JPH0426971A - 帯電防止型光ディスク基板 - Google Patents
帯電防止型光ディスク基板Info
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- JPH0426971A JPH0426971A JP2130603A JP13060390A JPH0426971A JP H0426971 A JPH0426971 A JP H0426971A JP 2130603 A JP2130603 A JP 2130603A JP 13060390 A JP13060390 A JP 13060390A JP H0426971 A JPH0426971 A JP H0426971A
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Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザー光によって情報を記録・再生する光
ディスク装置における光ディスク基板に関する。
ディスク装置における光ディスク基板に関する。
従来の技術
近年、光ディスク装置はコンピュータの外部記憶装置と
して多用されている。光ディスク装鐙に使用される光デ
ィスク基板は、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂な
どの透明なプラスチック基板の表面に、セレン(se)
、テルル(te)、またはテルビウム・鉄−コバルト(
TbFeCo)系などの非晶質合金膜等の金属膜を記録
層として形成したものが代表的なものとして挙げられる
。
して多用されている。光ディスク装鐙に使用される光デ
ィスク基板は、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂な
どの透明なプラスチック基板の表面に、セレン(se)
、テルル(te)、またはテルビウム・鉄−コバルト(
TbFeCo)系などの非晶質合金膜等の金属膜を記録
層として形成したものが代表的なものとして挙げられる
。
光ディスク装置は、この光ディスク基板を回転させなが
ら信号に従ってレーザー光線を照射して情報を記録轡再
生するようにしたものである。
ら信号に従ってレーザー光線を照射して情報を記録轡再
生するようにしたものである。
第2図は従来の光ディスク基板の断面を示している。第
2図において、1,2は透明な樹脂成形基板、3,4は
非晶質の金属膜からなる記録膜層、5は接着剤層、6,
7はセンターハブ、8は光ディスク基板である。このよ
うな光ディスク基板8の代表的な製造方法は、射出成形
機、圧縮成形機などで樹脂成形基板1.2を成形する工
程と、この樹脂成形基板1,2に記録膜層3,4を蒸着
等により形成する工程と、記録膜層3,4を有した樹脂
成形基板1,2を接着剤層5で貼り合わせる工程と、デ
ィスクドライブ装置のターンテーブルにマグネットクラ
ンプするために必要なセターハブ6,7を取り付ける工
程とを備えている。
2図において、1,2は透明な樹脂成形基板、3,4は
非晶質の金属膜からなる記録膜層、5は接着剤層、6,
7はセンターハブ、8は光ディスク基板である。このよ
うな光ディスク基板8の代表的な製造方法は、射出成形
機、圧縮成形機などで樹脂成形基板1.2を成形する工
程と、この樹脂成形基板1,2に記録膜層3,4を蒸着
等により形成する工程と、記録膜層3,4を有した樹脂
成形基板1,2を接着剤層5で貼り合わせる工程と、デ
ィスクドライブ装置のターンテーブルにマグネットクラ
ンプするために必要なセターハブ6,7を取り付ける工
程とを備えている。
このようにして製造された光ディスク基板8は、樹脂製
のカートリッジに入れられ、光ディスク装置に挿入され
て使用される。
のカートリッジに入れられ、光ディスク装置に挿入され
て使用される。
発明が解決しようとする課題
光ディスク装置において、光ディスク基板を使用するに
あたって注意すべきことは、光ディスク基板の表面にゴ
ミ、ホコリなどのダストが付着すると、レーザ光量が減
少して記録・再生パワーが不足し、データの読み取り時
にエラーを発生させる原因となることである。ところが
、光ディスク基板は光ディスク装置内で高速で回転して
いるため、空気との間の摩擦抵抗や他部材と接触する部
分で光ディスク基板の表面に静電気が発生し、そこに空
気中のゴミ、ホコリなどのダストが付着しやすくなって
