JPS61235133A - 情報記録担体の製造方法 - Google Patents
情報記録担体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61235133A JPS61235133A JP7536985A JP7536985A JPS61235133A JP S61235133 A JPS61235133 A JP S61235133A JP 7536985 A JP7536985 A JP 7536985A JP 7536985 A JP7536985 A JP 7536985A JP S61235133 A JPS61235133 A JP S61235133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- resin
- substrate
- molding resin
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/56—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は転写法による情報記録担体の製造方法における
改良に関しさらに詳しくは硬化σ能な流体成型樹脂を使
用する方法に関する。
改良に関しさらに詳しくは硬化σ能な流体成型樹脂を使
用する方法に関する。
［従来技術］
従来、流体成型樹脂を使用した情報記録担体の製造方法
としては種々の方法が知られている。しかし、この方法
で最も問題になるのはスタンパー上に滴下した流体成型
樹脂が基板に押しあてられる際に樹脂中に混入する気泡
である。この気泡はスタンパー面上に広がって情報トラ
ックの転写の欠陥となる。それ故、特開昭５３−１１６
１０５号公報記載のように凸球面状に変形した基板を樹
脂に押し当てるとかあるいは特開昭５５−１５２０２８
号公報記載のように基板とスタンパーとの間に間隔を設
けその間に流体を注入するなどの方法が提案されている
。しかし、前者の方法では基板の厚さが１１ｎＩＲを越
えるような場合基板の曲げには限界があり曲率を大きく
し点接触をさせるにはかなり困難である。
としては種々の方法が知られている。しかし、この方法
で最も問題になるのはスタンパー上に滴下した流体成型
樹脂が基板に押しあてられる際に樹脂中に混入する気泡
である。この気泡はスタンパー面上に広がって情報トラ
ックの転写の欠陥となる。それ故、特開昭５３−１１６
１０５号公報記載のように凸球面状に変形した基板を樹
脂に押し当てるとかあるいは特開昭５５−１５２０２８
号公報記載のように基板とスタンパーとの間に間隔を設
けその間に流体を注入するなどの方法が提案されている
。しかし、前者の方法では基板の厚さが１１ｎＩＲを越
えるような場合基板の曲げには限界があり曲率を大きく
し点接触をさせるにはかなり困難である。
特に樹脂の粘度が低い場合滴下した液は平面になってし
まうためより困難になる。また、曲率をむりに大きくし
た場合基板に塑性変形が残ったり破損してしまうことが
ある。また、後者の方法では基板とスタンパーの間隙を
保持する方法や樹脂の注入法など構造的に複雑になり装
置が高価になるなどの問題がある。
まうためより困難になる。また、曲率をむりに大きくし
た場合基板に塑性変形が残ったり破損してしまうことが
ある。また、後者の方法では基板とスタンパーの間隙を
保持する方法や樹脂の注入法など構造的に複雑になり装
置が高価になるなどの問題がある。
［目 的］
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであって、その
目的は比較的簡便な方法により基板と流体とを点接触さ
せて従来技術の欠点を除去することにある。
目的は比較的簡便な方法により基板と流体とを点接触さ
せて従来技術の欠点を除去することにある。
［ＩＭ 成］
本発明者はスタンパ−上に滴下した流体成型樹脂が基板
に押し当てられる際に発生する泡を防止することについ
て種々研究した結果、基本的には基板と流体成型樹脂が
接触する瞬間に点接触あるいは線接触させればよいこと
に着目し、スタンパ−に滴下した誘電体流体に非平行な
電界を印加して誘電体流体を分極により電界の強い方向
に引きよせることによって樹脂液面を比較的大きな曲率
をもった面で基板に接触させることを見出し本発明をな
すに至った。
に押し当てられる際に発生する泡を防止することについ
て種々研究した結果、基本的には基板と流体成型樹脂が
接触する瞬間に点接触あるいは線接触させればよいこと
に着目し、スタンパ−に滴下した誘電体流体に非平行な
電界を印加して誘電体流体を分極により電界の強い方向
に引きよせることによって樹脂液面を比較的大きな曲率
をもった面で基板に接触させることを見出し本発明をな
すに至った。
すなわち、本発明は上記目的を達成するために、情報ト
ラックを有するスタンパ−の表面に流体成型樹脂を適用
しこの成型樹脂の層上に基板を重ね次に該樹脂を硬化さ
せた後該基板と硬化した成型樹脂とを一体として前記ス
タンパ−より除去してスタンパ−表面より情報Ｉ−ラッ
クを転写する情報記録担体の製造方法において、スタン
パ−と基板との間に電界を印加しながら、前記スタンパ
