JP2015192987A - 塗布装置、塗布方法、及びディスプレイ用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布開始領域でノズルからの塗布液の定流量吐出に加えて、ビード形成に必要な量の塗布液を瞬時に余剰吐出することが可能な塗布装置及び塗布方法、並びにディスプレイ用部材を製造する方法を提供する。【解決手段】塗布液を吐出するノズルと、ノズルと被塗布部材とを相対的に移動させる移動手段と、ノズルへ塗布液を供給する供給手段と、ノズル内の塗布液の吸引を行う減圧手段と、を備え、上記供給手段は、ノズルへ塗布液を一定の流量で送り出す送液器を含む第１供給手段と、塗布液を溜めると共にノズルと流路を介して接続されるタンクと、タンクの塗布液を加圧して塗布液をノズルへ送り出す加圧手段とを有している第２供給手段と、を備えている塗布装置。【選択図】 図１

Description

本発明は、被塗布部材の表面に塗膜を形成するための塗布装置及び塗布方法、並びに、前記塗布方法を用いて行うディスプレイ用部材の製造方法に関する。

カラー液晶用ディスプレイは、カラーフィルタ、ＴＦＴ用アレイ基板等により構成されている。これらカラーフィルタやＴＦＴ用アレイ基板の製造には、被塗布部材である基板に対して塗布液（液体材料）を塗布し乾燥させ塗膜を形成する工程が含まれている。例えば、カラーフィルタを製造するためには、ガラス基板上全面に黒色のフォトレジスト材を塗布し乾燥させ黒色塗膜を形成する。そして、この黒色塗膜をフォトリソグラフィ技術により格子状に形成した後に、格子間に赤色、青色、緑色のフォトレジスト材の塗膜を同様の手法により順次形成していく。

このような塗膜を被塗布部材上に形成するための塗布装置として、スリットコータが用いられている。スリットコータはスリット状の細長い吐出口を有するノズルを備えており、ノズルの吐出口を被塗布部材との間に一定すきまを設けて近接させた後に、ノズルと被塗布部材とを相対的に一方向に一定速度で移動させながら、被塗布部材に対してノズルの吐出口から塗布液を吐出させる。これにより、被塗布部材上に一定膜厚の塗膜を形成することができる。

ここで、高品質な製品（例えば高品質なカラーフィルタ）を製造するためには、塗布開始から塗布終了までの全領域で膜厚を均一にするのが求められる。このためには、一定速度で移動する被塗布部材に対してノズルから吐出する塗布液の流量（単位時間あたりの液容量）を一定にする必要があり、これを実現するために、ノズルへの塗布液の送り出し流量を高精度に一定とすることが可能であるピストンポンプ（シリンジポンプともいう。）が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

しかし、ピストンポンプを用いてノズルへの塗布液の送り出し流量を一定にし、一定速度で移動する被塗布部材にノズルから塗布液を「定流量吐出」しても、塗布開始と終了のわずかな領域（塗布開始／終了点から数ミリメートルの範囲の区域）での膜厚は、塗布中間の領域の膜厚と許容値以上に異なる、いわゆる不良膜厚となってしまう。これは、被塗布部材の塗布中間の領域を塗布している間は、ノズルの吐出口と被塗布部材間のすきまに塗布液の液溜りであるビードが定常的に存在し、一定の大きさのビードによって安定した膜厚での塗布が維持されるのに対して、
（１）塗布開始領域では、ノズルから吐出される塗布液でビードを形成しながら塗布されるために、ビード形成完了までは塗布のための流量が不足して不良膜厚となる、
（２）塗布終了領域では、ノズルから塗布液の吐出が停止しても、漸次縮小するビードが完全に破壊されるまでは塗布されて、不良膜厚となる、ためである。

特に塗布開始領域で、不良膜厚となる領域を小さくするために、ノズルからの塗布液の前記「定流量吐出」に加えて、ビードを形成するのに必要な量の塗布液を余分に吐出させる「余剰吐出」の試みが行われている（例えば、特許文献２参照）。

特許文献２では、「正パルス」と名付けたこの余剰吐出を実現するために、ノズル内に変位ピストンを設け、ポンプで一定流量の塗布液をノズルに送り込みながら、この変位ピストンを一定距離だけ素早く動作させることで、ノズル内の塗布液を一定量だけ押し出している。

特開２０００−３３４３５５号公報 特開平４−６１９５８号公報

しかし、変位ピストンの場合、開始信号をトリガとして変位ピストンが動作を開始しても、動作の立ち上がりや停止のための立ち下りが遅く、時間のかかる余剰吐出となる。そのために、不良膜厚領域を許容値より小さくするために、被塗布部材の移動速度、すなわち塗布速度を小さくせざるをえず、高速で塗布をして生産性を高めるということができない。すなわち公知の手段では、塗布開始領域での瞬時の余剰吐出が実現できないために、塗布速度を高めてタクトタイムを短くして生産性を高めた上で、不良膜厚領域を小さくして均一膜厚で高品質の製品領域を大きくする、ということができない。

そこで、本発明は、不良膜厚領域が小さくて均一膜厚で高品質の製品領域を大きくとれる塗布を高速で高い生産性で行えるように、塗布開始領域でノズルからの塗布液の定流量吐出に加えて、ビード形成に必要な量の塗布液を瞬時に余剰吐出することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供し、並びに、この塗布方法を用いたディスプレイ用部材の製造方法を提供する。

（１）本発明の塗布装置は、被塗布部材に対して塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルと前記被塗布部材とを相対的に移動させる移動手段と、前記ノズルへ塗布液を供給する供給手段と、前記ノズル内の前記塗布液の吸引を行うための減圧手段と、を備え、前記供給手段は、前記ノズルへ塗布液を一定の流量で送り出す送液器を含む第１供給手段と、塗布液を溜めると共に前記ノズルと流路を介して接続されているタンク、及び、前記タンクの塗布液を加圧して当該塗布液を前記ノズルへ送り出すための加圧手段を有している第２供給手段と、を備えていることを特徴とする。

本発明によれば、供給手段は、塗布を開始する際に、一定膜厚の塗布膜形成用にノズルに送液器で塗布液を一定流量で送り出すのに加えて、加圧手段によりタンクの塗布液を加圧して余分に高速で送り出すことができるので、従来の変位ピストンの場合と比較してはるかに短い時間、すなわち瞬時にノズルから塗布液を余剰吐出することが可能となる。
また、前記移動手段によりノズルと被塗布部材とを相対的に一方向に移動させながら塗布を行うことから、塗布終了の際にノズルへの塗布液の送り出しを停止しただけでは、ノズルの吐出口と被塗布部材との間にビードとなる塗布液が残存し、塗布終了領域での不良膜厚領域が小さくならない。しかし、本発明によれば、減圧手段が、塗布終了に合わせて瞬時にノズル内の塗布液の吸引を行うことが可能であるため、塗布終了の際に、ノズルの吐出口と被塗布部材との間に残存するビード（塗布液）をノズル内に吸引して瞬時に破壊することができる。このため、塗布終了領域での不良膜厚領域を小さくすることが可能となる。

（２）また、前記タンクが、前記第１供給手段が有している前記ノズルから前記送液器までの間の流路に接続されている構成とすることができ、この場合、第１供給手段が有するノズルと繋がる流路の一部が、第２供給手段が有するタンクからノズルまでの流路として兼用される。
（３）または、前記送液器が、前記ノズルから延びる第１流路に接続され、前記タンクが、前記ノズルから延びる前記第１流路とは別の独立した第２流路に接続されている構成とすることもできる。この場合塗布開始時に、第１供給手段を用いた定流量吐出のためのノズルへの塗布液の供給と、第２供給手段を用いた余剰吐出のためのノズルへの塗布液の供給を、全く独立した別の流路で相互干渉なしに行えるので、応答性が向上して、より短い時間での塗布液の余剰吐出が容易に実現できる。

（４）または、前記タンクが、前記第１供給手段が有している前記ノズルから前記送液器までの間の流路に継手を介して接続されており、当該継手は内部に、前記第１供給手段が有している流路に接続される第１継手流路と、該第１継手流路との接続点から該第１継手流路に対して５〜７５度の角度をなして、前記第１供給手段が有している流路の前記送液器側に向かって延びて前記第２供給手段に接続される第２継手流路と、を備え、さらに、前記継手から前記第１供給手段が有している流路の前記ノズル側に流路長さで５０ｍｍ以下の位置に、前記送液器およびタンクの両方からノズルへの塗布液の供給と停止とを行うバルブを配置する構造とすることができる。
これによれば、塗布を開始する際に、送液器とタンクの両方から塗布液を余分に高速で送り出すことが極く短い時間でできるので、極く短い時間でノズルから、塗布液をパルス状に余剰吐出することができる。このため、塗布開始領域での不良膜厚領域をさらに小さくすることが可能となる。

（５）また、前記第２供給手段は、更に、前記タンクと前記ノズルとの間の流路に設けられ当該タンク内の塗布液の当該ノズルへの送り出しの開始と停止とを行うための供給停止用バルブを有しているのが好ましい。この場合、供給停止用バルブを開くと、瞬時にノズルに塗布液を送りこんで、瞬時の余剰吐出が可能となる。
（６）また、前記（５）において前記第２供給手段は、更に、前記供給停止用バルブと前記ノズルとの間の流路に設けられ当該流路の塗布液を吸引する吸引手段を有しているのが好ましい。この場合、タンク内の塗布液に、より高い圧力で加圧した状態で供給停止用バルブを開き、より短い時間でノズルに塗布液を送り出せるが必要量以上の過剰に送り出してしまうのを、吸引手段が塗布液を吸引することで過剰分が除かれ、結果として一層短い時間でのノズルからの余剰吐出が可能となる。そして、余剰吐出してからそのまま、前記第１供給手段の送液器がノズルへ塗布液を一定流量で送り出している動作に引き継がれる。

