JP2008182268A - 送液装置 - Google Patents

Abstract

【課題】パーティクルを発生させることなく、処理液を高精度に送液する装置を提供する。
【解決手段】スリットノズル４１に対してレジスト液（処理液）を送液する送液機構８０に、レジストポンプ８１と駆動機構８２とを設ける。さらに、レジストポンプ８１に、小径の第１ベローズ、大径の第２ベローズ、第１ベローズと第２ベローズとの接合部材、およびレジスト液の流路となるチューブを設ける。駆動機構８２が図３において下方向に接合部材を移動させることにより、チューブの内部容積が減少し、チューブ内のレジスト液がスリットノズル４１に送液される。また、駆動機構８２が図３において下方向に接合部材を移動させることにより、チューブの内部容積が増加し、レジストポンプ８１にレジスト液が吸引される。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板に塗布する処理液を送液する技術に関する。

基板にレジスト液などの処理液を塗布する場合に、シリンジポンプ（ピストンポンプ）、ベローズポンプ、ギアポンプ、あるいはダイヤフラムポンプなど各種ポンプによってレジスト液を送液する装置や、一定圧力でレジスト液を送液する圧送型の装置などが知られている。

特に、スリットノズルによりレジスト液を塗布するスリットコータでは、スリットノズルの移動速度と供給されるレジスト液の量によって、基板に塗布されるレジスト液の膜厚が決定される。したがって、高精度にレジスト液の膜厚をコントロールするために、従来より、ベローズポンプまたはピストンポンプが用いられている。

しかし、ベローズポンプは送液されるレジスト液に脈動を生じやすいこと、ベローズ部分において狭小な隙間の存在が構造上不可避であるため、その部分を完全に洗浄することが実質的に不可能であること等の問題がある。そのため、スリットコータにおいては、レジスト液を送液する機構として、主にピストンポンプが採用されている。このように、ピストンポンプを用いたスリットコータが、例えば特許文献１に記載されている。

図６は、特許文献１に記載されているスリットコータに用いられるピストンポンプ１１０を用いた送液機構１００の構造を示す概略図である。送液機構１００は、ピストンポンプ１１０、配管機構１２０および駆動機構１３０から構成される。ピストンポンプ１１０は、シリンダ１１１、ピストン１１２、シール材１１３、および吐出口１１４を備える。また、配管機構１２０は、吐出配管１２１と吐出バルブ１２２とを備える。さらに、駆動機構１３０は、モータ１３１、ボールネジ１３２、ナット部材１３３を備えている。なお、図示を省略しているが、駆動機構１３０は、モータ１３１の回転速度を落とすための減速機などをさらに備えている。

ピストンポンプ１１０の吐出口１１４は、配管機構１２０の吐出配管１２１に接続されており、吐出配管１２１は図示しないスリットノズルに連通接続されている。吐出配管１２１は吐出バルブ１２２を開放状態にすることにより、吐出口１１４と連通接続される。

送液機構１００では、モータ１３１がボールネジ１３２を回転させると、ナット部材１３３がボールネジ１３２に沿って移動する。ナット部材１３３には、ピストン１１２が固定されているため、ナット部材１３３がボールネジ１３２に沿って移動すると、当該移動に伴ってピストン１１２がＺ軸に沿って移動する。ナット部材１３３の移動方向は、モータ１３１の回転方向によって規定される。

スリットノズルからレジスト液を吐出する際には、送液機構１００は、吐出バルブ１２２を開放状態にするとともに、モータ１３１によりナット部材１３３を（＋Ｚ）方向に駆動することによって、ピストン１１２をシリンダ１１１に押し込み、シリンダ１１１内のレジスト液をスリットノズルに送液する。

また、シリンダ１１１内にレジスト液を吸引する際には、吐出バルブ１２２を閉鎖状態にするとともに、モータ１３１を吐出の際と逆方向に回転させ、ピストン１１２をシリンダ１１１から抜く方向（（−Ｚ）方向）に移動させることによって、図示しない吸引口からレジスト液を吸引する。このような動作によって、特許文献１に記載されているスリットコータは、レジスト液をスリットノズルに送液することができるようにされている。

特開２０００−３３４３５５号公報

ところが、上述の装置では、ピストン１１２を押し込む際に、シリンダ１１１の内壁の一部が外部雰囲気に曝され、付着しているレジスト液Ｒが変質するという問題があった。このような状態で、シリンダ１１１内に新たなレジスト液を吸引するためにピストン１１２を移動させると、変質したレジスト液Ｒが吸引されたレジスト液に混入してしまい、パーティクルの原因となる。

また、このように変質したレジスト液Ｒを除去するためには、ピストン１１２やシール材１１３などを取り外して洗浄しなければならず、ポンプのメンテナンスに時間を要するという問題があった。

また、ピストン１１２を移動させる駆動機構（モータ１３１、ボールネジ１３２およびナット部材１３３）の加工精度・制御精度が低いために、ナット部材１３３（ピストン１１２）の送り精度が低く、結果として送液精度が低下するという問題があった。

さらに、ピストンポンプ１１０を駆動することにより、シール材１１３がシリンダ１１１との摩擦により摩耗し、それによって生じたパーティクルが処理液に混入したり、シール材１１３を定期的に交換しなければならないという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、高精度に処理液を送液することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に塗布する所定の処理液を送液する送液装置であって、前記所定の処理液を送液するための駆動力を生成する駆動モータと、前記駆動モータにより回転するボールネジと、前記ボールネジと螺合するナット部材と、前記ナット部材の駆動方向を案内するガイド部材と、前記駆動モータを制御する制御手段とを備え、前記駆動モータは低速回転時における速度精度が高い低速モータであり、前記ボールネジと前記ナット部材とが一体に組立固定され、前記ボールネジと前記駆動モータとが直結されている。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る送液装置であって、前記ボールネジのリードが３ｍｍないし６ｍｍである。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る送液装置であって、前記駆動モータが、５００ｒｐｍ以下の低速回転において１％以下の速度精度を有し、前記制御手段からの制御に対して２¹⁷ｐ／ｒｅｖ以上の分解能精度を有する。

