JP2000140737A

JP2000140737A - 塗布装置および塗布方法並びにプラズマディスプレイの製造方法および製造装置

Info

Publication number: JP2000140737A
Application number: JP31474398A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Kitamura; 義之北村; Yoshinori Tani; 義則谷
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1998-11-05
Filing date: 1998-11-05
Publication date: 2000-05-23

Abstract

(57)【要約】【課題】基板両端部の最適な位置に基板高さ検知センサ
ーを配置して、その測定結果をもとにダイ〜基板間のク
リアランスを一定に保つならい制御をできるようにする
とともに、高さセンサーが測定のための最適な位置取り
ができ、しかも基板の幅の変更にも容易に対応できるよ
うにすることが可能な塗布装置および塗布方法、並びに
これらの塗布方法および装置を用いたプラズマディスプ
レイの製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記
塗布液供給手段から供給された塗布液を吐出する吐出口
を有する塗布器と、被塗布部材を載置して吸着保持する
載置台と、前記塗布器および載置台のうちの少なくとも
一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形
成するための移動手段とを備えた塗布装置において、前
記載置台上の被塗布部材の高さを測定する高さ検知器
を、塗布器の長手方向の被塗布部材両端部付近にそれぞ
れ設けたことを特徴とする塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばプラズマ
ディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィル
タ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等
の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基
板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しなが
ら塗膜を形成する塗布装置および塗布方法、並びにこれ
ら装置および方法を使用したプラズマディスプレイの製
造装置および製造方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ディスプレイはその方式において
次第に多様化してきているが、現在注目されているもの
の一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が
可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッ
チでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁をガラ
ス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ、Ｇ、Ｂの
蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、
所定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁
のある方が背面板、発行させる部位を決める電極がある
方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズ
マディスプレイとして構成される。

【０００３】ここで重要な背面板上の隔壁パターンの形
成方法としては、隔壁ペーストを均一に塗布し、乾燥し
て均一膜厚のものを成型してから、所定ピッチのストラ
イプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフィ
ー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主流で
ある。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２００μ
ｍと厚く、この膜厚に隔壁ペーストを均一に塗布する手
段としては、数千〜数万ｃｐｓというペースト粘度にあ
わせて、スクリーン印刷法で何度も塗布する方法が一般
的に用いられている。しかしこの方法では塗布回数が１
０〜２０回にも及ぶため、コスト削減や品質向上を狙っ
て、塗布を１回で完了できるロール法やダイコート法等
の導入が、近年盛んに取り組み始められている。

【０００４】この中でも、ダイを用いたダイコート法
は、塗布回数を１回で行えることの他、（１）アプリケ
ータであるダイがガラス基板と非接触であるので、塗布
面にスクリーンむらが残らず品質を向上できる、（２）
スクリーンのような消耗品がないので、その費用を皆無
にできる、等のメリットがある。

【０００５】このダイコート法で膜厚を均一で高速で塗
布するには、ダイとガラス基板とのすきまであるクリア
ランス（ギャップ）を一定に保つ必要がある。通常は、
ガラス基板のサイズが大きくなるのに伴ってガラス基板
の厚みむらも大きくなり、ダイの位置を固定していたの
では、基板の厚みむらの影響によってクリアランスが大
きく変動し、使用する塗液によっては膜厚均一性、コス
トメリットのある速度での塗布が行えなくなる。そのた
めに、ガラス基板の厚さ分布を予め測定して、それに基
づいてダイの位置を昇降させて、ガラス基板の厚みむら
があってもクリアランスを一定とするならい制御の試み
が、近年行われるようになっている。

【０００６】実開平７−３１１６８号では、複数のセン
サーをダイの幅方向に配置して、塗布前に基板高さを測
定して、ダイ〜基板間のギャップを一定にすることが示
されている。しかしながら、この方法では、塗布動作中
にならい制御を行っていないという問題がある。