（７）また、本発明は、前記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の塗布装置を用いて、被塗布部材に対して塗布液を塗布する方法であって、前記第１供給手段により前記ノズルへ塗布液を一定の流量で供給開始するのに合わせて、前記第２供給手段により前記ノズルへ塗布液の供給を開始し、所定時間後に当該第２供給手段による当該ノズルへの塗布液の供給を停止して、塗布を開始する塗布開始工程と、前記第１供給手段による一定の流量での塗布液の供給を継続する塗布中間工程と、前記第１供給手段による塗布液の供給を停止すると共に、前記減圧手段による前記ノズル内の塗布液の吸引を開始し、所定時間後に当該吸引を停止して前記被塗布部材への塗布を終了する塗布終了工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、前記（１）の塗布装置と同様の作用効果を奏することが可能であり、塗布開始工程では、瞬時にノズルから余剰吐出を行ってビード形成することが可能であり、また、塗布終了工程では、瞬時にビードを破壊して塗布を終了させることが可能となる。

（８）また、前記塗布開始工程において、前記第２供給手段による塗布液の供給の停止と共に、前記減圧手段によるノズル内の塗布液の吸引を行うことが好ましい。これにより、前記（６）の塗布装置と同様の作用効果を奏することが可能であり、より短い時間でノズルから塗布液を余剰吐出させることができる。
（９）また、前記塗布開始工程において、前記第２供給手段による塗布液の供給の停止と共に、前記タンクに繋がる流路内の塗布液の吸引を行うのが好ましい。これにより、前記（８）の塗布方法と同様の作用効果を奏することが可能であり、より短い時間でノズルから塗布液を余剰吐出させることが可能となる。

また、本発明のディスプレイ用部材の製造方法は、前記（７）〜（９）に記載の塗布方法を用いて、前記被塗布部材からディスプレイ用部材を製造する。
本発明に用いられる前記塗布方法によれば、上記したように、塗布開始工程では、瞬時にノズルから余剰吐出を行ってビード形成することが可能であり、また、塗布終了工程では、瞬時にビードを破壊して塗布を終了させることが可能となる。これによって、被塗布部材の塗布開始領域と塗布終了領域での不良膜厚領域を高速塗布時でも小さくすることが可能となり、品質の高いディスプレイ用部材を高い生産性でしかも低コストで製造することが可能となる。

本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、被塗布部材の塗布開始領域でノズルからの塗布液の定流量吐出に加えて、ビード形成のために必要量の塗布液を瞬時に余剰吐出することができると共に、塗布終了領域でもノズル内に塗布液を吸引してビードを瞬時に破壊することができる。このため、被塗布部材の塗布開始領域と塗布終了領域における不良膜厚領域を非常に小さくして、均一膜厚で高品質の製品領域を拡大することが、塗布速度を高めてタクトタイムを短くして生産性を高めた上でも、容易に実現可能となる。
本発明の製造方法によれば、上記の優れた塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造するのであるから、品質の高いディスプレイ用部材を高い生産性と低コストで製造することが可能となる。

本発明の塗布装置の概略構成を説明する模式図である。 図１に示す塗布装置による塗布動作を示すフロー図である。 図１に示す塗布装置による塗布動作を示すフロー図である。 図１に示す塗布装置による塗布動作を示すフロー図である。 図１に示す塗布装置による塗布動作を示すフロー図である。 塗布開始時のノズルの吐出流量の時間変化を示す線図である。 塗布装置（他の形態）の概略構成を説明する模式図である。 塗布装置（さらに他の形態）の概略構成を説明する模式図である。 本発明の別の塗布装置の概略構成を説明する模式図である。 図９に示す塗布装置による塗布動作を示すフロー図である。 図９に示す塗布装置による塗布動作を示すフロー図である。 図９に示す塗布装置による塗布動作を示すフロー図である。 図９に示す塗布装置による塗布動作を示すフロー図である。 塗布装置の構成を説明する説明図であり、（ａ）は正面から見た図であり、（ｂ）は側面から見た図である。 本発明のさらに別の塗布装置の概略構成を説明する模式図である。 塗布装置の一部分を拡大した模式図である。 塗布装置による塗布開始動作を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の塗布装置１の概略構成を説明する模式図である。この塗布装置１は、被塗布部材である基板Ｗの表面に塗布液２を塗布する装置であり、基板Ｗ上にはこの塗布液２による塗膜Ｍ１と塗膜Ｍ２が形成される。塗布装置１は、基板Ｗに対して塗布液２を吐出するノズル５、このノズル５へ塗布液２を供給する供給手段１０、ノズル５と基板Ｗとの内の一方又は双方を水平方向に移動させる移動手段８、及び、ノズル５内の塗布液２を吸引する減圧手段４０を備えている。さらに、塗布装置１は、コンピュータからなる制御装置４を備えており、制御装置４は、塗布装置１が備えている各機構（移動手段８、各バルブを含む供給手段１０、各バルブを含む減圧手段４０）の動作制御を行う。

図１４は、この塗布装置１の構成を説明する説明図であり、（ａ）は正面から見た図であり、（ｂ）は側面から見た図である。図１４（ａ）でノズル５は、その内部に、紙面に垂直な長手方向（Ｙ方向）に伸びるマニホールド６と、このマニホールド６と繋がる吐出流路７とを有している。マニホールド６は、供給手段１０から供給された塗布液２を溜めて長手方向に均等に分配して吐出流路７へ送るための拡大空間であり、吐出流路７は、基板Ｗに対して塗布液２を吐出するための流路である。吐出流路７のマニホールド６側とは反対側の端部が塗布液２の吐出口７ａとなり、この吐出口７ａから塗布液２が吐出される。吐出流路７は、細長いスリット状の流路であっても、複数の孔からなる流路であってもよく、スリット状である場合、面状の塗膜Ｍが形成され、複数の孔である場合、ストライプ状の塗膜Ｍが形成される。

本実施形態では、移動手段８として、基板Ｗを吸引等により固定するステージ３、ステージ３を移動させるためのリニアモータ８ａ、及び、ステージ３をＸ方向に案内するガイド部材８ｂを有している。この移動手段８によりノズル５に対して基板Ｗを載せたステージ３を一方向（Ｘ方向）に移動させることができる。なお、ステージ３を固定し、ノズル５側がステージ３に対して水平方向に移動する構成にしてもよい。
また、ノズル５は、昇降機構９によって、上下方向（図１４（ａ）のＺ方向）に移動可能であり、これによってノズル５の吐出口７ａと基板Ｗとのすきまであるギャップ量Ｇを調整することができる。なお、昇降機構９は、前記制御装置４（図１参照）によって動作が制御されるモータ９ａと、このモータ９ａにより回転するねじ軸９ｂと、このねじ軸９ｂに螺合するナットユニット９ｃとを有している。ナットユニット９ｃにノズル５が固定されており、ねじ軸９ｂの正逆回転により、ナットユニット９ｃがねじ軸９ｂに沿って昇降し、ノズル５を上下動させる。そして昇降機構９によってノズル５の吐出口７ａを基板Ｗに近接させてギャップ量Ｇのすきまを作り、基板Ｗを載せたステージ３を一方向（Ｘ方向）に一定速度Ｖで移動させながら、ノズル５の吐出口７ａから塗布液２を一定流量Ｑで吐出させると、まずノズル５の吐出口７ａと基板Ｗの間にビードＢが形成され、つづいて基板Ｗの移動に伴ってビードＢを起点とした塗布液２の塗布が行なわれて、膜厚Ｔの塗膜Ｍを形成することができる。なおここでいう流量は、単位時間に流れる塗布液の容量である。これから膜厚Ｔは、塗布幅（Ｙ方向の長さ）をＣＷとすると、Ｔ＝Ｑ／（Ｖ×ＣＷ）で算出される。また、本実施形態では、１枚の基板Ｗとノズル５とを相対的に一方向に移動させている間に、ノズル５の吐出口７ａからの塗布液２の吐出を間欠的に行うことで、間欠塗布を行うことができる。これにより、図１に示すように基板Ｗ上には、移動方向に沿って、複数の独立した塗膜Ｍ１と塗膜Ｍ２が形成される。
なお、このような塗布動作の際、ステージ３は一方向に移動し、全ての塗布動作を終えると、ステージ３は反対方向に移動して初期状態へ戻る。

図１において、供給手段１０は、第１供給手段６１と、第２供給手段６２とを有している。第１供給手段６１は、ノズル５（マニホールド６）に繋がる流路１１と、この流路１１を通じてノズル５（マニホールド６）へ塗布液２を送り出す送液器としてのポンプ１２とを含む。第２供給手段６２は、塗布液２を溜めるタンクである中間タンク１３と、加圧手段１４とを含む。
流路１１は、主として樹脂製の配管（樹脂製のチューブ）からなり、この流路１１には、各機器を接続するための継手が含まれる。なお、流路１１を構成する配管は、樹脂製以外の金属製等であってもよい。

ポンプ１２は、ノズル５へ塗布液２を一定の流量で送り出す機能を有する定容量ポンプである。本実施形態のポンプ１２は注射器と同じ構造のシリンジポンプである。
第２供給手段６２を構成する中間タンク１３は、第１供給手段６１が有しているノズル５からポンプ１２までの間の流路１１に継手部分１９ａの位置で接続されている。なお、中間タンク１３は、中間バルブ１５を介して前記流路１１と繋がっている。
中間バルブ１５は、前記第２供給手段６２に含まれ、中間タンク１３とノズル５との間の流路に設けられており、後述する下流側バルブ１７と共にこの中間バルブ１５は、中間タンク１３内の塗布液２のノズル５への送り出しの開始と停止とを行うための供給停止用バルブとして機能する。
加圧手段１４は、圧縮空気を中間タンク１３に供給する加圧器からなり、この圧縮空気によって中間タンク１３の内圧を高めることができる。加圧手段１４は、中間タンク１３内の塗布液２を加圧し、中間バルブ１５と下流側バルブ１７が開の状態で、この加圧によって中間タンク１３内の塗布液２をノズル５へ送り出す（圧送する）ことができる。中間バルブ１５を閉にすると、中間タンク１３内の塗布液２の送り出しが停止される。また加圧手段１４は、加圧する圧力を任意に設定することができる。この圧力の大きさによって、中間タンク１３内の塗布液２をノズル５へ送り出す流量を定めることができる。当然ながら、設定圧力が高いほど流量も大きくなり、たとえば下流バルブ１７を閉から開にして塗布液２を送り出す時も、一定流量になるまでの立ち上がりも早い（立ち上がり時間が短い）。

