JP3515877B2 - 貼り合わせ型光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、貼り合わせ型光
ディスク及びその製造方法に関するもので、貼り合わせ
型光ディスクに限らず、貼り合わせ型ディスクに対して
適用することも可能である。

【０００２】

【従来の技術】２つの基板を貼り合わせて製造する貼り
合わせ型の光ディスクを製造する場合、対向する接着面
間に気泡が入ってしまうという問題がある。気泡が入っ
てしまうと、信号読み取りの障害になる場合がある。片
面読み取りの２層ディスク（ｓｉｎｇｌｅ−ｓｉｄｅｄ
ｄｕａｌ ｌａｙｅｒ）の場合は気泡の存在は致命的
である。また、片面読み取りの単層ディスク（ｓｉｎｇ
ｌｅ−ｌａｙｅｒ）や、両面読み取り（ｄｏｕｂｌｅ−
ｓｉｄｅｄ）ディスクでも気泡による記録膜への影響が
あるため、気泡の入らない工程を設定するか、記録層と
接着剤層の間に保護コートを設ける必要がある。

【０００３】気泡の入らない工程に係る公知技術の例と
して、 特開平５−２０７１４号公報 特開平７−１６９１１８号公報 にそれぞれ開示した技術がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の公報に開示さ
れた技術では、接着剤を下基板にディスペンスした後に
上基板を重ねるときに気泡が混入することが多く、非常
に微妙な工程設定が必要になる。

【０００５】上記の公報に開示された技術では、基板
と接着剤の接触角を制御する方法が提示されているが、
その効果の程度は限られている。

【０００６】本発明は、比較的簡単な構成と簡易な工程
管理で気泡の混入を防止することができる貼り合わせ型
光ディスク及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、以下の構成とした。

【０００８】（１） 第１の基板の中心から半径方向上
での適当な位置までの距離を半径とする円周上に接着剤
を塗布する工程と、前記第１の基板について前記接着剤
を塗布する円周に対応する第２の基板の円周上の１点ま
たは数点に前記接着剤との濡れ性を向上させる処理を施
す工程と、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わ
せる工程、からなる貼り合わせ型ディスクの製造方法と
した（請求項１）。 （２） ２つの基板の少なくとも一方に微細な溝または
ピットによる記録信号が転写され、これら溝またはピッ
トの上に反射膜または記録膜が形成されていて、前記記
録信号が転写された基板について該記録信号転写面を上
にして、回転台の水平な取付面に該基板の中心と前記回
転台の回転中心とを合わせて固定し、前記基板の中心か
ら半径方向上での適当な位置までの距離を半径とする円
周上に接着剤を塗布した後、この接着剤が塗布された基
板にもう１つの基板を貼り合わせて製造する貼り合わせ
型光ディスクの製造方法において、前記回転台に固定さ
れた基板について接着剤を塗布した円周に対応するもう
１つの基板の円周上の１点または数点に、接着剤との濡
れ性を向上させる処理を施した上でこれら２つの基板を
張り合わせて製造することとした（請求項２）。 （３） （１）記載の貼り合わせ型ディスクの製造方法
において、 前記回転台に固定された基板について接着
剤を塗布した円周に対応するもう１つの基板の円周上の
１点又は数点に、前記回転台に固定された基板に塗布し
た接着剤と同じ接着剤を少量塗布した（請求項３）。 （４） （２）記載の貼り合わせ型光ディスクの製造方
法において、 前記回転台に固定された基板について接
着剤を塗布した円周に対応するもう１つの基板の円周上
の１点又は数点に、前記回転台に固定された基板に塗布
した接着剤と同じ接着剤を少量塗布した（請求項４）。（５） 第１の基板の中心から半径方向上での適当な位
置までの距離を半径とする円周上に接着剤を塗布する工
程と、前記第１の基板について前記接着剤を塗布する円
周に対応する第２の基板の円周上に前記接着剤層の厚み
以下の微小な突起を設ける工程と、前記第１の基板と前
記第２の基板を張り合わせる工程、からなる貼り合わせ
型ディスクの製造方法とした（請求項５）。 （６） 第１の基板に微細な溝またはピットによる信号
が転写され、これら溝またはピットの上に反射膜または
記録膜が形成されていて、前記記録信号転写面を上にし
て、回転台の水平な取付面に該基板の中心と前記回転台
の回転中心とを合わせて固定し、前記基板の中心から半
径方向での適当な位置までの距離を半径とする円周上に
接着剤を塗布した後、第１の基板に第２の基板を貼り合
わせて製造する貼り合わせ型光ディスクの製造方法にお
いて、前記第１の基板について円周上に塗布した接着剤
に対応する第２の基板の円周上に前記接着剤層の厚み以
下の微小な突起を設けた（請求項６）。

