JP2008205207A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】昇降機構に対する負荷を増大させることなく、スリットノズルの振動を抑制する。
【解決手段】一対の移動機構を連結する連結ブラケット４５に振動抑制ユニット４６を設ける。スリットノズル４２は昇降機構により昇降するが、連結ブラケット４５は昇降させない。塗布処理において、塗布位置に移動したスリットノズル４２を振動抑制ユニット４６から進出した固定パッドにより押圧して、スリットノズル４２と連結ブラケット４５とを固定する。一方、スリットノズル４２が昇降する際には、振動抑制ユニット４６が固定パッドを退出させ、スリットノズル４２を開放する。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板に処理液を塗布するスリットノズルの振動を抑制する技術に関する。特に、比較的周波数が低く振幅の大きい振動を、高周波数の振幅の小さい振動に変化させる技術に関する。

液晶用ガラス角型基板、半導体ウェハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板等（以下、「基板」と称する）の表面にフォトレジスト等の処理液を塗布する処理液塗布装置がある。また、処理液塗布装置には、スリット状の吐出部を有するスリットノズルを用いてスリットコートを行うスリットコータと、一旦スリットコートを施してから、基板を回転させるスリット＆スピンコータとが知られている。

このようなスリットノズルを有する塗布装置においては、塗布膜厚を最適化するためには、塗布処理中（スリットノズルを塗布方向に移動させている間）のスリットノズルの振動を抑制することが重要である。一般に、スリットノズルは、両端を支持された状態で走査動作を行うので、走査方向の前後、あるいは上下方向等に振動が生じやすいという問題がある。特に近年、基板の大型化が進み、スリットノズルの長軸方向のサイズが大型化して、スリットノズルの振動が問題となっている。

従来より、スリットノズルの振動に対しては、スリットノズルの剛性を高めることにより抑制を図ることがなされてきた。

特開２００４−０１４６０７号公報

ところが、単純にスリットノズルの剛性を高めるという解決手法では、スリットノズルの重量が増大し、スリットノズルを昇降させる昇降機構（駆動機構）の能力を向上させなければならないという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、昇降機構に対する負荷を増大させることなく、スリットノズルの振動を抑制することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、スリットノズルから処理液を吐出するノズル機構と、前記ノズル機構を塗布方向に移動させる一対の移動手段と、前記一対の移動手段を連結する連結部材と、待機位置と塗布位置との間で前記ノズル機構を進退させる一対の駆動手段と、少なくとも塗布位置に配置された前記ノズル機構を、前記連結部材に対して固定する振動抑制手段とを備えることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記振動抑制手段は、前記一対の駆動手段が前記ノズル機構を進退させるときにおいて、前記ノズル機構と前記連結部材との固定を解除することを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記振動抑制手段は、弾性体の固定パッドを備えることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記振動抑制手段は、前記ノズル機構を前記塗布方向の前後から押圧して固定することを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記振動抑制手段は、前記ノズル機構の長手方向の中間位置において固定することを特徴とする。

請求項１ないし５に記載の発明では、少なくとも塗布位置に配置されたノズル機構を、連結部材に対して固定することにより、少なくとも塗布位置におけるノズル機構の振動を抑制できる。したがって、塗布精度が向上する。

請求項４に記載の発明では、弾性体の固定パッドを備えることにより、固定する際に、ノズル機構あるいは連結部材を傷つけない。また、変位方向に対して逆方向の力を付加するので、発生した振動を効果的に減衰させることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１を示す外観図である。

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。

また、図１では、ノズル機構４０を図示するために、ノズル機構４０の（−Ｘ）方向に配置される連結ブラケット４５のみ図示し、（＋Ｘ）方向に設けられる連結ブラケット４５を省略している。すなわち、実際の基板処理装置１には一対の連結ブラケット４５が設けられており、ノズル機構４０を、Ｘ軸方向の前後に挟み込むような状態で配置されている。

基板処理装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面にレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、ノズル機構４０は基板９０に対してレジスト液を吐出するようになっている。

なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。また、基板９０の形状は角形のものに限られるものではない。

基板処理装置１は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。

ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口（図示せず）が分布して形成されている。基板処理装置１において基板９０を処理する間、この真空吸着口が基板９０を吸着することにより、ステージ３が基板９０を所定の水平位置に保持する。

ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、ノズル機構４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４と、連結ブラケット４５と、移動機構５０，５１とから主に構成される。

ノズル機構４０は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部４１に、スリットノズル４２が取り付けられた構造となっている。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４２がノズル支持部４１に固設されることにより、スリットノズル４２の剛性が高められている。

詳細は図示しないが、ノズル機構４０には、スリットノズル４２へ薬液（レジスト液）を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構が接続されている。このような構成により、ノズル機構４０は、スリットノズル４２のスリット（吐出口）からレジスト液を吐出する。

スリットノズル４２は、先述のレジスト用ポンプによりレジスト液が送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「塗布領域」と称する。）にレジスト液を吐出する。なお、本実施の形態では、塗布処理におけるスリットノズル４２の移動方向（塗布方向）は、（−Ｘ）方向とするが、もちろん（＋Ｘ）方向でもよい。

昇降機構４３，４４はスリットノズル４２の両側に分かれて配置されている。昇降機構４３，４４はスリットノズル４２を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４２のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。すなわち、昇降機構４３，４４は、主に本発明における一対の駆動機構に相当する。

図２は、昇降機構４４および筐体４８を示す図である。

昇降機構４３，４４は、いずれも回転モータ４９０、ボールネジ４９１および上下機構４９２を備えている。なお、以下、昇降機構４４について図２を用いて説明する。

回転モータ４９０は、制御部７からの制御信号によって駆動される電動モータであり、図示しない取付部材等によって筐体４８の上方に固設されている。また、回転モータ４９０の駆動軸はボールネジ４９１に連結されている。

ボールネジ４９１は、その長軸方向がＺ軸と平行となる向きに配置され、筐体４８を貫通して、上下機構４９２に螺入されている。上下機構４９２には図示しないネジ穴がＺ軸方向に貫通するように設けられており、先述のボールネジ４９１が螺入される。さらに、上下機構４９２は、図２に示すように、ノズル支持部４１（ノズル機構４０）の（＋Ｙ）側端部を支持する。

このような構造により、回転モータ４９０が回転すると、ボールネジ４９１がＺ軸を中心に回転し、上下機構４９２がＺ軸方向に昇降する。これにより、基板処理装置１は、先述のように、昇降機構４３，４４によって、ノズル機構４０を基板９０に対して進退（昇降）させることが可能である。なお、本実施の形態では、基板９０にレジスト液を塗布する際のスリットノズル４２の高さ位置を「塗布位置」と称し、それ以外の高さ位置を「待機位置」と総称する。

筐体４８は中空の柱状部材であり、架橋構造４の（＋Ｙ）側端部に設けられる。筐体４８は、後述する連結ブラケット４５の（＋Ｙ）側端部に固設されるとともに、移動機構５１に固設される。なお、図１に示す筐体４７も筐体４８と同様の構造であり、後述する連結ブラケット４５の（−Ｙ）側端部に固設されるとともに、移動機構５０に固設される。

図１に戻って、連結ブラケット４５は、高剛性の板状の部材であって、先述のように、Ｙ軸方向の両端部が、それぞれ筐体４７，４８に固設されている。ただし、連結ブラケット４５は板状の部材に限定されるものではなく、中空のパイプ状の部材であってもよい。

さらに、架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置された一対の移動機構５０，５１が固設される。移動機構５０，５１は、それぞれがＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）と、リニアエンコーダとから構成される。

リニアモータは、それぞれ固定子および移動子（図示せず）を備え、固定子と移動子との電磁的相互作用によって架橋構造４（ノズル機構４０）をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータによる移動量および移動方向は、制御部７からの制御信号により制御可能となっている。

