CN1833779A - 狭缝喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够由狭缝喷嘴以稳定的涂敷宽度涂敷处理液的技术。本发明的狭缝喷嘴的侧板(721)的下端部(721a)的厚度(d)为0.7mm以下。因此，即使在狭缝喷嘴(42)的移动速度慢的时候、或抗蚀液90的粘度低的时候，能够缩小被涂敷的抗蚀液90向外侧的膨胀宽度。因此，能够抑制抗蚀液90的涂敷宽度的变动。

Description

狭缝喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法

技术领域

本发明涉及一种将处理液涂敷在液晶用玻璃基板、半导体基板、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、彩色滤光器用基板等(以下，简称为“基板”)的表面上的狭缝喷嘴、具有该狭缝喷嘴的基板处理装置、以及使用了该狭缝喷嘴的基板处理方法。

背景技术

从以前开始，在基板的制造工序中包含有将光致抗蚀剂等处理液涂敷在基板表面的涂敷工序。在涂敷工序中，使用从具有狭缝状的吐出部的狭缝喷嘴向基板表面吐出处理液的涂敷装置(所谓的狭缝式涂敷机)。

图22表示利用现有的涂敷装置100进行涂敷处理的状态。涂敷装置100从狭缝喷嘴110的吐出部111向基板200的表面涂敷处理液190的同时，在图中的X方向上移动。由此，在基板200的表面上形成处理液的薄膜。这种现有的涂敷装置例如公开在专利文献1中。

专利文献1：JP特开2003-275648号公报

但是，在现有的涂敷装置100中很难以稳定的涂敷宽度W涂敷处理液190。

例如，如开始涂敷时的那样，当狭缝喷嘴110的移动速度慢的时候，如图23所示，存在被涂敷的处理液190向外侧膨胀的趋势。这时，处理液190的涂敷宽度W变宽。另一方面，当狭缝喷嘴110的移动速度快的时候，如图24所示，存在被涂敷的处理液190向内侧收缩的趋势。这时，处理液190的涂敷宽度W变窄。

此外，不仅根据狭缝喷嘴110的移动速度，而且根据处理液的粘度、处理液的表面张力、基板200的表面状态等的条件，处理液190的涂敷宽度W也会变动。还有，若涂敷宽度W这样变动，则与此相伴而形成的薄膜的厚度也变得不稳定。

发明内容

本发明是鉴于这样的事情而提出的，其目的在于提供一种能够由狭缝喷嘴以稳定的涂敷宽度涂敷处理液的技术。

(1).为解决上述问题的本发明是一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的两端，并限定上述吐出口在宽度方向的开口边缘，上述侧板的下端部的厚度为0.7mm以下。

(2).本发明是如上述(1)所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板的下端部的外侧面相对于水平面的角度为45度以上。

(3).本发明是如(1)或(2)所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板的下端部位于上述喷嘴主体部的下端部的下方。

(4).本发明是如(1)或(2)所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板的下端部位于上述喷嘴主体部的下端部的上方。

(5).本发明是如(1)或(2)所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板具有调节上述侧板的下端部的高度的调节装置。

(6).本发明是如(1)或(2)所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板具有限定上述吐出口的端部的薄板和固定上述薄板的压紧构件。

(7).本发明是一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的两端，并限定上述吐出口在宽度方向的开口边缘，上述侧板的下端部位于上述喷嘴主体部的下端部的下方。

(8).本发明是一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的两端，并限定上述吐出口在宽度方向的开口边缘，上述侧板的下端部位于上述喷嘴主体部的下端部的上方。

(9).本发明是一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的两端，并限定上述吐出口在宽度方向的开口边缘，上述侧板具有调节上述侧板的下端部的高度的调节装置。

(10).本发明是一种基板处理装置，其特征在于，具有：如上述(1)、(7)、(8)以及(9)中任意一项所记载的狭缝喷嘴；保持装置，其在上述狭缝喷嘴的下方水平保持基板；扫描装置，其使上述狭缝喷嘴，在与上述吐出口的长度方向垂直的方向上，对被上述保持装置保持的基板进行相对扫描；供给装置，其对上述狭缝喷嘴供给处理液。