請求項１に記載の発明では、駆動モータは低速回転時における速度精度が高い低速モータであり、ボールネジとナット部材とが一体に組立固定された部材から成ることにより、駆動モータによるナット部材の送り精度を向上させることができ、送液時の処理液の流量を高精度に制御することができる。また、ボールネジと前記駆動モータとが直結されているため、装置を低廉化および小型化させることができるとともに、減速機の精度やバックラッシュ等によって、ナット部材の送り精度が低下することを防止することができる。さらに、タイミングベルト等を使用した場合に比べて、剛性値を維持できるため、回転ムラや制御特性（急激な速度変化に対する応答遅れなど）の低下を抑制することができる。

請求項２に記載の発明では、ボールネジのリードが３ｍｍないし６ｍｍであることにより、加工精度の最も高いボールネジを使用することによって、さらに送り精度を向上させることができる。

請求項３に記載の発明では、駆動モータが、５００ｒｐｍ以下の低速回転において１％以下の速度精度を有し、制御手段からの制御に対して２¹⁷ｐ／ｒｅｖ以上の分解能精度を有することにより、送り精度を向上させることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１ 構成の説明＞
図１は、本発明の実施の形態である基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の正面図である。

基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面にレジスト液を塗布する塗布装置（スリットコータ）として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１は基板９０に対してレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。

本体２は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。

ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。

この保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。

ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。

ノズル支持部４０には、スリットノズル４１、ギャップセンサ４２、および送液機構８０とが取り付けられている。

水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液（レジスト液）を送液する送液機構８０が接続されている。スリットノズル４１は、送液機構８０によりレジスト液が送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジスト液を吐出する。

ギャップセンサ４２は、架橋構造４のノズル支持部４０に基板９０の表面と対向する位置に取り付けられ、所定の方向（−Ｚ方向）の存在物（例えば、基板９０やレジスト膜）との間の距離（ギャップ）を検出して、検出結果を制御系６に出力する。

このように、ノズル支持部４０にスリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられることにより、これらの相対的な位置関係が固定される。したがって、制御系６は、ギャップセンサ４２の検出結果に基づいて、基板９０の表面とスリットノズル４１との距離を検出することができる。なお、本実施の形態における基板処理装置１では２つのギャップセンサ４２を備えているが、ギャップセンサ４２の数はこれに限られるものではなく、さらに、多くのギャップセンサ４２を備えていてもよい。

ノズル支持部４０には、スリットノズル４１の上方となる位置に送液機構８０が設けられている。図３は、レジスト液をスリットノズル４１に供給・送液するための構成を概略的に示す図である。なお、図３では、図示を省略しているが、各構成は必要に応じて制御系６と信号の送受信が可能な状態で接続されており、制御系６からの制御信号に応じてそれぞれ動作することが可能とされている。

基板処理装置１は、レジスト液を供給する供給機構７０として、補給装置７１、バッファタンク７２、センサ７３を備えるとともに、スリットノズル４１にレジスト液を導くための配管機構として、主配管７４、開閉バルブ７５，７６、フィルタ７７、逆止弁７８、開閉バルブ８３，８４、および予備配管８５を備える。

補給装置７１は、図示しないレジストボトルからレジスト液をバッファタンク７２に供給する機能を有している。また、バッファタンク７２に貯留されたレジスト液を圧送する機能をも有する。

バッファタンク７２は、レジスト液を一時的に貯留することによって、レジスト液に混入しているエアーを分離除去するために設けられている。すなわち、レジスト液に混入しているエアーは、レジスト液がバッファタンク７２に貯留されている間に、バッファタンク７２の貯留槽の上部に集まり、後述するエアー抜きバルブ８８が開放状態とされることによって、エアー排気配管８９を介して装置外に排気される。また、バッファタンク７２は、レジストポンプ８１がレジスト液を吸入する際に大気圧力下で吸引させる機能をも有する。

センサ７３は、バッファタンク７２に貯留されているレジスト液の量を検出するために設けられる。センサ７３は、より詳細には、３つの液面センサから構成されており、それぞれの液面センサは、オーバーフロー、上限量、および下限量を検出できるようにされている。センサ７３によって検出された液面位置情報は制御系６に伝達され、この検出結果に基づいて制御系６が制御信号を生成して、補給装置７１を制御する。これにより、バッファタンク７２に適切な量のレジスト液を貯留しておくことができる。

バッファタンク７２は、図２には図示しないが、昇降機構４３の側方でスリットノズル４１と略同じ高さ位置に設けられ、バッファタンク７２内の液面はスリットノズル４１の吐出口４１ａよりもやや下方位置となるように設定される。

主配管７４は、レジスト液をレジストポンプ８１を介してスリットノズル４１に導く配管である。レジスト液は、制御系６からの制御信号に応じて流路の開閉を行う開閉バルブ７５，７６がいずれも開放状態である場合に、主配管７４を通ってスリットノズル４１に送液される。

フィルタ７７は、図３に示すように、レジストポンプ８１の一次側に設けられ、スリットノズル４１に送液されるレジスト液から異物を取り除く機能を有している。また、逆止弁７８は、主配管７４内のレジスト液が逆流することを防止するために配置され、図３において右側方向にのみレジスト液を通過させる弁である。

開閉バルブ８３，８４および予備配管８５は、レジストポンプ８１を介することなく、レジスト液を送液するための構成である。すなわち、開閉バルブ７５を閉鎖状態とし、開閉バルブ８３，８４を開放状態とすると、レジスト液は主配管７４およびレジストポンプ８１を介さずに、予備配管８５を通ってスリットノズル４１に送液される。すなわち、制御系６と開閉バルブ７５，８３，８４とが、主に本発明における流路選択手段に相当する。

また、基板処理装置１は、供給機構７０からスリットノズル４１まで送り出すための駆動力を生成する送液機構８０を備える。

図４は、送液機構８０の詳細を示す図である。送液機構８０は、レジストポンプ８１および駆動機構８２から主に構成される。なお、図４では、レジストポンプ８１の断面を示している。

