JP3312731B2 - 板状物体の貼り合わせ方法及び装置 - Google Patents

板状物体の貼り合わせ方法及び装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、光ディスク基板又は
ガラスのような平板状体、あるいはレンズのような曲面
状体を貼り合わせて１枚の板状物体を作る貼り合わせ方
法及び装置に関する。
【０００２】
【従来技術】 従来例として光ディスクの貼り合わせに
ついて述べると、液体状の接着剤を使用した光ディスク
貼り合わせ装置においては、貼り合わせた後の接着剤の
層にボイド（気泡）がないようにすることが重要で、そ
のために従来から種々の方法が考えられてきたが、いず
れの方法も0.1mm 程度以上の直径を持つボイド又は直径
0.05mmから0.1mm 程度以下の微小なボイド、あるいはこ
れらが混ざり合ったボイドがディスク基板間に形成され
てしまう。
【０００３】 このような従来方法をかなり改善できる
方法として、本件出願人は下記のような発明を特許出願
（特願平10-257530 号）している。この出願発明につい
て、図12により説明する。
【０００４】 ２枚のディスク基板A,B の内、下側のデ
ィスク基板A の接着面を上向きにして、そこに円環状の
接着剤液膜a を形成する。上側のディスク基板Bの接着
面には円環状の接着剤液膜a の径よりも若干大きい径を
もつ仮想円上に点状の接着剤液膜b を複数形成する。そ
の後、２枚のディスク基板A,B の接着面同士を対向させ
た状態で接近させて行って、円環状の接着剤液膜a と点
状の接着剤液膜b を接触させて２枚のディスク基板A,B
を重ねる。次に、２枚のディスク基板A,B をスピン処理
して、接着剤液膜a と接着剤液膜b を引き延ばし、余分
な接着剤は振り切って均一な膜厚の接着層をディスク基
板A,B 間に形成する。
【０００５】 すなわち、下側のディスク基板A 面上の
円環状の接着剤液膜a の外側に、上側のディスク基板B
面上の仮想円上の点状の接着剤液膜ｂの頂部を適当に接
触させることにより、これらの液膜同士が接触する瞬間
に発生するボイド、特に微小なボイドを生じさせないよ
うにし、かつ接触部分が液膜全体へ広がるときに、液膜
の間の空気を排除するようにできるので、このときのボ
イドの発生を少なくしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、この
ような方法でさえも、接着剤液膜a と接着剤液膜ｂ同士
が接触する瞬間の接触面積を十分に小さくすることは極
めて難しいために微小なボイドを皆無にすることはでき
ず、また接着剤液膜a 又は接着剤液膜ｂが相手のディス
ク基板B 又はA に接触するときにボイドが発生すること
がある。
【０００７】 したがって、本発明は２枚のディスク基
板を接着剤で貼り合わせるときにそれらの間に、実質的
にボイドを発生させない、又はほとんど発生しないディ
スク基板貼り合わせ方法及び装置を提供することを課題
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本発明は上記の課題を
解決するため、請求項１の発明は、２枚の板状物体を接
着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる板状物体の
貼り合わせ方法において、前記２枚の板状物体を近づけ
て接着剤を介して重ね合わせるまでの間の少なくとも一
部分の期間で前記２枚の板状物体間に電圧を印加して、
それらの間に電界を形成することにより、前記接着剤が
前記板状物体に接触する前に、その接着剤の接触面積が
低減される形状に変化させることを特徴とする板状物体
の貼り合わせ方法を提供するものである。
【０００９】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項２の発明は、請求項１において、前記電界は直流電
界又は交流電界であることを特徴とする板状物体の貼り
合わせ方法を提供するものである。
【００１０】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項３の発明は、請求項１又は２において、２枚の板状
物体を接着剤を介して重ね合わせた後、一定時間放置し
て前記接着剤を広げることを特徴とする板状物体の貼り
合わせ方法を提供するものである。
【００１１】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項４の発明は、請求項１又は２において、２枚の板状
物体を接着剤を介して重ね合わせた後、前記２枚の板状
物体間に押圧力を与えて前記接着剤を広げることを特徴
とする板状物体の貼り合わせ方法を提供するものであ