(11).本发明是一种基板处理方法，使用上述(9)所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，包括：供给工序，其使上述狭缝喷嘴对基板进行相对扫描的同时，从上述吐出口向基板吐出处理液；调节工序，其根据上述处理液的粘度、上述狭缝喷嘴的速度、或者这两个条件来调节上述侧板的下端部的高度。

若根据上述(1)～(6)以及引用这些的上述(10)所记载的发明，则将侧板的下端部的厚度设为0.7mm以下。因此，能够缩小被涂敷的处理液向外侧的膨胀宽度。从而，能够抑制处理液的涂敷宽度的变动的同时，也能够抑制被形成的薄膜的膜厚变动。

特别是，若根据上述(2)所记载的发明，则将侧板的下端部的外侧面相对于水平面的角度设为45度以上。因此，能够防止处理液超出侧板的下端部而向外侧膨胀。

特别是，若根据上述(3)所记载的发明，则侧板的下端部位于喷嘴主体部的下端部的下方。因此，将处理液向外侧牵引的压力增强，从而能够缩小被涂敷的处理液向内侧的收缩宽度。因此，能够进一步抑制处理液的涂敷宽度的变动。

特别是，若根据上述(4)所记载的发明，则侧板的下端部位于喷嘴主体部的下端部的上方。因此，将处理液向外侧牵引的压力变弱，从而能够缩小被涂敷的处理液向外侧的膨胀宽度。因此，能够进一步抑制处理液的涂敷宽度的变动。

特别是，若根据上述(5)所记载的发明，则能够根据狭缝喷嘴的移动速度和处理液的粘度来调节侧板的下端部的高度。因此，能够根据状况适当地缩小处理液向外侧的膨胀宽度和向内侧的收缩宽度。

特别是，若根据上述(6)所记载的发明，则能够将薄板和压紧构件分别形成为简单的形状。因此，能够轻易地形成侧板。

还有，若根据上述(7)以及引用这个的上述(10)所记载的发明，则侧板的下端部位于喷嘴主体部的下端部的下方。因此，向外侧牵引处理液的压力增强，从而能够缩小被涂敷的处理液向内侧的收缩宽度。因此，能够抑制处理液的涂敷宽度的变动的同时，也能够抑制被形成的薄膜的膜厚变动。

还有，若根据上述(8)以及引用这个的上述(10)所记载的发明，则侧板的下端部位于喷嘴主体部的下端部的上方。因此，将处理液向外侧牵引的压力变弱，从而缩小被涂敷的处理液向外侧的膨胀宽度。因此，能够抑制处理液的涂敷宽度的变动的同时，也能够抑制被形成的薄膜的膜厚变动。

还有，若根据上述(9)以及引用这个的上述(10)、(11)所记载的发明，则能够根据狭缝喷嘴的移动速度和处理液的粘度来调节侧板的下端部的高度。因此，能够根据状况适当地缩小处理液的向外侧的膨胀宽度和向内侧的收缩宽度。因此，能够抑制处理液的涂敷宽度的变动的同时，也能够抑制被形成的薄膜的膜厚变动。

