TWI513514B - Electrolytic coating head, electroplating coating device and electric paste coating method - Google Patents

Description

電糊塗布頭、電糊塗布裝置及電糊塗布方法

本發明關於在基板上以定量塗布電糊的裝置及方法，特別是關於將液晶顯示面板等製造過程使用的密封材、亦即電糊以良好精確度塗布於玻璃基板的電糊塗布頭、電糊塗布裝置及電糊塗布方法。

液晶顯示面板之製造為求降低製造成本而使用大尺寸的玻璃基板，將該玻璃基板之基板面劃分為複數區域，於個別之區域描繪同一形狀之電糊圖案，分割成為各別之區域而於分割的每一區域可以形成液晶顯示面板。如此則，使用的玻璃基板之尺寸變大，切割數變多，可由1片玻璃基板獲得複數個液晶顯示面板。

作為其對策被提案者有，針對塗布的電糊密封材之壽命加以改善，而使將噴出至玻璃基板上的密封材予以收納之電糊收納筒之容量替換為大者。如此則，可以增多電糊收納筒之密封材之填充量。但是，為了在玻璃基板上描繪特定圖案，而將電糊收納筒所收納的密封材由噴嘴噴出至該玻璃基板上時，係對電糊收納筒內施加氣壓(空氣壓)，當電糊收納筒之容量增大後，隨著密封材由電糊收納筒噴出，電糊收納筒之空出容量(存在著空氣的空間)變大，即使變化氣壓而對電糊收納筒內之密封材所施加壓量進行調整之情況下，壓力會經由該空出容量內之空氣傳導至 密封材之表面，導致對密封材之加壓力之調整產生時間延遲。因此，欲進行微細電糊圖案之良好精確度描畫時，需要頻繁進行描畫條件、特別是電糊收納筒內之密封材之加減壓之調整，導致控制難以進行。

又，伴隨電糊塗布量之微少化，在和液晶顯示面板之玻璃板之外周部相當的玻璃基板之位置以框狀之圖案進行密封材塗布時，密封材之塗布量有變少之傾向，被要求高精確度、穩定的密封材之塗布。因此，玻璃基板之大型化對應與密封材之微細的加減壓調整之兼顧有其困難。

針對此，對密封材之噴出量可以進行微調整的螺旋式之電糊塗布裝置被提案(例如參照專利文獻1)。

該專利文獻1記載之電糊塗布裝置，係在保持部形成有噴嘴的圓筒容器之內部之筒狀之空間內設置2個以上之螺旋狀之凸狀部，而成為設有棒狀之螺旋構成，藉由伺服馬達旋轉該螺旋，而且使貯存容器內貯存的密封材經由軟管供給至該圓筒容器之內部空間內，而使該被供給的密封材藉由旋轉的螺旋之凸狀部而由噴嘴被押出。於此，於該技術可對應於螺旋之旋轉角度來控制噴出量，如此則，可減少密封材之噴出量之誤差。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2007-136397號公報

但是，於螺旋式之電糊塗布裝置，螺旋本身或其之驅動源的馬達、馬達之控制電路及控制軟體等付隨的構成部之增加。另外，填充於電糊收納筒內之後和密封材接觸的構成元件需要定期洗淨，螺旋部分之分解、組立時之螺旋外周與圓筒容器之內部容器之內壁面間之間隙管理等之處理變為煩雜，需要較多時間。

又，由外部混入異物時，構成元件複雜之故，分解時異物是否能確實除去亦有疑問，洗淨時之保養無法維持良好之問題存在。又，螺旋之旋轉時，驅動部之處基於磨耗而引起的異物亦有可能發生。

基於以上，而存在著需要洗淨之作業時間，以及異物之混入風險存在等問題。

本發明之目的在於解決該問題，提供對於大型玻璃基板可實現高精細之密封材之塗布的電糊塗布頭、電糊塗布裝置及電糊塗布方法。

為達成上述目的，本發明之電糊塗布頭，其特徵為：用於收納塗布材的塗布材收納筒，係由將填充的該塗布材予以收納的主電糊收納筒，以及將該塗布材暫時保存的副電糊收納筒構成；於主電糊收納筒及副電糊收納筒，係具備用於施加氣壓的氣壓施加手段；來自於主電糊收納筒之 取出塗布材的取出口之塗布材之流路係連接著斷流閥(gate valve)，來自斷流閥之該塗布材之流路係連接著副電糊收納筒；來自副電糊收納筒的塗布材之流路，係連接著將塗布材噴出至基板的噴嘴；另外，於副電糊收納筒之上部具備塗布材保存量檢測手段，用於檢測該塗布材之保存量。

又，本發明之電糊塗布頭中，主電糊收納筒之氣壓施加手段，在由主電糊收納筒對副電糊收納筒進行上述塗布材之補給時，係打開斷流閥之同時，對主電糊收納筒內施加氣壓；副電糊收納筒之氣壓施加手段，在由噴嘴噴出塗布材時，係關閉斷流閥之同時，對副電糊收納筒內施加氣壓。