る。
【００１２】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項５の発明は、請求項１又は２において、２枚の板状
物体を接着剤を介して重ね合わせた後、回転させ、スピ
ン処理して前記接着剤を広げることを特徴とする板状物
体の貼り合わせ方法を提供するものである。
【００１３】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項６の発明は、請求項１、請求項２又は請求項５のい
ずれかにおいて、前記一方又は双方の板状物体の接着面
には前記接着剤を仮想円上に複数の点状に付着させて点
状の液膜を形成することを特徴とする板状物体の貼り合
わせ方法を提供するものである。
【００１４】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項７の発明は、請求項１、請求項２又は請求項５のい
ずれかにおいて、前記一方又は双方の板状物体の接着面
に、前記接着剤を円環状に付着させて円環状の液膜を形
成することを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法を提
供するものである。
【００１５】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項８の発明は、請求項１、請求項２又は請求項５のい
ずれかにおいて、前記一方の板状物体の接着面に、前記
接着剤を仮想円状に複数の点状に付着させて点状の液膜
を形成すると共に、前記他方の板状物体の接着面には、
前記接着剤を円環状に付着させて円環状の液膜を形成す
ることを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法を提供す
るものである。
【００１６】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項９の発明は、請求項６ないし請求項８のいずれかに
おいて、前記接着面に形成された液膜に対応して局部電
界を形成することを特徴とする板状物体の貼り合わせ方
法を提供するものである。
【００１７】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項１０の発明は、接着剤を介在させて２枚の板状物体
を離れて保持すると共に、前記２枚の板状物体を接近さ
せて接着剤を介して重ね合わせる板状物体支承手段と、
前記接着剤を硬化させる硬化手段とを備えた板状物体の
貼り合わせ装置において、前記板状物体支承手段に保持
された前記２枚の板状物体の間の空間に電界を形成する
ための電界形成手段と、前記２枚の板状物体が前記接着
剤を介して重ね合わされるまでの間の少なくとも一部分
の期間で、前記電界形成手段に電圧を印加する電源手段
と、を備えたことを特徴とする板状物体の貼り合わせ装
置を提供するものである。
【００１８】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項１５の発明は、請求項１０ないし請求項１４のいず
れかにおいて、平板状体又は曲面体のいずれかである前
記板状物体を貼り合わせることを特徴とする板状物体の
貼り合わせ装置を提供するものである。
【００１９】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項１２の発明は、請求項１０又は請求項１１におい
て、前記重ね合わせた２枚の板状物体をスピン処理して
前記接着剤を広げるスピン手段を備えたことを特徴とす
る板状物体の貼り合わせ装置を提供するものである。
【００２０】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項１３の発明は、請求項１０ないし請求項１２のいず
れかにおいて、前記電界形成手段として前記重ね合わさ
れる２枚の板状物体の外側に配置された一対の電極を備
えたことを特徴とする板状物体の貼り合わせ装置を提供
するものである。
【００２１】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項１４の発明は、請求項１３において、前記電極はリ
ング状の電極、仮想円上に配置された複数のピン状電
極、平板状電極のいずれか、又は組み合わせであること
を特徴とする板状物体の貼り合わせ装置を提供するもの
である。
【００２２】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項１５の発明は、請求項１ないし請求項１４のいずれ
かにおいて、前記板状物体は平板状体又は曲面体のいず
れかであることを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法