レジストポンプ８１は、第１ベローズ８１１、第２ベローズ８１２、接合部材８１３、チューブ８１４を有している。また、レジストポンプ８１には、レジスト液を吸引する際にレジスト液の入口となる吸引口８１５と、レジスト液を吐出する際にレジスト液の出口となる吐出口８１６とがそれぞれ設けられている。吸引口８１５は主配管７４を介して供給機構７０に連通接続され、吐出口８１６は主配管７４を介してスリットノズル４１に連通接続され、吸引口８１５が吐出口８１６よりも下方に位置するように設置されている。

なお、スリットノズル４１からの吐出精度を向上させるためには、レジストポンプ８１の吐出口８１６からスリットノズル４１までの距離を短くすることが望ましい。本実施の形態における基板処理装置１では、送液機構８０がノズル支持部４０に配置されており、当該距離が短くなるように配置されているため、スリットノズル４１の吐出精度を向上させることができる。

第１ベローズ８１１および第２ベローズ８１２は、Ｚ軸方向に沿って伸縮可能な部材で構成されており、接合部材８１３を介して第１ベローズ８１１の（−Ｚ）側の端部と、第２ベローズ８１２の（＋Ｚ）側の端部とが互いに固着されているとともに、内部が互いに連通している。また、第１ベローズ８１１と第２ベローズ８１２の合計長さ（図中Ｘ）が一定となるようにその両端が蓋８１０を介して図外の剛体に支持されている。第１ベローズ８１１の内径面積（Ｚ軸に垂直な面の面積）は、第２ベローズ８１２の内径面積より小さいため、第１ベローズ８１１が伸びた状態と、第２ベローズ８１２が伸びた状態との間で状態を変化させることにより、レジストポンプ８１の容積を変更することができる。

第１ベローズ８１１および第２ベローズ８１２の内部にはチューブ８１４が配置されている。チューブ８１４は管状の可塑性部材で構成され、両端がそれぞれ吸引口８１５および吐出口８１６に連通接続されている。すなわち、チューブ８１４はレジスト液の流路を構成している。なお、本実施の形態における基板処理装置１では、図４に示すように、チューブ８１４はＺ軸に沿って略垂直方向に配置される。

第１・第２ベローズ８１１，８１２とチューブ８１４とによって囲まれた空間には、間接液ＬＱが内封されている。間接液ＬＱとしては、圧力や温度等の変化に対して体積変化率の低い液体が用いられる。これによって、第１ベローズ８１１および第２ベローズ８１２が伸縮により変形した場合であっても、間接液ＬＱの体積はほとんど変化することはない。

このような構成により、本実施の形態における基板処理装置１では、第１ベローズ８１１が伸びる際（接合部材８１３を下方に移動させる場合）には、レジストポンプ８１の第１・第２ベローズ内部の容積が減少することにより間接液ＬＱが加圧される。間接液ＬＱは加圧によっても体積がほとんど減少しない液体であるから、加圧された間接液ＬＱによってチューブ８１４が収縮して（絞られて）、チューブ８１４内が加圧される。このとき廃液バルブ８６を閉鎖状態にしておけば、吸引口８１５側には逆止弁７８が設けられているため、チューブ８１４内のレジスト液が吸引口８１５から逆流することはない。また、開閉バルブ７６が開放状態であれば、チューブ８１４内のレジスト液は吐出口８１６から吐出され、スリットノズル４１に向かって送液される。

一方、第２ベローズが伸びる際（接合部材８１３を上方に移動させる場合）には、レジストポンプ８１の第１・第２ベローズの内部の容積が増加し、間接液ＬＱが減圧される。間接液ＬＱは減圧によっても体積がほとんど増加しない液体であるから、間接液ＬＱによってチューブ８１４が膨張し、チューブ８１４内が減圧される。このとき開閉バルブ７６を閉鎖状態にしておけば、吐出口８１６からレジスト液がチューブ８１４内に流入することはなく、バッファタンク７２内のレジスト液が吸引口８１５から吸引される。

すなわち、レジストポンプ８１は接合部材８１３をＺ軸方向に沿って往復移動させることにより、レジスト液の吸引動作と吐出動作とを繰り返し行うことができ、レジスト液を送液する機能を有している。

図５は、駆動機構８２の詳細を示す図である。駆動機構８２は、ベース８２０、駆動モータ８２１、ボールネジ８２２、ナット部材８２３、取付部材８２４、ガイド８２５、軸受け部材８２６、およびガイド固定部材８２７を備えており、レジストポンプ８１がレジスト液を送液するための駆動力を生成する機能を有する。本実施の形態における基板処理装置１では、駆動モータ８２１により生成される回転駆動力を、主にボールネジ８２２とナット部材８２３とからなる構成によって直動駆動力に変換してレジストポンプ８１の駆動力とする。

ベース８２０は、駆動機構８２の各構成を搭載して、一体化するための部材である。また、図５では図示を省略しているが、ベース８２０にはノズル支持部４０に固定するための部材などが適宜設けられている。このように、駆動機構８２の各構成を一体構造とした状態でノズル支持部４０に固定することにより、駆動精度を向上することができる。なお、ベース８２０は、後述するガイド８２５による案内方向がＺ軸に沿うようにノズル支持部４０に固定される。

駆動モータ８２１は、低速回転（５００ｒｐｍ以下）における速度精度が高いＤＤ（Direct Drive）モータである。このように駆動モータ８２１にＤＤモータを採用することにより、本実施の形態における基板処理装置１では、減速機などを介することなくボールネジ８２２と駆動モータ８２１とを直結することができるため、装置を低廉化および小型化させることができるとともに、減速機の精度やバックラッシュ等によって、ナット部材８２３の送り精度が低下することを防止することができる。さらに、タイミングベルト等を使用した場合に比べて、剛性値を維持できるため、回転ムラや制御特性（急激な速度変化に対する応答遅れなど）の低下を抑制することができる。なお、本実施の形態における駆動機構８２に使用する駆動モータ８２１は、ＤＤモータに限られるものではなく、低速回転における速度精度の高いもの（１％以下ａｔ１００ｒｐｍ）であれば、他の方式のモータが使用されてもよい。なお、低速時の速度精度が十分でないモータを使用する場合には、バックラッシュ等の少ない、いわゆる高精度減速機と組み合わせて使用すればよいが、この場合でもモータは高分解能（２¹⁷ｐ／ｒｅｖ以上）のものを用いる。