リニアエンコーダは、それぞれスケール部および検出子（図示せず）を備え、スケール部と検出子との相対的な位置関係を検出して、制御部７に伝達する。各検出子は架橋構造４の両端部にそれぞれ固設され、スケール部はステージ３の両側にそれぞれ固設されている。これにより、リニアエンコーダは架橋構造４のＸ軸方向の位置検出を行う機能を有している。

移動機構５０，５１はそれぞれ筐体４７，４８と固設されており、筐体４７，４８は一対の連結ブラケット４５に固設されている。すなわち、本実施の形態において、一対の移動機構５０，５１は、筐体４７，４８と一対の連結ブラケット４５とを介して連結されており、これらの構成が、主に本発明における連結部材を構成する。

このような連結部材を用いる主な理由は、個々独立に制御される一対の移動機構５０，５１によって発生するコジレ等によるノズル機構４０（特にスリットノズル４２）への負荷を軽減するためである。すなわち、基板処理装置１では、連結部材によって、架橋構造４の骨組みが形成されているとも言える。

図３は、第１の実施の形態における振動抑制ユニット４６を示す図である。

振動抑制ユニット４６は、アクチュエータ４６０、駆動軸４６１および固定パッド４６２を備える。アクチュエータ４６０は、例えば、エアシリンダやモータ等の駆動機構であり、駆動軸４６１を軸方向（Ｘ軸方向）に進退させる機能を有している。アクチュエータ４６０は制御部７と接続されており、制御部７によってその動作を制御することが可能とされている。

駆動軸４６１の先端部は固定パッド４６２に固設されている。このような構成により、振動抑制ユニット４６は、駆動軸４６１の軸方向に固定パッド４６２を進退させることが可能である。なお、以下の説明では、固定パッド４６２を進出（駆動軸４６１を伸長）させた状態を「固定状態」、退出（伸縮）させた状態を「開放状態」と称する。

図４は、スリットノズル４２の長手方向の中間位置において、振動抑制ユニット４６が配置される状態を示す説明図である。なお、図４において、スリットノズル４２は「塗布位置」に配置されており、スリットノズル４２及び一対の連結ブラケット４５はＸＹ平面における断面を示す。また、図４における上方には「固定状態」の一対の振動抑制ユニット４６を示し、下方には「開放状態」の一対の振動抑制ユニット４６を示す。

「中間位置」とは、両端部を除外した中間部分の意味であり、厳密な二等分位置を意味するものではない。そして、振動抑制ユニット４６は中間位置のどこかに設けられる。本実施の形態では、中間位置のうち、振動抑制ユニット４６を設置する位置を以下の方法で決定する。

まず、振動抑制ユニット４６を用いない場合において、ノズル機構４０に発生する振動モードを数値計算や実測等により求め、求めた振動モードから「振動の腹の位置（振動による変位が最も大きい位置）」を求める。このようにして求まった振動の腹の位置に振動抑制ユニット４６を設けてノズル機構４０を固定する。

なお、複数種類の振動モードが求まった場合は、発生する可能性の最も高い振動モードにおける「振動の腹の位置」に、振動抑制ユニット４６を設ける。しかし、求まった振動モードにおける「振動の腹の位置」に、可能な限り振動抑制ユニット４６を設ける方が効果的である。

このように、振動の腹の位置に振動抑制ユニット４６を設けて固定することにより、振動の周波数を最も効果的に高めることができる。一般に、周波数の高い振動の振幅は小さくなるので、振動の周波数を高めることによって振動の振幅を低減することができる。

ノズル機構４０の振動による塗布処理への影響を説明すると、移動するノズル機構４０が移動方向に沿った前後方向や、上下方向に振動すると、振動に伴って基板９０に供給される処理液量が不均一になり、スジムラが発生する。このようなスジムラは振動の振幅が大きいほど顕著となるという性質がある。

しかし、先述のように、本実施の形態における基板処理装置１では、振動の腹の位置に振動抑制ユニット４６を設けてノズル機構４０を固定するので、振動の振幅を低減させることができ、塗布精度を向上させることができる。

振動抑制ユニット４６は連結ブラケット４５に設けられた設置孔４５ａの内部にそれぞれ埋設されている。すなわち、設置孔４５ａは、それぞれの振動抑制ユニット４６の位置を決定する機能を有している。