又は装置を提供するものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】 先ず、本発明の原理について説
明する。本発明は上、下の板状物体に形成された接着剤
の液膜が最初に接触するとき接触面積が小さければ小さ
いほど微小なボイドができ難いという知見に基づいて、
直流電界又は交流電界を２枚の板状物体間の空間に形成
することにより、電界の吸引力で接着剤の液膜の頂部を
先細り化させて最初の接触面積を十分に小さくするもの
である。
【００２４】 また、電界により上、下側のディスク及
び液膜に極性の異なる正、負の電荷を与えることによ
り、それら液膜の接触時にそれら正、負電荷の結合に起
因して液膜と板状物体との間の広がり性の向上を図り、
より一層ボイドの発生を抑止するものである。
【００２５】 一般に知られているディジタル・バーサ
タイル・ディスク（ＤＶＤ）としては，貼り合わされる
片方のディスク基板にのみにピット列と反射層とからな
る記録層を有する片面１層型ディスク、貼り合わされる
双方のディスク基板に記録層を有する両面１層型ディス
ク、又は一方の反射層が半透明膜からなる片面２層型デ
ィスク、あるいは片面２層型ディスクを２枚貼り合わせ
た形の両面２層型ディスクがあり、この発明はこれら種
々のタイプのＤＶＤの製造に適用できる。
【００２６】 以下図面により、本発明に係る第一の実
施例について説明する。図1 ないし図 4に示すように、
下側の光ディスク基板A は受け台1 に載置され、上側の
光ディスク基板B は支承手段2 によって支持される。光
ディスク基板A,Bの接着面側にはそれぞれ図 5に示すよ
うに接着剤の液膜a,b が付与される。下側の光ディスク
基板A には連続する環状の液膜a が形成され、上側の光
ディスク基板B には鎖線b'で示す仮想円状にほぼ一定間
隔で不連続な液膜b が形成される。ここで、下側の光デ
ィスク基板A の連続する環状の液膜a の中心の直径はD
であり、また上側の光ディスク基板B の鎖線b'で示す仮
想円の直径もD であって、互いに等しい。
【００２７】 受け台1 はその中央に突出せるセンタ軸
1A、及び環状の空間1Bを有する。センタ軸1Aは側壁が複
数に分割されて後述のチャック爪が通過できるようにな
っている。受け台1 はセンタ軸1Aと同軸の昇降シャフト
3 に固定されており、図示していない駆動装置により昇
降シャフト3 が上下動するのに伴い、受け台1 も上下動
する。受け台1 の環状の空間1Bには、下側の光ディスク
基板A に付与された環状の液膜a の径と同程度の径をも
つ輪状電極4 が配置されている。輪状電極4 は導体5 に
より直流電源6 のプラス端子に接続される。直流電源6
のマイナス端子は接地されている。
【００２８】 なおここで、輪状電極4 は直流電源6 の
マイナス端子に接続され、直流電源6 のプラスナス端子
が接地されても良い。直流電源6 の電圧値は、光ディス
ク基板A とB との間に接着剤が広がった状態で支承手段
2 と輪状電極4 との間で放電が発生しない電圧以下の値
に設定される。
【００２９】 上側の光ディスク基板B を支える支承手
段2 はステンレスなどの導電性材料からなる円板状のも
のであり、図示していない一般的な吸着具を備え、その
吸着具により上側の光ディスク基板B の上面を吸着して
保持する。支承手段2 は図示されていないある角度で水
平方向に旋回し得る移載アームに結合されており、その
移載アームなどを通して接地されている。
【００３０】 支承手段2 の中央には受け台1 のセンタ
軸1Aの軸心と一致する軸心をもつチャック手段7 が固定
される。チャック手段7 は外部信号で動作し、拡縮径動
作を行う3 本のチャック爪7Aを有する。チャック爪7Aは
光ディスク基板AとB とが重ねられた状態を保持しなが
ら他の箇所に移載するとき、それら光ディスク基板A と
B の中央穴X 内にで拡径動作を行って光ディスク基板A
とB の内壁を支えるものであり、その動作の詳述につい
ては後述する。
【００３１】 次にこの機構の動作説明を行う。少なく
とも、上側の光ディスク基板B は支承手段2 により支承
された状態で、別の位置においてその下面に仮想円状に
ほぼ一定間隔で不連続な液膜b が形成される。下側の光
ディスク基板A は受け台1 上に載置された状態で、その
上面には連続する環状の液膜a が形成される。図 6(a)
に液膜a と液膜b との位置関係を示す。次に支承手段2
に結合された移載アームが旋回運動を行って、支承手段
2 を図 1に示す位置まで搬送し、停止させる。
【００３２】 この状態では輪状電極4 と支承手段2 と
の間には直流電源6 の電圧が印加され、光ディスク基板