また、図５では図示を省略しているが、駆動モータ８２１は、制御系６と信号の送受信が可能な状態で接続されており、制御系６からの制御信号に応じて回転量および回転速度が制御可能である。なお、駆動モータ８２１としては、ＡＣサーボモータ、ステッピングモータ、ＤＤモータなど、制御系６からの制御信号によって回転位置決め可能なモータを用いることができるが、本実施の形態における基板処理装置１では、低速回転時の精度を考慮してＤＤモータを用いる。また、送り精度を向上させるために、高分解能（分解能２¹⁷ｐ／ｒｅｖ以上のもの）のＤＤモータとする。

ボールネジ８２２は、中心軸Ｐを有する円筒棒状の部材であり、両端に取り付けられた一対の軸受け部材８２６によって、ベース８２０に取り付けられる。また、ボールネジ８２２の円筒表面には、ナット部材８２３と螺合するための螺旋状のリードが設けられている。このボールネジ８２２のリードピッチＤは３ｍｍないし６ｍｍとされている。

ナット部材８２３は、ボールネジ８２２と螺合するための貫通口が設けられており、当該貫通口の内壁にはボールネジ８２２に設けられたリードとかみ合う向きに螺旋状の溝が形成されている。また、ナット部材８２３には取付部材８２４が固定されており、取付部材８２４がレジストポンプ８１の接合部材８１３に取り付けられる。

ナット部材８２３の貫通口にボールネジ８２２が回転しつつ螺入されると、ナット部材８２３は中心軸Ｐに沿って、ボールネジ８２２に対して所定の方向に直線的に移動する。ナット部材８２３と接合部材８１３とは取付部材８２４を介して連結されていることから、ナット部材８２３を前述のように移動させると、接合部材８１３が連動して同一方向に移動する。このようにして基板処理装置１では、駆動モータ８２１による中心軸Ｐ回りの回転駆動力が、レジストポンプ８１のＺ軸方向の直動駆動力に変換される。なお、ナット部材８２３がボールネジ８２２に沿って駆動モータ８２１側に移動するときの駆動モータ８２１の回転方向を、「正方向」と称する。

さらに、ナット部材８２３には、ガイド８２５と迎合するための案内部（図示せず）が設けられている。当該案内部には複数のボールが設けられており、ナット部材８２３とガイド８２５とは、当該ボールを介して迎合することにより、ナット部材８２３が移動する際の摩擦を抑制することができる。また、各ボールとボールとの間には樹脂製のスペーサ、あるいはスペーサボールが配置される。これにより、ボールの転動および循環に伴う振動や送りムラを抑制することができるため、ナット部材８２３の速度精度を向上させることができる。

ガイド８２５は、ナット部材８２３の案内部（図示せず）と迎合しつつ、一対のガイド固定部材８２７によってベース８２０にボールネジ８２２とともに、十分な精度と剛性とをもって一体に組立固定されている。ガイド８２５は、直線状の案内軸Ｊを有しており、ナット部材８２３と迎合することにより、ボールネジ８２２の回転によって移動するナット部材８２３の移動方向を、案内軸Ｊに沿った方向に規定する機能を有する。

ナット部材８２３は、前述のように、ボールネジ８２２が回転することによってボールネジ８２２の中心軸Ｐに沿って移動するが、中心軸Ｐの方向はボールネジ８２２の駆動振動などによって変動する。したがって、ボールネジ８２２だけではナット部材８２３の移動方向を精度よく規定することはできない。これに対して、ガイド８２５は静止していることから、案内軸Ｊは中心軸Ｐに比べてその方向が安定している。したがって、駆動機構８２のナット部材８２３が案内軸Ｊによって移動方向が規定されていることにより、ナット部材８２３の移動速度および移動方向の精度を向上させることができる。

軸受け部材８２６には、図示しないサポート用のベアリングが内部に設けられており、ボールネジ８２２には当該ベアリングが当接する。これにより、ボールネジ８２２の中心軸Ｐ回りの回転を阻害することなく、ボールネジ８２２をベース８２０に取り付けることができる。なお、当該ベアリングは、ボールネジ８２２の回転剛性を向上させるために、軸負荷を考慮して、適切な剛性等を有する部材を使用する。また、比較的大型のベアリングを使用することにより、ボールネジ８２２の回転の安定性を向上させることができる。

図３に戻って、基板処理装置１は、主にメンテナンスなどにおいて使用される配管機構として、廃液バルブ８６、廃液配管８７、エアー抜きバルブ８８、およびエアー排気配管８９を備える。

廃液バルブ８６は、主配管７４と廃液配管８７との間の流路を開閉するためのバルブである。廃液バルブ８６は、制御系６からの制御信号に応じて開閉制御される。廃液配管８７は、図示しない回収機構に連通接続されており、廃液バルブ８６が開放状態にされると、レジストポンプ８１や主配管７４内のレジスト液が廃液配管８７を介して当該回収機構に回収される。

エアー抜きバルブ８８は、バッファタンク７２とエアー排気配管８９との間の流路を開閉するためのバルブである。エアー抜きバルブ８８は、制御系６からの制御信号に応じて開閉制御される。エアー排気配管８９は、図示しない排気ポンプに連通接続されており、エアー抜きバルブ８８が開放状態にされると、バッファタンク７２内でレジスト液と分離されたエアーが、エアー排気配管８９を介して排気される。なお、この装置で使用している全てのバルブは、そのバルブの動作によって配管内の液体に圧力変化や容積変化を生じさせない、いわゆるキャンセルタイプのものが使用される。

図１および図２に戻って、昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４はスリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。

架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置された一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。

リニアモータ５０は、固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂとを備え、固定子５０ａと移動子５０ｂとの電磁的相互作用によって架橋構造４をＸ軸方向（基板９０の表面に沿った方向）に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータ５０による移動量および移動方向は、制御系６からの制御信号により制御可能となっている。なお、リニアモータ５１もほぼ同様の機能、構成を有する。