【０００７】また、特開平１０−４２１号公報において
は、ダイにセンサーを取り付け、予め基板高さを測った
後に、塗布を行いながらダイ〜基板間のギャップが一定
になるように、測定した基板高さに基づいてならい制御
を行っている。しかしながら、この方法では、ダイの両
端部にセンサーを設けているので、基板に対して必ずし
もセンサー位置が最適とならず、ダイ幅方向にわたって
高い精度でならい制御が実施できていないという問題が
ある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の事
情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、
第１に基板両端部の最適な位置に基板高さ検知センサー
を配置して、その測定結果をもとにダイ〜基板間のクリ
アランスを一定に保つならい制御をできるようにし、第
２に、高さセンサーが測定のための最適な位置取りがで
きるようにし、さらに、基板の幅の変更にも容易に対応
できるようにすることが可能な塗布装置および塗布方
法、並びにこれらの塗布方法および装置を用いたプラズ
マディスプレイの製造方法および製造装置を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、以
下に述べる手段によって達成される。

【００１０】（１）塗布液を供給する塗布液供給手段
と、前記塗布液供給手段から供給された塗布液を吐出す
る吐出口を有する塗布器と、被塗布部材を載置して吸着
保持する載置台と、前記塗布器および載置台のうちの少
なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上に
塗膜を形成するための移動手段とを備えた塗布装置にお
いて、前記載置台上の被塗布部材の高さを測定する高さ
検知器を、塗布器の長手方向の被塗布部材両端部付近に
それぞれ設けたことを特徴とする塗布装置。

【００１１】（２）前記高さ検知器は、被塗布部材端部
から１〜１００ｍｍの範囲内で設けることを特徴とする
前記（１）に記載の塗布装置。

【００１２】（３）前記高さ検知器は、塗布器長手方向
と塗布器昇降方向に可動となる調整装置上に設けられて
いることを特徴とする前記（１）または（２）に記載の
塗布装置。

【００１３】（４）前記高さ検知器による前記載置台上
の被塗布部材の高さ測定結果をもとに、塗布器吐出口先
端部と被塗布部材との間隔を一定に保つならい制御装置
をさらに設けたことを特徴とする前記（１）〜（３）の
いずれかに記載の塗布装置。

【００１４】（５）前記（１）〜（４）のいずれかに記
載の塗布装置を使用してプラズマディスプレイを製造す
ることを特徴とするプラズマディスプレイの製造装置。

【００１５】（６）塗布器の一方向に延びる吐出口から
塗布液を載置台上に固定した被塗布部材に吐出しなが
ら、前記塗布器および載置台の少なくとも一方を相対的
に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法
において、被塗布部材の高さを測定する高さ検知器で、
塗布器の長手方向の被塗布部材両端部付近を各々測定し
て塗布することを特徴とする塗布方法。

【００１６】（７）前記高さ検知器で、被塗布部材端部
から１〜１００ｍｍの範囲内で測定することを特徴とす
る前記（６）に記載の塗布方法。

【００１７】（８）前記高さ検知器は、塗布器長手方向
と塗布器昇降方向に可動とすることを特徴とする前記
（６）または（７）に記載の塗布方法。

【００１８】（９）前記高さ検知器による前記載置台上
の被塗布部材の高さ測定結果をもとに、塗布器吐出口先
端部と被塗布部材との間隔を一定に保つならい制御を行
って塗布することを特徴とする前記（６）〜（８）のい
ずれかに記載の塗布方法。

【００１９】（１０）前記（６）〜（９）のいずれかに
記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイの製造を
行うことを特徴とするプラズマディスプレイの製造方
法。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい一実施
形態を図面に基づいて説明する。

【００２１】図１は、この発明に係る塗布装置の全体斜
視図、図２は図１の基板厚さ測定ユニットを載置台６の
上方で保持する支柱２０の詳細斜視図であり、図３は図
１の載置台６とダイ４０回りの模式図である。