図４に示すように、２個の振動抑制ユニット４６は一対の振動抑制ユニット４６を構成しており、一対の振動抑制ユニット４６は個々の振動抑制ユニット４６が互いに対向する位置となるように連結ブラケット４５に固設されている。

なお、先述のように、スリットノズル４２は昇降機構４３，４４によってＺ軸方向に昇降する。一方、連結ブラケット４５はいずれも筐体４７，４８に固設されており、昇降することはない。したがって、連結ブラケット４５に固設される振動抑制ユニット４６のＺ軸方向の位置は、駆動軸４６１を突出させたときにおいて、少なくとも塗布位置に配置されたスリットノズル４２に、固定パッド４６２を当接させることが可能な位置となっている。

振動抑制ユニット４６は、アクチュエータ４６０および駆動軸４６１によって、固定パッド４６２をＸ軸方向に進出させ、塗布位置にあるスリットノズル４２（ノズル機構４０）をＸ軸方向の前後から一対の振動抑制ユニット４６（固定パッド４６２）によって押圧する。このようにして、振動抑制ユニット４６は、当該スリットノズル４２を連結ブラケット４５（連結部材）に対して固定する。

本実施の形態における基板処理装置１は、ノズル機構４０（スリットノズル４２）からレジスト液を吐出しつつ基板９０の表面を走査する前に、スリットノズル４２が塗布位置に移動した段階で、振動抑制ユニット４６を固定状態とする。そして、ノズル機構４０がレジスト液の吐出を完了するまで固定状態を維持する。これにより、スリットノズル４２がレジスト液を塗布する間、スリットノズル４２は連結ブラケット４５に固定されるので、スリットノズル４２の剛性が向上し、振動が抑制される。特に、振動抑制ユニット４６は振動の腹の位置に設置されるため、さらに効果的に振動の振幅を抑制できる。

また、固定状態の振動抑制ユニット４６は、固定パッド４６２を退出させることにより、スリットノズル４２を連結ブラケット４５から開放する。振動抑制ユニット４６が開放状態となると、スリットノズル４２は昇降機構４３，４４によって昇降可能な状態となる。すなわち、基板処理装置１は、ノズル機構４０（スリットノズル４２）を昇降させるとき（あるいは待機位置に待機させるとき）には、振動抑制ユニット４６を開放状態とする。したがって、昇降機構４３，４４のスペックを向上させることなく、昇降させることができる。

詳細は図示していないが、固定パッド４６２において、スリットノズル４２と当接する側は弾性体の硬質ゴムを材料とする部材で構成され、駆動軸４６１と接合する側は剛性の高い金属等の部材で構成される。このように、固定パッド４６２において、スリットノズル４２に当接する部分を、スリットノズル４２を構成する材質よりも柔らかい部材とすることにより、スリットノズル４２の損傷を防止できる。

また、固定パッド４６２の材質が硬質ゴムであることから、固定パッド４６２はＸ軸方向に多少の伸縮が可能であり、スリットノズル４２のＸ軸方向の変位に追随できる。したがって、スリットノズル４２がＸ軸方向に振動した場合であっても、その振動振幅が固定パッドの伸縮長に対して微少であれば、固定状態の振動抑制ユニット４６において、固定パッド４６２がスリットノズル４２から離間することを防止できる。すなわち、スリットノズル４２と固定パッド４６２とが振動によって衝突を繰り返すことを防止できるので、衝突によるさらなる振動が発生することを抑制できる。

なお、固定パッド４６２の弾性体としてはバネ等であってもよい。また、必ずしもスリットノズル４２に当接する側が弾性体でなくてもよく、駆動軸４６１側に弾性体を設けてダンパー構造としてもよい。また、図４では、２対（４個）の振動抑制ユニット４６を図示しているが、振動抑制ユニット４６の数はこれに限られるものではない。

