JPH02203436A - 光ディスク - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 15
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 10
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 84
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910000687 transition metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は情報の記録、再生または消去ができる光ディス
クに関するものである。
クに関するものである。
光ディスクはガラス又はプラスチックから成る基板の上
に半金属の酸化膜や希土類金属−遷移金属の非晶質合金
から成る垂直磁化膜などの無機系記録膜が形成されてお
り、−船釣にプラスチック基板が量産性及びコスト面に
より採用されている。
に半金属の酸化膜や希土類金属−遷移金属の非晶質合金
から成る垂直磁化膜などの無機系記録膜が形成されてお
り、−船釣にプラスチック基板が量産性及びコスト面に
より採用されている。
しかしながら、プラスチック基板は誘電分極率が大きい
ためにゴミや塵が付着しやすいという問題点があり、ま
た、表面硬度が小さく、そのためにディスク表面を拭き
取り、クリーニングを行った場合には傷が生じやすいと
いう問題点もあった。
ためにゴミや塵が付着しやすいという問題点があり、ま
た、表面硬度が小さく、そのためにディスク表面を拭き
取り、クリーニングを行った場合には傷が生じやすいと
いう問題点もあった。
かかる問題点は光ディスクに高精度かつ高信頼性の記録
特性が要求されることに起因する。また、この光ディス
クをコードデータに用いる場合、可搬性を有した小型大
容量記録媒体という点で十分に満足し得るような管理が
要求される。
特性が要求されることに起因する。また、この光ディス
クをコードデータに用いる場合、可搬性を有した小型大
容量記録媒体という点で十分に満足し得るような管理が
要求される。
ところで、光ディスクには可搬性という利点があるが、
この利点に加えてフロッピーディスクと同様に取扱いや
管理が容易であることが要求される。
この利点に加えてフロッピーディスクと同様に取扱いや
管理が容易であることが要求される。
このような要求に応じ得るためには基板のレーザー光入
射面にゴミや塵、汚れなどが付着せず、しかも、傷が生
じないことが重要であり、これによって記録情報の再生
誤り率を低くできる。
射面にゴミや塵、汚れなどが付着せず、しかも、傷が生
じないことが重要であり、これによって記録情報の再生
誤り率を低くできる。
しかしながら、プラスチック基板を用いた場合、水分や
ガスが基板に侵入するとともに基板から放出するという
現象が生じることが認められ、そのため、放出しようと
する水分などが無機系記録膜と基板の界面に残留し、そ
の結果、記録膜の一部が数十μ階〜数百μ讃の大きさで
おわん状に浮き上がるという問題点があった(以下、本
発明においては上記現象を膜のフクレと呼ぶ)。
ガスが基板に侵入するとともに基板から放出するという
現象が生じることが認められ、そのため、放出しようと
する水分などが無機系記録膜と基板の界面に残留し、そ
の結果、記録膜の一部が数十μ階〜数百μ讃の大きさで
おわん状に浮き上がるという問題点があった(以下、本
発明においては上記現象を膜のフクレと呼ぶ)。
したがって本発明は畝上に鑑みて案出されたものであり
、その目的はプラスチック基板にゴミや塵などが付着せ
ず、しかも、傷が生じなくなり、これによって高精度か
つ高信頼性の光ディスクを提供することにある。
、その目的はプラスチック基板にゴミや塵などが付着せ
ず、しかも、傷が生じなくなり、これによって高精度か
つ高信頼性の光ディスクを提供することにある。
また本発明の他の目的は膜のフクレが生じなくなった高
品質な光ディスクを提供することにある。
品質な光ディスクを提供することにある。
本発明の光ディスクはプラスチック基板の一方の第1主
面上に無機質系記録膜を形成し、他方の第2主面上に厚
みが10〜100人である無機質系透明導電膜を薄膜形
成したことを特徴とする。
