KR20050116417A - 코팅물질 도포장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 판상의 기판소재에 코팅물질을 도포하는 코팅물질 도포장치에 관한 것으로서, 상기 코팅물질을 저장하여 공급하는 코팅물질 공급부와 상기 코팅물질 공급부로부터 상기 코팅물질을 공급받는 코터본체부와, 상기 코터본체부에 형성되어 상기 코팅물질을 토출하는 슬릿노즐부와, 상기 코터본체부의 적어도 일측에 마련되어 상기 기판소재상의 이물질과 상기 슬릿노즐부의 접촉을 방지하는 보호부재를 포함하는 슬릿코터와 상기 슬릿코터 및 상기 기판소재를 상대 운동시켜 상기 기판소재에 상기 코팅물질을 도포하기 위한 이송부와 상기 코팅물질 공급부 및 상기 이송부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 코팅물질을 토출하여 도포하는 슬릿코터가 기판소재상의 이물질과 접촉하여 손상되는 것을 방지한 코팅물질 도포장치를 제공할 수 있게 된다.

Description

코팅물질 도포장치{Coating Material Spreading Apparatus}
본 발명은, 판상의 기판소재에 코팅물질을 도포하는 코팅물질 도포장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 코팅물질을 토출하여 도포하는 슬릿코터가 기판소재상의 이물질과 접촉하여 손상되는 것을 방지한 코팅물질 도포장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조분야 및 액정표시장치 제조분야에서는 특정기능을 수행하는 박막, 예를 들면, 산화박막, 금속박막 및 반도체박막 등을 기판소재에 원하는 형상으로 패터닝하기 위해 빛과 화학반응을 하는 감광물질을 사용한다.
이러한 감광물질은 박막이 형성된 기판소재에 매우 균일한 두께로 형성되어야 식각공정 중에 불량이 발생되지 않는다.
기판소재에 감광물질을 도포하는 방법으로는 롤러코팅(Roller Coating)방법, 스핀코팅(Spin Coating)방법 및 슬릿코팅(Slit Coating)방법이 있다.
롤러코팅방법은 매우 균일한 두께를 형성하기 어려워 근래에는 잘사용되지 않으며, 스핀코팅방법은 기판소재에 감광물질을 떨어뜨린 후, 기판을 고속 회전시켜, 감광물질이 기판에 균일한 두께로 형성되도록 하는 대표적인 코팅방법이다.
이와 같은, 스핀코팅방법은 웨이퍼(Wafer)와 같이 크기가 작은 기판소재에 감광물질을 코팅하는데 적합하다. 반면, 크기가 크고 중량이 무거울수록 기판소재를 고속으로 회전시키기 매우 어려우며, 기판소재가 파손될 수도 있는 문제점이 있다.
따라서, 근래에는 크기가 크고 중량이 무거운 기판소재에 감광물질을 코팅하기 위하여 폭보다 길이가 긴 슬릿형상의 노즐을 사용하여 감광물질을 공급하여 면 형태로 감광물질을 도포하는 슬릿코팅방법이 주로 사용되고 있다.
그러나, 슬릿코팅방법은 슬릿코터가 기판소재에 매우 근접하여 감광물질을 코팅하게 되므로, 코팅과정에서 기판소재 상의 돌기성 이물질을 비롯한 각종 이물질이 슬릿코터의 노즐부에 부딪혀 손상을 줄 수 있다. 이 경우, 슬릿코터가 기판소재에 매우 균일하게 감광물질을 코팅할 수 없게 되는 문제점이 발생된다. 또한, 손상된 노즐부로 인해 고가의 슬릿코터를 교체해야 하므로 생산비용의 손실이 커지게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은, 코팅물질을 토출하여 도포하는 슬릿코터가 기판소재상의 이물질과 접촉하여 손상되는 것을 방지한 코팅물질 도포장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 판상의 기판소재에 코팅물질을 도포하는 코팅물질 도포장치에 있어서, 상기 코팅물질을 저장하여 공급하는 코팅물질 공급부와 상기 코팅물질 공급부로부터 상기 코팅물질을 공급받는 코터본체부와, 상기 코터본체부에 형성되어 상기 코팅물질을 토출하는 슬릿노즐부와, 상기 코터본체부의 적어도 일측에 마련되어 상기 기판소재상의 이물질과 상기 슬릿노즐부의 접촉을 방지하는 보호부재를 포함하는 슬릿코터와 상기 슬릿코터 및 상기 기판소재를 상대 운동시켜 상기 기판소재에 상기 코팅물질을 도포하기 위한 이송부와 상기 코팅물질 공급부 및 상기 이송부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅물질 도포장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 보호부재와 상기 기판소재의 간격은 상기 슬릿노즐부와 상기 기판소재의 간격보다 크지 않은 것이 바람직하다.