又，本發明之電糊塗布頭中，副電糊收納筒之塗布材保存量檢測手段為，接收塗布材之液面之光學反射光而檢測塗布材之保存量的感測器。

又，本發明之電糊塗布頭中，副電糊收納筒之容積，比起主電糊收納筒之容積為極小。

為達成上述目的，本發明之電糊塗布裝置，係將以可移動式設有1或複數個塗布頭的門架設置於1或複數台架台上，使門架對架台上設置的基板載置平台所搭載之基板進行移動，而使塗布頭對門架移動，如此而使塗布頭對基板移動，由噴嘴噴出口將塗布材噴出至基板上者，該塗布頭為具備填充有塗布材的塗布材收納筒及將該塗布材收納筒之塗布材料噴出的噴嘴噴出口者；其特徵為：用於收納 塗布頭之塗布材的塗布材收納筒，係由將填充的塗布材予以收納的主電糊收納筒，以及將塗布材暫時保存的副電糊收納筒構成；主電糊收納筒及副電糊收納筒，係具備用於施加氣壓的手段；來自於主電糊收納筒之取出塗布材的取出口之塗布材之流路，係連接著斷流閥，來自斷流閥之塗布材之流路係連接著副電糊收納筒；來自副電糊收納筒的塗布材之流路，係連接著將塗布材噴出至基板的噴嘴；另外，於副電糊收納筒之上部具備塗布材保存量檢測手段，用於檢測塗布材之保存量。

又，本發明之電糊塗布裝置中，主電糊收納筒之氣壓施加手段，在由主電糊收納筒對副電糊收納筒進行塗布材之補給時，係打開斷流閥之同時，對主電糊收納筒內施加氣壓；副電糊收納筒之氣壓施加手段，在由噴嘴噴出塗布材時，係關閉斷流閥之同時，對副電糊收納筒內施加氣壓。

又，本發明之電糊塗布裝置中，副電糊收納筒之塗布材保存量檢測手段為，接收塗布材之液面之光學反射光而檢測塗布材之保存量的感測器。

又，本發明之電糊塗布裝置中，副電糊收納筒之容積，比起主電糊收納筒之容積為極小。

為達成上述目的，本發明之電糊塗布方法，係將以可移動式設有1或複數個塗布頭的門架設置於1或複數台架台上，使門架對架台上設置的基板載置平台所搭載之基板進行移動，而使塗布頭對門架移動，如此而使塗布頭對基 板移動，由噴嘴噴出口將塗布材噴出至基板上的電糊塗布方法，上述塗布頭為具備填充有塗布材的塗布材收納筒及將該塗布材收納筒之塗布材料噴出的噴嘴噴出口者；其特徵為：用於收納塗布頭之塗布材的塗布材收納筒，係由將填充的塗布材予以收納的主電糊收納筒，以及將塗布材暫時保存的副電糊收納筒構成；主電糊收納筒及副電糊收納筒，係可以施加氣壓；來自於主電糊收納筒之取出塗布材的取出口之塗布材之流路，係連接著斷流閥，來自斷流閥之塗布材之流路係連接著副電糊收納筒；來自副電糊收納筒的塗布材之流路，係連接著將塗布材噴出至基板的噴嘴；另外，於副電糊收納筒之上部檢測該塗布材之保存量，對應於該副電糊收納筒內之該塗布材之減少而由主電糊收納筒進行塗布材之定期補充之同時，於基板上進行塗布材之塗布。

又，本發明之電糊塗布方法中，由主電糊收納筒對副電糊收納筒進行塗布材之補給時，係打開斷流閥之同時，對主電糊收納筒內施加氣壓；由噴嘴噴出塗布材時，係關閉斷流閥之同時，對副電糊收納筒內施加氣壓。

又，本發明之電糊塗布裝置法中，副電糊收納筒之塗布材保存量，係藉由接收副電糊收納筒內之塗布材之液面之光學反射光而檢測出。

又，本發明之電糊塗布方法中，副電糊收納筒之容積，比起主電糊收納筒之容積為極小。

使用電糊之收納容量大的主電糊收納筒及收納容量小的副電糊收納筒，使副電糊收納筒之電糊由噴嘴噴出，由主電糊收納筒對副電糊收納筒進行電糊之補給，因此對副電糊收納筒之電糊之加減壓調整可以良好精確度進行，電糊之塗布料可以減少，可以高精確度形成微細之塗布電糊圖案，可簡單進行副電糊收納筒之電糊之補強。

以下，使用圖面說明本發明之實施形態。

圖1為本發明之電糊塗布裝置之一實施形態之斜視圖，1為架台，2A、2B為框架，3A、3B為固定部，4A~4D為可動部，5A~5D為塗布頭，6為基板保持盤，7為θ軸旋轉平台，8為玻璃基板，9為主控制部，10為副控制部，11為監控器，12為鍵盤。

於該圖中係於架台1上設置沿著該架台1之X軸方向之2個邊部各別設置固定部3A、3B，於一方之固定部3A設置2個可動部4A、4C，於另一方之固定部3B設置2個可動部4B、4D。由對向配置的可動部4A、4B之一方至另一方，沿著Y軸方向設置框架2A，由對向配置的可動部4C、4D之一方至另一方，沿著Y軸方向設置框架2B。彼等固定部3A、3B、可動部4A~4D以及框架2A、2B係構成塗布頭5A~5D之X軸驅動機構。