面上に無機質系記録膜を形成し、他方の第2主面上に厚
みが10〜100人である無機質系透明導電膜を薄膜形
成したことを特徴とする。
また、本発明の光ディスクはプラスチック基板の一方の
第1主面上に無機系記録膜を形成し、他方の第2主面上
に厚みが0.1〜5μmである有機質系透明導電膜を塗
布形成したことを特徴とする。
第1主面上に無機系記録膜を形成し、他方の第2主面上
に厚みが0.1〜5μmである有機質系透明導電膜を塗
布形成したことを特徴とする。
以下、本発明を光磁気ディスクを例にとって詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明に係る光磁気ディスクの構成を示し、第
2図〜第4図は他の構成例を示す。
2図〜第4図は他の構成例を示す。
第1図によれば、■はプラスチック基板であり、Iaは
該基板1に形成されたガイドトラック及びプレピットで
あり、この基板lの一方の主面上には誘電体膜2、金属
磁性体M3及び無機質保護膜4が順次形成され、更にこ
れらの積層が被覆されるように有機質保護膜5が形成さ
れる。
該基板1に形成されたガイドトラック及びプレピットで
あり、この基板lの一方の主面上には誘電体膜2、金属
磁性体M3及び無機質保護膜4が順次形成され、更にこ
れらの積層が被覆されるように有機質保護膜5が形成さ
れる。
また、上記基板1の他方の主面上には透明導電膜6が形
成され、−船釣にレーザー光は透明導電膜6を介して照
射される。
成され、−船釣にレーザー光は透明導電膜6を介して照
射される。
本発明によれば、上記透明導電膜6を形成することによ
り静電気の除去が可能となり、ゴミや塵などが付着せず
、しかも、基板1に傷が生じなくなり、更に加えて誘電
体膜2などの膜のフクレ現象が生じなくなる。
り静電気の除去が可能となり、ゴミや塵などが付着せず
、しかも、基板1に傷が生じなくなり、更に加えて誘電
体膜2などの膜のフクレ現象が生じなくなる。
このような透明導電膜6は蒸着法やスパッタリング法な
どの薄膜形成手段又は塗布法により形成でき、その材料
として酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ
(いわゆるITOと呼ばれる)、酸化カドミウムスズ、
酸化カドミウムなどの透明導電性酸化物が選ばれる。こ
の酸化物は透明導電性を有するだけでなく、高い表面硬
度特性を有している点で、しかも、基板との密着力にも
優れている点で選ばれる。
どの薄膜形成手段又は塗布法により形成でき、その材料
として酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ
(いわゆるITOと呼ばれる)、酸化カドミウムスズ、
酸化カドミウムなどの透明導電性酸化物が選ばれる。こ
の酸化物は透明導電性を有するだけでなく、高い表面硬
度特性を有している点で、しかも、基板との密着力にも
優れている点で選ばれる。
本発明者等は種々の実験を繰り返し行ったところ、入射
レーザー光に対する透明導電膜6の透過率が80%以上
となるように材料の選択並びに厚みを決めるとよいこと
を確認した。そのために上記)IR6(7)!折率ヲ1
.4〜2.0 、好適ニ4t1.5〜1.8の範囲内に
設定するとよく、この範囲内であれば、基板材料と同程
度の屈折率となり、そのために厚みの光学的制約が無視
できるという点で有利である。
レーザー光に対する透明導電膜6の透過率が80%以上
となるように材料の選択並びに厚みを決めるとよいこと
を確認した。そのために上記)IR6(7)!折率ヲ1
.4〜2.0 、好適ニ4t1.5〜1.8の範囲内に
設定するとよく、この範囲内であれば、基板材料と同程
度の屈折率となり、そのために厚みの光学的制約が無視
できるという点で有利である。
酸化物系透明導電膜6を薄膜形成手段により形成する場
合、その厚みを10〜100人、好適には20〜50人
の範囲内に設定するのがよく、この範囲内であれば、優
れた透明導電性を有するとともに基板内部に侵入した水
分やガスが放出するに当たり、その通過性にも優れ、光
磁気ディスク自体の耐候性を高めるという点で有利であ
る。
合、その厚みを10〜100人、好適には20〜50人
の範囲内に設定するのがよく、この範囲内であれば、優
れた透明導電性を有するとともに基板内部に侵入した水
分やガスが放出するに当たり、その通過性にも優れ、光