また、この流路１１における、中間タンク１３との継手部分１９ａ、及びポンプ１２との継手部分１９ｂよりも下流側、つまりノズル５側に、下流側バルブ１７が設けられている。この下流側バルブ１７を開くことで、ポンプ１２及び中間タンク１３の両方からノズル５へ塗布液２を供給することができ、閉じることで塗布液２の供給を停止することができる。

本実施形態の供給手段１０は、更に、塗布液２を貯める上流側タンク１６を備えており、ノズル５と上流側タンク１６とが前記流路１１で繋がっている。この流路１１の上流側タンク１６側に、上流側バルブ１８及びフィルタ２０が設けられている。上流側タンク１６には、中間タンク１３と同様の加圧手段１６ａが備えられており、ポンプ１２及び中間タンク１３に塗布液２の補充を行うことができる。
そして、ノズル５の吐出流路７から中間タンク１３までの流路長は、吐出流路７から上流側タンク１６までの流路長よりも短く構成されており、更に、吐出流路７からポンプ１２までの流路長よりも短く構成されている。

前記ポンプ１２を有する供給手段１０の第１供給手段６１によれば、ポンプ１２でノズル５へ塗布液２を一定流量Ｑで送り出すことにより、ノズル５（吐出流路７）から塗布液２を一定流量Ｑで吐出させる「定流量吐出」を行うことができる。更にあわせて、第２供給手段６２が有している加圧手段１４が中間タンク１３内の塗布液２を加圧していることによって、後にも説明するが、ノズル５からの塗布液２の吐出開始の際に、ポンプ１２による前記「定流量吐出」に加えて塗布液２を余分に吐出させる「余剰吐出」を行うことができる。

次に本実施形態の減圧手段４０は、ノズル５（マニホールド６）内部の塗布液２の吸引動作を行う減圧部として吸引ポンプ４１と、減圧力（吸引力）を自在に調整可能な調整器４６と、ノズル５（マニホールド６）と吸引ポンプ４１とを繋ぐ減圧流路４２と、複数（二つ）の第１減圧用バルブ４３及び第２減圧用バルブ４４と、を有している。第１減圧用バルブ４３及び第２減圧用バルブ４４は、単一の減圧流路４２の途中に直列配置で設けられている。これら第１減圧用バルブ４３及び第２減圧用バルブ４４を上記の制御装置４が開閉制御を行うことで、後に詳細を説明するが、ノズル５内の塗布液２の吸引開始及び吸引停止の動作が行われる。また調整器４６は、例えば、真空圧設定器（真空レギュレータ）や圧力調整バルブからなり、電気信号により減圧力を自在に設定できる。減圧力を変更することで、ノズル５内の塗布液の吸引流量を調整することができる。なお当然ながら、減圧力を高く設定する方が、ノズル５内の塗布液２の吸引流量は高くなる。

以上の構成を備えている塗布装置１を用いて行う塗布方法について、図２〜図５を参照しながら、以下の（Ａ１）〜（Ａ１２）に示す工程ごとに順を追って説明する。図２〜図５は、間欠塗布により基板Ｗ上に２つ（２面）の塗膜Ｍ、すなわち塗膜Ｍ１と塗膜Ｍ２を形成する時の塗布装置１による塗布動作（塗布方法）を示すフロー図である。なお、これらの図中の各バルブの近傍に記している「開」「閉」は、各バルブの開閉状態を示している。またポンプ１２の右側に上向きの矢印が記載されている時は、ポンプ１２が動作していることを示している。

（Ａ１）塗布準備工程（図２（Ａ）参照）
塗布を開始する前の準備を行う。ノズル５と供給手段１０を構成するすべての流路に塗布液が充填されている状態で、下流側バルブ１７を閉としてから、上流側バルブ１８を開、中間バルブ１５を開にし、加圧手段１６ａを作動させて上流側タンク１６の塗布液２を圧力により押し出して、フィルタ２０（図１参照）を介してポンプ１２及び中間タンク１３に補充する。なおポンプ１２はシリンジポンプであるので、ピストンを吸引側に動作させて、一枚（２面）以上の基板Ｗに塗布を行うことが可能な量の塗布液２を、シリンジに充填する。また基板Ｗはステージ３に載置されて、Ｘ方向にノズル５から離れた初期位置（Ｘ＝Ｘ０）にある。さらに減圧手段４０について、第１減圧用バルブ４３を閉、第２減圧用バルブ４４を開としてから、吸引ポンプ４１を作動させ、調整器４６で塗布終了時の減圧力ＰＶＥを設定する。

（Ａ２）第１塗布開始準備工程（図２（Ｂ）参照）
塗膜Ｍ１のための塗布準備を行う。前工程での塗布液２の補充が完了した時点で、上流側バルブ１８を閉にする。続いて加圧手段１４によって、所定の圧力Ｐで中間タンク１３の塗布液２を加圧する。これとあわせて昇降機構９を動作させて、ノズル５の吐出口７ａと基板Ｗの間のすきまがギャップ量Ｇとなるように、ノズル５を下降させる。つづいて、下流側バルブ１７を閉、中間バルブ１５を開のままで、ポンプ１２を駆動させて立ち上げ、ポンプ１２から一定流量Ｑで塗布液２を流路１１へ送り出す。送り出された塗布液２は、圧力Ｐに抗して中間タンク１３へ向かう。

（Ａ３）第１塗布開始工程１（図２（Ｃ）参照）
塗膜Ｍ１の塗布を開始する。ステージ３を駆動して基板Ｗが一定速度Ｖで移動し、基板Ｗの塗膜Ｍ１の塗布開始位置（Ｘ＝Ｘ１）がノズル５の吐出口７ａの直下に到達したら、下流側バルブ１７を開にする。これにより、基板Ｗの塗布開始の領域（塗布開始位置から数ミリメートルの範囲の区間）に対して、ノズル５からポンプ１２による塗布液２の流量Ｑでの定流量吐出に加えて、加圧手段１４の圧力Ｐでの加圧で、中間タンク１３の塗布液２の余剰吐出が行われる。この結果、ビードＢが形成開始されるとともに、塗布も開始される。なお速度Ｖは塗布速度となる。

（Ａ４）第１塗布開始工程２（図３（Ａ）参照）
下流バルブ１７を開にして塗布開始してから所定時間後に中間バルブ１５を閉にして、ノズル５からの余剰吐出を停止させる。これによってビードＢは形成が完了して所定の大きさになるとともに、ノズル５からは流量Ｑでの定流量吐出が行われているので、塗膜Ｍ１の膜厚は膜厚Ｔに達する。したがって、ここから所定膜厚Ｔでの塗膜Ｍ１の形成が開始される。なおここで、中間バルブ１５の閉とともに減圧手段４０の第１減圧用バルブ４３を開にし、所定時間後に第２減圧用バルブ４４を閉にしてもよい。これによって中間バルブ１５を閉にするだけよりも短い時間で余剰吐出を停止させることができる。なお本工程で減圧手段４０を用いる場合は、（Ａ１）塗布準備工程で、調整器４６で塗布開始時の減圧力ＰＶＳに設定しておく。そして本工程（Ａ４）終了後に、次の準備のために、第１減圧用バルブ４３を閉にした後に、第２減圧用バルブ４４を開にし、つづいて、調整器４６で塗布終了時の減圧力ＰＶＥに設定する。

（Ａ５）第１塗布中間工程（図３（Ｂ）参照）
基板Ｗは速度Ｖで移動をつづけ、ポンプ１２によってノズル５から塗布液２を流量Ｑで定流量吐出しているので、安定した塗布が行われ、膜厚Ｔの塗膜Ｍ１が形成される。

（Ａ６）第１塗布終了工程（図３（Ｃ）参照）
基板Ｗの塗膜Ｍ１の塗布終了位置（Ｘ＝Ｘ２）がノズル５の吐出口７ａの直下に到達したら、下流側バルブ１７を閉にするとともに、中間バルブ１５の開と減圧手段４０の第１減圧バルブ４３の開を実行する。そして第１減圧バルブ４３の開から所定時間後に第２減圧バルブ４４を閉にして、塗布終了時の吸引を完了させる。以上により、基板Ｗに対する塗布液２の定流量吐出を終了（中断）させるとともに、減圧手段４０によってビードＢが吐出口７ａを介してノズル５に吸引されるので、ビードＢが瞬時に破壊されて塗布が終了し、同時に塗膜Ｍ１の形成も完了する。またポンプ１２は以上の動作に関係なく動作をつづけており、中間バルブ１５の開により、流量Ｑで中間タンク１３に塗布液２を送り出し続ける。

（Ａ７）第２塗布開始準備工程（図４（Ａ）参照）
次の塗膜Ｍ２の塗布のための準備を行う。基板Ｗの速度Ｖでの移動と平行して、第１減圧用バルブ４３を閉にした後に、第２減圧用バルブ４４を開にする。ポンプ１２は駆動をつづけている。

（Ａ８）第２塗布開始工程１（図４（Ｂ）参照）
塗膜Ｍ２の塗布を開始する。速度Ｖでの移動をつづける基板Ｗの塗膜Ｍ２の塗布開始位置（Ｘ＝Ｘ３）がノズル５の吐出口７ａの直下に到達したら、下流側バルブ１７を開にする。これにより、ノズル５からポンプ１２による流量Ｑの定流量吐出に加えて、加圧手段１４の圧力Ｐでの加圧で、中間タンク１３の塗布液２の余剰吐出が行われて、ビードＢの形成が開始されるとともに塗布も開始される。

