後，則將膠黏劑塗布完成之構件從膠黏劑塗布裝置1搬出(S13)。典型而言，由膠黏劑塗布裝置1外的機器人手(未圖示)，抓住在載置台12所載置之膠黏劑塗布完成之構件，並搬出膠黏劑塗布裝置1之外。典型而言，從膠黏劑塗布裝置1所搬出之膠黏劑塗布完成之構件，即搬運至進行下個步驟(例如，對膠黏劑塗布完成之構件貼合其他構件之步驟)的場所。再者，該下個步驟，亦可設為不將膠黏劑塗布完成之構件搬運至其他場所，而在載置台12上進行。
如上所說明，根據有關本實施形態之膠黏塗布裝置1及膠黏劑塗布完成之構件的製法，則在對構件11塗布膠黏劑13時，由於對載置台12與塗布頭14之間施加適宜的值的電壓之故，膠黏劑13的擴展性會提升，即使將塗布頭14的射出口19與在載置台12所載置之構件11的塗布面11f之間的間隔h1設成較大，仍然能對塗布面11f適宜地塗布膠黏劑13。增大間隔h1之結果，即使在塗布面11f存在有凸部之情形，仍然能對塗布面11f適宜地塗 布膠黏劑13。又，能增大間隔h1之結果，可藉此增大在塗布開始位置Y1上方所配置之塗布頭14之相對於塗布面11f之平行度的偏離的容許範圍。以下，就此平行度的偏離加以說明。
如第6圖(A)的正面圖所示，於在載置台12所載置之構件11的上方配置塗布頭時，會有射出口19的整體相對於塗布面11f未形成平行，以致塗布頭14的邊端X1側的間隔h1+α較邊端X2側的間隔h1-α為大之情形(塗布頭14的傾斜)。塗布頭14的傾斜，係能於塗布頭14的射出口19所延伸之方向的複數個處所檢測間隔h1之方式設置複數個間隙檢測器33，即可加以檢測。欲檢測塗布頭14的傾斜時，則如第6圖(B)所摘錄之流程圖所示，於第3圖所示流程圖中的間隙檢測步驟(S3)與電壓調節步驟(S4)之間，實施檢測塗布頭14的傾斜之步驟(傾斜檢測步驟：S3A)即可。典型而言，在此情形，係同時進行間隙檢測步驟(S3)及傾斜檢測步驟(S3A)。在如不實施藉由電源裝置17施加電壓之以往方式般而不能增大塗布頭14與構件11之間的間隔h1之情形，為了不使塗布頭14碰撞到構件11，則有需要以高精度調節塗布頭14的平行度。然而，在如有關本實施形態之膠黏劑塗布裝置1般能將間隔h1設成較大之情形，只要塗布頭14的平行度落入能容許之範圍即足夠。再者，傾斜差α係表示：於正面觀察(參照第6圖(A))時，通過塗布頭14的寬幅方向(射出口19所延伸之方向)的中點並平行於構件11的塗布面11f的假想直線L與塗布 頭14的邊端部之射出口19之間的垂直距離之意。因而，寬幅方向之塗布頭14的高度差，即成為±α(=2 α)。
於第7圖中，藉由表而表示間隔h1、電源裝置17所施加之電壓值、及可容許之傾斜差α之間的關係的一例。第7圖中，將間隔h1以mm表示、將電壓(kV)以其與基準值x之間的比較來表示(將基準值x的n倍以「nx」表示)，將傾斜差α以μm表示，附有○記號之部分即為在該間隔h1(mm)及電壓值(kV)時可容許之傾斜差α。例如，間隔h1為0.2mm而電壓值為2xkV的情形，則可容許至±50μm的傾斜差。如再例示一例時，在間隔h1為0.5mm而電壓值為3xkV的情形，則可容許至±300μm的傾斜差。未附有○記號之部分，則有在構件11所塗布之膠黏劑13中存在氣泡之虞慮、膠黏劑13對於構件11之擴展不足之虞慮、或者在載置台12與塗布頭14之間產生放電之虞慮。第7圖中所示之關係，係塗覆條件為與第4圖所示關係的情形相同者。再者，就實用性而言，係如第6圖(B)所示，由於實施間隙檢測步驟(S3)及傾斜檢測步驟(S3A)後進行電壓調整步驟(S4)之故，在參照第7的關係之下，根據藉由間隙檢測器33所檢測到之間隔h1及傾斜差α，而決定適宜的電壓值。例如，藉由間隙檢測器33所檢測到之間隔h1為0.2mm、傾斜差α為±100μm之情形，則電壓控制部51即按電源裝置17所施加之電壓成為3xkV至4xkV之方式對電壓調節部17c傳送信號。典型而言，第7圖中所示之關係係已預先經記憶在電壓控制部51中。
其次，針對在構件11所塗布之膠黏劑13的厚度h2(係在構件11所塗布之膠黏劑13所形成之塗膜的厚度，有時簡稱為「膜厚」)加以敘述。在近年來對製品之小型化的請求的背景之下，有一種欲使對構件11所塗布之膠黏劑13的厚度h2更薄化之請求。在不實施藉由電源裝置17施加電壓的以往方式時，會在膠黏劑黏度為例如3000mPa．s之較高的情形下，無法將能適宜地塗布之膠黏劑13的厚度h2薄化到50μm的程度，惟本發明人等發現，如在對構件11塗布膠黏劑13時使其產生適宜的電場，則即使是黏度較高的膠黏劑13，仍能按厚度h2為50μm的程度而適宜地進行塗布。