附图说明

图1是表示本发明的基板处理装置的概略的立体图。

图2是表示狭缝喷嘴的喷嘴主体部结构的立体图。

图3是表示第一实施方式的侧板形状的图。

图4是表示改变侧板厚度时的涂敷结果的图。

图5是表示第一实施方式的侧板形状的图。

图6是表示第一实施方式的侧板形状的图。

图7是表示第二实施方式的侧板形状的图。

图8是表示第二实施方式的侧板形状的图。

图9是表示第二实施方式的侧板形状的图。

图10是表示第二实施方式的侧板形状的图。

图11是表示第三实施方式的侧板形状的图。

图12是表示第三实施方式的侧板形状的图。

图13是表示第三实施方式的侧板形状的图。

图14是表示第三实施方式的侧板形状的图。

图15是表示第四实施方式的侧板形状的图。

图16是表示第四实施方式的侧板形状的图。

图17是表示控制部用于调节可动板的高度的电气结构的图。

图18是表示狭缝喷嘴的速度和可动板的高度的关系的图。

图19是表示抗蚀液的粘度和可动板的高度的关系的图。

图20是表示在喷嘴主体部的前方侧的下端部和后方侧的下端部的高度不同的情况下的喷嘴主体部和侧板的关系的图。

图21是表示在喷嘴主体部的前方侧的下端部和后方侧的下端部的高度不同的情况下的喷嘴主体部和侧板的关系的图。

图22是表示由现有的涂敷装置进行的涂敷处理状态的图。

图23是表示由现有的涂敷装置进行的涂敷处理状态的图。

图24是表示由现有的涂敷装置进行的涂敷处理状态的图。

具体实施方式

以下，对本发明的最佳实施方式，参照附图进行说明。

<1.关于基板处理装置的整体结构>

图1是表示本发明的基板处理装置1的概略的立体图。在图1以及以下的各图中，为了便于图示以及说明，对X方向、Y方向、以及Z方向进行了定义。X方向是狭缝喷嘴42的移动方向。Y方向是狭缝喷嘴42的长度方向。Z方向是铅垂方向。

基板处理装置1是用于将抗蚀液涂敷在构成液晶显示装置的图像面板的方形玻璃基板上的装置，并且其具有主体部10和控制部20。主体部10具有载物台30、架桥部40和驱动部50。

载物台30是装载基板2的保持台。载物台由长方体形状的石材等构成，并将其上表面以及侧面加工得很平坦。载物台30的上表面是水平面，并成为基板2的保持面31。在保持面31形成有未图示的多个真空吸附口。当在基板处理装置1中处理基板2时，通过真空吸附口吸附基板2，由此基板2保持水平。

在保持面31上设置有多个升降销32。升降销32以可自由地上下升降的方式构成。将基板2装载在载物台30上时、或者将基板从载物台30拿掉时，升降销32上升并保持基板。还有，在保持面31中，在隔着保持基板2的区域的两端部，固定设置有一对运行轨道33。运行轨道33支承架桥部40的同时，构成引导架桥部40向X方向的移动的直线导轨。

在保持面31的+X方向侧设置有开口34。在开口34下方的主体部10的内部设置有用于使狭缝喷嘴42的状态正常的预备涂敷机构和用于防止狭缝喷嘴42干燥的备用容器等。

架桥部40水平架设在载物台30的上方。架桥部40具有将碳素纤维增强树脂等作为骨架材料的喷嘴支承部41、安装在喷嘴支承部41的狭缝喷嘴42、支承喷嘴支承部41的两端的升降机构43。

狭缝喷嘴42具有喷嘴主体部71、安装在喷嘴主体部71两端的侧板72。狭缝喷嘴42一边扫描基板2的表面，一边对基板2表面的规定区域涂敷抗蚀液。关于狭缝喷嘴42的详细结构以后再叙述。

升降机构43通过喷嘴支承部41支承狭缝喷嘴42。升降机构43具有AC伺服马达43a和未图示的滚珠螺杆，并根据来自控制部20的控制信号来平移升降狭缝喷嘴42。此外，升降机构43对狭缝喷嘴42在YZ平面内的姿势进行调整。

驱动部50具有沿着载物台30的两侧部设置的一对固定元件51、安装在架桥部40的两端部的一对移动元件52。驱动部50通过固定元件51和移动元件52构成一对的AC空心杯线性马达，并使架桥部40在X方向上移动。还有，在驱动部50安装有具有换算部和检测元件的线性编码器53。线性编码器53检测出移动元件52的位置，并将检测结果发送到控制部20。

控制部20具有按照程序处理各种数据的运算部21和存储程序和各种数据的存储部22。此外，在控制部20的前面设置有接受操作员的指示输入的操作部23和显示各种数据的显示部24。

控制部20通过未图示的电缆与主体部10电连接。控制部20基于来自操作部23的输入信号和来自线性编码器53的检测结果来控制固定元件51和移动元件52的动作。由此控制载物台30上的架桥部40的动作。此外，控制部20基于来自操作部23的输入信号和来自未图示的各种传感器的信号来控制升降机构43的动作和由狭缝喷嘴42的抗蚀液的吐出动作。

