JP3277989B2 - 記憶ディスクにおけるズレ修正方法 - Google Patents

記憶ディスクにおけるズレ修正方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、記憶ディスクに
関し、記憶ディスクを構成する各単板である円形樹脂基
板の相互のズレを修正する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなり、その適応分野も拡大してきている。そ
のため、最近は、音楽用を中心とするＣＤにおいて、最
近は映像用へと発展する傾向にある。
【０００３】記憶ディスクとしては、例えば、磁気ディ
スク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ）、光磁気デ
ィスク（例えば、ＭＯ）等があるが、その中でも、最
近、光ディスクの需要が増大している。ＤＶＤと呼ばれ
る光ディスクを例にとっていうと、それを構成する単板
である円形樹脂基板は、その厚みが０．６ｍｍ、外径が
１２０ｍｍ、その中心穴の内径が１５ｍｍ、と規格され
ている。
【０００４】このような薄い円形樹脂基板一枚では機械
的強度が低くまた変形もし易いため、同じ厚み（０．６
ｍｍ）の円形樹脂基板を合体し貼り合わせて合体するこ
とにより使用される。例えば、図１１は、２枚の円形樹
脂基板（第１円形樹脂基板２と第２円形樹脂基板１Ｄ）
を貼り合わせて一体化した状態の光ディスクであるＤＶ
Ｄを概略的に示す。
【０００５】そして（Ａ）は、情報信号が一方の円形樹
脂基板に印加されているもの、また（Ｂ）は、両方の円
形樹脂基板に印加されているものを示す。このようにし
て２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼り合わされた光デ
ィスクＤは、レーザビームを使って反射膜Ｄ１１から反
射される光を図示しない光検出器等で受光して信号を再
生するものである。
【０００６】このように ＤＶＤ等の光ディスクも含め
て高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく上記の
ような合板構造として使用されるので、製造する上で第
１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼り合わ
せが当然必要となる。
【０００７】単板を貼り合わせて一体の記憶ディスク
（即ち、ここでは光ディスク）にするために、次の一連
の工程が行なわれる（図１２参照）。 （１）回転保持台Ｃに第１円形樹脂基板Ｄ１を載置する
工程 先ず、この工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保
護膜をコーティングした第１円形樹脂基板Ｄ１が、回転
保持台Ｃ上に均等に吸着保持される。
【０００８】（２）第１円形樹脂基板Ｄ１に接着剤Ｒを
塗布する工程 この工程（２）では、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した
回転保持台Ｃを低速回転（数十ｒｐｍ）させながら、吐
出ノズルＮより接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を静か
に吐出させる。尚、吐出する接着剤Ｒは、吐出ノズルＮ
の移動の仕方により第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出さ
れる軌跡は異なるが、例えば、図のようにドーナツ状軌
跡として形成することが好ましい。
【０００９】（３）第１円形樹脂基板Ｄ１に第２円形樹
脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせるせる工程 この工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹
脂基板Ｄ１の上に（透明の）第２円形樹脂基板Ｄ２が載
置される。ここでの第２円形樹脂基板Ｄ２は、情報信号
が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加され
てたもの（この場合、反射膜を有するので、通常、透明
ではない）がある。
【００１０】（４）両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間に介
在する接着剤Ｒを延展する工程 次にこの工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間
に介在する接着剤Ｒが満遍なく均等に行き渡るように延
展が行なわれる。この延展は、２枚の円形樹脂基板Ｄ
１、Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディスク
Ｄが載置された状態において、回転保持台Ｃを高速回転
（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程
度）させることで行なう。
【００１１】この回転により、重ね合わされた両円形樹
脂基板Ｄ１、Ｄ２間に存在する余分な接着剤Ｒは延展と
共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間
に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に排出される。
ここで、延展の際に円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２の中心穴に
挿入した回転保持台のボス体１から接着剤を中心方向へ
吸引することが行われる。
【００１２】（５）延展された接着剤Ｒを硬化する全面
硬化工程 この工程（５）では、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形
樹脂基板Ｄ２の間の接着剤の延展が終わった後の光ディ
スクを、ゆっくり回転（ここでの回転速度は、前記延展
工程の際の回転速度より大幅に少なく、例えは、数ｒｐ
ｍ程度）させた状態、又は回転させない状態で、紫外線
を照射させ接着剤Ｒ、例えば、紫外線硬化樹脂層を硬化
させる。
【００１３】具体的には、背面に反射鏡を有する紫外線
光源体ＵＬを照射させて、効率よく硬化がなされる。
尚、硬化工程は、使用する接着剤Ｒの種類により異なる
もので、使用する接着剤Ｒの特性に合致した硬化方法が
採用されることは言うまでもない。以上のようにして貼
り合わせ工程が終了する。
【００１４】ところで、記憶ディスクが第１円形樹脂基
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２との両方に情報信号が記
録されている規格のものについて言うと、記憶ディスク
から出力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取
る方式（例えば、デュアルレイヤーＤＶＤに使用されて
いる規格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相
当する）、及び両方向から光線を当てて読み取る方式
（シングルレイヤー，ダブルサイディッド）の２通りの
方式がある。
【００１５】このうち前者においては、第１円形樹脂基
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２と間にズレがあり、両者
の中心穴が同心化していないと印加された情報の正確な
読み取りはできない。図１０に２枚の円形樹脂基板にズ
レが生じた状態の場合を示すが、このようにズレた状態
においては、印加された記録情報にも両者間にズレが生
じ、それがそのまま貼り合わされると、一方方向からの
読み取り方式では正確な読み取りができないのである。
【００１６】因みに、デュアルレイヤーＤＶＤの規格に
おいては、欠陥商品とならないよう、例えば、両者のズ
レが、１５ミクロン以内に収まることが望ましいとされ
ている。第１円形樹脂基板Ｄ１の上に第２円形樹脂基板
Ｄ２を重ね合わせる段階で既に発生する。
【００１７】従って、次に行われる延展工程では、両円
形樹脂基板がズレて重ね合わされた状態のまま回転保持
台上で接着剤Ｒの延展が行われることになる。延展工程
では、回転保持台のボス体１が、両円形樹脂基板の中心
穴に挿入されて両円形樹脂基板の概略的な位置決めが一
応なされる。しかし、ボス体１の外径と円形樹脂基板の
中心穴の径とは、円形樹脂基板の出し入れのために多少
差を設けており、ボス体１により位置決めはされるもの
の両樹脂基板間の微細なズレを修正することはできな
い。
【００１８】従って、延展が終了した後でも、このズレ
は修正がなされずそのまま残った状態となる。延展工程
の後、硬化工程により円形樹脂基板全面の接着剤の硬化
がなされるが、このように延展工程でのズレが残ったま
まで、接着剤が硬化されると、ズレはそのまま固定して
しまって結果的に製品に残ることになる。以上のような
ことから、少なくとも硬化工程に移送される前におい
て、このような円形樹脂基板間のズレを極力排除してし
まうことが必要である。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、記憶ディスクにおける２枚の円形
樹脂基板の貼り合わせ技術において、延展された全接着
剤の硬化工程に移る前に、２枚の円形樹脂基板の中心ズ
レを修正する方法を提供することである。更なる目的
は、修正されたズレがそのまま維持でき得る方法を提供
することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等は