於第8圖中，藉由表而表示按相異的厚度h2進行膠黏劑13之塗布時的間隔h1與電源裝置17所施加之適宜的電壓值之間的關係的一例。於第8圖所示例中，將厚度h2在180μm的情形及50μm的情形加以例示，第8圖中，將間隔h1以mm表示，將電壓(kV)以其與基準值x之間的比較來表示(將基準值x的n倍以「nx」表示)，附有○記號之部分即為對該間隔h1(mm)之適宜的電壓值(kV)。如將厚度h2設為180μm時，藉由電源裝置17而施加適宜的值的電壓之結果，能在較廣範圍的條件下對構件11將膠黏劑13適宜地加以塗布。另一方面，雖然適用條件少，惟亦能將塗布膠黏劑13之厚度h2作成50μm。在將厚度h2作成50μm之情形，係在將間隔h1作成0.5mm時施加5xkV的電壓，而在將間隔h1作成1.0mm時施加 7xkV至8xkV的電壓，藉此，則可將膠黏劑13適宜地加以塗布。再者，第8圖所示之關係，係電源裝置17所施加之電壓為直流者，在將厚度h2作成180μm之情形，則為在從塗布頭14吐出膠黏劑13之壓力為0.15MPa(表壓)、且塗覆速度為10mm/s的塗覆條件下者，而在將厚度h2作成50μm之情形，則為在從塗布頭14吐出膠黏劑13之壓力為0.14MPa(表壓)、且塗覆速度為30mm/s的塗覆條件下者。塗覆速度愈快，則對於構件11之膠黏劑13的塗布所需要的時間就愈短，而可提升生產性。在將厚度h2作成50μm之情形，係具有可回應使所塗布之膠黏劑13薄膜化的請求之同時可提升生產性之優點。
在使塗布於構件11之膠黏劑13的厚度h2薄化之情形，則作成如上述般之塗覆條件，並且亦適宜地設定前述之膠黏劑13的黏度或墊板18的厚度。因而，雖然省略圖示，惟其係於第3圖所示之流程圖中的塗布頭配置步驟(S2)前的適當時間實施厚度設定步驟及條件決定步驟，該厚度設定步驟係設定對構件11所塗布之膠黏劑13的厚度h2，該條件決定步驟係按照該厚度設定步驟中所設定之厚度而決定間隔h1及藉由電源裝置17所施加之電壓值。
以上，已將本發明之實施形態加以說明，而以下將就與至此的說明不同的條件下之電壓之施加與間隔h1之間的關係、及膠黏劑13之塗布的適宜性、塗布頭14的平行度的偏離加以補充。於下述說明中，亦含有一部分 驗證結果。
通常，如膠黏劑的厚度h2為150μm之情形，塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔(gap)h1係為了防止膠黏劑在中途中斷而保持既定的距離(例如200μm)，惟藉由對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之結果，可確認即使塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1為1500μm，膠黏劑仍然不會在中途中斷。將其確認結果表示於第9圖中。
於第9圖所示的表中，係表示膠黏劑的厚度h2為150μm、膠黏劑的黏度為3000mPa．s、塗覆速度為10mm/sec的情形，可確認即使塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1從以往的200μm成為7.5倍的1500μm，膠黏劑仍然不會在中途中斷而能進行塗覆。由此，即使在構件11表面具有凸部之情形，塗布頭14仍然不會碰撞凸部而能進行塗布。
第10圖係於以往的膠黏劑塗布裝置中之膠黏劑的塗布的說明圖，在塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1為以往的200μm之情形，如在構件11具有200μm以上的凸部21時，塗布頭14的射出口19即抵接於凸部21，以致不能進行塗布頭14的行駛。因而，無法進行膠黏劑的塗布。相對於此，於本發明之實施形態中，即使塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1為從以往的200μm成為7.5倍的1500μm，膠黏劑仍然不會在中途中斷而能進行塗覆，故即使構件11具有200μm以上 的凸部21，仍然能進行膠斷部的塗布。實際上，構件11具有200μm以上的凸部21雖為極端的情形，惟於本發明之實施形態中，即使不考慮構件11的凸部21，仍然能容易地進行塗覆。
第11圖係膠黏劑塗布後的被塗布構件的平面圖，第11圖(A)係藉由本發明之實施形態的膠黏劑塗布裝置而塗布膠黏劑後的被塗布構件的平面圖，第11圖(B)係藉由不施加電壓之以往的膠黏劑塗布裝置而塗布膠黏劑後的被塗布構件的平面圖。於第11圖中，係表示將塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔作成較既定的距離(例如，200μm)為大的220μm、膠黏劑的黏度為3000mPa．s、且塗覆速度為10mm/sec的情形。
