JP3516632B2 - 光ディスク基板の貼り合わせ方法及び装置 - Google Patents

光ディスク基板の貼り合わせ方法及び装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、光ディスク基板を貼
り合わせて１枚の光ディスク基板を作る貼り合わせ方法
及び装置に関する。
【０００２】
【従来技術】 従来例として光ディスク基板の貼り合わ
せについて述べると、液体状の接着剤を使用した光ディ
スク貼り合わせ装置においては、貼り合わせた後の接着
剤の層にボイド（気泡）がないようにすることが重要
で、そのために従来から種々の方法が考えられてきた
が、いずれの方法も0.1mm 程度以上の直径を持つボイド
又は直径0.05mmから0.1mm 程度以下の微小なボイド、あ
るいはこれらが混ざり合ったボイドが光ディスク基板間
に形成されてしまう。
【０００３】 このような従来方法をかなり改善できる
方法として、本件出願人は下記のような発明を特許出願
（特願平10-257530 号）している。この出願発明につい
て、図8 により説明する。２枚の光ディスク基板A,B の
内、下側の光ディスク基板A の接着面を上向きにして、
そこに円環状の接着剤液膜Taを形成する。上側の光ディ
スク基板B の接着面には円環状の接着剤液膜Taの径より
も若干大きい径をもつ仮想円上に点状の接着剤液膜Tbを
複数形成する。その後、２枚の光ディスク基板A,B の接
着面同士を対向させた状態で接近させて行って、円環状
の接着剤液膜Taと点状の接着剤液膜Tbを接触させて２枚
の光ディスク基板A,B を重ねる。次に、２枚の光ディス
ク基板A,B をスピン処理して、接着剤液膜Taと接着剤液
膜Tbを引き延ばし、余分な接着剤は振り切って均一な膜
厚の接着層を光ディスク基板A,B 間に形成する。
【０００４】 すなわち、下側の光ディスク基板A 面上
の円環状の接着剤液膜Taの外側に、上側の光ディスク基
板B 面上の仮想円上の点状の接着剤液膜Tbの頂部を適当
に接触させることにより、これらの液膜同士が接触する
瞬間に発生するボイド、特に微小なボイドを生じさせな
いようにし、かつ接触部分が液膜全体へ広がるときに、
液膜の間の空気を排除するようにできるので、このとき
のボイドの発生を少なくしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、この
ような方法でさえも、接着剤液膜Taと接着剤液膜Tb同士
が接触する瞬間の接触面積を十分に小さくすることは極
めて難しいために微小なボイドを皆無にすることはでき
ず、また接着剤液膜Ta又は接着剤液膜Tbが相手の光ディ
スク基板B 又はA に接触するときにボイドが発生するこ
とがある。
【０００６】 また、重要なことは図示しない接着剤供
給ノズルから液状接着剤を下側の光ディスク基板A 又は
上側の光ディスク基板B の面上に供給して、接着剤液膜
a 又は接着剤液膜ｂを形成するときにもボイドが生成さ
れることがあり、光ディスク基板に液状の接着剤を供給
する際にもボイドが生成されないようにする必要があ
る。
【０００７】 したがって、本発明は光ディスク基板な
どに液状の接着剤を供給するとき、又は接着剤の供給さ
れた２枚の光ディスク基板などを貼り合わせるときにそ
れらの間に、実質的にボイドを発生させない、又はほと
んど発生しない光ディスク基板貼り合わせ方法及び装置
を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本発明は上記の課題を
解決するため、請求項１の発明は、２枚の光ディスク基
板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光デ
ィスク基板の貼り合わせ方法において、前記光ディスク
基板に接着剤を供給する接着剤供給ノズルと前記光ディ
スク基板との間に電界を形成した状態で前記光ディスク
基板に前記接着剤を供給し、しかる後に前記２枚の光デ
ィスク基板を重ね合わせ、回転させてスピン処理するこ
とを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ方法を提供
するものである。
【０００９】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項２の発明は、請求項１において、前記電界は交流電
