JP2786626B2 - 円盤状記憶媒体の製造方法 - Google Patents
円盤状記憶媒体の製造方法Info
- Publication number
- JP2786626B2 JP2786626B2 JP61143787A JP14378786A JP2786626B2 JP 2786626 B2 JP2786626 B2 JP 2786626B2 JP 61143787 A JP61143787 A JP 61143787A JP 14378786 A JP14378786 A JP 14378786A JP 2786626 B2 JP2786626 B2 JP 2786626B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- disk
- adhesive
- optical memory
- transparent substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
- B29C67/0044—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00 for shaping edges or extremities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は円盤状記憶媒体の製造方法に関し、特に、レ
ーザー光により情報を記録し、もしくは記録された情報
の再生、消去等を行う光メモリ素子の製造に利用され
る。 （従来の技術） 近年、大容量、高密度、高速アクセス化の可能な記憶
素子への要望が高まる中で、光メモリ素子の研究開発が
活発に行われている。 光メモリ素子においては、ガラスやアクリル樹脂等の
合成樹脂で形成された２枚の基板の各片面にそれぞれ光
メモリ媒体（記録層）を形成し、傷、汚れ、ほこり等の
外乱要因から記録層を保護するために記録層同士を対向
させて貼り合わせ、両面使用可能な構成とするのが一般
的である。ただし、一方の基板にのみ記録層を形成し、
この基板と記録層が形成されていない基板とを張り合わ
せる場合もある。この場合、外気にさらされる基板周辺
部からの記録層の腐食を防止するため、該周辺部の記録
層を除去して緩衝部を設ける必要がある。 ところで、この種の光メモリ素子の製造にあたって
は、現在、次の二通りの方法が広く知られている。その
一つは、上記した緩衝部に環状のスペーサ部材を介して
両基板を貼り合わせ、２枚の基板の間隙に不活性ガス等
を充填する方法であり、他の一つは、両基板の対向面の
全体に接着剤を塗布して貼り合わせる方法である。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、スペーサ部材を介する前者の方法で
は、貼り合わせ時にスペーサ部材と基板との位置合わせ
を正確に行わなければならないため工程が煩雑になり、
量産性に問題があった。また、全体を接着剤で貼り合わ
せる後者の方法では、接着時に気泡が混入するという問
題があり、また、接着剤残渣の効果的除去手段が確立さ
れていないという問題があった。さらに、合成樹脂系の
基板においては接着剤除去用の溶剤が使えないという不
具合もあった。 （問題点を解決するための手段） 本発明に係る円盤状記憶媒体の製造方法は、片面に記
憶層が形成された２枚の基板を該記憶層同士を対向させ
て密着し、この後、両基板の周縁部をメタライズ化した
後低融点金属にて融着固定したものである。 （実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明するが、
まず本発明の前提となる製造方法の一例（以下前提例と
記す）について説明する。 〔前提例〕 第１図は前提例による製造方法によって製造された光
メモリ素子の一部拡大断面を示している。 同図において、1,2は対向配置された円盤状の透明基
板であり、図示は省略しているが、中心に開口を有して
いる。また、3,4は前記各透明基板1,2の各対向面に形成
された記録層、５は高粘度（1000cps以上）の接着層で
ある。この接着層５の材料としてはエポキシ系接着剤が
有効である。 透明基板1,2の材質としては、例えばPMMA等の合成樹
脂あるいはガラス等が好適である。また、記録層3,4は
単層磁性膜、または磁性層、誘電体膜、反射膜等からな
る多層膜で形成されている。ただし、記録層3,4は、Te
系材料もしくは有機色素等で形成されたものでもよい。 次に、上記構成の光メモリ素子を製造する手順を説明
する。 まず、片面に記録層3,4がそれぞれ形成された２枚の
透明基板1,2をその記録層3,4同士を対向させて配置す
る。この状態で、両透明基板1,2を同行回転しながらこ
れら両透明基板1,2の外周縁部1a,2aおよび開口周縁部
（図示省略）に前記接着剤を塗布して光メモリ素子の製
造を完了する。 この場合、高粘度の接着剤を使用しているので、接着
層５の外面は滑らかな塗布面が実現されている。また、
粘度に合わせた塗布量を選択することにより、余分な接
着剤残渣も発生せず、しかも、透明基板自体を回転しな
がら接着剤を塗布しているので、均一な塗布面とするこ
とができる。 第２図は透明基板1,2の各外周縁部を断面山形状に面
取りし、各透明基板1,2の内側の面取り部によって形成
された略Ｖ字状の谷間部６に接着剤を塗布して接着層５
を形成したものである。なお、図示は省略しているが、
両透明基板1,2の開口周縁部も同様にして接着剤を塗布
するものである。 〔実施例１〕 第３図は実施例１の製造方法によって製造された光メ
モリ素子の一部拡大断面を示している。 同図において、11,12は透明基板、13,14は記録層、1
6,17は透明基板11,12の外周縁部および開口周縁部（図
示省略）の周端面に形成された金属薄膜、18は両透明基
板11,12の前記金属薄膜16,17部分を融着した低融点の金
属部材である。金属薄膜16,17の材料としては銅が、ま
た低融点の金属部材18の材料としては半田が有効であ
る。 透明基板11,12および記録層13,14の材質は前記前提例
と同様である。 次に、上記構成の光メモリ素子を製造する手順を説明
する。 まず、片面に記録層13,14が形成された２枚の透明基
板11,12の外周縁部11a,12aおよび開口周縁部（図示省
略）を蒸着法あるいはスパッタリング法等の手段によっ
てメタライズ化し、それぞれ金属薄膜16,17を形成す
る。この後、両透明基板11,12をその記録層13,14同士を
対向させて配置し、金属薄膜16,17部分を全周に亘って
低融点の金属部材18で融着することにより、光メモリ素
