JP2006261326A - スリットノズル，基板処理装置，および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スリットノズルから安定した塗布幅で処理液を塗布することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明に係るスリットノズルは、サイドプレート７２１の下端部７２１ａの厚みｄを０．７ｍｍ以下とする。このため、スリットノズル４２の移動速度が遅いときやレジスト液９０の粘度が低いときにも、塗布されるレジスト液９０の外側への膨らみ幅を小さくすることができる。したがって、レジスト液９０の塗布幅の変動を抑制することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、液晶用ガラス基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板等（以下、単に「基板」という。）の表面に処理液を塗布するスリットノズル、当該スリットノズルを備えた基板処理装置、および、当該スリットノズルを用いた基板処理方法に関する。

従来より、基板の製造工程には、フォトレジストなどの処理液を基板の表面に塗布する塗布工程が含まれている。塗布工程においては、スリット状の吐出部を有するスリットノズルから基板の表面に処理液を吐出する塗布装置（いわゆるスリットコータ）が使用される。

図２２は、従来の塗布装置１００による塗布処理の様子を示している。塗布装置１００は、スリットノズル１１０の吐出部１１１から基板２００の表面に向けて処理液１９０を塗布しつつ、図中のＸ方向に移動する。これにより、基板２００の表面には処理液の薄膜が形成される。このような従来の塗布装置は、たとえば特許文献１に開示されている。

特開２００３−２７５６４８号公報

しかしながら、従来の塗布装置１００では、安定した塗布幅Ｗで処理液１９０を塗布することは困難であった。

たとえば、塗布開始時のようにスリットノズル１１０の移動速度が遅いときには、図２３のように、塗布される処理液１９０が外側へ膨らむ傾向がある。この場合には、処理液１９０の塗布幅Ｗは広くなる。一方、スリットノズル１１０の移動速度が速いときには、図２４のように、塗布される処理液１９０が内側へ縮む傾向がある。この場合には、処理液１９０の塗布幅Ｗは狭くなる。

また、スリットノズル１１０の移動速度だけではなく、処理液の粘度、処理液の表面張力、基板２００の表面状態などの条件によっても、処理液１９０の塗布幅Ｗは変動するものである。また、このように塗布幅Ｗが変動すると、それに伴って形成される薄膜の厚みも不安定なものとなる。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、スリットノズルから安定した塗布幅で処理液を塗布することができる技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、前記吐出口の長手方向に沿った開口縁を規定するノズル本体部と、前記ノズル本体部の両端にそれぞれ取り付けられ、前記吐出口の幅方向に沿った開口縁を規定する一対のサイドプレートと、を備え、前記サイドプレートの下端部の厚みは０．７ｍｍ以下であることを特徴とする。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のスリットノズルにおいて、前記サイドプレートの下端部の外側面の水平面に対する角度が４５度以上であることを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスリットノズルにおいて、前記サイドプレートの下端部は、前記ノズル本体部の下端部よりも下方に位置することを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスリットノズルにおいて、前記サイドプレートの下端部は、前記ノズル本体部の下端部よりも上方に位置することを特徴とする。

請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４までのいずれかに記載のスリットノズルにおいて、前記サイドプレートは、前記サイドプレートの下端部の高さを調節する調節手段を有することを特徴とする。

請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５までのいずれかに記載のスリットノズルにおいて、前記サイドプレートは、前記吐出口の端部を規定する薄板と、前記薄板を固定する押さえ部材とを有することを特徴とする。

請求項７に係る発明は、スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、前記吐出口の長手方向に沿った開口縁を規定するノズル本体部と、前記ノズル本体部の両端にそれぞれ取り付けられ、前記吐出口の幅方向に沿った開口縁を規定する一対のサイドプレートと、を備え、前記サイドプレートの下端部は、前記ノズル本体部の下端部よりも下方に位置することを特徴とする。

請求項８に係る発明は、スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、前記吐出口の長手方向に沿った開口縁を規定するノズル本体部と、前記ノズル本体部の両端にそれぞれ取り付けられ、前記吐出口の幅方向に沿った開口縁を規定する一対のサイドプレートと、を備え、前記サイドプレートの下端部は、前記ノズル本体部の下端部よりも上方に位置することを特徴とする。

請求項９に係る発明は、スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、前記吐出口の長手方向に沿った開口縁を規定するノズル本体部と、前記ノズル本体部の両端にそれぞれ取り付けられ、前記吐出口の幅方向に沿った開口縁を規定する一対のサイドプレートと、を備え、前記サイドプレートは、前記サイドプレートの下端部の高さを調節する調節手段を有することを特徴とする。

請求項１０に係る発明は、基板処理装置であって、請求項１から請求項９までのいずれかに記載のスリットノズルと、前記スリットノズルの下方において基板を水平に保持する保持手段と、前記スリットノズルを、前記保持手段に保持された基板に対して前記吐出口の長手方向と直交する方向に相対的に走査する走査手段と、前記スリットノズルに処理液を供給する供給手段と、を備えたことを特徴とする。

請求項１１に係る発明は、請求項５または請求項９に記載のスリットノズルを用いた基板処理方法であって、前記スリットノズルを基板に対して相対的に走査させつつ、前記吐出口から処理液を基板に向けて吐出する供給工程と、前記処理液の粘度、前記スリットノズルの速度、またはこれらの両条件に応じて、前記サイドプレートの下端部の高さを調節する調節工程と、を含むことを特徴とする。

請求項１〜６およびこれらを引用する請求項１０，１１に記載の発明によれば、サイドプレートの下端部の厚みを０．７ｍｍ以下とする。このため、塗布される処理液の外側への膨らみ幅を小さくすることができる。したがって、処理液の塗布幅の変動が抑制されるとともに、形成される薄膜の膜厚変動も抑制される。

特に、請求項２に記載の発明によれば、サイドプレートの下端部の外側面の水平面に対する角度を４５度以上とする。このため、処理液がサイドプレートの下端部を超えて外側へ膨らむことを防止することができる。

特に、請求項３に記載の発明によれば、サイドプレートの下端部は、ノズル本体部の下端部よりも下方に位置する。このため、処理液を外側へ引く圧力が強くなり、塗布される処理液の内側への縮み幅を小さくすることができる。したがって、処理液の塗布幅の変動がさらに抑制される。

特に、請求項４に記載の発明によれば、サイドプレートの下端部は、ノズル本体部の下端部よりも上方に位置する。このため、処理液を外側へ引く圧力が弱くなり、塗布される処理液の外側への膨らみ幅を小さくすることができる。したがって、処理液の塗布幅の変動がさらに抑制される。

特に、請求項５に記載の発明によれば、スリットノズルの移動速度や処理液の粘度に応じて、サイドプレートの下端部の高さを調節することができる。このため、処理液の外側への膨らみ幅や、内側への縮み幅を、状況に応じて適切に小さくすることができる。

特に、請求項６に記載の発明によれば、薄板および押さえ部材のそれぞれを簡易な形状とすることができる。このため、サイドプレートを容易に形成することができる。

また、請求項７およびこれらを引用する請求項１０，１１に記載の発明によれば、サイドプレートの下端部は、ノズル本体部の下端部よりも下方に位置する。このため、処理液を外側へ引く圧力が強くなり、塗布される処理液の内側への縮み幅を小さくすることができる。したがって、処理液の塗布幅の変動が抑制されるとともに、形成される薄膜の膜厚変動も抑制される。

また、請求項８およびこれらを引用する請求項１０，１１に記載の発明によれば、サイドプレートの下端部は、ノズル本体部の下端部よりも上方に位置する。このため、処理液を外側へ引く圧力が弱くなり、塗布される処理液の外側への膨らみ幅を小さくすることができる。したがって、処理液の塗布幅の変動が抑制されるとともに、形成される薄膜の膜厚変動も抑制される。

また、請求項９およびこれらを引用する請求項１０，１１に記載の発明によれば、スリットノズルの移動速度や処理液の粘度に応じて、サイドプレートの下端部の高さを調節することができる。このため、処理液の外側への膨らみ幅や、内側への縮み幅を、状況に応じて適切に小さくすることができる。したがって、処理液の塗布幅の変動が抑制されるとともに、形成される薄膜の膜厚変動も抑制される。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．基板処理装置の全体構成について＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の概略を示した斜視図である。図１および以下の各図においては、図示および説明の便宜のため、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向を定義している。Ｘ方向は、スリットノズル４２の移動方向である。Ｙ方向は、スリットノズル４２の長手方向である。Ｚ方向は、鉛直方向である。

基板処理装置１は、液晶表示装置の画面パネル構成する角形ガラス基板にレジスト液を塗布するための装置であり、本体部１０と、制御部２０とを有する。本体部１０は、ステージ３０と、架橋部４０と、駆動部５０とを備えている。

ステージ３０は、基板２を載置する保持台である。ステージは、直方体形状の石材などにより構成され、その上面および側面は平坦に加工されている。ステージ３０の上面は水平面であり、基板２の保持面３１となっている。保持面３１には、図示しない多数の真空吸着口が形成されている。基板処理装置１において基板２を処理するときには、真空吸着口が基板２を吸着することによって、基板２は水平に保持される。

保持面３１には、複数のリフトピン３２が設けられている。リフトピン３２は、上下に昇降自在に構成されている。基板２をステージ３０上に載置する際、または基板をステージ３０から取り除く際には、リフトピン３２が上昇して基板を保持する。また、保持面３１のうち、基板２が保持される領域を挟んだ両端部には、一対の走行レール３３が固設されている。走行レール３３は、架橋部４０を支持するとともに、架橋部４０のＸ方向の移動を案内するリニアガイドを構成する。

保持面３１の＋Ｘ方向側には、開口３４が設けられている。開口３４下方の本体部１０の内部には、スリットノズル４２の状態を正常化するための予備塗布機構や、スリットノズル４２の乾燥を防止するための待機ポッドなどが設けられている。

架橋部４０は、ステージ３０の上方に水平に掛け渡されている。架橋部４０は、カーボンファイバ補強樹脂等を骨材とするノズル支持部４１と、ノズル支持部４１に取り付けられたスリットノズル４２と、ノズル支持部４１の両端を支持する昇降機構４３とを有している。

スリットノズル４２は、ノズル本体部７１と、ノズル本体部７１の両端に取り付けられたサイドプレート７２とを有する。スリットノズル４２は、基板２の表面を走査しつつ、基板２表面の所定の領域にレジスト液を塗布する。スリットノズル４２の詳細な構成については、後述する。

昇降機構４３は、ノズル支持部４１を介してスリットノズル４２を支持している。昇降機構４３は、ＡＣサーボモータ４３ａと図示しないボールネジとを備えており、制御部２０からの制御信号に基づいてスリットノズル４２を並進的に昇降させる。また、昇降機構４３は、スリットノズル４２のＹＺ平面内での姿勢を調整する。

駆動部５０は、ステージ３０の両側部に沿った一対の固定子５１と、架橋部４０の両端部に取り付けられた一対の移動子５２とを備えている。駆動部５０は、固定子５１と移動子５２とにより一対のＡＣコアレスリニアモータを構成しており、架橋部４０をＸ方向に移動させる。また、駆動部５０には、スケール部と検出子とを有するリニアエンコーダ５３が取り付けられている。リニアエンコーダ５３は、移動子５２の位置を検出し、検出結果を制御部２０へ送信する。

制御部２０は、プログラムに従って各種データを処理する演算部２１と、プログラムや各種データを記憶する記憶部２２とを備える。また、制御部２０の前面には、オペレータからの指示入力を受け付ける操作部２３と、各種データを表示する表示部２４とが設けられている。

制御部２０は、図示しないケーブルによって本体部１０と電気的に接続されている。制御部２０は、操作部２３からの入力信号やリニアエンコーダ５３からの検出結果に基づいて、固定子５１および移動子５２の動作を制御する。これにより、ステージ３０上の架橋部４０の動作が制御される。また、制御部２０は、操作部２３からの入力信号や図示しない各種センサからの信号に基づいて、昇降機構４３の動作やスリットノズル４２からのレジスト液の吐出動作を制御する。

＜２．スリットノズルの構成について＞
上記のスリットノズル４２の構成についてさらに説明する。図２は、スリットノズル４２のノズル本体部７１の構成を示した斜視図である。

図２に示したように、ノズル本体部７１の内部には送液路７３が形成されている。送液路７３は、レジスト液供給源７５と接続されている。また、ノズル本体部７１の下端部にはスリット状の吐出口７４が形成されている。レジスト液は、レジスト液供給源７５から送液路７３へ供給され、吐出口７４から基板２へ向けて吐出される。

サイドプレート７２は、図２に示したノズル本体部７１の両端部７１ｄ、７１ｅに取り付けられる。すなわち、ノズル本体部７１は、送液路７３の前面（−Ｘ側）および背面（＋Ｘ側）においてレジスト液の流れを規定し、サイドプレート７２は、送液路７３の両端部（＋Ｙ側および−Ｙ側）においてレジスト液の流れを規定する。また、ノズル本体部７１は、吐出口７４の長手方向（Ｙ方向）に沿った開口縁を規定し、サイドプレート７２は、吐出口７４の幅方向（Ｘ方向）に沿った開口縁を規定する。

本発明において、サイドプレート７２は種々の形態をとることができる。以下では、サイドプレート７２の種々の形態について説明する。

＜２−１．サイドプレートの第１の形態＞
まず、サイドプレート７２の第１の形態について説明する。図３は、第１の形態に係るサイドプレート７２１付近を、送液路７３を含む平面で切断した断面図である。なお、図３および図５〜図１６においては、一方のサイドプレート付近のみを示しているが、他方のサイドプレート付近も、同様の構成となる。

サイドプレート７２１は、下端部７２１ａのＹ方向の厚みｄが０．７ｍｍ以下となるように加工されている。このため、吐出口７４から吐出されたレジスト液９０がサイドプレート７２１側へ膨らむ場合（図３中の鎖線の状態）にも、その膨らみ幅は、多くの場合において厚みｄの範囲内に抑えられる。これは、レジスト液９０の膨らみは、主としてサイドプレート７２１の下端部７２１ａとの間で生じるメニスカスの影響によるものだからである。このため、レジスト液の塗布幅の変動は、片側につき厚みｄの範囲内に抑えられる。

図４は、一般的な塗布条件（レジスト液９０の粘度：２〜１０ｃｐ，スリットノズル４２の走査速度：５０〜１５０ｍ／ｓｅｃ）において、サイドプレート７２１の下端部７２１ａの厚みｄを変化させ、レジスト液９０の塗布幅が指定範囲（１０００±１ｍｍ）に入るか否かを調べた結果である。この結果によれば、厚みｄが０．７ｍｍ以下のときに、塗布幅は指定範囲に入り、安定した塗布幅を得ることができた。

図３に戻り、サイドプレート７２１の下端部７２１ａの厚みｄは、０．０１ｍｍ以上となるように加工されている。このため、サイドプレート７２１の下端部７２１ａにおける剛性を確保することができる。また、サイドプレート７２１の加工が容易となる。

サイドプレート７２１の下端部７２１ａの外側面７２１ｂは、テーパ面となっている。外側面７２１ｂの水平面（ＸＹ平面）に対する角度θは、４５度以上となっている。これにより、レジスト液９０が下端部７２１ａの厚みｄを超えて外側へ膨らむことが、防止されている。

サイドプレート７２１の下端部７２１ａの外側面７２１ｂは、段差７２１ｃを介してサイドプレート７２１の上部７２１ｄの外側面７２１ｅと繋がっている。そして、サイドプレート７２１の上部７２１ｄは、下端部７２１ａの厚みｄよりも大きな厚みＤを有している。このため、サイドプレート７２１全体の剛性が確保され、ノズル本体部７１への取り付けも容易となる。

このように、第１の形態では、サイドプレート７２１の下端部７２１ａの厚みｄを０．７ｍｍ以下とする。このため、スリットノズル４２の移動速度が遅いときやレジスト液９０の粘度が低いときにも、塗布されるレジスト液９０の外側への膨らみ幅を小さくすることができる。したがって、レジスト液９０の塗布幅の変動が抑制されるとともに、基板２上に形成される薄膜の膜厚変動も抑制される。

第１の形態に係るサイドプレート７２１は、図５のように構成されてもよい。図５においては、サイドプレート７２１の下端部７２１ａの外側面７２１ｂは、水平面に対して９０度の角度θを有している。すなわち、サイドプレート７２１の下端部７２１ａの外側面７２１ｂは、水平面に対して垂直となっている。このようにすれば、レジスト液９０が下端部７２１ａの厚みｄを超えて外側へ膨らむことを、さらに防止することができる。

第１の形態に係るサイドプレート７２１は、図６のように構成されてもよい。図６のサイドプレート７２１は、送液路７３および吐出口７４の端部を規定する薄板７２１ｆと、薄板７２１ｆの外側に取り付けられる押さえ部材７２１ｇとを組み合わせて構成されている。このようにすれば、薄板７２１ｆおよび押さえ部材７２１ｇのそれぞれは簡易な形状となる。このため、下端部７２１ａの厚みを薄くし、かつ、段差７２１ｃを有するサイドプレート７２１の形状を、容易に形成することができる。

＜２−２．サイドプレートの第２の形態＞
次に、サイドプレート７２の第２の形態について説明する。図７は、第２の形態に係るサイドプレート７２２付近を、送液路７３を含む平面で切断した断面図である。

サイドプレート７２２の下端部７２２ａは、ノズル本体部７１の下端部７１ｆよりも下方に設けられる。すなわち、サイドプレート７２２のノズル本体部７１側の面（送液路７３の端部を規定する面）は、ノズル本体部７１の下端部７１ｆよりも下方まで延びている。このため、サイドプレート７２２と基板２との距離Ｌ２は、ノズル本体部７１と基板２との距離Ｌ１よりも小さい。

吐出口７４から吐出されたレジスト液９０は、サイドプレート７２２および基板２との間でメニスカス部分９０ａを形成する。本形態では、サイドプレート７２２の下端部７２２ａを基板２に接近させているため、メニスカス部分９０ａの曲率半径ｒは小さくなる。レジスト液９０の表面張力をγとすると、レジスト液９０を外側方向（Ｙ方向）へ向けて引く力となるラプラス圧力ΔＰは、ΔＰ＝２γ／ｒで表される。このため、メニスカス部分９０ａの曲率半径ｒが小さくなると、ラプラス圧力ΔＰは大きくなる。すなわち、毛管現象の影響が強くなり、レジスト液９０は、外側へ強く引かれることとなる。これにより、吐出口７４から吐出されたレジスト液９０が内側へ縮む場合にも、その縮み幅を小さくすることができる。

なお、レジスト液９０が大きく外方へ膨らむことを防止するために、上記の距離Ｌ１と距離Ｌ２との差は、１００μｍ以下あるいは距離Ｌ１の７０％以下とすることが望ましい。

本形態では、スリットノズル４２全体ではなく、サイドプレート７２２のみを基板２に接近させている。このため、基板２がうねりを有する場合や、基板２上にゴミが載っている場合にも、それらにノズル本体部７１が接触することはない。すなわち、ノズル本体部７１はゴミ等によって損傷を受けることがなく、高価なノズル本体部７１を交換するためのコストや時間を低減することができる。

このように、第２の形態では、サイドプレート７２２の下端部７２２ａは、ノズル本体部７１の下端部７１ｆよりも下方に設けられる。このため、スリットノズル４２の移動速度が速いときやレジスト液９０の粘度が高いときにも、塗布されるレジスト液９０の内側への縮み幅を小さくすることができる。したがって、レジスト液９０の塗布幅の変動が抑制されるとともに、基板２上に形成される薄膜の膜厚変動も抑制される。

第２の形態に係るサイドプレート７２２は、図８〜図１０のように構成されてもよい。図８〜図１０においては、サイドプレート７２２の下端部７２２ａのＹ方向の厚みｄを、０．０１ｍｍ以上かつ０．７ｍｍ以下としている。また、サイドプレート７２２の下端部７２２ａの外側面７２２ｂの水平面に対する角度θは、４５度以上となっている。このようにすれば、本形態の効果に加えて、上記第１の形態の効果も得ることができる。

＜２−３．サイドプレートの第３の形態＞
続いて、サイドプレート７２の第３の形態について説明する。図１１は、第３の形態に係るサイドプレート７２３付近を、送液路７３を含む平面で切断した断面図である。

サイドプレート７２３の下端部７２３ａは、ノズル本体部７１の下端部７１ｆよりも上方に設けられる。すなわち、サイドプレート７２３のノズル本体部７１側の面（送液路７３の端部を規定する面）は、ノズル本体部７１の下端部７１ｆまで届いていない。このため、サイドプレート７２３と基板２との距離Ｌ３は、ノズル本体部７１と基板２との距離Ｌ１よりも大きい。

本形態では、サイドプレート７２３の下端部７２３ａと基板２との距離が遠いため、レジスト液９０を外側方向へ引くラプラス圧力ΔＰは小さい。このため、吐出口７４から吐出されたレジスト液９０が外側へ膨らむ場合にも、その膨らみ幅を小さくすることができる。

本形態は、スリットノズル４２の移動速度が著しく遅いときや、レジスト液９０の粘度が著しく低いときに、特に有効である。このようなときには、レジスト液９０は、サイドプレート７２３の下端部を超えて外側へ膨らみ、端縁部に盛り上がり９０ｂを形成する傾向がある（図１１中の鎖線の状態）。本形態のようにサイドプレート７２２の下端部７２３ａを基板２から大きく離間させておけば、外側への膨らみ幅を小さくできるとともに、上記盛り上がり９０ｂを解消することができる。

なお、レジスト液９０が大きく内側へ縮んでしまうことを防止するために、上記の距離Ｌ１と距離Ｌ２との差は、５００μｍ以下とすることが望ましい。

本形態では、スリットノズル４２全体ではなく、サイドプレート７２３のみを基板２から遠ざけている。このため、ノズル本体部７１と基板２との距離をレジスト液９０の塗布のために最適な距離Ｌ１に保ちながら、サイドプレート７２３と基板２との距離Ｌ３を大きく確保することができる。

このように、第３の形態では、サイドプレート７２３の下端部７２３ａは、ノズル本体部７１の下端部７１ｆよりも上方に設けられる。このため、スリットノズル４２の移動速度が遅いときやレジスト液９０の粘度が低いときにも、塗布されるレジスト液９０の外側への膨らみ幅を小さくすることができる。また、レジスト液９０の端縁部に形成される盛り上がり９０ｂを解消することもできる。したがって、レジスト液９０の塗布幅の変動が抑制されるとともに、基板２上に形成される薄膜の膜厚変動も抑制される。

第３の形態に係るサイドプレート７２３は、図１２〜図１４のように構成されてもよい。図１２〜図１４においては、サイドプレート７２３の下端部７２３ａのＹ方向の厚みｄを、０．０１ｍｍ以上かつ０．７ｍｍ以下としている。また、サイドプレート７２３の下端部７２３ａの外側面７２３ｂの水平面に対する角度θは、４５度以上となっている。このようにすれば、本形態の効果に加えて、上記第１の形態の効果も得ることができる。

＜２−４．サイドプレートの第４の形態＞
最後に、サイドプレート７２の第４の形態について説明する。図１５は、第４の形態に係るサイドプレート７２４付近を、送液路７３を含む平面で切断した断面図である。

サイドプレート７２４は、送液路７３および吐出口７４の端部を規定する可動板７２４ａと、ノズル本体部７１に固着される押さえ部材７２４ｂとを組み合わせて構成されている。可動板７２４ａは、その上部にねじ込まれたアジャストボルト７２４ｃを介して、押さえ部材７２４ｂと連結されている。このため、アジャストボルト７２４ｃを回すことによって、可動板７２４ａを上下に昇降させることができる。すなわち、このサイドプレート７２４は、可動板７２４ａの高さを調節し、それにより、サイドプレート７２４の下端部７２４ｄの高さを調節することができる。

可動板７２４ａの高さは、スリットノズル４２の移動速度や、レジスト液９０の粘度に応じて調節する。たとえば、スリットノズル４２を低速で移動させるときや、レジスト液９０の粘度が低いときには、可動板７２４ａを比較的高い位置に調節しておく。このようにすれば、可動板７２４ａの下端部７２４ｄと基板Ｗとの距離が大きくなり、塗布されるレジスト液９０の外側への膨らみ幅を小さくすることができる。また、スリットノズル４２を高速で移動させるときや、レジスト液９０の粘度が高いときには、可動板７２４ａを比較的低い位置に調節しておく。このようにすれば、可動板７２４ａの下端部７２４ｄと基板Ｗとの距離が小さくなり、塗布されるレジスト液９０の内側への縮み幅を小さくすることができる。

第４の形態に係るサイドプレート７２４は、図１６のように構成されてもよい。図１６のサイドプレート７２４においては、可動板７２４と押さえ部材７２４ｂとが、固定軸７２４ｅ周りに回動する偏心カム７２４ｆを介して連結されている。このような構成でも、偏心カム７２４ｆを回動させることによって、可動板７２４ａの高さを調節することができる。

なお、サイドプレート７２４は、上記アジャストボルト７２４ｃまたは偏心カム７２４ｆを手動で走査して、可動板７２４ａの高さを調節する構成でもよいが、モータ等の動力源を利用して可動板７２４ａの高さを調節する構成でもよい。また、制御部２０と動力源とを電気的に接続し、制御部２０からの信号に基づいて自動的に可動板７２４ａの高さが調節される構成でもよい。

また、可動板７２４ａの高さは、スリットノズル４２の静止時に調節されるようにしてもよいが、スリットノズル４２の走査中に調節されるようにしてもよい。図１７は、スリットノズル４２の走査中に、制御部２０が可動板７２４ａの高さを調節するための電気的構成を示している。制御部２０は、リニアエンコーダ５３からの検出信号に基づいて、スリットノズル４２の実速度を算出する。そして、制御部２０は、スリットノズル４２の実速度に基づいて、動力源７２４ｇを制御する。これにより、スリットノズル４２の実速度に応じてアジャストボルト７２４ｃを動作させ、可動板７２４ａの高さを調節することができる。同様の構成を、図１６の偏心カム７２４ｆに適用してもよい。

このようなスリットノズル４２を用いて塗布処理を行うときには、スリットノズル４２の吐出口７４から基板２に向けてレジスト液を吐出する。そして、駆動部５０によりスリットノズル４２を移動させ、その移動速度に応じて可動板７２４ａの高さを調節する。

スリットノズル４２の速度と可動板７２４ａの高さとの関係は、たとえば、図１８のような関係とする。すなわち、走査開始直後や停止直前のように、スリットノズル４２が低速のときには、可動板７２４ａを比較的高い位置に上昇させる。そして、スリットノズル４２を高速で移動させるときには、可動板７２４ａを比較的低い位置に下降させる。このようにすれば、レジスト液９０の外側への膨らみ幅や、内側への縮み幅を、適時に小さくすることができる。

なお、制御部２０は、レジスト液９０の粘度に基づいて、動力源７２４ｇを制御してもよい。レジスト液９０の粘度と可動板７２４ａの高さとの関係は、たとえば、図１９のような関係とする。すなわち、レジスト液９０の粘度が低いときには、可動板７２４ａを比較的高い位置に上昇させる。そして、レジスト液の粘度が高いときには、可動板７２４ａを比較的低い位置に下降させる。また、制御部２０は、スリットノズル４２の移動速度およびレジスト液９０の粘度の両条件に基づいて、動力源７２４ｇを制御してもよい。

＜３．変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。たとえば、上記の基板処理装置１は、静止させた基板２に対してスリットノズル４２を走査させる構成であったが、固定したスリットノズル４２に対して基板２を移動させる構成であってもよい。すなわち、基板に対してスリットノズル４２を相対的に走査させる構成であればよい。

また、上記の例では、ノズル本体部７１は、送液路７３よりも前方側（＋Ｘ側）の下端部と、送液路７３より後方側（−Ｘ側）の下端部との高さが同等である場合について、説明した。この場合には、上記のサイドプレート７２の下端部（サイドプレート７２１，７２２，７２３の下端部または可動板７２４ｄの下端部）は、ノズル本体部７１の下端部７１ｆよりも低い位置から高い位置までの範囲に設定される。しかしながら、図２０のように、ノズル本体部７１は、送液路７３より前方側の下端部７１ｇが、送液路７３より後方側の下端部７１ｈよりも下方に位置するようになっていてもよい。この場合には、上記のサイドプレート７２の下端部は、ノズル本体部７１の前方側の下端部（ノズル本体部７１の最下端部）７１ｇよりも低い位置ｈ１からノズル本体部７１の後方側の下端部７１ｈよりも高い位置ｈ２までの範囲で設定されることが望ましい。また、図２１のように、ノズル本体部７１は、送液路７３より前方側の下端部７１ｇが、送液路７３より後方側の下端部７１ｈよりも上方に位置するようになっていてもよい。この場合には、上記のサイドプレート７２の下端部は、ノズル本体部７１の後方側の下端部（ノズル本体部７１の最下端部）７１ｈよりも低い位置ｈ３からノズル本体部７１の前方側の下端部７１ｇよりも高い位置ｈ４までの範囲で設定されることが望ましい。サイドプレート７２の高さをこのような範囲で設定すると、より安定した塗布幅を得ることができる。

また、処理対象の基板は、液晶用ガラス基板に限らず、半導体基板やフォトマスク等であってもよい。また、塗布する処理液は、レジスト液に限らず、現像液等の他の処理液であってもよい。

本発明に係る基板処理装置の概略を示した斜視図である。 スリットノズルのノズル本体部の構成を示した斜視図である。 第１の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 サイドプレートの厚みを変えたときの塗布結果を示した図である。 第１の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第１の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第２の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第２の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第２の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第２の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第３の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第３の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第３の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第３の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第４の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 第４の形態に係るサイドプレートの形状を示した図である。 制御部が可動板の高さを調節するための電気的構成を示した図である。 スリットノズルの速度と可動板の高さとの関係を示した図である。 レジスト液の粘度と可動板の高さとの関係を示した図である。 ノズル本体部の前方側の下端部と後方側の下端部の高さが異なる場合における、ノズル本体部とサイドプレートとの関係を示した図である。 ノズル本体部の前方側の下端部と後方側の下端部の高さが異なる場合における、ノズル本体部とサイドプレートとの関係を示した図である。 従来の塗布装置による塗布処理の様子を示した図である。 従来の塗布装置による塗布処理の様子を示した図である。 従来の塗布装置による塗布処理の様子を示した図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
２ 基板
１０ 本体部
２０ 制御部
３０ ステージ
４０ 架橋部
４２ スリットノズル
５０ 駆動部
７１ ノズル本体部
７１ｆ ノズル本体部の下端部
７３ 送液路
７４ 吐出口
９０ レジスト液
７２，７２１，７２２，７２３，７２４ サイドプレート
７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２４ｄ サイドプレートの下端部
７２１ｂ，７２２ｂ，７２３ｂ サイドプレートの下端部の外側面
７２４ａ 可動板
７２４ｂ 押さえ部材
７２１ｆ 薄板
７２１ｇ 押さえ部材
７２４ｃ アジャストボルト
７２４ｆ 偏心カム

Claims (11)

1. スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、
   前記吐出口の長手方向に沿った開口縁を規定するノズル本体部と、
   前記ノズル本体部の両端にそれぞれ取り付けられ、前記吐出口の幅方向に沿った開口縁を規定する一対のサイドプレートと、
   を備え、
   前記サイドプレートの下端部の厚みは０．７ｍｍ以下であることを特徴とするスリットノズル。
2. 請求項１に記載のスリットノズルにおいて、
   前記サイドプレートの下端部の外側面の水平面に対する角度が４５度以上であることを特徴とするスリットノズル。
3. 請求項１または請求項２に記載のスリットノズルにおいて、
   前記サイドプレートの下端部は、前記ノズル本体部の下端部よりも下方に位置することを特徴とするスリットノズル。
4. 請求項１または請求項２に記載のスリットノズルにおいて、
   前記サイドプレートの下端部は、前記ノズル本体部の下端部よりも上方に位置することを特徴とするスリットノズル。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載のスリットノズルにおいて、
   前記サイドプレートは、前記サイドプレートの下端部の高さを調節する調節手段を有することを特徴とするスリットノズル。
6. 請求項１から請求項５までのいずれかに記載のスリットノズルにおいて、
   前記サイドプレートは、前記吐出口の端部を規定する薄板と、前記薄板を固定する押さえ部材とを有することを特徴とするスリットノズル。
7. スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、
   前記吐出口の長手方向に沿った開口縁を規定するノズル本体部と、
   前記ノズル本体部の両端にそれぞれ取り付けられ、前記吐出口の幅方向に沿った開口縁を規定する一対のサイドプレートと、
   を備え、
   前記サイドプレートの下端部は、前記ノズル本体部の下端部よりも下方に位置することを特徴とするスリットノズル。
8. スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、
   前記吐出口の長手方向に沿った開口縁を規定するノズル本体部と、
   前記ノズル本体部の両端にそれぞれ取り付けられ、前記吐出口の幅方向に沿った開口縁を規定する一対のサイドプレートと、
   を備え、
   前記サイドプレートの下端部は、前記ノズル本体部の下端部よりも上方に位置することを特徴とするスリットノズル。
9. スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、
   前記吐出口の長手方向に沿った開口縁を規定するノズル本体部と、
   前記ノズル本体部の両端にそれぞれ取り付けられ、前記吐出口の幅方向に沿った開口縁を規定する一対のサイドプレートと、
   を備え、
   前記サイドプレートは、前記サイドプレートの下端部の高さを調節する調節手段を有することを特徴とするスリットノズル。
10. 請求項１から請求項９までのいずれかに記載のスリットノズルと、
    前記スリットノズルの下方において基板を水平に保持する保持手段と、
    前記スリットノズルを、前記保持手段に保持された基板に対して前記吐出口の長手方向と直交する方向に相対的に走査する走査手段と、
    前記スリットノズルに処理液を供給する供給手段と、
    を備えたことを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項５または請求項９に記載のスリットノズルを用いた基板処理方法であって、
    前記スリットノズルを基板に対して相対的に走査させつつ、前記吐出口から処理液を基板に向けて吐出する供給工程と、
    前記処理液の粘度、前記スリットノズルの速度、またはこれらの両条件に応じて、前記サイドプレートの下端部の高さを調節する調節工程と、
    を含むことを特徴とする基板処理方法。
    

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