界又は直流電界であることを特徴とする光ディスク基板
の貼り合わせ方法を提供するものである。
【００１０】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項３の発明は、２枚の光ディスク基板を接着剤を介し
て重ね、その接着剤を硬化させて光ディスク基板を貼り
合わせる光ディスク基板の貼り合わせ装置において、前
記光ディスク基板に接着剤を供給する接着剤供給ノズル
と、該接着剤供給ノズルの存在する側とは反対側の前記
光ディスク基板の面に接触又は近傍に配置される電極手
段と、該電極手段と前記接着剤供給ノズルとの間に交流
電界又は直流電界を形成するための交流電源又は直流電
源と、を備えたことを特徴とする光ディスク基板の貼り
合わせ装置を提供するものである。
【００１１】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項４の発明は、請求項３において、前記接着剤供給ノ
ズルは単体又はほぼ１８０度ずれた位置に配置された２
本からなり、前記光ディスク基板に対してほぼ垂直にな
るように下側に向けられ、相対的に回転状態となる前記
光ディスク基板上に環状の接着剤液膜を形成することを
特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ装置を提供する
ものである。
【００１２】 本発明は上記の課題を解決するため、請
求項５の発明は、請求項３において、前記接着剤供給ノ
ズルは仮想円上にほぼ一定の間隔で配置された複数のノ
ズル部からなり、前記光ディスク基板の下面側に前記光
ディスク基板に対してほぼ垂直になるように上側に向け
られ、前記光ディスク基板の下面に点状に接着剤の液膜
を供給することを特徴とする光ディスク基板の貼り合わ
せ装置を提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】 先ず、本発明の原理について説
明する。本発明は接着剤供給ノズルから光ディスク基板
に液状の接着剤を供給するとき、接着剤供給ノズルと光
ディスク基板間に電界、特に交流電界を形成されていれ
ば光ディスク基板表面と液状の接着剤とのヌレ特性が向
上することにより、光ディスク基板と接着剤との間、又
は接着剤間にボイドが生成されにくいという第１の知
見、及び光ディスク基板に供給された接着剤の液膜が他
方の光ディスク基板に直接、又はその面の接着剤の液膜
に最初に接触するとき、接触面積が小さければ小さいほ
どボイドができ難いという第２の知見に基づいている。
【００１４】 このことは、電界により上側、下側の光
ディスク基板及び液膜に極性の異なる正、負の電荷を与
えることにより、それら液膜の接触時にそれら正、負電
荷の結合に起因して液膜と光ディスク基板との間のヌレ
性が良くなって広がり性が向上するためと考えられる。
また、接着剤の液膜に最初に接触する寸前には前記電界
がかなり大きくなるため、前記接着剤の液膜の先端が先
細り、接触面積が小さくなるためと考えられる。
【００１５】 一般に知られているディジタル・バーサ
タイル・ディスク（ＤＶＤ）としては，貼り合わされる
片方の光ディスク基板にのみにピット列と反射層とから
なる記録層を有する片面１層型光ディスク、貼り合わさ
れる双方のディスク基板に記録層を有する両面１層型光
ディスク、又は一方の反射層が半透明膜からなる片面２
層型光ディスク、あるいは前述のような片面１層型光デ
ィスクと片面２層型光ディスクとを組み合わせたものの
他に、片面２層型光ディスクを２枚貼り合わせた形の両
面２層型光ディスクがあり、この発明はこれら種々のタ
イプのＤＶＤの製造に適用できる。
【００１６】 先ず、本発明の実施例を説明する前に中
央に穴の明いた光ディスク基板を例にして、本発明を適
用するとき所期の効果が期待できる光ディスク基板上に
供給される液状接着剤の形状及び組み合わせについて説
明する。図1(A)は光ディスク基板A の中央穴H を中心に
形成された接着剤の環状液膜Taを示している。図1(B)は
光ディスク基板A の中央穴H を中心とする仮想円上に狭
い間隔で点線状に形成された接着剤の点線状液膜Tbを示
している。図1(C)は光ディスク基板A の中央穴H を中心
に所定幅を残してほぼ全面に形成された接着剤の平坦状
