JP3237085B2 - ガラスを基板とする成形品 - Google Patents
ガラスを基板とする成形品Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
- G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
- G03H1/02—Details of features involved during the holographic process; Replication of holograms without interference recording
- G03H1/0276—Replicating a master hologram without interference recording
- G03H2001/0284—Replicating a master hologram without interference recording by moulding
Landscapes
- Holo Graphy (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラスを基板とする成
形品に関し、特に、光ディスク、光磁気ディスクの凹凸
パターンやホログラムレンズ等の光学素子に代表される
ガラスを基板とする成形品の層構成に関するものであ
る。
形品に関し、特に、光ディスク、光磁気ディスクの凹凸
パターンやホログラムレンズ等の光学素子に代表される
ガラスを基板とする成形品の層構成に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク、光磁気ディスクの凹凸パタ
ーンやホログラムレンズ等の光学素子のレリーフを成形
する方法として、従来、射出成形、プレス法等がよく知
られているが、ガラス基板のように平滑で割れやすい基
板上に凹凸パターンを形成することは困難である。
ーンやホログラムレンズ等の光学素子のレリーフを成形
する方法として、従来、射出成形、プレス法等がよく知
られているが、ガラス基板のように平滑で割れやすい基
板上に凹凸パターンを形成することは困難である。
【０００３】ところで、PhtoPolymerization（２Ｐ）法
は、基板上に凹凸パターンを形成する有効な方法として
知られている。この方法は、図２に概略の工程を示すよ
うに、凹凸状パターンの形成されたスタンパ１（図
（ａ））上に、図（ｂ）に示すように硬化性樹脂組成物
２を滴下し、図（ｃ）、図（ｄ）に示すように、基材３
を上記樹脂２上に積置し、押圧する。次いで、図（ｅ）
に示すような状態で基材３側から紫外線等の電離性放射
線を照射して樹脂２を硬化させ、一体化した樹脂２層と
基材３とをスタンパ１側から剥離し、図（ｆ）に示すよ
うな成形品４を複製する方法である。
は、基板上に凹凸パターンを形成する有効な方法として
知られている。この方法は、図２に概略の工程を示すよ
うに、凹凸状パターンの形成されたスタンパ１（図
（ａ））上に、図（ｂ）に示すように硬化性樹脂組成物
２を滴下し、図（ｃ）、図（ｄ）に示すように、基材３
を上記樹脂２上に積置し、押圧する。次いで、図（ｅ）
に示すような状態で基材３側から紫外線等の電離性放射
線を照射して樹脂２を硬化させ、一体化した樹脂２層と
基材３とをスタンパ１側から剥離し、図（ｆ）に示すよ
うな成形品４を複製する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えばこの２
Ｐにおいて、ガラス基板と良好に接着する層構成は知ら
れていない。一般に、組成物のガラス転移点（Ｔg ）が
低いと、基板とは接着しやすくなるが、耐熱性が悪くな
り、製品としては適切でない。
Ｐにおいて、ガラス基板と良好に接着する層構成は知ら
れていない。一般に、組成物のガラス転移点（Ｔg ）が
低いと、基板とは接着しやすくなるが、耐熱性が悪くな
り、製品としては適切でない。
【０００５】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、ガラス基板上に紫外線硬化性
樹脂等からなる成形品を一体に構成する場合に、ガラス
基板と樹脂層との接着性を良好にして剥離せずに変質も
しないようにすることである。
ものであり、その目的は、ガラス基板上に紫外線硬化性
樹脂等からなる成形品を一体に構成する場合に、ガラス
基板と樹脂層との接着性を良好にして剥離せずに変質も
しないようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明について、以下に詳しく説明する。本発明は、図１の
工程図に示すように、表面に凹凸を有するスタンパ１と
ガラス基材３との間に液状の紫外線又は電子線硬化性樹
脂組成物２を充填し、上記硬化性樹脂組成物２を基材３
側又はスタンパ１側から紫外線又は電子線を照射して硬
