TW201529182A - 塗佈裝置 - Google Patents

Abstract

本發明旨在提供一種塗佈裝置，可確保膜厚均一性，同時縮短塗佈處理所需之時間。其中，依實施形態之塗佈裝置，包含狹縫噴嘴、移動機構、與控制部。狹縫噴嘴，具有狹縫狀之噴吐口，自噴吐口噴吐塗佈材。移動機構，使狹縫噴嘴相對於圓板狀之基板相對移動。控制部，控制移動機構。且控制部，控制移動機構，藉此，實行下列者：第1定速塗佈處理，使狹縫噴嘴以第1速度相對於基板相對移動；加速塗佈處理，第1定速塗佈處理後，使狹縫噴嘴相對於基板之相對移動速度，加速至快於第1速度之第2速度；及第2定速塗佈處理，加速塗佈處理後，使狹縫噴嘴以第2速度相對於基板相對移動。

Description

塗佈裝置

本發明之實施形態，係關於一種塗佈裝置。

作為對半導體晶圓或玻璃基板等基板塗佈塗佈材之手法之一，已知狹縫塗佈法。狹縫塗佈法，係藉由使具有狹縫狀之噴吐口之狹縫噴嘴進行掃描，在基板上塗佈塗佈材之手法（參照專利文獻1）。【先前技術文獻】【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2011－167603號公報

[發明所欲解決之課題]

上述之狹縫塗佈法中，可想像可藉由提高狹縫噴嘴之移動速度，縮短塗佈處理所需之時間。

然而，若單純提高移動速度，有時例如，相對於狹縫噴嘴之移動速度，塗佈材朝狹縫噴嘴之寬方向之擴散速度會跟不上，於基板之左右兩側會產生未塗佈區域。且若狹縫噴嘴之移動速度過快，亦有時塗佈材會中斷，沿狹縫噴嘴之移動方向產生條紋狀之未塗佈區域。

如此，若單純提高狹縫噴嘴之移動速度，於基板即會產生未塗佈區域，因此有減損膜厚均一性之虞。

實施形態之一態樣之目的在於提供一種塗佈裝置，可確保膜厚均一性，同時縮短塗佈處理所需之時間。 [解決課題之手段]

依實施形態之一態樣之塗佈裝置，包含狹縫噴嘴、移動機構、與控制部。狹縫噴嘴，具有狹縫狀之噴吐口，自噴吐口噴吐塗佈材。移動機構，使狹縫噴嘴相對於圓板狀之基板相對移動。控制部，控制移動機構。且控制部，控制移動機構，藉此，實行下列者：第1定速塗佈處理，使狹縫噴嘴以第1速度相對於基板相對移動；加速塗佈處理，第1定速塗佈處理後，使狹縫噴嘴相對於基板之相對移動速度，加速至快於第1速度之第2速度；及第2定速塗佈處理，加速塗佈處理後，使狹縫噴嘴以第2速度相對於基板相對移動。 [發明之效果]

依實施形態之一態樣，可確保膜厚均一性，同時縮短塗佈處理所需之時間。

以下，參照附圖，詳細說明本申請案揭示之塗佈裝置之實施形態。又，此發明不由以下所示之實施形態限定。

圖1，係顯示依本實施形態之塗佈裝置之構成之示意圖。又，於以下，為使位置關係明確，界定相互正交之X軸、Y軸及Z軸，Z軸正方向係鉛直向上方向。

如圖1所示，依本實施形態之塗佈裝置1，包含載置台10、平台21、第1移動機構22、狹縫噴嘴30、與昇降機構40。

於平台21，載置基板W。具體而言，平台21，包含形成有抽吸口之水平之上表面，藉由自抽吸口抽吸，吸附基板W，藉此，水平固持基板W。配置該平台21，於第1移動機構22之上部。

