TWI673110B - 塗佈裝置、塗佈方法、及顯示器用構件之製造方法 - Google Patents

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TWI673110B
TWI673110B TW104108511A TW104108511A TWI673110B TW I673110 B TWI673110 B TW I673110B TW 104108511 A TW104108511 A TW 104108511A TW 104108511 A TW104108511 A TW 104108511A TW I673110 B TWI673110 B TW I673110B
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Yoshiaki Tominaga
富永善章
Satoshi ENZAKI
圓崎諭
Kazuyuki Shishino
獅野和幸
Tetsuya Abe
阿部哲也
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Toray Engineering Co., Ltd.
東麗工程股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種除了可在塗佈開始區域自噴嘴定流量噴出塗佈液以外，還可瞬時地過量噴出液珠形成所需要之量之塗佈液的塗佈裝置及塗佈方法、以及製造顯示器用構件之方法。
本發明之塗佈裝置包括：噴嘴，其噴出塗佈液；移動器件，其使噴嘴與被塗佈構件相對地移動；供給器件，其向噴嘴供給塗佈液；及減壓器件，其進行噴嘴內之塗佈液之抽吸；且上述供給器件包括：第1供給器件，其包含向噴嘴以固定之流量送出塗佈液之送液器；及第2供給器件，其具有：儲罐，其蓄積塗佈液並且經由流路而與噴嘴連接；及加壓器件，其對儲罐之塗佈液進行加壓並將塗佈液向噴嘴送出。

Description

塗佈裝置、塗佈方法、及顯示器用構件之製造方法
本發明係關於一種用以於被塗佈構件之表面形成塗膜之塗佈裝置及塗佈方法、以及使用上述塗佈方法進行之顯示器用構件之製造方法。
彩色液晶用顯示器包括彩色濾光片、TFT(thin film transistor，薄膜電晶體)用陣列基板等。該等彩色濾光片或TFT用陣列基板之製造包含對作為被塗佈構件之基板塗佈塗佈液(液體材料)並使之乾燥而形成塗膜之步驟。例如，為了製造彩色濾光片，而於玻璃基板上整個面塗佈黑色之光阻材並使之乾燥而形成黑色塗膜。然後，於藉由光微影技術而以格子狀形成該黑色塗膜之後，藉由相同之方法而於格子間依次形成紅色、藍色、綠色之光阻材之塗膜。
作為用以於被塗佈構件上形成此種塗膜之塗佈裝置，使用有狹縫式塗佈機。狹縫式塗佈機具備具有狹縫狀之細長之噴出口之噴嘴，於使噴嘴之噴出口於與被塗佈構件之間設置固定間隙並接近之後，一面使噴嘴與被塗佈構件相對地於向一方向以固定速度移動，一面自噴嘴之噴出口對被塗佈構件噴出塗佈液。藉此，可於被塗佈構件上形成固定膜厚之塗膜。
此處，為了製造高品質之製品(例如高品質之彩色濾光片)，要求於自塗佈開始至塗佈結束為止之整個區域使膜厚均勻。為此，必須使對以固定速度移動之被塗佈構件自噴嘴噴出的塗佈液之流量(每單位 時間之液容量)固定，為了實現此情況，而使用可使塗佈液向噴嘴之送出流量高精度地固定的活塞泵(亦稱為注射泵)(例如，參照專利文獻1)。
然而，即便使用活塞泵使塗佈液向噴嘴之送出流量固定，自噴嘴對以固定速度移動之被塗佈構件「定流量噴出」塗佈液，塗佈開始與結束之微小之區域(距塗佈開始/結束點數毫米之範圍之區域)中之膜厚亦會與塗佈中間之區域之膜厚相差容許值以上，成為所謂不良膜厚。 此係因為，於對被塗佈構件之塗佈中間之區域進行塗佈的期間，於噴嘴之噴出口與被塗佈構件間之間隙內會穩定地存在塗佈液之積液即液珠，由固定之大小之液珠維持穩定之膜厚的塗佈，對此，
(1)塗佈開始區域中，一面由自噴嘴噴出之塗佈液形成液珠一面塗佈，故而，於液珠形成結束之前，用於塗佈之流量不足，成為不良膜厚，
(2)塗佈結束區域中，即便自噴嘴停止噴出塗佈液，亦會塗佈逐漸縮小之液珠直至其完全破壞為止，從而成為不良膜厚。
尤其於塗佈開始區域，因成為不良膜厚之區域變小，故而，除了進行自噴嘴之塗佈液之上述「定流量噴出」以外，還嘗試進行使形成液珠所需要之量之塗佈液過量地噴出之「過量噴出」(例如，參照專利文獻2)。
專利文獻2中，為了實現命名為「正脈衝」之該過量噴出，而於噴嘴內設置移位活塞，一面利用泵將固定流量之塗佈液送入至噴嘴，一面使該移位活塞以固定距離迅速動作，藉此以固定量擠出噴嘴內之塗佈液。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2000-334355號公報
[專利文獻2]日本專利特開平4-61958號公報
然而，於移位活塞之情形時，即便將開始信號作為觸發而使移位活塞開始動作，動作之上升或用以停止之下降亦遲緩，成為耗費時間之過量噴出。為此，為了使不良膜厚區域小於容許值，不得不使被塗佈構件之移動速度、即塗佈速度變小，從而無法高速塗佈且無法提高生產性。即，公知之方法中，無法實現塗佈開始區域中之瞬時之過量噴出，故而無法提高塗佈速度縮短產距時間並提高生產性，而且無法使不良膜厚區域變小並以均勻膜厚使高品質之製品區域變大。
因此，本發明提供一種以能高速且以高生產性進行不良膜厚區域較小且可擴大均勻膜厚、高品質之製品區域的塗佈的方式，除了於塗佈開始區域自噴嘴定流量噴出塗佈液以外，還可將液珠形成所需要之量之塗佈液瞬時地過量噴出的塗佈裝置及塗佈方法，並且本發明提供使用該塗佈方法之顯示器用構件之製造方法。
(1)本發明之塗佈裝置之特徵在於包括：噴嘴，其對被塗佈構件噴出塗佈液；移動器件，其使上述噴嘴與上述被塗佈構件相對地移動；供給器件，其向上述噴嘴供給塗佈液；及減壓器件，其用以進行上述噴嘴內之上述塗佈液之抽吸；且上述供給器件包括：第1供給器件，其包含向上述噴嘴以固定之流量送出塗佈液之送液器；及第2供給器件，其具有：儲罐，其蓄積塗佈液並且經由流路而與上述噴嘴連接；及加壓器件，其用以對上述儲罐之塗佈液進行加壓並將該塗佈液向上述噴嘴送出。
根據本發明，供給器件於開始塗佈時，除了為了形成固定膜厚之塗佈膜而利用送液器對噴嘴以固定流量送出塗佈液以外，還可利用加壓器件對儲罐之塗佈液進行加壓而過量地以高速送出，故而與先前之 移位活塞之情形比較能以更短時間、即瞬時地自噴嘴過量噴出塗佈液。
又，由於一面利用上述移動器件使噴嘴與被塗佈構件相對地於向一方向移動一面進行塗佈，故而於塗佈結束時若僅使塗佈液向噴嘴之送出停止，則於噴嘴之噴出口與被塗佈構件之間會殘存有成為液珠之塗佈液，塗佈結束區域中之不良膜厚區域不會變小。然而，根據本發明，由於減壓器件可與塗佈結束相配合而瞬時地進行噴嘴內之塗佈液之抽吸，故而於塗佈結束時，可將殘存於噴嘴之噴出口與被塗佈構件之間的液珠(塗佈液)抽吸至噴嘴內而瞬時地將其破壞。因此，可使塗佈結束區域中之不良膜厚區域變小。
(2)又，可設為上述儲罐連接於上述第1供給器件具有之自上述噴嘴至上述送液器之間的流路的構成，於該情形時，第1供給器件具有之與噴嘴相連之流路之一部分兼用作第2供給器件具有之自儲罐至噴嘴為止之流路。
(3)或者，亦可設為上述送液器連接於自上述噴嘴延伸之第1流路，上述儲罐連接於與自上述噴嘴延伸之上述第1流路不同的獨立之第2流路之構成。於該情形時，於塗佈開始時，可將使用第1供給器件之、用於進行定流量噴出的塗佈液向噴嘴之供給與使用第2供給器件之、用於進行過量噴出的塗佈液向噴嘴之供給於完全獨立之不同之流路中相互不干涉地進行，故而響應性提高，可容易地實現更短時間之塗佈液之過量噴出。
(4)或者，亦可設為如下構成：上述儲罐經由接頭而連接於上述第1供給器件具有之自上述噴嘴至上述送液器之間之流路，該接頭於內部具備：第1接頭流路，其連接於上述第1供給器件具有之流路；及第2接頭流路，其自與該第1接頭流路之連接點起相對於該第1接頭流路呈5~75度之角度，且向上述第1供給器件具有之流路之上述送液器側延伸並連接於上述第2供給器件；進而，於距上述接頭、在上述第1供給器 件具有之流路之上述噴嘴側的流路長度為50mm以下之位置配置閥，該閥係進行自上述送液器及儲罐之兩者向噴嘴之塗佈液的供給與停止。
