JPH105670A - 処理液供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 貯留タンク内の処理液の液面高さ（液量）に
影響されることなく常に一定の吐出量を得ると共に、処
理液を無駄なく効率的に供給する。 【解決手段】 ばね歪寸法が処理液の液面変化と一致す
るばね係数を有するばねユニット２１上に、処理液を貯
留するポリタンク８を収容した加圧タンク９が載置され
ており、ポリタンク８内の処理液の液面（液量）が低下
すれば、その分、ばねユニット２１にかかる荷重も低下
し、その低下した荷重に応じてばねユニット２１の圧縮
ばね２３も伸びることになって、ポリタンク８内の処理
液の液面高さが常に同一となるので、処理液の液面から
吐出部までの揚程が一定となって、液面高さ（液量）に
影響されることなく常に一定の吐出量が得られると共
に、従来のように不足分を見込んで多い目に処理液を吐
出させる必要がなくなり、処理液が無駄なく効率的に供
給可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば処理液塗布
装置や基板洗浄装置などの基板処理装置などに用いら
れ、例えばガラス基板、プリント基板およびウエハなど
の基板の主面に処理液を供給する処理液供給装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、角形のガラス基板などの基板の主
面に対して処理液供給装置によりレジスト液が吐出され
た状態で、基板を回転させることによって基板上に均一
なレジスト膜を形成させるコーティング処理が行われる
処理液塗布装置を図１１に示している。

【０００３】図１１は従来の処理液供給装置を含む処理
液塗布装置の構成を示す模式図である。

【０００４】図１１において、処理液塗布装置は、基板
８１を水平に保持すると共にモータ機構８２によって回
転自在な基板保持部８３と、基板保持部８３に保持され
た基板８１の主面に処理液としてのレジスト液を供給す
る処理液供給装置８４とを有しており、これらの基板保
持部８３および処理液供給装置８４によって基板８１の
主面に対してレジスト液によるコーティング処理などの
所定処理を施す処理部８５を備えている。この基板保持
部８３の周囲には、回転時のレジスト液の飛散を防止す
るためのカップ部材８６が配設されている。

【０００５】この処理液供給装置８４は、レジスト液を
基板８１の主面に向けて吐出するノズル部８７と、この
ノズル部８７よりも下方に配置され、レジスト液を貯留
する貯留タンクとしてのポリタンク８８と、このポリタ
ンク８８が収納され内部が気密に封止された加圧タンク
８９と、この加圧タンク８９に加圧配管９２を介して窒
素ガスを供給する窒素ガス供給部材９３と、ポリタンク
８８からノズル部８７にレジスト液供給管９６を介して
レジスト液を供給するレジスト液供給部材９７とを備え
ている。また、このノズル部８７は、基板８１の短辺長
さよりも短い長さのスリットを有しており、ノズル支持
アーム８９の下端に固定されている。このノズル支持ア
ーム８９は、その上端部が移動フレーム９０に上下移動
可能に支持されている。この移動フレーム９０は、移動
ガイド９１に案内されて水平移動可能に支持されてい
る。また、この窒素ガス供給部材９３としては、加圧配
管９２の途中に、給排用三方弁９４およびレギュレータ
９５が加圧タンク８９側からこの順に配設されて構成さ
れている。この給排用三方弁９４は、窒素ガスを加圧タ
ンク８９内に供給するかまたは、加圧タンク８９内の窒
素ガスを外部に排気するかどうかを選択可能に構成され
ている。さらに、レジスト液供給部材９７としては、レ
ジスト液供給管９６の途中に、流量計９８およびレジス
ト液供給弁９９がポリタンク８８側からこの順に配設さ
れて構成されている。

【０００６】上記構成により、まず、給排用三方弁９４
が加圧タンク８９側に開口するように設定され、加圧タ
ンク８９内にレギュレータ９３を介して窒素ガスが供給
されて加圧タンク８９内が一定の圧力となる。この窒素
ガス圧で、ポリタンク８８内のレジスト液面が押圧さ
れ、レジスト液供給管９６およびレジスト液供給弁９９
を介してノズル部８７のスリットから、レジスト液が基
板８１の主面上に吐出される。このとき、ノズル部８７
のスリットが、ノズル支持アーム８９さらに移動フレー
ム９０を介して移動ガイド９１で案内されて基板８１上
を移動することで、レジスト液が基板８１の主面上に吐
出されることになる。このノズル部８７のスリットから
吐出されたレジスト液の吐出量は、流量計９８によって
監視され、レジスト液供給弁９９の開閉時間により制御
されている。

【０００７】次に、基板８１の主面に対して処理液供給
装置８４によりレジスト液が吐出された状態で、基板保
持部８３と共に基板８１を回転させることによって基板
８１上のレジスト液に遠心力を与えて均一にレジスト液
を塗布することで基板８１上にレジスト膜を形成してコ
ーティング処理が行われる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
複数枚の基板８１にレジスト液を順次供給すると、ポリ
タンク８８内に貯留されたレジスト液は次第に減ってい
き、その液面は低下することになる。このようなレジス
ト液の減少に伴って、ノズル部８７のスリットから吐出
させようとするレジスト液の圧力も減少してその吐出量
も減少し、基板８１の主面に常に一定量のレジスト液を
吐出させることができず、より均一なコーティング処理
ができないという問題があった。これは、ポリタンク８
８内のレジスト液の減少に伴う液面の低下で、液面から
ノズル部８７までの揚程が変化することに起因してい
た。図１１の場合には、ポリタンク８８はノズル部８７
よりも下方に位置することから、レジスト液の減少に伴
って、ポリタンク８８内のレジスト液の液面からノズル
部８７までの揚程が大きくなって、ノズル部８７のスリ
ットからのレジスト液の吐出量も減少していた。また、
レジスト液の吐出量が不足しないようにレジスト液の吐
出量をレジスト液供給弁９９で多い目に設定することも
できるが、この場合には必要以上のレジスト液の供給量
となって無駄が多く効率的な供給をすることができない
という問題を有していた。

【０００９】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、貯留タンク内の処理液の液量に影響されることなく
常に一定の吐出量を得ると共に、処理液を効率的に供給
することができる処理液供給装置を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の処理液供給装置
は、基板の主面に処理液を供給する処理液供給装置にお
いて、処理液を貯留する処理液貯留部と、この処理液貯
留部に貯留された処理液の液量に応じて処理液の吐出量
を制御する制御手段とを有することを特徴とするもので
ある。

【００１１】この構成により、処理液貯留部内の処理液
の液面（液量）が低下すれば、その分、処理液の吐出圧
力も低下するが、その低下した液面高さに応じて、即ち
処理液量に応じて処理液の吐出量を制御するようにすれ
ば、液量に影響されることなく常に一定の吐出量が得ら
れると共に、従来のように不足分を見込んで多い目に処
理液を吐出させる必要がなくなり、処理液が無駄なく効
率的に供給可能となる。

【００１２】また、本発明の処理液供給装置は、基板の
主面に処理液を供給する処理液供給装置において、処理
液を貯留する処理液貯留部と、この処理液貯留部が負荷
荷重として載置されるか、または釣下げられ、ばね歪寸
法が処理液の液面高さ変化と一致するばね係数を有する
ばねユニットとを有することを特徴とするものである。

【００１３】この構成により、ばねユニット上に処理液
貯留部が例えば載置されており、処理液貯留部内の処理
液の液面（液量）が低下すれば、その分、ばねユニット
にかかる荷重も低下し、その低下した荷重に応じてばね
ユニットも伸びることになっているので、処理液貯留部
内の処理液の液面高さが常に同一となり、処理液の液面
から吐出部までの揚程が常に一定となって、液面高さ
（液量）に影響されることなく常に一定の吐出量が得ら
れると共に、従来のように不足分を見込んで多い目に処
理液を吐出させる必要もなくなり、処理液が無駄なく効
率的に供給可能となる。