（Ａ９）第２塗布開始工程２（図４（Ｃ）参照）
下流側バルブ１７を開にして塗布開始してから所定時間後に中間バルブ１５を閉にして、ノズル５からの余剰吐出を停止させる。これによってビードＢは形成が完了して所定の大きさになるとともに、塗膜Ｍ２の膜厚は膜厚Ｔに達する。
なおここで、中間バルブ１５の閉とともに減圧手段４０の第１減圧用バルブ４３を開にし、所定時間後に第２減圧用バルブ４４を閉にしてもよい。これによってより短い時間で余剰吐出が停止する。なお本工程で減圧手段４０を用いる場合は、（Ａ７）第２塗布開始準備工程で、調整器４６で塗布開始時の減圧力ＰＶＳに設定しておく。そして本工程（Ａ９）終了後に、第１減圧用バルブ４３を閉にした後に、第２減圧用４４バルブを開にし、つづいて、調整器４６で塗布終了時の減圧力ＰＶＥに設定する。

（Ａ１０）第２塗布中間工程（図５（Ａ）参照）
基板Ｗは速度Ｖで移動をつづけ、ポンプ１２によってノズル５から塗布液２を流量Ｑで定流量吐出しているので、膜厚Ｔの塗膜Ｍ２が形成される。

（Ａ１１）第２塗布終了工程（図５（Ｂ）参照）
基板Ｗの塗膜Ｍ２の塗布終了位置（Ｘ＝Ｘ４）がノズル５の吐出口７ａの直下に達したら、下流側バルブ１７を閉にするとともに、中間バルブ１５の開と減圧手段４０の第１減圧用バルブ４３の開を実行する。そして第１減圧用バルブ４３の開から所定時間後に第２減圧用バルブ４４を閉にして吸引も完了させる。以上により、基板Ｗへの塗布液２の定流量吐出が終了し、さらに減圧手段４０によってビードＢが吐出口７ａを介してノズル５に吸引されるので、ビードＢが瞬時に破壊されて塗布が終了し、塗膜Ｍ２の形成も完了する。この後ポンプ１２を停止させる。

（Ａ１２）塗布完了後準備工程
塗布終了後も基板Ｗはなおも速度Ｖで移動をつづけ、終点位置（Ｘ＝Ｘ５）に達したら、停止する。そして塗布された基板Ｗを取り出して次工程（乾燥工程）に搬出するとともに、ステージ３を逆方向に移動して初期位置（Ｘ＝Ｘ０）に戻る。
以降（Ａ１）塗布準備工程から、次の基板Ｗへの塗布をくりかえす。

以上の塗布方法で、塗布開始時（（Ａ３、Ａ４）第１塗布開始工程１、２と（Ａ８、Ａ９）第２塗布開始工程１、２）に、ノズル５からのポンプ１２による塗布液２の定流量吐出に加えて、加圧手段１４の加圧で中間タンク１３の塗布液２のノズル５からの瞬時の余剰吐出を行っているので、瞬時にビードＢを形成でき、さらにビードＢ形成後即定常塗布に移行できるので、膜厚Ｔとならない不良膜厚領域を小さくすることが可能である。これについて、図６を用いてさらに詳しく説明する。

図６は塗布開始時のノズル５の吐出流量の時間変化を示す線図である。図６（Ａ）で、破線は余剰吐出がなく、ポンプ１２による定流量吐出のみの場合であり、時間ｔ＝０で下流側バルブ１７を開にしてから、ノズル５からの吐出流量が徐々に流量Ｑまで立ち上がるので、ビードＢを形成して膜厚Ｔの塗膜Ｍを形成開始するまでｔ＝ｔ３まで要する。すなわち膜厚Ｔとならない不良膜厚領域は塗布開始からｔ＝ｔ３までの範囲であり、その大きさ（長さ）はテーブル３の移動速度Ｖ×ｔ３で算出される。一方実線は、定流量吐出に加えて加圧手段１４の圧力Ｐでの加圧で余剰吐出を行っているもので、ｔ＝０で下流側バルブ１７を開にしてから、ｔ＝ｔ１で中間バルブ１５を閉にし、ｔ＝ｔ２で流量Ｑの定流量吐出となっている。この場合、流量Ｑよりも多い斜線部分が余剰吐出を表しており、その面積（流量変化の時間積分）が余剰吐出量となる。この余剰吐出量がビードＢを形成するのに使用されるので、ｔ＝ｔ２から膜厚Ｔの塗膜Ｍを形成開始する。したがって膜厚Ｔとならない不良膜厚領域の大きさは、Ｖ×ｔ２となり、定流量吐出だけの場合に比べて、小さくすることができる。

次に図６（Ｂ）は、加圧手段１４の加圧の圧力を、圧力Ｐよりも大きい圧力Ｐ１にした場合であり、ｔ＝０で下流側バルブ１７を開とした時に、中間タンク１３からノズル５に供給される流量が多くなるばかりでなく、立ち上がりも早くなる。そのためにｔ１よりも小さなｔ＝ｔ４で中間バルブ１５を閉にするが、中間バルブ１５より上流にある塗布液は停止できても、中間バルブ１５を通過した余剰吐出用の塗布液は、慣性力や流路内の残圧（圧力Ｐ１と定流量吐出時の流路内圧力の差）によりすぐに流れが停止せず、余剰吐出が停止するまで、圧力Ｐの時の時間ｔ２よりも大きなｔ５までかかってしまう。この圧力Ｐ１で余剰吐出した場合、膜厚Ｔよりも厚くなる不良膜厚領域の大きさはＶ×ｔ５となり、圧力Ｐで余剰吐出した時の不良膜厚領域の大きさＶ×ｔ２よりも大きくなる。したがって単に圧力Ｐを大きくして余剰吐出の流量を大きくしただけでは、不良膜厚領域を小さくできない場合がある。

それに対して、上記の塗布方法の好ましい例で示したように、塗布開始時に減圧手段４０を用いたのが図６（Ｃ）である。すなわち加圧手段１４の加圧の圧力Ｐ１とした状態で、ｔ＝０で下流側バルブ１７を開とし、続くｔ＝ｔ４で中間バルブ１５を閉にするとともに、減圧手段４０の第１減圧用バルブ４３を開とする。これによって、中間バルブ１５を通過した余剰吐出用の塗布液量分を、減圧手段４０の減圧力ＰＶＳによりノズル５から吸引することができるようになり、ｔ２よりも小さなｔ＝ｔ６でノズル５からの余剰吐出を停止させて定流量吐出のみにし、膜厚Ｔでの塗膜Ｍの形成を開始可能にできる。これから、塗布開始時に減圧手段４０を用いた時の不良膜厚領域の大きさはＶ×ｔ６となり、一番小さくすることができる。本発明によれば、余剰吐出の時間ｔ６を極小とできるので、移動速度である塗布速度Ｖを高くしても、Ｖ×ｔ６より定まる不良膜厚領域の大きさも非常に小さく維持することが可能となる。すなわち、不良膜厚領域を小さくして製品領域を拡大することが、高速塗布で生産性を高めた状態で実行できる。
なお中間バルブ１５をｔ＝ｔ４で閉にするのに対して、第１減圧用バルブ４３を開とするのはそれと同時でもよいし、ｔ＝ｔ４の前後であってもよい。減圧力ＰＶＳの大きさとあわせて、余剰吐出が停止する時間ｔ６が最小となるようにタイミングを調整すればよい。また上記の余剰吐出が停止するまでの時間ｔ６は、余剰吐出のための加圧手段１４による加圧の圧力Ｐ１をさらに大きくするとともに、減圧手段４０の調整器４６で設定する塗布開始時の減圧力ＰＶＳも大きくし、さらに減圧による吸引時間（第１減圧用バルブ４３を開としてから第２減圧用バルブ４４を閉とするまでの時間）を調整することで、極限まで小さくでき、その結果不良膜厚領域を極限まで小さくできる。しかしながら、この調整が不十分で、たとえば図６（Ｃ）と同じ作動条件で、減圧による吸引時間（第１減圧用バルブ４３を開としてから第２減圧用バルブ４４を閉とするまでの時間）が長いと、図６（Ｄ）のようになる。すなわち、余剰吐出が停止する時間ｔ７はｔ６よりも小さくなるが、吸引が終わらずにノズル５の吐出流量が流量Ｑよりも減じて過少吐出となってしまい、再び流量Ｑに戻るまでｔ６よりも大きなｔ８までかかってしまう。この場合、不良膜厚領域の大きさはＶ×ｔ８となり、吸引時間が適正な場合のＶ×ｔ６よりも大きくなる。不良膜厚領域を極限まで小さくするには、流量Ｑの定流量吐出を基準として、適正量の余剰吐出を極小時間で行い、過少吐出を発生させないことが必要となる。余剰吐出は流量Ｑを基準とした流量の正パルス、過少吐出は流量の負パルスと見立てられることから、以上のことを言いかえると、不良膜厚領域を極限まで小さくするには、流量の極小幅の正パルスを発生させることが必要であり、流量の負パルスを発生させてはならない、となる。
適正量の余剰吐出を極小時間で行うには、余剰吐出時の中間タンク１３からノズル５への塗布液の供給時間や、減圧手段４０による吸引時間も極小にすることが求められる。本発明では、余剰吐出時の中間タンク１３からノズル５への塗布液の供給時間を極小とするために、第２供給手段６２によるノズル５への塗布液の供給を開始するための開用のバルブである下流側バルブ１７と、下流側バルブ１７と直列配置で設けられかつ下流側バルブ１７とは独立て動作可能でノズル５への塗布液の供給を停止するための閉用のバルブである中間バルブ１５とを設けている。また、減圧手段４０による吸引時間も極小にするために、減圧手段４０の減圧用バルブとして、塗布液の吸引を開始するための開用の第１減圧用バルブ４３と、第１減圧用バルブ４３と直列配置で設けられかつ第１減圧用バルブとは独立して動作可能で塗布液の吸引を停止するための閉用の第２減圧用バルブ４４とを設けている。すなわち一つのバルブで閉→開→閉を行うと、そのバルブの固有の動作時間以下には、上記の供給時間も吸引時間も小さくすることはできないが、直列に接続されている開用のバルブの閉→開と閉用のバルブの開→閉を本発明のように独立して相対的に実施すれば、供給時間も吸引時間も極小にすることができる。

