JP2879899B2 - 高粘性流体塗布装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、接着剤，クリーム状半田等の高粘性流体を
プリント基板等の被塗布材に塗布する装置に関するもの
であり、特に、塗布クリアランスの確保に関するもので
ある。

従来の技術 高粘性流体を塗布する装置には、種々の態様のものが
ある。例えば特開昭59−152689号公報に記載の塗布装置
においては、シリンジに収容した高粘性流体を圧縮空気
の供給により所定量ずつ射出させるようにされており、
また、実公昭57−58794号公報に記載の塗布装置におい
ては、密閉容器に収容した高粘性流体をピンにより押し
出してプリント基板に直接塗布するようにされている。

このように高粘性流体は種々の態様で塗布することが
できるが、いずれの場合にも塗布時にはシリンジ等の塗
布手段と対象物との間に一定のクリアランスを設けるの
が普通である。塗布手段が対象物に密着した状態では高
粘性流体が対象物に良好に塗布されないからである。そ
のため特開平１−56165号公報に記載の塗布装置におい
ては、塗布手段に対象物に向かって延び出すストッパを
設け、そのストッパを対象物に当接させ、塗布手段と対
象物との間に一定のクリアランスを設けるようにされて
いる。

発明が解決しようとする課題 しかし、ストッパを対象物に当接させれば、その当接
時の衝撃等により対象物に損傷が生ずる恐れがある。ま
た、クリアランスの大きさは高粘性流体の種類，粘性，
塗布量等によって異なるため、ストッパを位置調節可能
なものとし、クリアランスの大きさが変わる毎にその位
置を調節するか、あるいはストッパを複数種類設け、ク
リアランスの変更毎に変換すること等が必要となり、調
節あるいは変換作業が面倒であって塗布能率の向上を妨
げるとともに、装置コストが高くなる問題があった。

本発明は、塗布手段と対象物との間のクリアランスを
ストッパを用いることなく塗布に適した大きさに設定す
ることができる高粘性流体塗布装置を提供することを課
題として為されたものである。

課題を解決するための手段 請求項１に記載の高粘性塗布装置は、上記の課題を解
決するために第１図に示すように、（ａ）対象物の上向
きの塗布面に向かって、その塗布面の上方位置から、高
粘性流体を吐出する吐出ヘッドを備えた塗布ユニット
と、（ｂ）昇降可能に設けられ、吐出ヘッドを支持する
昇降部材と、（ｃ）その昇降部材を昇降させる昇降装置
と、（ｄ）昇降部材の上下方向位置を検出する昇降部材
上下方向位置検出装置と、（ｅ）昇降部材に支持され、
塗布面から自身までの上下方向距離が予め定められた大
きさであることを非接触で検出する設定距離検出ヘッド
と、（ｆ）その設定距離検出ヘッドが塗布面からの距
離が予め定められた大きさであることを検出している状
態において昇降部材上下方向位置検出装置により検出さ
れた昇降部材の上下方向位置と吐出ヘッドと設定距離
検出ヘッドとの上下方向における相対位置のデータと
吐出ヘッドの下端と塗布面との間隙である塗布クリアラ
ンスの予め設定された値である設定クリアランスとに基
づいて、昇降装置に昇降部材を昇降させ、実際の塗布ク
リアランスを設定クリアランスに等しくする塗布クリア
ランス調節手段とを含むように構成される。

請求項２に記載の高粘性流体塗布装置は、（ｈ）対象
物をほぼ水平に支持する対象物支持装置と、（ｉ）水平
面内において移動可能な水平移動部材と、（ｊ）その水
平移動部材に昇降可能に保持された昇降部材と、（ｋ）
その昇降部材を水平移動部材に対して昇降させる昇降装
置と、（ｌ）昇降部材の上下方向位置を検出する昇降部
材上下方向位置検出装置と、（ｍ）昇降部材に支持さ
れ、対象物支持装置に支持された対象物の上向きの塗布
面に向かって、その塗布面の上方位置から、高粘性流体
を吐出する吐出ヘッドを備えた塗布ユニットと、（ｎ）
昇降部材に支持され、塗布面から自身までの上下方向距
離を非接触で検出する距離検出ヘッドと、（ｏ）水平移
動部材を移動させることにより、吐出ヘッドを、塗布面
の予め定められた複数の塗布個所に対向する複数の塗布
位置へ移動させるとともに、距離検出ヘッドを塗布面の
予め定められた複数の上下方向位置検出個所に対向する
上下方向位置検出位置へ移動させる水平移動装置と、
（ｐ）距離検出ヘッドが塗布面の予め定められた１個所
からの距離が予め定められた大きさであることを検出し
ている状態において、昇降部材上下方向位置検出装置に
より検出された昇降部材の上下方向位置を昇降部材基準
上下方向位置として設定する昇降部材基準上下方向位置
設定手段と、（ｑ）昇降装置に昇降部材を昇降部材基準
上下方向位置に保たせた状態で、水平移動装置に水平移
動部材を移動させて距離検出ヘッドを複数の上下方向位
置検出位置の各々へ移動させ、距離検出ヘッドに各上下
方向位置検出個所からの上下方向距離を検出させること
により、それら上下方向距離の検出値と基準上下方向位
置とに基づいて複数の上下方向位置検出個所の各々の上
下方向位置を検出する検出個所上下方向位置検出手段
と、（ｒ）水平移動装置により吐出ヘッドが複数の塗布
位置の各々に移動させられる毎に、昇降装置に昇降部材
を、塗布面上下方向位置検出手段により検出された複
数の上下方向位置検出個所の上下方向位置と吐出ヘッ
ドと距離検出ヘッドとの上下方向における相対位置のデ
ータと複数の塗布個所いおける吐出ヘッドの下端とそ
れら塗布個所との間隙である塗布クリアランスの予め設
定された値である設定クリアランスとに基づいて決まる
昇降部材目標上下方向位置へ昇降させることにより、実
際の塗布クリアランスを設定クリアランスに等しくする
塗布クリアランス調節手段とを含むように構成される。