【００１４】さらに、本発明の処理液供給装置は、基板
の主面に処理液を吐出部から供給する処理液供給装置に
おいて、処理液を貯留する処理液貯留部と、この処理液
貯留部に貯留された処理液の液面から前記吐出部までの
揚程が一定となるように、前記処理液貯留部に貯留され
た処理液の液量に応じて前記処理液貯留部を昇降制御す
る昇降制御手段とを有することを特徴とするものであ
る。また、好ましくは、処理液貯留部に貯留された処理
液の液量を検出する液量検出部材を設けた方がよい。液
量検出部材としては、前記処理液貯留部に貯留された処
理液の液面高さを検出する液面高さ検出部材と、前記吐
出部から供給される処理液の吐出圧力または吐出流量を
検出する吐出圧力または吐出流量検出部材と、前記処理
液貯留部に貯留された処理液の重量を検出する液重量検
出部材のうちのいずれかを用いることができる。

【００１５】この構成により、処理液貯留部内の処理液
の液面（液量）が低下したことを液量検出部材で検出
し、その処理液量の検出値に応じて、液面から吐出部ま
での揚程が一定となるように、処理液貯留部を昇降制御
するので、液量に影響されることなく常に一定の吐出量
が得られると共に、従来のように不足分を見込んで多い
目に処理液を吐出させる必要がなくなり、処理液が無駄
なく効率的に供給可能となる。

【００１６】さらに、本発明の処理液供給装置は、基板
の主面に処理液を吐出部から供給する処理液供給装置に
おいて、処理液を貯留する処理液貯留部と、この処理液
貯留部内を加圧する加圧部材と、前記吐出部から供給さ
れる処理液の吐出圧力が一定となるように、前記処理液
貯留部に貯留された処理液の液量に応じて、前記加圧部
材を制御して前記処理液貯留部内の圧力を制御する圧力
制御手段とを有することを特徴とするものである。ま
た、好ましくは、処理液貯留部に貯留された処理液の液
量を検出する液量検出部材を設けた方がよい。液量検出
部材としては、前記処理液貯留部に貯留された処理液の
液面高さを検出する液面高さ検出部材と、前記吐出部か
ら供給される処理液の吐出圧力または吐出流量を検出す
る吐出圧力または吐出流量検出部材と、前記処理液貯留
部に貯留された処理液の重量を検出する液重量検出部材
のうちのいずれかを用いることができる。

【００１７】この構成により、処理液貯留部内の処理液
の液面（液量）が低下したことを液量検出部材で検出
し、その処理液量の検出値に応じて、処理液の吐出圧力
が一定となるように、加圧部材を制御して処理液貯留部
内の圧力を制御するので、液量に影響されることなく常
に一定の吐出量が得られると共に、従来のように不足分
を見込んで多い目に処理液を吐出させる必要がなくな
り、処理液が無駄なく効率的に供給可能となる。

【００１８】さらに、本発明の処理液供給装置は、基板
の主面に処理液を吐出部から供給する処理液供給装置に
おいて、処理液を貯留する処理液貯留部と、前記吐出部
から供給される処理液量を制御可能な吐出量制御手段
と、前記吐出部から供給される処理液量が一定となるよ
うに、前記処理液貯留部に貯留された処理液の液量に応
じて前記吐出量制御手段を制御して前記処理液量を制御
する制御手段とを有することを特徴とするものである。
また、好ましくは、処理液貯留部に貯留された処理液の
液量を検出する液量検出部材を設けた方がよい。液量検
出部材としては、前記処理液貯留部に貯留された処理液
の液面高さを検出する液面高さ検出部材と、前記吐出部
から供給される処理液の吐出圧力または吐出流量を検出
する吐出圧力または吐出流量検出部材と、前記処理液貯
留部に貯留された処理液の重量を検出する液重量検出部
材のうちのいずれかを用いることができる。また、好ま
しくは、吐出量制御手段としては、吐出部に至る処理液
供給管内の処理液の流量を制御する流量制御手段と、前
記吐出部から供給される処理液の吐出時間を制御する吐
出時間制御手段のいずれかを用いることができる。

【００１９】この構成により、処理液貯留部内の処理液
の液面（液量）が低下したことを液量検出部材で検出
し、この処理液量の検出値に応じて、吐出部から供給さ
れる処理液量が一定となるように、吐出量制御手段とし
ての流量制御手段または吐出時間制御手段を制御して処
理液量を制御するため、液量に影響されることなく常に
一定の吐出量が得られると共に、従来のように不足分を
見込んで多い目に処理液を吐出させる必要がなくなり、
処理液が無駄なく効率的に供給可能となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る処理液供給装
置の各実施形態について図面を参照して説明する。

【００２１】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
における処理液供給装置を含む処理液塗布装置の構成を
示す模式図である。

【００２２】図１において、処理液塗布装置は、板状部
材である基板１を水平に保持すると共にモータ機構２に
よって回転自在な基板保持部３と、この基板保持部３に
保持された基板１の主面に処理液としてのレジスト液を
供給する処理液供給装置４とを有しており、これらの基
板保持部３および処理液供給装置４によって基板１の主
面に対してレジスト液によるコーティング処理などの所
定処理を施す処理部５を備えている。この基板保持部３
の周囲には、回転時のレジスト液の飛散を防止するため
のカップ部材６が配設されている。

【００２３】この処理液供給装置４は、レジスト液を基
板１の主面に向けて吐出するノズル部７と、このノズル
部７よりも下方に配置され、レジスト液を貯留する処理
液貯留部としての貯留タンクであるポリタンク８と、こ
のポリタンク８が収納され内部が気密に封止された加圧
タンク９と、この加圧タンク９に加圧配管１３を介して
窒素ガスを供給する窒素ガス供給部材１４と、ポリタン
ク８からノズル部７にレジスト液供給管１７を介してレ
ジスト液を供給するレジスト液供給部材１８とを備えて
いる。このノズル部７は、基板１の短辺長さよりも短い
長さのスリットを有しており、ノズル支持アーム１０の
下端に固定されている。このノズル支持アーム１０は、
その上端部が移動フレーム１１に上下移動可能に支持さ
れている。この移動フレーム１１は、移動ガイド１２に
案内されて水平移動可能に支持されている。また、この
窒素ガス供給部材１４としては、加圧配管１３の途中
に、給排用三方弁１５およびレギュレータ１６が加圧タ
ンク９側からこの順に配設されて構成されている。この
給排用三方弁１５は、窒素ガスを加圧タンク９内に供給
するかまたは、加圧タンク９内の窒素ガスを外部に排気
するかどうかを選択可能に構成している。さらに、レジ
スト液供給部材１８としては、レジスト液供給管１７の
途中に、流量計１９およびレジスト液供給弁２０がポリ
タンク８側からこの順に配設されて構成されている。

【００２４】また、ばねユニット２１は、有底の円筒部
材２２と、この円筒部材２２内に収納され鉛直方向に圧
縮可能な圧縮ばね２３と、これらの円筒部材２２の上方
に配設され圧縮ばね２３により上方向の付勢力を受けて
いる載置部材２４とを備えている。この載置部材２４上
には、ポリタンク８および加圧タンク９が載置されると
共に、これらのポリタンク８および加圧タンク９の自重
に抗して圧縮ばね２３を上方に付勢させている。また、
載置部材２４は、円筒部材２２の内径よりも若干径小の
有天井の円筒形状に構成されており、レジスト液を収容
したポリタンク８および加圧タンク９の自重で圧縮ばね
２３が圧縮されて載置部材２４の外周部が円筒部材２２
の内周部内に入ったり、レジスト液が減少して載置部材
２４の外周部が円筒部材２２の内周部内から出たりし
て、載置部材２４と円筒部材２２とは上下に昇降自在に
構成されている。このときの圧縮ばね２３のばね係数α
は、ばね歪寸法ΔＬが処理液の液面変化ΔＨと一致する
ようなばね係数とする。つまり、このばね係数αは、レ
ジスト液の液面の変化量（歪量）ΔＨに対応したレジス
ト液の重さ（ΔＷ）に対する圧縮ばね２３の変化量（歪
量）ΔＬとなっており、ばね係数α＝ΔＬ／ΔＷで、Δ
Ｈ＝ΔＬである。したがって、図２のＡの状態からＢの
状態に液面が低下しても、ばねユニット２１によって、
液面が低下した距離と同じ距離だけ上にポリタンク８を
押し上げるので、ポリタンク８内のレジスト液の液面高
さＨが常に一定となる構成である。