【０００９】

【００１０】

【００１１】

【００１２】

【００１３】

【００１４】

【００１５】

【発明の実施の形態】（一）請求項１乃至４に記載した
発明の例 図１に基づいて説明する。 第１工程： 図１（ａ）において、基板１は円盤状をしていて、中心
に取付け用の穴１ａがあけられている。この基板１の片
面には微細な溝による記録信号が転写されている。微細
な溝による記録信号に代えてピットによる記録信号が転
写された基板を使用することもあるが、その場合の貼り
合わせディスクについても、以下に説明する基板１の例
に準ずるものとする。

【００１６】符号１０は下回転台を示し、上面が平面に
形成されていて水平に設定され、上面の中心部に基板取
付け用の軸部１０ａが突出している。基板１を記録信号
が形成された面を上にして穴１ａを軸部１０ａに嵌合さ
せて、下回転台１０の上面に真空吸着により固定する。
穴１ａと軸部１０ａとを嵌合させることにより両中心は
合致している。

【００１７】こうして基板１を下回転台１０に固定した
上で、下回転台１０を数十ｒｐｍの回転速度で回転させ
ながら、接着剤塗布ノズル１２により下回転台１０の回
転中心であり、基板１の中心を通る軸線でもある軸線Ｏ
−Ｏから半径方向に約３０ｍｍ離れた位置に、紫外線硬
化型の接着剤５０を付着させていく。このとき、下回転
台１０は回転しているので、基板１上には軸線Ｏ−Ｏを
中心として半径約３０ｍｍの円周上に接着剤５０が塗布
されることとなる。

【００１８】第２工程：図１（ｂ）において、基板取付
台２０は基板２を取り付けるための台で、下回転台１０
に対向して設けられ、下降することができる。この基板
取付台２０の下向きの取付面は基板２を取り付けるため
に平面状に形成されていて、水平に保持されている。基
板２にはその中心に取付用の穴２ａが形成されている。
この基板２について、基板取付台２０に取り付ける前
に、基板２の中心から半径方向に約３０ｍｍ離れた１点
にごく少量（０．１ｇ以下）の紫外線硬化型の接着剤６
０を塗布しておき、この塗布された面を下にして、基板
２を基板取付台２０の取付面に真空吸着により固定す
る。この固定された状態で、基板２の中心は基板１の中
心と合致している。もし合致していないようなら合致す
るように適宜の手段により調節する。

【００１９】このように、基板１と基板２とは、各中心
を共通にした上で、空間をあけて水平状態に保持されて
いる。ここで、基板２に対する接着剤６０の付着工程
は、基板２を基板取付台２０に取り付ける前であっても
よいし、あるいは、基板２を基板取付台２０に取り付け
た後であってもよい。次に、基板取付台２０を軸線Ｏ−
Ｏにそってゆっくりした速度で下降させていく。

【００２０】図１（ｃ）において、基板取付台２０の下
降にしたがい、やがて、基板２に塗布した接着剤６０に
基板１に塗布した接着剤５０が接触するようになる。接
触したら基板取付台２０の下降速度を一層小さくする。
基板取付台２０の下降にしたがい、基板１に塗布された
接着剤５０は、接着剤６０との最初の接触点を中心に該
接着剤５０が形成している円周方向両側に向かって基板
２を濡らしていく。この濡らしていく途中の状態を図２
（ａ）、図２（ｂ）に示す。

【００２１】図２（ａ）は図１（ｃ）基板２の一部が濡
れた状態を、基板取付台２０および基板２を透かして基
板１の上面を見たときの接着剤の状態を示したもので、
理解が容易なように下回転台１０も図示を省略してい
る。図２（ｂ）は、図２（ａ）と同じ状態の各基板１、
２を、最初の接触点である濡れの中心と軸線Ｏ−Ｏとを
共通に通る鉛直面に沿って切断したときの断面図であ
る。