於框架2A，2個塗布頭5A，5B係於該框架2A之長 邊方向(亦即Y方向)以可移動方式被設置，又，於框架2B，2個塗布頭5C、5D係於該框架2B之長邊方向(亦即，Y方向)以可移動方式被設置。該移動用的驅動機構係設置於框架2A、2B及塗布頭5A~5D，以下，亦有稱該驅動機構為Y軸驅動機構。

於架台1上之X軸驅動機構之固定部3A、3B間設置基板保持盤6，而且為使該基板保持盤6可於θ軸方向旋轉，而設置θ軸旋轉平台7而於該θ軸旋轉平台7上設置基板保持盤6。玻璃基板8係被吸附保持於該基板保持盤6上。又，於架台1設置監控器11或鍵盤12，內建有主控制部9或副控制部10等。

圖2係表示圖1之塗布頭5A~5D之一實施形態之概略構成之斜視圖，13為基台，14為檢測部，15為Z軸伺服馬達，16為Z軸導引部，17為Z軸平台，18為畫像辨識攝影機，19為光學式距離計，20為電糊收納/噴出部，21為噴嘴支持具，22為噴嘴。

又，塗布頭5A~5D之構成、動作為同一，因此總稱彼等為塗布頭5。

於該圖，塗布頭5之基台13係以可於Y軸方向移動的方式安裝於框架2A、2B，因此藉由設於該架台13的檢測部14，可檢測出塗布頭5之於框架2A、2B上之位置、亦即，基板保持盤6(圖1)之於Y軸方向之位置。

於該基台13設有Z軸伺服馬達15、安裝著Z軸導引部16，於該Z軸導引部16使Z軸平台17相對於Z軸導 引部16可於Z軸方向(上下方向)移動的方式被安裝。另外，於該Z軸平台17設置著光學式距離計19及畫像辨識攝影機18，於該光學式距離計19設有電糊收納/噴出部20。

Z軸伺服馬達15，係依據設於Z軸平台17上的光學式距離計19之檢測結果，藉由副控制部10(圖1)之控制，沿著Z軸導引部16針對電糊收納/噴出部20或光學式距離計19、畫像辨識攝影機18進行Z軸方向之驅動。

於電糊收納/噴出部20之下端設有噴嘴支持具21，於其之先端部安裝著朝玻璃基板8(圖1)設有電糊噴出口的噴嘴22。電糊收納/噴出部20與噴嘴22，係藉由噴嘴支持具21連通，關於噴嘴22之電糊噴出口之位置，於玻璃基板8之上面，雖由光學式光學式距離計19之距離計測光之反射點偏移，但是極為接近。該偏移量，係設為不受玻璃基板8之表面之凹凸影響之程度，因此依據光學式距離計19之計測結果進行Z軸伺服馬達15之控制，可以配合玻璃基板8之表面之凹凸使噴嘴22之先端部上下移動，而可使玻璃基板8之表面(上面)為止之垂直距離(間隔)經常維持一定。

圖3係表示圖2所示塗布頭5之電糊收納/噴出部20之一具體例之外観斜視圖，23為主電糊收納筒(主注射筒)，24為副電糊收納筒(副注射筒)，25為斷流閥用圓筒容器，26為流路區塊，和圖2對應部分被附加同一符號而省略重複說明。

於該圖，電糊收納/噴出部20，係具有電糊之貯藏與噴出之2個機能，由執行電糊之貯藏機能之主電糊收納筒23以及執行電糊噴出機能之副電糊收納筒24構成之點為其一大特徵。主電糊收納筒23，係具有將補充的塗布材(於此為作為密封材之電糊)予以收納之機能的電糊收納筒，副電糊收納筒24，係具有以大略一定之塗布壓使電糊由噴嘴22噴出而進行描畫之機能的電糊收納筒。

於該實施形態，主電糊收納筒23係使用習知之容量120cc之標準注射筒，電糊之填充，係使用專用之治具之同時，由主電糊收納筒23之上部將電糊投入而進行。該主電糊收納筒23可使用市售之填充完成之電糊收納筒，此時只需變更為螺旋式luer taper規格予以對應即可。又，不進行電糊塗布用之加壓，因此亦可使用塑膠製注射筒。

於副電糊收納筒24收納著為了描畫而由噴嘴22噴出的電糊，於該副電糊收納筒，被填充有貯藏於主電糊收納筒23的電糊。副電糊收納筒24之容積約為0.5cc，設為主電糊收納筒23之容積(120cc)之約1/250倍之比例，但通常使用1/數10倍至1/數100倍程度之比例之容積之電糊收納筒。

於流量區塊26，設有由副電糊收納筒24至噴嘴支持具21的電糊吐出流路，及由主電糊收納筒23對副電糊收納筒進行電糊之填充之電糊填充流路。斷流閥用圓筒容器25，係使由主電糊收納筒23至副電糊收納筒24為止的該 電糊填充流路進行開閉之斷流閥動作者。

圖4係表示圖3之各部之更詳細圖，27為主電糊收納筒23側之電糊填充流路，28為電糊噴出流路，29為閥室，30為斷流閥，31為塗布壓付加用軟管，32為光纖感測器，33為空氣配管軟管，和圖3對應之部分被附加同一符號而省略重複說明略。

該圖中，於主電糊收納筒23，係於其之下端部連接著電糊填充流路27之一方之端部，該電糊填充流路27之另一方之端部係連接於收納著斷流閥30的閥室29。此為主電糊收納筒23側之電糊填充流路27。又，雖未圖示，亦連接著由該閥室29連結於電糊噴出流路28的電糊填充流路、亦即副電糊收納筒24側之電糊填充流路。