【００２５】上記構成により、まず、給排用三方弁１５
が加圧タンク９側に開口するように設定され、加圧タン
ク９内にレギュレータ１６を介して窒素ガスが供給され
て加圧タンク９内が一定の圧力となる。この窒素ガス圧
で、ポリタンク８内のレジスト液面が押圧され、レジス
ト液供給管１７およびレジスト液供給弁２０を介してノ
ズル部７のスリットから、レジスト液が基板１の主面上
に吐出される。このとき、ノズル部７のスリットは、ノ
ズル支持アーム１０さらに移動フレーム１１を介して移
動ガイド１２で案内されて基板１上を移動することで、
レジスト液が基板１の主面上に均一に吐出されることに
なる。このノズル部７のスリットから吐出されたレジス
ト液の吐出量は、流量計１９によって監視され、レジス
ト液供給弁２０の開閉時間により制御されている。

【００２６】次に、処理液供給装置４により基板１の主
面にレジスト液を吐出した状態で、基板保持部３と共に
基板１をモータ機構２によって回転させる。この基板１
の回転によって基板１上のレジスト液に遠心力が加えら
れることになり、レジスト液が外方に拡がって基板１上
にレジスト膜を一様に形成することでコーティング処理
が行われる。

【００２７】このようにして、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴ってレジスト液の重量
も減少することになる。このレジスト液の重量の減少に
伴って圧縮ばね２３に対する圧縮加重も減少することか
ら、圧縮ばね２３はポリタンク８および加圧タンク９の
自重に抗して上方に伸びることになる。このときの圧縮
ばね２３の伸びが、低下したレジスト液の液面変化と一
致するようなばね係数を有する圧縮ばね２３が用いられ
ているため、レジスト液が減ってその液面が低下して
も、その分、圧縮ばね２３が伸びてポリタンク８内のレ
ジスト液の液面は常に一定の高さＨになる。

【００２８】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しようとしても、レジスト液の重さが軽くなる分、
圧縮ばね２３が伸びてポリタンク８内のレジスト液の液
面は常に一定の高さになるため、ポリタンク８内のレジ
スト液の液面からノズル部７までの揚程には変化がな
く、ノズル部７のスリットから吐出させようとするレジ
スト液の圧力にも変化がなく、基板１の主面に常に一定
量のレジスト液を吐出させることができて、ポリタンク
８内のレジスト液の液量に影響されることなく、より均
一なコーティング処理を行うことができる。

【００２９】なお、上記実施形態１では、加圧タンク９
を用いて処理液を圧送する加圧タイプについて説明した
が、この加圧タイプの代わりにポンプを用いて処理液を
圧送するポンプタイプであってもよい。

【００３０】また、上記実施形態１では、ばねユニット
２１に圧縮ばね２３を用いた載置タイプについて説明し
たが、ポリタンク８および加圧タンク９の負荷荷重を吊
り下げるタイプのコイルばねを用いることもでき、ま
た、コイルばねの他に板ばねを用いた載置タイプや吊り
下げタイプも可能である。これらの場合にも上記実施形
態１と同様の効果を奏することができる。

【００３１】（実施形態２）上記実施形態１ではレジス
ト液の液量（重さ）に応じてポリタンク８の載置高さを
変化させてレジスト液の液面が常に一定の高さになるよ
うに構成してその吐出量がポリタンク８内のレジスト液
の液量に影響されることなく常に一定になるように構成
したが、本実施形態２では、レジスト液の液量（液面高
さ）に応じてポリタンク８の載置高さを変化させてレジ
スト液の液面が常に一定の高さになるように構成してそ
の吐出量がポリタンク８内のレジスト液の液量に影響さ
れることなく常に一定になるように構成した場合であ
る。

【００３２】図３は本発明の実施形態２における処理液
供給装置の要部構成を示す模式図であり、図１と同様の
作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明
を省略する。

【００３３】図３において、処理液としてのレジスト液
が貯留されているポリタンク８内に、液面検出手段とし
てのフロートセンサ３１ａ〜３１ｅが所定深さ毎に複数
個設けられており、フロートセンサ３１ａ〜３１ｅの出
力端はコントローラ３２に接続され、フロートセンサ３
１ａ〜３１ｅからの出力をコントローラ３２が検知する
ことによって液面高さが検出される。つまり、例えば図
３の場合にはフロートセンサ３１ａ〜３１ｃは処理液内
にあるのでフロートセンサ３１ａ〜３１ｃからはオフ出
力がコントローラ３２に入力されており、また、フロー
トセンサ３１ｄ，３１ｅは処理液外にあるのでフロート
センサ３１ｄ，３１ｅからはオン出力がコントローラ３
２に入力されている。これによって、コントローラ３２
はフロートセンサ３１ｃとフロートセンサ３１ｄの間に
液面があると判断する。

【００３４】このコントローラ３２の出力端は、ベース
部材３３上に設けられたステッピングモータやサーボモ
ータなどの制御用モータ３４に接続されている。このコ
ントローラ３２には制御用モータ３４の駆動制御回路が
搭載されており、フロートセンサ３１ａ〜３１ｅからの
検出出力に応じて制御用モータ３４の回転回数または回
転角度が制御される。この制御用モータ３４の回転軸に
はプーリ３５が固定されており、このプーリ３５とボー
ルねじ３６のプーリ３７との間にベルト３８が巻回され
ている。このように、ボールねじ３６の一端にはプーリ
３７が固定され、他端は、ポリタンク８を載置した載置
台３９の下面中央部に固定されている。

【００３５】以上のフロートセンサ３１ａ〜３１ｅ、コ
ントローラ３２、制御用モータ３４、プーリ３５，３
７、ボールねじ３６およびベルト３８により昇降制御手
段が構成され、レジスト液の液面から吐出部であるスリ
ットまでの揚程が一定となるように、ポリタンク８内の
液量に応じてポリタンク８を昇降制御するものである。

【００３６】上記構成により、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴ってフロートセンサ３
１ａ〜３１ｅも液面上に現われて順次、オン出力をコン
トローラ３２に入力する。例えばフロートセンサ３１ｄ
がオン出力をコントローラ３２に入力したとすると、コ
ントローラ３２は、駆動制御回路を介して制御用モータ
３４の回転を制御する。このとき、制御用モータ３４の
回転力は、ベルト３８を介してボールねじ３６を回転さ
せるように働く。これによって、フロートセンサ３１
ｄ，３１ｅの取付ピッチ分だけ上昇させる。制御用モー
タ３４の回転回数は、フロートセンサ３１ｄ，３１ｅの
取付ピッチ分の距離だけ上昇するように、取付ピッチ分
の距離にボールねじ３６のピッチ分の距離がいくつある
かで設定されている。

【００３７】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しても、レジスト液の液面をフロートセンサ３１ａ
〜３１ｅが監視しており、この液面の高さに応じてポリ
タンク８を昇降させることができ、レジスト液の液面は
常に一定の高さに維持される。このため、ポリタンク８
内のレジスト液の液面からノズル部７までの揚程には変
化がなく、ノズル部７のスリットから吐出させようとす
るレジスト液の圧力にも変化がなく、基板１の主面に常
に一定量のレジスト液を吐出させることができ、ポリタ
ンク８内のレジスト液の液量に影響されることなく、よ
り均一なコーティング処理を行うことができる。

【００３８】なお、本実施形態２では、５個のフロート
センサ３１ａ〜３１ｅを設けたが、５個以上であっても
よく、５個以下であってもよい。フロートセンサが５個
以上であれば、制御用モータ３４により上昇させる距離
も小さくなり、より精密なる吐出量制御が可能となる。

【００３９】また、本実施形態２では、液面検出手段と
してのフロートセンサ３１ａ〜３１ｅによりレジスト液
の液面高さを検出し、レジスト液の液面高さに応じてポ
リタンク８の載置高さを変化させてレジスト液の液面が
常に一定の高さになるように構成したが、フロートセン
サ３１ａ〜３１ｅの代わりに、液面または液量を検出す
る検出手段としてフォトセンサ、静電センサおよび重量
センサなどを用いてもよい。例えばフォトセンサの場
合、ポリタンク８外から光学的に液面を検知することに
より、本実施形態２と同様に、液面高さを検出し、レジ
スト液の液面高さに応じてポリタンク８の載置高さを変
化させてレジスト液の液面が常に一定の高さになるよう
にすることで、その吐出量がポリタンク８内のレジスト
液の液量に影響されることなく常に一定になるように構
成することができる。また、例えば重量センサの場合、
本実施形態２と同様に、レジスト液の液量（重さ）をそ
の重量センサで検出し、その検出値に応じてポリタンク
８の載置高さを変化させてレジスト液の液面が常に一定
の高さになるようにすることで、その吐出量がポリタン
ク８内のレジスト液の液量に影響されることなく常に一
定になるように構成することができる。

【００４０】（実施形態３）上記実施形態２では、レジ
スト液の液量（液面高さ）に応じてポリタンク８の載置
高さを変化させてレジスト液の液面が常に一定の高さに
なるように構成してその吐出量がポリタンク８内のレジ
スト液の液量に影響されることなく常に一定になるよう
に構成したが、本実施形態３では、レジスト液の液量
（レジスト液供給管１７内の吐出圧力）に応じてポリタ
ンク８の載置高さを変化させてレジスト液の液面が常に
一定の高さになるように構成してその吐出量がポリタン
ク８内のレジスト液の液量に影響されることなく常に一
定になるように構成した場合である。

【００４１】図４は本発明の実施形態３における処理液
供給装置の要部構成を示す模式図であり、図１および図
３と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付し
てその説明を省略する。

【００４２】図４において、圧力検出手段として圧力セ
ンサ４１をレジスト液供給管１７の途中に設け、レジス
ト液供給管１７の内部を通過する処理液の圧力を検出す
る。この圧力センサ４１の出力端はコントローラ４２に
接続されており、コントローラ４２は、圧力センサ４１
からの検出出力によりレジスト液の吐出圧力を検出する
と共に、このレジスト液供給管１７の内部を通過する処
理液の圧力は、このポリタンク８内のレジスト液の液量
（液面の高さ）と加圧配管１３による加圧力によってい
るので、この検出した吐出圧力に基づいてポリタンク８
内のレジスト液の液量（液面の高さ）を検知することも
できる。

【００４３】また、コントローラ４２は、圧力センサ４
１からの検出出力に応じて、即ちポリタンク８内に貯留
された処理液の液量に応じて制御用モータ３４を駆動す
ることにより、ボールねじ３６を回転させてポリタンク
８を上昇させることができる。

【００４４】以上の圧力センサ４１、コントローラ４
２、制御用モータ３４、プーリ３５，３７、ボールねじ
３６およびベルト３８により昇降制御手段が構成され、
レジスト液の液面から吐出部であるスリットまでの揚程
が一定となるように、ポリタンク８内の液量に応じてポ
リタンク８を昇降制御するものである。

【００４５】上記構成により、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴って圧力センサ４１さ
らにコントローラ４２によって検出されるレジスト液の
吐出圧力も減少することになるが、コントローラ４２
は、その検出した吐出圧力に応じて駆動制御回路を介し
て制御用モータ３４の回転を制御する。このとき、制御
用モータ３４の回転力は、ベルト３８を介してボールね
じ３６を回転させるように働く。これによって、圧力セ
ンサ４１の測定値（レジスト液の減少量）に応じて、予
め設定された高さ分だけポリタンク８を上昇させる。

【００４６】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しても、レジスト液の液面の高さおよび加圧配管１
３からの加圧力による、レジスト液供給管１７の内部を
通過する処理液の圧力を圧力センサ３９が監視してお
り、レジスト液供給管１７の内部を通過する処理液の圧
力が所定の圧力となるようにポリタンク８を昇降させる
ことができて、レジスト液の液面は常に一定の高さにな
る。このため、ポリタンク８内のレジスト液の液面から
ノズル部７までの揚程にも変化がなく、ノズル部７のス
リットから吐出させようとするレジスト液の圧力にも変
化がなく、基板１の主面に常に一定量のレジスト液を吐
出させることができ、ポリタンク８内のレジスト液の液
量に影響されることなく、より均一なコーティング処理
を行うことができる。

【００４７】なお、本実施形態３では、吐出圧力検出部
材としての圧力センサ４１を用いて吐出部から供給され
る処理液の吐出圧力を検出し、この検出値に応じてポリ
タンク８の載置高さを変化させてレジスト液の液面が常
に一定の高さになるように構成したが、この圧力センサ
４１の代わりに、吐出部から供給される処理液の吐出流
量を検出する吐出流量検出部材としての流量センサを用
いることもでき、この場合にも上記実施形態３と同様に
作用し、この吐出流量の検出値に応じてポリタンク８の
載置高さを変化させてレジスト液の液面が常に一定の高
さになるように制御することで、基板１の主面に常に一
定量のレジスト液を吐出させることができ、ポリタンク
８内のレジスト液の液量に影響されることなく、より均
一なコーティング処理を行うことができる。これらの圧
力センサ４１および流量センサによるセンシングは図１
のレジスト液供給弁２０の開時のみ行われる。

【００４８】（実施形態４）上記実施形態１〜３では、
レジスト液の液量（重さ、液面高さ、レジスト液供給管
１７内の液流量または吐出圧力）に応じてポリタンク８
の載置高さを変化させてレジスト液の液面が常に一定の
高さになるように構成したが、本実施形態４では、レジ
スト液の液量（液面高さ）に応じて加圧タンク９内の圧
力を変化させてその吐出量が常に一定になるように構成
した場合である。

【００４９】図５は本発明の実施形態４における処理液
供給装置の要部構成を示す模式図であり、図１と同様の
作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明
を省略する。

【００５０】図５において、処理液としてのレジスト液
が貯留されているポリタンク８内に、液面検出手段とし
てのフロートセンサ３１ａ〜３１ｅが所定深さ毎に複数
個設けられており、フロートセンサ３１ａ〜３１ｅの出
力端はコントローラ４３に接続され、フロートセンサ３
１ａ〜３１ｅからの出力をコントローラ４３が検知する
ことによって液面高さが検出される。つまり、例えば図
５の場合にはフロートセンサ３１ａ〜３１ｃは処理液内
にあるのでフロートセンサ３１ａ〜３１ｃからはオフ出
力がコントローラ４３に入力されており、また、フロー
トセンサ３１ｄ，３１ｅは処理液外にあるのでフロート
センサ３１ｄ，３１ｅからはオン出力がコントローラ４
３に入力されることで、コントローラ４３はフロートセ
ンサ３１ｃとフロートセンサ３１ｄの間に液面があると
判断する。

【００５１】また、加圧タンク９内に開口して窒素ガス
を供給する加圧配管１３の途中に圧力調整弁４４が配設
されている。この圧力調整弁４４にはコントローラ４３
の出力端が接続されており、コントローラ４３はフロー
トセンサ３１ａ〜３１ｅからの検出出力に応じて圧力調
整弁４４が制御される。