また以上の塗布方法で、塗布終了時（第１塗布終了工程、第２塗布終了工程）については、減圧手段４０を用いたノズル５の吐出口７ａからの高速吸引によって、ビードＢを瞬時に破壊して一瞬で塗布を終了させることができる。これによって塗布終了領域における膜厚Ｔとならない不良膜厚領域を小さくすることができる。ビードＢを吸引する流量は、調整器４６で設定する減圧力ＰＶＥが大きいほど高くなる。したがって減圧力ＰＶＥを大きくとれば、ビードＢを非常に短い時間で破壊することができるので、塗布終了領域における不良膜厚領域も極小にすることができる。この場合、吐出口７ａからの吸引時間が長いとビードＢ以外に外部のエアーを吸引するので、吸引時間も極小にする必要がある。本発明では、第１減圧用バルブ４３を吸引を開始するための開用のバルブ、第２減圧用バルブ４４を吸引を停止するための閉用のバルブとしている。したがって、２つのバルブを独立して相対的に動作させることによって、吸引時間を極小まで小さくできる。これによって安定して塗布終了領域の不良膜厚領域を極小にすることができる。
なお塗布終了時に、下流側バルブ１７を閉にするのに対して、第１減圧用バルブ４３を開とするのはそれと同時でもよいし、その前後であってもよい。減圧力ＰＶＥとあわせて塗布液の吸引が適正かつ最速で実行できるように調整すればよい。
以上、本発明の塗布装置と塗布方法を用いれば、上記のような優れた構成や作用があるので、塗布開始と終了領域での不良膜厚領域を極限まで小さくすることが可能となる。

なお塗布装置１では、塗布開始時の減圧手段として減圧手段４０を用いたが、図７と図８に示すものにしてもよい。図７と図８は、塗布装置１の別の概略構成を説明する模式図である。図７では、図１に示す塗布装置１に対して、塗布開始時の減圧手段として開始時減圧手段５０をノズル５に、減圧手段４０と並列して追加接続している。すなわち、図７に示す塗布装置は、ノズル５内の塗布液の吸引を行うための減圧手段として、塗布開始時に塗布液の吸引を行う減圧手段である開始時減圧手段５０と、塗布終了時に塗布液の吸引を行う減圧手段である減圧手段４０と、を独立して備えている。開始時減圧手段５０は、減圧手段４０と全く同じ構成であり、ノズル５（マニホールド６）内部の塗布液２の吸引動作を行う減圧部として、吸引ポンプ５１と、減圧力（吸引力）を自在に調整可能な調整器５６と、ノズル５（マニホールド６）と吸引ポンプ５１とを繋ぐ減圧流路５２と、複数（二つ）の第１減圧用バルブ５３及び第２減圧用バルブ５４と、を備えている。そして第１減圧用バルブ５３及び第２減圧用バルブ５４は、単一の減圧流路５２の途中に直列配置で設けられている。図７に示す塗布装置１を用いた塗布方法は、上記の（Ａ１）〜（Ａ１２）の工程で示した塗布方法で、
１．（Ａ１）塗布準備工程で、開始時減圧手段５０について、第１減圧用バルブ５３を閉、第２減圧用バルブ５４を開としてから、吸引ポンプ５１を作動させ、調整器５６で塗布開始時の減圧力ＰＶＳに設定する。
２．（Ａ４）第１塗布開始工程２と（Ａ９）第２塗布開始工程２を以下の（Ａ４’）第１塗布開始工程２と（Ａ９’）第２塗布開始工程２に入れ替える。

（Ａ４’）第１塗布開始工程２
下流側バルブ１７を開にして塗布開始してから所定時間後に中間バルブ１５を閉にし、中間バルブ１５の閉とともに開始時減圧手段５０の第１減圧用バルブ５３を開にし、所定時間後に第２減圧用バルブ５４を閉にする。これによってノズル５からの余剰吐出を停止させる。そして本工程（Ａ４’）終了後に、次の準備のために、第１減圧用バルブ５３を閉にした後に、第２減圧用バルブ５４を開にする。

（Ａ９’）第２塗布開始工程２
下流側バルブ１７を開にして塗布開始してから所定時間後に中間バルブ１５を閉にして、中間バルブ１５の閉とともに開始時減圧手段５０の第１減圧用バルブ５３を開にし、所定時間後に第２減圧用バルブ５４を閉にする。これによってノズル５からの余剰吐出を停止させる。そして本工程（Ａ９’）終了後に、第１減圧用バルブ５３を閉にした後に、第２減圧用バルブ５４を開にする。
塗布開始時に開始時減圧手段５０を用いた場合の作用効果は、減圧手段４０を塗布開始時に用いた場合とまったく同じである。ただし、開始時減圧手段５０は、塗布開始時に専用化して使用することができる。すなわち、減圧手段４０のように塗布開始時と塗布終了時で減圧力の設定を切り替える必要がなく、高速塗布時のように応答性が求められる場合に、開始時減圧手段５０は好ましく適用できる。

次に図８では、図１に示す塗布装置１に対して、塗布開始時の減圧手段として吸引手段７０を、第２供給手段６２の供給停止用バルブである中間バルブ１５と、ノズル５との間の流路に、追加接続して設けている。この場合、吸引手段７０は第２供給手段６２に含まれる。さて塗布開始時に加圧手段１４による加圧での塗布液２の余剰吐出を行う場合、中間バルブ１５を閉にした時に、中間バルブ１５を通過した余剰吐出用の塗布液をノズル５の内部の流路で吸引するのが、開始時減圧手段５０であるのに対し、中間バルブ１５とノズル５との間の流路で吸引するのが、吸引手段７０である。この吸引手段７０は、減圧手段４０と全く同じ構成であり、中間バルブ１５の下流の流路の塗布液２の吸引動作を行う減圧部として、吸引ポンプ７１と、吸引力（減圧力）を自在に調整可能な調整器７６と、中間バルブ１５とノズル５との間の流路と吸引ポンプ７１とを繋ぐ吸引流路７２と、複数（二つ）の第１吸引バルブ７３及び第２吸引バルブ７４と、を備えている。そして第１吸引バルブ７３及び第２吸引バルブ７４は、単一の吸引流路７２の途中に直列配置で設けられている。図８に示す塗布装置１を用いた塗布方法は、上記の（Ａ１）〜（Ａ１２）の工程で示した塗布方法で、
１．（Ａ１）塗布準備工程で、吸引手段７０について、第１吸引バルブ７３を閉、第２吸引バルブ７４を開としてから、吸引ポンプ７１を作動させ、調整器７６で塗布開始時の減圧力ＰＶＳに設定する。
２．（Ａ４）第１塗布開始工程２と（Ａ９）第２塗布開始工程２を以下の（Ａ４”）第１塗布開始工程２と（Ａ９”）第２塗布開始工程２に入れ替える。

（Ａ４”）第１塗布開始工程２
下流側バルブ１７を開にして塗布開始してから所定時間後に中間バルブ１５を閉にし、中間バルブ１５の閉とともに吸引手段７０の第１吸引バルブ７３を開にし、所定時間後に第２吸引バルブ７４を閉にする。これによってノズル５からの余剰吐出を停止させる。そして本工程（Ａ４”）終了後に、次の準備のために、第１吸引バルブ７３を閉にした後に、第２吸引バルブ７４を開にする。

（Ａ９”）第２塗布開始工程２
下流側バルブ１７を開にして塗布開始してから所定時間後に中間バルブ１５を閉にし、中間バルブ１５の閉とともに吸引手段７０の第１吸引バルブ７３を開にし、所定時間後に第２吸引バルブ７４を閉にする。これによってノズル５からの余剰吐出を停止させる。そして本工程（Ａ９”）終了後に、次の準備のために、第１吸引バルブ７３を閉にした後に、第２吸引バルブ７４を開にする。
塗布開始時に吸引手段７０を用いた場合の作用効果は、塗布液を中間バルブ１５とノズル５の間にある流路から吸引する以外は、減圧手段４０を塗布開始時に用いた場合とまったく同じである。ただし減圧手段４０では、塗布開始時の減圧力ＰＶＳを非常に大きくすると、ノズル５に供給される塗布液にくわえて、吐出口７ａから空気も吸引することがあるので、適用可能な減圧力ＰＶＳの大きさに制限がある。一方吸引手段７０は、ノズル５からは上流側に離れた位置にある中間バルブ１５を通過した余剰吐出用の塗布液を吸引することになるので、ノズル５の吐出口７ａから空気を吸引することがないために、適用可能な減圧力ＰＶＳを減圧手段４０よりも大きく設定することができる。したがって吸引手段７０は、減圧手段４０よりも、さらに早く余剰吐出を停止させて不良膜厚領域を小さくする場合に、好ましく適用することができる。

なお減圧手段４０について、調整器４６でノズル５内の圧力よりも低い圧力を設定すれば、ノズル５内の塗布液を吸引できるので、調整器４６と吸引ポンプ４１を大気圧や正圧を設定できる圧縮空気のレギュレータやコンプレッサ等にしてもよい。ただし、塗布液の吸引流量を大きくして吸引時間を極小にする場合は、より大きな負圧（減圧力）を設定できる調整器４６と真空ポンプ等の吸引ポンプ４１を使用することが好ましいのはいうまでもない。以上のことは、減圧手段４０に限定されず、開始時減圧手段５０と吸引手段７０についても全く同じである。