第1移動機構22，載置於載置台10，使平台21沿水平方向（在此，係X軸方向）移動。藉此，水平固持於平台21之基板W水平移動。

狹縫噴嘴30，係長條狀之噴嘴，配置於較由平台21固持之基板W更上方。該狹縫噴嘴30，以長邊方向朝相對於平台21之移動方向（X軸方向）正交之水平方向（Y軸方向）之狀態，安裝於後述之昇降機構40。

狹縫噴嘴30，自形成於下部之狹縫狀之噴吐口6噴吐光阻或封裝劑、黏接劑之高黏度塗佈材。關於該狹縫噴嘴30之構成，於後詳述。

昇降機構40，係使狹縫噴嘴30沿鉛直方向（Z軸方向）昇降之機構部，載置於載置台10。該昇降機構40，包含固定狹縫噴嘴30之固定部41，及使該固定部41沿鉛直方向（Z軸方向）移動之驅動部42。

且塗佈裝置1，包含噴嘴高度測定部50、厚度測定部60、第2移動機構70、噴嘴待命部80、與控制裝置100。

噴嘴高度測定部50，係測定自既定之測定位置至狹縫噴嘴30之下表面之距離之測定部。噴嘴高度測定部50，埋設於例如平台21。

厚度測定部60，配置於較平台21上之基板W更上方，係測定至基板W之上表面之距離之測定部。厚度測定部60，安裝於例如昇降機構40。又，塗佈裝置1，使用該厚度測定部60，進行測定自厚度測定部60之測定位置至平台21之上表面之距離，及自厚度測定部60之測定位置至載置在平台21上之基板W之上表面之距離之處理。

以噴嘴高度測定部50及厚度測定部60測定之測定結果，送往後述之控制裝置100，用來決定例如塗佈處理時狹縫噴嘴30之高度。

第2移動機構70，使噴嘴待命部80沿水平方向移動。該第2移動機構70，包含支持部71與驅動部72。支持部71，水平支持噴嘴待命部80。驅動部72，載置於載置台10，使支持部71沿水平方向移動。

噴嘴待命部80，係塗佈動作結束之狹縫噴嘴30直到開始下一塗佈動作止待命之場所。噴嘴待命部80中，進行於狹縫噴嘴30內補充塗佈材之補充處理，或擦拭附著於狹縫噴嘴30之噴吐口之塗佈材，整頓噴吐口之狀態之預備注給處理等。

控制裝置100，係控制塗佈裝置1之動作之裝置。該控制裝置100，係例如電腦，包含控制部101與記憶部102。記憶部102中，儲存有控制塗佈處理等各種處理之程式。控制部101，讀取而實行由記憶部102記憶之程式，藉此，控制塗佈裝置1之動作。

又，該程式，亦可記錄於可由電腦讀取之記錄媒體，自該記錄媒體安裝於控制裝置100之記憶部102。作為可由電腦讀取之記錄媒體，有例如硬碟（HD）、軟碟（FD）、光碟（CD）、磁光碟（MO）、記憶卡等。

其次，使用圖2說明關於塗佈裝置1實行之塗佈處理之概略。圖2，係塗佈處理之概略說明圖。

如圖2所示，塗佈裝置1中，首先，自形成於狹縫噴嘴30之狹縫狀之噴吐口6使塗佈材R稍微露出，於噴吐口形成塗佈材R之珠粒（液滴）。其後，塗佈裝置1中，使用昇降機構40（參照圖1），使狹縫噴嘴30下降，使形成於噴吐口6之塗佈材R之珠粒接觸基板W之上表面。

又，塗佈裝置1中，使用第1移動機構22（參照圖1），使載置在平台21上之基板W，沿與噴吐口6之長邊方向正交之方向（在此，係X軸正方向）水平移動。藉此，伴隨著基板W之移動，自噴吐口6引出狹縫噴嘴30內部之塗佈材R，於基板W全面使塗佈材R塗佈擴散。