また、請求項３に記載の高粘性流体塗布装置は、請求
項２に高粘性流体塗布装置において、検出個所上下方向
位置検出手段が、複数の上下方向検出個所の上下方向位
置を、塗布ユニットの塗布動作を間に挟むことなく連続
的に検出する連続的上下方向位置検出手段を含み、水平
移動装置が、連続的上下方向位置検出手段による上下方
向位置の検出が終了した後に、吐出ヘッドを複数の塗布
位置へ、検出個所上下方向位置検出手段による上下方向
位置の検出を挟むことなく連続的に移動させるべく水平
移動部材を移動させる塗布時連続的水平移動手段を含
み、かつ、塗布クリアランス調節手段が、複数の塗布
位置の各々に対する昇降部材目標上下方向位置を複数の
塗布個所の各々に対応付けて記憶する昇降部材目標上下
方向位置記憶手段と水平移動装置により吐出ヘッドが
複数の塗布位置の各々に移動させられる毎に各塗布位置
に対応する昇降部材目標上下方向位置を昇降部材目標上
下方向位置記憶手段から読み出して昇降装置に昇降部材
をその読み出した昇降部材目標上下方向位置へ昇降させ
る手段とを含むものとされる。

作用および効果 請求項１に記載の高粘性流体塗布装置においては、
光，超音波等を利用して非接触で対称物の塗布面の上下
方向位置が取得される。例えば、発光体により一定の位
置から対象物に光を照射するとともに、反射光を受光体
に受光させ、対象物の位置の違いによる受光体への入光
上下方向位置の違いに基づいて上下方向位置を検出する
ことができる。また、超音波発振器により対象物に超音
波を当て、反射波が発振器に戻って来るまでの時間から
上下方向位置を検出することもできる。このように対象
物の上下方向位置がわかれば、対象物に対して塗布に適
したクリアランスを隔てた上下方向位置がわかり、その
上下方向位置に吐出ヘッドを昇降させることによりスト
ッパを用いなくても吐出ヘッドを塗布に適した上下方向
位置に位置決めすることができ、対象物を損傷すること
なく高粘性流体を塗布することができるとともに、スト
ッパの位置の調節や交換等の必要がなくなって装置コス
トの低減，塗布能率向上の効果を得ることができる。

また、吐出ヘッドと設定距離検出ヘッドとの両方が同
じ昇降部材に支持されている。そのため、吐出ヘッドと
設定距離検出ヘッドとで、昇降装置が共有されることに
なる。

さらに、対象物の塗布面と自身との間の上下方向距離
が予め定められた大きさであることが設定距離検出ヘッ
ドによって検出され、その状態において、設定距離検出
ヘッドを支持する昇降部材の上下方向位置が昇降部材上
下方向位置検出装置によって検出される。設定距離検出
ヘッドは、例えば、実施例において詳述するように、塗
布面に垂直方向にレーザ光を発光する発光体と、垂直方
向に対して傾斜して設けられ、塗布面において反射した
光を受光する受光体とを含むものとすることができる。
設定距離検出ヘッドと塗布面との間の上下方向距離が設
定距離である場合に、受光体の中間位置に光が入射され
るようにするのであり、中間位置に光が入射されたこと
は、受光体の両側に設けられた電極からそれぞれ取り出
される電流の大きさに基づいて検出されるのである。こ
の場合には、受光体の中間位置に光が入射されるよう
に、昇降部材を昇降させればよく、中間位置に光が入射
された場合における設定距離検出ヘッドと塗布面との間
の上下方向の距離が設定距離なのである。

また、高粘性流体を塗布する際には、吐出ヘッドと塗
布面との間の上下方向距離である塗布クリアランスが設
定クリアランスと等しくなるように、昇降部材が昇降さ
せられるのであるが、昇降部材は、塗布面からの上下方
向距離が設定距離である場合における昇降部材の上下方
向位置と、昇降部材に支持された吐出ヘッドと設定距離
検出ヘッドとの上下方向における相対位置のデータと、
設定クリアランスとに基づいて昇降させられる。例え
ば、上述の設定距離と、昇降部材の上下方向位置と、相
対位置のデータとに基づけば、この状態における吐出ヘ
ッドと塗布面との間の上下方向距離がわかるため、高粘
性流体塗布時に、吐出ヘッドと塗布面との間隙が設定ク
リアランスと等しくなるような昇降部材の上下方向位置
がわかる。

請求項２に記載の高粘性流体塗布装置においては、対
象物がほぼ水平な姿勢で支持され、吐出ヘッドと距離検
出ヘッドとが水平方向および上下方向に移動可能に支持
されている。吐出ヘッドは塗布面上の塗布個所に対向す
る塗布位置へ移動させられ、距離検出ヘッドは塗布面上
の上下方向位置検出個所に対向する上下方向位置検出位
置へ移動させられる。塗布個所と上下方向位置検出個所
とは必ずしも一致している必要はない。実施例において
後述するように、塗布面が予め定められた複数の領域に
仕切られ、各々の領域の上下方向位置が平均的な値とし
て検出される場合には、塗布個所と上下方向位置検出個
所とが一致しない場合があるのである。

また、距離検出ヘッドが複数の上下方向位置検出位置
各々へ移動させられる際には、昇降部材が基準上下方向
位置に保たれる。基準上下方向位置は、距離検出ヘッド
と塗布面の予め定められた１個所である基準個所との間
の上下方向距離が設定距離である状態における昇降部材
の上下方向位置である。したがって、距離検出ヘッドに
よって検出される上下方向位置検出個所からの上下方向
距離が設定距離を基準として検出される。昇降部材を昇
降部材基準上下方向位置に保てば、その基準上下方向位
置と距離検出ヘッドによって検出された上下方向位置検
出個所からの上下方向距離とに基づいて上下方向位置検
出個所各々の上下方向位置を検出することができるが、
上下方向位置検出個所からの上下方向距離に基づいて、
上下方向位置検出個所の上下方向位置と基準個所の上下
方向位置との差を検出することも可能なのである。

なお、距離検出ヘッドによって検出される上下方向位
置検出個所各々からの上下方向距離は、上述の設定距離
近傍の大きさとなり、設定距離から大きく異なる値とな
ることはない。

さらに、高粘性流体塗布時には、上下方向位置検出個
所の上下方向位置と、距離検出ヘッドと吐出ヘッドとの
上下方向の相対位置データと、設定クリアランスとに基
づいて、塗布クリアランスが設定クリアランスとが等し
くなるように、昇降部材が昇降部材目標上下方向位置ま
で昇降させられる。