【００２２】図２（ａ）において、濡れた部位にハッチ
ングを付して示している。濡れの部位は、接着剤５０と
接着剤６０とが混在した状態となっているので符号５０
（６０）で示している。図２（ｂ）では、基板２を濡ら
していない接着剤５０の切断面部位および、基板２を濡
らしている接着剤の切断面部位についてそれぞれハッチ
ングを施して示している。

【００２３】第３工程：図１（ｃ）、図２に示す状態か
らさらに、基板取付台２０を下降させると濡れの状態は
円周の全面にわたるようになる。このように接着剤が円
周の全体で基板２を濡らすようになったら、基板取付台
２０に対する基板２の吸着を解除する。吸着を解除して
も濡れの状態は周辺に進行していく。接着剤の濡れが穴
１ａ（２ａ）中心から半径方向で５〜１０ｍｍの位置ま
で広がったら、下回転台１０を数百〜数千ｒｐｍの回転
速度で回転させる。この回転により、接着剤５０（６
０）は各基板１、２の外周端まで展延した状態となる。

【００２４】第４工程 基板１、基板２に紫外線を照射して接着剤５０（６０）
を硬化させる。硬化したら、下回転体１０による吸着を
解除し、貼り合わせ型の光ディスクを得る。以上の工程
により、貼り合わせ型の光ディスクを得ることができ
る。なお、上記第２工程において、基板２について、１
点にごく少量（０．１ｇ以下）の紫外線硬化型の接着剤
６０を塗布した例を説明したが、数点に塗布する場合に
おいても同じように貼り合わせ型の光ディスクを得るこ
とができる。これら１点あるいは数点に接着剤を塗布し
た処理は、請求項１乃至４に記載した発明の濡れ性を向
上させる処理の一例である。また、以下に説明する
（二）の例において、基板２’に対して１点あるいは数
点に接着剤を塗布した処理も、請求項１乃至４に記載し
た発明の濡れ性を向上させる処理の一例となる。

【００２５】請求項１、２記載の発明の例では、前記に
おける接着剤５０と接着剤６０とは紫外線硬化型接着剤
であっても同じ接着剤である必要は必ずしもない。請求
項３、４記載の発明では、前記における接着剤５０と接
着剤６０とは全く同じものを使用する。

【００２６】従来問題となっている、接着面への気泡の
混入については、一方の基板に塗布した接着剤と、もう
一方の基板とが接触した瞬間に接触面に気泡が取り残さ
れるためである。この気泡を取り除くためには、必要以
上に大量（数グラム）の接着剤を塗布し、基板を取り付
けている回転台（スピンコータ）の回転により気泡ごと
振り切るという方法があるが、高コストの接着剤を無駄
にしてしまうという問題がある。したがって、接触面に
最初から気泡が入らないようにすることが低コストの工
程を設定するために必要である。本例はこの必要に応え
るものである。

【００２７】従来の方法では、予め接着剤が塗布された
一方の基板に、接着剤が塗布されていない他方の基板を
近付けていき、該接着剤と基板との接触の過程を経て、
貼り合わせを実現する。この接触の様子を説明する。図
７（ａ）において基板１に塗布された接着剤５０は、図
７（ｂ）に示す経過（後述）を経て、最終的に図７
（ｃ）に示すように基板２に接触し、濡れ合う。基板１
に円周状に塗布された接着剤５０の１点で図７（ｃ）に
示すような両基板共通の濡れ状態が発生すると、この共
通の濡れ位置から濡れの範囲が広がっていき、やがて、
基板１上の円周状の接着剤５０全体が、図７（ｃ）に示
すように基板１、２が濡れた共通の濡れ状態となる。

【００２８】ここで、時間を遡って、基板２と接着剤５
０とが接触した瞬間をさらに詳しく調べると、図７
（ａ）と図７（ｃ）との間に、図７（ｂ）に示すように
接触はしているが濡れていない状態があることがわかっ
た。図７（ｂ）に示す接触はしているが濡れていない状
態から、接触し濡れている図７（ｃ）に示す状態へ変化
するタイミングや、このような変化が起きる位置の制御
は、基板表面の状態や塗布された接着剤の山の形状（塗
布むら）などに影響されるため、困難である。