【００２２】図１を参照すると、本発明になるプラズマ
ディスプレイの隔壁製造に適用されるダイコート法によ
る塗布装置、いわゆるダイコータが示されている。この
ダイコータは基台２を備えており、その上に一対のガイ
ド溝レール４が設けられている。これらガイド溝レール
４には保持体としての載置台６が配置され、この載置台
６の上面は、真空吸引によって基板Ａ（被塗布部材）が
固定可能な吸着孔のある吸着面９０として構成されてい
る。載置台６は一対のスライド脚８を介してガイド溝レ
ール４上を水平方向に自在に往復動する。また載置台６
の先頭部には、ダイ４０の下端面位置を検出するセンサ
ー２０２Ａ、２０２Ｂが取り付けられている。なおガイ
ド溝レールは、側面カバー４ａ、上面カバー１０に覆わ
れている。

【００２３】一対のガイド溝レール４間には、図３に示
す送りねじ機構１４、１６、１８を内蔵したケーシング
１２が配置されており、ケーシング１２はガイド溝レー
ル４に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構１
４、１６、１８は、図３に示されているように、ボール
ねじからなるフィードスクリュー１４を有しており、フ
ィードスクリュー１４は載置台６の下面に固定されたナ
ット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６
を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端
部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その
一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。

【００２４】図１に示されているように、基台２の上面
にはほぼ中央にダイ支柱２４が配置されており、このダ
イ支柱２４は逆Ｌ字形をなしている。ダイ支柱２４の先
端は載置台６の往復動経路の上方に位置付けられてお
り、昇降機構２６が取り付けられている。昇降機構２６
は昇降可能な昇降ブラケット（図示しない）を備えてお
り、この昇降ブラケットはケーシング２８内の一対のガ
イドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、ケ
ーシング内にはガイドロッド間に位置してボールねじか
らなるフィードスクリュー（図示しない）もまた回転自
在にして配置されており、このフィードスクリューに対
してナット型のコネクタを介して昇降ブラケットが連結
されている。フィードスクリューの上端にはＡＣサーボ
モータ３０が接続されており、このＡＣサーボモータ３
０はケーシング２８の上面に取り付けられている。

【００２５】昇降ブラケットには支持軸（図示しない）
を介してダイホルダ３２が取り付けられており、このダ
イホルダ３２はコの字形をなしかつ一対のガイド溝レー
ル４の上方をこれらレール間に亘って水平に延びてい
る。ダイホルダ３２の支持軸は昇降ブラケット内にて回
転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２
は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。

【００２６】また昇降ブラケットには水平バー３６も固
定されており、この水平バー３６はダイホルダ３２の上
方に位置し、ダイホルダ３２に沿って延びている。水平
バー３６の両端部には、その下面から突出する伸縮ロッ
ドを有する電磁作動型のリニアアクチュエータ３８がそ
れぞれ取り付けられている。これらの伸縮ロッドは下端
がダイホルダ３２の両端にそれぞれ当接するように配置
されている。

【００２７】ダイホルダ３２には塗布器としてのダイ４
０が保持されている。図１から明らかなように、スリッ
トダイ４０は載置台６の往復動方向と直交する方向、つ
まり、ダイホルダ３２の長手方向に水平に延びて、その
両端がダイホルダ３２に支持されている。

【００２８】さてダイ４０は図３に概略的に示されてい
るように、長尺なブロック形状のリアリップ６０、フロ
ントリップ６６を、載置台６の往復動方向に図示しない
複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合して構成さ
れている。リアリップ６０、フロントリップ６６の最下
面は塗布膜Ｃを保持する吐出口面７４となっており、吐
出口面７４〜基板Ａのすきまであるクリアランスは塗布
性から最適な値に設定される。

【００２９】またダイ４０の内部ではリアリップ６０、
およびフロントリップ６６との間には塗布膜Ｃを形成す
る塗布液の流路となるスリット６４が形成され、ダイ４
０の下面では塗布液の出口である吐出口７２となる。こ
のスリット６４の間隙はリアリップ６０、フロントリッ
プ６６との間に挟み込まれたシム（図示しない）によっ
て確保されており、任意の大きさに設定できる。このス
リット６４の上流側には、これに連通してダイ４０の幅
方向に水平に延びているマニホールド６２が形成されて
いる。さらにこのマニホールド６２はダイ４０の内部通
路（図示しない）を介して供給ホース４２、電磁切換え
弁４６、シリンジポンプ４４、吸引ホース４８、タンク
５０へと接続されており、タンク５０内の塗布液７６の
供給を受けることができる。なお、タンク５０は密閉容
器で一定圧力のエアーや、Ｎ2 等の不活性ガスで加圧さ
れていることが好ましい。加圧力は好ましくは０．０２
〜１ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．５ＭＰａであ
る。