請求項３に記載の高粘性流体塗布装置においては、複
数の上下方向位置検出個所の各々の上下方向位置の検出
が連続して行われ、その後に、複数の塗布個所各々への
高粘性流体の塗布が連続して行われる。上下方向位置検
出個所の各々の上下方向位置が検出され、これら検出さ
れた上下方向位置等に基づいて前述のように決定された
昇降部材目標上下方向位置が複数の塗布個所各々と対応
付けて昇降部材目標上下方向位置記憶手段に記憶され
る。その後、吐出ヘッドが塗布位置の各々に移動させら
れる毎に、その塗布位置に対応する昇降部材目標上下方
向位置が昇降部材目標上下方向位置記憶手段から読み出
され、昇降部材が目標上下方向位置に位置するように昇
降させられる。

なお、実施例において後述するように、上下方向位置
検出個所と塗布個所とが１対１に対応する場合には、昇
降部材目標上下方向位置と塗布位置とが１対１に対応す
ることになるため、昇降部材目標上下方向位置と塗布位
置とが１対１に対応付けて記憶されることになる。それ
に対して、対象物の塗布面が複数の領域に仕切られ、そ
れら領域毎に、塗布面の上下方向位置が１つの以上の上
下方向位置検出個所の上下方向位置に基づいて取得さ
れ、その領域に属する塗布位置における昇降部材目標上
下方向位置が一律に決定される場合があり、おの昇降部
材目標上下方向位置とその領域に属するすべての塗布位
置とが対応することになる。この場合には、昇降部材目
標上下方向位置とその領域を規定する範囲とが対応付け
て記憶されることとなるが、この態様も「昇降部材目標
上下方向位置が複数の塗布個所各々と対応付けて昇降部
材目標上下方向位置記憶手段に記憶される」態様の一種
である。塗布位置毎に、その塗布位置が属する領域を取
得し、その領域に対応付けて記憶されている昇降部材目
標上下方向位置を読み出すことが可能なのである。

実施例 以下、プリント基板の電子部品固定箇所に接着剤を塗
布する装置に本発明を適用したを場合を例に取り、図面
に基づいて詳細に説明する。

第２図は接着剤塗布装置の機構部全体を示す図であ
り、図において10は水平面内においてＸ軸方向に移動す
るＸ軸テーブルである。Ｘ軸テーブル10は図示しないナ
ットに螺合されたボールねじがサーボモータ11（第６図
参照）によって回転させられることにより移動させられ
る。また、Ｘ軸テーブル10上には、Ｘ軸方向に水平面内
において直交するＹ軸方向に移動するＹ軸テーブル12が
設けられている。Ｙ軸テーブル12は、それに固定のナッ
ト14がボールねじ16に螺合され、ボールねじ16がサーボ
モータ18によって回転させられることにより移動させら
れる。

Ｙ軸テーブル12のＸ軸方向に平行な側面には、一対の
塗布ユニット24がそれぞれブラケット26により取り付け
られている。ブラケット26はＹ軸テーブル12に昇降可能
に取り付けられ、塗布ユニット24を保持した状態で昇降
装置28により昇降させられる。

ブラケット26は第３図に示すようにＬ字形を成し、そ
の水平に延びるアーム部29に塗布ユニット24が取り付け
られる一方、垂直に延びるアーム部30に設けられたガイ
ドブロック32がＹ軸フレーム12に設けられたガイドレー
ル34に摺動可能に嵌合されている。Ｙ軸テーブル12の側
面にはブロック36が下方に延び出す姿勢に取り付けられ
ており、その前面にガイドレール34が上下方向に延びる
向きに取り付けられているのであり、ブラケット26はＹ
軸テーブル12より下の位置で垂直に昇降させられる。昇
降装置28は、ラック42と、ギヤハウジング44内に収容さ
れ、複数の歯車から成るギヤ列と、サーボモータ46とを
有する。ラック42の下端部には、第３図に示すようにロ
ッド48が連結されるとともに、ロッド48にはプレート50
の一端部がナット52により固定され、プレート50の他端
部にブラケット26が固定されている。したがって、サー
ボモータ46が起動され、ギヤ列の回転によりラック42に
移動させられるとき、ブラケット26が昇降させられ、塗
布ユニット24は水平な状態で搬送されるプリント基板に
対して接近・離間させられることとなる。なお、ラック
42の上昇端は、図示しないストッパにより規定されると
ともに、前記ギヤハウジング44に設けられた光電スイッ
チ54により検出され、その検出信号に基づいてサーボモ
ータ46の切換え等が行われる。

塗布ユニット24は、シリンジ60および吐出ヘッド62に
保持具64によってアーム部30に取り付けられる構造とさ
れている。この塗布ユニット24は前記特開平１−56165
号に記載の塗布ユニットと同じものであり、簡単に説明
する。保持具64は、一端に大径歯車66が形成されたスリ
ーブ68を有し、スリーブ68はアーム部30に回転可能かつ
軸方向に移動不能に嵌合されている。このスリーブ68に
は図示しない筒状部材が相対回転不能かつ軸方向に移動
不能に嵌合され、筒状部材のアーム部30から突出した下
端部に吐出ヘッド62が回転を阻止された上、袋ナット70
により固定されている。この吐出ヘッド62はノズル72を
１本備えている。大径歯車66は、一対の塗布ユニット24
の間に上下方向に延びる軸線まわりに回転可能に配設さ
れた小径歯車74（第２図参照）に噛み合わされており、
小径歯車74がサーボモータ76によって回転させられるこ
とにより、スリーブ68が回転させられ、吐出ヘッド62が
回転させられるようになっている。

さらに、大径歯車66の上面には保持部材80が固定さ
れ、シリンジ60が着脱可能に取り付けられるようになっ
ている。シリンジ60は、有底の円筒状部材82の開口がキ
ャップ84により閉塞されるとともに、内部にピストンが
気密かつ摺動可能に嵌合されて成る。キャップ84には、
図示しない圧縮空気供給源に接続されたホース86が接続
金具88によって接続されている。ホース86の途中には電
磁方向切換弁90（第６図参照）が設けられており、その
切換弁90の切換えによりシリンジ60は圧縮空気供給源と
大気とに択一的に連通させられる。シリンジ60は保持部
材80に取り付けられるとき、筒状部材内部の通路に気密
に接続されるようになっており、シリンジ60に圧縮空気
が供給されることによりピストンが下降させられ、接着
剤が筒状部材，吐出ヘッド62内に形成された通路ならび
にノズル72を通って所定量ずつ射出される。