如此，塗佈裝置1中，自狹縫噴嘴30之噴吐口6露出之塗佈材R接觸基板W，以此狀態，使基板W水平移動，藉此，在基板W上塗佈擴散塗佈材R，形成塗佈膜。

其次，參照圖3，說明關於狹縫噴嘴30之具體構成。圖3，係顯示狹縫噴嘴30之構成之示意圖。

如圖3所示，狹縫噴嘴30，包含：長條狀之本體部3；儲存部4，於本體部3之內部儲存塗佈材R；及狹縫狀之噴吐口6，將自儲存部4經由狹縫狀之流路5輸送之塗佈材R加以噴吐。

狹縫噴嘴30之本體部3，包含：第1壁部31，形成前面部；第2壁部32，形成狹縫噴嘴30之背面部及兩側面部；蓋部33，形成頂棚部；及長條狀之接合部34，配置於第1壁部31與第2壁部32之對向面。

形成由此等第1壁部31、第2壁部32、蓋部33及接合部34形成之狹縫噴嘴30之內部空間。又，該內部空間中，由第1壁部31與第2壁部32包夾之空間係儲存部4，由第1壁部31與接合部34包夾，較儲存部4寬度更窄的空間係流路5。流路5之寬一定，形成於流路5之前端之噴吐口6之寬亦與流路5相同。

流路5之寬，設定為在儲存部4之內部之壓力與儲存部4之外部之壓力相等之狀態中，塗佈材R之表面張力小於作用於塗佈材R之重力，塗佈材R以既定之流量自噴吐口6滴下之值。具體而言，於預先進行之試驗，使流路5之寬、塗佈材R之黏度、狹縫噴嘴30之材質變化，評價此時塗佈材R之狀態，藉此，求取流路5之寬。

蓋部33中，貫通蓋部33，分別設置下列者：壓力測定部37，測定「由儲存於儲存部4之塗佈材R之液面及儲存部4之內壁面包圍之密封空間之壓力」；及壓力調整管38，連接調整密封空間內之壓力之壓力調整部110。壓力測定部37，電性連接控制裝置100，對控制裝置100輸入測定結果。

又，壓力測定部37，只要連通狹縫噴嘴30內之密封空間可呈任何配置，亦可例如貫通第1壁部31而設置。

壓力調整部110中，使真空泵等排氣部111，與供給氮等氣體之氣體供給源112，經由切換閥113連接壓力調整管38。該壓力調整部110亦電性連接控制裝置100，依來自控制裝置100之指令調整切換閥113之開度，藉此，排氣部111或氣體供給源112中任一者可連接壓力調整管38，調整來自儲存部4內部之排氣量，或調整對儲存部4內供給之氣體之量。藉此，可調整塗佈裝置1，俾壓力測定部37之測定結果，亦即，儲存部4內之壓力為既定之值。

此時，使儲存部4之內部排氣，儲存部4內之壓力低於儲存部4外部之壓力，藉此，可將儲存部4內之塗佈材R朝上方拉起，防止塗佈材R自噴吐口6滴下。且對儲存部4內供給氣體，藉此，塗佈塗佈材R後可對殘留於儲存部4內之塗佈材R加壓而推出之或沖洗之。

又，關於壓力調整部110之構成，不由本實施形態限定，只要可控制儲存部4內之壓力，可任意設定其構成。例如，亦可於排氣部111與氣體供給源112分別設置壓力調整管38與壓力調整閥，分別個別地連接蓋部33。

且如圖3所示，狹縫噴嘴30，連接包含塗佈材供給部120、中間槽130、供給泵140及加壓部150之塗佈材供給系。

塗佈材供給部120，包含塗佈材供給源121與閥122。塗佈材供給源121，經由閥122連接中間槽130，對中間槽130供給塗佈材R。且塗佈材供給部120，電性連接控制裝置100，由該控制裝置100控制閥122之開合。

中間槽130，係介在於塗佈材供給部120與狹縫噴嘴30之間之槽。該中間槽130，包含槽部131、第1供給管132、第2供給管133、第3供給管134、與液面感測器135。