子の製造を完了する。 この製造方法によれば、接着部材が金属であるため、
極めて耐環境性に優れた光メモリ素子を製造することが
できる。 （発明の効果） 以上説明したように、本発明の製造方法によれば、両
透明基板の接着作業が極めて簡素化できるとともに、大
量生産が可能となる。また、接着剤残渣の除去や気泡混
入の問題もなく、しかも耐環性に優れた円盤状記録媒体
（光メモリ素子）を製造することができる。
ーザー光により情報を記録し、もしくは記録された情報
の再生、消去等を行う光メモリ素子の製造に利用され
る。 （従来の技術） 近年、大容量、高密度、高速アクセス化の可能な記憶
素子への要望が高まる中で、光メモリ素子の研究開発が
活発に行われている。 光メモリ素子においては、ガラスやアクリル樹脂等の
合成樹脂で形成された２枚の基板の各片面にそれぞれ光
メモリ媒体（記録層）を形成し、傷、汚れ、ほこり等の
外乱要因から記録層を保護するために記録層同士を対向
させて貼り合わせ、両面使用可能な構成とするのが一般
的である。ただし、一方の基板にのみ記録層を形成し、
この基板と記録層が形成されていない基板とを張り合わ
せる場合もある。この場合、外気にさらされる基板周辺
部からの記録層の腐食を防止するため、該周辺部の記録
層を除去して緩衝部を設ける必要がある。 ところで、この種の光メモリ素子の製造にあたって
は、現在、次の二通りの方法が広く知られている。その
一つは、上記した緩衝部に環状のスペーサ部材を介して
両基板を貼り合わせ、２枚の基板の間隙に不活性ガス等
を充填する方法であり、他の一つは、両基板の対向面の
全体に接着剤を塗布して貼り合わせる方法である。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、スペーサ部材を介する前者の方法で
は、貼り合わせ時にスペーサ部材と基板との位置合わせ
を正確に行わなければならないため工程が煩雑になり、
量産性に問題があった。また、全体を接着剤で貼り合わ
せる後者の方法では、接着時に気泡が混入するという問
題があり、また、接着剤残渣の効果的除去手段が確立さ
れていないという問題があった。さらに、合成樹脂系の
基板においては接着剤除去用の溶剤が使えないという不
具合もあった。 （問題点を解決するための手段） 本発明に係る円盤状記憶媒体の製造方法は、片面に記
憶層が形成された２枚の基板を該記憶層同士を対向させ
て密着し、この後、両基板の周縁部をメタライズ化した
後低融点金属にて融着固定したものである。 （実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明するが、
まず本発明の前提となる製造方法の一例（以下前提例と
記す）について説明する。 〔前提例〕 第１図は前提例による製造方法によって製造された光
メモリ素子の一部拡大断面を示している。 同図において、1,2は対向配置された円盤状の透明基
板であり、図示は省略しているが、中心に開口を有して
いる。また、3,4は前記各透明基板1,2の各対向面に形成
された記録層、５は高粘度（1000cps以上）の接着層で
ある。この接着層５の材料としてはエポキシ系接着剤が
有効である。 透明基板1,2の材質としては、例えばPMMA等の合成樹
脂あるいはガラス等が好適である。また、記録層3,4は
単層磁性膜、または磁性層、誘電体膜、反射膜等からな
る多層膜で形成されている。ただし、記録層3,4は、Te
系材料もしくは有機色素等で形成されたものでもよい。 次に、上記構成の光メモリ素子を製造する手順を説明
する。 まず、片面に記録層3,4がそれぞれ形成された２枚の
透明基板1,2をその記録層3,4同士を対向させて配置す
る。この状態で、両透明基板1,2を同行回転しながらこ
れら両透明基板1,2の外周縁部1a,2aおよび開口周縁部
（図示省略）に前記接着剤を塗布して光メモリ素子の製
造を完了する。 この場合、高粘度の接着剤を使用しているので、接着
層５の外面は滑らかな塗布面が実現されている。また、
粘度に合わせた塗布量を選択することにより、余分な接
着剤残渣も発生せず、しかも、透明基板自体を回転しな
がら接着剤を塗布しているので、均一な塗布面とするこ
とができる。 第２図は透明基板1,2の各外周縁部を断面山形状に面
取りし、各透明基板1,2の内側の面取り部によって形成
された略Ｖ字状の谷間部６に接着剤を塗布して接着層５
を形成したものである。なお、図示は省略しているが、
両透明基板1,2の開口周縁部も同様にして接着剤を塗布
するものである。 〔実施例１〕 第３図は実施例１の製造方法によって製造された光メ
モリ素子の一部拡大断面を示している。 同図において、11,12は透明基板、13,14は記録層、1
6,17は透明基板11,12の外周縁部および開口周縁部（図
示省略）の周端面に形成された金属薄膜、18は両透明基
板11,12の前記金属薄膜16,17部分を融着した低融点の金
属部材である。金属薄膜16,17の材料としては銅が、ま
た低融点の金属部材18の材料としては半田が有効であ
る。 透明基板11,12および記録層13,14の材質は前記前提例
と同様である。 次に、上記構成の光メモリ素子を製造する手順を説明
する。 まず、片面に記録層13,14が形成された２枚の透明基
板11,12の外周縁部11a,12aおよび開口周縁部（図示省
略）を蒸着法あるいはスパッタリング法等の手段によっ
てメタライズ化し、それぞれ金属薄膜16,17を形成す
る。この後、両透明基板11,12をその記録層13,14同士を
対向させて配置し、金属薄膜16,17部分を全周に亘って
低融点の金属部材18で融着することにより、光メモリ素
子の製造を完了する。 この製造方法によれば、接着部材が金属であるため、
極めて耐環境性に優れた光メモリ素子を製造することが
できる。 （発明の効果） 以上説明したように、本発明の製造方法によれば、両
透明基板の接着作業が極めて簡素化できるとともに、大
量生産が可能となる。また、接着剤残渣の除去や気泡混
入の問題もなく、しかも耐環性に優れた円盤状記録媒体
（光メモリ素子）を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は前提例の製造方法によって製造された光メモリ
素子の一部拡大断面図、第２図は基板の外周縁部に面取
りを施した場合を示す一部拡大断面図、第３図は実施例
１の製造方法によって製造された光メモリ素子の一部拡
大断面図である。 1,2,11,12…透明基板 3,4,13,14…記録層 ５…接着層 16,17…金属薄膜 18…金属部材
素子の一部拡大断面図、第２図は基板の外周縁部に面取
りを施した場合を示す一部拡大断面図、第３図は実施例
１の製造方法によって製造された光メモリ素子の一部拡