上記ブラケット26の上下方向に延びるアーム部30に
は、第２図に示すようにブラケット94によりプリント基
板からの上下方向距離を検出する高さ検出装置96が取り
付けられ、塗布ユニット24と共に昇降するようにされて
いる。この高さ検出装置96は、レーザ光をプリント基板
に当てることによりプリント基板の位置を検出するもの
であり、第４図に示すように、ハウジング98と、そのハ
ウジング98に内蔵され、垂直方向下方にレーザ光を発射
するレーザ発光体100と、プリント基板からの反射光を
集光する受光レンズ102と、受光レンズ102が集光した光
を受ける検出素子104とを備えている。受光レンズ102お
よび検出素子104はレーザ発光体100から発せられるレー
ザ光の光軸に対して傾斜して設けられている。また、検
出素子104は、第５図に示すように、高抵抗のシリコン
基板106の表面にｐ層，裏面にｎ層が形成されるととも
に、その両端にそれぞれ信号取出し用の電極108,110が
設けられたものである。この検出素子104に光が入射す
れば、その光の強さに比例する電流が発生し、ｐ層を通
って電極108,110から取り出される。ｐ層は均一な抵抗
層となっており、電極108,110から取り出される電流は
光の入射点から各電極までの距離に逆比例する。そし
て、光の入射位置は、第４図に示すようにプリント基板
112の高さ、すなわちプリント基板112の上面の垂直方向
における位置が変わることにより変わる。プリント基板
112の上面の凹凸はほぼ1000μｍの範囲で生じ、検出素
子104は、最高2000μｍの高さ変化を検出し得るもので
ある。高さ検出装置96は演算装置114を有しており、検
出素子104の出力は演算装置114に供給され、μを単位と
する上下方向の距離に換算されて出力される。この換算
は、プリント基板112からの反射光が検出素子104の電極
108,110間の中間位置に入射するとき出力値が1000μｍ
となるように行われる。また、塗布ユニット24は高さ検
出装置96に対して、演算装置114の出力値が1000μｍに
なるときノズル72の先端がプリント基板112の上面から2
000μｍ離れて位置するようにブラケット30に取り付け
られている。

さらに、本接着剤塗布装置には、第２図に示すよう
に、プリント基板に設けられた基準マークを読み取るカ
メラ126がＹ軸テーブル12の塗布ユニット24に隣接する
位置に取り付けられている。カメラ126は保持筒127によ
り保持されたレンズを備え、撮影時にはその下部に設け
られた投光器128が基準マークを照射するようにされて
いる。投光器128の照射による基準マークからの反射光
はレンズに入光し、カメラ126の固体撮像素子上に基準
マークの外形に対応する像が形成されるとともにその像
は二値信号に変換されて出力される。接着剤塗布個所は
基準マークを基準として設定されており、接着剤の塗布
に先立って基準マークの読取りが行われる。その読取り
結果に基づいてテーブル10,12の移動量の修正が行わ
れ、塗布ユニット24がプリント基板112の接着剤塗布個
所上（以下、接着剤塗布個所上のノズル72が位置する位
置を塗布位置と称し、プリント基板112の塗布面上の接
着剤が塗布される個所である塗布個所と区別する）に精
度良く移動させられるようになっている。

なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置の下方には
対象物支持装置としてのプリント基板位置決め支持装置
が設けられており、プリント基板112は搬入装置により
搬送され、位置決め支持装置により位置決め支持された
状態で接着剤の塗布が行われるのであり、塗布後、搬出
装置により次工程に搬送される。

以上のように構成された接着剤塗布装置は、第６図に
示す制御装置130によって制御される。制御装置130は、
CPU132,ROM134,RAM136およびバス138を有するマイクロ
コンピュータを主体とするものである。バス138に接続
された入力インタフェース140には、入力装置142,高さ
検出装置96の演算装置114等が接続されている。入力装
置142は接着剤を塗布するプリント基板の種類，接着剤
の塗布位置，塗布個所数，塗布時にノズル72とプリント
基板112との間に設けるクリアランスの大きさ等を入力
するためのものである。

バス138にはまた出力インタフェース146が接続され、
サーボモータ駆動回路148,150,152,154,156,電磁方向切
換弁制御回路158,カメラ駆動回路160を介してそれぞれ,
X軸テーブル駆動用のサーボモータ11,Y軸テーブル駆動
用のサーボモータ18,2個の昇降装置28の各サーボモータ
46,吐出ヘッド回転用サーボモータ76,電磁方向切換弁9
0,カメラ126,プリント基板搬入装置，位置決め支持装
置，搬出装置等が接続されている。

また、RAM136には第７図に示すように、フラグ，カウ
ンタ，テーブル移動情報メモリ，塗布クリアランスメモ
リ，塗布個所数メモリ，塗布ユニット下降量メモリ等が
ワークエリアと共に設けられている。さらに、ROM134に
は第８図にフローチャートで示す接着剤塗布用のプログ
ラムが記憶されており、CPU132はこのプログラムに従っ
て接着剤の塗布を制御する。以下、このフローチャート
に基づいて接着剤の塗布について説明する。

装置への電源投入と同時にステップS1（以下、S1と略
記する。他のステップについても同じ。）において、カ
ウンタのクリア，フラグのOFF,X軸,Y軸テーブル10,12の
原位置復帰を始めとする初期設定が行われた後、S2にお
いて入力装置142によるデータの入力が行われ、入力さ
れたデータが所定のメモリに記憶される。プリント基板
112の接着剤を塗布する個所を指定するデータがテーブ
ル移動データメモリに記憶され、塗布個所数Ｎが塗布個
所数メモリに記憶され、塗布時にノズル72とプリント基
板112との間に設けるべきクリアランス（設定クリアラ
ンスに対応）の大きさが塗布クリアランスメモリに記憶
されるのである。接着剤の塗布個所は塗布の順に記憶さ
れ、カウンタのカウント数は読み出すべき塗布個所デー
タを指定することとなる。この入力が完了して、入力完
了データが入力されればS3の判定結果がYESとなり、S4
において基準マークの読取りが行われる。次いでS5にお
いてカウンタのカウント数Ｃが１増加された後、S6にお
いて１番目の接着剤塗布個所を指定するテーブル移動デ
ータが読み出され、S7において移動データの修正が行わ
れる。本塗布装置においては、プリント基板112に接着
剤を塗布するのに先立ってプリント基板112の高さが各
塗布個所毎に検出されるのであるが、高さ検出装置96は
塗布ユニット24に対して上下方向および水平方向にずれ
た位置に設けられているため、水平方向のずれに基づ
き、レーザ発光体100がちょうど塗布個所の真上に位置
するように移動データが修正されるのである。S8におい
てＸ軸テーブル10,Y軸テーブル12が修正された移動デー
タに従って移動させられた後、S9においてフラグがONか
否かの判定が行われるが、このフラグは初期設定におい
てOFFにされているため判定はNOであり、S10において高
さ検出装置96が演算装置114の出力値が1000μｍになる
まで下降させられた後、S11において第１番目の塗布個
所における塗布ユニット24の下降量が算出される。演算
装置114の出力値が1000μになったとき、塗布ユニット2
4は、ノズル72の下面がプリント基板112の第１番目の塗
布個所の上面より2000μｍ上方に位置するため、このと
きの塗布ユニット24の下降距離（この距離はサーボモー
タ46のエンコーダからのパルス数に１パルス当たりの移
動距離を掛けることにより求められる。）に2000μｍを
加えるとともに、塗布クリアランスを引いた値が第１番
目の塗布個所に接着剤を塗布する際の塗布ユニット24の
下降距離であり、この下降距離を１パルス当たりの移動
距離で除することにより塗布ユニット下降量が求められ
る。この値は塗布ユニット24をストッパにより規定され
る上昇端位置から、ノズル72の下面とプリント基板112
の上面との間にちょうど所定のクリアランスが生ずるま
で下降させるための値であり、塗布ユニット下降量メモ
リに記憶される。なお、第１番目の塗布個所の高さが10
00μｍとされることにより、その塗布個所がプリント基
板112の全部の塗布個所のうち最も高い位置にあって
も、あるいは最も低い位置にあっても、他の塗布個所の
高さは第１番目の塗布個所の高さと1000μｍ以上異なる
ことはないので、すべて正の値として検出される。以
下、高さ検出装置96は第１番目の塗布個所において検出
値が1000μｍとなった高さを維持して水平方向に移動さ
せられ、他の塗布個所の高さを検出し、第１番目の塗布
個所における下降量を基準として他の塗布個所における
塗布ユニット24の下降量が算出される。

S12においてフラグがONにされた後、S13においてカウ
ンタのカウント数Ｃが塗布個所の数Ｎ以上か否かの判定
が行われる。プリント基板の接着剤を塗布するすべての
個所についてノズル下降量の設定が行われたか否かが判
定されるのであるが、この判定はNOであり、プログラム
の実行はS5に戻る。S5においてカウンタのカウント数が
２にされ、S6〜S8の実行により検出装置96が２番目に接
着剤を塗布する個所に移動させられる。この場合、S9の
判定はYESとなり、S14において高さ検出装置96がプリン
ト基板112の高さを検出し、S15において塗布ユニット下
降量が算出される。高さ検出装置96の検出値を1000μｍ
と比較し、1000μｍより大きい場合にはその差に対応す
るサーボモータ46のパルス数を第１番目の塗布個所につ
いて算出した下降量から引き、1000μｍより小さい場合
にはその差に対応するパルス数を上記下降量に加えて、
S14において高さを検出した塗布個所における塗布ユニ
ット下降量を算出する。第１番目の塗布個所における下
降量は、ノズル72がプリント基板112に対してちょうど
塗布クリアランスメモリに記憶された設定クリアランス
を隔てた位置に位置する量であり、この下降量に対して
プリント基板112の高さの違いに対応するパルス数を加
減した量で塗布ユニット24を下降させれば、ちょうど塗
布に適した位置に位置させることができる。算出された
下降量はS15において塗布ユニット下降量メモリの２番
目の記憶個所に記憶され、以下、全部の塗布個所につい
て下降量が算出されるまでS5〜S9,S13〜S15が繰り返し
実行される。

S13がYESになればS16においてカウンタが０にされ、S
17においてＸ軸テーブル10,Y軸テーブル12が原位置に復
帰させられた後、接着剤の塗布が行われる。S18におい
てカウンタのカウント数Ｃが１増加された後、S19にお
いて第１番目の接着剤塗布位置に塗布ユニット24を移動
させるためのテーブル移動データおよびその塗布位置の
ノズル下降量データが読み出される。S20においてＸ軸,
Y軸テーブル10,12が所定量移動させられ、ノズル72が塗
布個所の上方に移動させられたならば、S21において塗
布ユニット24が設定量下降させられる。それによりノズ
ル72とプリント基板112の上面との間のクリアランスが
予め設定された大きさとなり、接着剤は常にその性状，
塗布量に適したクリアランスを隔てて塗布されることと
なる。なお、接着剤の１個所当たりの塗布量は予め定め
られており、プリント基板の種類等に応じて塗布量を変
える場合には、圧縮空気の圧力を調節することにより変
える。接着剤の塗布後、塗布ユニット24が上昇端位置ま
で上昇させられたならば、S22において全部の塗布個所
について接着剤が塗布されたか否かの判定が行われる
が、この判定はNOであり、以下、S22の判定がYESになる
までS18〜S22が繰り返し実行される。

プリント基板112の全部の塗布個所に接着剤が塗布さ
れたならばS22の判定がYESとなり、S23においてカウン
タが０にされるとともにフラグがOFFにされた後、S24に
おいてＸ軸,Y軸テーブル10,12が原位置に復帰させられ
る。そして、S25においてプリント基板が終わりか否か
の判定が行われる。この判定はプリント基板搬送装置か
らエンド情報を送ることにより行うことができ、あるい
はプリント基板にエンドマークを付し、それを読み取る
ことにより行うなど、種々の態様で判定することができ
る。プリント基板112が終わりでなければプログラムの
実行はS4に戻り、次のプリント基板12について塗布位置
毎のノズル下降量の算出および接着剤の塗布が行われ、
終わりであればS25がYESとなり、プログラムの実行が終
了する。