槽部131，儲存塗佈材R。於該槽部131之底部，設置第1供給管132及第2供給管133。第1供給管132，經由閥122連接塗佈材供給源121。且第2供給管133，經由供給泵140連接狹縫噴嘴30。

第3供給管134，連接加壓部150。加壓部150，包含供給氮等氣體之氣體供給源151與閥152，對槽部131內供給氣體，藉此對槽部131內加壓。該加壓部150，電性連接控制裝置100，由該控制裝置100控制閥152之開合。

且液面感測器135，係檢測儲存於槽部131之塗佈材R之液面之檢測部。該液面感測器135，電性連接控制裝置100，對控制裝置100輸入檢測結果。

供給泵140，設於第2供給管133之中途部，將自中間槽130供給之塗佈材R朝狹縫噴嘴30供給。該供給泵140，電性連接控制裝置100，由控制裝置100控制對狹縫噴嘴30供給塗佈材R之供給量。

塗佈裝置1中，供給泵140動作，自中間槽130對狹縫噴嘴30之儲存部4補充塗佈材R。此時，儲存部4內之壓力由壓力調整部110調整為負壓。又，塗佈裝置1，使調整為負壓之儲存部4內之壓力，逐漸降低（亦即，提高真空度），同時補充塗佈材R。

塗佈裝置1中，對狹縫噴嘴30之儲存部4內補充塗佈材R之際，以未圖示之密封部密封狹縫噴嘴30之噴吐口6，藉此，可在補充處理中防止塗佈材R自噴吐口6漏出。

且塗佈裝置1中，控制壓力調整部110，使儲存部4之內部呈負壓，且使呈負壓之儲存部4之內部之壓力逐漸降低，同時對儲存部4之內部供給塗佈材R，藉此，可更確實地防止塗佈材R漏出。

亦即，對儲存部4供給塗佈材R，塗佈材R之液面上昇後，作用於噴吐口6之塗佈材R造成的水頭壓即增加。於此期間，儲存部4內之壓力，與儲存部4之外部之壓力若不變化而一定，將塗佈材R往上方托高之力即恰相對減弱水頭壓增加之分，故塗佈材R可能自由密封部密封之噴吐口6漏出。

相對於此，塗佈裝置1中，配合儲存部4內之塗佈材R之液面高度之上昇，以壓力調整部110使儲存部4內之壓力逐漸降低，藉此，可補充將塗佈材R往上方托高之力。因此，在塗佈材R之補充處理中，可更確實地防止塗佈材R自由密封部密封之噴吐口6漏出。

又，塗佈裝置1，可按照預先決定之時間使儲存部4內之壓力變化，亦可設置偵測儲存部4內之塗佈材R之液面之偵測部，對應該偵測部之偵測結果使儲存部4內之壓力變化。

又，欲縮短1片基板W所需之塗佈處理之時間時，可考慮提高相對於基板W之狹縫噴嘴30之相對移動速度（以下，僅記載為「狹縫噴嘴30之移動速度」）。然而，若單純提高狹縫噴嘴30之移動速度，即會於基板W產生未塗佈區域，有減損膜厚均一性之虞。

參照圖4A、圖4B及圖5說明關於該點。圖4A及圖4B，係用來說明關於在基板W形成未塗佈區域之狀況之一例之圖。且圖5，係用來說明關於在基板W形成未塗佈區域之狀況另一例之圖。

又，圖4A及圖5，顯示單純提高狹縫噴嘴30之移動速度時形成於基板W之塗佈膜之情形。在此所謂「單純提高狹縫噴嘴30之移動速度時」，係指例如，使狹縫噴嘴30以快於以往之移動速度之一定速度相對於基板W相對移動之情形。且於以下，狹縫噴嘴30相對於基板W之相對移動方向記載為「掃描方向」。