如第11圖(A)所示，於本發明之實施形態的情形時，由於對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之故，構件11的終端(end)(兩端部，換言之，從相對移動之塗布頭14的射出口19所吐出之膠黏劑13對構件11塗布時的寬幅兩側的外緣，以下相同)的膠黏劑係仍然保持了直線性，惟在不施加電壓之以往的情形時，則如第11圖(B)所示，構件11的終端(兩端部)V1、V2的膠黏劑則成為波浪狀而不能保持直線性。由此可知，藉由對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之結果，即使塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1較以往既定的距離(例如，200μm)為大時，構件11的終端(兩端部)的膠黏劑仍然能保持直線性。
第12圖係膠黏劑塗布後的膠黏劑的厚度h2的說明圖，第12圖(A)係依第11圖(A)的U1-U1剖面時的膠黏劑的厚度h2，第12圖(B)係依第11圖(B)的U2-U2線剖面時的膠黏劑的厚度h2的說明圖。
如第12圖(A)所示，於本發明之實施形態的情形，由於對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之故，雖然在構件11的兩側(塗布開始位置Y1附近及塗布完成位置Y2附近)有膠黏劑(膜厚)的鼓脹，而膠黏劑的膜厚輪廓(profile)仍然形成為平坦且光滑，但在不施加電壓之以往的情形，則如第12圖(B)所示般，膠黏劑的膜厚輪廓有凹凸而未形成為平坦且光滑。由此可知，由於對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之結果，能使膠黏劑的膜厚輪廓形成為平坦且光滑。
再者，如第12圖(A)所示，於本發明之形態的情形，構件11的兩側(塗布開始位置Y1附近及塗布完成位置Y2附近)的膠黏劑(膜厚)的鼓脹相對於厚度h2，係在塗布完成位置Y2附近為極少，相對地，在塗布開始位置Y1附近則成為較大。於是，為了於膠黏劑13的鼓脹較大之塗布開始位置Y1附近謀求平滑化，作成如下述方式即可。動作控制部52係於第3圖中所示之塗布頭配置步驟(S2)中，預測膠黏劑13的塗布開始時的鼓脹量後，按使間隔h1減少達相當於所鼓脹之程度之方式，將塗布頭配置於塗布開始位置Y1上方。然後，在使塗布頭14相對於載置台12相對性移動(第3圖中所示之載置台移動步驟(S7))時， 將藉由行駛機構部12而動作之載置台12對準產生膠黏劑13的鼓脹之部分，使其一邊往水平方向移動一邊亦往垂直方向移動。換言之，依第12圖(A)觀看，從膠黏劑13的吐出開始時起直到至膠黏劑13的鼓脹消失之位置為止，係按配合膠黏劑13的鼓脹擴展間隔h1之方式，使塗布頭14相對於載置台12相對性移動。此時，電壓控制部51即按照變化之間隔h1而調節電源裝置17所施加之電壓值。如此方式，藉由在膠黏劑13對於構件11的塗布開始時按能擴展間隔h1之方式控制行駛機構部15之結果，可控制一邊對塗布頭14與載置台12之間施加電壓而一邊塗布膠黏劑13時之塗布開始時可能產生之膠黏劑13的鼓脹，並可謀求對構件11所塗布之膠黏劑13的厚度h2的平滑化。
其次，第13圖係塗布頭14與構件11之間的平行度的偏離的說明圖。如第13圖所示，塗布頭14相對於構件11，係按將距離構件11的中心位置O的偏離距離△h1保持在既定範圍內且保持平行度之方式加以調整者。就現狀而言，雖作成將偏離距離△h1保持在既定範圍(±10μm)之方式，惟藉由對載置台12與塗布頭14之間施加電壓之結果，可確認即使偏離距離△h1增大仍能均勻地塗布膠黏劑。將其確認結果表示於第14圖。
於第14圖所示的表中，係表示膠黏劑的厚度h2為150μm、膠黏劑的黏度為3000mPa．s、塗覆速度為10mm/sec的情形，且表示塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1為500μm至1500μm之情形。從第14圖 可知，在塗布頭14的射出口19與構件11之間的間隔h1為700μm至1000μm的情形，則塗布頭的左右偏差(偏離距離△h1×2)，會成為現狀的塗布頭的左右偏差(10μm×2=20μm)之12.5倍的250μm，可確認即使塗布頭14與構件11之間的平行度稍微偏離，仍能均勻地塗布膠黏劑。因而，為將塗布頭相對於構件11保持平行度之用的塗布頭14的精密的位置調整即變成不需要而提升作業性。
於上述說明中，係將塗布於構件11之樹脂作成膠黏劑13，惟亦可為非膠黏劑13之樹脂(例如作為緩衝材而發揮功能之液狀樹脂)。