化させた後、上記スタンパ１を剥離させてなる成形品４
であって、上記硬化性樹脂組成物２が、一部あるいは全
部が極性の強いモノマー、オリゴマーあるいは光開始剤
等からなっていることを特徴とする。
明について、以下に詳しく説明する。本発明は、図１の
工程図に示すように、表面に凹凸を有するスタンパ１と
ガラス基材３との間に液状の紫外線又は電子線硬化性樹
脂組成物２を充填し、上記硬化性樹脂組成物２を基材３
側又はスタンパ１側から紫外線又は電子線を照射して硬
化させた後、上記スタンパ１を剥離させてなる成形品４
であって、上記硬化性樹脂組成物２が、一部あるいは全
部が極性の強いモノマー、オリゴマーあるいは光開始剤
等からなっていることを特徴とする。
【０００７】本発明において、紫外線により樹脂２を硬
化させる場合は、基材３又はスダンパ１の何れか一方が
透明で紫外線を透過させるものであればよい。電子線に
より硬化させる場合は、何れも透過性である必要はな
い。
化させる場合は、基材３又はスダンパ１の何れか一方が
透明で紫外線を透過させるものであればよい。電子線に
より硬化させる場合は、何れも透過性である必要はな
い。
【０００８】基材３に用いるガラスとしては、ソーダガ
ラス、石英ガラス、硼珪酸ガラス、クラウンガラス等が
よく、厚みには依存しないが、薄すぎると、スタンパ１
との剥離時に割れることが多いため、０．５ｍｍ以上の
厚さが好ましい。
ラス、石英ガラス、硼珪酸ガラス、クラウンガラス等が
よく、厚みには依存しないが、薄すぎると、スタンパ１
との剥離時に割れることが多いため、０．５ｍｍ以上の
厚さが好ましい。
【０００９】本発明に用いられる樹脂２としては、一般
的な紫外線硬化型、電子線硬化型樹脂（モノマー、オリ
ゴマーあるいは光開始剤からなる。）に極性が強く、低
粘度であるＮ−ビニル−２−ピロリドン、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタ
クリレート等を添加したもの、あるいは、樹脂全体が上
記の極性が強い樹脂からなるものがある。その際、樹脂
２は低粘度である方が気泡が混入し難く、欠陥率が低
く、歩留りの高い複製ができるので好ましい。
的な紫外線硬化型、電子線硬化型樹脂（モノマー、オリ
ゴマーあるいは光開始剤からなる。）に極性が強く、低
粘度であるＮ−ビニル−２−ピロリドン、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタ
クリレート等を添加したもの、あるいは、樹脂全体が上
記の極性が強い樹脂からなるものがある。その際、樹脂
２は低粘度である方が気泡が混入し難く、欠陥率が低
く、歩留りの高い複製ができるので好ましい。
【００１０】また、オリゴマーとしてはＴg が４０℃以
上と高いものが望ましく、例えば、 オリゴエステルアクリレート 東亜合成（株）製 アロ
ニックスＭ−６３００ Ｔg ＝４４℃ オリゴエステルアクリレート 東亜合成（株）製 アロ
ニックスＭ−８０３０ Ｔg ＝４１℃ オリゴエステルアクリレート 東亜合成（株）製 アロ
ニックスＭ−８０６０ Ｔg ＝４５℃ 等が好適に使用できる。
上と高いものが望ましく、例えば、 オリゴエステルアクリレート 東亜合成（株）製 アロ
ニックスＭ−６３００ Ｔg ＝４４℃ オリゴエステルアクリレート 東亜合成（株）製 アロ
ニックスＭ−８０３０ Ｔg ＝４１℃ オリゴエステルアクリレート 東亜合成（株）製 アロ
ニックスＭ−８０６０ Ｔg ＝４５℃ 等が好適に使用できる。
【００１１】光開始剤としては、一般に市販されている
ものでよく、例えば、以下のものがある。
ものでよく、例えば、以下のものがある。
【００１２】ベンジル、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−
２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、テト
ラ（ｔ−ブチルパ−オキシカルボニル）ベンゾフェノ
ン。
ンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−
２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、テト
ラ（ｔ−ブチルパ−オキシカルボニル）ベンゾフェノ
ン。
【００１３】また、ガラス３と上記電離性放射線硬化性
組成物の層２との密着性をさらに向上させるために、シ
ランカップリング剤５を用いることが望ましい。このシ
ランカップリング剤としては、ビニルシラン、アクリル
シラン、エポキシシラン、アミノシラン等があり、この
中でも、アクリルシランが好ましい。アクリルシランは
アクリル基を有しているため、電離性放射線硬化性組成
物２のアクリル部と密着しやすい。
組成物の層２との密着性をさらに向上させるために、シ
ランカップリング剤５を用いることが望ましい。このシ
ランカップリング剤としては、ビニルシラン、アクリル