次に本発明の塗布装置の別の実施形態である塗布装置１００について説明する。
図９は、塗布装置１００の概略構成を説明する模式図である。図９に示す塗布装置１００は、図１に示す塗布装置１と以下の点が異なる以外は全く同じである。
１．塗布装置１００では、中間タンク１３を含む第２供給手段６２は、ノズル５から延びる第１流路１１ａ（図１の流路１１に相当）とは別の独立した第２流路１１ｂに接続されている。なお第１流路１１ａには、第１供給手段６１を構成する送液器であるポンプ１２が接続されている。（塗布装置１では、中間タンク１３を含む第２供給手段６２が、ノズル５から送液器であるポンプ１２までの流路１１に接続されている）。
２．塗布装置１００では、第２供給手段を構成する供給停止用バルブとして、上流側中間バルブ１５ａと下流側中間バルブ１５ｂの２個の独立したバルブを備える（塗布装置１では、供給停止用バルブは中間バルブ１５のみである）。
３．塗布装置１００では、第２供給手段６２として、第２流路１１ｂに下流側中間バルブ１５ｂの下流側で接続される吸引手段７０を追加して有している。なお吸引手段７０は、上記したように、吸引ポンプ７１と、吸引力（減圧力）を自在に調整可能な調整器７６と、下流側中間バルブ１５ｂとノズル５との間の流路と吸引ポンプ７１とを繋ぐ吸引流路７２と、吸引流路７２に直列に配置された第１吸引バルブ７３と第２吸引バルブ７４と、を備えている。
なお、塗布装置１００の作用と効果は、図８に示す塗布装置１のそれと同じである。ただし、塗布開始時に、第１供給手段６１を用いた定流量吐出のためのノズル５への塗布液の供給には第１流路１１ａを用い、第２供給手段を用いた余剰吐出のためのノズル５への塗布液の供給には第２流路１１ｂを用いている。このように定流量吐出のための塗布液の供給と、余剰吐出のための塗布液の供給を、全く独立した別の流路で相互干渉なしに行えるので、塗布装置１００では応答性が向上して、塗布装置１よりもさらに短い時間での塗布液の余剰吐出が容易に実現できる。

次に塗布装置１００を用いた塗布方法について、図１０〜図１３を参照しながら、以下の（Ｂ１）〜（Ｂ１２）に示す工程ごとに順を追って説明する。図１０〜図１３は、間欠塗布により基板Ｗ上に２つの塗膜Ｍ１と塗膜Ｍ２を形成する時に、塗布装置１００による塗布動作（塗布方法）を示すフロー図である。なお、これらの図中の「開」「閉」は、各バルブの開閉状態を示している。また、ポンプ１２の右側に上向きの矢印が記載されている時は、ポンプ１２が動作していることを示している。

（Ｂ１）塗布準備工程（図１０（Ａ）参照）
ノズル５と、供給手段１０を構成する第１供給手段６１と第２供給手段６２等、すべての流路に塗布液が充填されている状態で、下流側バルブ１７と下流側中間バルブ１５ｂを閉としてから、上流側バルブ１８を開、上流側中間バルブ１５ａを開にし、加圧手段１６ａを作動させて上流側タンク１６の塗布液２を圧力により押し出し、フィルタ２０を介してポンプ１２に補充する。なお中間タンク１３には人手にて塗布液がすでに補充されている。
ここで、基板Ｗはステージ３に載置されて、初期位置（Ｘ＝Ｘ０）にある。また減圧手段４０について、第１減圧用バルブ４３を閉、第２減圧用バルブ４４を開としてから、吸引ポンプ４１を作動させ、調整器４６で塗布終了時の減圧力ＰＶＥを設定する。また吸引手段７０も、第１吸引バルブ７３を閉、第２吸引バルブ７４を開としてから、吸引ポンプ７１を作動させ、調整器７６で塗布開始時時の減圧力ＰＶＳに設定する。

（Ｂ２）第１塗布開始準備工程（図１０（Ｂ）参照）
加圧手段１４によって、所定の圧力Ｐで中間タンク１３の塗布液２を加圧する。これとあわせて昇降機構９を動作させて、ノズル５の吐出口７ａと基板Ｗの間のすきまがギャップ量Ｇとなるように、ノズル５を下降させる。つづいて、下流側バルブ１７を閉、上流側バルブ１８を開のままで、ポンプ１２を駆動させて立ち上げ、ポンプ１２から一定流量Ｑで塗布液２を第１流路１１ａへ送り出す。送り出された塗布液２は、上流側タンク１６へ向かう。

（Ｂ３）第１塗布開始工程１（図１０（Ｃ）参照）
ステージ３を駆動して基板Ｗが一定速度Ｖで移動し、基板Ｗの塗膜Ｍ１の塗布開始位置（Ｘ＝Ｘ１）がノズル５の吐出口７ａの直下に到達したら、下流側バルブ１７と下流側中間バルブ１５ｂを開にするとともに、上流側バルブ１８を閉にする。これにより、基板Ｗの塗布開始の領域（塗布開始位置から数ミリメートルの範囲の区間）に対して、ノズル５からポンプ１２による塗布液２の流量Ｑでの定流量吐出に加えて、加圧手段１４の圧力Ｐでの加圧で、中間タンク１３の塗布液２の余剰吐出が行われる。この結果、ビードＢが形成開始されるとともに、塗布も開始される。

（Ｂ４）第１塗布開始工程２（図１１（Ａ）参照）
下流側バルブ１７と下流側中間バルブ１５ｂを開にして塗布開始してから所定時間後に上流側中間バルブ１５ａを閉にし、上流側中間バルブ１５ａの閉とともに吸引手段７０の第１吸引バルブ７３を開にし、所定時間後に第２吸引バルブ７４を閉にする。これによってノズル５からの余剰吐出が停止する。同時にビードＢは形成が完了して所定の大きさになるとともに、ノズル５からは流量Ｑでの定流量吐出が行われているので、塗膜Ｍ１の膜厚は膜厚Ｔに達する。したがって、ここから所定膜厚Ｔでの塗膜Ｍ１の形成が開始される。なお吸引手段７０の作動によって上流側中間バルブ１５ａを閉にするだけよりも短い時間で余剰吐出を停止させることができる。そして本工程（Ｂ４）終了後に、次の準備のために、第１吸引バルブ７３を閉にした後に、第２吸引バルブ７４を開にする。同じく、下流側中間バルブ１５ｂを閉にした後に、上流側中間バルブ１５ａを開にする。

（Ｂ５）第１塗布中間工程（図１１（Ｂ）参照）
基板Ｗは速度Ｖで移動をつづけ、ポンプ１２によってノズル５から塗布液２を流量Ｑで定流量吐出しているので、安定した塗布が行われ、膜厚Ｔの塗膜Ｍ１が形成される。

（Ｂ６）第１塗布終了工程（図１１（Ｃ）参照）
基板Ｗの塗膜Ｍ１の塗布終了位置（Ｘ＝Ｘ２）がノズル５の吐出口７ａの直下に到達したら、下流側バルブ１７を閉にするとともに、上流側バルブ１８の開と減圧手段４０の第１減圧用バルブ４３の開を実行する。そして第１減圧用バルブ４３の開から所定時間後に第２減圧用バルブ４４を閉にして、塗布終了時の吸引を完了させる。以上により、基板Ｗに対する塗布液２の定流量吐出を終了（中断）させるとともに、減圧手段４０によってビードＢが吐出口７ａを介してノズル５に吸引されるので、ビードＢが瞬時に破壊されて塗布が終了し、同時に塗膜Ｍ１の形成も完了する。またポンプ１２は以上の動作に関係なく駆動をつづけており、上流側バルブ１８の開により、流量Ｑで上流タンク１６に塗布液２を送り出し続ける。

（Ｂ７）第２塗布開始準備工程（図１２（Ａ）参照）
基板Ｗの速度Ｖでの移動と平行して、第１減圧用バルブ４３を閉にした後に、第２減圧用バルブ４４を開にする。ポンプ１２は駆動をつづけている。

（Ｂ８）第２塗布開始工程１（図１２（Ｂ）参照）
塗膜Ｍ２の塗布を開始する。速度Ｖでの移動をつづける基板Ｗの塗膜Ｍ２の塗布開始位置（Ｘ＝Ｘ３）がノズル５の吐出口７ａの直下に到達したら、下流側バルブ１７と下流側中間バルブ１５ｂを開にするとともに、上流側バルブ１８を閉にする。これにより、ノズル５からポンプ１２による流量Ｑの塗布液２の定流量吐出に加えて、加圧手段１４の圧力Ｐでの加圧で、中間タンク１３の塗布液２の余剰吐出が行われて、ビードＢの形成が開始されるとともに塗布も開始される。

（Ｂ９）第２塗布開始工程２（図１２（Ｃ）参照）
下流側バルブ１７と下流側中間バルブ１５ｂを開にして塗布開始してから所定時間後に字上流側中間バルブ１５ａを閉にし、上流側中間バルブ１５ａの閉とともに吸引手段７０の第１吸引バルブ７３を開にし、所定時間後に第２吸引バルブ７４を閉にする。これによってノズル５からの余剰吐出を停止させる。同時にビードＢは形成が完了して所定の大きさになるとともに、ノズル５からは流量Ｑでの定流量吐出が行われているので、塗膜Ｍ２の膜厚は膜厚Ｔに達する。したがって、ここから所定膜厚Ｔでの塗膜Ｍ２の形成が開始される。
そして本工程（Ｂ９）終了後に、次の準備のために、第１吸引バルブ７３を閉にした後に、第２吸引バルブ７４を開にする。

（Ｂ１０）第２塗布中間工程（図１３（Ａ）参照）
基板Ｗは速度Ｖで移動しつづけ、ポンプ１２によってノズル５から塗布液２を流量Ｑで定流量吐出しているので、膜厚Ｔの塗膜Ｍ２が形成される。

（Ｂ１１）第２塗布終了工程（図１３（Ｂ）参照）
基板Ｗの塗膜Ｍ２の塗布終了位置（Ｘ＝Ｘ４）がノズル５の吐出口７ａの直下に達したら、下流側バルブ１７を閉にするとともに、上流側バルブ１８の開と減圧手段４０の第１減圧用バルブ４３の開を実行する。そして第１減圧用バルブ４３の開から所定時間後に第２減圧用バルブ４４を閉にして吸引も完了させる。以上により、基板Ｗへの塗布液２の定流量吐出が終了し、さらに減圧手段４０によってビードＢが吐出口７ａを介してノズル５に吸引されるので、ビードＢが瞬時に破壊されて塗布が終了し、塗膜Ｍ２の形成も完了する。この後ポンプ１２を停止させる。

（Ｂ１２）塗布完了後準備工程
塗布終了後も基板Ｗはなおも速度Ｖで移動をつづけ、終点位置（Ｘ＝Ｘ５）に達したら、停止する。そして塗布された基板Ｗを取り出して次工程（乾燥工程）に搬出するとともに、ステージ３を逆方向に移動して初期位置（Ｘ＝Ｘ０）に戻る。
以降（Ｂ１）塗布準備工程から、次の基板Ｗへの塗布をくりかえす。

次に本発明の塗布装置のさらに別の実施形態である塗布装置２００について説明する。図１５は、塗布装置２００の概略構成を説明する模式図である。図１５に示す塗布装置２００は、図１に示す塗布装置１の継手部分１９ａを継手８０に置き換え、継手８０から下流側バルブ１７までの流路の長さを、流路長さＬＰで規定した以外は塗布装置１と全く同じである。この相違点について、図１６を用いて詳しく説明する。

図１６は塗布装置２００の一部分である継手８０とそれに接続する近傍を拡大した模式図である。継手８０は内部に、第１供給手段６１が有している流路１１に接続される第１継手流路８１と、第２供給手段６２に接続される第２継手流路８２とを備える。第１継手流路８１は流路１１の一部に含まれ、流路１１の送液器であるポンプ１２側で送液器側接続点８３と接続され、ノズル５側でノズル側接続点８４と接続されている。また第２継手流路８２は、第１継手流路８１との接続点である内部接続点８６から、第１継手流路８１に対して角度θをなして、（図１６に示すように配置に関して説明すれば）流路１１のポンプ１２側に向かって延びて、第２供給手段接続点８５で第２供給手段６２に接続され、中間タンク１３に至っている。
以上の構成によって、第２供給手段６２の中間タンク１３が、第１供給手段６１が有しているノズル５からポンプ１２までの間の流路１１に、継手８０を介して接続されているといえる。そして、この継手８０は、その内部に、第１供給手段６１が有する流路１１に接続されている第１継手流路８１と、この第１継手流路８１と内部接続点８６で合流しかつ第２供給手段６２が有する流路に接続されている第２継手流路８２と、を備えており、中間タンク１３から出て第２継手流路８２を流れる塗布液２が、第１継手流路８１を流れる塗布液２の流れ方向と同方向となる速度成分を有するべく、第２継手流路８２は第１継手流路８１と合流している構成となっている。

さらにまた、継手８０から流路１１のノズル５側に、流路１１に沿って規定の流路長さＬＰ離れた位置に、下流側バルブ１７を配置している。なお下流側バルブ１７は、ポンプ１２および中間タンク１３の両方からノズル５への塗布液の供給と停止とを行うバルブである。この下流側バルブ１７は、継手８０からノズル５までの間において、ノズル５よりも継手８０に近い側に設けられている。例えば、下流側バルブ１７（の弁体）は、継手８０からノズル５までの流路の中間点よりも継手８０側に設けられている。

以上の構成の塗布装置２００を用いた塗布方法は上記の塗布装置１を用いた塗布方法とまったく同じであるが、（Ａ３）第１塗布開始工程１と（Ａ８）第２塗布開始工程１で、角度θと流路長さＬＰを適切に選定して塗布を行えば、さらに優れた作用と効果がもたらされる。
そこで、塗布装置２００を用いた（Ａ３）第１塗布開始工程１を（Ａ３’）第１塗布開始工程１’として、それを図１７を用いてたどりながら、塗布装置２００の作用と効果について説明する。図１７は、図２（Ｃ）に対応して、塗布装置２００による塗布開始動作を示す説明図である。

（Ａ３’）第１塗布開始工程１（図１７参照）
塗膜Ｍ１の塗布を開始する。ステージ３を駆動して基板Ｗが一定速度Ｖで移動し、基板Ｗの塗膜Ｍ１の塗布開始位置（Ｘ＝Ｘ１）がノズル５の吐出口７ａの直下に到達したら、下流側バルブ１７を開にする。これにより、基板Ｗの塗布開始の領域（塗布開始位置から数ミリメートルの範囲の区間）に対して、ノズル５からポンプ１２による塗布液２の流量Ｑでの定流量吐出に加えて、加圧手段１４の圧力Ｐでの加圧で、中間タンク１３の塗布液２の余剰吐出が行われる。この結果、ビードＢが形成開始されるとともに、塗布も開始される。
この時、角度θが好ましくは５〜７５度、より好ましくは１５〜６０度であれば、下流側バルブ１７を開にした時に、継手８０の第１継手流路８１内の塗布液２と、第２継手流路８２内の塗布液２は、同じ方向に向かって（つまり、同じ方向の速度成分を有して）流れ出す。これによって第１継手流路８１内を流れるポンプ１２による塗布液２の流量Ｑでの定量吐出に、第２継手流路８２内を流れる加圧手段１４の圧力Ｐによる中間タンク１３の塗布液２の余剰流量Ｑｒが、確実に瞬時に加算されて、極く短い時間でノズル５に供給される塗布液２の流量が合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）に達する。さらに、第１継手流路８１内の塗布液２がノズル５側に向かって流れ始めると、ベンチュリー効果による吸引作用によって、第２継手流路８２内の塗布液２は第１継手流路８１に引き込まれ、圧力Ｐによる中間タンク１３の塗布液の流れを助けるので、第２継手流路８２内を流れる塗布液が余剰流量Ｑｒに極く短い時間で達する。以上の作用により、下流側バルブ１７が開となってから、一層極く短い時間でノズル５に供給される塗布液の流量が合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）に達する。したがって、塗布液を合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）でパルス状にノズル５から余剰吐出することができる。角度θを上記の範囲よりも小さくするのは、継手内の流路で合流領域が長くなるので継手が巨大化し、実用的でない。また角度θを上記の範囲より大きくすると、第２継手流路８２内の塗布液の一部が第１継手流路内の塗布液２と対抗するように流れるようになるので、下流側バルブ１７が開となってから塗布液の流量が合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）に達するまでの時間が長くなり、合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）でパルス状にノズル５からの余剰吐出が行えなくなる。
とりわけ角度θを９０度よりも大きくすると、第２継手流路８２内の塗布液２は、第１継手流路内の塗布液２と一旦対抗して流れて衝突後に方向変換してノズル５側に流れるので、下流側バルブ１７が開となってから塗布液の流量が合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）に達する時間がかなり長くなり、ノズル５から合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）で台形形状にしか余剰吐出が行えなくなる。台形形状の余剰吐出では、高速塗布時に塗布開始部での不良膜厚領域を小さくできなくなってしまう。これに対して、本実施形態では、ノズル５から塗布液２を、図６（ｃ）に示すようにパルス状として余剰吐出（図６（ｃ）のハッチ部分）することができる。なお、前記台形形状の余剰吐出とは、図６（ｃ）のハッチ部分に相当する領域が台形形状になることをいう。
また流路長さＬＰを小さくすると、第１継手流路８１と第２継手流路８２を流れる塗布液が内部合流点８６で合流してから下流側バルブ１７に達するまでの流路長さが小さくなる。したがって流路長さＬＰを小さくすると、下流側バルブ１７を開にしてから、内部合流点８６で合流した塗布液が下流側バルブ１７に達するまでの時間も小さくなる。すなわち、下流側バルブ１７を開にしてから、流量が合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）の塗布液が、下流側バルブ１７からノズル５に供給開始されるまでの時間が短くなる。このことは下流側バルブ１７を開にしてから塗布液が高い応答性でノズル５に供給されるともいえる。流路長さＬＰを好ましくは５０ｍｍ以下にすると、下流側バルブ１７を開にしてから瞬時に、ポンプ１２による流量Ｑの塗布液に、加圧手段１４による余剰流量Ｑｒの塗布液が合流した合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）の塗布液が、下流側バルブ１７からノズル５に供給される。これによって下流側バルブ１７を開にしてから、瞬時に塗布液をノズル５から合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）にて余剰吐出する、すなわち高い応答性で塗布液をノズル５から余剰吐出することが可能となる。下流側バルブ１７の開動作に対するノズル５からの塗布液の余剰吐出の応答性は、下流側バルブ１７からノズル５までの流路長さを好ましくは５０ｍｍ以下、より好ましくは２０ｍｍ以下とすれば、より一層高くすることができる。すなわち、下流側バルブ１７が開となってから、極く極く短い時間でノズル５から塗布液を合流流量（Ｑ＋Ｑｒ）にて余剰吐出することが可能となる。
以上の塗布装置２００を用いて塗布開始すれば、下流側バルブ１７を開にしてから応答性高く瞬時にパルス状に一定流量の塗布液の余剰吐出をノズル５から行うことができるので、高速塗布時でも塗布開始部の不良膜厚領域を小さくして、均一厚さの製品領域を拡大することが可能となる。
以上の（Ａ３’）工程での塗布装置２００と塗布装置１の作用の相違は、塗布装置２００を用いた（Ａ８）第２塗布開始工程１である（Ａ８’） 第２塗布開始工程１’でも全く同じである。

以上の本発明の上記塗布装置１、塗布装置１００及び上記塗布方法は、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、有機ＥＬ、プラズマディスプレイ等の基板上の面に面状やストライプ状の複数の塗膜を形成する各種ディスプレイ用部材の製造に、適用可能である。本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、上記のとおり、塗布開始領域と塗布終了領域で不良膜厚領域を非常に小さくして、膜厚が均一で高品質の製品領域を大きくすることが高速塗布時でも実現可能となることから、膜厚が均一の品質の高いディスプレイ用部材を高い生産性と材料ロスの低減による低コストで製造することができる。なお、前記複数の塗膜が形成された基板Ｗは、塗膜面毎に切断されてディスプレイ用部材となる。
以上の塗布装置１と塗布装置１００の適用性は塗布装置２００についても同様である。