於上述說明中，係作成移動裝置及距離可變裝置為由使載置台12相對於塗布頭14移動之行駛機構部15所構成者之方式，惟亦可為使塗布頭14相對於載置台12移動之構成，或可為使載置台12及塗布頭14互相移動之構成。又，雖然作成行駛機構部15兼作移動裝置及距離可變裝置之方式，惟亦可作成移動裝置及距離可變裝置由不同物件所構成。在此情形，亦可作成移動裝置使載置台12移動而距離可變裝置使塗布頭14移動之構成，或可作成移動裝置使塗布頭14移動而距離可變裝置使載置台12移動之構成，或可作成移動裝置及距離可變裝置共同使載置台12及塗布頭14互相移動之構成。
上述說明中，雖然作成電源裝置17為按對載置台12與塗布頭14之間施加直流電壓之方式所構成者，惟如膠黏劑13的黏性或者電阻率不高之情形，則亦可為按 施加交流電壓之方式所構成者。
上述說明中，於第3圖中所示之間隙檢測步驟(S3)中，雖然將在載置台12所載置之構件11、及於其上方所配置之塗布頭14的射出口19之間的間隔h1，作成藉由間隙檢測器33依自動方式檢測者，惟亦可依手動方式實施。作為依手動方式實施間隔h1的檢測之例，可舉例：載置台12及/或塗布頭14係藉由轉盤之轉動而加以移動，且由該轉盤決定載置台12及/或塗布頭14的移動距離與旋轉角之構成，如使轉盤旋轉既定的角度時，則可決定間隔h1之作法。
以上，已說明本發明之實施形態，惟該實施僅係作為例子所提示者，並無限定發明的範圍之意圖。此種新型的實施形態，係能以其他種種形態實施者，在不脫離發明的要旨之範圍內，可以實施種種省略、置換、變更。本實施形態或其變形係包含於發明的範圍或要旨中之同時，亦包含於申請專利範圍中所記載之發明及其均等的範圍內。
在此，將包含本說明書中所引用之刊物、專利申請及專利之所有文獻，按將各文獻分別具體性表示並參照後編入的內容、及將其內容全部在此敘述的內容，以同樣限度參照而加以編入。
關聯於本發明之說明(特別是關聯於下述之申請專利範圍)所用之名詞及同樣的指示語的使用，除非在本說明書中特別加以指摘，或者明顯與文理相矛盾，否則 即可解釋為及於單數及複數雙方者。語句「具備」、「具有」、「含有」以及「包含」，除非特別註明，否則即可解釋為開放式用語(open-end term)(亦即「雖含有但並不限定」之意思)。本說明書中的數值範圍的詳細敘述，除非在本說明書中特別加以指摘，否則其意圖僅在於發揮作為將相當於其範圍內之各值分別敘及之用的簡記法之作用，而各值則按在本說明書中分別列舉之方式編入說明書中。在本說明書中所說明之所有方法，除非在本說明書中特別加以指摘，或者明顯與文理相矛盾，否則皆可按所有適宜的順序實施之。本說明書中所使用之所有例子或者例示性的措詞(例如，「等」)，係除非特別主張，否則僅表示只為更佳地說明本發明內容之意圖，而非對本發明之範圍加以設限者。說明書中之任何措詞，亦不應解釋為將專利申請範圍中未記載之要素作為本發明之實施上不可或缺者而表示者。
本說明書中，為了實施本發明，係包含本發明人所知悉之最佳形態在內，而就本發明之較佳形態加以說明。對所屬技術領域中具有通常知識者而言，如閱讀上述說明，則必定明確瞭解此等較佳實施形態的變形。本發明人係期待熟悉該技術者能適宜應用此種變形，並預期到本發明依本說明書中具體所說明者以外的方法被實施。因而，如準據法所所容許之方式，本發明中包含全部本說明書上所添附之專利申請範圍所記載之內容的修正及均等物。再者，除非在本說明書中特別加以指摘，或明顯已與文理矛盾，否則所有變形中之上述要素的任何組合均包含 於本發明中。
11‧‧‧構件
11f‧‧‧塗布面
12‧‧‧載置台
12f‧‧‧載置面
13‧‧‧膠黏劑
13A‧‧‧塗布寬幅
14‧‧‧塗布頭
15‧‧‧行駛機構部
15s‧‧‧支撐軌條
16‧‧‧膠黏劑供給部
16p‧‧‧膠黏劑流路
17‧‧‧電源裝置
17c‧‧‧電壓調節部
17w‧‧‧電線
18‧‧‧墊板
19‧‧‧射出口
33‧‧‧間隙檢測器
50‧‧‧控制裝置
51‧‧‧電壓控制部
52‧‧‧動作控制部
h1‧‧‧間隔
h2‧‧‧厚度
Y1‧‧‧塗布開始位置
Y2‧‧‧塗布完成位置

Claims (6)

  1. 一種樹脂塗布裝置，係具備：載置台，係具有用以載置要塗布樹脂之構件之載置面；塗布頭，係對在前述載置台所載置之前述構件吐出前述樹脂；移動裝置，係使前述塗布頭往沿著前述載置面之方向，相對於前述載置台相對性移動；電源裝置，係對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓；間隙檢測部，係檢測在前述塗布頭所形成之前述樹脂的吐出口與在前述載置台所載置之前述構件之間的距離；電壓調節部，係調節藉由前述電源裝置對前述載置台與前述塗布頭之間所施加之電壓的值；以及第1控制裝置，係按照藉由前述間隙檢測部所檢測到之距離而設定藉由前述電壓調節部所調節之電壓值。