シラン、エポキシシラン、アミノシラン等があり、この
中でも、アクリルシランが好ましい。アクリルシランは
アクリル基を有しているため、電離性放射線硬化性組成
物２のアクリル部と密着しやすい。
【００１４】これらシランカップリング剤をイソプロピ
ルアルコール等の溶媒に０．１から２ｗｔ％程度、好ま
しくは、０．３〜０．７ｗｔ％で希釈し、スピンコーテ
ィング、ディップコーティング等により薄膜（数〜数十
Å）を形成し、１１０〜１２０℃で３０〜６０分のベー
クを施してガラス３と接着させる。
ルアルコール等の溶媒に０．１から２ｗｔ％程度、好ま
しくは、０．３〜０．７ｗｔ％で希釈し、スピンコーテ
ィング、ディップコーティング等により薄膜（数〜数十
Å）を形成し、１１０〜１２０℃で３０〜６０分のベー
クを施してガラス３と接着させる。
【００１５】このシランカップリング層上に、図１の２
Ｐ法により、上記電離性放射線硬化性樹脂組成物層を形
成すると、耐熱、耐湿度、サイクルテストによって剥離
しない良好なガラスを基板とする成形品４が得られる。
Ｐ法により、上記電離性放射線硬化性樹脂組成物層を形
成すると、耐熱、耐湿度、サイクルテストによって剥離
しない良好なガラスを基板とする成形品４が得られる。
【００１６】すなわち、本発明のガラスを基板とする成
形品は、ガラス基板とその上の電離性放射線硬化性化合
物を含む電離性放射線硬化性樹脂組成物からなる成形体
とからなるガラスを基板とする成形品において、前記電
離性放射線硬化性化合物がＮ−ビニル−２−ピロリド
ン、テトラヒドロフルフリルアクリレート又はテトラヒ
ドロフルフリルメタクリレートからなり、かつ、前記電
離性放射線硬化性樹脂組成物の層とガラス基板との間に
シランカップリング剤の層を有し、前記電離性放射線硬
化性樹脂組成物がガラス転移温度４０℃以上のオリゴマ
ーを含むことを特徴とするものである。
形品は、ガラス基板とその上の電離性放射線硬化性化合
物を含む電離性放射線硬化性樹脂組成物からなる成形体
とからなるガラスを基板とする成形品において、前記電
離性放射線硬化性化合物がＮ−ビニル−２−ピロリド
ン、テトラヒドロフルフリルアクリレート又はテトラヒ
ドロフルフリルメタクリレートからなり、かつ、前記電
離性放射線硬化性樹脂組成物の層とガラス基板との間に
シランカップリング剤の層を有し、前記電離性放射線硬
化性樹脂組成物がガラス転移温度４０℃以上のオリゴマ
ーを含むことを特徴とするものである。
【００１７】この場合、成形体はレリーフ形状のもので
よく、例えばレリーフホログラムである。レリーフホロ
グラムの場合、例えば、その溝の断面形状が矩形のもの
であり、その溝の深さが０．７〜１．０μｍであるも
の、そのピッチに対する凸部の幅の比が０．４〜０．６
であるものがあげられる。
よく、例えばレリーフホログラムである。レリーフホロ
グラムの場合、例えば、その溝の断面形状が矩形のもの
であり、その溝の深さが０．７〜１．０μｍであるも
の、そのピッチに対する凸部の幅の比が０．４〜０．６
であるものがあげられる。
【００１８】なお、シランカップリング剤として、例え
ば、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを
主成分とするものが望ましい。そして、電離性放射線硬
化性樹脂組成物は、通常、モノマー、オリゴマー、光開
始剤を含む紫外線硬化タイプのもの、又は、モノマー、
オリゴマーを含む電子線硬化タイプのものからなる。
ば、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを
主成分とするものが望ましい。そして、電離性放射線硬
化性樹脂組成物は、通常、モノマー、オリゴマー、光開
始剤を含む紫外線硬化タイプのもの、又は、モノマー、
オリゴマーを含む電子線硬化タイプのものからなる。
【００１９】
【作用】本発明においては、ガラス基板の上にＮ−ビニ
ル−２−ピロリドン、テトラヒドロフルフリルアクリレ
ート又はテトラヒドロフルフリルメタクリレートからな
る電離性放射線硬化性化合物を含む電離性放射線硬化性
樹脂組成物の成形体が設けられ、この電離性放射線硬化
性樹脂組成物の層とガラス基板との間にシランカップリ
ング剤の層を有し、前記電離性放射線硬化性樹脂組成物
がガラス転移温度４０℃以上のオリゴマーを含むので、
温度変化、湿度変化等の環境変化によっても容易に剥離
せず変質もせず劣化もしない良好な成形品が得られる。
ル−２−ピロリドン、テトラヒドロフルフリルアクリレ
ート又はテトラヒドロフルフリルメタクリレートからな
る電離性放射線硬化性化合物を含む電離性放射線硬化性
樹脂組成物の成形体が設けられ、この電離性放射線硬化
性樹脂組成物の層とガラス基板との間にシランカップリ
ング剤の層を有し、前記電離性放射線硬化性樹脂組成物
がガラス転移温度４０℃以上のオリゴマーを含むので、
温度変化、湿度変化等の環境変化によっても容易に剥離