磁気ディスク自体の耐候性を高めるという点で有利であ
る。
また本発明者等の実験によれば、上記薄膜系透明導電膜
6の導電性が比抵抗値でI Xl0−’ΩcI11以下
、好適にはI Xl0−’Ωcm以下に設定するのが本
発明の目的を達成するために望ましいことを確認した。
6の導電性が比抵抗値でI Xl0−’ΩcI11以下
、好適にはI Xl0−’Ωcm以下に設定するのが本
発明の目的を達成するために望ましいことを確認した。
前記酸化物から成る透明導電膜6を塗布により形成する
場合、その酸化物が粉状又は鱗片状(寸法0.05XI
X2〜0.5 X10X20μm位)になったものを
紫外線硬化型樹脂に加え、十分に均一混合し、塗布形成
する。
場合、その酸化物が粉状又は鱗片状(寸法0.05XI
X2〜0.5 X10X20μm位)になったものを
紫外線硬化型樹脂に加え、十分に均一混合し、塗布形成
する。
このような塗布系透明導電膜6の場合、その酸化物固形
成分は全体当たり10〜40重量%の範囲に設定すると
よく、この範囲内であれば、高透過率及び高導電性とい
う点で望ましい。また、この塗布形成に当たって、基板
に影響を及ぼさない溶媒を用いるのがよ(、この溶媒と
して例えばセロソルブ、エステル、アルコールなどがあ
る。
成分は全体当たり10〜40重量%の範囲に設定すると
よく、この範囲内であれば、高透過率及び高導電性とい
う点で望ましい。また、この塗布形成に当たって、基板
に影響を及ぼさない溶媒を用いるのがよ(、この溶媒と
して例えばセロソルブ、エステル、アルコールなどがあ
る。
この塗布系透明導電膜6の厚みは0.1〜5μm、好適
には0.3〜3μ糟の範囲内がよく、この範囲内であれ
ば、導電性、密着性、作業性及び耐傷性という点で、更
に基板内部に侵入した水分やガスが放出するに当たり、
その通過性に優れ、光磁気ディスク自体の耐候性を高め
るという点でよい。
には0.3〜3μ糟の範囲内がよく、この範囲内であれ
ば、導電性、密着性、作業性及び耐傷性という点で、更
に基板内部に侵入した水分やガスが放出するに当たり、
その通過性に優れ、光磁気ディスク自体の耐候性を高め
るという点でよい。
また、この塗布系の膜6は、−a的に薄膜系の膜6に比
べて比抵抗値が大きく、I Xl0−’〜1×10’Ω
cII+の値を示すが、このような比抵抗を示しても帯
電防止という本発明の目的が達成できることを本発明者
等は確認した。
べて比抵抗値が大きく、I Xl0−’〜1×10’Ω
cII+の値を示すが、このような比抵抗を示しても帯
電防止という本発明の目的が達成できることを本発明者
等は確認した。
かかる透明導電膜6は前記のような薄膜系又は塗布系の
酸化物に限定されるものでなく、透過率がば0%以上で
あり、しかも、基板内部に侵入した水分やガスが通過で
きるような材料であれば、その他各種材料を選択するこ
とができる。例えばAu+Ag+TitCrなどの金属
膜を約10〜50人の範囲内の厚みで形成してもよい。
酸化物に限定されるものでなく、透過率がば0%以上で
あり、しかも、基板内部に侵入した水分やガスが通過で
きるような材料であれば、その他各種材料を選択するこ
とができる。例えばAu+Ag+TitCrなどの金属
膜を約10〜50人の範囲内の厚みで形成してもよい。
また、前記プラスチック基板1はポリカーボネート系、
エポキシ系、アクリル系の樹脂により形成される。
エポキシ系、アクリル系の樹脂により形成される。
前記誘電体膜2はエンハンスメント効果を高める働きが
あり、St+AI+Ttの窒化物、Stの炭化物、Cd
、Znの硫化物、Mgのフッ化物、A l 、Ce、Z
r+Si、Cd、Biの酸化物などにより形成される。
あり、St+AI+Ttの窒化物、Stの炭化物、Cd
、Znの硫化物、Mgのフッ化物、A l 、Ce、Z
r+Si、Cd、Biの酸化物などにより形成される。
磁性体膜3は非晶質垂直磁化膜であって、例えばGdD
yFe、 GdTbFe、 TbFeCo、 DyFe
Co、 NdGdDyFe、 GdTbDyFe、 G
dTbFeCo、 TbDyFeC0,GdDyFeC
o、 NdDyFeCoなどがある。
yFe、 GdTbFe、 TbFeCo、 DyFe
Co、 NdGdDyFe、 GdTbDyFe、 G
dTbFeCo、 TbDyFeC0,GdDyFeC
o、 NdDyFeCoなどがある。
前記無機質保護膜4はTi、Cr、Zr、Ta、AIな