【００５２】以上のフロートセンサ３１ａ〜３１ｅ、コ
ントローラ４３および圧力調整弁４４により圧力制御手
段が構成され、レジスト液の吐出圧力または吐出流量が
一定となるように、ポリタンク８内の液量に応じてポリ
タンク８内の圧力を制御するものである。

【００５３】上記構成により、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴ってフロートセンサ３
１ａ〜３１ｅも液面上に順次現われて、オン出力をコン
トローラ４３に入力する。例えばフロートセンサ３１ｄ
がオン出力をコントローラ４３に入力したとすると、コ
ントローラ４３は圧力調整弁４４をより開くように制御
する。これによって、液面を押す圧力を、フロートセン
サ３１ｄ，３１ｅの取付ピッチ高さに対応するレジスト
液の容積分の重さに匹敵する圧力分だけ上昇させる。こ
れで、常に一定の圧力でレジスト液を圧送することがで
きる。

【００５４】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しても、レジスト液の液面をフロートセンサ３１ａ
〜３１ｅが監視しており、この液面の高さに応じて圧力
調整弁４４を開閉させることができ、液面低下で減った
レジスト液の重量分に匹敵する圧力を液面にかけること
ができて、レジスト液供給管１７内を圧送する圧力を常
に一定とすることができる。このため、ポリタンク８内
のレジスト液の液面からノズル部７までの揚程に変化が
生じても液面を押圧する圧力も変化して、ノズル部７の
スリットから吐出させようとするレジスト液の圧力には
変化がなく、基板１の主面に常に一定量のレジスト液を
吐出させることができ、ポリタンク８内のレジスト液の
液量に影響されることなく、より均一なコーティング処
理を行うことができる。

【００５５】なお、本実施形態４では、５個のフロート
センサ３１ａ〜３１ｅを設けたが、５個以上であっても
よく、５個以下であってもよい。フロートセンサが５個
以上であれば、圧力調整弁４４をより開いて液面を押圧
する圧力を上昇させる割合も小さくなり、より精密なる
吐出量制御が可能となる。

【００５６】また、本実施形態４では、液面検出手段と
してのフロートセンサ３１ａ〜３１ｅによりレジスト液
の液面高さを検出し、レジスト液の液面高さに応じて液
面を押圧する圧力を変化させてレジスト液の吐出圧力が
常に一定になるように構成したが、フロートセンサ３１
ａ〜３１ｅの代わりに、液面または液量を検出する検出
手段としてフォトセンサ、静電センサおよび重量センサ
などを用いてもよい。例えばフォトセンサの場合、ポリ
タンク８外から光学的に液面を検知することにより、本
実施形態４と同様に液面高さを検出し、レジスト液の液
面高さに応じてポリタンク８内の液面を押圧する圧力を
変化させてレジスト液の吐出圧力が常に一定となるよう
にすることで、その吐出量がポリタンク８内のレジスト
液の液量に影響されることなく常に一定になるようにす
ることができる。また、例えば重量センサの場合、本実
施形態４と同様に、レジスト液の液量（重さ）をその重
量センサで検出し、その検出値に応じてポリタンク８内
の液面を押圧する圧力を変化させてレジスト液の吐出圧
力が常に一定となるようにすることで、その吐出量がポ
リタンク８内のレジスト液の液量に影響されることなく
常に一定になるようにすることができる。

【００５７】（実施形態５）上記実施形態４では、レジ
スト液の液量（液面高さ）に応じてポリタンク８内の液
面を押圧する圧力を変化させてレジスト液の吐出圧力が
常に一定となるように構成したが、本実施形態５では、
レジスト液の液量（レジスト液供給管１７内の液流量）
に応じてポリタンク８内の液面を押圧する圧力を変化さ
せてその吐出圧力を常に一定とすることで、その吐出量
が常に一定になるように構成した場合である。

【００５８】図６は本発明の実施形態５における処理液
供給装置の要部構成を示す模式図であ、図１および図５
と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付して
その説明を省略する。

【００５９】図６において、処理液としてのレジスト液
が貯留されているポリタンク８内に吐出流量検出手段と
して流量センサ４６をレジスト液供給管１７の途中に設
け、レジスト液供給管１７の内部を通過する処理液の流
量を検出する。このレジスト液供給管１７の内部を通過
する処理液の流量は、このポリタンク８内のレジスト液
の液量（液面の高さ）と加圧配管１３による液面加圧力
によっている。このため、この流量センサ４６の出力端
が接続されるコントローラ４５は、その流量センサ４６
からの信号により液流量を検出すると共に、ポリタンク
８内のレジスト液の液量（液面の高さ）を検知すること
もできる。

【００６０】また、加圧タンク８内の液面を押圧する窒
素ガスを供給する加圧配管１３の途中に圧力調整弁４４
が配設されている。この圧力調整弁４４にはコントロー
ラ４５の出力端が接続されており、コントローラ４５は
流量センサ４６からの検出出力に応じて、即ちポリタン
ク８内に貯留された処理液の液量に応じて圧力調整弁４
４の開閉度合いを制御する。つまり、この圧力調整弁４
４による流量制御は、コントローラ４５が流量センサ４
６によりそのときの液流量を検出しており、所定の液流
量となるように圧力調整弁４４の開閉を制御している。

【００６１】以上の流量センサ４６、コントローラ４５
および圧力調整弁４４により圧力制御手段が構成され、
レジスト液の吐出圧力または吐出流量が一定となるよう
に、ポリタンク８内の液量に応じてポリタンク８内の圧
力を制御するものである。

【００６２】上記構成により、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴って流量センサ４６さ
らにコントローラ４５によって検出される液流量も減少
することになるが、コントローラ４５は、液流量が所定
の値となるように圧力調整弁４４をより開くように制御
する。このとき、減ったレジスト液の容積分の重さに匹
敵する圧力分だけポリタンク８内の圧力を上昇させて液
面を押す圧力を増加することで、常に一定の圧力でレジ
スト液を圧送することができる。

【００６３】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しても、レジスト液の液面の高さおよび加圧配管１
３からの加圧力による、レジスト液供給管１７の内部を
通過する処理液の流量を流量センサ４６で監視してお
り、このレジスト液供給管１７の内部を通過する処理液
の流量が所定の流量となるようにポリタンク８内の液面
を押圧する圧力を制御することができる。このため、ポ
リタンク８内のレジスト液の液面からノズル部７までの
揚程に変化が生じても、ノズル部７のスリットから吐出
させようとするレジスト液の流量に変化がなく、基板１
の主面に常に一定量のレジスト液を吐出させることがで
き、ポリタンク８内のレジスト液の液量に影響されるこ
となく、より均一なコーティング処理を行うことができ
る。

【００６４】なお、本実施形態５では、レジスト液供給
管１７の内部を通過する処理液の流量を検出する流量セ
ンサ４６を設けたが、この流量センサ４６の代わりに圧
力センサを用いることもでき、この場合にも上記実施形
態５と同様に作用し、レジスト液供給管１７内の吐出圧
力に応じてポリタンク８内の液面を押圧する圧力を変化
させてその吐出圧力を常に一定とすることができて、基
板１の主面に常に一定量のレジスト液を吐出させること
ができ、ポリタンク８内のレジスト液の液量に影響され
ることなく、より均一なコーティング処理を行うことが
できる。

【００６５】（実施形態６）上記実施形態１〜３では、
レジスト液の液量（重さ、液面高さ、レジスト液供給管
１７内の液流量または吐出圧力）に応じてポリタンク８
の載置高さを変化させてレジスト液の液面が常に一定の
高さになるように構成したが、実施形態６では、レジス
ト液の液量（液面高さ）に応じて絞りバルブの絞り量を
変化させてその吐出量が常に一定になるように構成した
場合である。

【００６６】図７は本発明の実施形態６における処理液
供給装置の要部構成を示す模式図であり、図１と同様の
作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明
を省略する。