以上のように、第１の実施の形態における基板処理装置１は、スリットノズル４２からレジスト液を吐出するノズル機構４０と、ノズル機構４０を塗布方向に移動させる一対の移動機構５０，５１と、一対の移動機構５０，５１を連結する連結ブラケット４５と、待機位置と塗布位置との間でノズル機構４０を進退させる一対の昇降機構４３，４４と、少なくとも塗布位置に配置されたノズル機構４０を、連結ブラケット４５に対して固定する振動抑制ユニット４６とを備えることにより、少なくとも塗布位置におけるノズル機構４０の振動を抑制できる。したがって、塗布精度が向上する。

また、振動抑制ユニット４６は、一対の昇降機構４３，４４がノズル機構４０を進退（昇降）させるときにおいて、ノズル機構４０と連結ブラケット４５との固定を解除することにより、昇降機構４３，４４のスペックを向上させる必要がないので、基板処理装置１のコストを抑制できる。

また、振動抑制ユニット４６は、弾性体の固定パッド４６２を備えることにより、固定する際に、ノズル機構４０等を傷つけない。また、振動の変位方向に対して逆方向の力を付加できるので、発生した振動を効果的に減衰させることができる。

＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における１つの振動抑制ユニット４６はＸ軸方向の片側からスリットノズル４２を押圧する構造であり、Ｘ軸方向の振動を効果的に抑制するためには、一対の振動抑制ユニット４６を対向して配置していた。しかし、本発明における振動抑制手段はこのような構造に限定されるものではない。

図５は、第２の実施の形態における振動抑制ユニット４６ａを示す図である。また、図６および図７は、第２の実施の形態における振動抑制ユニット４６ａがスリットノズル４２と連結ブラケット４５とを固定する様子を示した図である。

第２の実施の形態における振動抑制ユニット４６ａは、振動抑制ユニット４６のアクチュエータ４６０および固定パッド４６２の代わりに、アクチュエータ４６０ａと固定パッド４６２ａ，ｂを備えている。

アクチュエータ４６０ａは、駆動軸４６１を軸方向に進退させるだけでなく、駆動軸４６１を中心として回動させることが可能な駆動機構である。

固定パッド４６２ａ，４６２ｂは、図５におけるＹＺ平面の形状が互いに等しく、Ｙ軸方向に長く、Ｚ軸方向に短い略小判型となっている。そして、固定パッド４６２ｂの中心に駆動軸４６１が固設されている。したがって、駆動軸４６１が回動すると、固定パッド４６２ａ，４６２ｂは駆動軸４６１を中心にＹＺ平面内で回動する。

また、先端側の固定パッド４６２ａと、アクチュエータ４６０ａ側の固定パッド４６２ｂとの間には、図６および図７に示すように、溝４６３が設けられている。図６に示すように、溝４６３のＸ軸方向の開口幅は、回動中心を通るＹ軸に平行な軸から遠方になるほど広くなるように形成されている。すなわち、Ｙ軸方向の両端部において溝４６３の開口幅は最も狭く、Ｚ軸方向の両端部で最も広くなる。

図６に示すように、第２の実施の形態における振動抑制ユニット４６ａは、固定状態になる際に、まず、駆動軸４６１を軸方向に伸長させ、固定パッド４６２ａをスリットノズル４２の連結孔４２ａに進入させる。図示を省略しているが、連結孔４２ａの開口形状は、固定パッド４６２ａの形状に応じて、略小判型である。この状態では、スリットノズル４２の開口薄肉部４２ｂのＸ軸方向の厚みよりも、溝４６３の開口幅の方が広い。

次に、図７に示すように、アクチュエータ４６０ａは駆動軸４６１を回動させる。これにより、スリットノズル４２の開口薄肉部４２ｂが溝４６３に進入する。言い換えれば、固定パッド４６２ａと固定パッド４６２ｂによって、当該開口薄肉部４２ｂを挟み込むように固定する。

このように、第２の実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４２のＸ軸方向の片側に配置された振動抑制ユニット４６ａによって、スリットノズル４２と連結ブラケット４５とを固定する。

以上のように、第２の実施の形態における振動抑制ユニット４６ａを用いた場合でも、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様の効果を得ることができる。

