JPH04170731A - 帯電防止型光ディスク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、レーザー光によって情報を記録・再生する光
ディスク装置における光ディスク基板に関するものであ
る。

従来の技術 近年、光ディスク装置はコンピュータ外部記憶装置とし
て多用されている。光ディスク装置に利用される光ディ
スク基板は、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂など
の透明なプラスチック基板の表面に、セレン（Ｓｅ）、
テルル（Ｔｅ）、またはテルビウム、鉄、コバルト（Ｔ
ｅ、Ｆｅ、Ｃｏ）系などの非晶質合金膜等の金属膜を記
録層として形成したものが代表的である。

また最近では単層では十分な信号再生特性が得られない
ため、記録膜背面側にアルミニウム（Ａｅ　）などの金
属薄膜を設けることにより再生特性の向上をさせる多層
膜構造のディスクが各検者えられている。

光ディスク装置は、この光ディスク基板にレーザー光線
を照射して情報を記録・再生するようにしたものである
。第３図は従来の単層型光ディスク基板の断面図を示す
ものである。第３図において１，２は透明な樹脂成形基
板、３，４は非晶質の金属膜からなる記録膜層、５は接
着剤層、６は光ディスク基板である。

このような光ディスク基板６の代表的な製造方法は、射
出成形機、圧縮成形機などで樹脂成形基板１，２を成形
する工程と、この樹脂成形基板１．２に記録層３．４を
スパッタ等により形成する工程と、記録膜層３，４を有
した樹脂成形基板１．２を接着剤層５で貼り合わせる工
程を通して行われる。このようにして製造された光ディ
スク基板６は樹脂製のカートリッジに入れられ、光ディ
スク装置に入れられて使用される。

第４図に光ディスク基板６が光ディスク装置内で装着さ
れたときの様子を示す。光ディスク基板６は、金属性ま
たは導電性のセンターリング８と中心穴の端面を接触し
た状態でターンテーブル１０の上にのせられる。この状
態で上部よりクランプ７でディスクを固定する。

発明が解決しようとする課題 光ディスク装置において、光ディスク基板を使用するに
あたって注意すべきことは、光ディスク基板の表面にゴ
ミ、ホコリなどのダストが付着すると、レーザ光量が減
少して記録・再生パワーが不足し、データの読み取り時
にエラーを発生させる原因となることである。ところが
、光ディスク基板は光ディスク装置内で高速で回転して
いるため、空気との間の摩擦抵抗や他部材と接触する部
分で光ディスク基板の表面に静電気が発生し、そこに空
気中のゴミ、ホコリなどのダストが付着しやすくなって
いる。特に光ディスクの基板として使用されているポリ
カーボネイト樹脂やアクリル樹脂などのプラスチック樹
脂は、電気絶縁抵抗が高（、摩擦や接触により帯電しや
すく、空気中のゴミ、ホコリなどのダストを吸引しやす
（なっている。

このため、これらダストの付着を防止する方法として、
従来の光ディスク基板では、帯電防止剤をディスク基板
表面全体にコーティングしたり、帯電防止材を樹脂基材
に混合させたりする方法と、ディスク表面のダストをデ
ィスククリーナやクリーニングクロスでディスク表面の
ダストを除去するという２つの方法が一般的に採られて
いた。

しかしながら、第１の方法では、ディスク製造時の工数
とコストを増やす原因となり、安価な光ディスク基板を
提供することが困難になるという問題があった。また第
２の方法では、クリーニング時の摩擦により新たに電荷
を蓄積させたり、光ディスク表面に傷を付けたりすると
いう問題があった。

本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、光ディスク基板の表面に発生する静電気による帯電を
簡単な方法により防止することのできる帯電防止型光デ
ィスク基板を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、透明基板上に金
属膜層または金属反射膜層を有する光ディスク基板にお
いて、光ディスク基板表面に発生した静電気により誘起
蓄積された金属記録膜層上の逆極性の電荷を、光ディス
ク基板をディスクドライブ装着時に、ディスク中心穴の
断面部とターンテーブルの金属性または導電性のセンタ
ーリング部とを接触させ、ターンテーブルを通じて接地
させることにより消失させて、ゴミやホコリなどのダス
ト付着を防止するようにしたものである。