【００６７】図７において、処理液としてのレジスト液
が貯留されているポリタンク８内に、液面検出手段とし
ての５個のフロートセンサ３１ａ〜３１ｅが所定深さ毎
に設けられており、フロートセンサ３１ａ〜３１ｅの出
力端はコントローラ４７に接続され、フロートセンサ３
１ａ〜３１ｅからの出力をコントローラ４７が検知する
ことによって液面高さが検出される。つまり、例えば図
７の場合にはフロートセンサ３１ａ〜３１ｃは処理液内
にあるのでフロートセンサ３１ａ〜３１ｃからはオフ出
力がコントローラ４７に入力され、また、フロートセン
サ３１ｄ，３１ｅは処理液外にあるのでフロートセンサ
３１ｄ，３１ｅからはオン出力がコントローラ４７に入
力されることで、コントローラ４７はフロートセンサ３
１ｃとフロートセンサ３１ｄの間に液面があると判断す
る。

【００６８】また、ポリタンク８内に貯留されたレジス
ト液の液面高さに応じて、レジスト液供給管１７内部を
通過するレジスト液の流量は変化するが、レジスト液供
給管１７の途中に可変絞りバルブ４８が設けられてお
り、コントローラ４７の出力端は可変絞りバルブ４８に
接続され、フロートセンサ３１ａ〜３１ｅおよびコント
ローラ４７で検出した液面高さに応じて可変絞りバルブ
４８の絞りを制御ことで、レジスト液供給管１７内部を
通過するレジスト液の流量を常に一定に制御している。
このように、これらのフロートセンサ３１ａ〜３１
ｅ、コントローラ４７および可変絞りバルブ４８により
制御手段が構成され、吐出部であるスリットから供給さ
れる処理液量が一定となるように、ポリタンク８内の液
量に応じて吐出量制御手段としての可変絞りバルブ４８
の絞りを制御して処理液量を制御する。

【００６９】上記構成により、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴ってフロートセンサ３
１ａ〜３１ｅも液面上に現われて順次、オン出力をコン
トローラ４７に入力する。例えばフロートセンサ３１ｄ
がオン出力をコントローラ４７に入力したとすると、コ
ントローラ４７は、フロートセンサ３１ｄ，３１ｅの取
付ピッチ分の液面高さに対応した容積の重さによる吐出
流量変化分を補うように可変絞りバルブ４８の絞りを緩
めることで、常に、レジスト液の吐出流量が一定になる
ようにしている。

【００７０】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しても、レジスト液の液面をフロートセンサ３１ａ
〜３１ｅが監視しており、この液面の高さに応じて可変
絞りバルブ４８の絞りを制御することができる。このた
め、ポリタンク８内のレジスト液の液面からノズル部７
までの揚程に変化が生じても、ノズル部７のスリットか
ら吐出させようとするレジスト液の圧力に変化がなく、
基板１の主面に常に一定量のレジスト液を吐出させるこ
とができ、ポリタンク８内のレジスト液の液量に影響さ
れることなく、より均一なコーティング処理を行うこと
ができる。

【００７１】なお、本実施形態６では、５個のフロート
センサ３１ａ〜３１ｅを設けたが、５個以上であっても
よく、５個以下であってもよい。フロートセンサが５個
以上であれば、可変絞りバルブ４８の絞り制御がより精
密なものとなって、常に一定の吐出量となる。

【００７２】また、本実施形態６では、液面検出手段と
してのフロートセンサ３１ａ〜３１ｅによりレジスト液
の液面高さを検出し、レジスト液の液面高さに応じて可
変絞りバルブ４８の絞りを変化させて液吐出量が常に一
定となるように構成にしたが、フロートセンサ３１ａ〜
３１ｅの代わりに、液面または液量を検出する検出手段
としてフォトセンサ、静電センサおよび重量センサなど
を用いてもよい。例えばフォトセンサの場合、ポリタン
ク８外から光学的に液面を検知することにより、本実施
形態６と同様に液面高さを検出し、レジスト液の液面高
さに応じて可変絞りバルブ４８の絞り度合いを変化させ
てレジスト液の吐出量が、ポリタンク８内のレジスト液
の液量に影響されることなく常に一定になるように構成
することができる。また、例えば重量センサの場合、本
実施形態６と同様に、レジスト液の液量（重さ）をその
重量センサで検出し、その検出値に応じて可変絞りバル
ブ４８の絞り度合いを変化させてレジスト液の吐出量
が、ポリタンク８内のレジスト液の液量に影響されるこ
となく常に一定になるように構成することができる。

【００７３】（実施形態７）上記実施形態６では、レジ
スト液の液量（液面高さ）に応じて可変絞りバルブ４８
の絞り度合いを変化させてレジスト液の吐出量が常に一
定になるようにように構成したが、本実施形態７では、
レジスト液の液量（レジスト液供給管１７内の液流量）
に応じて絞りバルブの絞り量を変化させてその吐出量が
常に一定になるように構成した場合である。

【００７４】図８は本発明の実施形態７における処理液
供給装置の要部構成を示す模式図であり、図１および図
７と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付し
てその説明を省略する。

【００７５】図８において、処理液としてのレジスト液
が貯留されているポリタンク８内に流量検出手段として
流量センサ４６をレジスト液供給管１７の途中に設け、
レジスト液供給管１７の内部を通過する処理液の流量を
検出する。このレジスト液供給管１７の内部を通過する
処理液の流量は、このポリタンク８内のレジスト液の液
量（液面の高さ）と加圧配管１３による液面加圧力によ
っている。このため、この流量センサ４６の出力端が接
続されるコントローラ４５は、その流量センサ４６から
の検出信号により流量を検出すると共に、この検出した
流量に基づいてポリタンク８内のレジスト液の液量（液
面の高さ）を検知することもできる。

【００７６】また、ポリタンク８内に貯留されたレジス
ト液の液面高さに応じて、レジスト液供給管１７内部を
通過するレジスト液の流量は変化するが、レジスト液供
給管１７の途中に可変絞りバルブ４８が設けられてお
り、コントローラ４９の出力端は可変絞りバルブ４８に
接続されており、流量センサ４６およびコントローラ４
９で検出したレジスト液の流量に応じて、即ちポリタン
ク８内に貯留された処理液の液量に応じて可変絞りバル
ブ４８の絞りを制御してレジスト液供給管１７の内部を
通過するレジスト液の流量を常に一定に制御している。

【００７７】このように、これらの流量センサ４６、コ
ントローラ４９および可変絞りバルブ４８により制御手
段が構成され、吐出部であるスリットから供給される処
理液量が一定となるように、ポリタンク８内の液量に応
じて吐出量制御手段としての可変絞りバルブ４８の絞り
を制御して処理液量を制御する。

【００７８】上記構成により、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴って流量センサ４６さ
らにコントローラ４９によって検出される液流量も減少
することになるが、コントローラ４９は、液流量が所定
の値となるように可変絞りバルブ４８の絞り度合いを制
御する。このとき、減ったレジスト液の容積分の重さに
よる吐出流量変化分を補うように可変絞りバルブ４８の
絞り度合いを緩めることで、常に一定の吐出量でレジス
ト液を供給することができる。

【００７９】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しても、液面高さによるレジスト液供給管１７の内
部を通過する処理液の流量を流量センサ４６で監視して
おり、レジスト液供給管１７の内部を通過する処理液の
流量が所定の流量となるように、可変絞りバルブ４８の
絞り度合いを制御することができる。このため、ポリタ
ンク８内のレジスト液の液面からノズル部７までの揚程
に変化が生じても、ノズル部７のスリットから吐出させ
ようとするレジスト液の流量に変化がなく、基板１の主
面に常に一定量のレジスト液を吐出させることができ、
ポリタンク８内のレジスト液の液量に影響されることな
く、より均一なコーティング処理を行うことができる。