  2. 一種樹脂塗布裝置，係具備：載置台，係具有用以載置要塗布樹脂之構件之載置面；塗布頭，係對在前述載置台所載置之前述構件吐出前述樹脂；移動裝置，係使前述塗布頭往沿著前述載置面之方向，相對於前述載置台相對性移動； 電源裝置，係對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓；距離可變裝置，係使前述塗布頭以能相對於前述載置台接近及離開之方式相對性移動；以及第2控制裝置，係將前述距離可變裝置控制成，使對在前述載置面所載置之前述構件進行來自前述塗布頭之前述樹脂的吐出開始時之前述塗布頭與前述載置台之間的距離，小於在前述樹脂的吐出開始後之前述塗布頭與前述載置台之間的距離。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂塗布裝置，係具備用以調節從前述塗布頭所吐出之前述樹脂的吐出量之吐出量調節裝置。
  4. 一種樹脂塗布完成之構件的製造方法，係藉由申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂塗布裝置製造樹脂塗布完成之構件之方法，該製造方法係具備：載置步驟，係將要塗布樹脂之構件載置於前述載置面；塗布頭配置步驟，係將前述塗布頭配置於在前述載置台所載置之前述構件的上方；電壓施加步驟，係藉由前述電源裝置而對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓；以及樹脂塗布步驟，係維持對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓之狀態，且一邊從前述塗布頭吐出前述樹脂一邊使前述移動裝置動作，藉以對前述構件塗布前述 樹脂。
  5. 一種樹脂塗布完成之構件的製造方法，係具備：載置步驟，係將要塗布樹脂之構件載置於在載置台所形成之載置面；塗布頭配置步驟，係將對前述構件吐出前述樹脂之塗布頭，配置於在前述載置台所載置之前述構件的上方；電壓施加步驟，係對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓；樹脂塗布步驟，係維持對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓之狀態，且一邊從前述塗布頭吐出前述樹脂一邊使前述塗布頭往沿著前述載置面之方向相對於前述載置台相對性移動，藉以對前述構件塗布前述樹脂；間隙檢測步驟，係檢測在前述塗布頭所形成之前述樹脂的吐出口與在前述載置台所載置之前述構件之間的距離；電壓調節步驟，係按照以前述間隙檢測步驟所檢測到之距離而調節以前述電壓施加步驟所施加之電壓值。
  6. 一種樹脂塗布完成之構件的製造方法，係具備：載置步驟，係將要塗布樹脂之構件載置於在載置台所形成之載置面；塗布頭配置步驟，係將對前述構件吐出前述樹脂之塗布頭，配置於在前述載置台所載置之前述構件的上 方；電壓施加步驟，係對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓；以及樹脂塗布步驟，係維持對前述載置台與前述塗布頭之間施加電壓之狀態，且一邊從前述塗布頭吐出前述樹脂一邊使前述塗布頭往沿著前述載置面之方向相對於前述載置台相對性移動，藉以對前述構件塗布前述樹脂；前述樹脂塗布步驟包含：使對構件進行來自前述塗布頭之前述樹脂的吐出開始時之前述塗布頭與前述載置台之間的距離，小於前述樹脂的吐出開始後之前述塗布頭與前述載置台之間的距離之步驟。
TW104105481A 2014-03-14 2015-02-16 樹脂塗布裝置及樹脂塗布完成之構件的製造方法 TWI577458B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014051935 2014-03-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201600180A TW201600180A (zh) 2016-01-01
TWI577458B true TWI577458B (zh) 2017-04-11

Family

ID=54071493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104105481A TWI577458B (zh) 2014-03-14 2015-02-16 樹脂塗布裝置及樹脂塗布完成之構件的製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5845379B1 (zh)