通常，斷流閥30，係藉由斷流閥用圓筒容器25之動作而按壓其操作桿(未圖示)，使主電糊收納筒23側之電糊填充流路27關閉，如此則，電糊填充流路全體藉由斷流閥30被維持於關閉狀態，但是欲將主電糊收納筒23貯藏的電糊填充於副電糊收納筒24時，斷流閥用圓筒容器25會動作使操作桿拉開斷流閥30。此時，於主電糊收納筒23側之電糊填充流路27內，被填充著來自主電糊收納筒23之電糊，但是藉由操作桿將斷流閥30拉開，而使主電糊收納筒23側之電糊填充流路27呈開放。如此則，電糊填充流路全體成為開放狀態。又，此時，由氣壓施加手段之空氣配管軟管33將氣壓施加於主電糊收納筒23內，如此則，電糊由主電糊收納筒23經由電糊填充流路27 被壓送至副電糊收納筒24，而填充於該副電糊收納筒24。

於此，經由電糊填充流路27進行電糊之壓送時產生的電糊之壓力，亦會經由副電糊收納筒24之電糊噴出流路28施加於噴嘴22側，但比起噴嘴22之孔徑，副電糊收納筒24之內徑為非常大，電糊之幾乎全部被壓送至副電糊收納筒24側。又，因為電糊之物性，電糊有可能由噴嘴22漏出，此時，藉由噴嘴22之清掃動作中之捨去描畫(在和本來之描畫位置不同的位置進行電糊之噴出處理)，可將無用而附著於噴嘴22的電糊除去。

於副電糊收納筒24，藉由其之上部側設置的光纖感測器32進行副電糊收納筒24內之電糊之液面位置之檢測，可以常時監控副電糊收納筒24內之電糊之收納量，當由主電糊收納筒23經由電糊填充流路27填充於副電糊收納筒24的電糊之填充量到達預定的第1之臨限值時，結束其之填充，而使斷流閥用圓筒容器25動作、進行操作桿之按押，使斷流閥30關閉電糊填充流路27。又，與此同時，結束由空氣配管軟管33對主電糊收納筒23之氣壓之施加。又，此時之第1之臨限值可設為例如上述之約0.5cc，但不限定於此。

又，於此，構成為僅在由主電糊收納筒23對副電糊收納筒24進行電糊填充時，始由空氣配管軟管33對主電糊收納筒23內施加氣壓，但只要藉由操作桿之按壓可使斷流閥30關閉電糊填充流路27，則於主電糊收納筒23內 常時由空氣配管軟管33施加氣壓亦可。

另外，於副電糊收納筒24，基於描畫動作而始收納的電糊變少，例如，當收納量減少為不足以對設定的玻璃基板8進行電糊圖案之描畫之量之第2臨限值時，光纖感測器32檢測出此而設為OFF。又，主電糊收納筒23對副電糊收納筒24之電糊填充產生之收納量成為上述之第1之臨限值以上時，光纖感測器32檢測出此而設為ON。

於自動運轉，當電糊圖案之描畫導致副電糊收納筒24內之電糊之收納量成為上述之第2臨限值以下時，此時之玻璃基板之描畫動作終了，光纖感測器32被設為OFF。接著，玻璃基板8之搬出入動作被進行，於該動作之時間帶(非描畫動作之時間帶)係自動開始進行由主電糊收納筒23至副電糊收納筒24之上述之電糊填充動作。當副電糊收納筒24之電糊之收納量成為上述之第1之臨限值以上時，光纖感測器32被設為ON之同時，結束對副電糊收納筒24之填充動作。如此則，對新安裝的次一玻璃基板8可進行電糊圖案之描畫動作。

電糊圖案之描畫動作之際，斷流閥30處於關閉狀態，即使由氣壓施加手段之塗布壓付加用軟管31對副電糊收納筒24施加塗布壓(空氣壓)之情況下，亦可防止電糊朝主電糊收納筒24側之逆流。於該逆流防止狀態，於副電糊收納筒24內，係僅由電空調整器(未圖示)經由塗布壓付加用軟管31被施加些微之氣壓，由噴嘴22使被加壓的電糊塗布於噴出玻璃基板8(圖1)。

因此，於副電糊收納筒24內，在光纖感測器32之成為ON-OFF之臨限值的位置，電糊之量大略穩定於一定狀態，可縮小副電糊收納筒24之空出容量之變動。藉由光纖感測器31之ON、OFF來重複進行副電糊收納筒24之填充動作與塗布動作，副電糊收納筒24內不會成為空的狀態，又，塗布壓之變動亦可以抑制。

另外，如習知之僅對主電糊收納筒23等之容積大的電糊收納筒實施管理時，隨著電糊之消耗空的容積變多，空氣為壓縮性流體，即使對壓力實施增減調整時，首先，該壓力之變化傳達至空氣之後，傳達至電糊，電糊之壓力調整會產生時間延遲，該部分導致噴嘴之電糊噴出動作產生變動而使描畫處理不穩定。針對此點，本發明中，主電糊收納筒23亦具備小容積之副電糊收納筒24，構成為由該副電糊收納筒噴出描畫用之電糊，因此，於該副電糊收納筒，亦和主電糊收納筒23同樣，雖進行氣壓之施加，但因其容積小，因此藉由光纖感測器31之監視亦可縮小空的容積之變動，可以提升作為施加之壓力之調整手段的未圖示之電空調整器之控制之從動性提升，噴出量穩定化。亦即，於該短時間之周期對副電糊收納筒24進行密封材27之補給，可以保持副電糊收納筒24內之電糊之容量成為大略一定狀態，可進行穩定的描畫處理。