<2.关于狭缝喷嘴的结构>

对上述的狭缝喷嘴42的结构进一步进行说明。图2是表示狭缝喷嘴42的喷嘴主体部71的结构的立体图。

如图2所示，在喷嘴主体部71的内部形成有送液通路73。送液通路73与抗蚀液供给源75连接。还有，在喷嘴主体部71的下端部形成有狭缝状的吐出口74。抗蚀液从抗蚀液供给源75向送液通路73供给，并从吐出口74向基板2吐出。

侧板72安装在如图2所示的喷嘴主体部71的两端部71d、71e。即，喷嘴主体部71在送液通路73的前面(-X侧)以及背面(+X侧)限定抗蚀液的流动，而侧板72在送液通路73的两端部(+Y侧以及-Y侧)限定抗蚀液的流速。还有喷嘴主体部71限定吐出口74在长度方向(Y方向)的开口边缘，而侧板72限定吐出口74在宽度方向(X方向)的开口边缘。

在本发明中，侧板72能够采用各种实施方式。以下，对侧板72的各种实施方式进行说明。

<2-1.侧板的第一实施方式>

首先，对侧板72的第一实施方式进行说明。图3是以包含送液通路73的平面切断了第一实施方式的侧板721附近的剖面图。此外，在图3以及图5～图16中只表示一边的侧板附近，但是另一边的侧板附近也具有同样的结构。

对侧板721以在其下端部721a的Y方向的厚度d为0.7mm以下的方式进行了加工。因此，即使从吐出口74被吐出的抗蚀液90向侧板721侧膨胀(图3中的点划线的状态)，在很多情况下其膨胀宽度都被抑制在厚度d的范围内。这是由于抗蚀液90的膨胀主要是由发生在与侧板721的下端部721a之间的弯液面的影响引起的。因此，抗蚀液的涂敷宽度的变动，在单侧抑制在厚度d的范围内。

图4是在一般的涂敷条件(抗蚀液90的粘度：2～10cp，狭缝喷嘴42的扫描速度：50～150m/sec)中，通过使侧板721的下端部721a的厚度d变化，来调查抗蚀液90的涂敷宽度是否进入指定范围(1000±1mm)的结果。根据该结果，当厚度d为0.7mm以下时，涂敷宽度进入指定范围，从而能够获得稳定的涂敷宽度。

返回图3，侧板721的下端部721a的厚度d加工成0.01mm以上。因此，能够确保侧板721在下端部721a的刚性。还有，侧板721的加工变得容易。

侧板721的下端部721a的外侧面721b呈锥形面。外侧面721b相对于水平面(XY平面)的角度θ在45度以上。由此，能够防止抗蚀液90超出下端部721a的厚度d而向外侧膨胀。

侧板721的下端部721a的外侧面721b经由台阶部721c而连接于侧板721的上部721d的外侧面721e。而且，侧板721的上部721d具有大于下端部721a的厚度d的厚度D。因此，侧板721整体的刚性得以确保，从而向喷嘴主体部71的安装也变得容易。

这样，在第一实施方式中，侧板721的下端部721a的厚度d为0.7mm以下。因此，即使在狭缝喷嘴42的移动速度慢的时候、或抗蚀液90的粘度低的时候，也能够减小被涂敷的抗蚀液90向外侧的膨胀宽度。因此，可抑制抗蚀液90的涂敷宽度的变动的同时，也能够抑制形成在基板2上的薄膜的膜厚变动。

第一实施方式的侧板721也可以以如图5所示的方式构成。在图5中，侧板721的下端部721a的外侧面721b，具有相对于水平面90度的角度θ。即，侧板721的下端部721a的外侧面721b相对于水平面垂直。根据此，能够进一步防止抗蚀液90超出下端部721a的厚度d而向外侧膨胀。

第一实施方式的侧板721也可以以如图6所示的方式构成。图6的侧板721装配了限定送液通路73以及吐出口74的端部的薄板721f和安装在薄板721f外侧的压紧构件721g而构成。根据此，薄板721f和压紧构件721g分别成为简单的形状。因此，能够轻易的形成将下端部721a的厚度变薄、且具有台阶部721c的侧板721的形状。