どの耐食性金属もしくはこれらの化合物又は上記誘電体
層2に用いられた同一材料によっても形成される。
どの耐食性金属もしくはこれらの化合物又は上記誘電体
層2に用いられた同一材料によっても形成される。
以上の各層2,3.4は公知の薄膜形成手段、例えばス
パッタリング法により形成すればよい。
パッタリング法により形成すればよい。
前記樹脂保護膜5はエポキシ系、ポリエステル系、アク
リル系、アクリルウレタン系などの樹脂から成り、これ
には−船釣に作業性という点から紫外線硬化型樹脂が用
いられる。
リル系、アクリルウレタン系などの樹脂から成り、これ
には−船釣に作業性という点から紫外線硬化型樹脂が用
いられる。
かくして本発明の光磁気ディスクによれば、第1図の構
成により集束レーザー光の入射面、すなわち透明導電膜
6の面上にはゴミや塵が付着せず、しかも、膜6自体に
傷ができず、これにより、入射光や反射光が部分的光量
の変化をきたすこともなく、高い信頼性の記録及び再生
が可能となった。しかも、透明導電膜6が高いガス通過
性であり、そのために誘電体膜2の膜のフクレ現象が生
じなくなる。
成により集束レーザー光の入射面、すなわち透明導電膜
6の面上にはゴミや塵が付着せず、しかも、膜6自体に
傷ができず、これにより、入射光や反射光が部分的光量
の変化をきたすこともなく、高い信頼性の記録及び再生
が可能となった。しかも、透明導電膜6が高いガス通過
性であり、そのために誘電体膜2の膜のフクレ現象が生
じなくなる。
本発明の光ディスクは第1図のような構成以外に、その
構成の光ディスクを2個用意し、そして、接着用樹脂層
を介して貼り合わせ、二層の磁性体膜から成る光ディス
クとしてもよい。
構成の光ディスクを2個用意し、そして、接着用樹脂層
を介して貼り合わせ、二層の磁性体膜から成る光ディス
クとしてもよい。
また、前記樹脂保護膜5を前述した塗布系透明導電膜と
同じ材料により形成してもよい。この導電性樹脂保護膜
5を形成した場合、膜5と空気との摩擦により生じる静
電気量を減らすことができる。また、光磁気ディスクに
おいては浮上型磁気ヘッドを用いてそのヘッドの接触に
伴って発生する静電気量も減らすことができる。
同じ材料により形成してもよい。この導電性樹脂保護膜
5を形成した場合、膜5と空気との摩擦により生じる静
電気量を減らすことができる。また、光磁気ディスクに
おいては浮上型磁気ヘッドを用いてそのヘッドの接触に
伴って発生する静電気量も減らすことができる。
本発明者等は上記のような導電性樹脂保護膜5を形成し
た場合、本発明の要旨である透明導電膜6を形成しない
光ディスクであっても上記のような静電気量低減効果が
得られると考える。
た場合、本発明の要旨である透明導電膜6を形成しない
光ディスクであっても上記のような静電気量低減効果が
得られると考える。
更にまた、第2図及び第3図に示すように無機質系記録
膜あるいは樹脂保護膜5が導電性を有し、しかも、第2
図においては基板lに貫通孔7を形成し、その孔に自然
硬化型導電ペーストを注入し、他方の第3図においては
基板1の端面に蒸着法やスパッタリング法または塗布法
により導電路8を形成した場合、これにより、記録膜や
樹脂保護膜5と透明導電膜6が電気的に導通となり、同
電位となり、その結果、基板両面に亘って静電気が発生
しなくなる。
膜あるいは樹脂保護膜5が導電性を有し、しかも、第2
図においては基板lに貫通孔7を形成し、その孔に自然
硬化型導電ペーストを注入し、他方の第3図においては
基板1の端面に蒸着法やスパッタリング法または塗布法
により導電路8を形成した場合、これにより、記録膜や
樹脂保護膜5と透明導電膜6が電気的に導通となり、同
電位となり、その結果、基板両面に亘って静電気が発生
しなくなる。
本発明者等は上記導電路8を基板両面に亘る内周又は外
周の端部に形成した場合、静電防止効果が高められる点
で望ましいと考える。
周の端部に形成した場合、静電防止効果が高められる点
で望ましいと考える。
また、本発明者等は上記のような導電性樹脂保護膜5以
外の絶縁性樹脂保護膜5を用いた場合でも、その下地層
が導電性金属膜であり、しかも、その膜5の厚みが数μ
請であれば、膜5の表面が導電性を具備すると考える。
外の絶縁性樹脂保護膜5を用いた場合でも、その下地層
が導電性金属膜であり、しかも、その膜5の厚みが数μ
請であれば、膜5の表面が導電性を具備すると考える。