또한, 상기 이송부는 상기 슬릿코터 및 상기 기판소재를 상기 기판소재의 판면방향으로 상대 운동시키며, 상기 보호부재는 코팅과정에서 상기 기판소재가 진행되는 방향을 기준으로 상기 슬릿노즐부의 전방에 나란하게 배치되는 것이 바람직하다.
상기한 코팅물질 도포장치에 있어서, 상기 슬릿노즐부는 슬릿형상의 토출구를 가지며, 상기 토출구를 통해 상기 기판소재의 판면에 면 형태로 코팅물질이 균일하게 도포되는 슬릿코팅방법을 이용하는 것이 바람직하다.
이에, 슬릿코터의 슬릿노즐부가 기판소재상의 이물질과 접촉하여 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 코팅물질의 도포장치를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
설명에 앞서, 본 명세서에서 도시되는 코팅물질의 도포장치는 슬릿코팅방법을 이용하여 기판소재에 각종 박막을 패터닝 하기 위해 감광물질을 도포하는 코팅물질 도포장치를 실시예로 하여 특징을 부각하여 개략적으로 도시하기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 코팅물질 도포장치는, 도 1에서 도시된 바와 같이, 코팅물질(11)을 저장하여 공급하는 코팅물질 공급부(30)와, 코팅물질 공급부(30)로부터 코팅물질(11)을 공급받아 판상의 기판소재(10)에 도포하는 슬릿코터(20)와, 기판소재(10)가 탑재된 이송부(40)와, 코팅물질 공급부(30) 및 이송부(40)의 동작을 제어하는 제어부(50)를 포함한다.
코팅물질 공급부(30)는 기판소재(10)에 산화박막, 금속박막 및 반도체박막 등을 원하는 형상으로 패터닝 하기 위해 사용되는 감광물질과 같은 코팅물질(11)을 저장하는 저장부(31)와, 코팅물질(11)을 일정한 압력 및 유속으로 펌핑하여 공급하는 펌프부(32)를 포함한다.
슬릿코터(20)는, 도 2에서 도시된 바와 같이, 코팅물질 공급부(30)로부터 코팅물질(11)을 공급받는 코터본체부(21)와, 코터본체부(21)에 마련되어 코팅물질(11)을 토출하는 슬릿노즐부(22)와, 코터본체부(21)의 적어도 일측에 마련되어 기판소재(10)상의 이물질과 슬릿노즐부(22)의 접촉을 방지하는 보호부재(23)를 포함한다.
코터본체부(21)는 코팅물질 공급부(30)에서 코팅물질(11)을 공급받는 코팅물질 유입홈(211)과, 코팅물질 유입홈(211)으로 유입된 코팅물질(11)을 균일한 압력으로 슬릿노즐부(22)에 전달하기 위한 적어도 하나의 압력조절공(212)을 포함하며, 폭보다 길이가 긴 대략 직육면체의 형상을 가진다. 이와 같이, 코팅물질 유입홈(211)으로 유입된 코팅물질(11)이 압력조절공(212)에 임시로 저장됨으로써, 코팅물질(11)의 토출량 및 토출압력을 보다 정밀하게 조절할 수 있게 된다.
슬릿노즐부(22)는 슬릿형상의 토출구(213)를 가지며, 기판소재(10)에 매우 근접하여 균일하게 코팅하게 된다. 즉, 코터본체부로(21)부터 전달받은 코팅물질(11)을 토출구(213)에서 균일한 압력으로 토출하여 코팅물질(11)을 면 형태로 기판소재(10)의 판면에 도포하게 된다.
보호부재(23)는 코터본체부(21)의 길이와 대략 동일한 길이를 가지는 블록의 형상을 가지며, 코팅과정에서 기판소재(10)의 판면방향으로 이동되는 기판소재(10)가 진행되는 방향을 기준으로 슬릿노즐부(22)의 전방에 나란하게 배치된다. 여기서, 슬릿코터(20)가 기판소재(10)에 대해 왕복운동을 하게 되는 경우에는 슬릿노즐부(22)의 전후 양방에 보호부재(23)가 모두 배치되는 것이 바람직할 것이다. 또한, 보호부재(23)와 기판소재(10)의 간격은 슬릿노즐부(22)와 기판소재(10)의 간격보다 크지 않은 것이 바람직하다.
이에, 보호부재(23)는 슬릿노즐부(22)가 기판소재(10)상의 이물질과 접촉되는 것을 막아 슬릿코터(20)의 손상을 막을 수 있게 된다.
그리고, 보호부재(23)와 슬릿노즐부(22) 사이에 배치되며, 보호부재(23)와 슬릿노즐(22)의 상호 완충의 기능을 하고, 슬릿노즐부(22)에서 토출되는 코팅물질(11)이 보호부재(23) 방향으로 흘러 불량의 원인이 되는 것을 방지하는 보조보호부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
이송부(40)는 슬릿코터(20)와 기판소재(10)를 상대 운동시켜 기판소재(10)에 코팅물질(11)이 도포되도록 한다. 즉, 슬릿코터(20)와 기판소재(10)를 기판소재(10)의 판면방향으로 상대운동 시킴으로써, 슬릿코터(20)에서 토출되는 코팅물질(11)이 기판소재(10)의 판면에 도포되도록 한다. 본 발명에 따른 실시예에서는 바람직하게, 이송부(40)가 기판소재(10)를 슬릿코터(20)에 대해 상대 운동시키나, 실시예와 달리, 슬릿코터(20)를 기판소재(10)에 대해 상대 운동시켜도 무방함은 물론이다.
제어부(50)는 코팅물질 공급부(30)에서 펌핑되어 공급되는 코팅물질(11)의 압력 및 유속을 제어하고, 이송부(40)의 이동속도 및 이동시점 등을 제어한다.
이러한 구성에 의하여, 본 발명의 일실시예에 따른 코팅물질 도포장치의 작용 및 효과를 살펴보면, 슬릿코터(20)는 코팅물질 공급부(30)로부터 공급받은 코팅물질(11)을 토출하여 기판소재(10)에 도포하게 된다. 여기서, 슬릿코터(20)의 슬릿노즐부(22)는 기판소재(10)에 매우 근접하게 된다. 이와 같이, 도포과정에서 기판소재(10)가 이송부(40)에 의해 기판소재(10)의 판면방향으로 이동될 때, 기판소재(10)가 진행되는 방향을 기준으로 슬릿노즐부(22)의 전방에 배치된 보호부재(23)는 기판소재(10)상의 돌기성 이물질을 포함한 각종 이물질이 슬릿노즐부(22)에 접촉되는 것을 방지하여 슬릿코터(20)의 손상을 막을 수 있게 된다. 이에, 기판소재(10)에 코팅물질(11)이 균일하게 도포되지 않음으로써 발생되는 불량을 방지하고, 슬릿코터(20)의 교체에 따른 생산비용의 손실을 줄일 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 코팅물질을 토출하여 도포하는 슬릿코터가 기판소재상의 이물질과 접촉하여 손상되는 것을 방지한 코팅물질 도포장치를 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 코팅물질 도포장치의 개략적인 개념도,
도 2는 도 1의 코팅물질 도포장치에 사용되는 슬릿코터의 요부 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판소재 11 : 코팅물질
20 : 슬릿코터 21 : 코터본체
22 : 슬릿노즐 23 : 보호부재
30 : 코팅물질 공급부 31 : 저장부
32 : 펌프부 40 : 이송부
50 : 제어부

Claims (4)

  1. 판상의 기판소재에 코팅물질을 도포하는 코팅물질 도포장치에 있어서,
    상기 코팅물질을 저장하여 공급하는 코팅물질 공급부와
    상기 코팅물질 공급부로부터 상기 코팅물질을 공급받는 코터본체부와, 상기 코터본체부에 형성되어 상기 코팅물질을 토출하는 슬릿노즐부와, 상기 코터본체부의 적어도 일측에 마련되어 상기 기판소재상의 이물질과 상기 슬릿노즐부의 접촉을 방지하는 보호부재를 포함하는 슬릿코터와
    상기 슬릿코터 및 상기 기판소재를 상대 운동시켜 상기 기판소재에 상기 코팅물질을 도포하기 위한 이송부와
    상기 코팅물질 공급부 및 상기 이송부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅물질 도포장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호부재와 상기 기판소재의 간격은 상기 슬릿노즐부와 상기 기판소재의 간격보다 크지 않은 것을 특징으로 하는 코팅물질 도포장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이송부는 상기 슬릿코터 및 상기 기판소재를 상기 기판소재의 판면방향으로 상대 운동시키며,
    상기 보호부재는 코팅과정에서 상기 기판소재가 진행되는 방향을 기준으로 상기 슬릿노즐부의 전방에 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 코팅물질 도포장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬릿노즐부는 슬릿형상의 토출구를 가지며,
    상기 토출구를 통해 상기 기판소재의 판면에 면 형태로 코팅물질이 균일하게 도포되는 슬릿코팅방법을 이용한 것을 특징으로 하는 코팅물질 도포장치.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867893B1 (ko) * 2007-08-10 2008-11-10 주식회사 디엠에스 슬릿 노즐 및 이 노즐을 구비한 코팅 장치
KR100940986B1 (ko) * 2006-12-12 2010-02-05 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 슬릿 노즐
CN102974508A (zh) * 2012-12-10 2013-03-20 京东方科技集团股份有限公司 涂布嘴防护件、涂布喷头组件
KR101347517B1 (ko) * 2006-12-26 2014-01-03 주식회사 케이씨텍 포토레지스트 도포 노즐의 처짐 보정장치 및 방법
KR101389181B1 (ko) * 2007-03-29 2014-04-25 엘지디스플레이 주식회사 슬릿 코팅 장치 및 방법
KR101538715B1 (ko) * 2013-08-14 2015-07-23 (주) 지스트 코팅장비의 코팅액 공급장치
CN106984499A (zh) * 2017-02-20 2017-07-28 江苏中兴派能电池有限公司 挤压涂布模头压力控制装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100940986B1 (ko) * 2006-12-12 2010-02-05 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 슬릿 노즐
KR101347517B1 (ko) * 2006-12-26 2014-01-03 주식회사 케이씨텍 포토레지스트 도포 노즐의 처짐 보정장치 및 방법
KR101389181B1 (ko) * 2007-03-29 2014-04-25 엘지디스플레이 주식회사 슬릿 코팅 장치 및 방법
KR100867893B1 (ko) * 2007-08-10 2008-11-10 주식회사 디엠에스 슬릿 노즐 및 이 노즐을 구비한 코팅 장치
CN102974508A (zh) * 2012-12-10 2013-03-20 京东方科技集团股份有限公司 涂布嘴防护件、涂布喷头组件
KR101538715B1 (ko) * 2013-08-14 2015-07-23 (주) 지스트 코팅장비의 코팅액 공급장치
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