以上の説明から明らかなように、本実施例において
は、ブラケット26が昇降部材を構成する。ブラケット26
には塗布ユニット24が支持されるとともに設定距離検出
ヘッドとしての高さ検出装置96も支持されている。高さ
検出装置96は、距離検出ヘッドでもある。また、サーボ
モータ46のエンコーダによって昇降部材上下方向位置検
出装置が構成され、ROM134のS10,S11を記憶する部分お
よびCPU132のそれらステップを実行する部分が、ノズル
昇降用サーボモータ46等と共に昇降部材基準上下方向位
置設定手段を構成している。さらに、ROM134のS14,S15
を記憶する部分およびCPU132のそれらステップを実行す
る部分等によって検出個所上下方向位置検出手段が構成
されている。検出個所上下方向位置検出手段は、連続的
上下方向位置検出手段でもある。また、ROM134のS19〜S
21を記憶する部分およびCPU32のそれらステップを実行
する部分が、ノズル昇降用サーボモータ46,RAM136の塗
布ユニット下降量メモリ等と共に塗布クリアランス調節
手段を構成している。塗布クリアランス調節手段のうち
のRAM136の塗布ユニット下降量メモリ等により昇降部材
目標上下方向位置記憶手段が構成されている。。また、
Ｙ軸テーブル12によって水平移動部材が構成され、Ｙ軸
テーブル駆動用サーボモータ18およびROM134のS5〜S8,S
17〜S20を記憶する部分およびCPU132のそれらステップ
を実行する部分等が、水平移動装置を構成している。水
平移動装置のうちの、ROM134のS18〜20を記憶する部分
およびCPU132のそれらステップを実行する部分等により
塗布時連続水平移動手段が構成されている。

なお、上記実施例においてはプリント基板の高さが全
部の塗布個所毎に検出され、ノズル下降量が算出される
ようになっていたが、プリント基板の上面を複数に区画
し、各区画毎に塗布個所を定めてプリント基板の高さを
検出し、同じ区画に属する塗布個所についてはその区画
について求めたプリント基板の高さに対応する下降量だ
け塗布ユニット24を下降させるようにしてもよい。この
場合、例えば第９図に示すようにプリント基板164を区
画するとする。各区画の破線で示す境界線はＸ軸,Y軸テ
ーブル10,12の原位置を原点とするXY座標の式で表すこ
とができ、また、塗布個所はＸ座標およびＹ座標で指定
されるため、その塗布個所と境界線の式とから塗布個所
がいずれの区画に属すかがわかるのであり、接着剤の塗
布時には塗布個所がいずれの区画に属するかを判定し、
その区画について算出された下降量で塗布ユニット24を
下降させ、接着剤を塗布することとなる。

このように複数の塗布個所について１個所ずつ高さを
検出し、下降量を算出すれば、高さの検出および下降量
の算出に要する時間が少なくて済み、塗布時間を短くす
ることができる。

また、上記実施例においては高さ検出装置96のレーザ
発光体100はノズル72の軸心と平行な方向に光を発する
ようにされていたが、第10図に示す高さ検出装置166の
ように、レーザ発光体100をレーザ光がノズル72の軸心
に対して傾斜した方向に発し、Ｘ軸,Y軸テーブル10,12
がノズル72の真下にプリント基板168の塗布個所が位置
するように移動させられたとき、その塗布個所に向かっ
てレーザ光を発射するように設けてもよい。この場合、
高さ検出装置166はプリント基板168のレーザ光の発射方
向に平行な方向の距離を検出することとなるため、検出
値をレーザ発光体100の傾斜角度θに基づいて垂直方向
の距離に換算することが必要である。この換算は、第11
図に示すように、検出素子104への光の入射に基づいて
得られる距離をα，垂直方向の距離をｘとして、ｘ＝α
cos θの式によって行われる。なお、細線で示すのはレ
ーザ光の光路とノズル72の軸線との交点の高さがプリン
ト基板168の上面と一致する場合であり、一点鎖線およ
び二点鎖線で示すのはプリント基板168がそれより上お
よび下に位置する場合である。このように高さ検出装置
166を設ければ、プリント基板の塗布個所の高さを検出
するためにＸ軸,Y軸テーブル10,12を移動させる際、接
着剤塗布用のテーブル移動データを検出用の移動データ
に換算することなく、そのまま使用することができる。

さらに、プリント基板の高さを検出しながら接着剤を
塗布してもよい。この場合、プリント基板の高さの検出
と接着剤の塗布とを共にＸ軸,Y軸テーブル10,12の移動
を止めないで行うことも可能であるが、プリント基板の
高さはＸ軸,Y軸テーブル10,12の移動を止めないで検出
し、接着剤は止めて塗布することが望ましい。第12図に
示すように、高さ検出装置170および塗布ユニット172を
昇降部材174に設け、その昇降部材174を昇降装置を介し
て支持するＸ−Ｙテーブル176を高さ検出装置170が図中
矢印で示す移動方向において塗布ユニット172の前側に
位置するように移動させる。また、塗布ユニット172は
高さ検出装置170の検出値が1000μｍになったとき、プ
リント基板178に対して2000μ離れた状態となるように
取り付ける。

接着剤を塗布する場合には、まず、第１番目の塗布個
所（この塗布個所を基準検出個所とする。プリント基板
上に予め設定した塗布個所でもよい。）の真上に高さ検
出装置170を移動させ、図中実線で示す上昇端位置から
検出値が1000μｍになる位置（図中一点鎖線で示される
位置）まで下降させ、その下降距離Ａだけ塗布ユニット
を下降させるのに必要なパルス数Ａ′と、その位置から
塗布ユニット172が距離Ｂ下降し、プリント基板178に対
してクリアランスＣを隔てた状態となるためのパルス数
Ｂ′とを算出する。その状態で塗布ユニット172が塗布
個所の真上に位置するように移動させ、塗布ユニット17
2をパスル数Ｂ′分下降させて接着剤を塗布させる。塗
布後、塗布ユニット172を上昇端位置から距離Ａ下降し
た位置まで戻し、２番目の塗布位置に向かって移動させ
る。そして、高さ検出装置170が塗布個所上に至ったと
き高さを検出するとともに塗布ユニット172の下降量を
算出する。高さ検出装置170はその検出値が1000μｍに
なる高さを基準としてプリント基板178の高さを検出す
るのであり、塗布ユニット172の下降量は第１番目の塗
布位置について算出したパルス数Ｂ′に対して高さの差
に対応するパルス数を加減することにより算出され、塗
布ユニット172が塗布個所の真上に至ったとき、移動を
停止して塗布ユニット172を算出された下降量下降さ
せ、接着剤を塗布させる。

このようにプリント基板178の高さを算出しながら接
着剤を塗布すれば、塗布装置の移動が１回で済み、塗布
能率を向上させることができる。

なお、相前後して塗布される２つずつの塗布個所を結
ぶ直線の方向が種々に変化する場合には、高さ検出装置
170と塗布ユニット172とがそれら各直線に沿って並ぶ状
態となるように昇降部材174を垂直軸線まわりに回動さ
せる回動装置を設けることが望ましい。このようにすれ
ば、複数の塗布個所の間を最短移動距離で移動させつ
つ、高さの検出および接着剤の塗布を能率良く行うこと
ができる。

塗布ユニットに所望のクリアランスだけ離れてプリン
ト基板を倣わせつつ接着剤の塗布を行うこともできる。
例えば、第13図に示すように、高さ検出装置180と塗布
ユニット182とを１個の昇降部材184に設けるとともに、
高さ検出装置180を第10図の実施例の場合と同様にレー
ザ発光体の光路と塗布ユニット182の軸線とが交差する
ように傾けて設ける。塗布ユニット182を、レーザ光の
光路と塗布ユニット182の軸線との交点と塗布ユニット1
82のノズル186との距離が塗布に適したクリアランスＣ
に近い大きさとなるように設ける。そして、塗布ユニッ
ト182がプリント基板188に対して所望のクリアランスＣ
を隔てた状態となるときの高さ検出装置180の検出値Ｓ
を記憶し、以下、常にこの検出値Ｓが得られるように高
さ検出装置180を昇降させる。それにより図中二点鎖線
で示すように、塗布ユニット182は常にプリント基板188
に対してクリアランスＣを隔てた状態で移動することと
なり、塗布位置に至ったとき接着剤を塗布すればＸ−Ｙ
テーブル190を停止させることなく接着剤を塗布するこ
とができ、塗布能率を更に向上させることができる。ま
た、高さ検出装置180は常に塗布個所の中心付近の高さ
を検出することができ、高精度のクリアランスで塗布を
行うことができる。

さらに、プリント基板の高さの検出および接着剤の塗
布をいずれも移動を止めて行ってもよい。この場合にも
高さ検出装置をレーザの光路が塗布ユニットの軸線と交
差する向きに傾けて設け、塗布ユニットが塗布個所上に
位置する状態で移動を止め、高さ検出装置の検出値が所
定のクリアランスが得られるときの値になるまで塗布ユ
ニットを下降させるのである。

プリント基板に接着剤を塗布する場合、プリント基板
に既にリード線やチップ等の部品が取り付けられた状態
で塗布する場合もあり、そのような場合にはそれら先付
部品に塗布ユニットが衝突しないように移動させること
が必要である。この場合には、例えば、塗布ユニットの
移動データを予め先付部品を避けるように作成したり、
あるいは高さを検出しながら塗布ユニットを移動させ、
先付部品がある場合にはそれらを一定の間隔を隔てて越
えるようにしたりすればよい。後者の場合、高さ検出装
置はプリント基板のうち、レーザ光が当たる微小な点
（レーザの照射点）の高さを検出するのに対し、塗布ユ
ニットは大きいため、第14図に示すように、チップ194
がプリント基板196に取り付けられている場合、高さ検
出装置がそのチップ194から外れた部分の高さを検出す
れば、ノズル198はプリント基板196の上面から所定クリ
アランスを隔てた高さで移動し、チップ194にぶつかる
こととなる。したがって、第14図にレーザ照射点200の
位置のみを示すように、高さ検出装置を塗布ユニットの
移動方向に直角な方向に複数設け、先付部品を確実に検
出し、衝突を避けるようにする。

なお、塗布ユニットが複数設けられ、同時に複数個所
に接着剤が塗布される場合、それら塗布ユニットについ
て高さ検出装置を一つ設け、代表的に１個所の高さを検
出し、下降量を設定するようにしてもよい。

また、上記第１図〜第９図，第10図〜第11図および第
12図にそれぞれ記載の塗布装置においては、塗布ユニッ
トの下降量がノズルをプリント基板に接触させることな
く算出されるようになっていたが、ノズルをプリント基
板に接触させて算出するようにしてもよい。この場合、
プリント基板上に基準個所を定め、ノズルをプリント基
板上面に軽く接触するまで下降させるのであるが、この
際、ノズル昇降用サーボモータの回転開始位置をエンコ
ーダに設けられたマーカ信号の位置に合わせ、その位置
からノズルがプリント基板上面に接触するまでのパルス
数をカウントする。このパルス数から塗布クリアランス
に対応するパルス数を引いた量が基準個所における塗布
ユニットの下降量Ｐである。次いで、塗布ユニットを下
降前の位置に戻し、高さ検出装置を基準個所上に移動さ
せ、プリント基板の高さを測定する。このときの測定値
をＤとする。そして、高さ検出装置を塗布個所に順次移
動させ、各個所の高さを測定するのであるが、この測定
値とＤとの差が基準個所における塗布ユニットの下降距
離と塗布個所における塗布ユニットの下降距離との差で
あり、高さ測定値とＤとの差に対応するパルス数を塗布
ユニットの基準個所における下降量Ｐに加減することに
より、各塗布個所における塗布ユニットの下降量を算出
することができる。なお、ノズルはプリント基板の位置
決め支持装置により支持された部分に接触させることが
望ましい。また、ノズルのプリント基板への接触に基づ
く基準下降量の算出は、同じ種類のプリント基板につい
ては１枚目のプリント基板についてのみ行ってもよい。
さらに、ノズルを交換した場合にはその交換時に算出す
る。

また、本発明は、接着剤をスポット状に塗布する場合
の他、線状に塗布する塗布装置や、接着剤以外にもクリ
ーム状半田等の高粘性流体を塗布する装置，プリント基
板以外の対象物に高粘性流体を塗布する装置に適用する
ことができる。

その他、いちいち例示することはしないが、当業者の
知識に基づいて種々の変形，改良を施した態様で本発明
を実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構成を示すブロック図である。第２図
は本発明の一実施例である接着剤塗布装置の正面図であ
り、第３図は側面図である。第４図は上記塗布装置に設
けられた高さ検出装置の概念図である。第５図はその高
さ検出装置の検出素子を取り出して示す正面図である。
第６図は上記塗布装置を制御する制御装置の構成を示す
ブロック図である。第７図は上記制御装置の主体を成す
コンピュータのRAMの構成を示すブロック図であり、第
８図はROMに記憶された接着剤塗布用のプログラムを示
すフローチャートである。第９図はプリント基板の接着
剤塗布位置における塗布ユニット下降量の算出の別の態
様を説明する図である。第10図は高さ検出装置の設置の
別の態様を示す正面図であり、第11図はその高さ検出装
置により検出された距離の高さへの換算を説明する図で
ある。第12図，第13図および第14図はそれぞれ、接着剤
塗布装置の別の高さ検出および塗布態様を示す図であ
る。 24:塗布ユニット、28:昇降装置 96:高さ検出装置、112:プリント基板 130:制御装置、164:プリント基板 166:高さ検出装置、168:プリント基板 170:高さ検出装置、172:塗布ユニット 174:昇降部材、178:プリント基板 180:高さ検出装置、182:塗布ユニット 184:昇降部材 188,196:プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩月 隆始 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機 械製造株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−234968（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−58991（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−187096（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−61474（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B05C 5/00 - 5/04 B05D 1/00 - 7/26

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】対象物の上向きの塗布面に向かって、その
   塗布面の上方位置から、高粘性流体を吐出する吐出ヘッ
   ドを備えた塗布ユニットと、 昇降可能に設けられ、前記吐出ヘッドを支持する昇降部
   材と、 その昇降部材を昇降させる昇降装置と、 前記昇降部材の上下方向位置を検出する昇降部材上下方
   向位置検出装置と、 前記昇降部材に支持され、前記塗布面から自身までの上
   下方向距離が予め定められた大きさであることを非接触
   で検出する設定距離検出ヘッドと、 その設定距離検出ヘッドが前記塗布面からの距離が予
   め定められた大きさであることを検出している状態にお
   いて前記昇降部材上下方向位置検出装置により検出され
   た前記昇降部材の上下方向位置と前記吐出ヘッドと前
   記設定距離検出ヘッドとの上下方向における相対位置の
   データと前記吐出ヘッドの下端と前記塗布面との間隙
   である塗布クリアランスの予め設定された値である設定
   クリアランスとに基づいて、前記昇降装置に前記昇降部
   材を昇降させ、実際の塗布クリアランスを前記設定クリ
   アランスに等しくする塗布クリアランス調節手段と を含むことを特徴とする高粘性流体塗布装置。
2. 【請求項２】対象物をほぼ水平に支持する対象物支持装
   置と、 水平面内において移動可能な水平移動部材と、 その水平移動部材に昇降可能に保持された昇降部材と、 その昇降部材を前記水平移動部材に対して昇降させる昇
   降装置と、 前記昇降部材の上下方向位置を検出する昇降部材上下方
   向位置検出装置と、 前記昇降部材に支持され、前記対象物支持装置に支持さ
   れた対象物の上向きの塗布面に向かって、その塗布面の
   上方位置から、高粘性流体を吐出する吐出ヘッドを備え
   た塗布ユニットと、 前記昇降部材に支持され、前記塗布面から自身までの上
   下方向距離を非接触で検出する距離検出ヘッドと、 前記水平移動部材を移動させることにより、前記吐出ヘ
   ッドを、前記塗布面の予め定められた複数の塗布個所に
   対向する複数の塗布位置へ移動させるとともに、前記距
   離検出ヘッドを前記塗布面の予め定められた複数の上下
   方向位置検出個所に対向する上下方向位置検出位置へ移
   動させる水平移動装置と、 前記距離検出ヘッドが前記塗布面の予め定められた基準
   個所からの距離が予め定められた大きさであることを検
   出している状態において、前記昇降部材上下方向位置検
   出装置により検出された前記昇降部材の上下方向位置を
   昇降部材基準上下方向位置として設定する昇降部材基準
   上下方向位置設定手段と、 前記昇降装置に前記昇降部材を前記昇降部材基準上下方
   向位置に保たせた状態で、前記水平移動装置に前記水平
   移動部材を移動させて前記距離検出ヘッドを前記複数の
   上下方向位置検出位置の各々へ移動させ、距離検出ヘッ
   ドに各上下方向位置検出個所からの上下方向距離を検出
   させることにより、それら上下方向距離の検出値と前記
   基準上下方向位置とに基づいて複数の上下方向位置検出
   個所の各々の上下方向位置を検出する検出個所上下方向
   位置検出手段と、 前記水平移動装置により前記吐出ヘッドが前記複数の塗
   布位置の各々に移動させられる毎に、前記昇降装置に前
   記昇降部材を、前記塗布面上下方向位置検出手段によ
   り検出された前記複数の上下方向位置検出個所の上下方
   向位置と前記吐出ヘッドと前記距離検出ヘッドとの上
   下方向における相対位置のデータと前記複数の塗布個
   所における前記吐出ヘッドの下端とそれら塗布個所との
   間隙である塗布クリアランスの予め設定された値である
   設定クリアランスとに基づいて決まる昇降部材目標上下
   方向位置へ昇降させることにより、実際の塗布クリアラ
   ンスを前記設定クリアランスに等しくする塗布クリアラ
   ンス調節手段と を含むことを特徴とする高粘性流体塗布装置。
3. 【請求項３】前記検出個所上下方向位置検出手段が、前
   記複数の上下方向検出個所の上下方向位置を、前記塗布
   ユニットの塗布動作を間に挟むことなく連続的に検出す
   る連続的上下方向位置検出手段を含み、前記水平移動装
   置が、連続的上下方向位置検出手段による上下方向位置
   の検出が終了した後に、前記吐出ヘッドを前記複数の塗
   布位置へ、前記検出個所上下方向位置検出手段による上
   下方向位置の検出を挟むことなく連続的に移動させるべ
   く前記水平移動部材を移動させる塗布時連続的水平移動
   手段を含み、かつ、前記塗布クリアランス調節手段が、
   前記複数の塗布位置の各々に対する前記昇降部材目標
   上下方向位置を複数の塗布個所の各々に対応付けて記憶
   する昇降部材目標上下方向位置記憶手段と前記水平移
   動装置により前記吐出ヘッドが前記複数の塗布位置の各
   々に移動させられる毎に各塗布位置に対応する昇降部材
   目標上下方向位置を前記昇降部材目標上下方向位置記憶
   手段から読み出して前記昇降装置に前記昇降部材をその
   読み出した昇降部材目標上下方向位置へ昇降させる手段
   とを含むことを特徴とする請求項２に記載の高粘性流体
   塗布装置。