<2-2.侧板的第二实施方式>

接着，对侧板72的第二实施方式进行说明。图7是以包含送液通路73的平面切断了第二实施方式的侧板722附近的剖面图。

侧板722的下端部722a设置在喷嘴主体部71的下端部71f的下方。即，侧板722的喷嘴主体部71侧的面(限定送液通路73的端部的面)一直延伸到喷嘴主体部71的下端部71f的下方。因此，侧板722和基板2间的距离L2小于喷嘴主体部71和基板2间的距离L1。

从吐出口74被吐出的抗蚀液90在侧板722以及基板2之间形成弯液面部分90a。在本实施方式，由于使侧板722的下端部722a靠近基板2，所以弯液面部分90a的曲率半径r变小。若将抗蚀液90的表面张力设为γ，则成为将抗蚀液90向外侧方向(Y方向)牵引的力的拉普拉斯压力ΔP可由ΔP＝2γ/r表示。因此，若弯液面部分90a的曲率半径r变小，则拉普拉斯压力ΔP变大。即，毛细管现象的影响增强，从而变得抗蚀液90被强大的力向外侧牵引。由此，即使在从吐出口74被吐出的抗蚀液90向内侧收缩的情况下，也能够减小其收缩宽度。

此外，为了防止抗蚀液90大范围地向外膨胀，优选使上述的距离L1和距离L2之差为100μm以下或者距离L1的70％以下。

在本实施方式中，并不是狭缝喷嘴42全体而是仅使侧板722向基板2靠近。因此，即使在基板2具有起伏的情况、或基板2上存在垃圾的情况下，喷嘴主体部71也不会与它们接触。即，喷嘴主体部71不会由于垃圾等而受到损伤，从而能够节省用于交换昂贵的喷嘴主体部71的成本和时间。

这样，在第二实施方式中，侧板722的下端部722a设置在喷嘴主体部71的下端部71f的下方。因此，即使在狭缝喷嘴42的移动速度快的时候、或抗蚀液90的粘度高的时候，也能够使被涂敷的抗蚀液90向内侧的收缩宽度变小。因此，能够抑制抗蚀液90的涂敷宽度的变动的同时，也能够抑制形成在基板2上的薄膜的膜厚变动。

第二实施方式的侧板722也可以以如图8～图10所示的方式构成。在图8～图10中，将侧板722的下端部722a在Y方向的厚度d设为0.01mm以上且0.7mm以下。还有，侧板722的下端部722a的外侧面722b相对于水平面的角度θ为45度以上。根据此，能够获得本实施方式的效果的基础上，也能够获得上述第一实施方式的效果。

<2-3.侧板的第三实施方式>

接着，对侧板72的第三实施方式进行说明。图11是以包含送液通路73的平面切断了第三实施方式的侧板723附近的剖面图。

侧板723的下端部723a设置在喷嘴主体部71的下端部71f的上方。即，侧板723的喷嘴主体部71侧的面(限定送液通路73的端部的面)没有延伸到喷嘴主体部71的下端部71f。因此，侧板723和基板2间的距离L3大于喷嘴主体部71和基板2间的距离L1。

在本实施方式中，由于侧板723的下端部723a和基板2的距离远，所以将抗蚀液90向外侧方向牵引的拉普拉斯压力ΔP小。因此，即使在从吐出口74被吐出的抗蚀液90向外侧膨胀的情况下，也能够使该膨胀宽度变小。

在狭缝喷嘴42的移动速度非常慢的时候、或抗蚀液90的粘度非常低的时候，本实施方式特别有效。在这种时候具有这样的趋势，即，抗蚀液90超出侧板723的下端部而向外侧膨胀，并在端部边缘形成隆起90b(图11中以点划线所示的状态)。如本实施方式那样，若使侧板723的下端部723a大幅度地远离基板2，则能够减小向外侧的膨胀宽度的同时，能够消除上述隆起90b。

此外，为了防止抗蚀液90大幅度向内侧收缩，优选使上述的距离L1和距离L2之差为500μm以下。

在本实施方式中，不是狭缝喷嘴42全体而是仅使侧板723远离基板2。因此，能够使喷嘴主体部71和基板2间的距离保持用于涂敷抗蚀液90的最佳距离L1的同时，能够将侧板723和基板2之间的距离L3确保得很大。