A とB との間の空間に電界が形成される。次に図2 に示
すように、昇降シャフト3 を上昇させることにより、受
け台1 を上昇させて、光ディスク基板A とB との間の空
間を狭くし、それらの液膜a と液膜b とを接液させる。
この液膜a と液膜b との接液の過程において、光ディス
ク基板A とB との間の空間が狭まるに従ってその空間の
電界は強まり、液膜a と液膜b との接液時にはその電界
による吸引力により、液膜a の頂部と液膜b の先端部は
先細り、これら先細った液膜a の頂部と液膜b の先端部
とが先ず接触するので、液膜a と液膜b との接する瞬間
の面積は従来に比べて大幅に小さくなっているものと推
測される。この接触した初期の状態を状態を図 6(b) に
示す。
【００３３】 液膜a の頂部と液膜b の先端部とが接触
した後、図 6(c) に示すように、不連続の液膜b は環状
の連続せる液膜a に沿って急速に長円形になって広がる
と共に、図6(d)に示すように液膜a と液膜b は一緒にな
って環状液膜abとなり、表面が正電荷と負電荷を帯びて
いる光ディスク基板A とB 間を放射外方向に向かって広
がる。液膜a の頂部と液膜b の先端部とが接液した後の
昇降シャフト3Bの速度は、好ましくは液膜a と液膜b の
広がりによるそれら高さの減少速度と同程度か、あるい
はそれよりも遅い速度に調整される。この場合には必ず
しも後段の工程においてスピン処理を行わなくとも、接
着層は光ディスク基板A とBの外周端まで広がり、光デ
ィスク基板A とB に供給される接着剤の量を調整するこ
とにより、所定の厚みの接着層を得ることができる。
【００３４】 次にチャック手段7 は外部信号で動作
し、そのチャック爪7Aが光ディスク基板A とB の中央穴
で拡大動作を行って、図 4に示すようにそれら光ディス
ク基板A とB の内壁を押さえ、保持する。この状態で昇
降シャフト3 が下降動作を行い、受け台1 を下げるの
で、光ディスク基板A とB はチャック手段7 に保持され
て支承手段2 に支承される。実際にはこの状態で光ディ
スク基板A とBとの間の接着剤の液膜は図面よりも遙に
広がり、光ディスク基板A とB を通して観察した限りで
は微小ボイドやそれよりも大きなボイドは見えない。し
かる後、支承手段2 は図示していない旋回手段により旋
回運動を行って、光ディスク基板A とB を図示していな
いスピンナ装置に移載する。
【００３５】 この実施例によれば、電界により液膜a
の頂部と点状の液膜b の先端部が先細りとなり、その先
端同士で接着剤の接液が行われるので、液同士の接着時
に形成され易い微小ボイドの発生が十分に抑制され、ま
た不連続の液膜bは環状の連続せる液膜a に沿って急速
に長円形になって広がると共に、液膜a と液膜b は表面
が正電荷と負電荷を帯びている光ディスク基板A とB 間
を放射外方向に向かって広がるので、この過程で空気を
巻き込むことがなく、したがってスピン処理して光ディ
スク基板A とB 間に均一に薄く広げられた接着層には、
微小ボイドより径の大きな大きなボイドも発生しない。
【００３６】 なお、この実施例においては下側の光デ
ィスク基板A の連続する環状の液膜a の中心の直径と上
側の光ディスク基板B の鎖線b'で示す仮想円の直径とが
互いに等しいとして述べたが、どちらかの直径が幾分大
きくても良く、また、いずれか一方の光ディスク基板だ
けに液膜が形成されていても本発明による効果は得られ
る。
【００３７】 次に図7 及び図 8は受け台1 に配設され
た電極4 の例を示し、図1から図 4の実施例では電極4
を連続する輪状電極として説明したが、図 7の電極4 は
センタ軸1Aを中心に環状ベース4Aとそれから延びる複数
のロッド4Bとからなる。このロッド状電極4 は、上側の
光ディスク基板に仮想円上に不連続的に供給される接着
剤の液滴のそれぞれと対応する位置にあるのが好まし
く、受け台1上に載置される下側の光ディスク基板にロ
ッド4Bの先端が接触せずに、幾分下方向にあるのが好ま
しい。図 8の電極4 はロッドの代わりにそれよりも径の
小さい細いピンを同様に用いたものである。
【００３８】 以上述べた実施例では、光ディスク基板
を貼り合わせて光ディスクを形成する場合について述べ
たが、次にガラス板の貼り合わせなど中央穴の存在しな
い他の平板状物体の貼り合わせについて図9 により説明
する。図 9(a) に示すように、受け台1 はステンレスの
ような金属材料からなり、上面はガラス板A の形状と相
似でそれよりも小さい形状を有している。受け台1 はそ
の上面にほぼ等間隔で複数の吸引孔を有すると共に、そ
れら吸引孔に通じる吸引路1Cを有する。それら吸引路1C
は図示していない吸引装置に結合される。ガラス板A は