【００３０】実際の塗布液のダイ４０への供給は、シリ
ンジポンプ４４と電磁切換え弁４６との連携動作によっ
て随意に行うことができる。すなわち、まず電磁切換え
弁４６を吸引ホース４８とシリンジポンプ４４のシリン
ジ８０のみが連通するように切換えた後に、シリンジ８
０の内面にシール材を介して係合しているピストン５２
を下側に一定量移動させて、タンク５０内の塗布液７６
を各々シリンジ８０内に充填する。続いて電磁切換え弁
４６を供給ホース４２とシリンジポンプ４４のシリンジ
８０のみが連通するように切換えてから、ピストン５２
を上側に所定の速度で一定量移動させて、ダイ４０のマ
ニホールド６２への供給が実現する。

【００３１】これら電磁切換え弁４６の切替タイミン
グ、シリンジポンプ４４の、動作タイミング、塗布液吐
出量、吐出速度等の動作条件は、各々の装置が電気的に
接続されているコンピュータ５４によって各装置ごとに
独立に制御される。さらに、シリンジポンプ４４を載置
台６等と連動して動作制御するため、コンピュータ５４
にはさらに厚みセンサー２２の他に、シーケンサ５６も
電気的に接続されている。このシーケンサ５６は、載置
台６側のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ１
８や、昇降機構２６側のＡＣサーボモータ３０やリニア
アクチュエータ３８の作動をシーケンス制御するもので
あり、そのシーケンス制御のために、シーケンサ５６に
はＡＣサーボモータ１８、３０の作動状態を示す信号、
載置台６の移動位置を検出する位置センサ５８からの信
号、ダイ４０の作動状態を検出するセンサ（図示しな
い）からの信号などが入力され、一方、シーケンサ５６
からはシーケンス動作を示す信号がコンピュータ５４に
出力されるようになっている。なお、位置センサ５８を
使用する代わりに、ＡＣサーボモータ１８にエンコーダ
を組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信号
に基づき、シーケンサ５６にて載置台６の移動位置を検
出することも可能である。また、シーケンサ５６自体に
コンピュータ５４による制御を組み込むことも可能であ
る。

【００３２】図２を参照すると、基台２の上には、一対
の基板厚さ測定ユニット１００Ａ、１００Ｂを載置台６
上方で保持する支柱２０がある。基板厚さ測定ユニット
１００Ａ、１００Ｂは、厚さセンサー２２Ａ、２２Ｂと
これを支える昇降調整器１０２Ａ、１０２Ｂ、移動調整
器１０４Ａ、１０４Ｂより構成される。

【００３３】昇降調整器１０２Ａ、１０２Ｂは、上下方
向に、移動調整器１０４Ａ、１０４Ｂはダイ４０幅方向
に、厚さセンサー２２Ａ、２２Ｂを移動して任意位置に
固定できるもので、厚さセンサー２２Ａ、２２Ｂの位置
調整に使用する。また厚さセンサー２２Ａ、２２Ｂには
レーザや静電容量式のものを利用した非接触タイプ、作
動トランス等の接触タイプのものを適用して、載置台６
の表面を基準にしたときの基板Ａの表面位置を高さを測
定して、基板厚さを算出する。センサーとしては、レー
ザ方式、静電容量方式、超音波式等様々なものが用いら
れるが、レーザフォーカス式のものが、非接触でしかも
対象が通常のガラス基板でも、あらかじめ塗膜がつけら
れている基板でも、基板表面の影響がうけにくい特性を
もって精確に測定できるので、特に好ましい。レーザフ
ォーカス式は測定対象物でのレーザ反射位置をレーザ焦
点位置によって求めて、センサーと対象物との距離を測
定する原理のものである。