液膜Tcを示している。図1(D)は光ディスク基板A に全く
接着剤の液膜が形成されていないケースを示す。
【００１７】 次に、図1(A)〜図1(D)の内、本発明を採
用するとき効果が得られる貼り合わせの組み合わせにつ
いて説明する。図1(A)のものはそれとほぼ同じもの、又
は図1(B)、図1(C)、図1(D)の内のいずれかと組み合わせ
ても、本発明に係る電圧印加法を採用することにより、
本発明の所期の効果が達せられる。また、図1(B)のもの
もそれとほぼ同じもの、又は図1(A)、図1(C)、図1(D)の
内のいずれかと組み合わせて、本発明に係る電圧印加法
を採用することにより、本発明の所期の効果が達せられ
る。しかしながら、図1(C)と図1(D)との組み合わせ、図
1(C)とこれとほぼ同じもの同士の組み合わせについて
は、本発明に係る電圧印加法を採用しても本発明の所期
の効果が達せられない。
【００１８】 以下図面により、本発明に係る第一の実
施例について説明する。図2 は図1(A)に示したような接
着剤の環状液膜Taを形成する実施例を説明するための図
である。液状の接着剤を光ディスク基板A に供給する接
着剤供給ノズル1は通常の金属材料からなる細いパイプ
状のものであり、一般的な液体供給動作を行う。接着剤
供給ノズル1 は交流電源2 の一方の端子に接続されると
共に接地電位に接続され、受け台における電極として働
く電極手段3 はスイッチ4 を通して交流電源2 の他方の
端子に接続される。したがって、スイッチ4 が閉じて交
流電源2 からの交流電圧が接着剤供給ノズル1 と電極手
段3 との間に印加され、それらの間に交流電界が形成さ
れる。この交流電界が形成された状態で、受け台を定速
でほぼ１回転させると共に接着剤供給ノズル1 からディ
スク基板A の接着面側に連続して所定量の液状接着剤を
供給することにより、図 1(A) に示すような環状の接着
剤の液膜Taを形成する。この場合には、交流電界の作用
により光ディスク基板A と接着剤とのヌレ性が良くな
り、光ディスク基板A と液膜Taとの間にはボイドが生成
され難い。
【００１９】 印加する交流電圧の値は光ディスク基板
A の回転速度又は接着剤供給ノズル1 の回転速度、液状
接着剤の吐出速度、液状接着剤の抵抗率や粘度などの特
性などにより影響され、一概には決められないが、この
実施例では、正弦波のピーク値が約１ｋＶで周波数が５
００Ｈｚの交流電圧を用いた。ここで印加する交流電圧
の値は放電の発生の危険性をできるだけ小さくするため
に、初期の目的を達成し得る限りできるだけ低い方が好
ましい。図 1(A) に示すような環状の接着剤の液膜Taを
形成する場合には、印加する交流電圧の周波数を１００
Ｈｚ〜２ｋＨｚの範囲にすることにより、ボイドの発生
を皆無ないし低減するという初期の目的を達しながら、
印加電圧の値を小さな値にすることができることが分か
った。このようなことから、印加する交流電圧の周波数
は１００Ｈｚ〜２ｋＨｚの範囲が好ましい。
【００２０】 次に、図1(B)に示したような接着剤の点
線状液膜Tbを形成する実施例を図3により説明する。表
面が電気絶縁被膜で覆われた金属材料又は合成樹脂材料
からなるベース部5 は、接着剤供給ノズル1 から供給さ
れた過剰の接着剤を溜めておくため、その一方の面の最
外側に環状に起立する外周環状壁部6 を備える。この接
着剤供給ノズル1 はベース部5 の中央領域には環状のノ
ズル共通部1aとそのノズル共通部1aからほぼ一定間隔で
延びるノズル部1bからなり、ステンレス材料のような金
属で構成されている。個々のノズル部1bの本数は図1(B)
に示した接着剤の点線状液膜Tbの点線の数と同じであ
る。また、ベース部5 には接着剤供給ノズル1 に液状の
接着剤を供給する液体供給路7 が形成されている。ベー
ス部5 の中央には、光ディスク基板A の中央穴H に挿入
されて光ディスク基板Aの位置決めを行うセンターピン8
を支承する支承台9 が固定されている。
【００２１】 光ディスク基板A を支持して上下方向の
他に必要があれば水平方向に移動させる支承手段10は、
主面が円環状板又は円板の形状の電極部11とセンターピ
ン8 を受け入れる位置決め手段12を備える他に、図示し
ていないが、電極部11の下面に光ディスク基板A を選択
的に吸着保持するための吸引用通路なども形成されてお
り、また支承手段10は上下方向などに動かすための駆動