その吸引作用により受け台1 に吸着、保持される。そし
て、受け台1 は接地され、ほぼゼロに近い一定の固定電
圧に維持される。
【００３９】 支承手段2 は、ガラス板B の形状と相似
でそれよりも小さい形状の下面を有しており、その下面
には受け台1 と同様なほぼ等間隔で複数の吸引孔を有す
ると共に、それら吸引孔に通じる吸引路2Aを有する。そ
れら吸引路2Aは図示していない吸引装置に結合される。
ガラス板B はその吸引作用により支承手段2 の下面に吸
着、保持される。さらに、支承手段2 は中央部に空洞部
2Bを備え、その空洞部に電極4 が配設されている。電極
4 は直流電源6 のプラス端子に接続され、直流電源6 の
マイナス端子は接地されている。電極4 は前述した電極
を小さくした形状、又は一本のロッド状のものなどが適
している。
【００４０】 この実施例では、板状物体A,B 双方が中
央に穴の明いていない平板状のガラス板であるので、下
側のガラス板A の中央に接着剤の液膜a を形成した。こ
の液膜a の真上に電極4 が位置し、ガラス板A とB とが
接近して液膜a がガラス板B の下面に接触する直前では
液膜a に強い電界がかかるようになっている。
【００４１】 したがって、前記実施例のように、受け
台1 の上昇に伴い受け台1 と電極4 との間隔が狭まるに
つれて、ガラス板A とB の間の距離が小さくなり、電界
強度が強まるために図 9(b) に示すように、液膜a がガ
ラス板B の下面に接触直前では液膜a の頂部が先細り、
その先細った先端面が微少ボイドを形成することなくガ
ラス板B の下面に接触し、図 9(c) に示すように、受け
台1 が更に上昇に伴い液膜a はガラス板A とB 間に広げ
られる。この液膜a の広がりのとき、ガラス板A 、その
上の液膜a と上側のガラス板B との対向面に形成されて
いる極性の異なる電荷は液膜a の広がりと共に中和さ
れ、この中和作用がボイドを形成する微少空気を巻き込
むことなくことなく液膜a がラス板A とB 間を広がるの
を助ける。
【００４２】 この実施例において、液膜a に相当する
液膜を上側のガラス板Bの下面に形成する場合も同等の
効果が得られ、また下側のガラス板A の液膜a だけでな
く上側ガラス板B の中心部にも接着剤の液膜を形成して
も前述と同等以上の効果が得られる。
【００４３】 以上の実施例では直流電圧を光ディスク
基板間に印加したが、次に交流電圧を光ディスク基板間
に印加してこれら間に交流電界を生じる実施例を図10に
より説明する。同図において、図 1と同じ記号は相当す
る部材を示し、4'は環状の平板状電極、6'は交流電圧を
出力する交流電源である。
【００４４】 光ディスク基板の貼り合わせ時に、光デ
ィスク基板ＡとＢの全面を十分に平行することは難し
く、また前記実施例の多点方式において接着剤の液膜a
、b の大きさ高さを皆等しくすることも極めて難しい
ので、接着剤の液膜aとb 同士の接触時の短い時間を微
視的にみると、実際には液膜a とb とが接触する時点は
バラバラになる。
【００４５】 直流電圧印加の場合、最初に接触する液
膜は電圧印加の効果によりヌレるが、２点目以降の液膜
は１点目ほどヌレが良くない。これは、最初の１点目の
液膜が接触した瞬間から接着剤の抵抗Ｒを通して上下デ
イスク間の容量に充電された電荷の放電が始まり、上下
光ディスク基板間の電圧が低下し、電圧印加の効果が幾
分薄れるからである。
【００４６】 直流電圧に代えて交流電圧を印加する
と、このような問題を解決することができる。図11に示
すように、電極兼支承手段1 の環状の平板状電極4'と光
ディスク基板A の反射膜( 図示せず) と光ディスク基板
A の絶縁材料は第１のキャパシタンスC1を形成し、交流
的にはインピーダンスZ1を呈する。光ディスク基板A の
反射膜と光ディスク基板B の反射膜( 図示せず) 間の空
隙は第２のキャパシタンスC2を形成し、交流的にはイン
ピーダンスZ2を呈する。また、光ディスク基板B の反射
膜と電極兼支承手段の電極2 とそれらに挟まれた光ディ
スク基板B の絶縁材料は第３のキャパシタンスC3を形成
し、交流的にはインピーダンスZ3を呈する。光ディスク
基板A の反射膜と光ディスク基板B の反射膜間の空隙を
スイッチS で示すと共に、接着剤の抵抗をR で示し、こ
れらがインピーダンスZ2と並列に接続されたものと考え
られる。
【００４７】 これらインピーダンスZ1〜Z3の大きさは
すべて印加される電圧の周波数f に従って小さくなる性
質（例えば、Z1＝ 1/2πfC1 ，Z3＝ 1/2πfC3 となる。
ただし、Z1、Z3は絶対値である。）があるので、適当な
周波数の交流電圧を光ディスク基板ＡとＢとの間に印加