いる。特に光ディスクの基板として使用されているポリ
カーボネイト樹脂やアクリル樹脂などのプラスチック樹
脂は、電気絶縁抵抗が高く、摩擦や接触により帯電しや
すく、空気中のゴミ、ホコリなどのダストを吸引しやす
(なっている。
あたって注意すべきことは、光ディスク基板の表面にゴ
ミ、ホコリなどのダストが付着すると、レーザ光量が減
少して記録・再生パワーが不足し、データの読み取り時
にエラーを発生させる原因となることである。ところが
、光ディスク基板は光ディスク装置内で高速で回転して
いるため、空気との間の摩擦抵抗や他部材と接触する部
分で光ディスク基板の表面に静電気が発生し、そこに空
気中のゴミ、ホコリなどのダストが付着しやすくなって
いる。特に光ディスクの基板として使用されているポリ
カーボネイト樹脂やアクリル樹脂などのプラスチック樹
脂は、電気絶縁抵抗が高く、摩擦や接触により帯電しや
すく、空気中のゴミ、ホコリなどのダストを吸引しやす
(なっている。
このため、これらダストの付着を防止する方法として、
従来の光ディスク基板では、帯電防止剤をディスク基板
表面全体にコーティングしたり、帯電防止材を樹脂基材
に混合させたりする方法と、ディスク表面のダストをデ
ィスククリーナやクリーニングクロスでディスク表面の
ダストを除去するという2つの方法が一般的に採られて
いた。
従来の光ディスク基板では、帯電防止剤をディスク基板
表面全体にコーティングしたり、帯電防止材を樹脂基材
に混合させたりする方法と、ディスク表面のダストをデ
ィスククリーナやクリーニングクロスでディスク表面の
ダストを除去するという2つの方法が一般的に採られて
いた。
しかしながら、第1の方法では、ディスク製造時の工数
とコストを増やす原因となり、安価な光ディスク基板を
提供することが困難になるという問題があった。また第
2の方法では、クリーニング時の摩擦により新たに電荷
を蓄積させたり、光ディスク表面に傷を付けたりすると
いう問題があった。
とコストを増やす原因となり、安価な光ディスク基板を
提供することが困難になるという問題があった。また第
2の方法では、クリーニング時の摩擦により新たに電荷
を蓄積させたり、光ディスク表面に傷を付けたりすると
いう問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、光ディスク基板の表面に発生する静電気による帯電を
簡単な方法により防止することのできる帯電防止型光デ
ィスク基板を提供することを目的とする。
、光ディスク基板の表面に発生する静電気による帯電を
簡単な方法により防止することのできる帯電防止型光デ
ィスク基板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、前記目的を達成するために、透明基板上に金
属記録膜層を有し、中心部にセンターハブを有する光デ
ィスク基板において、金属記録膜層の最内周部をセンタ
ーハブの導電部に電気的に接触させる構造とし、光ディ
スク基板表面に発生した静電気により誘起蓄積された金
属記録膜層上の逆極性の電荷を、光ディスク基板のディ
スクドライブ装着時にセンターハブをターンテーブルを
通じて接地させることにより消失させて、ゴミやホコリ
などのダストの付着を防止するようにしたものである。
属記録膜層を有し、中心部にセンターハブを有する光デ
ィスク基板において、金属記録膜層の最内周部をセンタ
ーハブの導電部に電気的に接触させる構造とし、光ディ
スク基板表面に発生した静電気により誘起蓄積された金
属記録膜層上の逆極性の電荷を、光ディスク基板のディ
スクドライブ装着時にセンターハブをターンテーブルを
通じて接地させることにより消失させて、ゴミやホコリ
などのダストの付着を防止するようにしたものである。
作用
本発明は、前記した構成によって、センターハブの金属
部と金属記録膜層の最内周部とが電気的に接触している
ので、光ディスク基板をディスクドライブに装着した時
に、センターハブがターンテーブルを通じて接地される
ことになり、光ディスク基板表面に発生した静電気の帯
電により誘起蓄積された金属記録膜層上の逆極性の電荷
が放電されて消失する。したがって、光ディスク基板表
面の電荷も放電されて蓄積されず、静電気によりダスト
が光ディスク基板表面に付着することが防止される。
部と金属記録膜層の最内周部とが電気的に接触している
ので、光ディスク基板をディスクドライブに装着した時
に、センターハブがターンテーブルを通じて接地される