例如圖4A所示，若單純提高狹縫噴嘴30之移動速度，即有在沿掃描方向之基板W之左右兩側，產生未塗佈塗佈材R之未塗佈區域a1之虞。

此因，如圖4B所示，若單純提高狹縫噴嘴30之移動速度，狹縫噴嘴30沿寬方向之塗佈材R之擴散速度Vb即會追不上狹縫噴嘴30之移動速度Va。

且如圖5所示，狹縫噴嘴30之移動速度若過快，塗佈材R即會中斷，有時亦會沿掃描方向產生條紋狀之未塗佈區域a2。又，圖5所示之條紋狀之未塗佈區域a2，於產生圖4A所示之未塗佈區域a1之速度下不產生，在快於產生未塗佈區域a1之速度之速度下產生。

在此，依本實施形態之塗佈裝置1中，為不產生此等未塗佈區域a1、a2而縮短塗佈處理所需之時間，將塗佈處理，分為以下說明之「第1定速塗佈處理」、「加速塗佈處理」及「第2定速塗佈處理」3個處理程序而實行。

以下，參照圖6說明關於依本實施形態之塗佈裝置1實行之塗佈處理之具體內容。圖6，係用來說明第1定速塗佈處理、加速塗佈處理及第2定速塗佈處理各處理區間之圖。

如圖6所示，塗佈裝置1中，控制部101控制第1移動機構22，藉此，自基板W之一端部中之塗佈開始位置pa，至基板W之另一端部中之塗佈結束位置pb，使狹縫噴嘴30相對移動。

依本實施形態之塗佈裝置1中實行之塗佈處理，自塗佈開始位置pa至塗佈結束位置pb，依序具有第1定速塗佈處理、加速塗佈處理及第2定速塗佈處理3個處理程序。又，圖6所示之第1處理區間T1、第2處理區間T2及第3處理區間T3，分別係可實行第1定速塗佈處理、加速塗佈處理及第2定速塗佈處理之處理區間，而關於此點，於後詳述。

第1定速塗佈處理中，使狹縫噴嘴30以第1速度v1相對於基板W相對移動。接著，加速塗佈處理中，使狹縫噴嘴30之移動速度加速至快於第1速度v1之第2速度v2。又，第2定速塗佈處理中，使狹縫噴嘴30以第2速度v2相對於基板W相對移動。

第1速度v1，係不產生圖4A所示之未塗佈區域a1及圖5所示之未塗佈區域a2之速度，第2速度v2，係不產生未塗佈區域a2之速度。換言之，未塗佈區域a1，於使狹縫噴嘴30以快於第1速度v1之速度相對移動時有產生之虞，未塗佈區域a2，於使狹縫噴嘴30以快於第2速度v2之速度相對移動時可能產生。

未塗佈區域a1，如上述，在狹縫噴嘴30沿寬方向之塗佈材R之擴散速度Vb，追不上狹縫噴嘴30之移動速度Va時，有產生之虞。圓板狀之基板W中，狹縫噴嘴30應沿寬方向使塗佈材R擴散之區域，自塗佈開始位置pa至基板W之一半止增加，但其增加率，隨著接近基板W之一半的位置，逐漸減少。又，狹縫噴嘴30越過基板W之一半，具體而言，恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／2之距離之位置後，狹縫噴嘴30應沿寬方向使塗佈材R擴散之區域即轉朝縮小方向。亦即，未塗佈區域a1，隨著狹縫噴嘴30接近塗佈結束位置pb變得難以產生，在狹縫噴嘴30越過基板W之中央後變得不產生。

在此，依本實施形態之塗佈處理中，首先，使狹縫噴嘴30以不產生未塗佈區域a1之第1速度v1相對移動（第1定速塗佈處理），其後，使移動速度自第1速度v1朝不產生未塗佈區域a2之第2速度v2加速（加速塗佈處理），以第2速度v2使狹縫噴嘴30移動至塗佈結束位置pb。藉此，不產生未塗佈區域a1及未塗佈區域a2，而可縮短塗佈處理所需之時間。