於該實施形態，副電糊收納筒24之容積約0.5cc，設為主電糊收納筒23之容積之約1/250倍之比例，但通常亦可使用1/數10倍~1/數100倍之比例之容積之電糊收 納筒。

又，而且，基於電糊塗布後之線幅穩定性之問題，亦有必要於始端與終端或角部，針對塗布壓進行微妙之管理，依據該實施形態，可以進行電糊之無時間延遲之塗布壓之管理，圖案之末端或角部之描畫亦能穩定化。

於此，於主電糊收納筒23，係在僅對副電糊收納筒24進行電糊之壓送時始由空氣配管軟管33進行氣壓施加，於副電糊收納筒24，僅在對玻璃基板8進行電糊描畫時始由塗布壓付加用軟管31進行氣壓之施加。在氣壓施加時以外，主電糊收納筒23、副電糊收納筒24均同時設為大氣壓開放狀態。

針對該實施形態與習知使用螺旋式電糊收納筒的機械注射筒方式就維修面加以比較可知，如上述說明，機械注射筒方式係由複雜之構成手段構成，間隙調整困難，洗淨時之保養性不佳。另外，於使用該實施形態之副電糊收納筒的方式之洗淨，係限定於主電糊收納筒23、副電糊收納筒24、斷流閥30或包含電糊填充流路27的流路區塊26、噴嘴22、附加於流路區塊26的栓塞或密封墊類。斷流閥30之驅動源、亦即斷流閥用圓筒容器25，並未接觸電糊，可以固定於裝置本體側，不設為洗淨對象。因此，和上述習知之螺旋式之塗布頭之旋轉翼或其周邊元件之洗淨比較，洗淨對象之件數亦變少，無複雜之形狀，又，分解或再組立所要時間亦可大幅縮短。又，組立後之精確度調整時間亦可縮短，保養性大為提升。

圖5係表示圖3、圖4之流路區塊26內之構成之一具體例之透視圖，23a、24a為電糊收納筒安裝部，27a為電糊填充流路，29a為前壁面，34為吸入口，35為排出口，和上述圖面對應之部分被附加同一符號而省略重複說明。

於該圖，係於閥室29之前壁面29a設置吸入口34與排出口35，以使彼等吸入口34、排出口35進行開/關的方式，將閥30(圖4)頂接於該前壁面29a，或由該前壁面29a分離。

主電糊收納筒23側之電糊填充流路27，係用於將安裝於安裝部23a的主電糊收納筒23連結於該閥室29之吸入口34者，又，閥室29之排出口35，係藉由副電糊收納筒24側之電糊填充流路27a，而連結於安裝於安裝部24a的副電糊收納筒24之電糊噴出流路28。

對玻璃基板8(圖1)塗布電糊時，於閥室29內，係藉由斷流閥用圓筒容器25(圖4)之作用，藉由斷流閥30將吸入口34與排出口35予以塞住，使電糊填充路徑27成為遮斷狀態。如此則，副電糊收納筒23內之電糊會經由電糊噴出流路28被送入噴嘴22。又，對副電糊收納筒23進行電糊填充時，於閥室29內，係藉由斷流閥用圓筒容器25之作用，使斷流閥30由閥室29之前壁面29a分離，而使吸入口34與排出口35成為開放狀態，主電糊收納筒23與副電糊收納筒24會經由電糊填充流路27、27a而成為連通狀態。如此則，如上述說明，電糊由主電糊收納筒23被填充於副電糊收納筒24。

圖6係表示藉由該實施形態於玻璃基板8上被塗布的電糊圖案之一具體例之圖，PTa~PTd為電糊圖案，Sa~Sd為電糊圖案PTa~PTd之塗布開始位置。

於該圖，於該具體例，係藉由圖1所示4個塗布頭5A~5D，於基板8上進行4個電糊圖案PTa~PTd之塗布。彼等電糊圖案PTa~PTd為同一形狀，被設有由塗布開始位置Sa~Sd至終了位置為止之2維路徑資料。

於此，電糊圖案PTa之塗布開始位置Sa，係以玻璃基板8之中心0為原點，而被位置設定於座標(X1，Y1)，電糊圖案PTb之塗布開始位置Sb，同樣係被位置設定於座標(X2，Y2)，電糊圖案PTc之塗布開始位置Sc，同樣係被位置設定於座標(X3，Y3)，電糊圖案PTd之塗布開始位置Sd，同樣係被位置設定於座標(X4，Y4)。