ことになり、光ディスク基板表面に発生した静電気の帯
電により誘起蓄積された金属記録膜層上の逆極性の電荷
が放電されて消失する。したがって、光ディスク基板表
面の電荷も放電されて蓄積されず、静電気によりダスト
が光ディスク基板表面に付着することが防止される。
実施例
第1図は本発明による帯電防止型光ディスク基板の一実
施例の断面図である。第1図において、11.12はア
クリルやポリカーボネイトのような透明な樹脂成形基板
、13.14はセレン、テルルなどの金属記録膜層、1
5は接着剤層、16.17は金属製のセンターハブ、1
8.19は金属リング、20は光ディスク基板である。
施例の断面図である。第1図において、11.12はア
クリルやポリカーボネイトのような透明な樹脂成形基板
、13.14はセレン、テルルなどの金属記録膜層、1
5は接着剤層、16.17は金属製のセンターハブ、1
8.19は金属リング、20は光ディスク基板である。
センターハブ16.17は導電性を有するものであれば
金属製に限定されるものではない。
金属製に限定されるものではない。
次に、この光ディスク基板20の製造方法について説明
する。まず樹脂成形基板11.12の成形時に中心貫通
孔21.22の内側に金属リング18.19を嵌め込む
ための環状の凹部23,24を設ける。次に、このよう
な樹脂成形基板11.12の凹部23,24を有する側
の表面に、凹部23,24の全体または一部に至るまで
金属記録膜層13,14を蒸着等により形成する。そし
て、この間部23.24の金属記録膜層上に金属リング
18.19を接着する。このときの接着剤は、金属、カ
ーボン、グラファイトなどの導電性粉末を樹脂液などに
含有させた導電性ペースト、導電性インキなどが用いら
れる。次に樹脂成形基板11.12を接着剤層15によ
り互いに貼り合わせた後、ステンレスなどの金属製のセ
ンターハブ16.17を樹脂成形基板11.12の上下
から挿入し、互いに接着剤で固定する。
する。まず樹脂成形基板11.12の成形時に中心貫通
孔21.22の内側に金属リング18.19を嵌め込む
ための環状の凹部23,24を設ける。次に、このよう
な樹脂成形基板11.12の凹部23,24を有する側
の表面に、凹部23,24の全体または一部に至るまで
金属記録膜層13,14を蒸着等により形成する。そし
て、この間部23.24の金属記録膜層上に金属リング
18.19を接着する。このときの接着剤は、金属、カ
ーボン、グラファイトなどの導電性粉末を樹脂液などに
含有させた導電性ペースト、導電性インキなどが用いら
れる。次に樹脂成形基板11.12を接着剤層15によ
り互いに貼り合わせた後、ステンレスなどの金属製のセ
ンターハブ16.17を樹脂成形基板11.12の上下
から挿入し、互いに接着剤で固定する。
このようにして製造された光ディスク基板2゜は、樹脂
製のカートリッジに入れられた後、光ディスク装置のデ
ィスクドライブに挿入されて使用される。ディスクドラ
イブには、光ディスク基板を載せて回転するためのター
ンテーブルがあり、これに光ディスク基板を載せて回転
させ、レーザー光を照射することにより情報の記録・再
生が行なわれる。
製のカートリッジに入れられた後、光ディスク装置のデ
ィスクドライブに挿入されて使用される。ディスクドラ
イブには、光ディスク基板を載せて回転するためのター
ンテーブルがあり、これに光ディスク基板を載せて回転
させ、レーザー光を照射することにより情報の記録・再
生が行なわれる。
光ディスク基板20をターンテーブルに載せると、光デ
ィスク基板20の表面に空気との摩擦等により発生した
静電気による電荷およびこれにより誘起蓄積された金属
記録膜層13,14上の逆極性の電荷が、センターハブ
16.17がターンテーブルを通じて接地されることに
より放電されて消失する。したがって、光ディスク基板
20の表面にゴミやホコリなどのダストが付着すること
が防止される。
ィスク基板20の表面に空気との摩擦等により発生した
静電気による電荷およびこれにより誘起蓄積された金属
記録膜層13,14上の逆極性の電荷が、センターハブ
16.17がターンテーブルを通じて接地されることに
より放電されて消失する。したがって、光ディスク基板
20の表面にゴミやホコリなどのダストが付着すること
が防止される。
発明の効果
以上のように、本発明による帯電防止型光ディスク基板
は、金属記録膜層の最内周部をセンターハブの導電部に