且如上述，狹縫噴嘴30應沿寬方向使塗佈材R擴散之區域之增加率，隨著接近基板W之一半之位置，逐漸減少。具體而言，狹縫噴嘴30到達恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／4之距離之位置後，狹縫噴嘴30應沿寬方向使塗佈材R擴散之區域之增加率即變得充分夠小，於此位置狹縫噴嘴30之加速即使開始，產生未塗佈區域a1之可能性亦低。惟實際上不產生未塗佈區域a1而可開始狹縫噴嘴30之加速之位置，會依塗佈材R之黏度、塗佈壓、狹縫噴嘴30與基板W之間隔（噴嘴間隙）、基板W之直徑等不同。

在此，依本實施形態之塗佈處理中，設置恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／4之距離之位置係基準之第1變動區間G1，設定屬於該第1變動區間G1之既定位置為加速塗佈處理之起點（以下，記載為「加速開始位置pc」）。

又，第1變動區間G1，係例如，基板W之中心為原點o之塗佈開始位置pa與加速開始位置pc構成之角度，為45～75°之區間。

且如上述，越過恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／2之距離之位置後，即使提高狹縫噴嘴30之移動速度至第2速度v2，亦不產生未塗佈區域a1，但依塗佈材R之黏度、塗佈壓、噴嘴間隙、基板W之直徑等，亦有時狹縫噴嘴30之移動速度即使在較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／2之距離之位置更前側，即到達第2速度v2，亦不產生未塗佈區域a1。

另一方面，加速塗佈處理中若急劇提高狹縫噴嘴30之移動速度（亦即，狹縫噴嘴30之加速度過高），即有發生塗佈不均之虞。因此，狹縫噴嘴30之加速度，宜設定為不發生塗佈不均之程度之值。因如此之情事，加速塗佈處理所需之時間，亦即，使狹縫噴嘴30自第1速度v1朝第2速度v2加速所需之時間，在某時間以上即無法更縮短。因此，亦有時即使狹縫噴嘴30之移動速度，在較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／2之距離之位置更前側即到達第2速度v2，亦不產生未塗佈區域a1，亦不得不將加速塗佈處理之終點，設定於較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／2之距離之位置更朝塗佈結束位置pb側之位置。

在此，依本實施形態之塗佈處理中，設置恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／2之距離之位置係基準之第2變動區間G2，設定屬於該第2變動區間G2之既定位置為加速塗佈處理之終點（以下，記載為「加速結束位置pd」）。

又，第2變動區間G2，係例如，基板W之中心為原點o之塗佈開始位置pa與加速結束位置pd構成之角度，為75～105°之區間。

如此，第1定速塗佈處理，以塗佈開始位置pa為起點，且以屬於第1變動區間G1之加速開始位置pc為終點，加速塗佈處理，以加速開始位置pc為起點，且以屬於第2變動區間G2之加速結束位置pd為終點，第2定速塗佈處理，以加速結束位置pd為起點，且以塗佈結束位置pb為終點。藉此，可對應塗佈材R之黏度、塗佈壓、噴嘴間隙、基板W之直徑等，適當縮短塗佈處理所需之時間。

其次，參照圖7A～圖7D說明關於依本實施形態之塗佈處理之具體例。圖7A～圖7D，係用來說明依本實施形態之塗佈處理之一例之圖。又，圖7A～圖7D，顯示在基板W上狹縫噴嘴30之位置（掃描位置）係橫軸，且狹縫噴嘴30之移動速度係縱軸之曲線圖。

例如，圖7A所示之例中，加速塗佈處理，在較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／4之距離之位置更前側，亦即，靠近塗佈開始位置pa之位置，設定加速開始位置pc，在較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／4之距離之位置，更靠近塗佈結束位置pb之位置，設定加速結束位置pd。

例如，塗佈材R之黏度相對較低，狹縫噴嘴30沿寬方向之擴散速度Vb（參照圖4B）相對較快時，如圖7A所示，可在較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／4之距離之位置，更靠近塗佈開始位置pa之位置，設定加速開始位置pc。藉此，狹縫噴嘴30之移動速度可迅速到達第2速度v2，故可更縮短塗佈處理所需之時間。