また、本発明の塗布装置１、塗布装置１００は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば図１において、移動手段８は、ノズル５と基板Ｗとを相対的に一方向に移動させることができればよく、他の構成を採用することができ、ステージ３が固定され、ノズル５をこのステージ３に対して移動させる構成であってもよい。以上の構成は塗布装置２００に対しても同様に適用される。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

［実施例１］
２５０ｍｍ（幅方向）×５５０ｍｍ（塗布方向）で厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板内に、２１０ｍｍ（幅方向）×２５０ｍｍ（塗布方向）の面領域を塗布方向に２０ｍｍの間隔をあけて２ヶ所設け、それぞれの面領域に、高さが２μｍで幅が２０μｍ、基板長手方向の長さが２５０ｍｍのポリイミド膜がバンクとして、幅方向にピッチ１００μｍで２１０１本配置されている有機ＥＬのパターン基板を用意した。

なおそれぞれの面領域は、幅方向には基板中央にあり、塗布方向の基板端部からは１５ｍｍ内側にある。すなわち基板幅方向（Ｙ方向）の両側２０ｍｍ、基板塗布方向（Ｘ方向）の両側１５ｍｍと中央の２０ｍｍの領域が、ストライプ状のポリイミド膜のない非製品領域であった。さらにバンクとしてのポリイミド膜の間にはＩＴＯ透明電極が陽極としてガラス基板上に０．１μｍ形成されており、その上に正孔注入層としてポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸が混合されたものが厚さ０．１μｍで形成されていた。

以上の面領域上にＥＬ発光層として、Ｒ発光材を乾燥後の厚さで０．０７μｍだけ、間欠塗布することにした。このＲ発光材は固形分濃度２％、粘度が５ｍＰａ・ｓであり、乾燥後の厚さ０．０７μｍに対応するウェット厚さは３．５μｍであった。

塗布装置としては、図１に示す塗布装置１を使用した。またノズル５は、Ｙ方向長さが２１０ｍｍ内に７００本のストライプ状塗膜をピッチ３００μｍで形成できるものであった。さらに各バルブには、開閉切替えによる容量変化の少ないソレノイドバルブを用いた。

そして上記の（Ａ１）〜（Ａ１２）の工程で示す間欠塗布方法を実行した。この時の塗布速度Ｖは１００ｍｍ／ｓ、基板とノズルの吐出口７ａとのすきまであるギャップ量Ｇは３０μｍであった。さらに定流量吐出時のポンプ１２が供給する塗布液の流量は１９．６μｌ／ｓ、余剰吐出時の加圧手段１４の加圧の圧力Ｐは１０ｋＰａに設定した。また、この圧力Ｐによりノズル５に塗布液を供給する時間が０．００５秒となるように、下流側バルブ１７が開いてから０．００５秒後に中間バルブ１５が閉まるように制御した。一方、塗布終了工程では、減圧手段４０の調整器４６で、塗布終了時の減圧力を−１０ｋＰａに設定し、さらにこの減圧力でノズル５内の塗布液を吸引する時間が０．００２秒となるように、第１減圧用バルブ４３が開となってから０．００２秒後に第２減圧用バルブ４４が閉となるように制御した。

以上の条件で１面目と２面目にＲ発光材を間欠塗布した基板を、３０秒で６５Ｐａに到達する真空乾燥を６０秒行ってから、１２０℃のホットプレートで１０分間さらに乾燥させた。

乾燥後に膜厚を測定したところ、２面の塗膜とも、塗布開始から３ｍｍで０．０７μｍとなり、塗布終了部での０．０７μｍにならない領域は３ｍｍであった。すなわち塗布開始領域と塗布終了領域での、膜厚０．０７μｍとならない不良膜厚領域の大きさは、塗布開始領域で３ｍｍ、塗布終了領域でも３ｍｍであった。これらの不良膜厚領域が占める塗布開始と終了部から３ｍｍずつ除いた２５０ｍｍの範囲、すなわちポリイミド膜のバンクが形成されている範囲で、膜厚むらは±５％以下となって非常に良好であった。

そしてその後に、同様に順次Ｇ発光材、Ｂ発光材も塗布し、ＲＧＢ発光材とバンクの上を覆うように陰電極を蒸着して有機ＥＬ素子を作成した。この有機ＥＬ素子をさらに後工程で所定の処理をして表示装置に形成したところ、ＲＧＢの色が基板全面にわたって均一に表示され、２面ともに品質的に申し分ないものであった。

本発明は、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、有機ＥＬ、プラズマディスプレイ等のディスプレイ部材となる基板上の面に、面状やストライプ状の複数の塗膜を間欠的に安定して高精度に形成する各種ディスプレイ用部材の製造に利用可能である。

１：塗布装置 ２：塗布液 ３：ステージ
４：制御装置 ５：ノズル ６：マニホールド
７：吐出流路 ７ａ：吐出口 ８：移動手段 ８ａ：リニアモータ
８ｂ：ガイド部材 ９：昇降機構 １０：供給手段 １１：流路
１１ａ：第１流路 １１ｂ：第２流路 １２：ポンプ（送液器）
１３：中間タンク（タンク） １４：加圧手段 １５：中間バルブ
１５ａ：上流側中間バルブ １５ｂ：下流側中間バルブ １６：上流側タンク
１６ａ：加圧手段 １７：下流側バルブ １８：上流側バルブ
１９ａ：継手部分 １９ｂ：継手部分 １９ｃ：流路部分
２０：フィルタ ４０：減圧手段 ４１：吸引ポンプ（減圧部）
４２：減圧流路 ４３：第１減圧用バルブ ４４：第２減圧用バルブ
４６：調整器 ５０：開始時減圧手段 ５１：吸引ポンプ（減圧部）
５２：減圧流路 ５３：第１減圧用バルブ ５４：第２減圧用バルブ
５６：調整器 ６１：第１供給手段 ６２：第２供給手段
７０：吸引手段 ７１：吸引ポンプ（吸引部） ７２：吸引流路
７３：第１吸引バルブ ７４：第２吸引バルブ ７６：調整器
８０：継手 ８１：第１継手流路 ８２：第２継手流路
８３：送液器側接続点 ８４：ノズル側接続点 ８５：第２供給手段接続点
８６：内部接続点 ２００：塗布装置
Ｂ：ビード Ｇ：ギャップ量 Ｑ：流量 ＬＰ：流路長さ
Ｍ：塗膜 ｔ：時間 Ｔ：膜厚（塗膜Ｍの） Ｗ：基板（被塗布部材）
θ：第２継手流路が第１継手流路に対してなす角度

Claims (10)

1. 被塗布部材に対して塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルと前記被塗布部材とを相対的に移動させる移動手段と、前記ノズルへ塗布液を供給する供給手段と、前記ノズル内の前記塗布液の吸引を行うための減圧手段と、を備え、
   前記供給手段は、
   前記ノズルへ塗布液を一定の流量で送り出す送液器を含む第１供給手段と、
   塗布液を溜めると共に前記ノズルと流路を介して接続されているタンク、及び、前記タンクの塗布液を加圧して当該塗布液を前記ノズルへ送り出すための加圧手段を有している第２供給手段と、を備えていることを特徴とする塗布装置。
2. 前記タンクが、前記第１供給手段が有している前記ノズルから前記送液器までの間の流路に接続されている請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記送液器が、前記ノズルから延びる第１流路に接続され、
   前記タンクが、前記ノズルから延びる前記第１流路とは別の独立した第２流路に接続されている請求項１に記載の塗布装置。
4. 前記タンクが、前記第１供給手段が有している前記ノズルから前記送液器までの間の流路に継手を介して接続されており、当該継手は内部に、前記第１供給手段が有している流路に接続される第１継手流路と、該第１継手流路との接続点から該第１継手流路に対して５〜７５度の角度をなして、前記第１供給手段が有している流路の前記送液器側に向かって延びて前記第２供給手段に接続される第２継手流路と、を備え、
   さらに、前記継手から前記第１供給手段が有している流路の前記ノズル側に流路長さで５０ｍｍ以下の位置に、前記送液器およびタンクの両方からノズルへの塗布液の供給と停止とを行うバルブを配置することを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
5. 前記第２供給手段は、更に、前記タンクと前記ノズルとの間の流路に設けられ当該タンク内の塗布液の当該ノズルへの送り出しの開始と停止とを行うための供給停止用バルブを有している請求項１〜４のいずれか一項に記載の塗布装置。
6. 前記第２供給手段は、更に、前記供給停止用バルブと前記ノズルとの間の流路に設けられ当該流路の塗布液を吸引する吸引手段を有している請求項５に記載の塗布装置。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の塗布装置を用いて、被塗布部材に対して塗布液を塗布する方法であって、
   前記第１供給手段により前記ノズルへ塗布液を一定の流量で供給開始するのに合わせて、前記第２供給手段により前記ノズルへ塗布液の供給を開始し、所定時間後に当該第２供給手段による当該ノズルへの塗布液の供給を停止して、塗布を開始する塗布開始工程と、
   前記第１供給手段による一定の流量での塗布液の供給を継続する塗布中間工程と、
   前記第１供給手段による塗布液の供給を停止すると共に、前記減圧手段による前記ノズル内の塗布液の吸引を開始し、所定時間後に当該吸引を停止して前記被塗布部材への塗布を終了する塗布終了工程と、を含むことを特徴とする塗布方法。
8. 前記塗布開始工程において、前記第２供給手段による塗布液の供給の停止と共に、前記減圧手段によるノズル内の塗布液の吸引を行う請求項７に記載の塗布方法。
9. 前記塗布開始工程において、前記第２供給手段による塗布液の供給の停止と共に、前記タンクに繋がる流路内の塗布液の吸引を行う請求項７に記載の塗布方法。
10. 請求項７〜９に記載の塗布方法を用いて、前記被塗布部材からディスプレイ用部材を製造することを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。

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