【００３４】そして厚さセンサー２２Ａ、２２Ｂを設置
する位置としては、塗布する基板Ａの両端部がよく、基
板端部から１〜１００ｍｍ、特に１０〜５０ｍｍが好ま
しい。これは、ダイ４０の先端面と基板Ａ表面との間隙
であるクリアランスを一定にするのであるから、基板Ａ
両端面の厚さを測って、その位置でクリアランスが一定
となるようにダイ４０を設置する方が、クリアランス一
定のならい制御をダイ４０の全幅にわたってより高い精
度で実施できるからである。

【００３５】厚さセンサー２２Ａ、２２Ｂは図２に示す
ようにダイ４０とは独立して支柱２０に取り付けてもよ
いし、ダイ４０に直接取り付けてもよいが、基板Ａの高
さを測定しながらダイ４０位置をクリアランス一定にな
るようにならい制御して塗布できるように、ダイ４０と
は独立して支柱２０に取り付けるのが好ましい。これ
は、ダイ４０の動作とは関係なく、厚さセンサー２２
Ａ、２２Ｂを最適な位置に固定することができるからで
ある。

【００３６】さらに厚さセンサー２２Ａ、２２Ｂは移動
調整器１０４Ａ、１０４Ｂ、昇降調整器１０２Ａ、１０
２Ｂによって、ダイ４０幅方向と昇降方向に自在にその
位置を調整できるので、所定の、しかも高精度で基板Ａ
高さを測定できる位置に厚さセンサー２２Ａ、２２Ｂを
容易に設置できる。さらに、基板のサイズが変化しても
容易にセンサー２２Ａ、２２Ｂを基板にあわせた最適な
位置に移動させて、測定を行わせることができる。

【００３７】基板厚さの測定と、その測定値をもとにダ
イ４０と基板Ａとの間隙が一定となるようにダイ４０の
位置をならい制御しながら塗布することについては、予
め基板Ａの全領域の基板厚さを測定して、ならい制御の
位置データを作成してからならい制御して塗布してもよ
いし、基板厚さを測定しながら、わずかな時間遅れでダ
イ４０位置をならい制御して塗布してもよい。ただし、
基板厚さを測定しながらならい制御・塗布すると、基板
厚さ測定速度と塗布速度がお互いの制約を受けるので、
予め基板厚さだけを全領域測定してならい制御するおく
方がそのような制約がないために、好ましい。

【００３８】次にこの塗布装置を使った塗布方法につい
て説明する。

【００３９】まず塗布装置における各作動部の原点復帰
が行われると載置台６、ダイ４０はスタンバイの位置に
移動する。この時、塗布液タンク５０〜ダイ４０まで塗
布液はすでに充満されており、ダイを上向きにして塗布
液を吐出してダイ内部の残留エアーを排出するという、
いわゆるエアー抜き作業も既に終了している。

【００４０】次に、載置台６の先端にあるセンサー２０
２Ａ、２０２Ｂをダイ４０の上流側の吐出口面７４Ａの
真下に移動させ、ダイ４０をゆっくり下降させて所定位
置で停止した後に、載置台６の吸着面９０を基準にした
ダイ４０の吐出口面７４の幅方向の高さ分布を測定し、
吐出口面７４が載置台６の吸着面９０と平行になるよう
に、リニアアクチュエータ３８の伸縮量を調整する。こ
の時、載置台６の吸着面９０を基準点とした吐出口面７
４と昇降機構２６の上下方向座標軸（Ｚ軸）値との関連
づけ、いわゆる吐出口面７４の原点出しも同時に実行、
完了される。これによって、上下方向座標軸値を制御す
れば、吐出口面７４を吸着面９０から任意の高さ位置に
移動させることができる。これらの作業が完了すれば、
載置台６、ダイ４０を原点復帰させる。

【００４１】この準備動作が完了した後、載置台６の表
面に図示していないリフトピンを上昇させ、その上部に
図示しないローダから基板Ａを載置したら、リフトピン
を下降させて載置台上面に基板Ａを載置して吸着する。