KR (1) KR101748542B1 (zh)
CN (1) CN106132565B (zh)
TW (1) TWI577458B (zh)
WO (1) WO2015137042A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109731734A (zh) * 2018-12-25 2019-05-10 广州奥松电子有限公司 高精度小面积点胶系统及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW518592B (en) * 2000-04-27 2003-01-21 Origin Electric Method and apparatus for bonding optical disc substrates together, and method for supplying liquid material on optical disc substrate
TW200722187A (en) * 2005-09-26 2007-06-16 Tokyo Electron Ltd Optics foreigh material sensing device and processing liquid coating apparatus equipped with this
JP2008168225A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Fujifilm Corp スリット塗布方法及び装置、並びにカラーフィルタの製造方法
CN102580887A (zh) * 2011-01-13 2012-07-18 株式会社迪思科 树脂涂布装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10277464A (ja) 1997-04-02 1998-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 塗布装置及びこれを使用する塗布方法
EP0919288A3 (en) * 1997-11-25 2003-10-08 Nordson Corporation Electrostatic dispensing apparatus and method
US6280799B1 (en) * 1998-12-28 2001-08-28 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Viscous substance discharging method using a viscous substance dispenser and pattern forming method using a viscous substance dispenser
JP3312731B2 (ja) 1999-02-01 2002-08-12 オリジン電気株式会社 板状物体の貼り合わせ方法及び装置
JP2001137760A (ja) * 1999-11-16 2001-05-22 Dainippon Printing Co Ltd 高粘度物質用ディスペンサー
JP2005000910A (ja) * 2003-05-19 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 流体塗布装置及び流体塗布方法並びにプラズマディスプレイパネル
GB0709517D0 (en) 2007-05-17 2007-06-27 Queen Mary & Westfield College An electrostatic spraying device and a method of electrostatic spraying

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW518592B (en) * 2000-04-27 2003-01-21 Origin Electric Method and apparatus for bonding optical disc substrates together, and method for supplying liquid material on optical disc substrate