せず変質もせず劣化もしない良好な成形品が得られる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明のガラスを基板とする成形品の
実施例と比較例について説明するが、本発明はこれらに
限定されるものではない。 〔実施例１〕図１は、本発明の成形品の製造工程を説明
するための図であり、１はスタンパ、２は硬化性樹脂組
成物、３はガラス基材、４は成形品、５はシランカップ
リング剤層を示す。
実施例と比較例について説明するが、本発明はこれらに
限定されるものではない。 〔実施例１〕図１は、本発明の成形品の製造工程を説明
するための図であり、１はスタンパ、２は硬化性樹脂組
成物、３はガラス基材、４は成形品、５はシランカップ
リング剤層を示す。
【００２１】図１（ａ）に示すように、１．３５ｍｍ
厚、２０ｃｍ角のソーダガラスを基材３とし、この表面
をγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを
（信越シリコーン（株）製 ＫＢＭ５０３）で処理し
た。そのために、まず、ＫＢＭ５０３をイソプロピルア
ルコールに溶解して０．５ｗｔ％溶液とした。次いで、
ガラス基材３上に３０秒、１０００ｒｐｍでスピンコー
トし、１２０℃で３０分間ベークして、ガラス３とＫＢ
Ｍ５０３を密着させ、同図（ｂ）に示すようなシランカ
ップリング剤層５を基材３上に形成した。
厚、２０ｃｍ角のソーダガラスを基材３とし、この表面
をγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを
（信越シリコーン（株）製 ＫＢＭ５０３）で処理し
た。そのために、まず、ＫＢＭ５０３をイソプロピルア
ルコールに溶解して０．５ｗｔ％溶液とした。次いで、
ガラス基材３上に３０秒、１０００ｒｐｍでスピンコー
トし、１２０℃で３０分間ベークして、ガラス３とＫＢ
Ｍ５０３を密着させ、同図（ｂ）に示すようなシランカ
ップリング剤層５を基材３上に形成した。
【００２２】次に、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン２０重
量部、ジシクロペンテニルアクリレート（日立化成
（株）製 ＦＡ−５１１Ａ）２５重量部、オリゴエステ
ルアクリレート（東亜合成（株）製 Ｍ−８０６０）５
２重量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン（チバガイギー社製 Ｉｒｇ１８４）３重量部とから
なる紫外線硬化性樹脂組成物２を処方し、同図（ｃ）に
示すように、基材３のシランカップリング剤層５上に適
下し、その上に同図（ｄ）に示すように、ホログラフィ
ック光学素子のパターンを有するＮｉスタンパ１を上か
ら設置した。次いで、６ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でＮｉスタ
ンパ１上に圧力を加え、同図（ｅ）に示すように、組成
物２をＮｉスタンパ１のパターン領域以上に広げた。さ
らに、超高圧水銀ランプの３６５ｎｍ輝線を基材３側か
ら１５０ｍＪ／ｃｍ2 照射し、紫外線硬化性樹脂組成物
２を硬化させた。
量部、ジシクロペンテニルアクリレート（日立化成
（株）製 ＦＡ−５１１Ａ）２５重量部、オリゴエステ
ルアクリレート（東亜合成（株）製 Ｍ−８０６０）５
２重量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン（チバガイギー社製 Ｉｒｇ１８４）３重量部とから
なる紫外線硬化性樹脂組成物２を処方し、同図（ｃ）に
示すように、基材３のシランカップリング剤層５上に適
下し、その上に同図（ｄ）に示すように、ホログラフィ
ック光学素子のパターンを有するＮｉスタンパ１を上か
ら設置した。次いで、６ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でＮｉスタ
ンパ１上に圧力を加え、同図（ｅ）に示すように、組成
物２をＮｉスタンパ１のパターン領域以上に広げた。さ
らに、超高圧水銀ランプの３６５ｎｍ輝線を基材３側か
ら１５０ｍＪ／ｃｍ2 照射し、紫外線硬化性樹脂組成物
２を硬化させた。
【００２３】Ｎｉスタンパ１を剥離後、同図（ｆ）に示
すようなガラス基板付きの良好なホログラフィック光学
素子４が得られた。同一スタンパ１から１時間に３０枚
の同仕様の光学素子４が得られた。
すようなガラス基板付きの良好なホログラフィック光学
素子４が得られた。同一スタンパ１から１時間に３０枚
の同仕様の光学素子４が得られた。
【００２４】また、この素子４は、６０℃と−２０℃の
サイクルテスト（１０サイクル）、４０℃、９０％の耐
候テスト２０００時間後も、変質や剥離のない密着の良
好なものであった。
サイクルテスト（１０サイクル）、４０℃、９０％の耐
候テスト２０００時間後も、変質や剥離のない密着の良
好なものであった。