圖7係表示以上之實施形態之圖6所示電糊圖案之塗布描畫動作之一具體例之流程圖。

於該圖，首先，係投入電源(步驟100)，進行裝置之初期設定之步驟(200)。

於該初期設定，於圖1，係驅動伺服馬達使θ軸旋轉平台7旋轉，使基板保持盤6移動至θ軸方向而定位於特定之基準角度，藉由可動部4A、4B與塗布頭5A~5D之線性馬達之進行驅動，來移動彼等塗布頭5A~5D而將彼等之噴嘴先端之電糊噴出口設定於預定的特定之原點位置之同時，針對電糊圖案PTa~PTd之塗布開始位置至終了 位置為止之2維路徑資料或定位用標記資料、電糊塗布高度(各塗布頭5A~5D之自玻璃基板8之表面至噴嘴22之先端之電糊吐出口為止之距離)等進行設定。

彼等資料之輸入可由鍵盤12(圖1)進行，各輸入資料係儲存於主控制部9(圖1)之構成要素、亦即微電腦，或副控制部10(圖1)之構成要素、亦即微電腦所內建之RAM之同時，被記憶保存於彼等控制部9，10之外部記億裝置的硬碟等之記憶媒體。

以上之初期設定(步驟200)之處理終了後，接著，將玻璃基板8載置保持於基板保持盤6上(步驟300)。

接著，進行玻璃基板8之定位(步驟400)。於該處理，係使塗布頭5A~5D之畫像辨識攝影機18(圖3)之中於步驟200已經進行初期設定的任意之畫像辨識攝影機18，定位於可對基板保持盤6所載置玻璃基板8之定位用標記進行攝影之位置，而進行該定位用標記之攝影。依據攝影的定位用標記之重心位置之檢測結果，藉由伺服馬達θ來驅動軸旋轉平台7，對玻璃基板8之θ軸方向之傾斜實施補正。

步驟400之玻璃基板8之定位終了後，接著進行電糊之塗布動作(步驟500)。說明塗布動作之詳細。

首先，確認玻璃基板8上是否存在未塗布圖案，亦即，是否有需要塗布而乃未進行塗布描畫的圖案。於塗布開始時點，基於應塗布之全部之圖案乃未被塗布，而使塗布頭5A~5D移動至次一塗布開始點。

確認設為描畫對象之圖案(於此為4個之圖案)是否為同一形狀，若為同一圖案則確認是否為同時可塗布之圖案。

接著，針對在塗布開始位置各別之噴嘴22是否處於互相干涉之範圍進行確認，進行塗布開始點之移動處理。干涉時，停止而進行等待之待機動作。

塗布開始點之移動終了後，進行塗布頭5A~5D之噴嘴22之間隙設定處理。該間隙，係指自玻璃基板8之電糊塗布面至噴嘴22之先端之高度，該工程中，於塗布頭5A~5D，係驅動其之Z軸伺服馬達15(圖2)使Z軸平台17(圖2)移動於Z軸方向，而將各別噴嘴22之先端之電糊噴出口之位置(玻璃基板8之上面起之距離)，設定為塗布電糊圖案PTa~PTd(圖6)之塗布高度。

因此，首先，針對各塗布頭5A~5D，係依據預先設定的彼等噴嘴22之初期移動距離資料，使彼等噴嘴22下降該初期移動距離分，藉由各別設置的距離計(亦即，光學式距離計19(圖3))來計測玻璃基板8之表面起之高度。接著，針對塗布頭5A~5D之每一個，確認各噴嘴22之先端是否被設為進行電糊圖案之描畫之高度，各個噴嘴22之先端被設為電糊圖案之描畫高度時，結束該間隙設定之工程了。

又，噴嘴22之先端乃未設為電糊圖案之描畫用的高度時，使該噴嘴下降微小距離，藉由光學式距離計19計測玻璃基板8之至電糊塗布面為止之距離，重複進行該距 離計測與噴嘴22之微小距離下降，在全部之噴嘴22之先端被設為電糊圖案之描畫高度為止重複進行該處理。

以上之間隙設定之處理終了後，接著，進行電糊塗布移動處理。在各塗布頭5A~5D之噴嘴22之先端之電糊噴出口和玻璃基板8呈對向狀態下，對應於該電糊圖案資料，使塗布頭5A~5D移動於X，Y軸方向之同時，於塗布頭5A~5D之副電糊收納筒24(圖3，圖4)施加些微之氣壓，而由各噴嘴22之先端之電糊噴出口開始電糊之噴出。如此而進行電糊塗布工程(步驟500)。

電糊塗布工程(步驟500)終了後，接著，由基板保持盤6(圖1)將電糊塗布完了之玻璃基板6予以解除，使該玻璃基板8排出至裝置外(步驟600)。於複數片玻璃基板6形成同一圖案之電糊圖案時(步驟700之“No(否)”)，針對進行新的電糊圖案之塗布描畫之基板6，再度執行步驟300起之上述之動作，之後，全部之玻璃基板6結束該一連串之電糊圖案描畫處理時(步驟700之“Yes(是)”)，結束作業(步驟800)。

如上述說明，依據該實施形態，藉由設置副電糊收納筒24(圖3，圖4)，對該副電糊收納筒24內之電糊之塗布壓可以始終維持穩定，因此即使塗布的電糊圖案PTa~PTd之塗布開始位置Sa~Sd或各終了端，或者於各角部，亦可實施和直線部同樣穩定之塗布量。