−の中心部近傍に適用した流体成型樹脂に基板を押しつ
けることにある。
ラックを有するスタンパ−の表面に流体成型樹脂を適用
しこの成型樹脂の層上に基板を重ね次に該樹脂を硬化さ
せた後該基板と硬化した成型樹脂とを一体として前記ス
タンパ−より除去してスタンパ−表面より情報Ｉ−ラッ
クを転写する情報記録担体の製造方法において、スタン
パ−と基板との間に電界を印加しながら、前記スタンパ
−の中心部近傍に適用した流体成型樹脂に基板を押しつ
けることにある。
以下図面を参照して実施例をあげ本発明を具体的に説明
する。
する。
第１図において、１は情報トラック４としての凹凸が設
けられたスタンパ−である。スタンパ−の材質は一般的
にはニッケル、クロムまたはこれらの合金などであり必
要に応じて表面硬化などの処理がしであるものである。
けられたスタンパ−である。スタンパ−の材質は一般的
にはニッケル、クロムまたはこれらの合金などであり必
要に応じて表面硬化などの処理がしであるものである。
２は流体成型樹脂であって、この樹脂は熱や光（紫外線
）、放射線、電子線あるいは化学反応などで硬化するも
のであり硬化後基板には接着性がよくスタンパ−からの
剥離性がよいものが望ましい。流体成型樹脂の例として
はエポキシ樹脂（熱硬化型、常温硬化型）、ウレタン樹
脂（熱硬化型）、アクリル変性光硬化樹脂、ポリチオー
ル型樹脂などがある。３は基板であって、透光性で絶縁
体であれば任意の材料を用いることができる。基板の具
体例としては、ガラス板やポリメチルメタクリレート、
エポキシ、ポリエステルなどのようなプラスチック板が
ある。
）、放射線、電子線あるいは化学反応などで硬化するも
のであり硬化後基板には接着性がよくスタンパ−からの
剥離性がよいものが望ましい。流体成型樹脂の例として
はエポキシ樹脂（熱硬化型、常温硬化型）、ウレタン樹
脂（熱硬化型）、アクリル変性光硬化樹脂、ポリチオー
ル型樹脂などがある。３は基板であって、透光性で絶縁
体であれば任意の材料を用いることができる。基板の具
体例としては、ガラス板やポリメチルメタクリレート、
エポキシ、ポリエステルなどのようなプラスチック板が
ある。
基板とスタンパ−との間に不均一な電界を生じさせるた
めに基板は絶縁体でなければならない。また、情報トラ
ック４は通常高いレベルに位置する凸部と低いレベルに
位置する四部とが交互に存在する構造となっていて凹凸
の高さは通常λ／１０〜λ／４に調整されでいる。
めに基板は絶縁体でなければならない。また、情報トラ
ック４は通常高いレベルに位置する凸部と低いレベルに
位置する四部とが交互に存在する構造となっていて凹凸
の高さは通常λ／１０〜λ／４に調整されでいる。
次に１本発明の操作を工程順に説明すると第１図に示す
ように情報トラック４を有するスタンパ−１の表面上に
流体成型樹脂２を滴下しその上に基板３を対向して配設
する。この際、流体成型樹脂はスタンパ−の中心部近傍
に滴下するのが望ましい。樹脂の滴下量は必要な樹脂層
の厚さとスタンパ−の大きさから決定することができる
。次に、第２図に示すようにスタンパ−１と基板３との
間に電界を印加すると流体成型樹脂２が電界の作用によ
って持ち上がる。電界の印加方法としては、電圧を印加
した電極間にはさむ方法、基板そのものを帯電させる方
法および流体成型樹脂を帯電させる方法などがある。こ
の際、基板側の電極５は平板状でなく曲率をもたせて電
界を不均一にした方が流体成型樹脂に働く力が強くなり
接触する流体成型樹脂の曲率は大きくなる。
ように情報トラック４を有するスタンパ−１の表面上に
流体成型樹脂２を滴下しその上に基板３を対向して配設
する。この際、流体成型樹脂はスタンパ−の中心部近傍
に滴下するのが望ましい。樹脂の滴下量は必要な樹脂層
の厚さとスタンパ−の大きさから決定することができる
。次に、第２図に示すようにスタンパ−１と基板３との
間に電界を印加すると流体成型樹脂２が電界の作用によ
って持ち上がる。電界の印加方法としては、電圧を印加
した電極間にはさむ方法、基板そのものを帯電させる方
法および流体成型樹脂を帯電させる方法などがある。こ
の際、基板側の電極５は平板状でなく曲率をもたせて電
界を不均一にした方が流体成型樹脂に働く力が強くなり
接触する流体成型樹脂の曲率は大きくなる。
次いで、第３図に示すようにスタンパ−１と ゛基板３
を近づける。第４図は基板３をスタンパ−１に必要なだ
け接近させ成型樹脂層２の厚さを調整した後に硬化させ
る態様を示す。この例では成型樹脂として紫外線硬化樹
脂を用いそして樹脂層２を紫外線照射により硬化させた
。その後、第５図に示すようにスタンパ−１を剥離する
とスタンパ−１上の情報トラック４が正確に転写された
硬化樹脂層２が基板３上に残る。
を近づける。第４図は基板３をスタンパ−１に必要なだ
け接近させ成型樹脂層２の厚さを調整した後に硬化させ
る態様を示す。この例では成型樹脂として紫外線硬化樹
脂を用いそして樹脂層２を紫外線照射により硬化させた
。その後、第５図に示すようにスタンパ−１を剥離する
とスタンパ−１上の情報トラック４が正確に転写された
硬化樹脂層２が基板３上に残る。
また、第６図に示すように例えばコロナチャージャー７
によって基板３の表面に帯電させて電界を印加すること