根據此情況，於開始塗佈時，能以極短之時間將塗佈液自送液器與儲罐之兩者過量地以高速送出，故而能以極短之時間將塗佈液自噴嘴呈脈衝狀地過量噴出。因此，可使塗佈開始區域中之不良膜厚區域更小。
(5)又，較佳為，上述第2供給器件進而具有供給停止用閥，該供給停止用閥設置於上述儲罐與上述噴嘴之間之流路且用以進行該儲罐內之塗佈液之向該噴嘴之送出的開始與停止。於該情形時，若將供給停止用閥打開，則瞬時地將塗佈液送入至噴嘴，從而可進行瞬時之過量噴出。
(6)又，於上述(5)中，較佳為，上述第2供給器件進而具有抽吸器件，該抽吸器件設置於上述供給停止用閥與上述噴嘴之間之流路且抽吸該流路之塗佈液。該情形時，於對儲罐內之塗佈液以更高之壓力加壓之狀態下打開供給停止用閥，則會以更短之時間對噴嘴送出塗佈液，但其係必要量以上之過剩送出，藉由抽吸器件抽吸塗佈液可去除過剩部分，結果，能以更短之時間自噴嘴過量噴出。而且，過量噴出後直接承接上述第1供給器件之送液器向噴嘴以固定流量送出塗佈液之動作。
(7)又，本發明之特徵在於係使用如上述(1)~(6)中任一項之塗佈裝置，對被塗佈構件塗佈塗佈液之方法，且包括：塗佈開始步驟，其係與藉由上述第1供給器件而向上述噴嘴以固定之流量開始供給塗佈液的操作相配合地，開始藉由上述第2供給器件而向上述噴嘴供給塗佈液，於特定時間後停止藉由該第2供給器件向該噴嘴之塗佈液之供給，開始塗佈；塗佈中間步驟，其係藉由上述第1供給器件以固定之流量持 續塗佈液之供給；及塗佈結束步驟，其係停止藉由上述第1供給器件而進行之塗佈液之供給，並且開始藉由上述減壓器件而進行之上述噴嘴內之塗佈液之抽吸，於特定時間後停止該抽吸並結束向上述被塗佈構件之塗佈。
根據本發明，可發揮與上述(1)之塗佈裝置相同之作用效果，於塗佈開始步驟中，可瞬時地自噴嘴進行過量噴出而形成液珠，又，於塗佈結束步驟中，可瞬時地使液珠破壞而結束塗佈。
(8)又，較佳為，於上述塗佈開始步驟中，與藉由上述第2供給器件而進行之塗佈液之供給之停止同時地進行藉由上述減壓器件而進行之噴嘴內之塗佈液之抽吸。藉此，可發揮與上述(6)之塗佈裝置相同之作用效果，能以更短之時間使塗佈液自噴嘴過量噴出。
(9)又，較佳為，於上述塗佈開始步驟中，與藉由上述第2供給器件而進行之塗佈液之供給之停止同時地進行與上述儲罐相連之流路內之塗佈液之抽吸。藉此，可發揮與上述(8)之塗佈方法相同之作用效果，能以更短之時間使塗佈液自噴嘴過量噴出。
又，本發明之顯示器用構件之製造方法係使用如上述(7)~(9)之塗佈方法，自上述被塗佈構件製造顯示器用構件。
根據用於本發明之上述塗佈方法，如上所述，於塗佈開始步驟中，可瞬時地自噴嘴進行過量噴出而形成液珠，又，於塗佈結束步驟中，可瞬時地使液珠破壞而結束塗佈。藉此，即便於高速塗佈時亦可使被塗佈構件之塗佈開始區域與塗佈結束區域中之不良膜厚區域變小，能以高生產性且低成本製造出品質高之顯示器用構件。
根據本發明之塗佈裝置及塗佈方法，除了於被塗佈構件之塗佈開始區域自噴嘴定流量噴出塗佈液以外，還可將液珠形成所需要之量之塗佈液瞬時地過量噴出，並且可於塗佈結束區域中將塗佈液抽吸至噴 嘴內而使液珠瞬時地破壞。因此，就使被塗佈構件之塗佈開始區域與塗佈結束區域中之不良膜厚區域非常小、且擴大均勻膜厚、高品質之製品區域而言，不僅可提高塗佈速度縮短產距時間並提高生產性，而且可容易地實現。
根據本發明之製造方法，由於使上述優異之塗佈方法製造顯示器用構件，故而能以高生產性與低成本製造出品質高之顯示器用構件。
1‧‧‧塗佈裝置
2‧‧‧塗佈液
3‧‧‧平台
4‧‧‧控制裝置
5‧‧‧噴嘴
6‧‧‧歧管
7‧‧‧噴出流路
7a‧‧‧噴出口
8‧‧‧移動器件
8a‧‧‧線性馬達
8b‧‧‧引導構件
9‧‧‧升降機構
10‧‧‧供給器件
11‧‧‧流路
11a‧‧‧第1流路
11b‧‧‧第2流路
12‧‧‧泵(送液器)
13‧‧‧中間儲罐(儲罐)
14‧‧‧加壓器件
15‧‧‧中間閥
15a‧‧‧上游側中間閥
15b‧‧‧下游側中間閥
16‧‧‧上游側儲罐
16a‧‧‧加壓器件
17‧‧‧下游側閥
18‧‧‧上游側閥
19a‧‧‧接頭部分
19b‧‧‧接頭部分
19c‧‧‧流路部分
20‧‧‧過濾器
40‧‧‧減壓器件
41‧‧‧抽吸泵(減壓部)
42‧‧‧減壓流路
43‧‧‧第1減壓用閥
44‧‧‧第2減壓用閥
46‧‧‧調整器
50‧‧‧開始時減壓器件
51‧‧‧抽吸泵(減壓部)
52‧‧‧減壓流路
53‧‧‧第1減壓用閥
54‧‧‧第2減壓用閥
56‧‧‧調整器
61‧‧‧第1供給器件
62‧‧‧第2供給器件
70‧‧‧抽吸器件
71‧‧‧抽吸泵(抽吸部)
72‧‧‧抽吸流路
73‧‧‧第1抽吸閥
74‧‧‧第2抽吸閥
76‧‧‧調整器
80‧‧‧接頭
81‧‧‧第1接頭流路
82‧‧‧第2接頭流路
83‧‧‧送液器側連接點
84‧‧‧噴嘴側連接點
85‧‧‧第2供給器件連接點
86‧‧‧內部連接點
200‧‧‧塗佈裝置
B‧‧‧液珠
G‧‧‧間隙量
LP‧‧‧流路長度
M‧‧‧塗膜
M1‧‧‧塗膜
M2‧‧‧塗膜
Q‧‧‧流量
t‧‧‧時間
T‧‧‧膜厚(塗膜M之)
W‧‧‧基板(被塗佈構件)
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
θ‧‧‧第2接頭流路相對於第1接頭流路所成之角度
圖1係說明本發明之塗佈裝置之概略構成之模式圖。
圖2(A)~(C)係表示圖1所示之塗佈裝置之塗佈動作之流程圖。
圖3(A)~(C)係表示圖1所示之塗佈裝置之塗佈動作之流程圖。
圖4(A)~(C)係表示圖1所示之塗佈裝置之塗佈動作之流程圖。
圖5(A)、(B)係表示圖1所示之塗佈裝置之塗佈動作之流程圖。
圖6(A)~(D)係表示塗佈開始時之噴嘴之噴出流量之時間變化之線圖。
圖7係說明塗佈裝置(另一形態)之概略構成之模式圖。
圖8係說明塗佈裝置(又一形態)之概略構成之模式圖。
圖9係說明本發明之另一塗佈裝置之概略構成之模式圖。
圖10(A)~(C)係表示圖9所示之塗佈裝置之塗佈動作之流程圖。
圖11(A)~(C)係表示圖9所示之塗佈裝置之塗佈動作之流程圖。
圖12(A)~(C)係表示圖9所示之塗佈裝置之塗佈動作之流程圖。
圖13(A)、(B)係表示圖9所示之塗佈裝置之塗佈動作之流程圖。
圖14係說明塗佈裝置之構成之說明圖，(a)係自正面觀察之圖，(b)係自側面觀察之圖。
圖15係說明本發明之又一塗佈裝置之概略構成之模式圖。
圖16係將塗佈裝置之一部分放大之模式圖。
圖17係表示塗佈裝置之塗佈開始動作之說明圖。
以下，基於圖式對本發明之實施形態進行說明。
圖1係說明本發明之塗佈裝置1之概略構成之模式圖。該塗佈裝置1係對作為被塗佈構件之基板W之表面塗佈塗佈液2之裝置，於基板W上形成有藉由該塗佈液2而形成之塗膜M1與塗膜M2。塗佈裝置1具備：噴嘴5，其對基板W噴出塗佈液2；供給器件10，其向該噴嘴5供給塗佈液2；移動器件8，其使噴嘴5與基板W之中之一者或兩者於水平方向移動；及減壓器件40，其抽吸噴嘴5內之塗佈液2。進而，塗佈裝置1具備包括電腦之控制裝置4，控制裝置4係對於塗佈裝置1所具備之各機構(移動器件8、包含各閥之供給器件10、包含各閥之減壓器件40)進行動作控制。
圖14係說明該塗佈裝置1之構成之說明圖，(a)係自正面觀察之圖，(b)係自側面觀察之圖。圖14(a)中，噴嘴5於其內部具有：歧管6，其於與紙面垂直之長度方向(Y方向)伸展；及噴出流路7，其與該歧管6相連。歧管6係用以積存自供給器件10供給之塗佈液2並於長度方向均等地分配後送往噴出流路7的擴大空間，噴出流路7係用以對基板W噴出塗佈液2之流路。噴出流路7之與歧管6側相反側之端部成為塗佈液2之噴出口7a，自該噴出口7a噴出塗佈液2。噴出流路7既可為細長之狹縫狀之流路，亦可為包括複數個孔之流路，於為狹縫狀之情形時，形成面狀之塗膜M，於為複數個孔之情形時，形成條紋狀之塗膜M。
本實施形態中，作為移動器件8，具有：平台3，其藉由抽吸等而將基板W固定；線性馬達8a，其用以使平台3移動；及引導構件8b，其向X方向引導平台3。藉由該移動器件8可使載置基板W之平台3相對於噴嘴5向一方向(X方向)移動。再者，亦可設為將平台3固定，使噴嘴5側相對於平台3於水平方向上移動之構成。
又，噴嘴5可藉由升降機構9而於上下方向(圖14(a)之Z方向)移動， 藉此，可調整噴嘴5之噴出口7a與基板W之間隙即間隙量G。再者，升降機構9具有：馬達9a，其藉由上述控制裝置4(參照圖1)而控制動作；螺桿9b，其藉由該馬達9a而旋轉；及螺帽單元9c，其螺合於該螺桿9b。 於螺帽單元9c固定有噴嘴5，藉由螺桿9b之正反旋轉，使螺帽單元9c沿著螺桿9b升降，從而使噴嘴5上下移動。而且，若藉由升降機構9使噴嘴5之噴出口7a接近基板W形成間隙量G之間隙，一面使載置基板W之平台3向一方向(X方向)以固定速度V移動，一面自噴嘴5之噴出口7a以固定流量Q噴出塗佈液2，則可首先於噴嘴5之噴出口7a與基板W之間形成液珠B，繼而伴隨基板W之移動而進行以液珠B為起點之塗佈液2之塗佈，從而形成膜厚T之塗膜M。再者，此處所言之流量係單位時間流過之塗佈液之容量。然後，若將塗佈寬度(Y方向之長度)設為CW，則利用T=Q/(V×CW)而計算出膜厚T。又，本實施形態中，於使1片基板W與噴嘴5相對地於向一方向移動之期間，間歇性地自噴嘴5之噴出口7a噴出塗佈液2，藉此可進行間歇塗佈。藉此，如圖1所示，於基板W上，沿著移動方向，形成複數個獨立之塗膜M1與塗膜M2。
再者，此種塗佈動作時，若平台3向一方向移動，結束所有塗佈動作，則平台3向相反方向移動而返回至初始狀態。
於圖1中，供給器件10具有第1供給器件61及第2供給器件62。第1供給器件61包含與噴嘴5(歧管6)相連之流路11、及經由該流路11而向噴嘴5(歧管6)送出塗佈液2之作為送液器之泵12。第2供給器件62包含蓄積塗佈液2之儲罐即中間儲罐13及加壓器件14。
流路11主要由樹脂製之配管(樹脂製之管)構成，於該流路11包含用以將各設備連接之接頭。再者，構成流路11之配管亦可為樹脂製以外之金屬製等。
泵12係具有向噴嘴5以固定之流量送出塗佈液2之功能的定容量泵。本實施形態之泵12係與注射器相同構造之注射泵。
構成第2供給器件62之中間儲罐13係於接頭部分19a之位置連接於第1供給器件61具有之自噴嘴5至泵12之間的流路11。再者，中間儲罐13經由中間閥15而與上述流路11相連。
中間閥15係屬於上述第2供給器件62，設置於中間儲罐13與噴嘴5之間之流路上，且該中間閥15係與下述下游側閥17一併作為用以進行中間儲罐13內之塗佈液2之向噴嘴5之送出之開始與停止的供給停止用閥而發揮功能。
加壓器件14係由將壓縮空氣供給至中間儲罐13之加壓器構成，藉由該壓縮空氣可提高中間儲罐13之內壓。加壓器件14對中間儲罐13內之塗佈液2進行加壓，於中間閥15與下游側閥17為打開之狀態下，藉由該加壓可將中間儲罐13內之塗佈液2向噴嘴5送出(壓送)。若將中間閥15關閉，則中間儲罐13內之塗佈液2之送出停止。又，加壓器件14之加壓壓力任意地設定。藉由該壓力之大小，可決定中間儲罐13內之塗佈液2向噴嘴5送出之流量。當然，設定壓力越高則流量亦變得越大，例如於使下游閥17自關閉變為打開而送出塗佈液2時，直至成為固定流量為止之上升亦較快(上升時間較短)。
又，於該流路11中之較與中間儲罐13相接之接頭部分19a、及與泵12相接之接頭部分19b更靠下游側的位置，即噴嘴5側，設置有下游側閥17。藉由將該下游側閥17打開，可自泵12及中間儲罐13之兩者向噴嘴5供給塗佈液2，藉由將該下游側閥17關閉可停止塗佈液2之供給。
本實施形態之供給器件10進而具備儲存塗佈液2之上游側儲罐16，噴嘴5與上游側儲罐16係利用上述流路11而相連。於該流路11之上游側儲罐16側，設置有上游側閥18及過濾器20。於上游側儲罐16，具備與中間儲罐13相同之加壓器件16a，可對泵12及中間儲罐13進行塗佈液2之補充。
而且，自噴嘴5之噴出流路7至中間儲罐13為止之流路長構成為較 自噴出流路7至上游側儲罐16為止之流路長更短，進而構成為較自噴出流路7至泵12為止之流路長更短。
根據具有上述泵12之供給器件10之第1供給器件61，藉由利用泵12向噴嘴5以固定流量Q送出塗佈液2，可進行自噴嘴5(噴出流路7)以固定流量Q噴出塗佈液2之「定流量噴出」。進而，藉由第2供給器件62具有之加壓器件14對中間儲罐13內之塗佈液2進行加壓，於下文亦進行說明，於自噴嘴5之塗佈液2之噴出開始時，除了藉由泵12進行之上述「定流量噴出」以外，還可進行使塗佈液2過量地噴出之「過量噴出」。
其次，本實施形態之減壓器件40具有進行噴嘴5(歧管6)內部之塗佈液2之抽吸動作之作為減壓部之抽吸泵41、可自如地調整減壓力(抽吸力)之調整器46、將噴嘴5(歧管6)與抽吸泵41相連之減壓流路42、以及複數個(兩個)第1減壓用閥43及第2減壓用閥44。第1減壓用閥43及第2減壓用閥44係以串聯配置設置於單一之減壓流路42之中途。藉由上述控制裝置4對該等第1減壓用閥43及第2減壓用閥44進行開閉控制，於下文將說明詳細情況下文將說明詳細情況，而進行噴嘴5內之塗佈液2之抽吸開始及抽吸停止之動作。又，調整器46例如由真空壓設定器(真空調節器)或壓力調整閥構成，可藉由電信號而自如地設定減壓力。藉由變更減壓力，可調整噴嘴5內之塗佈液之抽吸流量。再者，當然，將減壓力設定得較高則噴嘴5內之塗佈液2之抽吸流量變高。
對於使用具備以上之構成之塗佈裝置1進行之塗佈方法，一面參照圖2~圖5，一面針對以下之(A1)~(A12)所示之每個步驟按照順序說明。圖2~圖5係表示藉由間歇塗佈而於基板W上形成2個(2面)塗膜M、即塗膜M1與塗膜M2時之塗佈裝置1之塗佈動作(塗佈方法)之流程圖。再者，標記於該等之圖中之各閥之附近之「打開」「關閉」表示各閥之開閉狀態。又，於泵12之右側記載有向上之箭頭時表示泵12動作。
(A1)塗佈準備步驟(參照圖2(A))
進行開始塗佈之前之準備。於對構成噴嘴5與供給器件10之所有流路填充有塗佈液之狀態下，使下游側閥17關閉後，使上游側閥18打開，使中間閥15打開，使加壓器件16a作動而藉由壓力擠出上游側儲罐16之塗佈液2，且將該塗佈液2經由過濾器20(參照圖1)而補充給泵12及中間儲罐13。再者，由於泵12為注射泵，故而使活塞於抽吸側動作，將可對一片(2面)以上之基板W進行塗佈之量之塗佈液2填充至注射器。又，基板W載置於平台3，處於自噴嘴5向X方向離開之初始位置(X=X0)。進而，關於減壓器件40，使第1減壓用閥43關閉，使第2減壓用閥44打開後，使抽吸泵41作動，利用調整器46設定塗佈結束時之減壓力PVE。
(A2)第1塗佈開始準備步驟(參照圖2(B))
進行為了塗膜M1之塗佈準備。於上一步驟中之塗佈液2之補充結束之時間點，使上游側閥18關閉。繼而，藉由加壓器件14，而以特定之壓力P對中間儲罐13之塗佈液2進行加壓。與此同時使升降機構9動作，以噴嘴5之噴出口7a與基板W之間之間隙成為間隙量G之方式，使噴嘴5下降。繼而，保持使下游側閥17關閉、使中間閥15打開之狀態，驅動泵12而使之上升，自泵12以固定流量Q向流路11送出塗佈液2。經送出之塗佈液2抵抗壓力P而朝向中間儲罐13。
(A3)第1塗佈開始步驟1(參照圖2(C))
開始塗膜M1之塗佈。驅動平台3而使基板W以固定速度V移動，若基板W之塗膜M1之塗佈開始位置(X=X1)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17打開。藉此，對基板W之塗佈開始之區域(距塗佈開始位置數毫米之範圍之區間)，除了進行自噴嘴5藉由泵12而進行之塗佈液2之流量Q之定流量噴出以外，還以加壓器件14之壓力P之加壓，進行中間儲罐13之塗佈液2之過量噴出。其結果，開始形成液珠B，並且亦開始塗佈。再者，速度V成為塗佈速度。
(A4)第1塗佈開始步驟2(參照圖3(A))
使下游閥17打開而開始塗佈後於特定時間後使中間閥15關閉，使自噴嘴5之過量噴出停止。藉此，液珠B之形成結束，且成為特定之大小，並且自噴嘴5進行以流量Q之定流量噴出，故而塗膜M1之膜厚達到膜厚T。因此，自此開始形成特定膜厚T之塗膜M1。再者，此處，亦可與中間閥15之關閉同時地使減壓器件40之第1減壓用閥43打開，於特定時間後使第2減壓用閥44關閉。藉此，能以較使中間閥15關閉更短之時間停止過量噴出。再者，於本步驟中使用減壓器件40之情形時，於(A1)塗佈準備步驟中，利用調整器46設定為塗佈開始時之減壓力PVS。然後，於本步驟(A4)結束後，為了下一步驟之準備，而使第1減壓用閥43關閉之後，使第2減壓用閥44打開，繼而，利用調整器46設定為塗佈結束時之減壓力PVE。
(A5)第1塗佈中間步驟(參照圖3(B))
基板W以速度V持續移動，藉由泵12自噴嘴5以流量Q定流量噴出塗佈液2，故而可進行穩定之塗佈，從而形成膜厚T之塗膜M1。
(A6)第1塗佈結束步驟(參照圖3(C))
若基板W之塗膜M1之塗佈結束位置(X=X2)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17關閉，並且執行中間閥15之打開與減壓器件40之第1減壓閥43之打開。然後，於第1減壓閥43打開之特定時間後使第2減壓閥44關閉，從而使塗佈結束時之抽吸結束。根據以上內容，使對基板W之塗佈液2之定流量噴出結束(中斷)，並且藉由減壓器件40而將液珠B經由噴出口7a抽吸至噴嘴5，故而液珠B瞬時地破壞而塗佈結束，同時塗膜M1之形成亦結束。又，泵12與以上之動作無關地持續動作，藉由中間閥15之打開，而以流量Q將塗佈液2持續地送出至中間儲罐13。
(A7)第2塗佈開始準備步驟(參照圖4(A))
進行為了下一塗膜M2之塗佈之準備。與基板W之以速度V之移動平行地，使第1減壓用閥43關閉之後，使第2減壓用閥44打開。持續驅動泵12。
(A8)第2塗佈開始步驟1(參照圖4(B))
開始塗膜M2之塗佈。若持續以速度V移動之基板W之塗膜M2之塗佈開始位置(X=X3)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17打開。藉此，除了進行自噴嘴5藉由泵12而進行之流量Q之定流量噴出以外，還以加壓器件14之壓力P之加壓，進行中間儲罐13之塗佈液2之過量噴出，開始形成液珠B，並且亦開始塗佈。
(A9)第2塗佈開始步驟2(參照圖4(C))
使下游側閥17打開而塗佈開始後，於特定時間後使中間閥15關閉，使自噴嘴5之過量噴出停止。藉此，液珠B之形成結束而成為特定之大小，並且塗膜M2之膜厚達到膜厚T。
再者，此處，亦可與中間閥15之關閉同時地使減壓器件40之第1減壓用閥43打開，於特定時間後使第2減壓用閥44關閉。藉此，以更短之時間而過量噴出停止。再者，於本步驟中使用減壓器件40之情形時，於(A7)第2塗佈開始準備步驟中，利用調整器46設定為塗佈開始時之減壓力PVS。然後，於本步驟(A9)結束後，於使第1減壓用閥43關閉之後，使第2減壓用44閥打開，繼而，利用調整器46設定為塗佈結束時之減壓力PVE。
(A10)第2塗佈中間步驟(參照圖5(A))
基板W以速度V持續移動，藉由泵12自噴嘴5以流量Q定流量噴出塗佈液2，故而形成膜厚T之塗膜M2。
(A11)第2塗佈結束步驟(參照圖5(B))
若基板W之塗膜M2之塗佈結束位置(X=X4)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17關閉，並且執行中間閥15之打開與減壓 器件40之第1減壓用閥43之打開。然後，於第1減壓用閥43打開之特定時間後使第2減壓用閥44關閉而抽吸亦結束。根據以上內容，使向基板W之塗佈液2之定流量噴出結束，進而，藉由減壓器件40而將液珠B經由噴出口7a抽吸至噴嘴5，故而液珠B瞬時地破壞而塗佈結束，塗膜M2之形成亦結束。然後，使泵12停止。
(A12)塗佈結束後準備步驟
於塗佈結束後基板W仍然以速度V持續移動，若到達終點位置(X=X5)，則停止。而且，將經塗佈之基板W取出並搬出至下一步驟(乾燥步驟)，並且使平台3向反方向移動而返回至初始位置(X=X0)。
以後，自(A1)塗佈準備步驟起，重複向下一基板W之塗佈。
以上之塗佈方法中，於塗佈開始時((A3、A4)第1塗佈開始步驟1、2與(A8、A9)第2塗佈開始步驟1、2)，除了進行自噴嘴5之藉由泵12而進行之塗佈液2之定流量噴出以外，還以加壓器件14之加壓進行中間儲罐13之塗佈液2之自噴嘴5之瞬時之過量噴出，故而可瞬時地形成液珠B，進而可於液珠B形成後立即移行至穩定塗佈，故而可使不會成為膜厚T之不良膜厚區域變小。關於該情況，將使用圖6進一步詳細地進行說明。
圖6係表示塗佈開始時之噴嘴5之噴出流量之時間變化之線圖。圖6(A)中，虛線為無過量噴出，僅藉由泵12而進行之定流量噴出之情形，於時間t=0使下游側閥17打開後，自噴嘴5之噴出流量逐漸上升至流量Q為止，故而直至形成液珠B從而開始形成膜厚T之塗膜M為止需要t=t3。即，未成為膜厚T之不良膜厚區域為塗佈開始至t=t3為止之範圍，其大小(長度)可利用平台3之移動速度V×t3而計算出。另一方面，實線為除了定流量噴出以外還以加壓器件14之壓力P之加壓進行過量噴出的部分，故而於t=0使下游側閥17打開後，於t=t1使中間閥15關閉，於t=t2成為流量Q之定流量噴出。於該情形時，較流量Q更多之斜線部 分表示過量噴出，其面積(流量變化之時間積分)成為過量噴出量。該過量噴出量係用於形成液珠B，故而自t=t2開始形成膜厚T之塗膜M。 因此，未成為膜厚T之不良膜厚區域之大小成為V×t2，與僅定流量噴出之情形相比可變小。
其次，圖6(B)為使加壓器件14之加壓之壓力為大於壓力P之壓力P1之情形，於t=0使下游側閥17打開時，不僅自中間儲罐13供給至噴嘴5之流量變多，而且上升亦變快。因此，於小於t1之t=t4使中間閥15關閉，即便位於較中間閥15靠上游之塗佈液可停止，但通過中間閥15之過量噴出用之塗佈液由於慣性力或流路內之殘壓(壓力P1與定流量噴出時之流路內壓力之差)亦不會馬上停止流動，直至過量噴出停止為止，花費大於壓力P時之時間t2的t5。於以該壓力P1過量噴出之情形時，較膜厚T更厚之不良膜厚區域之大小成為V×t5，變得大於以壓力P過量噴出時之不良膜厚區域之大小V×t2。因此，存在僅使壓力P變大而使過量噴出之流量變大，則無法使不良膜厚區域變小之情形。
相對於此，如上述塗佈方法之較佳例所示，於塗佈開始時使用減壓器件40者為圖6(C)。即，於設為加壓器件14之加壓之壓力P1之狀態下，於t=0使下游側閥17打開，接著於t=t4使中間閥15關閉，並且使減壓器件40之第1減壓用閥43打開。藉此，可藉由減壓器件40之減壓力PVS而自噴嘴5抽吸通過中間閥15之過量噴出用之塗佈液量，於小於t2之t=t6使自噴嘴5之過量噴出停止而僅為定流量噴出，由此，可開始形成膜厚T之塗膜M。然後，於塗佈開始時，使用減壓器件40時之不良膜厚區域之大小成為V×t6，且可使之成為最小。根據本發明，由於可使過量噴出之時間t6極小，故而即便提高移動速度即塗佈速度V，亦可將由V×t6決定之不良膜厚區域之大小維持為非常小。即，就使不良膜厚區域變小而擴大製品區域而言，可於高速塗佈且提高生產性之狀態下執行。
再者，相對於使中間閥15於t=t4關閉，可令使第1減壓用閥43打開之操作與此同時，亦可為於t=t4之前後。只要與減壓力PVS之大小相結合，以過量噴出停止之時間t6成為最小之方式調整時序即可。又，直至上述過量噴出停止為止之時間t6可藉由使過量噴出用之加壓器件14之加壓之壓力P1更大、並且亦使由減壓器件40之調整器46所設定之塗佈開始時之減壓力PVS變大、進而調整減壓之抽吸時間(自使第1減壓用閥43打開至使第2減壓用閥44關閉為止之時間)而小至極限，其結果可使不良膜厚區域小至極限。然而，若該調整不充分，例如於與圖6(C)相同之作動條件下，減壓之抽吸時間(自使第1減壓用閥43打開至使第2減壓用閥44關閉為止之時間)較長，則成為圖6(D)。即，過量噴出停止之時間t7小於t6，但抽吸不結束而噴嘴5之噴出流量較流量Q更加減少而成為過少噴出，直至再次返回至流量Q為止會花費大於t6之t8。於該情形時，不良膜厚區域之大小成為V×t8，變得大於抽吸時間適當之情形時之V×t6。為了使不良膜厚區域小至極限，必須以流量Q之定流量噴出為基準，以極小時間進行適當量之過量噴出，使過少噴出不產生。由於將過量噴出判斷為以流量Q為基準之流量之正脈衝，將過少噴出判斷為流量之負脈衝，故而，以上情況換句話說係，為了使不良膜厚區域小至極限，必須產生流量之極小幅度之正脈衝，而不產生流量之負脈衝。
為了以極小時間進行適當量之過量噴出，要求使自過量噴出時之中間儲罐13向噴嘴5之塗佈液之供給時間或減壓器件40之抽吸時間亦極小。本發明中，為了使自過量噴出時之中間儲罐13向噴嘴5之塗佈液之供給時間極小，而設置有下游側閥17及中間閥15，該下游側閥17係用以藉由第2供給器件62開始向噴嘴5之塗佈液之供給的打開用之閥，該中間閥15係與下游側閥17串聯配置地設置且可與下游側閥17獨立地動作並用以停止向噴嘴5之塗佈液之供給的關閉用之閥。又，為了使減 壓器件40之抽吸時間亦極小，作為減壓器件40之減壓用閥，設置有用以開始塗佈液之抽吸的打開用之第1減壓用閥43、及與第1減壓用閥43串聯配置地設置且可與第1減壓用閥獨立地動作並用以停止塗佈液之抽吸的關閉用之第2減壓用閥44。即，若利用一個閥進行關閉→打開→關閉，則於該閥之固有之動作時間以下，無法使上述供給時間及抽吸時間均變小，但若如本發明般獨立且相對地實施串聯連接之打開用之閥之關閉→打開與關閉用之閥之打開→關閉，則可使供給時間及抽吸時間均極小。
又，於以上之塗佈方法中，關於塗佈結束時(第1塗佈結束步驟、第2塗佈結束步驟)，可藉由使用減壓器件40之自噴嘴5之噴出口7a之高速抽吸，而將液珠B瞬時地破壞使塗佈一刹那地結束。藉此，可使塗佈結束區域中之未成為膜厚T之不良膜厚區域變小。由調整器46所設定之減壓力PVE越大則抽吸液珠B之流量越高。因此，若使減壓力PVE變大，則可將液珠B以非常短之時間破壞，故而可使塗佈結束區域中之不良膜厚區域亦極小。於該情形時，若自噴出口7a之抽吸時間較長則除了液珠B以外還抽吸外部之空氣，故而必須使抽吸時間亦極小。本發明中，使第1減壓用閥43為用以開始抽吸之打開用之閥，使第2減壓用閥44為用以停止抽吸之關閉用之閥。因此，藉由使用2個閥獨立地相對地動作，可使抽吸時間小至極小。藉此，可穩定地使塗佈結束區域之不良膜厚區域極小。
再者，於塗佈結束時，使下游側閥17關閉，相對於此，可令使第1減壓用閥43打開的操作與其同時，亦可為其前後。只要與減壓力PVE相結合地以塗佈液之抽吸適當且最快地執行之方式調整即可。
以上，若使用本發明之塗佈裝置與塗佈方法，則具有如上所述之優異之構成或作用，故而可使塗佈開始與結束區域中之不良膜厚區域小至極限。
再者，塗佈裝置1中，作為塗佈開始時之減壓器件使用減壓器件40，但亦可為圖7與圖8所示者。圖7與圖8係說明塗佈裝置1之另一概略構成之模式圖。圖7中，相對於圖1所示之塗佈裝置1，作為塗佈開始時之減壓器件，將開始時減壓器件50與減壓器件40並列地追加連接於噴嘴5。即，圖7所示之塗佈裝置中，作為用以進行噴嘴5內之塗佈液之抽吸之減壓器件，獨立地具備於塗佈開始時進行塗佈液之抽吸之減壓器件即開始時減壓器件50、及於塗佈結束時進行塗佈液之抽吸之減壓器件即減壓器件40。開始時減壓器件50具有與減壓器件40完全相同之構成，作為進行噴嘴5(歧管6)內部之塗佈液2之抽吸動作之減壓部，具備抽吸泵51、可自如地調整減壓力(抽吸力)之調整器56、將噴嘴5(歧管6)與抽吸泵51相連之減壓流路52、以及複數個(兩個)第1減壓用閥53及第2減壓用閥54。而且，第1減壓用閥53及第2減壓用閥54係以串聯配置設置於單一之減壓流路52之中途。使用圖7所示之塗佈裝置1之塗佈方法係，於上述(A1)~(A12)之步驟所示之塗佈方法中，
1.(A1)塗佈準備步驟中，關於開始時減壓器件50，使第1減壓用閥53關閉，使第2減壓用閥54打開後，使抽吸泵51作動，由調整器56設定為塗佈開始時之減壓力PVS。
2.將(A4)第1塗佈開始步驟2與(A9)第2塗佈開始步驟2替換為以下之(A4')第1塗佈開始步驟2與(A9')第2塗佈開始步驟2。
(A4')第1塗佈開始步驟2
使下游側閥17打開而塗佈開始後，於特定時間後使中間閥15關閉，與中間閥15之關閉同時地使開始時減壓器件50之第1減壓用閥53打開，於特定時間後使第2減壓用閥54關閉。藉此，使自噴嘴5之過量噴出停止。而且，於本步驟(A4')結束後，為了下一準備，使第1減壓用閥53關閉之後，使第2減壓用閥54打開。
(A9')第2塗佈開始步驟2
使下游側閥17打開而塗佈開始後，於特定時間後使中間閥15關閉，與中間閥15之關閉同時地使開始時減壓器件50之第1減壓用閥53打開，於特定時間後使第2減壓用閥54關閉。藉此，使自噴嘴5之過量噴出停止。而且，於本步驟(A9')結束後，使第1減壓用閥53關閉之後，使第2減壓用閥54打開。
於塗佈開始時使用開始時減壓器件50之情形時之作用效果係與將減壓器件40用於塗佈開始時之情形時完全相同。但是，開始時減壓器件50可專門使用於塗佈開始時。即，無須如減壓器件40般於塗佈開始時與塗佈結束時切換減壓力之設定，於如高速塗佈時要求響應性之情形時，可較佳地應用開始時減壓器件50。
其次，圖8中，相對於圖1所示之塗佈裝置1，作為塗佈開始時之減壓器件，將抽吸器件70追加連接並設置於第2供給器件62之供給停止用閥即中間閥15與噴嘴5之間之流路上。於該情形時，抽吸器件70係屬於第2供給器件62。且說，於塗佈開始時進行加壓器件14之加壓之塗佈液2之過量噴出之情形時，當使中間閥15關閉時，經噴嘴5之內部之流路抽吸通過中間閥15之過量噴出用之塗佈液者為開始時減壓器件50，相對於此，利用中間閥15與噴嘴5之間之流路抽吸者為抽吸器件70。該抽吸器件70具有與減壓器件40完全相同之構成，作為進行中間閥15之下游之流路之塗佈液2之抽吸動作之減壓部，具備抽吸泵71、可自如地調整抽吸力(減壓力)之調整器76、將中間閥15與噴嘴5之間之流路與抽吸泵71相連之抽吸流路72、以及複數個(兩個)第1抽吸閥73及第2抽吸閥74。而且，第1抽吸閥73及第2抽吸閥74係以串聯配置設置於單一之抽吸流路72之中途。使用圖8所示之塗佈裝置1之塗佈方法係，於上述(A1)~(A12)之步驟所示之塗佈方法中，
1.(A1)塗佈準備步驟中，關於抽吸器件70，使第1抽吸閥73關閉，使第2抽吸閥74打開後，使抽吸泵71作動，由調整器76設定為塗佈開始 時之減壓力PVS。
2.將(A4)第1塗佈開始步驟2與(A9)第2塗佈開始步驟2替換為以下之(A4")第1塗佈開始步驟2與(A9")第2塗佈開始步驟2。
(A4")第1塗佈開始步驟2
使下游側閥17打開而塗佈開始後，於特定時間後使中間閥15關閉，與中間閥15之關閉同時地使抽吸器件70之第1抽吸閥73打開，於特定時間後使第2抽吸閥74關閉。藉此，使自噴嘴5之過量噴出停止。而且，於本步驟(A4")結束後，為了下一準備，使第1抽吸閥73關閉之後，使第2抽吸閥74打開。
(A9")第2塗佈開始步驟2
使下游側閥17打開而塗佈開始後，於特定時間後使中間閥15關閉，與中間閥15之關閉同時地使抽吸器件70之第1抽吸閥73打開，於特定時間後使第2抽吸閥74關閉。藉此，使自噴嘴5之過量噴出停止。而且，於本步驟(A9")結束後，為了下一準備，使第1抽吸閥73關閉之後，使第2抽吸閥74打開。
關於塗佈開始時使用抽吸器件70之情形時之作用效果，除了自位於中間閥15與噴嘴5之間之流路抽吸塗佈液以外，與將減壓器件40用於塗佈開始時之情形時完全相同。但是，減壓器件40中，若使塗佈開始時之減壓力PVS非常大，則存在除了供給至噴嘴5之塗佈液以外亦自噴出口7a抽吸空氣之情況，故而可應用之減壓力PVS之大小存在限制。 另一方面，抽吸器件70抽吸自噴嘴5通過位於離開上游側之位置之中間閥15之過量噴出用之塗佈液，故而不會自噴嘴5之噴出口7a抽吸空氣，故而可將可應用之減壓力PVS設定得較減壓器件40更大。因此，於更快地使過量噴出停止而使不良膜厚區域變小之情形時，較減壓器件40可較佳地應用抽吸器件70。
再者，關於減壓器件40，只要利用調整器46設定較噴嘴5內之壓 力更低之壓力，則可抽吸噴嘴5內之塗佈液，故而亦可使調整器46與抽吸泵41為可設定大氣壓或正壓之壓縮空氣之調節器或壓縮機等。但是，於使塗佈液之抽吸流量變大而使抽吸時間極小之情形時，當然較佳為使用可設定更大之負壓(減壓力)之調整器46與真空泵等抽吸泵41。以上之情況並不限定於減壓器件40，關於開始時減壓器件50與抽吸器件70亦完全相同。
其次，對本發明之塗佈裝置之另一實施形態即塗佈裝置100進行說明。
圖9係說明塗佈裝置100之概略構成之模式圖。圖9所示之塗佈裝置100與圖1所示之塗佈裝置1除了以下方面不同以外完全相同。
1.塗佈裝置100中，包含中間儲罐13之第2供給器件62係連接於與自噴嘴5延伸之第1流路11a(相當於圖1之流路11)不同的獨立之第2流路11b。再者，於第1流路11a，連接有構成第1供給器件61之送液器即泵12。(塗佈裝置1中，包含中間儲罐13之第2供給器件62連接於自噴嘴5至送液器泵12為止之流路11)。
2.塗佈裝置100中，作為構成第2供給器件之供給停止用閥，具備上游側中間閥15a與下游側中間閥15b之2個獨立之閥(塗佈裝置1中，供給停止用閥僅為中間閥15)。
3.塗佈裝置100中，作為第2供給器件62，追加具有於下游側中間閥15b之下游側連接於第2流路11b之抽吸器件70。再者，如上所述，抽吸器件70具備抽吸泵71、可自如地調整抽吸力(減壓力)之調整器76、將下游側中間閥15b與噴嘴5之間之流路與抽吸泵71相連之抽吸流路72、及串聯配置於抽吸流路72之第1抽吸閥73與第2抽吸閥74。
再者，塗佈裝置100之作用與效果係與圖8所示之塗佈裝置1之作用與效果相同。但是，於塗佈開始時，使用第1供給器件61之、用於定流量噴出的向噴嘴5之塗佈液之供給係使用第1流路11a，使用第2供給 器件之、用於過量噴出的向噴嘴5之塗佈液之供給係使用第2流路11b。 如此，可使定流量噴出用之塗佈液之供給與過量噴出用之塗佈液之供給以完全獨立之不同之流路相互不干涉地進行，故而，塗佈裝置100之響應性提高，可容易地實現較塗佈裝置1更短之時間的塗佈液之過量噴出。
其次，對於使用塗佈裝置100之塗佈方法，一面參照圖10~圖13，一面針對以下之(B1)~(B12)所示之每個步驟按照順序說明。圖10~圖13係表示藉由間歇塗佈而於基板W上形成2個塗膜M1與塗膜M2時，塗佈裝置100之塗佈動作(塗佈方法)之流程圖。再者，該等之圖中之「打開」「關閉」表示各閥之開閉狀態。又，於泵12之右側記載有向上之箭頭時，表示泵12動作。
(B1)塗佈準備步驟(參照圖10(A))
於對噴嘴5與構成供給器件10之第1供給器件61與第2供給器件62等所有流路填充有塗佈液之狀態下，使下游側閥17與下游側中間閥15b關閉後，使上游側閥18打開，使上游側中間閥15a打開，使加壓器件16a作動而藉由壓力擠出上游側儲罐16之塗佈液2，經由過濾器20補充給泵12。再者，於中間儲罐13中已經利用人工補充有塗佈液。
此處，基板W載置於平台3，位於初始位置(X=X0)。又，關於減壓器件40，使第1減壓用閥43關閉，使第2減壓用閥44打開後，使抽吸泵41作動，利用調整器46設定塗佈結束時之減壓力PVE。又，關於抽吸器件70，亦使第1抽吸閥73關閉，使第2抽吸閥74打開後，使抽吸泵71作動，利用調整器76設定為塗佈開始時之減壓力PVS。
(B2)第1塗佈開始準備步驟(參照圖10(B))
藉由加壓器件14，以特定之壓力P對中間儲罐13之塗佈液2進行加壓。與此同時，使升降機構9動作，以噴嘴5之噴出口7a與基板W之間之間隙成為間隙量G之方式，使噴嘴5下降。繼而，保持使下游側閥17 關閉、使上游側閥18打開之狀態，驅動泵12而使之上升，自泵12以固定流量Q向第1流路11a送出塗佈液2。經送出之塗佈液2朝向上游側儲罐16。
(B3)第1塗佈開始步驟1(參照圖10(C))
驅動平台3而使基板W以固定速度V移動，若基板W之塗膜M1之塗佈開始位置(X=X1)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17與下游側中間閥15b打開，並且使上游側閥18關閉。藉此，對基板W之塗佈開始之區域(距塗佈開始位置數毫米之範圍之區間)，除了自噴嘴5藉由泵12而進行之塗佈液2之流量Q之定流量噴出以外，還以加壓器件14之壓力P之加壓進行中間儲罐13之塗佈液2之過量噴出。其結果，開始形成液珠B，並且亦開始塗佈。
(B4)第1塗佈開始步驟2(參照圖11(A))
使下游側閥17與下游側中間閥15b打開而塗佈開始後，於特定時間後使上游側中間閥15a關閉，與上游側中間閥15a之關閉同時地使抽吸器件70之第1抽吸閥73打開，於特定時間後使第2抽吸閥74關閉。藉此，自噴嘴5之過量噴出停止。同時，液珠B之形成結束而成為特定之大小，並且自噴嘴5進行流量Q之定流量噴出，故而塗膜M1之膜厚達到膜厚T。因此，自此開始形成特定膜厚T之塗膜M1。再者，藉由抽吸器件70之作動可以較僅使上游側中間閥15a關閉更短之時間使過量噴出停止。而且，於本步驟(B4)結束後，為了下一準備，使第1抽吸閥73關閉之後，使第2抽吸閥74打開。同樣地，使下游側中間閥15b關閉之後，使上游側中間閥15a打開。
(B5)第1塗佈中間步驟(參照圖11(B))
基板W以速度V持續移動，藉由泵12而自噴嘴5以流量Q定流量噴出塗佈液2，故而進行穩定之塗佈，形成膜厚T之塗膜M1。
(B6)第1塗佈結束步驟(參照圖11(C))
若基板W之塗膜M1之塗佈結束位置(X=X2)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17關閉，並且執行上游側閥18之打開與減壓器件40之第1減壓用閥43之打開。然後，於第1減壓用閥43打開之特定時間後使第2減壓用閥44關閉，使塗佈結束時之抽吸結束。根據以上內容，使對基板W之塗佈液2之定流量噴出結束(中斷)，並且藉由減壓器件40將液珠B經由噴出口7a抽吸至噴嘴5，故而液珠B瞬時地破壞而塗佈結束，同時塗膜M1之形成亦結束。又，泵12與以上之動作無關地持續驅動，藉由上游側閥18之打開，而以流量Q對上游儲罐16持續送出塗佈液2。
(B7)第2塗佈開始準備步驟(參照圖12(A))
與基板W之以速度V之移動平行地，使第1減壓用閥43關閉之後，使第2減壓用閥44打開。持續驅動泵12。
(B8)第2塗佈開始步驟1(參照圖12(B))
開始塗膜M2之塗佈。若持續以速度V移動之基板W之塗膜M2之塗佈開始位置(X=X3)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17與下游側中間閥15b打開，並且使上游側閥18關閉。藉此，除了進行自噴嘴5藉由泵12而進行之流量Q之定流量噴出以外，還以加壓器件14之壓力P之加壓，進行中間儲罐13之塗佈液2之過量噴出，開始形成液珠B，並且亦開始塗佈。
(B9)第2塗佈開始步驟2(參照圖12(C))
使下游側閥17與下游側中間閥15b打開而塗佈開始後，於特定時間後使上游側中間閥15a關閉，與上游側中間閥15a之關閉同時地使抽吸器件70之第1抽吸閥73打開，於特定時間後使第2抽吸閥74關閉。藉此，使自噴嘴5之過量噴出停止。同時，液珠B之形成結束而成為特定之大小，並且自噴嘴5進行流量Q之定流量噴出，故而塗膜M2之膜厚達到膜厚T。因此，自此開始形成特定膜厚T之塗膜M2。
而且，於本步驟(B9)結束後，為了下一準備，使第1抽吸閥73關閉之後，使第2抽吸閥74打開。
(B10)第2塗佈中間步驟(參照圖13(A))
基板W以速度V持續移動，藉由泵12而自噴嘴5以流量Q定流量噴出塗佈液2，故而形成膜厚T之塗膜M2。
(B11)第2塗佈結束步驟(參照圖13(B))
若基板W之塗膜M2之塗佈結束位置(X=X4)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17關閉，並且執行上游側閥18之打開與減壓器件40之第1減壓用閥43之打開。然後，於第1減壓用閥43打開之特定時間後使第2減壓用閥44關閉而使抽吸亦結束。根據以上內容，使向基板W之塗佈液2之定流量噴出結束，進而藉由減壓器件40將液珠B經由噴出口7a抽吸至噴嘴5，故而液珠B瞬時地破壞而塗佈結束，塗膜M2之形成亦結束。然後，使泵12停止。
(B12)塗佈結束後準備步驟
塗佈結束後基板W亦仍然以速度V持續移動，若到達終點位置(X=X5)，則停止。然後，將經塗佈之基板W取出並搬出至下一步驟(乾燥步驟)，並且使平台3向反方向移動而返回至初始位置(X=X0)。
以後，自(B1)塗佈準備步驟起，重複向下一基板W之塗佈。
其次，對本發明之塗佈裝置之又一實施形態即塗佈裝置200進行說明。圖15係說明塗佈裝置200之概略構成之模式圖。圖15所示之塗佈裝置200中，將圖1所示之塗佈裝置1之接頭部分19a替換為接頭80，並以流路長度LP規定自接頭80至下游側閥17為止之流路之長度，除此以外與塗佈裝置1完全相同。對於該不同方面，使用圖16詳細地進行說明。
圖16係將塗佈裝置200之一部分即接頭80與連接於其之附近放大之模式圖。接頭80之內部具備：第1接頭流路81，其連接於第1供給器件61具有之流路11；及第2接頭流路82，其連接於第2供給器件62。第1 接頭流路81係屬於流路11之一部分，且於流路11之送液器即泵12側與送液器側連接點83連接，於噴嘴5側與噴嘴側連接點84連接。又，第2接頭流路82自與第1接頭流路81之連接點即內部連接點86，相對於第1接頭流路81呈角度θ，(如圖16所示若關於配置進行說明則)朝向流路11之泵12側延伸，於第2供給器件連接點85連接於第2供給器件62，且到達中間儲罐13。
根據以上之構成，可以說，第2供給器件62之中間儲罐13經由接頭80而連接於第1供給器件61具有之自噴嘴5至泵12之間的流路11。而且，該接頭80於其內部具備：第1接頭流路81，其連接於第1供給器件61具有之流路11；及第2接頭流路82，其與該第1接頭流路81於內部連接點86合流且連接於第2供給器件62具有之流路；為了使自中間儲罐13流出並流經第2接頭流路82之塗佈液2具有與流經第1接頭流路81之塗佈液2之流動方向成為相同方向之速度成分，而使第2接頭流路82成為與第1接頭流路81合流之構成。
進而，於距接頭80、在流路11之噴嘴5側的、沿流路11為規定之流路長度LP的位置，配置有下游側閥17。再者，下游側閥17係進行自泵12及中間儲罐13之兩者向噴嘴5之塗佈液之供給與停止的閥。該下游側閥17係設置於自接頭80至噴嘴5之間，且位於較噴嘴5更接近接頭80之側。例如，下游側閥17(之閥體)設置於較自接頭80至噴嘴5為止之流路之中間點更靠接頭80側。
使用以上之構成之塗佈裝置200之塗佈方法係與使用上述塗佈裝置1之塗佈方法完全相同，若於(A3)第1塗佈開始步驟1與(A8)第2塗佈開始步驟1中，適當選定角度θ與流路長度LP而進行塗佈，則帶來更優異之作用與效果。
因此，將使用塗佈裝置200之(A3)第1塗佈開始步驟1設為(A3')第1塗佈開始步驟1'，一面使用圖17並進行參照，一面對塗佈裝置200之作 用與效果進行說明。圖17係對應於圖2(C)表示塗佈裝置200之塗佈開始動作之說明圖。
(A3')第1塗佈開始步驟1(參照圖17)
開始塗膜M1之塗佈。驅動平台3而使基板W以固定速度V移動，若基板W之塗膜M1之塗佈開始位置(X=X1)到達噴嘴5之噴出口7a之正下方，則使下游側閥17打開。藉此，對基板W之塗佈開始之區域(距塗佈開始位置數毫米之範圍之區間)，除了進行自噴嘴5藉由泵12而進行之塗佈液2之流量Q之定流量噴出以外，還以加壓器件14之壓力P之加壓進行中間儲罐13之塗佈液2之過量噴出。其結果，開始形成液珠B，並且亦開始塗佈。
此時，若角度θ較佳為5~75度，更佳為15~60度，則於使下游側閥17打開時，接頭80之第1接頭流路81內之塗佈液2與第2接頭流路82內之塗佈液2朝向相同方向(即，具有相同方向之速度成分)流出。藉此，對在第1接頭流路81內流動之泵12之塗佈液2之流量Q之定量噴出，確實且瞬時地加上在第2接頭流路82內流動之加壓器件14之壓力P之中間儲罐13之塗佈液2之過量流量Qr，以極短之時間供給至噴嘴5之塗佈液2之流量達到合流流量(Q+Qr)。進而，若第1接頭流路81內之塗佈液2開始朝向噴嘴5側流動，則由於文丘里效應之抽吸作用，而將第2接頭流路82內之塗佈液2吸入至第1接頭流路81，有助於由壓力P所引起之中間儲罐13之塗佈液之流動，故而於第2接頭流路82內流動之塗佈液以極短之時間達到過量流量Qr。由於以上之作用，故而，於下游側閥17打開後，以進一步極短之時間供給至噴嘴5之塗佈液之流量達到合流流量(Q+Qr)。因此，可使塗佈液以合流流量(Q+Qr)呈脈衝狀地自噴嘴5過量噴出。使角度θ較上述範圍更小，則於接頭內之流路中合流區域變長，故而接頭巨大化，並不實用。又，若使角度θ大於上述範圍，則第2接頭流路82內之塗佈液之一部分以與第1接頭流路內之塗佈液2 對抗之方式流動，故而於下游側閥17打開後塗佈液之流量達到合流流量(Q+Qr)為止之時間變長，無法進行以合流流量(Q+Qr)呈脈衝狀地自噴嘴5之過量噴出。
尤其，若使角度θ大於90度，則第2接頭流路82內之塗佈液2與第1接頭流路內之塗佈液2一旦對抗流動並衝突後會改變方向流動至噴嘴5側，故而於下游側閥17打開後塗佈液之流量達到合流流量(Q+Qr)之時間相當長，自噴嘴5以合流流量(Q+Qr)僅進行梯形形狀之過量噴出。 梯形形狀之過量噴出中，於高速塗佈時無法使塗佈開始部之不良膜厚區域變小。相對於此，本實施形態中，可自噴嘴5使塗佈液2如圖6(c)所示以脈衝狀而過量噴出(圖6(c)之影線部分)。再者，所謂上述梯形形狀之過量噴出，係指相當於圖6(c)之影線部分之區域成為梯形形狀。
又，若使流路長度LP變小，則流經第1接頭流路81與第2接頭流路82之塗佈液於內部合流點86合流後到達下游側閥17為止之流路長度變小。因此，若使流路長度LP變小，則於使下游側閥17打開後，於內部合流點86合流之塗佈液到達下游側閥17為止之時間亦變小。即，於使下游側閥17打開後，流量為合流流量(Q+Qr)之塗佈液自下游側閥17開始供給至噴嘴5為止之時間變短。該情況亦可以說，於使下游側閥17打開後塗佈液以較高之響應性供給至噴嘴5。若使流路長度LP較佳為50mm以下，則於使下游側閥17打開後，瞬時地自下游側閥17將泵12之流量Q之塗佈液與加壓器件14之過量流量Qr之塗佈液合流之合流流量(Q+Qr)之塗佈液供給至噴嘴5。藉此，於使下游側閥17打開後，可瞬時地自噴嘴5以合流流量(Q+Qr)過量噴出塗佈液，即以較高之響應性自噴嘴5過量噴出塗佈液。若使自下游側閥17至噴嘴5為止之流路長度較佳為50mm以下，更佳為20mm以下，則可使相對於下游側閥17之打開動作之自噴嘴5之塗佈液之過量噴出之響應性進一步提高。即，於下游側閥17打開後，可以極其短之時間自噴嘴5以合流流量(Q+Qr) 過量噴出塗佈液。
若使用以上之塗佈裝置200開始塗佈，則使下游側閥17打開後響應性較高，可瞬時呈脈衝狀地自噴嘴5進行固定流量之塗佈液之過量噴出，故而即便於高速塗佈時亦可使塗佈開始部之不良膜厚區域變小，使均勻厚度之製品區域擴大。
即便於使用塗佈裝置200之(A8)第2塗佈開始步驟1即(A8')第2塗佈開始步驟1'中，以上之(A3')步驟中之塗佈裝置200與塗佈裝置1之作用之不同點亦完全相同。
以上之本發明之上述塗佈裝置1、塗佈裝置100及上述塗佈方法可應用於在彩色液晶顯示器用彩色濾光片、有機EL(Electroluminescence，電致發光)、電漿顯示器等基板上之面形成面狀或條紋狀之複數個塗膜之各種顯示器用構件之製造。根據本發明之塗佈裝置及塗佈方法，如上所述，即便於高速塗佈時亦可實現於塗佈開始區域與塗佈結束區域使不良膜厚區域非常小，使膜厚均勻且使高品質之製品區域變大，故而能以較高之生產性與由材料損耗降低所帶來之低成本而製造膜厚均勻且品質較高之顯示器用構件。再者，上述形成有複數個塗膜之基板W按照每個塗膜面切斷而成為顯示器用構件。
以上之塗佈裝置1與塗佈裝置100之適用性對於塗佈裝置200而言亦相同。
又，本發明之塗佈裝置1、塗佈裝置100並不限定於圖示之形態，於本發明之範圍內亦可為其他形態。例如，於圖1中，移動器件8只要可使噴嘴5與基板W相對地向一方向移動即可，可採用其他構成，亦可為平台3固定，使噴嘴5相對於該平台3移動之構成。以上之構成對於塗佈裝置200亦同樣地適用。
以下，利用實施例對本發明具體地進行說明。
〔實施例1〕
準備如下有機EL之圖案基板：於250mm(寬度方向)×550mm(塗佈方向)且厚度0.7mm之無鹼玻璃基板內，於塗佈方向隔開20mm之間隔而設置兩處210mm(寬度方向)×250mm(塗佈方向)之面區域，於各面區域，將高度2μm寬度20μm、基板長度方向之長度250mm之聚醯亞胺膜作為障壁，於寬度方向以間距100μm配置2101根。
再者，各面區域係於寬度方向位於基板中央，且位於距塗佈方向之基板端部15mm的內側。即，基板寬度方向(Y方向)之兩側20mm、基板塗佈方向(X方向)之兩側15mm與中央之20mm之區域為無條紋狀之聚醯亞胺膜之非製品區域。進而，於作為障壁之聚醯亞胺膜之間，將ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)透明電極作為陽極而於玻璃基板上形成有0.1μm，並於其上以厚度0.1μm形成聚乙二氧基噻吩與聚苯乙烯磺酸混合而成者作為電洞注入層。
於以上之面區域上，作為EL發光層，以乾燥後之厚度僅為0.07μm的方式，間歇塗佈R發光材。該R發光材係固形物成分濃度為2%，黏度為5mPa‧s，與乾燥後之厚度0.07μm對應之濕厚度為3.5μm。
作為塗佈裝置，使用圖1所示之塗佈裝置1。又，噴嘴5係可於Y方向長度為210mm內以間距300μm形成700根條紋狀塗膜者。進而，各閥係使用由開閉切換所引起之容量變化較少之電磁閥。
而且，執行上述(A1)~(A12)之步驟所示之間歇塗佈方法。此時之塗佈速度V為100mm/s，基板與噴嘴之噴出口7a之間隙即間隙量G為30μm。進而，定流量噴出時之泵12供給之塗佈液之流量設定為19.6μl/s，過量噴出時之加壓器件14之加壓之壓力P設定為10kPa。又，以藉由該壓力P對噴嘴5供給塗佈液之時間為0.005秒之方式，以於下游側閥17打開後之0.005秒後將中間閥15關閉之方式進行控制。另一方面，塗佈結束步驟中，利用減壓器件40之調整器46，將塗佈結束時之減壓力設定 為-10kPa，進而以利用該減壓力抽吸噴嘴5內之塗佈液之時間成為0.002秒之方式，以於第1減壓用閥43打開後之0.002秒後第2減壓用閥44關閉之方式進行控制。
針對於以上之條件下於第1面與第2面間歇塗佈有R發光材之基板進行以30秒到達65Pa之真空乾燥60秒後，利用120。℃之加熱板進而乾燥10分鐘。
於乾燥後測定膜厚，結果，2面塗膜均係，於自塗佈開始之3mm處成為0.07μm，塗佈結束部中之未成為0.07μm之區域為3mm。即，就塗佈開始區域與塗佈結束區域中之未成為膜厚0.07μm之不良膜厚區域之大小而言，塗佈開始區域中為3mm，塗佈結束區域中亦為3mm。於將該等之不良膜厚區域所占之各距塗佈開始與結束部3mm之部分除去後所得的250mm之範圍，即形成有聚醯亞胺膜之障壁之範圍內，膜厚不均成為±5%以下，非常良好。
而且，然後，同樣地依次亦塗佈G發光材、B發光材，以覆蓋RGB發光材與障壁之上之方式蒸鍍陰電極而製成有機EL元件。將該有機EL元件進而於後續步驟中進行特定之處理而形成為顯示裝置，結果，RGB之顏色遍及基板整個面而均勻地顯示，2面均品質極好。
[產業上之可利用性]
本發明可利用於在彩色液晶顯示器用彩色濾光片、有機EL、電漿顯示器等顯示器構件之基板上之面將面狀或條紋狀之複數個塗膜間歇性地穩定地高精度形成之各種顯示器用構件之製造。

Claims (7)

  1. 一種塗佈裝置，其特徵在於包括：噴嘴，其對被塗佈構件噴出塗佈液；移動器件，其使上述噴嘴與上述被塗佈構件相對地移動；供給器件，其向上述噴嘴供給塗佈液；及減壓器件，其用以進行上述噴嘴內之上述塗佈液之抽吸；且上述供給器件包括：第1供給器件，其包含向上述噴嘴以固定之流量送出塗佈液之送液器；及第2供給器件，其具有：儲罐，其蓄積塗佈液並且經由流路而與上述噴嘴連接；及加壓器件，其用以對上述儲罐之塗佈液進行加壓並將該塗佈液向上述噴嘴送出；且上述減壓器件包括：第1減壓用閥，其係用以開始上述噴嘴內之上述塗佈液之抽吸而自關閉狀態成為打開狀態之打開用者；及第2減壓用閥，其係與上述第1減壓用閥串聯配置地設置且可與上述第1減壓用閥獨立地動作，並用以停止上述塗佈液之抽吸而自打開狀態成為關閉狀態之關閉用者。
  2. 一種塗佈裝置，其特徵在於包括：噴嘴，其對被塗佈構件噴出塗佈液；移動器件，其使上述噴嘴與上述被塗佈構件相對地移動；供給器件，其向上述噴嘴供給塗佈液；及減壓器件，其用以進行上述噴嘴內之上述塗佈液之抽吸；且上述供給器件包括：第1供給器件，其包含向上述噴嘴以固定之流量送出塗佈液之 送液器；及第2供給器件，其具有：儲罐，其蓄積塗佈液並且經由流路而與上述噴嘴連接；及加壓器件，其用以對上述儲罐之塗佈液進行加壓並將該塗佈液向上述噴嘴送出；且上述儲罐經由接頭而連接於上述第1供給器件具有之自上述噴嘴至上述送液器之間之流路，該接頭於內部具備：第1接頭流路，其連接於上述第1供給器件具有之流路；及第2接頭流路，其自與該第1接頭流路之連接點起相對於該第1接頭流路呈5~75度之角度，且向上述第1供給器件具有之流路之上述送液器側延伸並連接於上述第2供給器件；進而，於距上述接頭、在上述第1供給器件具有之流路之上述噴嘴側的流路長度為50mm以下之位置配置有閥，該閥係進行自上述送液器及儲罐之兩者向噴嘴的塗佈液之供給與停止。
  3. 一種塗佈裝置，其特徵在於包括：噴嘴，其對被塗佈構件噴出塗佈液；移動器件，其使上述噴嘴與上述被塗佈構件相對地移動；供給器件，其向上述噴嘴供給塗佈液；及減壓器件，其用以進行上述噴嘴內之上述塗佈液之抽吸；且上述供給器件包括：第1供給器件，其包含向上述噴嘴以固定之流量送出塗佈液之送液器；及第2供給器件，其具有：儲罐，其蓄積塗佈液並且經由流路而與上述噴嘴連接；及加壓器件，其用以對上述儲罐之塗佈液進行加壓並將該塗佈液向上述噴嘴送出；且與藉由上述第1供給器件而向上述噴嘴以固定之流量開始供給塗佈液的操作相配合地，開始藉由上述第2供給器件而向上述噴 嘴供給塗佈液，於特定時間後停止藉由該第2供給器件向該噴嘴之塗佈液之供給，開始塗佈；藉由上述第1供給器件以固定之流量持續塗佈液之供給；及停止藉由上述第1供給器件而進行之塗佈液之供給，並且開始藉由上述減壓器件而進行之上述噴嘴內之塗佈液之抽吸，於特定時間後停止該抽吸並結束向上述被塗佈構件之塗佈。
  4. 一種塗佈方法，其特徵在於：其係使用如請求項1或2之塗佈裝置，對被塗佈構件塗佈塗佈液之方法，且包括：塗佈開始步驟，其係與藉由上述第1供給器件而向上述噴嘴以固定之流量開始供給塗佈液的操作相配合地，開始藉由上述第2供給器件而向上述噴嘴供給塗佈液，於特定時間後停止藉由該第2供給器件向該噴嘴之塗佈液之供給，開始塗佈；塗佈中間步驟，其係藉由上述第1供給器件以固定之流量持續塗佈液之供給；及塗佈結束步驟，其係停止藉由上述第1供給器件而進行之塗佈液之供給，並且開始藉由上述減壓器件而進行之上述噴嘴內之塗佈液之抽吸，於特定時間後停止該抽吸並結束向上述被塗佈構件之塗佈。
  5. 如請求項4之塗佈方法，其中於上述塗佈開始步驟中，與藉由上述第2供給器件而進行之塗佈液之供給之停止同時地進行藉由上述減壓器件而進行之噴嘴內之塗佈液之抽吸。
  6. 如請求項4之塗佈方法，其中於上述塗佈開始步驟中，與藉由上述第2供給器件而進行之塗佈液之供給之停止同時地進行與上述儲罐相連之流路內之塗佈液之抽吸。
  7. 一種顯示器用構件之製造方法，其特徵在於：使用如請求項4至6中任一項之塗佈方法，自上述被塗佈構件製造顯示器用構件。
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