这样，在第三实施方式中，侧板723的下端部723a设置在喷嘴主体部71的下端部71f的上方。因此，即使在狭缝喷嘴42的移动速度慢的时候、或抗蚀液90的粘度低的时候，也能够使被涂敷的抗蚀液90向外侧的膨胀宽度缩小。还有，也能够消除形成在抗蚀液90的端部边缘的隆起90b。因此，能够抑制抗蚀液90的涂敷宽度的变动，同时也能够抑制形成在基板2上的薄膜的膜厚变动。

第三实施方式的侧板723也可以以如图12～图14所示的方式构成。在图12～图14中，将侧板723的下端部723a在Y方向的厚度d设为0.01mm以上且0.7mm以下。还有，侧板723的下端部723a的外侧面723b相对于水平面的角度θ为45度以上。根据此，能够获得本实施方式的效果的基础上，也能够获得上述第一实施方式的效果。

<2-4.侧板的第四实施方式>

最后，对侧板72的第四实施方式进行说明。图15是以包含送液通路73的平面切断了第四实施方式的侧板724附近的剖面图。

侧板724装配了限定送液通路73以及吐出口74的端部的可动板724a和安装固定在喷嘴主体部71的压紧构件724b而构成。可动板724a通过拧入在其上部的调整螺栓724c与压紧构件724b连接。因此，通过旋转调整螺栓724c而能够使可动板724a上下升降。即，该侧板724通过调节可动板724a的高度，而能够调节侧板724的下端部724d的高度。

可动板724a的高度根据狭缝喷嘴42的移动速度、抗蚀液90的粘度来进行调节。例如，当使狭缝喷嘴42以低速移动的时候、或抗蚀液90的粘度低的时候，将可动板724a调节到相对高的位置。根据此，可动板724a的下端部724d和基板W间的距离变大，从而能够使被涂敷的抗蚀液90向外侧的膨胀宽度变小。还有，当狭缝喷嘴42以高速移动的时候、或抗蚀液90的粘度高的时候，将可动板724a调节到相对低的位置。根据此，可动板724a的下端部724d和基板W间的距离变小，从而能够使被涂敷的抗蚀液90向内侧的收缩幅度变小。

第四实施方式的侧板724也可以以如图16所示的方式构成。在图16中的侧板724中，可动板724a和压紧构件724b通过在固定轴724e的周围转动的偏心凸轮724f连接。利用这种结构，也能够通过转动偏心凸轮724f来调节可动板724a的高度。

此外，侧板724可以采用手动操作上述调整螺栓724c或者偏心凸轮724f而调节可动板724a的高度的结构，也可以采用利用马达等动力源来调节可动板724a的高度的结构。还有，也可以采用将控制部20和动力源电连接，并基于来自控制部20的信号来自动调节可动板724a的高度的结构。

还有，可动板724a的高度可以在狭缝喷嘴42静止时进行调节，也可以在狭缝喷嘴42的扫描过程中进行调节。图17表示在狭缝喷嘴42的扫描过程中控制部20调节可动板724a的高度用的电气结构。控制部20基于来自线性编码器53的检测信号来计算出狭缝喷嘴42的实际速度。然后，控制部20基于狭缝喷嘴42的实际速度来控制动力源724g。由此，根据狭缝喷嘴42的实际速度来使调整螺栓724c动作，从而能够调整可动板724a的高度。也可以将同样的结构适用于图16中的偏心凸轮724f。

当使用这种狭缝喷嘴42进行涂敷处理时，从狭缝喷嘴42的吐出口74向基板2吐出抗蚀液。然后，通过驱动部50使狭缝喷嘴42移动，并根据其移动速度来调节可动板724a的高度。

使狭缝喷嘴42的速度和可动板724a的高度之间的关系满足例如、如图18所示的关系。即，如扫描刚开始后和刚要停止之前，狭缝喷嘴42为低速时，使可动板724a上升到相对高的位置。而且，当使狭缝喷嘴42以高速移动的时候，使可动板724a下降到相对低的位置。根据此，能够及时地缩小抗蚀液90向外侧的膨胀宽度和向内侧的收缩宽度。