もできる。第７図はこのようにして帯電させた基板３に
流体成型樹脂２がすい寄せられる状態を示す。第１図な
いし第７図に示した例では基板３とスタンパ−１は平行
に配設されているが、第８図に示すように基板３をわん
曲させてスタンパ−１に接触させることもできる。
によって基板３の表面に帯電させて電界を印加すること
もできる。第７図はこのようにして帯電させた基板３に
流体成型樹脂２がすい寄せられる状態を示す。第１図な
いし第７図に示した例では基板３とスタンパ−１は平行
に配設されているが、第８図に示すように基板３をわん
曲させてスタンパ−１に接触させることもできる。
なお、本発明の情報記録担体を例えば光ディスクに用い
る場合は情報トラックの上に情報書込用の記録層を設け
ることもできるしまた読出し専用の場合は反射層として
金属層を設けることができる。
る場合は情報トラックの上に情報書込用の記録層を設け
ることもできるしまた読出し専用の場合は反射層として
金属層を設けることができる。
［効 果］
本発明の方法によれば、従来のようにスタンパ−上の流
体成型樹脂に基板を押しつける際に樹脂に気泡が混入す
るという問題が除去され欠陥率の低減を図ることができ
情報記録担体の歩留りを向上できる。
体成型樹脂に基板を押しつける際に樹脂に気泡が混入す
るという問題が除去され欠陥率の低減を図ることができ
情報記録担体の歩留りを向上できる。
第１図ないし第５図は本発明の一実施例を示す断面図で
あり、第６図および第７図は本発明の他の電界印加法を
示す断面図でありそして第８図は本発明の他の実施例を
示す断面図である。 １・・・スタンパ−２・・・流体成型樹脂（層）３・・
・基 板 ４・・・情報トラック５・・・雪
掻 ６・・・電源 ７・・・コロナチＶ−ジャー 特許出願人 株式会社 リ コ − 外２名 第１図 児す図 第４図 第８図 手続補正書 昭和６０年１０月１６日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 昭和６０年特許願第７５３６９号 ２、発明の名称 情報記録担体の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都大田区中馬込１丁目３番６号名称 （６
７４） 株式会社 リ コ −４、代理人 ５、補正命令の日付 （自発） ｌ補正の内容 １）第５頁第２行の「ポリチオール型樹脂」を「ポリチ
オールエン系光硬化樹脂」と補正します。 ２）同頁第６行の「ポリエステル」の前に「ポリカーボ
ネートや」を加入します。 以上
あり、第６図および第７図は本発明の他の電界印加法を
示す断面図でありそして第８図は本発明の他の実施例を
示す断面図である。 １・・・スタンパ−２・・・流体成型樹脂（層）３・・
・基 板 ４・・・情報トラック５・・・雪
掻 ６・・・電源 ７・・・コロナチＶ−ジャー 特許出願人 株式会社 リ コ − 外２名 第１図 児す図 第４図 第８図 手続補正書 昭和６０年１０月１６日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 昭和６０年特許願第７５３６９号 ２、発明の名称 情報記録担体の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都大田区中馬込１丁目３番６号名称 （６
７４） 株式会社 リ コ −４、代理人 ５、補正命令の日付 （自発） ｌ補正の内容 １）第５頁第２行の「ポリチオール型樹脂」を「ポリチ
オールエン系光硬化樹脂」と補正します。 ２）同頁第６行の「ポリエステル」の前に「ポリカーボ
ネートや」を加入します。 以上
Claims (1)
- 情報トラックを有するスタンパーの表面に流体成型樹脂
を適用しこの成型樹脂の層上に基板を重ね次に該樹脂を
硬化させた後該基板と硬化した成型樹脂とを一体として
前記スタンパーより除去してスタンパー表面より情報ト
ラックを転写する情報記録担体の製造方法において、ス
タンパーと基板との間に電界を印加しながら、前記スタ
ンパーの中心部近傍に適用した流体成型樹脂に基板を押
しつけることを特徴とする情報記録担体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7536985A JPS61235133A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 情報記録担体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7536985A JPS61235133A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 情報記録担体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235133A true JPS61235133A (ja) | 1986-10-20 |
Family