大断面図である。 1,2,11,12…透明基板 3,4,13,14…記録層 ５…接着層 16,17…金属薄膜 18…金属部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 和所 純一
大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャー
プ株式会社内
(72)発明者 太田 賢司
大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャー
プ株式会社内
(56)参考文献 特開 昭61−50230（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−80630（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−5452（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
G11B 7/26
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．片面に記憶層が形成された２枚の円盤状基板を該記
憶層同士を対向させて密着し、この後、両基板の周縁部
をメタライズ化した後、低融点金属にて融着固定したこ
とを特徴とする円盤状記憶媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143787A JP2786626B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 円盤状記憶媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143787A JP2786626B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 円盤状記憶媒体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63837A JPS63837A (ja) | 1988-01-05 |
| JP2786626B2 true JP2786626B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=15346986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61143787A Expired - Lifetime JP2786626B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 円盤状記憶媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2786626B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2507881Y2 (ja) * | 1988-06-07 | 1996-08-21 | ティーディーケイ株式会社 | 光記録ディスク |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS615452A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録担体 |
| JPS6150230A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-12 | Olympus Optical Co Ltd | 光学記録式デイスク |
| JPS6180630A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-24 | Toshiba Corp | 反射光デイスクとその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143787A patent/JP2786626B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63837A (ja) | 1988-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4583102A (en) | Optical disc and method of manufacturing | |
| JP2786626B2 (ja) | 円盤状記憶媒体の製造方法 | |
| JPS592245A (ja) | 光記録デイスクの製造方法 | |
| JP3000656B2 (ja) | 情報記録媒体及びその製造方法 | |
| JPS61168149A (ja) | 情報記録デイスク | |
| JPS5814342A (ja) | 光記憶素子の製造方法 | |
| JPH08315430A (ja) | ディスク基板の製造方法及びそのディスク基板 | |
| JPS60197957A (ja) | 光デイスクメモリ | |
| JPH01109549A (ja) | 光ディスク | |
| JPS62129955A (ja) | 光デイスク | |
| JPS59203257A (ja) | 情報記録媒体の製造方法 | |
| JP3200153B2 (ja) | 光情報記録媒体 | |
| JPS6163941A (ja) | 光デイスク | |
| JPS61180946A (ja) | 情報記録デイスク | |
| JPH0432041A (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
| JPH01273244A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPS61236044A (ja) | 円盤状記録担体 | |
| JPS6020330A (ja) | 情報記録担体 | |
| JPS6224456A (ja) | 光デイスクの製造方法 | |
| JPH0371442A (ja) | 光ディスク | |
| JPS6235171B2 (ja) | ||
| JPS61242355A (ja) | 両面光デイスクの製造方法 | |
| JPH0321976B2 (ja) | ||
| JPS6329340A (ja) | 情報担体デイスク | |
| JPS58125248A (ja) | 光記録媒体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |