JP6473011B2 - スリットノズル、塗布装置、および塗布方法 - Google Patents
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Description
を有し、前記スリットノズルの前記フラット部の前記幅方向の長さは、前記被処理面内にとることができる前記有効エリアの外接線の長さと、略同一である。
図1は、本発明の一実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。この塗布装置1は、半導体の製造工程の一部であるフォトリソグラフィ工程において、円板状の基板(例えば、半導体ウェハ等)9の上面に、レジスト液や現像液等の処理液を塗布する装置である。図1に示すように、本実施形態の塗布装置1は、ステージ10、スリットノズル20、ノズル保持部30、移動機構40、および制御部50を有する。
次に、スリットノズル20のより詳細な構造について、説明する。図2は、スリットノズル20の正面図(走査方向の前方から見た図)である。図3は、スリットノズル20の下面図である。図4は、スリットノズル20の側面図(幅方向の一方から見た図)である。
続いて、スリットノズル20への処理液の供給およびスリットノズル20からの処理液の排出に関わる配管系の構成について、説明する。図5は、スリットノズル20に接続される配管系の構成を示した図である。図5に示すように、本実施形態の塗布装置1は、供給機構70と排出機構80とを有する。
続いて、上記の塗布装置1を用いて円板状の基板9に処理液Fを塗布するときの動作について、説明する。図6は、塗布処理中における基板9とスリットノズル20との位置関係を、概念的に示した図である。図6では、処理液Fの吐出を開始する時刻t1から処理液Fの吐出を終了する時刻t5までの各時刻t1〜t5のうち、3つの時刻t1,t3,t5におけるスリットノズル20の位置が、二点鎖線で示されている。また、図7は、時刻t1,t5における処理液Fの吐出状態を示した図である。図8は、時刻t2,t4における処理液Fの吐出状態を示した図である。図9は、時刻t3における処理液Fの吐出状態を示した図である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
9 基板
10 ステージ
11 基板保持面
20 スリットノズル
21 ノズルボディ
22 吐出口
23 供給口
24 排出口
30 ノズル保持部
31 架橋部
32 支持部
33 昇降機構
40 移動機構
41 走行レール
42 リニアモータ
50 制御部
61 ノズル部材
62 サイドプレート
63 リップ部
70 供給機構
71 処理液供給源
72 供給配管
73 供給ポンプ
80 排出機構
81 排出配管
82 吸引ポンプ
90 被処理面
91 有効エリア
92 非有効エリア
630 フラット部
631 第1傾斜部
632 第2傾斜部
F 処理液
Claims (10)
- 走査方向に相対的に移動する基板の被処理面に液体を塗布するスリットノズルであって、
前記走査方向に配列され、各々が前記走査方向に直交する幅方向に延びる一対のリップ部と、
前記一対のリップ部の間に設けられたスリット状の吐出口と、
を有し、
前記一対のリップ部は、前記幅方向の位置によって前記被処理面からの距離が変化する傾斜部を有し、
少なくとも前記傾斜部に、前記吐出口が設けられ、
前記傾斜部は、前記幅方向の一方側の端部へ向かうにつれて前記被処理面から遠ざかる第1傾斜部であるスリットノズル。 - 請求項1に記載のスリットノズルであって、
前記一対のリップ部は、
前記第1傾斜部と、
前記幅方向の他方側の端部へ向かうにつれて前記被処理面から遠ざかる第2傾斜部と、
を有し、
前記第1傾斜部から前記第2傾斜部までの範囲に、前記吐出口が設けられているスリットノズル。 - 請求項2に記載のスリットノズルであって、
前記一対のリップ部は、前記第1傾斜部と前記第2傾斜部との間に、前記幅方向の位置に拘わらず前記被処理面からの距離が一定のフラット部を有するスリットノズル。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のスリットノズルであって、
前記リップ部の前記走査方向の寸法が、前記被処理面から遠ざかるにつれて大きくなるスリットノズル。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のスリットノズルであって、
一方の前記リップ部の前記被処理面からの距離と、他方の前記リップ部の前記被処理面からの距離とが、互いに相違するスリットノズル。 - 請求項5に記載のスリットノズルであって、
一方の前記リップ部の前記被処理面からの距離と、他方の前記リップ部の前記被処理面からの距離との差をdとして、
前記傾斜部における前記dの値が、前記被処理面から遠ざかるにつれて大きくなるスリットノズル。 - 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のスリットノズルと、
前記スリットノズルに前記液体を供給する供給機構と、
前記スリットノズルと前記基板とを、前記走査方向に相対的に移動させる移動機構と、
を備える塗布装置。 - 請求項7に記載の塗布装置であって、
前記スリットノズルから液体を吸引する吸引機構をさらに有し、
前記吸引機構は、前記スリットノズルの前記傾斜部に対応する位置に設けられた排出口に接続される塗布装置。 - 請求項3に記載のスリットノズルを用いて前記被処理面に液体を塗布する塗布方法であって、
前記基板は、円板状であり、
前記基板の前記被処理面は、
液体の塗布が必要な略円形の有効エリアと、
前記有効エリアの外側を包囲する非有効エリアと、
を有し、
前記スリットノズルの前記フラット部の前記幅方向の長さは、前記被処理面内にとることができる前記有効エリアの外接線の長さと、略同一である塗布方法。 - スリットノズルを用いて基板の被処理面に液体を塗布する塗布方法であって、
a)前記スリットノズルと前記基板とを、走査方向に相対的に移動させる工程と、
b)前記工程a)を実行しつつ、前記スリットノズルから液体を吐出する工程と、
を有し、
前記スリットノズルは、
前記走査方向に配列され、各々が幅方向に延びる一対のリップ部と、
前記一対のリップ部の間に設けられたスリット状の吐出口と、
を有し、
前記一対のリップ部は、前記幅方向の位置によって前記基板の前記被処理面からの距離が変化する傾斜部を有し、
少なくとも前記傾斜部に、前記吐出口が設けられており、
前記傾斜部は、前記幅方向の一方側の端部へ向かうにつれて前記被処理面から遠ざかる第1傾斜部であり、
前記工程b)では、前記吐出口のうち、前記被処理面に対向する部分のみから前記液体が吐出される塗布方法。
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