ID=13574232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7536985A Pending JPS61235133A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 情報記録担体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235133A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1152408A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-07 | Origin Electric Co. Ltd. | Method and apparatus for bonding optical disc substrates together, and method for supplying liquid material |
| EP0999249A3 (de) * | 1998-11-04 | 2003-02-26 | Singulus Technologies AG | Verfahren zum Verhindern von Blasen oder Bläschen beim Verbinden von Substratteilen optischer Datenträger durch einen Kleber |
| EP1026214A3 (en) * | 1999-02-01 | 2003-02-26 | Origin Electric Co. Ltd. | Bonding system and method |
| EP1358995A2 (de) * | 2002-05-03 | 2003-11-05 | Neuhaus Elektronik GmbH | Elektrisch leifähige Dichtung sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP7536985A patent/JPS61235133A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0999249A3 (de) * | 1998-11-04 | 2003-02-26 | Singulus Technologies AG | Verfahren zum Verhindern von Blasen oder Bläschen beim Verbinden von Substratteilen optischer Datenträger durch einen Kleber |
| EP1026214A3 (en) * | 1999-02-01 | 2003-02-26 | Origin Electric Co. Ltd. | Bonding system and method |
| US6800168B2 (en) | 1999-02-01 | 2004-10-05 | Origin Electric Company, Limited | Bonding system and method |
| EP1152408A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-07 | Origin Electric Co. Ltd. | Method and apparatus for bonding optical disc substrates together, and method for supplying liquid material |
| EP1152408A3 (en) * | 2000-04-27 | 2003-02-26 | Origin Electric Co. Ltd. | Method and apparatus for bonding optical disc substrates together, and method for supplying liquid material |
| US6685794B2 (en) | 2000-04-27 | 2004-02-03 | Origin Electric Co., Ltd. | Method and apparatus for bonding optical disc substrates together, and method for supplying liquid material |
| EP1358995A2 (de) * | 2002-05-03 | 2003-11-05 | Neuhaus Elektronik GmbH | Elektrisch leifähige Dichtung sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung |
| EP1358995A3 (de) * | 2002-05-03 | 2006-02-15 | Neuhaus Elektronik GmbH | Elektrisch leifähige Dichtung sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung |
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