リニアエンコーダ５２，５３は、それぞれスケール部および検出子（図示せず）を備え、スケール部と検出子との相対的な位置関係を検出して、制御系６に伝達する。各検出子は架橋構造４の両端部にそれぞれ固設されており、リニアエンコーダ５２，５３は架橋構造４の位置検出を行う機能を有している。

制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。

制御系６は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ３、架橋構造４、昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１、供給機構７０、および送液機構８０などの各構成を制御する。

特に制御系６は、オペレータからの指示入力に基づいて開閉バルブ７５，７６，８３，８４の開閉制御を行うことにより、レジスト液を主配管７４を介して導くか、予備配管８５を介して導くかの選択を行う。また、制御信号によって駆動モータ８２１の回転方向、１ストローク当たりの回転量、および回転速度を制御する。基板処理装置１では、駆動モータ８２１の１ストローク当たりの回転量によってレジストポンプ８１の接合部材８１３の移動量（レジストポンプ８１の容積変化量）が決定されることから、当該回転量を制御することは、レジストポンプ８１が送液するレジスト液の送液量を制御することに相当する。また、基板処理装置１では、駆動モータ８２１の回転速度によって接合部材８１３の移動速度（レジストポンプ８１の容積変化速度）が決定されることから、当該回転速度を制御することは、レジストポンプによるレジスト液の流量を制御することに相当する。

制御系６の具体的な構成としては、記憶部６１はデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、オペレータが基板処理装置１に対する指示を入力するためのボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。

＜１．２ 動作の説明＞
次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１では、主に３つの動作モード（塗布モード、プリ塗布モード、メンテナンスモード）が存在し、いずれの動作モードを選択するかは、オペレータからの指示入力に従って、制御系６がそれぞれの構成を制御することにより行う。

＜１．２．１ 塗布モードの動作＞
まず、通常の塗布モードの動作について説明する。オペレータからの指示入力により、塗布モードが選択されると、制御系６が、開閉バルブ８３，８４、廃液バルブ８６およびエアー抜きバルブ８８を閉鎖状態にするとともに、開閉バルブ７５を開放状態にする。これによりレジスト液の流路として主配管７４が選択される。

このとき、予めバッファタンク７２には、センサ７３からの検出結果に基づいて、補給装置７１により上限位置までレジスト液が貯留されているものとする。以後、レジストポンプ８１がレジスト液の吸引動作を行っている間を除いて、バッファタンク７２には制御系６の制御によって上限位置までレジスト液の供給が行われる。

基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送されると、ステージ３が保持面３０上の所定の位置に基板９０を吸着して保持する。続いて、制御系６からの制御信号に基づいて、昇降機構４３，４４が、ノズル支持部４０に取り付けられたギャップセンサ４２を基板９０の厚み分よりも高い所定の高度（以下、「測定高度」と称する。）に移動させる。

ギャップセンサ４２が測定高度にセットされると、リニアモータ５０，５１が、架橋構造４をＸ方向に移動させることにより、ギャップセンサ４２をレジスト塗布領域の上方まで移動させる。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。このとき、制御系６は、リニアエンコーダ５２，５３の検出結果に基づいて、それぞれのリニアモータ５０，５１に制御信号を与えることにより、ギャップセンサ４２のＸ軸方向の位置を制御する。

次に、ギャップセンサ４２が基板９０表面のレジスト塗布領域における基板９０表面とスリットノズル４１とのギャップの測定を開始する。測定が開始されると、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をさらにＸ方向に移動させることでギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、走査中の測定結果を制御系６に伝達する。このとき、制御系６は、ギャップセンサ４２の測定結果を、リニアエンコーダ５２，５３によって検出される水平位置と関連づけて記憶部６１に保存する。

架橋構造４が基板９０の上方をＸ方向に通過して、ギャップセンサ４２による走査が終了すると、制御系６は、架橋構造４をその位置で停止させ、ギャップセンサ４２からの検出結果に基づいて、スリットノズル４１のＹＺ平面における姿勢が、適切な姿勢（スリットノズル４１とレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。）となるノズル支持部４０の位置を算出し、算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３，４４に制御信号を与える。その制御信号に基づいて、それぞれの昇降機構４３，４４がノズル支持部４０をＺ軸方向に移動させ、スリットノズル４１を適正姿勢に調整する。

このように、レジスト液の均一な塗布を実現するためには、スリットノズル４１と基板９０の表面との距離を厳密に調整する必要がある。基板処理装置１では、制御系６がギャップセンサ４２の検出結果に基づいて、昇降機構４３，４４を制御することにより、当該距離の調整を行っている。

さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を−Ｘ方向に移動させ、スリットノズル４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。

スリットノズル４１が吐出開始位置まで移動すると、制御系６が制御信号をリニアモータ５０，５１に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を−Ｘ方向に移動させることでスリットノズル４１が基板９０の表面を走査する。

このとき制御系６は開閉バルブ７６および駆動モータ８２１に対しても制御信号を与え、スリットノズル４１によって走査が行われている間、開閉バルブ７６を開放状態にするとともに、駆動モータ８２１を正方向に回転駆動して、レジストポンプ８１の接合部材８１３を（−Ｚ）方向に移動させる。この動作により、レジストポンプ８１の第１ベローズが伸長するとともに、第２ベローズが収縮するため、間接液ＬＱが加圧される。間接液ＬＱが加圧されると、チューブ８１４が収縮し、チューブ８１４内に吸引されていたレジスト液が吐出口８１６からスリットノズル４１に送られる。

これにより、スリットノズル４１がレジスト塗布領域にレジスト液を吐出し、基板９０の表面上にレジスト液の層が形成される。なお、本実施の形態における基板処理装置１では、レジストポンプ８１の接合部材８１３がナット部材８２３とともに滑らかに移動することから、送液されるレジスト液にポンピングなどによる脈動を生じることがなく、送液ムラを抑制することができる。

また、この構成では、スリットノズル４１の吐出口４１ａの高さがバッファタンク７２内のレジスト液の液面高さよりも高くなるように、バッファタンク７２が配置され、液面高さが設定されている。これにより、塗布時において、スリットノズル４１からの不所望な液流出が生じない。

また、このときの駆動モータ８２１の回転速度は、形成されるレジスト液の層厚がレジスト塗布領域の全面において設定値となるように制御系６によって制御される。制御系６がこのような制御を行うための駆動モータ８２１の回転速度分布は、予め実験などにより適正値が求められている。なお、レジスト液の送液精度を向上させるためには、レジスト液を比較的低速で送液することが好ましいが、一般のモータは高速回転において安定的である。本実施の形態における基板処理装置１の駆動機構８２は、駆動モータ８２１に低速回転精度のよいＤＤモータを採用していることから、レジスト液を低速で送液した場合にも精度のよい制御を行うことができ、スリットノズル４１の吐出精度を向上させることができる。

さらに、このような低速回転において回転精度のよい駆動モータ８２１を用いることにより、ボールネジ８２２のリードピッチＤを、加工精度が低下する３ｍｍ未満とすることなく、加工精度のよい３ｍｍないし６ｍｍとすることができ、精度の向上を図ることができる。

スリットノズル４１が吐出終了位置まで移動すると、制御系６が制御信号を駆動機構８２、昇降機構４３，４４およびリニアモータ５０，５１に与える。その制御信号に基づいて、駆動機構８２が停止することによってスリットノズル４１からのレジスト液の吐出が停止し、昇降機構４３，４４がギャップセンサ４２を測定高度に移動させる。さらに、制御系６は開閉バルブ７６を制御して閉鎖状態にする。

スリットコータにおけるレジスト液の吐出量は、スリットノズルに対して供給されるレジスト液の量によってほぼ決定される。本実施の形態における基板処理装置１では、レジスト液の吐出開始から吐出終了までの間（１ストローク中）にレジストポンプ８１から送液されるレジスト液の量は、駆動モータ８２１が１ストローク中に回転する回転量として制御系６によって制御される。ここで、駆動モータ８２１が制御系６による制御に対して分解能２¹⁷ｐ／ｒｅｖ以上の高分解能を有していることから、当該回転量の制御精度の向上を図ることができる。したがって、スリットノズル４１の吐出量の精度向上を図ることができる。

次に、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ方向に移動させることでギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して制御系６に伝達する。制御系６は、レジスト塗布前に測定したギャップの値（基板９０の表面との間の距離）と、レジスト塗布後に測定したギャップの値（レジスト膜の表面との間の距離）との差を計算することにより、基板９０上に形成されたレジスト膜の厚さ寸法を算出する。

さらに、算出した厚さ寸法に応じて、許容される厚さ寸法の範囲として予め設定されている所定値と比較することにより、基板９０に対して行われた塗布処理の良否を判定し、判定結果を表示部６３に表示する。

これにより、基板９０の表面上に処理液の層（レジスト膜）を形成した後、速やかに良否判定を行うことができることことから、表示部６３に表示された判定結果に基づいて、例えば、オペレータなどが処理状況に迅速に対応できる。なお、ギャップセンサ４２を用いた検査では、主にＸ軸方向の異常の検出を行うことができることから、例えば、レジスト液が塗布されていない（レジスト液の不足）、吐出開始位置や吐出終了位置がずれている、塗布終了位置において厚膜化現象が生じているといった異常を検出することもできる。さらに、この膜圧測定結果に基づいて、例えば、膜厚が所望の厚みより薄い場合には、次回の塗布時の駆動モータ８２１の速度を高めるなど、レジストポンプ８１を状況に応じて柔軟に制御することができ、所望の塗布結果を得るのに適する。

またこの間に、制御系６は、制御信号により駆動機構８２の駆動モータ８２１を逆回転させ、ナット部材８２３を（＋Ｚ）方向に移動させる。これにより、接合部材８１３が（＋Ｚ）方向に移動するため、第１ベローズ８１１が収縮するとともに、第２ベローズ８１２が伸長する。したがって、間接液ＬＱが減圧されて、チューブ８１４が膨張し、吸引口８１５を介してチューブ８１４内に供給機構７０からレジスト液が吸引される。

このように、レジストポンプ８１は、吐出動作および吸引動作において、レジスト液の流路となる部分が外気に曝されることがない。したがって、図６に示すピストンポンプを用いる装置のように外気に曝されたレジスト液が変質して混入することがなく、基板処理装置１はパーティクルの発生を抑制することができる。

レジスト膜の検査が終了すると、ステージ３は基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。

以上が本実施の形態における基板処理装置１の塗布モードにおける動作である。

＜１．２．２ プリ塗布モードの動作＞
次に、基板処理装置１のプリ塗布モードについて説明する。プリ塗布モードとは、基板処理装置１がレジストポンプ８１の駆動によらずにレジスト液をスリットノズル４１に送液するモードである。

基板処理装置１では、例えば塗布モードに先立って、スリットノズル４１の先端が乾燥などによって正常にレジスト液を吐出できない状態になっていないか、あるいは、スリットノズル４１の先端部で変質したレジスト液を予め廃液・除去するなどの理由からプリ塗布（試し塗り）が行われる。また、洗浄後のエアー抜きなどの処理においてもプリ塗布が行われる。

オペレータからの指示によりプリ塗布モードが選択されると、まず、制御系６が制御信号により開閉バルブ７５，７６を開放状態にするとともに、開閉バルブ８３，８４、廃液バルブ８６およびエアー抜きバルブ８８を閉鎖状態にする。これにより、供給機構７０からスリットノズル４１までのレジスト液の流路として主配管７４が選択される。

次に、制御系６がリニアモータ５０，５１を制御することにより架橋構造４を待機位置から、プリ塗布を行う位置（図示しないプリ塗布プレートに対して塗布を行う位置）に移動させる。

さらに、制御系６がバッファタンク７２を制御することにより大気圧によってスリットノズル４１にレジスト液の送液を行う。

基板処理装置１のプリ塗布処理においては、高精度な吐出を行う必要はなく、レジストポンプ８１を制御することによって吐出量・吐出流量の高精度制御を行う必要がない。したがって、制御系６がレジスト液を送液する手法として、レジストポンプ８１の駆動によらずに、バッファタンク７２の大気圧により送液する手法を選択することによって、駆動力を生成せずにレジスト液の送液を行うことができる。