電気的に接触させる構造としたので、光ディスク基板を
ディスクドライブに装着したときにセンターハブがター
ンテーブルを通じて接地され、光ディスク基板に蓄積さ
れた電荷が消失するので、光ディスク基板表面にゴミや
ホコリなどのダストが付着するのを防止することができ
る。
は、金属記録膜層の最内周部をセンターハブの導電部に
電気的に接触させる構造としたので、光ディスク基板を
ディスクドライブに装着したときにセンターハブがター
ンテーブルを通じて接地され、光ディスク基板に蓄積さ
れた電荷が消失するので、光ディスク基板表面にゴミや
ホコリなどのダストが付着するのを防止することができ
る。
また光ディスク基板の表面をクロスで拭いて傷を付けた
り、光ディスク基板の樹脂基材に帯電防止剤を混入させ
て価格を上昇させたりすることがなく、安価で高品質な
光ディスク基板を実現することができる。
り、光ディスク基板の樹脂基材に帯電防止剤を混入させ
て価格を上昇させたりすることがなく、安価で高品質な
光ディスク基板を実現することができる。
第1図は本発明の一実施例における帯電防止型光ディス
ク基板の断面図、第2図は従来の光ディスク基板の断面
図である。 11.12・・・樹脂成形基板、13.14・・・金属
記録膜層、15・・・接着剤層、16.17・・・セン
ターハブ、18.19・・・金属リング、20・・・光
ディスク基板、21.22・・・中心貫通孔、23゜2
4・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 蔵 合 正 博t7141図 第2図
ク基板の断面図、第2図は従来の光ディスク基板の断面
図である。 11.12・・・樹脂成形基板、13.14・・・金属
記録膜層、15・・・接着剤層、16.17・・・セン
ターハブ、18.19・・・金属リング、20・・・光
ディスク基板、21.22・・・中心貫通孔、23゜2
4・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 蔵 合 正 博t7141図 第2図
Claims (2)
- (1)透明基板上に金属記録膜層を有し、中心部にセン
ターハブを有する光ディスク基板であって、前記金属記
録膜層の最内周部を前記センターハブの導電部に電気的
に接触するように形成したことを特徴とする帯電防止型
光ディスク基板。 - (2)光ディスク基板表面に発生した静電気により誘起
蓄積された金属記録膜層上の逆極性の電荷を、光ディス
ク基板のディスクドライブ装着時にセンターハブをター
ンテーブルを通じて接地させることにより消失させるこ
とを特徴とする請求項(1)記載の帯電防止型光ディス
ク基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2130603A JPH0426971A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 帯電防止型光ディスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2130603A JPH0426971A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 帯電防止型光ディスク基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0426971A true JPH0426971A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15038163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2130603A Pending JPH0426971A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 帯電防止型光ディスク基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0426971A (ja) |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP2130603A patent/JPH0426971A/ja active Pending
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