【００４２】次に載置台６を所定速度で移動させ、基板
Ａの幅方向両端部の高さ（厚さ）を厚さセンサー２２
Ａ、２２Ｂで載置台６走行方向に基板全領域にわたって
測定する。この時測定点は載置台６走行方向に連続でも
よいし、予め定めたポイント数点の測定で済ませてもよ
い。基板Ａ全領域での測定が完了したら、一度載置台６
を停止した後に逆方向に移動させて、基板Ａの塗布開始
部がダイ４０の吐出口の真下にきたら停止させる。この
停止状態の時に、予め測定した基板Ａの高さ（厚さ）
と、条件として与えておいたクリアランスから、基板幅
方向にクリアランスが一定となるダイ４０の下降すべき
値を演算し、次のその位置に下降する。

【００４３】一方、シリンジポンプ４４はこの間にタン
ク５０から所定量の塗布液を吸引しており、クリアラン
スの設定確認後、塗布液をシリンジポンプ４４からダイ
４０に送り込む。シリンジポンプ４４の塗布液送り込み
動作開始後に、コンピュータ５４内のタイマーがスター
トし、定められた時間の後にコンピュータからシーケン
サ５６に対してスタート信号が出され、載置台６が塗布
速度で移動を開始し、塗布が開始される。塗布の間、ダ
イ４０と基板Ａとのクリアランスが常にどの位置でも一
定となるように、予め測定した基板厚さデータをもと
に、サーボモータ３０とリニアアクチュエータ３８を制
御してダイ４０の位置を変えていく（ならい制御）。

【００４４】基板Ａの塗布終了部がダイ４０の吐出口真
下の位置にきたら、コンピュータ５４から信号を出し
て、シリンジポンプ４４の停止とダイ４０の上昇を行
い、塗布液を基板から完全にたちきる。一方載置台６は
さらに動きつづけ、基板Ａをアンローダで移載する終点
位置にきたら停止し、基板Ａの吸着を解除してリフトピ
ンを上昇させて基板Ａを持ち上げる。この時図示されな
いアンローダによって基板Ａの下面を保持して、次の工
程に基板Ａを搬送する。アンローダへの受け渡しが完了
したら、載置台６はリフトピンを下降させ原点位置に復
帰する。

【００４５】この間にシリンジポンプ４４は、吸引動作
を行ってタンク５０から新たに液を充満させる。ついで
次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。

【００４６】以上のならい制御で、基板厚さの測定点が
載置台走行方向に数点の場合は、測定点間にある基板Ａ
の高さ（厚さ）は、測定点を直線で結んだ線上にあると
して、ならい制御のためのダイ４０設定位置を定めても
よい。

【００４７】なお本発明が適用できる塗液としては粘度
が１ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓ、望ましくは１０ｃｐ
ｓ〜５００００ｃｐｓであり、ニュートニアンが塗布性
から好ましいが、チキソ性を有する塗液にも適用でき
る。基板Ａとしてはガラスの他にアルミ等の金属板、セ
ラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さら
に使用する塗布状態としては、クリアランスが４０〜５
００μｍ、より好ましくは８０〜３００μｍ、塗布速度
が０．１ｍ／分〜１０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ
／分〜６ｍ／分、ダイのリップ間隙は５０〜１０００μ
ｍ、より好ましくは１００〜６００μｍ、塗布厚さが５
〜４００μｍ、より好ましくは２０〜２５０μｍであ
る。

【００４８】また本実施例では基板Ａの高さ（厚さ）を
予め測定して、それにあわせてならい制御しながら塗布
を行っているが、代表的な基板の高さ（厚さ）に対して
所定のクリアランスを保てる位置にダイを固定して塗布
を行ってもよい。

【００４９】またならい制御はダイを昇降させることに
よって行っているが、基板Ａや基板を載置する載置台６
を昇降させてもかまわない。さらに高さセンサーも２個
以上あってもかまわない。

【００５０】

【発明の効果】（１）基板厚さ（高さ）検知センサーを
基板両端部の最適な位置に配置するようしたので、その
測定結果をもとにダイ〜基板間のクリアランスをダイ全
幅にわたって高精度に保ってならい制御をして塗布でき
るようになった。