於此，於複數片玻璃基板6藉由同一圖案形成電糊圖案(步驟300~700之重複)處理中，係於玻璃基板6之 電糊圖案之描畫動作終了之每一次，進行玻璃基板6之搬出入動作，亦可活用未進行該塗布動作之時間帶，必要時進行由前述之主電糊收納筒24側對副電糊收納筒24之電糊之填充處理或捨去描畫處理。如此則，副電糊收納筒24之電糊之補充(填充)，可於玻璃基板8之1片搬入．搬出之每一次被執行。

圖8係表示本發明之塗布頭之另一之實施形態之構成圖，36為超音波感測器，和圖4對應之部分被附加同一符號而省略重複說明。

於該圖，於該實施形態，作為塗布頭5之副電糊收納筒24內之電糊液面位準之檢測手段，係取代圖4之光纖感測器32，改用超音波感測器36。電糊液面為止之距離係藉由超音波之送出至接收為止之時間之檢測，僅此點和圖4所示構成之塗布頭5不同，其他之構成及動作均和圖4所示塗布頭5同一。

該液面位準之檢測手段，係以檢測副電糊收納筒24內之電糊之量為目的，因此，除使用超音波以外，亦可替換為於副電糊收納筒24之外壁面設置光學式透過感測器之手法或作為質量計使用的監視手法等。

如上述說明，於該實施形態，不受主電糊收納筒23內之電糊之殘存容量之影響，可維持當初之條件設定之塗布壓之設定值之狀態下，實現終始穩定之描畫。

又，不會大幅減少處理作業，洗淨等之保養為可能，異物之混入風險亦可減低。

另外，不僅通常之塗布，減壓(sack back)之塗布壓管理時間亦可減少，始點或終點之端部之描畫可以穩定化。

1‧‧‧架台

2A、2B‧‧‧框架

3A、3B‧‧‧固定部

4A~4D‧‧‧可動部

5A~5D‧‧‧塗布頭

6‧‧‧基板保持盤

7‧‧‧θ軸旋轉平台

8‧‧‧玻璃基板

13‧‧‧基台

14‧‧‧檢測部

15‧‧‧Z軸伺服馬達

16‧‧‧Z軸導引部

17‧‧‧Z軸平台

18‧‧‧畫像辨識攝影機

19‧‧‧光學式距離計

20‧‧‧電糊收納/噴出部

21‧‧‧噴嘴支持具

22‧‧‧噴嘴

23‧‧‧主電糊收納筒(主注射筒)

24‧‧‧副電糊收納筒(副注射筒)

23A、24a‧‧‧電糊收納筒安裝部

25‧‧‧斷流閥用圓筒容器

26‧‧‧流路區塊

27，27a‧‧‧電糊填充流路

28‧‧‧電糊噴出流路

29‧‧‧閥室

29a‧‧‧前壁面

30‧‧‧斷流閥

31‧‧‧塗布壓付加用軟管

32‧‧‧光纖感測器

33‧‧‧空氣配管軟管

34‧‧‧吸入口

35‧‧‧排出口

36‧‧‧超音波感測器

[圖1]本發明之電糊塗布裝置之一實施形態之斜視圖。

[圖2]圖1之塗布頭之一實施形態之概略構成之斜視圖。

[圖3]圖2所示塗布頭之電糊收納/噴出部20之一具體例之外観斜視圖。

[圖4]圖3之各部之更詳細表示圖。

[圖5]圖3，圖4之流路區塊內之構成之一具體例之透視圖。

[圖6]圖1所示實施形態中對玻璃基板上進行塗布的電糊圖案之一具體例之圖。

[圖7]圖1所示實施形態之圖5所示電糊圖案之塗布描畫動作之一具體例之流程圖。

[圖8]本發明之塗布頭之另一實施形態之構成圖。

20‧‧‧電糊收納/噴出部

21‧‧‧噴嘴支持具

22‧‧‧噴嘴

23‧‧‧主電糊收納筒(主注射筒)

24‧‧‧副電糊收納筒(副注射筒)

25‧‧‧斷流閥用圓筒容器

26‧‧‧流路區塊

27‧‧‧電糊填充流路

28‧‧‧電糊噴出流路

29‧‧‧閥室

30‧‧‧斷流閥

31‧‧‧塗布壓付加用軟管

32‧‧‧光纖感測器

33‧‧‧空氣配管軟管

Claims (12)