することによりインピーダンスZ1〜Z3を小さくでき、イ
ンピーダンスZ1〜Z3の値を接着剤の抵抗Ｒと同程度かそ
れ以下になるように周波数f を設定すれば、光ディスク
基板A の反射膜と光ディスク基板Bの反射膜間の電圧v2
は抵抗R にほとんど影響されなくなる。
【００４８】 即ち、光ディスク基板間に交流電圧を印
加した場合には、その周波数f を適切に設定すれば、接
着剤の液膜a とb 同士が接触しても光ディスク基板A の
反射膜と光ディスク基板B の反射膜間の電圧v2はほとん
ど低下しない。したがって、このことは接着剤の複数の
液膜a とb 同士の接触するタイミングがずれても電圧印
加の効果を維持することを示す。
【００４９】 光ディスク基板A 、B の厚み、誘電率な
ど、及び接着剤の抵抗率などの各条件を考慮すると、電
圧印加による効果が大きいのは印加する交流電圧の周波
数f が4kHz以上であるが、可聴周波数領域を考慮する
と、交流電源6'の交流出力電圧の周波数は20kHz 以上で
あることが好ましい。
【００５０】 印加するのが交流電圧の場合には、その
平均値が電圧印加の効果に影響するので、平均値で電圧
接地を行う必要がある。また、交流電圧の波形は正弦波
に限られることはなく、矩形波や３角波、電圧休止期間
をもつ交流電圧波形など正負の交番波形であれば良い。
【００５１】 なお、この発明は板状物体が平坦な場合
だけに適用されるだけではなく、レンズのような曲面体
のような板状物体についても前述と同様に貼り合わせが
でき、同様な効果を得ることができる。
【００５２】
【発明の効果】 以上述べたように、本発明では光ディ
スク基板やガラス板のような平板状物体、又はレンズの
ような曲面体からなる板状物体の貼り合わせ時に、それ
らを重ねる前の空間に電界を形成し、向かい合っている
接着剤が接液するまで電界を加えているので、接着剤が
非常に好ましい状態で接液が行われ、貼り合わせ物体間
にボイドが形成されるのを大幅に抑制することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る板状物体貼り合わせ方法及び装
置の実施例を説明するための図である。
【図２】 本発明に係る板状物体貼り合わせ方法及び装
置の実施例を説明するための図である。
【図３】 本発明に係る板状物体貼り合わせ方法及び装
置の実施例を説明するための図である。
【図４】 本発明に係る板状物体貼り合わせ方法及び装
置の実施例を説明するための図である。
【図５】 本発明に係る板状物体貼り合わせ方法及び装
置の実施例を説明するための図である。
【図６】 本発明に係る板状物体の貼り合わせに用いら
れる電極の例を説明するための図である。
【図７】 本発明に係る板状物体の貼り合わせに用いら
れる電極の例を説明するための図である。
【図８】 本発明に係る板状物体の貼り合わせに用いら
れる電極の例を説明するための図である。
【図９】 本発明に係る板状物体貼り合わせ方法及び装
置の他の実施例を説明するための図である。
【図10】 本発明に係る板状物体貼り合わせ方法及び装
置の他の実施例を説明するための図である。
【図11】 図10に示す実施例を説明するための図であ
る。
【図12】 従来の板状物体の貼り合わせ方法を説明する
ための図である。
【符号の説明】
1・・・受け台、 2 ・・・支承
手段 3・・・昇降シャフト 4 ・・・電極 4' ・・平板状電極 5 ・・・導体 6・・・電源 7 ・・・チャ
ック手段 A,B・・板状物体 a,b ・・液膜
フロントページの続き (72)発明者 小林 秀雄 東京都豊島区高田１丁目18番１号 オリ ジン電気株式会社内 審査官 大畑 通隆 (56)参考文献 特開 平７−228847（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−293282（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−312591（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09J 1/00 - 201/10 C03C 27/12 G11B 7/26 G11B 11/00 - 13/08

Claims (15)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２枚の板状物体を接着剤を介して重ね、
    その接着剤を硬化させる板状物体の貼り合わせ方法にお
    いて、 前記２枚の板状物体を近づけて接着剤を介して重ね合わ
    せるまでの間の少なくとも一部分の期間で前記２枚の板
    状物体間に電圧を印加して、それらの間に電界を形成す
    ることにより、前記接着剤が前記板状物体に接触する前
    に、その接着剤の接触面積が低減される形状に変化させ
    ることを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において、 前記電界は直流電界又は交流電界であることを特徴とす
    る板状物体の貼り合わせ方法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２において、 ２枚の板状物体を接着剤を介して重ね合わせた後、一定
    時間放置して前記接着剤を広げることを特徴とする板状
    物体の貼り合わせ方法。
  4. 【請求項４】 請求項１又は２において、 ２枚の板状物体を接着剤を介して重ね合わせた後、前記
    ２枚の板状物体間に押圧力を与えて前記接着剤を広げる
    ことを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法。
  5. 【請求項５】 請求項１又は２において、 ２枚の板状物体を接着剤を介して重ね合わせた後、回転
    させ、スピン処理して前記接着剤を広げることを特徴と
    する板状物体の貼り合わせ方法。
  6. 【請求項６】 請求項１、請求項２又は請求項５のいず
    れかにおいて、 前記一方又は双方の板状物体の接着面には前記接着剤を
    仮想円上に複数の点状に付着させて点状の液膜を形成す
    ることを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法。
  7. 【請求項７】 請求項１、請求項２又は請求項５のいず
    れかにおいて、 前記一方又は双方の板状物体の接着面に、前記接着剤を
    円環状に付着させて円環状の液膜を形成することを特徴
    とする板状物体の貼り合わせ方法。
  8. 【請求項８】 請求項１、請求項２又は請求項５のいず
    れかにおいて、 前記一方の板状物体の接着面に、前記接着剤を仮想円状
    に複数の点状に付着させて点状の液膜を形成すると共
    に、前記他方の板状物体の接着面には、前記接着剤を円
    環状に付着させて円環状の液膜を形成することを特徴と
    する板状物体の貼り合わせ方法。
  9. 【請求項９】 請求項６ないし請求項８のいずれかにお
    いて、 前記接着面に形成された液膜に対応して局部電界を形成
    することを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法。
  10. 【請求項１０】 接着剤を介在させて２枚の板状物体を
    離れて保持すると共に、前記２枚の板状物体を接近させ
    て接着剤を介して重ね合わせる板状物体支承手段と、前
    記接着剤を硬化させる硬化手段とを備えた板状物体の貼
    り合わせ装置において、 前記板状物体支承手段に保持された前記２枚の板状物体
    の間の空間に電界を形成するための電界形成手段と、前記２枚の板状物体が前記接着剤を介して重ね合わされ
    るまでの間の少なくとも一部分の期間で、前記 電界形成
    手段に電圧を印加する電源手段と、 を備えたことを特徴とする板状物体の貼り合わせ装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１０において、 前記電源手段は直流電圧又は交流電圧を出力する電源で
    あることを特徴とする板状物体の貼り合わせ装置。
  12. 【請求項１２】 請求項１０又は請求項１１において、
    前記重ね合わせた２枚の板状物体をスピン処理して前記
    接着剤を広げるスピン手段を備えたことを特徴とする板
    状物体の貼り合わせ装置。
  13. 【請求項１３】 請求項１０ないし請求項１２のいずれ
    かにおいて、 前記電界形成手段として前記重ね合わされる２枚の板状
    物体の外側に配置された一対の電極を備えたことを特徴
    とする板状物体の貼り合わせ装置。
  14. 【請求項１４】 請求項１３において、 前記電極はリング状の電極、仮想円上に配置された複数
    のピン状電極、平板状電極のいずれか、又は組み合わせ
    であることを特徴とする板状物体の貼り合わせ装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１０ないし請求項１４のいずれ
    かにおいて、平板状体又は曲面体のいずれかである 前記板状物体を貼
    り合わせることを特徴とする板状物体の貼り合わせ装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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