【００２９】よって、図７に示すように基板２を基板１
に近づけていくと、やがて、基板１に円周状に塗布され
た接着剤５０の大部分で図７（ｂ）に示す状態となり、
次いで、制御不可能な瞬間に制御不可能な位置から図７
（ｃ）に示す状態が発生して、基板１の円周上に広がる
こととなる。このように急速に濡れの範囲が広がると、
以下のように接着面に気泡が取り残されることになる。

【００３０】．塗布された接着剤のわずかな凹みに気
泡が取り残される。 ．濡れの範囲が、最終的にぶつかり合う位置に気泡が
残される。 したがって、気泡の混入を防止するためには、濡れが始
まる位置とタイミング、濡れの部分の広がる速度（特に
濡れの範囲同士が合わさる瞬間）と濡れの範囲同士が合
わさる位置を制御することが重要である。

【００３１】以上の点を考慮して本例の利点について検
討する。本例では、接着剤５０を塗布した基板１上の半
径位置に対応する基板２の半径位置の円周上の１点又は
数点に濡れ性を向上させる処理を施してあるため、図７
において、接着剤５０が基板２に接触した瞬間に濡れ性
の良い部分で、図７（ｃ）に示す状態が発生する。

【００３２】本例の場合、濡れ性を向上させる処理を施
さなかった従来の場合に比べて濡れが発生したときの基
板間の距離が離れており、図７（ｃ）に示すような接着
剤の変形の度合いが少ないため、濡れの範囲が広がる速
度が低く、気泡が外部へ逃げることができるので、気泡
が取り残される度合いが低減した。

【００３３】ここで、接着剤５０と接着剤６０とが全く
同じ材質のものである場合には、濡れ性が高くなる。ま
た、接着剤の山同士が接触するので、より基板間の距離
が離れている段階で、図７（ｃ）に示す濡れ合い状態が
発生する。このように基板間の距離が離間している段階
で濡れが発生するのであるから、その後の、濡れ範囲の
広がり速度を制御しやすくなり、その結果、気泡が取り
残される度合いを一層低減させることができた。

【００３４】（二）請求項５、６に記載した発明の例 本例においても、基本的な工程は前記（一）における例
と同じである。本例を説明した図３は前記（一）におけ
る図１（ｂ）に対応している。図３において、基板２’
は図１（ｂ）における基板２に対応する。符号は、混乱
をきたさない範囲で図１（ｂ）におけるものと同じもの
を使用している。本例では、前記（一）の例における基
板２に代えて基板２’を用いている点に特徴がある。基
板１は請求項５、６にいう第１の基板に対応し、基板
２’は請求項５、６にいう第２の基板に対応する。

【００３５】図３の基板２’では、図１（ｂ）の基板２
において接着剤６０が付着されるべき、中心から半径方
向に３０ｍｍ離れた一点には、接着剤６０の塗布に代え
て、図３に拡大して示すように貼り合わせ型の光ディス
クとして完成したときの最終的な接着剤の厚み以下の高
さの突起６（高さ約０．０１〜０．０３ｍｍ）を設けて
いる。

【００３６】このように、基板２’については突起６を
設けるだけで、突起６と接着剤５０との接触部を起点と
して濡れが拡大していき、前記例（一）における基板２
の一点に付着させた接着剤６０が濡れを拡大していった
と同じような作用効果を基板１と基板２’との組合せに
おいて得ることができる。本例においても基板２’に形
成する突起として１点に設ける場合の他、数点に設けて
もよいし、あるいは、基板１に設けた接着剤５０による
円周に対応するリング状の突起を設けることもできる。
このように突起を有する基板２’を用いて製造された光
ディスクが本発明の貼り合わせ型光ディスクである。

【００３７】本例では、基板２に微小な突起を設けたの
で、この部分から図７（ｃ）で説明した状態が発生す
る。このため、前記（一）で説明したと同じ理由によ
り、気泡が取り残されるケースが低減した。また、基板
２の製造段階でこのような突起を設けてもコストアップ
は殆どなく、濡れ性を向上させる処理を施すためのコス
トがかからない分、低コストなディスクを得ることがで
きる。