1. 一種電糊塗布頭，其特徵為：用於收納塗布材的塗布材收納筒，係由將填充的該塗布材予以收納的主電糊收納筒，以及將該塗布材暫時保存之同時，具有以一定之塗布壓使電糊由噴嘴噴出而進行描繪之機能的副電糊收納筒構成；上述主電糊收納筒及上述副電糊收納筒，係具備用於施加氣壓的氣壓施加手段；來自於由上述主電糊收納筒取出上述塗布材的取出口之該塗布材之第1流路，係連接著斷流閥，上述斷流閥係連接著第2流路，該第2流路連接著由上述副電糊收納筒之下端部將上述塗布材噴出至基板的噴嘴，上述第2流路連接著上述副電糊收納筒之下端部；另外，於上述副電糊收納筒之上部具備塗布材保存量檢測手段，用於檢測上述塗布材之保存量。
2. 如申請專利範圍第1項之電糊塗布頭，其中上述主電糊收納筒之上述氣壓施加手段，在由該主電糊收納筒對上述副電糊收納筒進行上述塗布材之補給時，係在上述斷流閥之開放狀態下對該主電糊收納筒內施加氣壓；上述副電糊收納筒之上述氣壓施加手段，在由上述噴嘴噴出上述塗布材時，係在上述斷流閥之關閉狀態下對該副電糊收納筒內施加氣壓。
3. 如申請專利範圍第1或2項之電糊塗布頭，其中 上述副電糊收納筒之上述塗布材保存量檢測手段為，接收上述塗布材之液面之光學反射光而檢測該塗布材之保存量的感測器。
4. 如申請專利範圍第1或2項之電糊塗布頭，其中上述副電糊收納筒之容積小於上述主電糊收納筒之容積。
5. 一種電糊塗布裝置，係將以可移動式設有1或複數個塗布頭的門架設置於1或複數台架台上，使該門架對該架台上設置的基板載置平台所搭載之基板進行移動，而使該塗布頭對該門架移動，如此而使該塗布頭對該基板移動，由該噴嘴噴出口將該塗布材噴出至該基板上者，上述塗布頭為具備填充有塗布材的塗布材收納筒及將該塗布材收納筒之塗布材料噴出的噴嘴噴出口者；其特徵為：用於收納上述塗布頭之上述塗布材的塗布材收納筒，係由將填充的該塗布材予以收納的主電糊收納筒，以及將該塗布材暫時保存之同時，具有以一定之塗布壓使電糊由噴嘴噴出而進行描繪之機能的副電糊收納筒構成；上述主電糊收納筒及上述副電糊收納筒，係具備用於施加氣壓的氣壓施加手段；來自於由上述主電糊收納筒取出上述塗布材的取出口之該塗布材之第1流路，係連接著斷流閥，上述斷流閥係連接著第2流路，該第2流路連接著由上述副電糊收納筒之下端部將上述塗布材噴出至基板的噴嘴，上述第2流路連接著上述副電糊收納筒之下端部； 另外，於上述副電糊收納筒之上部具備塗布材保存量檢測手段，用於檢測上述塗布材之保存量。
6. 如申請專利範圍第5項之電糊塗布頭，其中上述主電糊收納筒之上述氣壓施加手段，在由該主電糊收納筒對上述副電糊收納筒進行上述塗布材之補給時，係在上述斷流閥之開放狀態下對該主電糊收納筒內施加氣壓；上述副電糊收納筒之上述氣壓施加手段，在由上述噴嘴噴出上述塗布材時，係在上述斷流閥之關閉狀態下對該副電糊收納筒內施加氣壓。
7. 如申請專利範圍第5或6項之電糊塗布裝置，其中上述副電糊收納筒之上述塗布材保存量檢測手段為，接收上述塗布材之液面之光學反射光而檢測該塗布材之保存量的感測器。
8. 如申請專利範圍第5或6項之電糊塗布裝置，其中上述副電糊收納筒之容積小於上述主電糊收納筒之容積。
9. 一種電糊塗布方法，係將以可移動式設有1或複數個塗布頭的門架設置於1或複數台架台上，使該門架對該架台上設置的基板載置平台所搭載之基板進行移動，而使該塗布頭對該門架移動，如此而使該塗布頭對該基板移動，由該噴嘴噴出口將該塗布材噴出至該基板上的電糊塗布方法，上述塗布頭為具備填充有塗布材的塗布材收納筒及將該塗布材收納筒之塗布材料噴出的噴嘴噴出口者；其 特徵為：將用於收納該塗布頭之塗布材的該塗布材收納筒設為，由將填充的該塗布材予以收納的主電糊收納筒，以及將該塗布材暫時保存之同時，具有以一定之塗布壓使電糊由噴嘴噴出而進行描繪之機能的副電糊收納筒構成者；藉由上述主電糊收納筒及上述副電糊收納筒具備的氣壓施加手段可以施加氣壓；使來自於由上述主電糊收納筒取出上述塗布材的取出口之該塗布材之第1流路連接著斷流閥，使上述斷流閥連接著第2流路，該第2流路連接著由上述副電糊收納筒之下端部將上述塗布材噴出至基板的噴嘴，上述第2流路連接著上述副電糊收納筒之下端部；另外，藉由上述副電糊收納筒之上部具備的塗布材保存量檢測手段來檢測上述塗布材之保存量，對應於檢測結果之該塗布材之減少而由上述主電糊收納筒對該副電糊收納筒進行該塗布材之定期補充之同時，於上述基板上進行該塗布材之塗布。
10. 如申請專利範圍第9項之電糊塗布方法，其中由上述主電糊收納筒對上述副電糊收納筒進行上述塗布材之補給時，係藉由該主電糊收納筒之上述氣壓施加手段在上述斷流閥之開放狀態下對該主電糊收納筒內施加氣壓；由上述噴嘴噴出上述塗布材時，係藉由上述副電糊收納筒之上述氣壓施加手段在上述斷流閥之關閉狀態下對該 副電糊收納筒內施加氣壓。
11. 如申請專利範圍第9或10項之電糊塗布方法，其中藉由檢側上述副電糊收納筒內之上述塗布材之保存量的感測器，接收該副電糊收納筒內之上述塗布材之液面之光學反射光而檢測該塗布材之保存量。
12. 如申請專利範圍第9或10項之電糊塗布方法，其中上述副電糊收納筒之容積小於上述主電糊收納筒之容積。