作　　　用 本発明は、前記した構成によって、光ディスク中心穴断
面部と金属記録膜層または金属反射膜層が電気的に接触
しているので、光ディスク基板をディスクドライブに装
着した時に、金属記録膜層または金属反射膜層がターン
テーブルのセンターリングを通じて接地されることにな
り、光ディスク基板表面に発生した静電気の帯電により
誘起蓄積された金属記録膜上の逆極性の電荷が放電され
て消失する。したがって、光ディスク基板表面の電荷も
放電されて蓄積されず、静電気によりダストが光ディス
ク基板表面に付着することが防止される。

実施例 第１図は本発明における単層膜型帯電防止型光ディスク
基板の実施例の断面図である。第１図において、１１．
１２はアクリルやポリカーボネイトのような透明な樹脂
成形基板、１３．１４はテルルなどの様な金属記録膜層
、１５は接着剤層、１６は光ディスク基板である。次に
この光ディスク基板１６の製造方法について説明する。

まず射出成形または圧縮成形などにより樹脂成形基板１
１．１２を成形する。このような樹脂成形基板１１．１
２に、スパッタリングにより金属記録膜層１３，１４を
成膜する。この際、内周部のセンターマスクは使用せず
、樹脂成形基板１１．１２の最内周部及び中心穴断面部
に至るまで金属記録膜を成膜させる。次に成膜された樹
脂成形基板１１．１２を接着剤で貼り合わせる。この様
にして製造された光ディスク基板１６は、樹脂製のカー
トリッジに入られた後、光ディスク装置のディスクドラ
イブに挿入されて使用される。

ディスクドライブには、光ディスク基板１６を載せて回
転するターンテーブルがあり、これに光ディスク基板１
６を載せて回転させ、レーザー光を照射することにより
情報の記録・再生が行われる。

光ディスク基板１６の中心穴断面はターンテーブル上の
金属性または導電性センターリングと接触した状態でタ
ーンテーブルに載せられている。

またこのターンテーブルはドライブ装置内で接地されて
いる。

この状態で光ディスク基板１６の表面に発生した静電気
による電荷および、これより誘起蓄積された金属記録膜
層１３．１４上の逆極性の電荷が、センターリング及び
ターンテーブルを通じて接地されることにより放電され
消失する。したがって、光ディスク基板１６の表面の帯
電によるゴミやホコリなどのダストが付着することが防
止される。

次に、第２図は本発明における多層膜構造の帯電防止型
光ディスク基板の実施例の断面図である。第２図におい
て、２０．２１はアクリルやポリカーボネイトのような
透明な樹脂成形基板、２２゜２３は記録膜の長期信頼性
を実現するために、水分や酸素を遮断するための保護層
で、酸化物や窒化物などの無機質誘電体である。２４．
２５はテルルなどの金属記録膜層、２６．２７は金属記
録膜層２４．２５の背面側にアルミニウムの様な金属膜
を形成することにより、金属記録膜２４．２５での反射
光以外に透過光をも利用して、見かけの再生特性を改善
するエンハンスメント効果や、記録時の金属記録膜層２
４．２５の熱エネルギーを分散させるヒートシンクの役
割をになう、金属反射膜層である。

２８は接着剤層、２９は光ディスク基板である。

次に、この光ディスク基板２９の製造方法について説明
する。まず射出成形または圧縮成形基板２０．２１を成
形する。このような樹脂成形基板２０．２１にスパッタ
リングにより保護膜層２２、金属記録膜層２４，２５、
保護膜層２３、反射膜層２６，２７の順序で成膜を行う
。この際、各層のスパッタリング時に内周部のセンター
マスクの大きさを変えて、金属記録膜層２４．２５と、
金属反射膜層が、積層される様に金属記録膜層２４゜２
５を成膜する。そして最後に金属反射膜層の成膜時に、
内周部センターマスクをとりはずし樹脂成形基板２０．
２１の最内周部及び中心穴断面部に至るまで金属記録膜
２４．２５を成膜させる。