且圖7A所示之例中，因例如塗佈壓小等情事，提高狹縫噴嘴30之加速度受到限制時，如圖7B所示，可在較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／2之距離之位置，更靠近塗佈結束位置pb之位置，設定加速結束位置pd。藉此，可確保以狹縫噴嘴30之移動速度，不發生塗佈不均而可自第1速度v1朝第2速度v2加速之時間。

且例如塗佈材R之黏度相對較高，狹縫噴嘴30沿寬方向之擴散速度Vb（參照圖4B）相對較慢時，如圖7C所示，可在較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／4之距離之位置，更靠近塗佈結束位置pb之位置，設定加速開始位置pc。

且圖7C所示之例中，即使設定狹縫噴嘴30之加速度高，亦無發生塗佈不均之虞時，如圖7D所示，可在較恰遠離塗佈開始位置pa基板W之直徑之1／2之距離之位置，更靠近塗佈開始位置pa之位置，設定加速結束位置pd。

如上述，依本實施形態之塗佈裝置1，包含狹縫噴嘴30、第1移動機構22、與控制部101。狹縫噴嘴30，包含狹縫狀之噴吐口6，自該噴吐口6噴吐塗佈材R。第1移動機構22，使狹縫噴嘴30相對於圓板狀之基板W相對移動。控制部101，控制第1移動機構22。

又，控制部101，控制第1移動機構22，藉此，實行下列者：第1定速塗佈處理，使狹縫噴嘴30以第1速度v1相對於基板W相對移動；加速塗佈處理，第1定速塗佈處理後，使狹縫噴嘴30相對於基板W之相對移動速度，加速至快於第1速度v1之第2速度v2；及第2定速塗佈處理，加速塗佈處理後，使狹縫噴嘴30以第2速度v2相對於基板W相對移動。因此，按照依本實施形態之塗佈裝置1，可確保膜厚均一性，同時縮短塗佈處理所需之時間。

[塗佈裝置之評價結果]在此，進行依本實施形態之塗佈裝置1之評價實驗，故參照圖8說明關於其評價結果。圖8，係顯示依本實施形態之塗佈裝置1之評價結果之圖。本評價實驗中，使用直徑300mm之基板W，設定塗佈膜之膜厚為10μm。

如圖8所示，本評價實驗中，首先，在自掃描位置0mm（塗佈開始位置pa）至100mm（加速開始位置pc）之區間，使狹縫噴嘴30以第1速度v1＝2.5mm／s定速移動（第1定速塗佈處理）。接著，以1mm／s2之加速度使移動速度增速至第2速度v2＝5.0mm／s（加速塗佈處理），其後，至掃描位置300mm（塗佈結束位置pb）以第2速度v2＝5.0mm／s定速移動（第2定速塗佈處理）。其結果，可不產生未塗佈區域a1、a2，於基板W形成塗佈膜。

又，第1速度v1及第2速度v2，可對應塗佈材之黏度或膜厚等適當變更。具體而言，第1速度v1可在1～3mm／s之範圍內變更，第2速度v2可在5～10mm／s之範圍內變更。且加速塗佈處理中狹縫噴嘴30之加速度，如上述宜為約1mm／s2。

[其他之實施形態]其次，參照圖9A及圖9B說明關於依本實施形態之塗佈裝置1實行之塗佈處理之變形例。圖9A及圖9B，係用來說明依本實施形態之變形例之塗佈處理之一例之圖。又，以下說明中，關於與已說明之部分相同之部分，賦予與已說明之部分相同之符號，省略重複之說明。

上述之實施形態中，於加速塗佈處理使狹縫噴嘴30自第1速度v1朝第2速度v2直線加速（參照圖7A～圖7D），但例如圖9A所示，狹縫噴嘴30之移動速度，亦可配合基板W之形狀曲線地增加。特別是，使狹縫噴嘴30之移動速度以例如S形函數之方式變化，俾於加速開始位置pc及加速結束位置pd速度變化圓滑，藉此，可抑制加速開始位置pc及加速結束位置pd中塗佈不均之發生。且如圖9B所示，狹縫噴嘴30之移動速度，亦可呈階梯狀變化。