TW200722187A (en) * 2005-09-26 2007-06-16 Tokyo Electron Ltd Optics foreigh material sensing device and processing liquid coating apparatus equipped with this
JP2008168225A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Fujifilm Corp スリット塗布方法及び装置、並びにカラーフィルタの製造方法
CN102580887A (zh) * 2011-01-13 2012-07-18 株式会社迪思科 树脂涂布装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015137042A1 (ja) 2015-09-17
KR101748542B1 (ko) 2017-06-16
JP5845379B1 (ja) 2016-01-20
KR20160119232A (ko) 2016-10-12
CN106132565B (zh) 2017-09-19
JPWO2015137042A1 (ja) 2017-04-06
CN106132565A (zh) 2016-11-16
TW201600180A (zh) 2016-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101597087B1 (ko) 판상 접합체의 제조 방법, 접합 장치 및 판상 접합체
TWI598156B (zh) A die head, a coating liquid coating device, a method of manufacturing a coating liquid coating member, and a coating liquid coating method
US8613823B2 (en) Method of manufacturing bonded member and bonded member manufacturing apparatus
TWI359302B (zh)
JP4391211B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法及びそれに用いる液晶滴下装置
TWI577458B (zh) 樹脂塗布裝置及樹脂塗布完成之構件的製造方法
JP2014157366A (ja) 充填装置
JP2012128247A (ja) 板状部材の貼り合せ方法及び貼り合せ装置
JP2009050811A (ja) 塗布方法および塗布装置
KR102205083B1 (ko) 디스펜서
JP2016067974A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP6105109B1 (ja) 接合部材製造装置及び接合部材の製造方法
TWI641427B (zh) Coating liquid coating device and coating method for curved substrate
US11364518B2 (en) Joined member manufacturing apparatus, method for manufacturing joined member, and method for manufacturing member on which applied material has been applied
CN109499820B (zh) 一种显示面板的涂覆方法及装置
CN109277254B (zh) 涂布机
WO2024171725A1 (ja) 貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法
JP7513285B2 (ja) 積層面材の製造方法および装置
JP2023155693A (ja) 画像表示装置の製造方法
KR20120136756A (ko) Ｔｆｔ ｌｃｄ 패널 제조 방법
JP2005298654A (ja) 接合方法
KR20220048074A (ko) 디스플레이 패널 제조용 디스펜싱 장치 및 방법
JP2005099300A (ja) シール材描画方法及びシール材描画装置、液晶装置の製造方法及び液晶装置の製造装置
JP2005186042A (ja) 樹脂液塗布装置
JP2011056381A (ja) 塗布装置及びフィルムの製造方法