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、延展
工程の後において、しかも硬化工程の前の段階で中心穴
の内端に半径方向に外方に押圧力を加えることにより、
上下重なった２枚の円形樹脂基板間のズレが修正される
ことを見出した。そしてこの知見により本発明を完成さ
せるに至ったものである。
【００２１】即ち、本発明は、（１）、中心穴を有する
２枚の円形樹脂基板からなる記憶ディスクのズレ修正方
法であって、間に接着剤を介在させた２枚の円形樹脂基
板をボス体が備わった芯出し保持台に載せる工程、前記
中心穴に挿入されたボス体を外方に押し広げて円形樹脂
基板の相互の芯出しを行う工程、及び２枚の円形樹脂基
板の間に介在する該接着剤に部分的に紫外線を照射させ
て中心付近を硬化させ仮止めする工程とを、この順序で
有し、前記芯出しを行う工程にあっては、ボス体が複数
ブロックよりなり、該各ブロックが半径方向外方に押し
広げられることにより芯出しを行うものであり、且つ芯
出しと同時にボス体から吸引を行い接着剤を中心方向に
引き込む記憶ディスクのズレ修正方法に存する。
【００２２】そして、（２）、ズレ修正方法が、接着剤
の延展工程の後、別の位置にて行われるズレ修正方法に
存する。
【００２３】そしてまた、（３）、ズレ修正方法が遂行
された後、記憶ディスク全体に紫外線が照射されて接着
剤が硬化される記憶ディスクのズレ修正方法に存する。
【００２４】そしてまた、（４）、中心穴を有する２枚
の円形樹脂基板からなる記憶ディスクのズレ修正方法で
あって、間に接着剤を介在させた２枚の円形樹脂基板を
ボス体が備わった芯出し保持台に載せる工程、前記中心
穴に挿入されたボス体を外方に押し広げて円形樹脂基板
の相互の芯出しを行う工程、前記芯出しと同時に、ボス
体から吸引を行い接着剤を中心方向に引き込む工程、及
び２枚の円形樹脂基板の間に介在する該接着剤に部分的
に紫外線を照射させて中心付近を硬化させ仮止めする工
程、とをこの順序で有する記憶ディスクのズレ修正方法
に存する。
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【作用】上記のような延展方法を採用することで中心穴
の内端に外向きの力が加わり２枚の円形樹脂基板の相互
のズレは確実に修正される。部分的に仮固定されること
により、以後、ズレが修正され同心化した状態が維持さ
れる。
【００２９】
【発明の実施の形態】本発明のズレ修正方法において
は、円形樹脂基板の中心穴ＤＨの内端をボス体により外
方に押圧することがキーポイントである。そこで、先ず
最初に外方に押圧するための芯出し保持台について述べ
る。
【００３０】図１は、芯出し保持台Ｘ１を概略的に示す
ものであり、（Ａ）は平面図、また（Ｂ）は、一部断面
を含む側面図である。芯出し保持台Ｘ１は、支柱に支持
された円板状の受け部と、該受け部の中央に設けられた
中央穴２１に挿入配置されているボス体１とを備える。
受け部２の中央穴２１の周囲に厚肉部が設けられてお
り、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心部は、この厚肉部に
支持され配置される。
【００３１】受け部２を支えるための前記支柱２２は基
台２３に取り付けられている。一方、受け部２の中央穴
２１に挿入配置されているボス体１は、記憶ディスクＤ
（円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２）が受け部２に載置された
際、その中心穴ＤＨに挿入される部分である。ボス体１
はシリンダーチャック１５により、後述するように放射
状に拡開することができる。
【００３２】図２は、ボス体の斜視図であり、（Ａ）
は、縮小した状態を、また（Ｂ）は、拡開した状態を示
す。ボス体１は、独立した３つのＬ字状の各ブロック１
Ａに分割されており、図のように、各ブロック１Ａが半
径方向外方に移動することで、（Ａ）から（Ｂ）の状態
に、ボス体全体が放射状に拡開することができる。
【００３３】図３は、ボス体１における一つのブロック
１Ａを拡大して示したものである。ブロック１Ａは垂直
部１０Ａと水平部１０Ｂとを有し、Ｌ字形に形成されて
いる。垂直部１０Ａと水平部１０Ｂには、両者を貫通す
る吸引流路１２が設けられており、垂直部１０Ａには、
表面側から切り込みを設けることにより周囲にスリット
状の吸引溝１１が形成される。
【００３４】水平部１０Ｂに設けられた吸引流路１２の
末端１３は、図示しないパイプに連結されて制御可能な
負圧源に通じる。この吸引溝１１が設けられている理由
は、後述するように、中心方向にも接着剤Ｒが十分延展
できるように、ボス体１により円形樹脂基板間の接着剤
Ｒを吸引して引き込むためである。そのため、吸引溝の
間隙幅は、０．５ｍｍ程度のものが採用される。
【００３５】各ブロック１Ａの垂直部１０Ａは上方から
見て１２０度の扇形を形成しており、３つの各ブロック
１Ａを組み合わせることで一つのボス体１が構成され
る。ボス体１においては、ブロック１Ａの水平部の底面
１４がシリンダーチャック１５、詳しくは、シリンダー
チャック１５の移動ジョー１５Ａに固定されている。移
動ジョー１５Ａは、シリンダーチャック１５内に組み込
まれた図示しないピストンにより半径方向に移動するこ
とができる。
【００３６】シリンダーチャック１５は３つの対応する
移動ジョー１５Ａを有することから、これらに各ブロッ
ク１Ａが固定されることで、移動ジョー１５Ａの移動と
共に、各ブロックは半径方向に移動可能となる。従っ
て、ボス体１は全体として放射状に拡開することができ
る。ボス体１の各ブロック間において、間隙Ｗが閉じら
れた状態から間隙Ｗが形成された状態に、また間隙Ｗが
形成された状態から間隙Ｗが閉じられた状態に、前記シ
リンダーチャック１５を使って自由に切り換えることが
できる。
【００３７】尚、ここで使用されるシリンダーチャック
１５は、公知のものを適用すればよい。ボス体１はこの
ように縮小状態と拡開状態との両方の状態を作ることに
より、２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２のズレを解消する
ための芯出しを行うことができる。縮小状態では、ボス
体１の径は２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴ＤＨ
の径より僅かに狭く（例えば、０．５ｍｍ程度狭く）設
定する。
【００３８】また、拡開状態では、ボス体１の径は２枚
の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴ＤＨの径に匹敵する
大きさ（例えば１５ｍｍ）に設定する。尚、ボス体１に
は上部に傾斜面Ｔを設けるが、このように形成すること
によって、ボス体１が上記中心穴ＤＨに挿入し易くな
る。このような構造をした芯出し保持台を使って、２枚
の円形樹脂基板の中心穴の芯出しが可能となりズレが修
正されることになる。
【００３９】ところで、本発明の記憶ディスクのズレ修
正方法は、例えば、上述の芯出し保持台Ｘ１を使って行
うことが、より好適である。次ぎに、その芯出し保持台
Ｘ１を使ったズレの修正方法を述べる。ここで、図４お
よび図５は、ズレの修正原理を説明する図であり、それ
ぞれ（Ａ）は、ボス体の拡開状態を、また（Ｂ）は円形
樹脂基板とボス体との関係を示す。
【００４０】図４は、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形
樹脂基板Ｄ２にズレが生じた状態を示す。ボス体１は、
各ブロックの１Ａの半径方向外方の移動により、全体と
して放射状に押し広げられ、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２
の中心穴ＤＨの内端を押圧する。従って、各円形樹脂基
板Ｄ１，Ｄ２は、この押圧力により芯出しが行われる。
【００４１】一方、図５は、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２
の芯出しが行われてズレが修正された後の状態を示す。
拡開したボス体１により、両円形樹脂基板間のズレが消
失しているのが理解できよう。
【００４２】このように同心化されたズレが修正された
状態で、後述するように、両円形樹脂基板の中心付近に
例えば紫外線が部分的に照射され仮固定がなされる。図
６は、ズレ修正方法を遂行する上での各工程を説明する
図である。また、図７は、２通りのズレ修正方法をブロ
ック図で示したものである。
【００４３】〔載置工程〕２枚の円形樹脂基板間に介在
する接着剤は、前の工程で、既に延展された状態となっ
ている。先ず、前工程である延展工程を終了した光ディ
スク（２枚の円形樹脂基板）は、一旦、前述した芯出し
保持台Ｘ１の真上に供給され、そのまま降下して芯出し
保持台の上に載置される〔図６（Ａ）〕。２枚の円形樹
脂基板Ｄ１，Ｄ２が芯出し保持台に載置される際に、該
円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴ＤＨにボス体１が挿入
配置されることで、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２は、概略
的に位置決めされる。
【００４４】〔芯出し工程〕次に、シリンダーチャック
１５が起動し移動ジョー１５Ａが半径方向外方に移動す
ると、それと共に、ボス体１の各ブロック１Ａが半径外
方向に広がる〔図６（Ｂ）〕。結果的にボス体全体は、
拡開、すなわち外方に押し広げられる。
【００４５】この時、ボス体１の周表面で２枚の両円形
樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴の内端を強く押圧する。こ
の押圧力によりズレていた両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の
中心が芯出し（同心化）される。この芯出しにより両円
形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の相互のズレは完全に修正される
のである。
【００４６】さて、この芯出し工程においては、ボス体
１の吸引溝１１から的確な吸引が行われるとより好適で
ある。この場合、吸引は、芯出しと同時に、又は芯出し
が完了した後、速やかに行われる〔図７（Ａ）参照〕。
この吸引は、光ディスクが芯出し保持台Ｘ１に載せられ
た後、次の仮固定工程における紫外線照射がされる前の
間に行われる。図８及び図９は、その吸引作用を示した
ものである。
【００４７】図８は、液止め溝の位置までの延展が未完
了な状態（Ａ）から吸引することで完了させた状態にす
る場合（Ｂ）であり、図９は、中心穴ＤＨの内端までの
延展が未完了な状態（Ａ）から吸引することで完了させ
た状態（Ｂ）にする場合である。光ディスクの種類によ
っては、その延展状態の規格を異にするため、規格に合
致するように、上記図８又は図９に示すような延展状態
が達成される。なお、吸引溝１１は、両樹脂基板の厚み
より小さい幅を持っており、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２
の間にある接着剤の位置に相対することで吸引が的確に
行われる。このように吸引により、前の工程である延展
工程での延展不足を十分補完することができるのであ
る。
【００４８】〔仮固定工程〕次に、２枚の円形樹脂基板
Ｄ１，Ｄ２の中心付近に紫外線を照射させ、結果的に仮
固定させる〔図６（Ｃ）〕。ここでの紫外線の照射は、
光ディスクに対して部分的に行われる。具体的には、紫
外線の照射は、芯出し保持台の真上に供給された紫外線
照射装置３、例えば、メタルハロイドランプ等により２
枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心付近に紫外線が照射
されることで行われる。
【００４９】この紫外線の照射は、通常は液止め溝が設
けられた位置より幾分広い領域に紫外線が照射されるよ
うに行われる。液止め溝の幾分外方、或いは液止め溝の
内方は、円形樹脂基板は透明になっているので、紫外線
が容易に通過して、接着剤を硬化させることができる。
そのため２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心付近に介
在する接着剤が硬化されて、両円形樹脂基板が部分的に
仮固定される。具体的にいうと、図８（Ｂ）の場合は、
液止め溝の僅か数ｍｍ外方が硬化されて仮固定される。
また、図９（Ｂ）の場合は、液止め溝の僅か数ｍｍから
内方が硬化されて仮固定される。このような仮固定が終
わった後、２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２は芯出し保持
台から取り除かれ、次の紫外線照射による２枚の円形樹
脂基板の全面硬化工程に移動される〔図６（Ｄ）〕。
【００５０】この移動は図示しない吸着チャックを使っ
て行われるが、移動の際に、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２
に多少、無理な力が加わっても、両円形樹脂基板は仮固
定されているので、再度ズレることはない。このように
仮固定された後の両円形樹脂基板は、中心がズレること
がなく、同心化された状態が維持され扱いが容易であ
る。以上、本発明を述べてきたが、本発明は実施の形態
にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱しな
い範囲で、他の種々の実施の形態が可能であることはい
うまでもない。
【００５１】例えば、本発明のボス体は、３つのブロッ
クより構成されているが、その数は限定されなく、要は
芯出しができればよい。また、ブロックを外方への押し
広げるについては、シリンダーチャック１５を使用した
が、他の手段を使用してもよい。要するに、ボス体の各
ブロックを半径方向に移動することができる機能を有す
るものであればよい。また、記憶ディスクの種類も、光
ディスクを含む他の記憶ディスクにも十分適応可能であ
る。
【発明の効果】記憶ディスクにおいて、２枚の円形樹脂
基板の相互のズレが修正され極めて品質が良好となる。
しかも、記憶ディスクの中心穴に挿入されたボス体を使
用したものであり、装置的に複雑にならなく、コスト的
にも有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、芯出し保持台を示す図であり、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は一部断面を含む側面図である。
【図２】図２は、ボス体の斜視図であり、（Ａ）は縮小
した状態を、また（Ｂ）は、拡開した状態を示す。
【図３】図３は、ボス体を構成するブロックの拡大図で
ある。
【図４】図４は、ボス体によるズレの修正原理を説明す
る図であり、（Ａ）はボス体の拡閉状態を、また（Ｂ）
は円形樹脂基板とボス体との関係を示す。
【図５】図５は、ボス体によるズレの修正原理を示す原
理図であり、（Ａ）はボス体の拡開状態を、また（Ｂ）
は円形樹脂基板とボス体との関係を示す。
【図６】図６は、ズレの修正方法における各工程を示す
図である。
【図７】図７は、ズレ修正方法における工程のブロック
図である。
【図８】図８は、吸引作用を示す図であり、（Ａ）は延
展未完了の状態、（Ｂ）は延展完了の状態を示す。
【図９】図９は、吸引作用を示す図であり、（Ａ）は延
展未完了の状態、（Ｂ）は延展完了の状態を示す。
【図１０】図１０は、２枚の円形樹脂基板がズレた状態
（平面図及び断面図）を示す図である。
【図１１】図１１は、記憶ディスク（例えば光ディスク
であるＤＶＤ）を示す概略断面図である。
【図１２】図１２は、円形樹脂基板の貼り合わせ工程を
示す概略図である。
【符号の説明】
１…ボス体 １Ａ…ブロック １０Ａ…垂直部 １０Ｂ…水平部 １１…吸引溝 １２…吸引流路 １３…末端 １４…底面 １５…シリンダーチャック １５Ａ…移動ジョー ２…受け部 ２１…中央穴 ２２…支柱 ２３…基台 ３…紫外線照射装置 Ｄ…記憶ディスク（光ディスク） Ｄ１…第１円形樹脂基板 Ｄ１１…反射膜 Ｄ１２…保護膜 Ｄ２…第２円形樹脂基板 ＤＨ…中心穴 Ｌ…ズレ幅 Ｒ…接着剤（紫外線硬化樹脂） Ｔ…傾斜面 ＵＬ…紫外線光源体 Ｗ…間隙 Ｃ…回転保持台 Ｘ１…芯出し保持台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−12940（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−43832（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−20713（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−57234（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/26

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中心穴を有する２枚の円形樹脂基板から
    なる記憶ディスクのズレ修正方法であって、 間に接着剤を介在させた２枚の円形樹脂基板をボス体が
    備わった芯出し保持台に載せる工程、前記中心穴に挿入
    されたボス体を外方に押し広げて円形樹脂基板の相互の
    芯出しを行う工程、及び２枚の円形樹脂基板の間に介在
    する該接着剤に部分的に紫外線を照射させて中心付近を
    硬化させ仮止めする工程とを、この順序で有し、前記芯
    出しを行う工程にあっては、ボス体が複数ブロックより
    なり、該各ブロックが半径方向外方に押し広げられるこ
    とにより芯出しを行うものであり、且つ芯出しと同時に
    ボス体から吸引を行い接着剤を中心方向に引き込むこと
    を特徴とする記憶ディスクのズレ修正方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のズレ修正方法が、接着剤
    の延展工程の後、別の位置にて行われることを特徴とす
    る記憶ディスクのズレ修正方法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載のズレ修正方法が遂行され
    た後、記憶ディスク全体に紫外線が照射されて接着剤が
    硬化されることを特徴とする記憶ディスクのズレ修正方
    法。
  4. 【請求項４】 中心穴を有する２枚の円形樹脂基板から
    なる記憶ディスクのズレ修正方法であって、 間に接着剤を介在させた２枚の円形樹脂基板をボス体が
    備わった芯出し保持台に載せる工程、前記中心穴に挿入
    されたボス体を外方に押し広げて円形樹脂基板の相互の
    芯出しを行う工程、前記芯出しと同時に、ボス体から吸
    引を行い接着剤を中心方向に引き込む工程、及び２枚の
    円形樹脂基板の間に介在する該接着剤に部分的に紫外線
    を照射させて中心付近を硬化させ仮止めする工程、とを
    この順序で有することを特徴とする記憶ディスクのズレ
    修正方法。
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