此外，控制部20也可是基于抗蚀液90的粘度来控制动力源724g。使抗蚀液90的粘度和可动板724a的高度的关系满足例如、如图19所示的关系。即，当抗蚀液90的粘度低的时候，使可动板724a上升到相对高的位置。而且，当抗蚀液90的粘度高的时候，使可动板724a下降到相对低的位置。还有，控制部20也可以基于有关狭缝喷嘴42的移动速度以及抗蚀液90的粘度的两个条件来控制动力源724g。

<3.变形例>

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并非限定于上述的例子。例如，上述的基板处理装置1采用了使狭缝喷嘴42对于静止的基板2进行扫描的结构，但也可以采用相对于固定的狭缝喷嘴42移动基板2的结构。即，只要采用使狭缝喷嘴42相对于基板进行相对扫描的结构即可。

还有，在上述的例子中，说明了喷嘴主体部71的送液通路73的前方侧(+X)的下端部和送液通路73的后方侧(-X侧)的下端部的高度相同的情况。此时，上述侧板72的下端部(侧板721、722、723的下端部或者可动板724a的下端部)设定在从低于喷嘴主体部71的下端部71f的位置到高于此的位置的范围。但是，如图20所示，喷嘴主体部71也可以使送液通路73前方侧的下端侧71g位于送液通路73后方侧的下端部71h的下方。在这时，将上述的侧板72的下端部优选设定在从低于喷嘴主体部71的前方侧的下端部(喷嘴主体部71的最下端部)71g的位置h1、到高于喷嘴主体部71的后方侧的下端部71h的位置h2的范围。还有如图21所示，喷嘴主体部71也可以使送液通路73的前方侧的下端部71g位于送液通路73的后方侧的下端部71h的上方。在这时，将上述的侧板72的下端部优选设定在从低于喷嘴主体部71的后方侧的下端部(喷嘴主体部71的最下端部)71h的位置h3、到高于喷嘴主体部71的前方侧的下端部71g的位置h4的范围。若将侧板72的高度设定在这样的范围内，则能够获得更加稳定的涂敷宽度。

还有，处理对象的基板并不局限于液晶用玻璃基板，也可以是半导体基板和光掩模等。还有，被涂敷的处理液并不局限于抗蚀液，也可以是显影液等其他的处理液。

Claims (11)

1.一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：

喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；

一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的两端，并由所述一对侧板限定上述吐出口在宽度方向的开口边缘，

上述侧板的下端部的厚度为0.7mm以下。

2.如权利要求1所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板的下端部的外侧面相对于水平面的角度为45度以上。

3.如权利要求1或2所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板的下端部位于上述喷嘴主体部的下端部的下方。

4.如权利要求1或2所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板的下端部位于上述喷嘴主体部的下端部的上方。

5.如权利要求1或2所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板具有调节上述侧板的下端部的高度的调节装置。

6.如权利要求1或2所记载的狭缝喷嘴，其特征在于，上述侧板具有限定上述吐出口的端部的薄板和固定上述薄板的压紧构件。

7.一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：

喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；

一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的两端，并由所述一对侧板限定上述吐出口在宽度方向的开口边缘，

上述侧板的下端部位于上述喷嘴主体部的下端部的下方。

8.一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：

喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；

一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的两端，并由所述一对侧板限定上述吐出口在宽度方向的开口边缘，

上述侧板的下端部位于上述喷嘴主体部的下端部的上方。

9.一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：

喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；

一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的两端，并由所述一对侧板限定上述吐出口在宽度方向的开口边缘，

上述侧板具有调节上述侧板的下端部的高度的调节装置。

10.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

如权利要求1、7、8以及9中任意一项所记载的狭缝喷嘴；

保持装置，其在上述狭缝喷嘴的下方水平保持基板；

扫描装置，其使上述狭缝喷嘴，在与上述吐出口的长度方向垂直的方向上，对被上述保持装置保持的基板进行相对扫描；

供给装置，其对上述狭缝喷嘴供给处理液。

11.一种基板处理方法，其特征在于，使用权利要求9所记载的狭缝喷嘴，所述基板处理方法包括：

供给工序，其使上述狭缝喷嘴对基板进行相对扫描的同时，从上述吐出口向基板吐出处理液；

调节工序，其根据上述处理液的粘度、上述狭缝喷嘴的速度、或者这两个条件来调节上述侧板的下端部的高度。

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