なお、この際、金属記録膜層２４．２５と金属反射膜層
の積層は最外周部でもかまわない。次に成膜された樹脂
成形基板２０．２１を接着剤で貼り合わせる。この様に
して製造された光ディスク基板２９は、樹脂製のカート
リッジに入れられた後、光ディスク装置のディスクドラ
イブに挿入されて使用される。

光ディスクドライブには光ディスク基板を載せて回転す
るターンテーブルがあり、これにレーザー光を照射する
ことにより情報の記録・再生を行う。

光ディスク基板２９の中心穴断面はターンテーブル上の
金属性または導電性のセンターリングと接触した状態で
ターンテーブルに載せられている。またこのターンテー
ブルはドライブ装置内で接地されている。この状態で光
ディスク基板２９の表面に発生した静電気による電荷お
よび、これにより誘起蓄積された金属記録膜層２４，２
５上の逆極性の電荷が、金属反射膜層、センターリング
およびターンテーブルを通じて接地されることにより放
電され消失する。

したがって、光ディスク基板２９０表面の帯電によるゴ
ミ、ホコリなどのダストの付着が防圧される。

なお、実施例２において、中心穴断面部への成膜を、金
属記録膜２４．２５で行ってもかまわない。

また、光ディスク表面に帯電防止剤塗布などの併用によ
り、さらに帯電防止効果を上げることも可能である。

発明の効果 以上の様に、本発明による帯電防止型光ディスク基板は
金属記録膜層または金属反射膜層を最内周部及び中心穴
断面部に至るまで成膜することにより、ディスクドライ
ブ装着時に、金属性または導電性センターリングと接触
させる構造としたもので、光ディスク基板が、センター
リング及びターンテーブルを通じて接地され、光ディス
ク基板に蓄積された電荷が消失するもので、光ディスク
基板表面の帯電によるゴミやホコリなどのダストが付着
するのを防止することができる。

また光ディスク基板の表面に帯電防止剤を塗布すること
などにより、さらに帯電防止効果を上げることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における帯電防止型光デ
ィスク基板の構成断面図、第２図は本発明の第２の実施
例における帯電防止型光ディスク基板の構成断面図、第
３図は従来の光ディスク基板の構成断面図、第４図は従
来の光ディスク基板を光ディスク装置内に装置した場合
の構成断面図である。 １１．１２・・・・・・樹脂成形基板、１３．１４・・
・・・・記録膜層、１５・・・・・・接着剤層、１６・
・・・・・光ディスク基板、２０．２１・・・・・・樹
脂成形基板、２２．２３・・・・・・保護膜層、２４．
２５・・・・・・記録膜層、２６゜２７・・・・・・反
射膜層、２８・・・・・・接着剤層、２９・・・・・・
光ディスク基板。 代理人の氏名　弁理士小蝦治　明ほか２名第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明基板上に金属記録膜層または金属反射膜層を
   有する光ディスク基板で、成膜時に前記金属記録膜層ま
   たは金属反射膜層を基板最内周部および中心穴断面部に
   至るまで膜を有することを特徴とする帯電防止型光ディ
   スク基板。
2. （２）光ディスク基板表面に発生した静電気により誘起
   蓄積された金属記録膜層上の逆極性の電荷を、光ディス
   ク基板をディスクドライブ装着時に、ディスク中心穴断
   面部とターンテーブルの金属性または導電性のセンター
   リング部を接触させ、ターンテーブルを通じて接地させ
   ることにより消失させることを特徴とする請求項１記載
   の帯電防止型光ディスク。