＜３． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、振動抑制ユニット４６，４６ａは、ノズル支持部４１に固定パッド４６２を当接させる構成であってもよい。基板処理装置１において、ノズル支持部４１とスリットノズル４２とは、固設された状態（一体構造）で移動する。したがって、振動抑制ユニット４６，４６ａがノズル支持部４１を固定する場合であっても、スリットノズル４２の振動を抑制することができる。

また、振動抑制ユニット４６，４６ａは、ノズル機構４０（スリットノズル４２）側に設けられていてもよい。この場合、スリットノズル４２とともに昇降させる重量（昇降機構４３，４４の可搬重量）が振動抑制ユニット４６，４６ａの分だけ増加することになる。しかし、振動抑制ユニット４６，４６ａは比較的小型のユニットであるから、その増加分は比較的小さいので、昇降機構４３，４４のスペックへの影響は小さいと言える。

また、第２の実施の形態に示した振動抑制ユニット４６ａのように、片側からスリットノズル４２の両方向を固定する構造としては、駆動軸４６１の円筒面に螺旋状の溝を設けることにより駆動軸４６１を「ネジ」とし、スリットノズル４２側にネジ孔を設ける構造でもよい。この場合は、アクチュエータ４６０が駆動軸４６１を回転させつつスリットノズル４２に向けて進出させ、駆動軸４６１を当該ネジ孔に螺入させることによって固定する。

また、スリットノズル４２の上方に連結ブラケット４５に相当する部材を新たに設け、当該部材に振動抑制ユニット４６ａを固設することにより、スリットノズル４２の上方を固定するように構成してもよい。この場合は、スリットノズル４２の上下方向の振動を効果的に抑制できる。

また、スリットノズル４２の上下方向の振動を抑制するために、スリットノズル４２の上方および下方にそれぞれ連結ブラケット４５に相当する部材を新たに設け、当該部材に、一対の振動抑制ユニット４６を対向するように固設して、スリットノズル４２の上下方向を固定するように構成してもよい。

本発明に係る基板処理装置を示す外観図である。 昇降機構および筐体を示す図である。 第１の実施の形態における振動抑制ユニットを示す図である。 スリットノズルの長手方向の中間位置において、振動抑制ユニットが配置される状態を示す説明図である。 第２の実施の形態における振動抑制ユニットを示す図である。 第２の実施の形態における振動抑制ユニットがスリットノズルと連結ブラケットとを固定する様子を示した図である。 第２の実施の形態における振動抑制ユニットがスリットノズルと連結ブラケットとを固定する様子を示した図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
４ 架橋構造
４０ ノズル機構
４１ ノズル支持部
４２ スリットノズル
４２ａ 連結孔
４２ｂ 開口薄肉部
４３，４４ 昇降機構
４５ 連結ブラケット
４５ａ 設置孔
４６，４６ａ 振動抑制ユニット
４６０，４６０ａ アクチュエータ
４６１ 駆動軸
４６２，４６２ａ，４６２ｂ 固定パッド
４６３ 溝
４７，４８ 筐体
５０，５１ 移動機構
７ 制御部
９０ 基板

Claims (5)

1. 基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、
   スリットノズルから処理液を吐出するノズル機構と、
   前記ノズル機構を塗布方向に移動させる一対の移動手段と、
   前記一対の移動手段を連結する連結部材と、
   待機位置と塗布位置との間で前記ノズル機構を進退させる一対の駆動手段と、
   少なくとも塗布位置に配置された前記ノズル機構を、前記連結部材に対して固定する振動抑制手段と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記振動抑制手段は、前記一対の駆動手段が前記ノズル機構を進退させるときにおいて、前記ノズル機構と前記連結部材との固定を解除することを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
   前記振動抑制手段は、弾性体の固定パッドを備えることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記振動抑制手段は、前記ノズル機構を前記塗布方向の前後から押圧して固定することを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記振動抑制手段は、前記ノズル機構の長手方向の中間位置において固定することを特徴とする基板処理装置。

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