【００３８】（三）参考例１ 図４に基づいて説明する。 第１工程： 図１（ａ）に示すように、前記（一）の例におけると全
く同じ基板１について前記（一）の例における第１工程
と全く同じ内容の工程により、軸線Ｏ−Ｏから半径方向
に約３０ｍｍ離れた位置に、接着剤塗布ノズル１２によ
って、紫外線硬化型の接着剤５０を付着させていく。こ
のとき、下回転台１０は回転しているので、基板１上に
は軸線Ｏ−Ｏを中心として半径約３０ｍｍの円周上に接
着剤５０が塗布される。

【００３９】第２工程：図４（ａ）において、基板取付
台２０’は基板２を取り付けるための台で、下回転台１
０に対向して設けられ、下向きの取付面は基板２を取り
付けるために平面状に形成されていて、該取付面を水平
にしたり、あるいは水平に対して傾けることができると
共に下降させることができる。基板２にはその中心に取
付用の穴２ａが形成されている。基板取付台２０’の取
付面は水平の状態にあり、基板取付台２０’は図４
（ａ）に示した位置よりも上方にあり、基板２は基板１
上の接着剤５０から十分離間しているものとする。

【００４０】第３工程：図４（ａ）において、基板２を
基板取付台２０’の取付面に真空吸着により固定する。
この固定された状態では、基板２は基板１上の接着剤５
０より上方に十分離間している。この離間状態のもと
で、基板２の中心と基板１の中心とを合致させた状態、
つまり、基板１の軸線Ｏ−Ｏと基板２の軸線Ｏ’−Ｏ’
とを合致させる。その上で、基板２の軸線Ｏ’−Ｏ’と
基板２の表面と同一平面とが交差する点を傾きの中心と
して基板取付台２０’を傾ける。この傾きの角度は、約
０．２〜０．５度である。

【００４１】第４工程：図４（ａ）において、基板取付
台２０’を軸線Ｏ−Ｏにそってゆっくりした速度で下向
きに下降させていく。基板取付台２０’の下降にしたが
い、図４（ｂ）に示すように、基板１上の接着剤５０に
基板２が接触するようになる。

【００４２】第５工程：接触した基板取付台２０’の下
降速度をさらに下げる。すると、図４（ｃ）に示すよう
に、接着剤５０が基板２を濡らし始める。つまり、最初
の接触点から、既に基板１上に円周状に付着している接
着剤５０に沿って、濡れが広がっていく。この経過は、
図２（ａ）、（ｂ）に基づいて説明した状態とほぼ同じ
である。

【００４３】第６工程：やがて、基板２の穴２ａが軸部
１０ａにごく近接、または嵌め合いの状態になる。さら
に、基板取り付け台２０’を下降させる。この過程で、
基板２はさらに基板１上に形成されている接着剤５０に
よる円周に沿って濡らされていく。

【００４４】第７工程：基板２が接着剤５０による円周
の全体にわたって濡れたならば、基板取付台２０’によ
る基板２の吸着を解除する。この解除後、基板取付台２
０’を上昇させる。

【００４５】第８工程：接着剤５０の濡れが穴１ａ（２
ａ）中心から半径方向で５〜１０ｍｍの位置まで広がっ
たら、下回転台１０を数百〜数千ｒｐｍの回転速度で回
転させる。これにより、接着剤５０は基板１、２の外終
端まで展延した状態となる。

【００４６】第９工程 基板１、基板２に紫外線を照射して接着剤５０を硬化さ
せる。硬化したら、下回転体１０による吸着を解除し、
貼り合わせ型の光ディスクを得る。

【００４７】この例では、基板２を傾けながら基板１に
近づけていくので、図７（ｃ）に示す濡れ合いの状態が
発生する位置を制御することができる。また、最初に図
７（ｃ）に示す状態になった位置から濡れ範囲が広がっ
ていくにしたがって、両基板間の距離が離れていく関係
となるので、濡れ範囲の広がり速度を制御しやすい。こ
のため、濡れ範囲がぶつかる位置に、気泡が残される度
合いが低減した。

【００４８】（四）参考例２ この例は前記（三）の例の変形例である。前記（三）の
例では、基板１の接着剤５０と対応する基板２の面には
該接着剤５０との濡れ性を向上させる処理を施すかどう
かは問わない内容で説明したが、この例では、該濡れ性
を向上させる処理を施すこととしている。

【００４９】接着剤５０との濡れ性を向上させる処理の
例として、前記図１（ｂ）により説明した内容に準じて
基板２について、基板取付台２０’に取り付ける前に、
基板２の中心から半径方向に約３０ｍｍ離れた１点にご
く少量（０．１ｇ以下）の紫外線硬化型の接着剤６０を
塗布しておき、この塗布された面を下にして、基板２を
基板取付台２０’の取付面に真空吸着により固定するの
である。

【００５０】図５において、基板取付台２０’に固定さ
れた基板２は基板１上の接着剤５０より上方に十分離間
している。この離間状態のもとで、基板２の中心と基板
１の中心とを合致させた状態、つまり、基板１の軸線Ｏ
−Ｏと基板２の軸線Ｏ’−Ｏ’とを合致させる。その上
で、基板２の軸線Ｏ’−Ｏ’と基板２の表面と同一平面
とが交差する点を傾きの中心として基板取付台２０’を
傾ける。この傾きの角度は、約０．２〜０．５度であ
る。

【００５１】以下の工程は、前記（三）で説明した第４
工程以下の工程に準じて行われ、基板取付台２０’を軸
線Ｏ−Ｏにそってゆっくりした速度で下向きに下降させ
ていくと、基板１上の接着剤５０に基板２上の接着剤６
０が接触するようになる。これら接着剤５０、６０同士
が接触したら基板取付台２０’の下降速度をさらに下げ
る代わりに、つまり、下降を停止した上で、基板取付台
２０’の傾きを徐々に水平に戻す操作を行う。この戻し
操作に伴い円周状の接着剤５０に沿う全体で基板２が濡
れたら、基板取付台２０’による基板２の吸着を解除す
る。これにより基板２の自重による押圧が行われて前記
（三）の説明における第７工程におけるように、基板１
と基板２との濡れは進行し、円周に沿って最初の濡れの
両側に向けて濡れ領域が拡大していく。

【００５２】接着剤５０（６０）による濡れが穴１ａ
（２ａ）中心から半径方向で５〜１０ｍｍの位置まで広
がったら、下回転台１０を数百〜数千ｒｐｍの回転速度
で回転させる。これにより、接着剤５０（６０）は基板
１、２の外終端まで展延した状態となる。

【００５３】次に、基板１、基板２に紫外線を照射して
接着剤５０（６０）を硬化させる。硬化したら、下回転
体１０による吸着を解除し、貼り合わせ型の光ディスク
を得る。この例で、基板２に少量塗布する接着剤６０は
１点に限らず、数点であってもよい。

【００５４】接着剤に最初に接触する基板の位置に、濡
れ性を向上させる処理を施してあるので、図７（ｃ）に
示す濡れ合いの状態になる位置をより正確に制御するこ
とが可能となる。また、図７（ｃ）に示す濡れ合いの状
態になるときの基板間の距離のばらつきが低減するた
め、図７（ｃ）に示す濡れ合いの状態になるタイミング
の制御が容易になる。さらに、濡れ性向上の処理を施し
ていない場合に比べて、最初に濡れが発生するときの基
板間の距離が離れているため、その後の濡れ範囲の広が
り速度を制御しやすい。

【００５５】また、接着剤５０と接着剤６０とが同じ材
質の接着剤である場合には、同材質の接着剤であるの
で、濡れ性が高まり、また、基板２に傾きが与えられて
いる上に、接着剤の山同士が最初に接触することとなる
ので、より基板間の距離が離れている段階で、図７
（ｃ）に示す濡れ合いの状態が発生する。このため、そ
の後の、濡れ範囲の広がり速度の制御が容易となる。そ
の結果、気泡の取り残される度合いをさらに低減させる
ことができた。

【００５６】（五）参考例３ この例は前記（三）の例の変形例である。前記（三）の
例では、基板１の接着剤５０と対応する基板２の面には
該接着剤５０との濡れ性を向上させる処理を施すかどう
かは問わない内容で説明したが、この例では、該濡れ性
を向上させる処理を施すこととしている。

【００５７】該濡れ性を向上させる処理として前記
（四）の例では、基板１の接着剤と対応する基板２の位
置の１点あるいは数点に少量の接着剤を塗布したのであ
るが、この例では、図６に示すように、基板１の接着剤
５０と対応する基板２の位置の１点あるいは数点に接着
剤５０の層厚以下の微小な突起６を設けている。あるい
はこの突起をリング状に形成することもできる。

【００５８】この突起が形成された面を下にして、図６
に示すように基板２を基板取付台２０’の取付面に真空
吸着により固定するのである。図６において、基板取付
台２０’に固定された基板２は基板１上の接着剤５０よ
り上方に十分離間している。この離間状態のもとで、基
板２の中心と基板１の中心とを合致させた状態、つま
り、基板１の軸線Ｏ−Ｏと基板２の軸線Ｏ’−Ｏ’とを
合致させる。その上で、基板２の軸線Ｏ’−Ｏ’と基板
２の表面と同一平面とが交差する基板２の面中心点を傾
きの中心として前記面中心点と突起６とを結ぶ線が水平
面（基板１の面）に対し、約０．２〜０．５度の角度を
もつように傾ける。突起を数点設ける場合には、これら
数点の突起の中央に位置する突起について同様に角度設
定する。リング状の突起の場合には、傾きの向きを問わ
ない。

【００５９】以下の工程は、前記（三）で説明した第４
工程以下の工程に準じて行われ、基板取付台２０’を図
６に示した状態から軸線Ｏ−Ｏにそってゆっくりした速
度で下向きに下降させていくと、先ず、突起６が最初に
基板２上の接着剤５０に接触し、ここを起点として、前
記図３にもとづいて説明した内容に準じ、濡れが拡大し
ていく。

【００６０】接着剤５０による濡れが穴１ａ（２ａ）中
心から半径方向で５〜１０ｍｍの位置まで広がったら、
下回転台１０を数百〜数千ｒｐｍの回転速度で回転させ
る。これにより、接着剤５０は基板１、２の外終端まで
展延した状態となる。次に、基板１、基板２に紫外線を
照射して接着剤５０を硬化させる。硬化したら、下回転
体１０による吸着を解除し、貼り合わせ型の光ディスク
を得る。

【００６１】本例では、接着剤に最初に接触する基板２
の位置に微小な突起を設けて濡れ性を向上させる処理が
施されているので、この突起と接着剤とが接触する部位
から図７（ｃ）に示す濡れ合いの状態が発生する。ま
た、図７（ｃ）に示す濡れ合いの状態になる位置をより
正確に制御することが可能となる。その結果、気泡の取
り残される度合いを低減させることができた。

【００６２】以上の各例では、光ディスクについて説明
したが、光ディスクに限らず、貼り合わせ型のディスク
についても同じように適用することができ同様の気泡除
去の成果を得ることができる。

【００６３】

【発明の効果】各請求項に共通していえることは、比較
的簡単な構成と簡易な工程管理で気泡の混入を防止する
ことができることである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は下回転台上の基板上に接着剤を付
着する状態を説明した図、図１（ｂ）は基板を取り付け
た基板取付台を下回転台に向けて下降させる前の状態を
説明した図、図１（ｃ）は基板取付台から基板を離した
状態を説明した図、図１（ｄ）は下回転台上に両基板を
載置した状態を説明した図である。

【図２】図２（ａ）は基板上の接着剤の状態を示した平
面図、図２（ｂ）は両基板間の接着剤の状態を説明した
図２（ａ）の概略側面図である。

【図３】上側の基板について突起を設けた場合の貼り合
わせ型ディスクの製造工程の一部を説明した図である。

【図４】図４（ａ）は上側の基板について傾きを与えた
場合の説明図、図４（ｂ）は上側の基板を下側の基板上
の接着剤に接触するほど下降させた状態での説明図、図
４（ｃ）は基板間の一部に濡れが発生した場合の状態を
説明した図、図４（ｄ）は円周の全部に濡れが発生した
状態を説明した図である。

【図５】図５は上側の基板に傾きを与え、上側の基板に
ついて下側の基板に形成した接着剤に対応させて１点に
接着剤を付着した場合の説明図である。

【図６】図６は上側の基板に傾きを与え、上側の基板に
ついて下側の基板に形成した接着剤に対応させて微小な
突起を形成した場合の説明図である。

【図７】図７（ａ）は基板上に付着した接着剤の図。図
７（ｂ）は基板間に位置する接着剤が上の基板に対して
接触しているものの、濡れていない状態を説明した図、
図７（ｃ）は両基板間について接着剤で濡らされている
状態を説明した図である。

【符号の説明】

１、２ 基板 ６ 突起 ５０、６０ 接着剤

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−120579（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−68745（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−63134（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−11819（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−262907（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−293282（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−182697（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−14752（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−239628（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 7/26 G11B 7/24

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の基板の中心から半径方向上での適当
   な位置までの距離を半径とする円周上に接着剤を塗布す
   る工程と、前記第１の基板について前記接着剤を塗布す
   る円周に対応する第２の基板の円周上の１点または数点
   に前記接着剤との濡れ性を向上させる処理を施す工程
   と、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる工
   程、からなることを特徴とする貼り合わせ型ディスクの
   製造方法。
2. 【請求項２】２つの基板の少なくとも一方に微細な溝ま
   たはピットによる記録信号が転写され、これら溝または
   ピットの上に反射膜または記録膜が形成されていて、前
   記記録信号が転写された基板について該記録信号転写面
   を上にして、回転台の水平な取付面に該基板の中心と前
   記回転台の回転中心とを合わせて固定し、前記基板の中
   心から半径方向上での適当な位置までの距離を半径とす
   る円周上に接着剤を塗布した後、この接着剤が塗布され
   た基板にもう１つの基板を貼り合わせて製造する貼り合
   わせ型光ディスクの製造方法において、 前記回転台に固定された基板について接着剤を塗布した
   円周に対応するもう１つの基板の円周上の１点または数
   点に、接着剤との濡れ性を向上させる処理を施した上で
   これら２つの基板を張り合わせて製造することを特徴と
   する貼り合わせ型光ディスクの製造方法。
3. 【請求項３】請求項１記載の貼り合わせ型ディスクの製
   造方法において、 前記回転台に固定された基板について接着剤を塗布した
   円周に対応するもう１つの基板の円周上の１点又は数点
   に、前記回転台に固定された基板に塗布した接着剤と同
   じ接着剤を少量塗布したことを特徴とする貼り合わせ型
   光ディスクの製造方法。
4. 【請求項４】請求項２記載の貼り合わせ型光ディスクの
   製造方法において、 前記回転台に固定された基板について接着剤を塗布した
   円周に対応するもう１つの基板の円周上の１点又は数点
   に、前記回転台に固定された基板に塗布した接着剤と同
   じ接着剤を少量塗布した ことを特徴とする貼り合わせ型
   光ディスクの製造方法。
5. 【請求項５】第１の基板の中心から半径方向上での適当
   な位置までの距離を半径とする円周上に接着剤を塗布す
   る工程と、 前記第１の基板について前記接着剤を塗布する円周に対
   応する第２の基板の円周上に前記接着剤層の厚み以下の
   微小な突起を設ける工程と、前記第１の基板と前記第２の基板を張り合わせる工程、
   からなる ことを特徴とする貼り合わせ型ディスクの製造
   方法。
6. 【請求項６】第１の基板に微細な溝またはピットによる
   信号が転写され、これら溝またはピットの上に反射膜ま
   たは記録膜が形成されていて、前記記録信号転写面を上
   にして、回転台の水平な取付面に該基板の中心と前記回
   転台の回転中心とを合わせて固定し、前記基板の中心か
   ら半径方向での適当な位置までの距離を半径とする円周
   上に接着剤を塗布した後、第１の基板に第２の基板を貼
   り合わせて製造する貼り合わせ型光ディスクの製造方法
   において、 前記第１の基板について円周上に塗布した接着剤に対応
   する第２の基板の円周上に前記接着剤層の厚み以下の微
   小な突起を設けたことを特徴とする貼り合わせ型光ディ
   スクの製造方法 。