機構に結合されている。電極部11にはスイッチ4 を通し
て交流電源1 の一方の端子が接続され、接着剤供給ノズ
ル1 は接地電位に接続されると共に交流電源1 の他方の
端子が接続されている。なお、センターピン8 や支承台
9 は必ずしも必要でなく、支承手段10が水平方向に移動
されて接着剤供給ノズル1 の上方の所定位置に来たこと
をセンサ（図示せず）で検出して水平方向の移動を停止
させ、しかる後に下降させても勿論良い。
【００２２】 次に動作説明を行うと、支承手段10は他
の位置で光ディスク基板A を吸着保持すると、図示上方
まで移動し、次に下降を始める。この過程でスイッチ4
が閉じて交流電源1 からの交流電圧が全ての接着剤供給
ノズル1 と支承手段10の電極部11とに印加され、それら
の間に交流電界が形成される。交流電界が形成されてい
る状態で光ディスク基板A は、接着剤供給ノズル1 の先
端からほぼ0.4mm から2mm 上方で停止され、接着剤供給
ノズル1 からの液状の接着剤が光ディスク基板A の下面
に図 1(B) に示したように接着する。しかる後に、光デ
ィスク基板A は上昇し、次の工程に移される。なお、安
全対策として光ディスク基板A は接着剤供給ノズル1 の
先端からほぼ0.4mm よりも接近しないように、支承台9
の上面には弾性体9aが固定されており、弾性体9aの上面
は接着剤供給ノズル1の先端よりもほぼ 0.4mm高い位置
にある。つまり、弾性体9aはストッパの役割をも行う。
【００２３】 このように交流電界が形成されている状
態で接着剤供給ノズル1からの液状の接着剤が光ディス
ク基板A の下面に接着する際には、接着剤供給ノズル1
と支承手段10の電極部11の間の距離が非常に小さくなる
ので、交流電界の強度はかなり大きくなり、したがって
接着寸前の接着剤供給ノズル1 の先端の接着剤は微視的
に見ると上方に先細り、初期の光ディスク基板A との接
触面積は十分に小さい。このことがボイドの形成されに
くい第一の理由であり、また第二の理由として接着剤の
先端部と光ディスク基板A との間のヌレ性が良くなって
いることが挙げられる。この実施例の方法及び装置によ
って、ボイドの実質的に形成されない図 1(B) に示した
ようなパターンの接着液膜が得られる。
【００２４】 この実施例では、印加する交流電圧の値
は液状接着剤の吐出速度、液状接着剤の抵抗率や粘度な
どの特性、及び電極間のキャパシタンスなどにより影響
され、一概には決められないが、正弦波のピークが約４
００Ｖ以上の電圧値が必要であり、ここでは約９００Ｖ
で周波数が４ｋＨｚ以上、可聴周波数領域を考慮して２
０ｋＨｚの交流電圧を用いた。
【００２５】 次に、光ディスク基板A が図1(A)に示し
た環状の接着剤液膜を有するもので、光ディスク基板B
が図1(D)のように接着剤液膜が全く形成されていないも
のである場合の貼り合わせの一実施例について、図1 な
いし図 3の他に図4も用いて説明する。図1(A)に示した
環状の接着剤液膜Taの形成された下側の光ディスク基板
A は貼り合わせ装置の受け台15に載置される。受け台15
はその中央に突出せるセンター軸15A を有する。センタ
軸15A は側壁が複数に分割されて後述のチャック爪が通
過できるようになっている。また、受け台15には円環状
の電極部16が備えられ、電極部16は電源線17を通して交
流電源18の一端が接続される。一方、接着剤の液膜が全
く形成されていない上側の光ディスク基板B は支承手段
19によって支持される。支承手段19はステンレスなどの
導電性材料からなる円板状のものであって一方の電極と
しての役割を行い、また図示していない一般的な吸着機
構を備え、その吸着機構により上側の光ディスク基板B
の上面を吸着して保持する。また、支承手段19は図示さ
れていないある角度で水平方向に旋回し得る移載アーム
に結合されており、その移載アームなどを通して接地さ
れている。
【００２６】 支承手段19の中央には受け台15のセンタ
ー軸15A の軸心と一致する軸心をもつチャック手段20が
固定される。チャック手段20は外部信号で動作し、拡縮
径動作を行う3 本のチャック爪20A を有する。そのチャ
ック爪20A は光ディスク基板A とB とが重ねられた状態
を保持しながら他の箇所に移載するとき、それら光ディ
スク基板A とB の中央穴内にて拡径動作を行って光ディ
スク基板AとB の内壁を支えるものである。
【００２７】 次にこの機構の動作を図 5も用いて説明
する。下側の光ディスク基板A は受け台15上に載置され
た状態で、前述実施例のようにようにしてその上面に連
続する環状の液膜Taが形成され、光ディスク基板A とB
とが向かい合わされる。この状態で受け台15の電極部16
と支承手段19との間に交流電源18の交流電圧が印加さ
れ、光ディスク基板A とB との間の空間に交流電界が形
成される。次に図示していないシリンダ装置のような駆
動機構で、受け台15の下面に固定された昇降シャフト21
を上昇させることにより、受け台15を上昇させて、光デ
ィスク基板A とB との間の空間を狭くし、液膜Taを光デ
ィスク基板B の面に接液させる。この液膜Taの接液の過
程において、光ディスク基板A とB との間の空間が狭ま
るに従ってその空間の電界は強まり、液膜Taの接液時に
はその電界による吸引力により、液膜Taの環状の頂部は
先細り、これら先細った液膜Taの最も高い頂部が先ず光
ディスク基板B の面に接触するので、液膜Taの接する瞬
間の面積は従来に比べて大幅に小さくなっているものと
推測される。この接触した初期の状態を拡大した図6 に
示す。液膜Taの頂部は接液した後、図5(B)〜図5(D)に示
すように、環状の連続せる液膜Taがその頂部から円周方
向に広がって円を形成すると共に、光ディスク基板A と
B 間を放射外方向に向かって広がる。
【００２８】 次に、チャック手段20は外部信号で動作
し、そのチャック爪20Aが光ディスク基板A とB の中央
穴で拡径動作を行って、それら光ディスク基板AとB の
内壁を押さえ、保持する。この状態で昇降シャフト21が
下降動作を行い、受け台15を下げるので、光ディスク基
板A とB はチャック手段20に保持されて支承手段19に支
承される。実際にはこの状態で光ディスク基板A とB と
の間の接着剤の液膜は図面よりも遙かに広がり、光ディ
スク基板A とB を通して観察した限りでは微小ボイドや
それよりも大きなボイドは観察されない。しかる後、支
承手段19は図示していない旋回手段により旋回運動を行
って、光ディスク基板A とBを図示していないスピンナ
装置に移載する。
【００２９】 光ディスク基板の貼り合わせ時に、光デ
ィスク基板A とB の全面を十分に平行することは難し
く、また前記実施例の多点方式において接着剤の液膜Ta
の高さを皆等しくすることも極めて難しいので、接着剤
の液膜Taの接触時を微視的にみると、実際には液膜Taが
接触する時点はバラバラになる。直流電圧印加の場合、
最初に接触する液膜は電圧印加の効果によりヌレるが、
２点目以降の液膜は１点目ほどヌレが良くない。これ
は、最初の１点目の液膜が接触した瞬間から接着剤の抵
抗R を通して上下デイスク間の容量に充電された電荷の
放電が始まり、上下光ディスク基板間の電圧が低下し、
電圧印加の効果が幾分薄れるからである。したがって、
この実施例では交流電圧を印加した。
【００３０】 交流電圧を印加すると、図7 に示すよう
に、受け台15の電極部16と光ディスク基板A の反射膜(
図示せず) と光ディスク基板A の絶縁材料は第１のキャ
パシタンスを形成し、交流的にはインピーダンスZ1を呈
する。光ディスク基板A の反射膜と光ディスク基板B の
反射膜( 図示せず) 間の空隙は第２のキャパシタンスを
形成し、交流的にはインピーダンスZ2を呈する。また、
光ディスク基板B の反射膜と支承手段19とそれらに挟ま
れた光ディスク基板B の絶縁材料は第３のキャパシタン
スを形成し、交流的にはインピーダンスZ3を呈する。光
ディスク基板A の反射膜と光ディスク基板B の反射膜間
の空隙をスイッチS で示すと共に、接着剤の抵抗をR で
示し、これらがインピーダンスZ3と並列に接続されたも
のと考えられる。
【００３１】 これらインピーダンスZ1〜Z3の大きさは
すべて印加される電圧の周波数f に従って小さくなる性
質（例えば、Z1＝ 1/2πfC3 ，Z3＝1/2πfC1 となる。
ただし、Z1、Z3は絶対値である。）があるので、適当な
周波数の交流電圧を光ディスク基板A とB との間に印加
することによりインピーダンスZ1〜Z3を小さくでき、イ
ンピーダンスZ1〜Z3の値を接着剤の抵抗R と同程度かそ
れ以下になるように周波数f を設定すれば、光ディスク
基板A の反射膜と光ディスク基板Bの反射膜間の電圧v2
は抵抗R にほとんど影響されなくなる。
【００３２】 即ち、光ディスク基板間に交流電圧を印
加した場合には、その周波数f を適切に設定すれば、接
着剤の液膜Taが光ディスク基板B に接触しても光ディス
ク基板A の反射膜と光ディスク基板B の反射膜間の電圧
v2はほとんど低下しない。したがって、このことは接着
剤の複数の液膜Taの接触するタイミングがずれても電圧
印加の効果を維持することを示す。
【００３３】 光ディスク基板A 、B の厚み、誘電率な
ど、及び接着剤の抵抗率などの各条件を考慮すると、電
圧印加による効果が大きいのは印加する交流電圧の周波
数f が4kHz以上であるが、可聴周波数領域を考慮する
と、交流電源18の交流出力電圧の周波数は20kHz 以上で
あることが好ましい。交流電圧の場合には、その平均値
が電圧印加の効果に影響するので、平均値で電圧接地を
行う必要がある。また、交流電圧の波形は正弦波に限ら
れることはなく、矩形波や３角波、電圧休止期間をもつ
交流電圧波形など正負の交番波形であれば良い。
【００３４】 この実施例によれば、交流電界により液
膜Taの頂部が先細りとなり、その先端で接着剤の接液が
行われるので、接着時に形成され易い微小ボイドの発生
が十分に抑制され、また急速に円周方向に広がると共
に、液膜Taは表面が正電荷と負電荷を帯びている光ディ
スク基板A とB 間を放射外方向に向かって広がるので、
この過程で空気を巻き込むことがなく、したがってスピ
ン処理して光ディスク基板A とB 間に均一に薄く広げら
れた接着層には、微小ボイドより径の大きな大きなボイ
ドも発生しない。なお、印加する電圧が交流電圧の場合
には、その平均値が電圧印加の効果に影響するので、平
均値で電圧接地を行う必要がある。また、交流電圧の波
形は正弦波に限られることはなく、矩形波や３角波、電
圧休止期間をもつ交流電圧波形など正負の交番波形であ
れば良い。
【００３５】 なお、図 1及び（００２１）で述べた他
の組み合わせについても全く同様に本発明を適用でき、
同じ効果が得られるので説明を省略する。この発明は光
ディスク基板が平坦な場合だけに適用されるだけではな
く、レンズのような曲面体のような光ディスク基板につ
いても前述と同様に貼り合わせができ、同様な効果を得
ることができる。また、図2 に示した実施例では単一の
接着剤供給ノズルで説明したが、１８０°ずれた位置に
二つの接着剤供給ノズルを配置し、光ディスク基板をほ
ぼ１／２回転させながら同時に接着剤を供給するもので
あっても良い。また、光ディスク基板を回転させずに、
接着剤供給ノズルを定速で回転させても良い。さらにま
た、印加する電圧は直流電圧でも同様な効果を奏する場
合もある。なお、図２と図３においてスイッチ4 を用い
たが、これは交流電圧のオン、オフを説明するためのも
のであり、実際の装置では交流電源の１次側回路のスイ
ッチング素子で代替される。
【００３６】
【発明の効果】 以上述べたように、本発明では光ディ
スク基板上に液状の接着剤を供給するとき又はそれらを
貼り合わせるときに電界を加えているので、接着剤が非
常に好ましい状態で光ディスク基板に接液され、貼り合
わされた光ディスク基板間にボイドが形成されるのを大
幅に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る光ディスク基板貼り合わせ方法
の実施例を説明するための図である。
【図２】 本発明に係る光ディスク基板貼り合わせ方法
及び装置の実施例を説明する図である。
【図３】 本発明に係る光ディスク基板貼り合わせ方法
及び装置の実施例を説明する図である。
【図４】 本発明に係る光ディスク基板貼り合わせ方法
及び装置の実施例を説明する図である。
【図５】 本発明に係る光ディスク基板の貼り合わせの
実施例を説明する図である。
【図６】 本発明に係る光ディスク基板の貼り合わせの
実施例を説明する図である。
【図７】 本発明に係る光ディスク基板の貼り合わせの
等価回路を示す図である。
【図８】 従来の光ディスク基板の貼り合わせ方法を説
明するための図である。
【符号の説明】
１・・・接着剤供給ノズル ２・・・交流電
源 ３・・・電極手段 ４・・・スイッ
チ ５・・・ベース部 ６・・・外周環
状壁部 ７・・・液体供給路 ８・・・センタ
ーピン ９・・・支承台 １０・・・支承
手段 １１・・・電極部 １２・・・位置
決め部 １５・・・受け台 １６・・・電極
部 １７・・・電源線 １８・・・交流
電源 １９・・・支承手段 ２０・・・チャ
ック手段 ２１・・・昇降シャフト Ａ、Ｂ・・・光ディスク基板 Ｔａ、Ｔｂ・・
・接着剤の液膜
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−228847（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−36791（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−277581（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−201081（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−39734（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−293132（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−14752（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−20714（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−265673（ＪＰ，Ａ) 特開2001−67738（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/26

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２枚の光ディスク基板を接着剤を介して
    重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合
    わせ方法において、 前記光ディスク基板に接着剤を供給する接着剤供給ノズ
    ルと前記光ディスク基板との間に電界を形成した状態で
    前記光ディスク基板に前記接着剤を供給し、しかる後に
    前記２枚の光ディスク基板を重ね合わせ、回転させてス
    ピン処理することを特徴とする光ディスク基板の貼り合
    わせ方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において、 前記電界は交流電界又は直流電界であることを特徴とす
    る光ディスク基板の貼り合わせ方法。
  3. 【請求項３】 ２枚の光ディスク基板を接着剤を介して
    重ね、その接着剤を硬化させて光ディスク基板を貼り合
    わせる光ディスク基板の貼り合わせ装置において、 前記光ディスク基板に接着剤を供給する接着剤供給ノズ
    ルと、 該接着剤供給ノズルの存在する側とは反対側の前記光デ
    ィスク基板の面に接触又は近傍に配置される電極手段
    と、 該電極手段と前記接着剤供給ノズルとの間に交流電界又
    は直流電界を形成するための交流電源又は直流電源と、
    を備えたことを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ
    装置。
  4. 【請求項４】 請求項３において、 前記接着剤供給ノズルは単体又はほぼ１８０度ずれた位
    置に配置された２本からなり、前記光ディスク基板に対
    してほぼ垂直になるように下側に向けられ、相対的に回
    転状態となる前記光ディスク基板上に環状の接着剤液膜
    を形成することを特徴とする光ディスク基板の貼り合わ
    せ装置。
  5. 【請求項５】 請求項３において、 前記接着剤供給ノズルは仮想円上にほぼ一定の間隔で配
    置された複数のノズル部からなり、前記光ディスク基板
    の下面側に前記光ディスク基板に対してほぼ垂直になる
    ように上側に向けられ、前記光ディスク基板の下面に点
    状に接着剤の液膜を供給することを特徴とする光ディス
    ク基板の貼り合わせ装置。
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