スリットコータでは、粘度の高いレジスト液が使用される場合や、洗浄・廃液時に変質したレジスト液およびパーティクルを一気に押し流す場合などにおいて、高圧力による送液を行う必要がある。本実施の形態における基板処理装置１では、このような処理においてもプリ塗布により対応することができる。

オペレータからの指示入力により高圧力によるプリ塗布が選択されると、まず、制御系６が制御信号により開閉バルブ８３，８４を開放状態にするとともに、開閉バルブ７５、廃液バルブ８６およびエアー抜きバルブ８８を閉鎖状態にする。これにより、供給機構７０からスリットノズル４１までのレジスト液の流路として予備配管８５が選択される。

次に、制御系６がリニアモータ５０，５１を制御して、架橋構造４を移動させる。このとき、基板９０に塗布する場合は、塗布モードと同様にギャップセンサ４２による測定などが行われた後、架橋構造４は前述の吐出開始位置に配置される。また、プリ塗布プレートに塗布する場合は、架橋構造４は前述のプリ塗布位置に配置される。

架橋構造４が所定の位置に配置されると、制御系６がリニアモータ５０，５１を制御することにより架橋構造４を所定の方向に移動させつつ、スリットノズル４１による走査を行う。このとき制御系６は、開閉バルブ７６を開放状態にするとともに、供給機構７０の補給装置７１を制御してレジスト液を加圧する。これにより、加圧されたレジスト液が供給機構７０からスリットノズル４１に向けて送液され、スリットノズル４１からレジスト液が吐出される。

このように、基板処理装置１が予備配管８５を備えており、制御系６が予備配管８５を適宜選択する機能を有していることによって、例えば、レジストポンプ８１のチューブ８１４が破損するおそれがある程度の高圧力がレジスト液に加えられる場合であっても、基板処理装置１はレジスト液の送液を行うことができる。したがって、基板処理装置１は高粘度のレジスト液であっても、処理液として使用することができる。

所定量の吐出が実行されると、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を待機位置に退避させ、プリ塗布モードを終了する。以上が基板処理装置１におけるプリ塗布モードの動作説明である。

＜１．２．３ メンテナンスモードの動作＞
次に、基板処理装置１のメンテナンスモードの動作について説明する。基板処理装置１では、配管（主配管７４、予備配管８５、廃液配管８７など）やレジストポンプ８１を洗浄する、あるいはレジスト液を交換するなどのメンテナンスが適宜行われる。

基板処理装置１は、オペレータからの指示入力により、メンテナンスモードが選択されると、制御系６によって廃液バルブ８６が開放状態にされる。

基板処理装置１では、図３および図４に示すように、レジストポンプ８１のチューブ８１４がＺ軸に沿う方向に配置されている。すなわち、レジストポンプ８１内のレジスト液の送液方向がＺ軸に沿う方向となるように配置されており、吸引口８１５の高さ位置が吐出口８１６の高さ位置より低い位置に配置されている。

このように、本実施の形態における基板処理装置１では、吸引口８１５および吐出口８１６のうち高さ位置が低い位置に配置されている吸引口８１５側を廃液配管８７に接続することにより、制御系６が廃液バルブ８６を開放状態にすることで、レジストポンプ８１内のレジスト液を容易に抜き取ることができる。

また、レジスト液の流路となるチューブ８１４の内壁には複雑な凹凸などが形成されることがなく、廃液バルブ８６を開放状態にするだけで、レジストポンプ８１内のレジスト液が廃液配管８７に導かれてスムーズに抜き取られる。したがって、洗浄等のメンテナンスを容易に行うことができる。

また、このような配置によりレジストポンプ８１内の気泡が効率よく上部に抜けるため、気泡除去作業も容易に行うことができる。

また、基板処理装置１では、廃液バルブ８６を開放状態にする際に、開閉バルブ７６も開放状態とすることにより、スリットノズル４１内のレジスト液も効率よく回収することができる。なお、廃液バルブ８６を開放状態にする際に、制御系６が図示しない回収機構を制御することにより、廃液配管８７を真空吸引するように構成してもよい。その場合は、さらに容易にレジスト液を抜き取ることができる。

所定の時間が経過して、廃液・洗浄・除去処理が終了すると、基板処理装置１はメンテナンスモードを終了するとともに、メンテナンス作業が終了したことを表示部６３に表示する。これにより、オペレータは、基板処理装置１が塗布処理を開始することができる状態になったことを知得することができる。

以上のように、第１の実施の形態における基板処理装置１では、送液機構８０が吐出動作および吸引動作を行う際に、図６に示すピストンポンプ１１０のように処理液の流路（シリンダ１１１の内壁）が外部雰囲気に曝されることがなく、パーティクルの発生を防止することができる。

また、送液機構８０が、チューブ８１４を収縮させることによって処理液を送液するため、処理液の流れが脈動することを抑制できることから、高精度な送液を行うことができる。基板処理装置１のようなスリットコータにおいては、スリットノズル４１に対するレジスト液の送液精度によって吐出精度が大きく影響を受けるため、特に有効である。

また、レジストポンプ８１において、従来のピストンポンプ１１０のシール材１１３のように摩耗する部材（例えば、Ｏリングなど）を使用していないため、部品の交換頻度を抑制することができる。

また、レジストポンプ８１の内部形状が円筒状の簡易な形状（チューブ８１４）となっていることから、レジストポンプ８１内部の処理液を容易に廃液することができ、処理液の洗浄・除去を容易に行うことができるため、メンテナンス作業を容易に行うことができる。特に、一般的なベローズポンプと比べて処理液の置換性がよいため、カラーレジストの塗布に適している。

また、吸引口８１５および吐出口８１６のうち、一方の高さ位置を低く配置することにより、レジストポンプ８１内の気泡を容易に上部から抜くことができるとともに、処理液は下部から容易に廃液することができる。これによってもメンテナンス作業が容易になる。

また、制御系６が駆動機構８２の駆動モータ８２１を駆動することによる送液と、補給装置７１による送液とを選択することにより、基板処理装置１の使用状況に応じた送液を行うことができる。

また、基板処理装置１では、レジストポンプ８１および主配管７４を介してレジスト液を送液するか、予備配管８５を介してレジスト液を送液するかを選択することにより、使用される処理液の状況に応じた送液を行うことができる。

＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における基板処理装置１では、１つのレジストポンプ８１によってスリットノズル４１にレジスト液を送液する構成となっている。ここで、処理すべき基板９０が大型化し、塗布処理における１ストローク当たりの吐出量を増加させる必要が生じた場合、従来では、レジストポンプ８１を吐出量の大きい大型ポンプに交換することにより対応していた。しかし、このような大型のポンプは、精度よく製造することが難しいため、結果として塗布精度が低下するという問題がある。本発明では、第１の実施の形態に示す基板処理装置１のように、レジスト液を送液するポンプは、１つに限られるものではなく、複数であってもよい。

図７は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における基板処理装置１の送液機構８０を示す図である。なお、図７では、予備配管８５等の第１の実施の形態とほぼ同じ構成については図示を省略している。

本実施の形態における基板処理装置１は、２つのレジストポンプ８１ａ，８１ｂと、２つの駆動機構８２ａ，８２ｂとを備えている点が第１の実施の形態における基板処理装置１と異なっている。また、主配管７４ａは、図７に示すように、それぞれのレジストポンプ８１ａ，８１ｂから吐出されるレジスト液を、スリットノズル４１の供給口４１０に導くように配置されている。各レジストポンプ８１ａ，８１ｂから吐出されるレジスト液は、接続点ＣＰにおいて合流し、供給口４１０からスリットノズル４１に供給される。

レジストポンプ８１ａ，８１ｂは、それぞれ第１の実施の形態におけるレジストポンプ８１と同様の構造を有しており、それぞれが第１ベローズ８１１、第２ベローズ８１２およびチューブ部材８１４を備えている。また、駆動機構８２ａ，８２ｂは、それぞれ第１の実施の形態における駆動機構８２と同様の構造を有している。レジストポンプ８１ａは駆動機構８２ａによって駆動され、レジストポンプ８１ｂは駆動機構８２ｂによって駆動される。

制御系６は、駆動機構８２ａ，８２ｂとが同期的に駆動するように制御する以外は、第１の実施の形態と同様の制御を行う。

以上のように、第２の実施の形態における基板処理装置１は、レジスト液を送液するために第１の実施の形態におけるレジストポンプ８１と同じ構造のポンプを用いるため、同様の効果を得ることができる。

また、２つのレジストポンプ８１ａ，８１ｂによってレジスト液の送液を行うことにより、スリットノズル４１に供給されるレジスト液の量は、各レジストポンプ８１ａ，８１ｂの合算量となるため、１ストローク当たりの吐出量を増加させることができる。基板９０が大型化して、１ストローク当たりに吐出するレジスト液の量が増加した場合に、加工精度の低い大型のポンプを用いるのではなく、高精度に加工された小型のポンプを２つ用いることで、塗布精度の向上を図ることができる。なお、本実施の形態における基板処理装置１では、２つのレジストポンプ８１ａ，８１ｂを用いているが、ポンプの数はこれに限られるものではなく、さらに多くのポンプを備える構成としてもよい。

＜３． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、上記実施の形態における基板処理装置１は、スリットノズルからレジスト液を吐出する、いわゆるスリットコータであるが、本発明はスリットコータに限定されるものではない。

また、駆動機構８２が駆動するポンプは、レジストポンプ８１のような形式のポンプに限られるものではなく、例えば、ピストンポンプのピストンを駆動するために用いられてもよい。すなわち、可動部を直線状の軸に沿って駆動することにより送液するポンプであれば、どのようなポンプであってもよい。

また、レジストポンプ８１はスリットノズル４１の下方に設けられていてもよい。この場合には、レジストポンプ８１およびスリットノズル４１内のレジスト液をさらに効率よく回収・廃液することができる。

また、第２の実施の形態のように複数のレジストポンプを用いる場合には、レジストポンプ８１ａの接合部材８１３と、レジストポンプ８１ｂの接合部材８１３とを駆動機構８２ａのナット部材８２３に取り付けることにより、各レジストポンプ８１ａ，８１ｂを１つの駆動機構８１ａで駆動してもよい。

本発明に係る第１の実施の形態における基板処理装置の外観斜視図である。 基板処理装置の正面図である。 供給機構と送液機構とを概略的に示す図である。 送液機構の詳細を示す図である。 駆動機構の詳細を示す図である。 従来の送液装置を示す図である。 第２の実施の形態における送液機構を示す図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
３ ステージ
４１ スリットノズル
６ 制御系
７０ 供給機構
７１ 補給装置
７２ バッファタンク
７３ センサ
７５，７６，８３，８４ 開閉バルブ
８０ 送液機構
８１，８１ａ，８１ｂ レジストポンプ
８１１ 第１ベローズ
８１２ 第２ベローズ
８１３ 接合部材
８１４ チューブ
８１５ 吸引口
８１６ 吐出口
８２，８２ａ，８２ｂ 駆動機構
８２１ 駆動モータ
８２２ ボールネジ
８２３ ナット部材
８２５ ガイド
８５ 予備配管
９０ 基板
Ｄ リードピッチ
ＬＱ 間接液

Claims (3)

1. 基板に塗布する所定の処理液を送液する送液装置であって、
   前記所定の処理液を送液するための駆動力を生成する駆動モータと、
   前記駆動モータにより回転するボールネジと、
   前記ボールネジと螺合するナット部材と、
   前記ナット部材の駆動方向を案内するガイド部材と、
   前記駆動モータを制御する制御手段と、
   を備え、
   前記駆動モータは低速回転時における速度精度が高い低速モータであり、
   前記ボールネジと前記ナット部材とが一体に組立固定され、
   前記ボールネジと前記駆動モータとが直結されていることを特徴とする送液装置。
2. 請求項１に記載の送液装置であって、
   前記ボールネジのリードが３ｍｍないし６ｍｍであることを特徴とする送液装置。
3. 請求項１または２に記載の送液装置であって、
   前記駆動モータが、
   ５００ｒｐｍ以下の低速回転において１％以下の速度精度を有し、前記制御手段からの制御に対して２¹⁷ｐ／ｒｅｖ以上の分解能精度を有することを特徴とする送液装置。

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