本発明においては、透明導電膜6の静電気を除去する場
合、種々の手段を採用することができるが、その−例を
第4図に示す。
合、種々の手段を採用することができるが、その−例を
第4図に示す。
同図は、光ディスクがスピンドル9に装着された状態を
示す。図中、9aはクランプ部であり、このクランプ部
9aが透明導電膜と電気的に導通し、かつ回転駆動用の
伝達部となっている。そして、クランプ部9a及びスピ
ンドル9が一種の電気伝導路となっているため、光ディ
スクより除電ができる。
示す。図中、9aはクランプ部であり、このクランプ部
9aが透明導電膜と電気的に導通し、かつ回転駆動用の
伝達部となっている。そして、クランプ部9a及びスピ
ンドル9が一種の電気伝導路となっているため、光ディ
スクより除電ができる。
また、上記の除電以外、透明導電膜6に手で触れるだけ
でも除電が可能である。
でも除電が可能である。
次に本発明の実施例を述べる。
(例1)
ポリカーボネート樹脂製ディスク基板(φ5.25イン
チ)を高周波三源マグネトロンスパッタリング装置に配
置し、また、この装置に5isN、セラミック焼結体を
備えた。そして、5 X 10−’Torrに至るまで
十分に真空排気し、次いでArガスを33secmの流
量で導入し、基板に100Wの電力を印加し、ボンバー
ド処理を行った。然る後、Ar圧を2.5 XIO”3
Torrに設定し、印加電力IKwで5分間プレスパツ
タし、厚み750人の窒化シリコン膜をスパッタリング
形成した。次いで、Feターゲットの上にGdチップと
Dyチップを配置し、スパッタリング法によって上記窒
化シリコン膜の上に厚み600人のGdDyFe磁性体
膜を形成し、続けて同装置内で酸化チタン保護膜を10
00人の厚みで形成した。そして、アクリル系紫外線硬
化型樹脂を上記酸化チタン保ff1iiの上に5μmの
厚みでスピンコードし、紫外線照射し、硬化せしめた。
チ)を高周波三源マグネトロンスパッタリング装置に配
置し、また、この装置に5isN、セラミック焼結体を
備えた。そして、5 X 10−’Torrに至るまで
十分に真空排気し、次いでArガスを33secmの流
量で導入し、基板に100Wの電力を印加し、ボンバー
ド処理を行った。然る後、Ar圧を2.5 XIO”3
Torrに設定し、印加電力IKwで5分間プレスパツ
タし、厚み750人の窒化シリコン膜をスパッタリング
形成した。次いで、Feターゲットの上にGdチップと
Dyチップを配置し、スパッタリング法によって上記窒
化シリコン膜の上に厚み600人のGdDyFe磁性体
膜を形成し、続けて同装置内で酸化チタン保護膜を10
00人の厚みで形成した。そして、アクリル系紫外線硬
化型樹脂を上記酸化チタン保ff1iiの上に5μmの
厚みでスピンコードし、紫外線照射し、硬化せしめた。
かくして得られた光磁気ディスクについて、他方の非成
膜面上に次のように成膜形成し、第1図に示す構成の各
種光磁気ディスク(A −D)を製作した。
膜面上に次のように成膜形成し、第1図に示す構成の各
種光磁気ディスク(A −D)を製作した。
ディスクC
51O□をターゲットとし、スパッタリング法により厚
み500人のSiO□絶縁体膜を形成した。
み500人のSiO□絶縁体膜を形成した。
ディスクD
何等成膜形成しないものである。
ディスク^
■、、□03とS70□のモル比率が9:1であるター
ゲットを用いてスパッタリング法によりITO膜(厚み
50人)を形成した。この膜の比抵抗は1×10″3Ω
cmであった。
ゲットを用いてスパッタリング法によりITO膜(厚み
50人)を形成した。この膜の比抵抗は1×10″3Ω
cmであった。
ディスクB
導電性フィラー(酸化スズ)を25重量%の比率で紫外
線硬化型樹脂(触媒化成工業a′IJ製の電子電導膜を
採用した)をスピンナー塗布し、厚みが0゜5〜1.5
μmの導電性樹脂膜を形成した。この膜の比抵抗は1.
5 Xl0−’ΩcImであった。
線硬化型樹脂(触媒化成工業a′IJ製の電子電導膜を
採用した)をスピンナー塗布し、厚みが0゜5〜1.5
μmの導電性樹脂膜を形成した。この膜の比抵抗は1.
5 Xl0−’ΩcImであった。
上記4種類の光磁気ディスクを10分間回転させ(24
00rpm) 、次いで各ディスクの両生面のそれぞれ
の帯電量を測定した。この測定範囲はディスクのφ30
III11の範囲内である。