且上述之實施形態中，雖已說明關於進行第1定速塗佈處理、加速塗佈處理及第2定速塗佈處理時之例，但塗佈裝置1，亦可在第2定速塗佈處理後，更進行使狹縫噴嘴30加速至第3速度之第2加速塗佈處理。且塗佈裝置1，亦可在第2加速塗佈處理後，進行使狹縫噴嘴30以第3速度相對於基板W相對移動之第3定速塗佈處理。

其他效果或變形例，可由孰悉該技藝者輕易導出。因此，本發明之更廣泛之態樣，不由如以上揭示且記述之特定之詳細內容及代表性實施形態限定。因此，可不自由添附之申請專利範圍及其均等物定義之總括性發明概念之精神或範圍逸脫，而進行各種變更。

W‧‧‧基板
R‧‧‧塗佈材
pa‧‧‧塗佈開始位置
pb‧‧‧塗佈結束位置
pc‧‧‧加速開始位置
pd‧‧‧加速結束位置
T1‧‧‧對應第1定速塗佈處理之第1處理區間
T2‧‧‧對應加速塗佈處理之第2處理區間
T3‧‧‧對應第2定速塗佈處理之第3處理區間
1‧‧‧塗佈裝置
6‧‧‧噴吐口
22‧‧‧第1移動機構
30‧‧‧狹縫噴嘴
100‧‧‧控制裝置
101‧‧‧控制部

【圖1】係顯示依本實施形態之塗佈裝置之構成之示意側視圖。【圖2】係塗佈處理之概略說明圖。【圖3】係顯示狹縫噴嘴之構成之示意圖。【圖4A】係用來說明關於在基板形成未塗佈區域之狀況之一例之圖。【圖4B】係用來說明關於在基板形成未塗佈區域之狀況之一例之圖。【圖5】係用來說明關於在基板形成未塗佈區域之狀況之另一例之圖。【圖6】係用來說明第1定速塗佈處理、加速塗佈處理及第2定速塗佈處理之各處理區間之圖。【圖7A】係用來說明依本實施形態之塗佈處理之一例之圖。【圖7B】係用來說明依本實施形態之塗佈處理之一例之圖。【圖7C】係用來說明依本實施形態之塗佈處理之一例之圖。【圖7D】係用來說明依本實施形態之塗佈處理之一例之圖。【圖8】係顯示依本實施形態之塗佈裝置之評價結果之圖。【圖9A】係用來說明依本實施形態之變形例之塗佈處理之一例之圖。【圖9B】係用來說明依本實施形態之變形例之塗佈處理之一例之圖。

pa‧‧‧塗佈開始位置

pb‧‧‧塗佈結束位置

pc‧‧‧加速開始位置

pd‧‧‧加速結束位置

T1‧‧‧對應第1定速塗佈處理之第1處理區間

T2‧‧‧對應加速塗佈處理之第2處理區間

T3‧‧‧對應第2定速塗佈處理之第3處理區間

Claims (1)

1. 一種塗佈裝置，包含：狹縫噴嘴，具有狹縫狀之噴吐口，自該噴吐口噴吐塗佈材；移動機構，使該狹縫噴嘴相對於圓板狀之基板相對移動；及控制部，控制該移動機構；且該控制部藉由控制該移動機構，而實行下列處理：第1定速塗佈處理，使該狹縫噴嘴以第1速度相對於該基板相對移動；加速塗佈處理，於該第1定速塗佈處理後，使該狹縫噴嘴相對於該基板之相對移動速度，加速至快於該第1速度之第2速度；及第2定速塗佈處理，於該加速塗佈處理後，使該狹縫噴嘴以該第2速度相對於該基板相對移動。