【００８０】なお、本実施形態７では、レジスト液供給
管１７の内部を通過する処理液の流量を検出する流量セ
ンサ４６を設けたが、この流量センサ４６の代わりに圧
力センサを用いることもでき、この場合にも本実施形態
７と同様に作用し、基板１の主面に常に一定量のレジス
ト液を吐出させることができ、ポリタンク８内のレジス
ト液の液量に影響されることなく、より均一なコーティ
ング処理を行うことができる。

【００８１】（実施形態８）上記実施形態１〜３では、
レジスト液の液量（重さ、液面高さ、レジスト液供給管
１７内の液流量または吐出圧力）に応じてポリタンク８
の載置高さを変化させてレジスト液の液面が常に一定の
高さになるように構成したが、本実施形態８では、レジ
スト液の液量（液面高さ）に応じてレジスト液供給弁２
０であるストップバルブの開閉時間を変化させてその吐
出量が常に一定になるように構成した場合である。

【００８２】図９は本発明の実施形態８における処理液
供給装置の要部構成を示す模式図であり、図１と同様の
作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明
を省略する。

【００８３】図９において、処理液としてのレジスト液
が貯留されているポリタンク８内に、液面検出手段とし
ての５個のフロートセンサ３１ａ〜３１ｅが所定深さ毎
に設けられており、フロートセンサ３１ａ〜３１ｅの出
力端はコントローラ５０に接続され、フロートセンサ３
１ａ〜３１ｅからの出力をコントローラ５０が検知する
ことによって液面高さが検出される。つまり、例えば図
９の場合にはフロートセンサ３１ａ〜３１ｃは処理液内
にあるのでフロートセンサ３１ａ〜３１ｃからはオフ出
力がコントローラ５０に入力され、また、フロートセン
サ３１ｄ，３１ｅは処理液外にあるのでフロートセンサ
３１ｄ，３１ｅからはオン出力がコントローラ５０に入
力されることで、コントローラ５０はフロートセンサ３
１ｃとフロートセンサ３１ｄの間に液面があると判断す
る。

【００８４】また、レジスト液供給管１７の途中にレジ
スト液供給弁２０であるストップバルブ５１が設けられ
ており、コントローラ５０の出力端はストップバルブ５
１に接続され、フロートセンサ３１ａ〜３１ｅおよびコ
ントローラ５０で検出した液面高さに応じてストップバ
ルブ５１の開閉時間を制御して処理液としてのレジスト
液の吐出量を一定に制御する。

【００８５】このように、これらのフロートセンサ３１
ａ〜３１ｅ、コントローラ５０およびストップバルブ５
１により制御手段が構成され、吐出部であるスリットか
ら供給される処理液量が一定となるように、ポリタンク
８内の液量に応じて吐出量制御手段としてのストップバ
ルブ５１の開閉時間を制御して処理液量を制御する。

【００８６】上記構成により、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴ってフロートセンサ３
１ａ〜３１ｅも液面上に現われて順次、オン出力をコン
トローラ５０に入力する。例えばフロートセンサ３１ｄ
がオン出力をコントローラ５０に入力したとすると、コ
ントローラ５０は、フロートセンサ３１ｄ，３１ｅの取
付ピッチ分の液面高さに対応した容積分の重さによる吐
出流量変化分を補うようにストップバルブ５１の開閉時
間を伸ばすことで、常に、レジスト液の吐出量が一定に
なるようにしている。

【００８７】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しても、レジスト液の液面をフロートセンサ３１ａ
〜３１ｅが監視しており、この液面の高さに応じてスト
ップバルブ８２の開閉時間を制御することができる。こ
のため、ポリタンク８内のレジスト液の液面からノズル
部７までの揚程に変化が生じても、ノズル部７のスリッ
トから吐出させようとするレジスト液の圧力に変化がな
く、基板１の主面に常に一定量のレジスト液を吐出させ
ることができ、ポリタンク８内のレジスト液の液量に影
響されることなく、より均一なコーティング処理を行う
ことができる。

【００８８】なお、本実施形態８では、５個のフロート
センサ３１ａ〜３１ｅを設けたが、５個以上であっても
よく、５個以下であってもよい。フロートセンサが５個
以上であれば、ストップバルブ８２の開閉時間制御がよ
り精密なものとなって、常により一定の吐出量となる。

【００８９】また、本実施形態８では、液面検出手段と
してのフロートセンサ３１ａ〜３１ｅによりレジスト液
の液面高さを検出し、レジスト液の液面高さに応じてス
トップバルブ８２の開閉時間を変化させて吐出量が常に
一定となるように構成にしたが、フロートセンサ３１ａ
〜３１ｅの代わりに、液面または液量を検出する検出手
段としてフォトセンサ、静電センサおよび重量センサな
どを用いてもよい。例えばフォトセンサの場合、ポリタ
ンク８外から光学的に液面を検知することにより、本実
施形態８と同様に液面高さを検出し、レジスト液の液面
高さに応じてストップバルブ８２の開閉時間を変化させ
てレジスト液の吐出量が、ポリタンク８内のレジスト液
の液量に影響されることなく常に一定になるように構成
することができる。また、例えば重量センサの場合、本
実施形態８と同様に、レジスト液の液量（重さ）をその
重量センサで検出し、その検出値に応じてストップバル
ブ８２の開閉時間を変化させてレジスト液の吐出量が、
ポリタンク８内のレジスト液の液量に影響されることな
く常に一定になるように構成することができる。

【００９０】（実施形態９）上記実施形態８では、レジ
スト液の液量（液面高さ）に応じてストップバルブ５１
の開閉時間を変化させてその吐出量が常に一定になるよ
うに構成したが、レジスト液の液量（レジスト液供給管
１７内の液流量）に応じてレジスト液供給弁２０である
ストップバルブの開閉時間を変化させてその吐出量が常
に一定になるように構成した場合である。

【００９１】図１０は本発明の実施形態９における処理
液供給装置の要部構成を示す模式図であり、図１および
図９と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付
してその説明を省略する。

【００９２】図１０において、処理液としてのレジスト
液が貯留されているポリタンク８内に流量検出手段とし
て流量センサ４６をレジスト液供給管１７の途中に設
け、レジスト液供給管１７の内部を通過する処理液の流
量を検出する。このレジスト液供給管１７の内部を通過
する処理液の流量は、このポリタンク８内のレジスト液
の液量（液面の高さ）と加圧配管１３による液面加圧力
によって変化する。このため、この流量センサ４６の出
力端が接続されるコントローラ５２は、その流量センサ
４６からの検出信号によりレジスト液の流量を検出する
と共に、この検出された流量に基づいてポリタンク８内
のレジスト液の液量（液面の高さ）を検知することもで
きる。

【００９３】また、ポリタンク８内に貯留されたレジス
ト液の液面高さ（液量）に応じて、レジスト液供給管１
７内部を通過するレジスト液の流量は変化するが、レジ
スト液供給管１７の途中にストップバルブ５１が設けら
れており、コントローラ５２の出力端はストップバルブ
５１に接続され、流量センサ４６およびコントローラ５
２で検出した流量に応じて、即ちポリタンク８内に貯留
された処理液の液量に応じてストップバルブ５１の開閉
時間を制御して処理液としてのレジスト液の流量を一定
に制御している。

【００９４】このように、これらの流量センサ４６、コ
ントローラ５２およびストップバルブ５１により制御手
段が構成され、吐出部であるスリットから供給される処
理液量が一定となるように、ポリタンク８内の液量に応
じて吐出量制御手段としてのストップバルブ５１の開閉
時間を制御して処理液量を制御する。

【００９５】上記構成により、複数枚の基板１上にレジ
スト液を供給し回転によるコーティング処理でレジスト
液を順次塗布していくと、ポリタンク８内に貯留された
レジスト液は次第に減っていき、その液面は低下する。
このようなレジスト液の減少に伴って流量センサ４６さ
らにコントローラ５２によって検出される単位時間当た
りの流量も減少することになるが、コントローラ５２は
この流量が所定の値となるようにストップバルブ５１の
開閉時間を制御する。このとき、減ったレジスト液の容
積分の重さによる吐出流量変化分を補うようにストップ
バルブ５１の開閉時間を伸ばすことで、常に一定の吐出
量でレジスト液を供給することができる。

【００９６】したがって、レジスト液が減少して液面が
低下しても、液面高さによるレジスト液供給管１７の内
部を通過する処理液の流量を流量センサ４６で監視して
おり、処理液の吐出量が所定の吐出量となるように、ス
トップバルブ５１の開閉時間を制御することができる。
このため、ポリタンク８内のレジスト液の液面からノズ
ル部７までの揚程に変化が生じても、ノズル部７のスリ
ットから吐出するレジスト液の流量に変化がなく、基板
１の主面に常に一定量のレジスト液を吐出させることが
でき、ポリタンク８内のレジスト液の液量に影響される
ことなく、より均一なコーティング処理を行うことがで
きる。

【００９７】なお、本実施形態９では、レジスト液供給
管１７の内部を通過する処理液の流量を検出する流量セ
ンサ４６を設けたが、この流量センサ４６の代わりに圧
力センサを用いることもでき、この場合にも上記実施形
態８と同様に作用し、基板１の主面に常に一定量のレジ
スト液を吐出させることができ、ポリタンク８内のレジ
スト液の液量に影響されることなく、より均一なコーテ
ィング処理を行うことができる。

【００９８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、処理液貯
留部に貯留された処理液の液量に応じて処理液の吐出量
を制御するため、液量に影響されることなく常に一定の
吐出量を得ることができると共に、処理液を無駄なく効
率的に供給することができる。

【００９９】また、ばねユニット上に処理液貯留部が載
置され、そのばね係数を、ばね歪寸法が処理液の液面変
化と一致するようにしているため、処理液の液面（液
量）が低下しても、その分、処理液貯留部を押し上げて
液面高さが常に同一となるため、液面高さ（液量）に影
響されることなく常に一定の吐出量を得ることができる
と共に、処理液を無駄なく効率的に供給することができ
る。

【０１００】さらに、処理液貯留部内の液量を液量検出
部材で検出した検出値に応じて、液面から吐出部までの
揚程が一定となるように、処理液貯留部を昇降制御する
ため、液量に影響されることなく常に一定の吐出量を得
ることができると共に、処理液を無駄なく効率的に供給
することができる。

【０１０１】さらに、処理液貯留部内の液量を液量検出
部材で検出した検出値に応じて、処理液の吐出圧力が一
定となるように、処理液貯留部内の圧力を制御するた
め、液量に影響されることなく常に一定の吐出量を得る
ことができると共に、処理液を無駄なく効率的に供給す
ることができる。

【０１０２】さらに、処理液貯留部内の液量を液量検出
部材で検出した検出値に応じて、処理液の吐出量が一定
となるように、処理液量を制御するため、液量に影響さ
れることなく常に一定の吐出量を得ることができると共
に、処理液を無駄なく効率的に供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１における処理液供給装置を
含む処理液塗布装置の構成を示す模式図である。

【図２】液面が変化した場合の液面高さＨの比較を示す
図１のタンクおよびばねユニットの模式図である。

【図３】本発明の実施形態２における処理液供給装置の
要部構成を示す模式図である。

【図４】本発明の実施形態３における処理液供給装置の
要部構成を示す模式図である。

【図５】本発明の実施形態４における処理液供給装置の
要部構成を示す模式図である。

【図６】本発明の実施形態５における処理液供給装置の
要部構成を示す模式図である。

【図７】本発明の実施形態６における処理液供給装置の
要部構成を示す模式図である。

【図８】本発明の実施形態７における処理液供給装置の
要部構成を示す模式図である。

【図９】本発明の実施形態８における処理液供給装置の
要部構成を示す模式図である。

【図１０】本発明の実施形態９における処理液供給装置
の要部構成を示す模式図である。

【図１１】従来の処理液供給装置を含む処理液塗布装置
の構成を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 基板 ４ 処理液供給装置 ７ ノズル部 ８ ポリタンク（処理液貯留部） ９ 加圧タンク １３ 加圧配管 １４ 窒素ガス供給部材 １６ レギュレータ １７ レジスト液供給管 １８ レジスト液供給部材 ２０ レジスト液供給弁 ２１ ばねユニット ２２ 円筒部材 ２３ 圧縮ばね ２４ 載置部材 ３１ａ〜３１ｅ フロートセンサ（液面高さ検出部
材） ３２，４２，４３，４５，４７，４９，５０，５２
コントローラ ３４ 制御用モータ ３５，３７ プーリ ３６ ボールねじ ３８ ベルト ３９ 載置台 ４１ 圧力センサ（吐出圧力検出部材） ４４ 圧力調整弁 ４６ 流量センサ（吐出流量検出部材） ４８ 絞りバルブ（流量制御手段） ５１ ストップバルブ（吐出時間制御手段）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の主面に処理液を供給する処理液供
   給装置において、処理液を貯留する処理液貯留部と、こ
   の処理液貯留部に貯留された処理液の液量に応じて処理
   液の吐出量を制御する制御手段とを有することを特徴と
   する処理液供給装置。
2. 【請求項２】 基板の主面に処理液を供給する処理液供
   給装置において、処理液を貯留する処理液貯留部と、こ
   の処理液貯留部を負荷荷重とし、ばね歪寸法が処理液の
   液面高さ変化と一致するばねユニットとを有することを
   特徴とする処理液供給装置。
3. 【請求項３】 基板の主面に処理液を吐出部から供給す
   る処理液供給装置において、処理液を貯留する処理液貯
   留部と、この処理液貯留部に貯留された処理液の液面か
   ら前記吐出部までの揚程が一定となるように、前記処理
   液貯留部に貯留された処理液の液量に応じて前記処理液
   貯留部を昇降制御する昇降制御手段とを有することを特
   徴とする処理液供給装置。
4. 【請求項４】 基板の主面に処理液を吐出部から供給す
   る処理液供給装置において、処理液を貯留する処理液貯
   留部と、この処理液貯留部内を加圧する加圧部と、前記
   吐出部から供給される処理液の吐出圧力が一定となるよ
   うに、前記処理液貯留部に貯留された処理液の液量に応
   じて、前記加圧部を制御して前記処理液貯留部内の圧力
   を制御する圧力制御手段とを有することを特徴とする処
   理液供給装置。
5. 【請求項５】 基板の主面に処理液を吐出部から供給す
   る処理液供給装置において、処理液を貯留する処理液貯
   留部と、前記吐出部から供給される処理液量を制御可能
   な吐出量制御手段と、前記吐出部から供給される処理液
   量が一定となるように、前記処理液貯留部に貯留された
   処理液の液量に応じて前記吐出量制御手段を制御して前
   記処理液量を制御する制御手段とを有することを特徴と
   する処理液供給装置。
6. 【請求項６】 前記吐出量制御手段は、前記吐出部に至
   る処理液供給管内の処理液の流量を制御する流量制御手
   段と、前記吐出部から供給される処理液の吐出時間を制
   御する吐出時間制御手段のいずれかであることを特徴と
   する請求項５記載の処理液供給装置。
7. 【請求項７】 前記処理液貯留部に貯留された処理液の
   液量を検出する液量検出手段は、前記処理液貯留部に貯
   留された処理液の液面高さを検出する液面高さ検出手段
   と、前記吐出部から供給される処理液の吐出圧力または
   吐出流量を検出する吐出圧力または吐出流量検出手段
   と、前記処理液貯留部に貯留された処理液の重量を検出
   する液重量検出手段のいずれかであることを特徴とする
   請求項１、３、４および５のいずれかに記載の処理液供
   給装置。