00rpm) 、次いで各ディスクの両生面のそれぞれ
の帯電量を測定した。この測定範囲はディスクのφ30
III11の範囲内である。
次いで各主面をアースに接続し、両面の帯電量を測定し
た。
た。
このようなアース接続前後の帯電量は第1表に示す通り
である。なお、表中の主面の欄で表わす「第1」は磁性
体層形成面であり、「第2」を他方の主面をさす。
である。なお、表中の主面の欄で表わす「第1」は磁性
体層形成面であり、「第2」を他方の主面をさす。
第
表
0膜や導電性樹脂膜の厚みを幾通りにも変えた種々の光
磁気ディスクを作製し、これらのディスクに対して高温
高温下(80℃、85χHR)で耐久放置試験(500
時間放置)を行った。その試験終了後、更に48時間室
温下に放置し、膜のフクレ現象を目視した。その結果は
第2表に示す通りである。
磁気ディスクを作製し、これらのディスクに対して高温
高温下(80℃、85χHR)で耐久放置試験(500
時間放置)を行った。その試験終了後、更に48時間室
温下に放置し、膜のフクレ現象を目視した。その結果は
第2表に示す通りである。
第1表に示す結果より明らかな通り、本発明の光磁気デ
ィスク(A、B)はアースにより両面ともに除電される
が、比較例の光磁気ディスク(C,D)はアースによっ
ても第2の主面が除電されないことが判る。
ィスク(A、B)はアースにより両面ともに除電される
が、比較例の光磁気ディスク(C,D)はアースによっ
ても第2の主面が除電されないことが判る。
(例2)
次に(例1)のディスクA、Bについて、そのIT第
表
*印のディスクは本発明の範囲外のものである。
第2表に示す結果より明らかな通り、本発明の光磁気デ
ィスク(A、E、B)は耐久試験後に何等異常が認めら
れなかったが、ディスクF、Gによれば、高温高湿下で
基板の端面から吸湿され、常温常温下に戻った場合、第
1主面及び第2主面のそれぞれと膜との間に水分が放出
し、これに伴って膜の密着力低下をきたし、膜のフクレ
現象が生じ、その結果、再生を行った場合、信号エラー
の発生原因となる。
ィスク(A、E、B)は耐久試験後に何等異常が認めら
れなかったが、ディスクF、Gによれば、高温高湿下で
基板の端面から吸湿され、常温常温下に戻った場合、第
1主面及び第2主面のそれぞれと膜との間に水分が放出
し、これに伴って膜の密着力低下をきたし、膜のフクレ
現象が生じ、その結果、再生を行った場合、信号エラー
の発生原因となる。
また、ディスクHにおいては、樹脂膜の厚みが大きくな
ったために収縮に伴う引張り応力が大きくなりすぎて樹
脂膜の剥がれが発生した。
ったために収縮に伴う引張り応力が大きくなりすぎて樹
脂膜の剥がれが発生した。
以上の通り、本発明の光ディスクによれば、無機質系も
しくは有機質系透明導電膜を一方の板面に形成し、これ
により、プラスチック基板にゴミや塵などが付着せず、
しかも、傷が生じなくなった高品質・高精度かつ高倍転
性の光ディスクを提供することができた。
しくは有機質系透明導電膜を一方の板面に形成し、これ
により、プラスチック基板にゴミや塵などが付着せず、
しかも、傷が生じなくなった高品質・高精度かつ高倍転
性の光ディスクを提供することができた。
第1図は本発明光ディスクの構成を示す部分断面図、ま
た、第2図、第3図及び第4図は本発明光ディスクの他
の構成を示す部分断面図である。 プラスチック基板 誘電体膜 金属磁性体膜 無機質保護膜 透明導電膜 貫通孔 導電路 スピンドル
た、第2図、第3図及び第4図は本発明光ディスクの他
の構成を示す部分断面図である。 プラスチック基板 誘電体膜 金属磁性体膜 無機質保護膜 透明導電膜 貫通孔 導電路 スピンドル
Claims (4)
- (1)プラスチック基板の一方の第1主面上に無機質系
記録膜を形成し、他方の第2主面上に厚みが10〜10
0Åである無機質系透明導電膜を薄膜形成したことを特
徴とする光ディスク。 - (2)プラスチック基板の一方の第1主面上に無機系記
録膜を形成し、他方の第2板面上に厚みが0.1〜5μ
mである有機質系透明導電膜を塗布形成したことを特徴
とする光ディスク。 - (3)無機質系記録膜の上に導電性樹脂層を形成した請
求項(1)または(2)記載の光ディスク。 - (4)無機系記録膜と透明導電膜を電気的に接続する導
電路を形成した請求項(1)または(2)記載の光ディ
スク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1022821A JP2789101B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 光ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1022821A JP2789101B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 光ディスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02203436A true JPH02203436A (ja) | 1990-08-13 |
JP2789101B2 JP2789101B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=12093356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1022821A Expired - Fee Related JP2789101B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 光ディスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2789101B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5293373A (en) * | 1990-08-29 | 1994-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical disk and method of manufacturing the same |
KR100712774B1 (ko) * | 2001-06-11 | 2007-05-02 | 엘지전자 주식회사 | 고밀도 광디스크 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60239946A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Ricoh Co Ltd | 光情報記録媒体 |
JPS6369044A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-29 | Seiko Epson Corp | 光記録媒体 |
JPH01158643A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1022821A patent/JP2789101B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60239946A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Ricoh Co Ltd | 光情報記録媒体 |
JPS6369044A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-29 | Seiko Epson Corp | 光記録媒体 |
JPH01158643A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク |
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US5293373A (en) * | 1990-08-29 | 1994-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical disk and method of manufacturing the same |
KR100712774B1 (ko) * | 2001-06-11 | 2007-05-02 | 엘지전자 주식회사 | 고밀도 광디스크 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2789101B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |