JP3678349B2 - 板状物の貼り合わせ装置および板状物の貼り合わせ方法 - Google Patents

板状物の貼り合わせ装置および板状物の貼り合わせ方法 Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク等の板状物を貼り合わせる板状物の貼り合わせ装置および板状物の貼り合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
接着剤を介して、２枚の光ディスク基板を互いに貼り合わせる場合、従来は、たとえば以下のプロセスが採用されている。
【０００３】
まず、一方の光ディスク基板の接着面に接着剤を環状に供給し、上記一方の光ディスク基板を、重ね合わせ機構の下部ディスク吸着機構に搬送し、吸着保持し、他方の光ディスク基板の接着面を下にした状態で、上記他方の光ディスク基板を、重ね合わせ機構の上部ディスク吸着機構に搬送し、吸着保持する。
【０００４】
その後、上記一方の光ディスク基板と上記他方の光ディスク基板との間に電圧を印加し、上記一方の光ディスク基板と上記他方の光ディスク基板とを互いに接近させ、接着剤を介して、上記２つの光ディスク基板同士を重ね合わせ、上記２つの光ディスク基板同士の距離が、設定された基板間距離に到達すると、上記電圧の印加を停止し、下部ディスク吸着機構と上部ディスク吸着機構とにおける吸着保持を解除する。
【０００５】
その後、重ね合わされた上記２枚の光ディスク基板をスピンナに搬送し、スピンナを高速回転させることによって、接着剤を所定の領域まで広げ、高速回転処理された光ディスク基板に紫外線を照射し、接着剤の層を硬化する。
【０００６】
ところで、接着剤を介して、２枚の光ディスク基板を互いに重ね合わせるときにおける電圧印加によって、２つの光ディスク基板が互いに接近し、２つの光ディスク基板同士の距離が短くなるに従って、接着剤の頂部が電界の影響によって先細り、接着剤が光ディスク基板と接触する瞬間における接着剤と上記他方の光ディスク基板との接触面積が非常に小さくなる。これによって、気泡を発生せずに、２つの光ディスク基板同士を互いに重ね合わせることができる（特開２０００−２９０６０２号公報）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例において、貼り合わせ工程の所要時間を短縮するためには、２枚の光ディスク基板１，２を接近させる速度を速くさせればよいが、速度を速くさせる程、接着剤５の頂部が充分に先細ることができなくなり、接着剤と上記他方の光ディスク基板との接触面積が大きくなり、この結果として、気泡が発生し易いという問題が生じる。
【０００８】
この場合、印加する電圧値を高めることによって、電界を強め、接着剤の頂部を先細らせることができる。しかし、印加電圧が高い状態で、２枚の光ディスク基板を互いに接近すると、上記２枚の光ディスク基板同士の間で放電するという問題がある。この放電によって、記録面上に形成されている金属反射膜を部分的に欠損させたり、ピットを損傷させ、データの読出しの信頼性を低下させるという問題につながる。
【０００９】
また、上記一方の光ディスク基板の全周にわたって接着剤が塗布された後に、２枚の光ディスク基板を互いに接近させ、接着剤の液膜を内周方向と外周方向とに広げ、その後の搬送時に問題が起きない程度に液膜を安定化させる必要があるが、電圧を印加し続けることによって、接着剤が劣化し、信頼性を低下させるという問題がある。
【００１０】
上記問題は、光ディスク基板以外にも、ガラス板、レンズ等の板状物でも発生する問題である。
【００１１】
本発明は、板状物の全周にわたって接着剤が塗布された後に、接着剤に気泡を発生させずに２枚の板状物を互いに接近させる場合、２枚の光ディスク基板を接着する全体の時間を短くすることができ、また、上記２枚の光ディスク基板同士の間で放電せず、接着剤が劣化することがない板状物の貼り合わせ装置および板状物の貼り合わせ方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の板状物と第２の板状物との間に交流電圧を印加した状態で、接着剤を介して上記第１の板状物と第２の板状物とを重ね合わせ貼り合わせる板状物の貼り合わせ装置において、上記第２の板状物に上記接着剤が塗布されている状態で、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを対向させながら、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを互いに接近させるように移動する板状物移動手段と、上記第１の板状物と上記第２の板状物との間の相対接近速度を制御し、また、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度が、１０ｍｍ／秒以下であり、しかも、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度を、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になる前における上記相対接近速度よりも、遅くするように、上記板状物移動手段を制御する速度制御手段と、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になったときに、上記第１の板状物と上記第２の板状物との間における交流電圧の印加を開始し、上記第２の板状物に塗布されている上記接着剤が、上記第１の板状物に付着したときに、上記交流電圧の印加を終了する交流電圧印加手段とを有することを特徴とする板状物の貼り合わせ装置である。
【００１３】
【発明の実施の形態および実施例】
図１は、本発明の第１の実施例である光ディスク基板の貼り合わせ装置１００を示す図である。
【００１４】
光ディスク基板の貼り合わせ装置１００は、接着剤３０を介して、第１の光ディスク基板１と第２の光ディスク基板２とを接着し、接着剤３０を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ装置において、第１の光ディスク基板１を吸着保持する電極兼用の吸着保持手段１０と、第２の光ディスク基板２を吸着保持する電極兼用の吸着保持手段２０と、光ディスク基板移動手段４０と、距離検出手段５０と、速度制御手段６０と、交流電圧印加手段７１とを有する。
【００１５】
吸着保持手段１０は、チャック手段１１と、チャック爪１２とを有し、金属材料等からなる手段である。
【００１６】
チャック爪１２は、光ディスク基板１と２とが重ねられた状態を保持しながら他の箇所に移載するときに、それら光ディスク基板１と２との中央穴内において拡径動作を行ない、光ディスク基板１と２との内壁を支えるものである。
【００１７】
吸着保持手段２０は、ステンレスなどの導電性材料からなる円板状のものである。
【００１８】
なお、図１において、吸着保持手段１０、２０における真空引き等の具体的な吸着手段を省略して示してある。
【００１９】
光ディスク基板移動手段４０は、光ディスク基板２に上記接着剤が塗布されている状態で、光ディスク基板１と光ディスク基板２とを対向させながら、光ディスク基板１と光ディスク基板２とを互いに接近させるように昇降シャフト４１を駆動して、吸着保持手段２０を上昇、または下降させる手段である。
【００２０】
距離検出手段５０は、光ディスク基板１と光ディスク基板２との距離を検出する手段である。
【００２１】
速度制御手段６０は、光ディスク基板１に対する光ディスク基板２の相対接近速度を制御する手段であり、しかも、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前の後における上記相対接近速度よりも、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前よりも前における上記相対接近速度を、速くするように、光ディスク基板移動手段４０を制御する手段である。
【００２２】
なお、上記実施例において、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前であることを、距離検出手段５０が検出した距離に基づいて推測する。
【００２３】
交流電圧印加手段７０は、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前で、光ディスク基板１と光ディスク基板２との間に交流電圧を印加する手段であり、交流電源７１と、スイッチ７２と、スイッチ制御手段７４とを有する。
【００２４】
スイッチ制御手段７４は、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前であることを、距離検出手段５０が検出すると、スイッチ７２をオンし、導電性の吸着保持手段１０と２０との間に、交流電圧が印加され、光ディスク基板１と光ディスク基板２との間の空間に交流電界が形成される。
【００２５】
次に、光ディスク基板の貼り合わせ装置１００の動作について説明する。
【００２６】
図２は、上記実施例において、光ディスク基板１と２との距離が、Ｌ１よりも短いＬ２になり、スイッチ７２がオンされ、光ディスク基板１と２との間に交流電圧が印加され、この交流電圧によって接着剤３０が先細っている状態を示す図である。
【００２７】
図３は、上記実施例において、光ディスク基板１と２との距離が、Ｌ２よりも短いＬ４になり、光ディスク基板１と２とが最も近づき、接着剤３０が光ディスク２に完全に付着し、スイッチ７２がオフされており、光ディスク基板１と２との間に交流電圧の印加が終了されている状態を示す図である。
【００２８】
図４は、上記実施例において、時刻の経過とともに、光ディスク基板１と２と距離が変化する様子を示す図である。
【００２９】
図５は、上記実施例において、時刻の経過とともに、吸着保持手段２０の上昇速度が変化する様子を示す図である。
【００３０】
まず、図４に示す時刻ｔ１において、基板間距離がＬ１であり、このときに、図１に示すように、スイッチ７２がオフであり、光ディスク基板１と２との間には、交流電圧が印加されていない。この状態から、図５に示すように、比較的速く、吸着保持手段２０が上昇し、光ディスク基板１と２との距離が比較的速く縮まる。
【００３１】
その後、時刻ｔ２では、基板間距離がＬ２になり、基板間距離がＬ２であることを距離検出手段５０が検出し、これを受けて、スイッチ制御手段７４が、スイッチ７２をオンし、交流電圧が、光ディスク基板１と２との間に印加され、図２に示すように、接着剤３０が先細り、また、速度制御手段６０が、光ディスク基板移動手段４０に、吸着保持手段２０の上昇速度を、図５に示すように、比較的遅くするように制御する。
【００３２】
そして、時刻ｔ３において、光ディスク基板１と２との互いの距離が、Ｌ２よりも短いＬ３になり、基板間距離がＬ３であることを距離検出手段５０が検出し、これを受けて、スイッチ制御手段７４が、スイッチ７２をオフし、交流電圧の印加が終了する。
【００３３】
上記のように、時刻ｔ２において、交流電圧が印加されることによって、接着剤３０が先細り、基板間距離がゆっくりと縮まるので、接着剤に気泡が生じることがなく、交流電源７１が発生する電源電圧をそれ程高くする必要がないので、２枚の光ディスク基板１、２同士の間で放電しない。
【００３４】
時刻ｔ３の後も、基板間距離がゆっくりと縮まり、時刻ｔ４において、基板間距離がＬ４になり、光ディスク基板１と２とが互いに最も近づき、図３に示すように、接着剤３０が、光ディスク基板１に完全に付着し、基板間がＬ４になったことを、距離検出手段５０が検出し、これを受けて、速度制御手段６０が、吸着保持手段２０の上昇を停止させ、吸着保持手段２０を下降させ、この下降速度が、図５に示すように、比較的速く、その後、光ディスク基板２が図１に示す光ディスク基板２の位置に戻り、このときに、光ディスク基板１が光ディスク基板２に接着されている。
【００３５】
上記実施例において、時刻ｔ１〜ｔ２の時間で、吸着保持手段２０を比較的速く上昇させ、また、時刻ｔ４以降では、吸着保持手段２０を比較的速く下降させるので、２枚の光ディスク基板１、２を接着する全体の時間を短くすることができ、また、図４に示すように、交流電圧を印加している時間が、時刻ｔ２〜Ｔ３の時間であり、交流電圧を印加している時間が比較的短いので、接着剤３０が劣化することがない。
【００３６】
なお、上記実施例において、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前（時刻ｔ２）における光ディスク基板１と光ディスク基板２との距離は、５ｍｍ以下、好ましくは２ｍｍ以下である。
【００３７】
また、光ディスク基板２に形成された接着剤３０の液膜が、光ディスク基板１に最初に接触するときの接触面積が小さければ小さいほど微小な気泡ができ難い。
【００３８】
なお、交流電源７１が発生する電圧値は、光ディスク基板１ と２との間で放電が発生しない電圧以下の値に設定される。
【００３９】
図６は、上記実施例の変形例の動作を説明する図であり、時刻の経過とともに、光ディスク基板１と２と距離が変化する様子を示す図である。
【００４０】
図７は、上記実施例の変形例において、時刻の経過とともに、吸着保持手段２０の上昇速度が変化する様子を示す図である。
【００４１】
図６、図７に示す変形例は、上記実施例における時刻ｔ３の後に、吸着保持手段２０の上昇速度を速め、時刻ｔ４ａにおいて、光ディスク基板１と２との距離が最も近くなるものである。
【００４２】
このようにしても、図４、図５に示す実施例と同様の効果を奏する。なお、上記変形例において、時刻ｔ４ａの後における速度を、図４、図５に示す実施例と同じにすれば、全体の接着時間は、図４、図５に示す実施例よりも短くすることができる。
【００４３】
また、上記実施例において、距離検出手段５０の代わりに、所定のタイミングからの経過時間を検出する経過時間検出手段を設け、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前（時刻ｔ２）であることを、上記経過時間検出手段が検出した経過時間に基づいて推測するようにしてもよい。この場合、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前（時刻ｔ２）よりも前における上記相対接近速度は、２５ｍｍ／秒以上、好ましくは５０ｍｍ／秒以上である。また、上記の場合、光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板１に接触する寸前（時刻ｔ２）の後における上記相対接近速度は、１０ｍｍ／秒以下、好ましくは５ｍｍ／秒以下である。
【００４４】
さらに、上記実施例は、光ディスク基板２のみに接着剤３０を塗布し、光ディスク基板１と２とを互いに近づけるが、このようにする代わりに、光ディスク基板１と光ディスク基板２とに接着剤３０が塗布した状態で、光ディスク基板１と２とを互いに近づけるようにしてもよい。
【００４５】
つまり、この場合における光ディスク基板の貼り合わせ装置は、接着剤３０を介して、光ディスク基板１と光ディスク基板２とを接着し、上記接着剤３０を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ装置において、光ディスク基板１と光ディスク基板２とに上記接着剤３０が塗布されている状態で、光ディスク基板１と光ディスク基板２とを対向させながら、光ディスク基板１と光ディスク基板２とを互いに接近させるように移動する光ディスク基板移動手段４０と、光ディスク基板１に対する光ディスク基板２の相対速度を制御し、しかも、光ディスク基板１に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０に接触する寸前の後における上記相対速度が、光ディスク基板１に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０に接触する寸前の前における上記相対速度よりも、速くするように、光ディスク基板移動手段４０を制御する速度制御手段６０と、光ディスク基板１に塗布されている接着剤３０が光ディスク基板２に塗布されている接着剤３０に接触する寸前で、光ディスク基板１と光ディスク基板２との間に交流電圧を印加する交流電圧印加手段７０とを有する光ディスク基板の貼り合わせ装置である。
【００４６】
この場合、光ディスク基板１の接着剤の液膜と、光ディスク基板２の接着剤の液膜とが接膜する過程において、光ディスク基板１と２との間の空間が狭まるに従って、その空間の電界は強まり、上記２つの液膜の接液時には、その電界による吸引力によって、１つの上記液膜の頂部と別の液膜の先端部とが先細り、これら先細った液膜頂部同士が先ず接触するので、上記２つの液膜同士が接する瞬間の面積は、従来に比べて大幅に小さいと推測される。
【００４７】
上記各実施例において、光ディスク基板以外のガラス板、レンズ等の板状物に、上記実施例を適用することができる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、板状物の全周にわたって接着剤が塗布された後に、接着剤に気泡を発生させずに２枚の板状物を互いに接近させる場合、２枚の光ディスク基板を接着する全体の時間を短くすることができ、また、上記２枚の光ディスク基板同士の間で放電せず、接着剤が劣化することがないという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例である光ディスク基板の貼り合わせ装置１００を示す図である。
【図２】上記実施例において、光ディスク基板１と２との距離が、Ｌ１よりも短いＬ２になり、スイッチ７２がオンされ、光ディスク基板１と２との間に交流電界が印加され、この交流電界によって接着剤３０が先細っている状態を示す図である。
【図３】上記実施例において、光ディスク基板１と２との距離が、Ｌ２よりも短いＬ４になり、光ディスク基板１と２とが最も近づき、接着剤３０が光ディスク２に完全に付着し、スイッチ７２がオフされており、光ディスク基板１と２との間に交流電界の印加が終了されている状態を示す図である。
【図４】上記実施例において、時刻の経過とともに、光ディスク基板１と２と距離が変化する様子を示す図である。
【図５】上記実施例において、時刻の経過とともに、吸着保持手段２０の上昇速度が変化する様子を示す図である。
【図６】上記実施例の変形例において、時刻の経過とともに、光ディスク基板１と２と距離が変化する様子を示す図である。
【図７】上記実施例の変形例において、時刻の経過とともに、吸着保持手段２０の上昇速度が変化する様子を示す図である。
【符号の説明】
１００…光ディスク基板の貼り合わせ装置、
１…第１の光ディスク基板、
２…第２の光ディスク基板
１０、２０…電極兼用の吸着保持手段、
１１…チャック手段、
１２…チャック爪、
３０…接着剤、
４０…光ディスク基板移動手段、
５０…距離検出手段、
６０…速度制御手段、
７０…交流電圧印加手段。

Claims (9)

  1. 第１の板状物と第２の板状物との間に交流電圧を印加した状態で、接着剤を介して上記第１の板状物と第２の板状物とを重ね合わせ貼り合わせる板状物の貼り合わせ装置において、
    上記第２の板状物に上記接着剤が塗布されている状態で、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを対向させながら、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを互いに接近させるように移動する板状物移動手段と；
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との間の相対接近速度を制御し、また、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度が、１０ｍｍ／秒以下であり、しかも、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度を、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になる前における上記相対接近速度よりも、遅くするように、上記板状物移動手段を制御する速度制御手段と；
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になったときに、上記第１の板状物と上記第２の板状物との間における交流電圧の印加を開始し、上記第２の板状物に塗布されている上記接着剤が、上記第１の板状物に付着したときに、上記交流電圧の印加を終了する交流電圧印加手段と；
    を有することを特徴とする板状物の貼り合わせ装置。
  2. 請求項１において、
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離を検出する距離検出手段を備え、
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下であることを、上記距離検出手段が検出した距離に基づいて推測することを特徴とする板状物の貼り合わせ装置。
  3. 請求項２において、
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になったときは、好ましくは２ｍｍ以下になったときであることを特徴とする板状物の貼り合わせ装置。
  4. 請求項１において、
    所定のタイミングからの経過時間を検出する経過時間検出手段を備え、
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下であることを、上記経過時間検出手段が検出した経過時間に基づいて推測することを特徴とする板状物の貼り合わせ装置。
  5. 請求項１において、
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になる前における上記相対接近速度は、２５ｍｍ／秒以上、好ましくは５０ｍｍ／秒以上であることを特徴とする板状物の貼り合わせ装置。
  6. 請求項１において、
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度は、好ましくは５ｍｍ／秒以下であることを特徴とする板状物の貼り合わせ装置。
  7. 第１の板状物と第２の板状物との間に交流電圧を印加した状態で、接着剤を介して上記第１の板状物と第２の板状物とを重ね合わせ貼り合わせる板状物の貼り合わせ装置において、
    上記第１の板状物と上記第２の板状物とに上記接着剤が塗布されている状態で、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを対向させながら、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを互いに接近させるように移動する板状物移動手段と；
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との間の相対接近速度を制御し、また、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度が、１０ｍｍ／秒以下であり、しかも、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度を、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になる前における上記相対接近速度よりも、遅くするように、上記板状物移動手段を制御する速度制御手段と；
    上記第１の板状物に塗布されている接着剤と上記第２の板状物に塗布されている接着剤との距離が５ｍｍ以下になったときに、上記第１の板状物と上記第２の板状物との間における交流電圧の印加を開始し、上記第２の板状物に塗布されている上記接着剤が、上記第１の板状物に塗布されている上記接着剤に付着したときに、上記交流電圧の印加を終了する交流電圧印加手段と；
    を有することを特徴とする板状物の貼り合わせ装置。
  8. 第１の板状物と第２の板状物との間に交流電圧を印加した状態で、接着剤を介して上記第１の板状物と第２の板状物とを重ね合わせ貼り合わせる板状物の貼り合わせ方法において、
    上記第２の板状物に上記接着剤が塗布されている状態で、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを対向させながら、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを互いに接近させるように移動する板状物移動段階と；
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との間の相対接近速度を制御し、また、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度が、１０ｍｍ／秒以下であり、しかも、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度を、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になる前における上記相対接近速度よりも、遅くするように制御する速度制御段階と；
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になったときに、上記第１の板状物と上記第２の板状物との間における交流電圧の印加を開始し、上記第２の板状物に塗布されている上記接着剤が、上記第１の板状物に付着したときに、上記交流電圧の印加を終了する交流電圧印加段階と；
    を有することを特徴とする板状物の貼り合わせ方法。
  9. 第１の板状物と第２の板状物との間に交流電圧を印加した状態で、接着剤を介して上記第１の板状物と第２の板状物とを重ね合わせ貼り合わせる板状物の貼り合わせ方法において、
    上記第１の板状物と上記第２の板状物とに上記接着剤が塗布されている状態で、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを対向させながら、上記第１の板状物と上記第２の板状物とを互いに接近させるように移動する板状物移動段階と；
    上記第１の板状物と上記第２の板状物との間の相対接近速度を制御し、また、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度が、１０ｍｍ／秒以下であり、しかも、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になった後における上記相対接近速度を、上記第１の板状物と上記第２の板状物との距離が上記５ｍｍ以下になる前における上記相対接近速度よりも、遅くするように制御する速度制御段階と；
    上記第１の板状物に塗布されている接着剤と上記第２の板状物に塗布されている接着剤との距離が５ｍｍ以下になったときに、上記第１の板状物と上記第２の板状物との間における交流電圧の印加を開始し、上記第２の板状物に塗布されている上記接着剤が、上記第１の板状物に塗布されている上記接着剤に付着したときに、上記交流電圧の印加を終了する交流電圧印加段階と；
    を有することを特徴とする板状物の貼り合わせ方法。
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