【００２５】〔実施例２〕実施例１と同様な硬化性樹脂
組成物２であって、光開始剤である１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー社製 Ｉｒｇ
１８４）を含まない組成物２を用い、実施例１と同じ工
程で、紫外線の代わりに電子線を１０メガｒａｄ照射し
た。得られたガラス基板付きのホログラフィック光学素
子４は、実施例１で得られたものと同程度の性質を有し
ていた。
組成物２であって、光開始剤である１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー社製 Ｉｒｇ
１８４）を含まない組成物２を用い、実施例１と同じ工
程で、紫外線の代わりに電子線を１０メガｒａｄ照射し
た。得られたガラス基板付きのホログラフィック光学素
子４は、実施例１で得られたものと同程度の性質を有し
ていた。
【００２６】〔比較例１〕実施例１の硬化性樹脂組成物
であって、その中にＮ−ビニル−２−ピロリドンを含ま
ないものからなる硬化物は、シランカップリング処理し
たガラス基材にも密着せず、粘着テープ剥離テストで容
易に剥離してしまった。
であって、その中にＮ−ビニル−２−ピロリドンを含ま
ないものからなる硬化物は、シランカップリング処理し
たガラス基材にも密着せず、粘着テープ剥離テストで容
易に剥離してしまった。
【００２７】〔比較例２〕実施例１において、図１
（ｂ）の基材３表面にシランカップリング剤層５を設け
る工程を省き、以下実施例１と同様に複製したものは、
硬化物層２がガラス基材３から容易に剥離してしまっ
た。
（ｂ）の基材３表面にシランカップリング剤層５を設け
る工程を省き、以下実施例１と同様に複製したものは、
硬化物層２がガラス基材３から容易に剥離してしまっ
た。
【００２８】〔比較例３〕 実施例１の硬化性樹脂組成
物であって、オリゴマーであるオリゴエステルアクリレ
ート（東亜合成（株）製 Ｍ−８０６０）の代わりに、
オリゴエステルアクリレート（東亜合成（株）製 アロ
ニックスＭ−６１００、Ｔg ＝２９℃）を用いた場合
は、４０℃、９０％の耐候テスト後にパターン形状が劣
化し、ホログラフィック光学素子としての回折効率が激
減し、不適切だった。
物であって、オリゴマーであるオリゴエステルアクリレ
ート（東亜合成（株）製 Ｍ−８０６０）の代わりに、
オリゴエステルアクリレート（東亜合成（株）製 アロ
ニックスＭ−６１００、Ｔg ＝２９℃）を用いた場合
は、４０℃、９０％の耐候テスト後にパターン形状が劣
化し、ホログラフィック光学素子としての回折効率が激
減し、不適切だった。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のガラスを基板とする成形品によると、ガラス基板の上
にＮ−ビニル−２−ピロリドン、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート又はテトラヒドロフルフリルメタクリレ
ートからなる電離性放射線硬化性化合物を含む電離性放
射線硬化性樹脂組成物の成形体が設けられ、この電離性
放射線硬化性樹脂組成物の層とガラス基板との間にシラ
ンカップリング剤の層を有するので、温度変化、湿度変
化等の環境変化によっても容易に剥離せず変質もせず劣
化もしない良好な成形品が得られる。
のガラスを基板とする成形品によると、ガラス基板の上
にＮ−ビニル−２−ピロリドン、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート又はテトラヒドロフルフリルメタクリレ
ートからなる電離性放射線硬化性化合物を含む電離性放
射線硬化性樹脂組成物の成形体が設けられ、この電離性
放射線硬化性樹脂組成物の層とガラス基板との間にシラ
ンカップリング剤の層を有するので、温度変化、湿度変
化等の環境変化によっても容易に剥離せず変質もせず劣
化もしない良好な成形品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガラスを基板とする成形品の製造工程
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図２】従来の２Ｐ法の概略の工程を示す図である。
１…スタンパ ２…硬化性樹脂組成物 ３…ガラス基材 ４…成形品 ５…シランカップリング剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−137236（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−1944（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−165339（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−289941（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−247841（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−248335（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−151413（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/24
Claims (4)
- 【請求項１】 ガラス基板とその上の電離性放射線硬化
性化合物を含む電離性放射線硬化性樹脂組成物からなる
成形体とからなるガラスを基板とする成形品において、
前記電離性放射線硬化性化合物がＮ−ビニル−２−ピロ
リドン、テトラヒドロフルフリルアクリレート又はテト
ラヒドロフルフリルメタクリレートからなり、かつ、前
記電離性放射線硬化性樹脂組成物の層とガラス基板との
間にシランカップリング剤の層を有し、前記電離性放射
線硬化性樹脂組成物がガラス転移温度４０℃以上のオリ
ゴマーを含むことを特徴とするガラスを基板とする成形
品。 - 【請求項２】 前記成形体がレリーフホログラムである
ことを特徴とする請求項１記載のガラスを基板とする成
形品。 - 【請求項３】 前記レリーフホログラムの溝の断面形状
が矩形のものであり、その溝の深さが０．７〜１．０μ
ｍであることを特徴とする請求項２記載のガラスを基板
とする成形品。 - 【請求項４】 前記レリーフホログラムの溝の断面形状
が矩形のものであり、そのピッチに対する凸部の幅の比
が０．４〜０．６であることを特徴とする請求項２記載
のガラスを基板とする成形品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30001392A JP3237085B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | ガラスを基板とする成形品 |
| US08/149,951 US5543228A (en) | 1992-11-10 | 1993-11-10 | Molded relief hologram |
| US08/859,910 US6033810A (en) | 1992-11-10 | 1997-05-21 | Molded articles using glass as substrate, such as holographic optical element, optical reflector and encoder, and method of producing these articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30001392A JP3237085B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | ガラスを基板とする成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06150373A JPH06150373A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3237085B2 true JP3237085B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=17879669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30001392A Expired - Lifetime JP3237085B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | ガラスを基板とする成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237085B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100495055B1 (ko) * | 2002-10-10 | 2005-06-14 | 엘지전자 주식회사 | 자외선 경화수지의 패턴 형성 장치 및 방법 |
| JP5845597B2 (ja) * | 2011-03-10 | 2016-01-20 | ダイキン工業株式会社 | 微細構造体の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP30001392A patent/JP3237085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06150373A (ja) | 1994-05-31 |
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