【００５１】（２）さらに基板厚さ（高さ）センサーを
ダイとは独立で、基板幅方向と昇降方向に自在に移動で
きる調整装置上に設けるようにしたので、測定のための
最適な位置に基板厚さ（高さ）センサーを配置できるよ
うになり、高精度に基板厚さを測定できる結果、ならい
制御塗布も高い精度で実現できるようになった。

【００５２】（３）以上のようにセンサーを基板の両端
部の最適な位置に基板厚さ（高さ）センサーを配置し
て、ならい制御をして塗布できるようになったので、膜
厚が均一で、高速での塗布が可能となり、高い品質のプ
ラズマディスプレイを高い生産性で製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のダイコータを概略的に示し
た斜視図である。

【図２】図１の基板厚さ測定ユニットを載置台６の上方
で保持する支柱２０の詳細斜視図である。

【図３】図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。

【符号の説明】

２：基台６：載置台１４：フィードスクリュー１８：ＡＣサーボモータ２２Ａ、２２Ｂ：厚さセンサ２６：昇降機構４０：ダイ（塗布器）４４：シリンジポンプ４６：電磁切り換え弁５０：タンク５２：ピストン５４：コンピュータ６０：リアリップ６２：マニホールド６４：スリット６６：フロントリップ７６：塗布液８０：シリンジ９０：吸着面１００Ａ、１００Ｂ：基板厚さ測定ユニット１０２Ａ、１０２Ｂ：昇降調整器１０４Ａ、１０４Ｂ：移動調整器Ａ：ガラス基板（被塗布部材）Ｃ：塗布膜

フロントページの続きＦターム(参考） 2H025 AA00 AB13 AB15 AB16 AB17 EA04 4D075 AC14 AC16 AC92 BB92Y CA48 DA06 DB13 DC22 DC24 4F041 AA05 AA06 CA03 CA04 CA18 4F042 AA06 AA07 BA25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記
塗布液供給手段から供給された塗布液を吐出する吐出口
を有する塗布器と、被塗布部材を載置して吸着保持する
載置台と、前記塗布器および載置台のうちの少なくとも
一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形
成するための移動手段とを備えた塗布装置において、前
記載置台上の被塗布部材の高さを測定する高さ検知器
を、塗布器の長手方向の被塗布部材両端部付近にそれぞ
れ設けたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】前記高さ検知器は、被塗布部材端部から１
〜１００ｍｍの範囲内で設けることを特徴とする請求項
１に記載の塗布装置。
【請求項３】前記高さ検知器は、塗布器長手方向と塗布
器昇降方向に可動となる調整装置上に設けられているこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項４】前記高さ検知器による前記載置台上の被塗
布部材の高さ測定結果をもとに、塗布器吐出口先端部と
被塗布部材との間隔を一定に保つならい制御装置をさら
に設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載の塗布装置。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の塗布装置
を使用してプラズマディスプレイを製造することを特徴
とするプラズマディスプレイの製造装置。
【請求項６】塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布液
を載置台上に固定した被塗布部材に吐出しながら、前記
塗布器および載置台の少なくとも一方を相対的に移動さ
せて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法におい
て、被塗布部材の高さを測定する高さ検知器で、塗布器
の長手方向の被塗布部材両端部付近を各々測定して塗布
することを特徴とする塗布方法。
【請求項７】前記高さ検知器で、被塗布部材端部から１
〜１００ｍｍの範囲内で測定することを特徴とする請求
項６に記載の塗布方法。
【請求項８】前記高さ検知器は、塗布器長手方向と塗布
器昇降方向に可動とすることを特徴とする請求項６また
は７に記載の塗布方法。
【請求項９】前記高さ検知器による前記載置台上の被塗
布部材の高さ測定結果をもとに、塗布器吐出口先端部と
被塗布部材との間隔を一定に保つならい制御を行って塗
布することを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載
の塗布方法。
【請求項１０】請求項６〜９のいずれかに記載の塗布方
法を用いてプラズマディスプレイの製造を行うことを特
徴とするプラズマディスプレイの製造方法。