JP5196398B2 - 基板上の微細パターンに発生した欠陥修正方法 - Google Patents
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Description
これは具体的には、欠陥部に供給したペーストが欠陥部全体のうちどの程度を充填させたかについて検討する工程である。より詳細に述べると、後述するように、修正を行なう欠陥部の深さが深い場合、上述の工程(S10)から工程(S50)までを1通り行なっただけでは、ペーストを十分な高さ、すなわち隣接する正常なリブ上面と同じ高さまで盛り上げることが困難である。そのため通常は、上述の工程を数回繰り返すことにより欠陥部をペーストで充填することで、所望のリブ上面形状を形成する。そして工程(S55)により上述の、所望のリブ上面形状が形成できたと判断できたところで、最後に研磨加工(S60)を実施する。これはより具体的には以下に述べるとおりである。図4は、焼成したペーストを研磨加工するのに用いるテープ研磨機構を示す概略図である。図4を参照して、研磨加工の概要を説明する。研磨加工においては、正常なリブの表面より盛り上がった部分を削り取るため、図4に示すようなテープ研磨機構を用いて、研磨テープ12を巻き取り機構13を用いて巻き取りながら、研磨ヘッド11を修正部分24に押し付けることにより研磨加工を行う。以上の工程を実施することにより、修正が完了する。図4に示すテープ研磨機構10は、さまざまな材質に対応できるように、研磨条件のパラメータを選択可能となっている。以上の方法にてリブに発生した欠陥部の修正ができる装置を使用することにより、リブに欠陥が発生した基板を廃却したり、手作業で修理する必要がなくなった。
電子ディスプレイ技術2007 電子材料5月号別冊 pp117-121
図13は、本発明に従った微細パターン欠陥修正装置の実施の形態1の全体を示す模式図である。また、図14は、本発明の実施の形態1に従った、微細パターン欠陥修正の工程の大まかな流れを示すフローチャートである。図15は、図14の工程(S100)から工程(S200)の詳細な流れを示すフローチャートである。また、図16は、図14の工程(S300)の詳細な流れを示すフローチャートである。さらに、図17から図21は、上述の試し塗布についてメカニズムを説明する模式図である。図13から図21を参照して、本発明に従った微細パターン欠陥修正装置の実施の形態1を説明する。
Claims (4)
- 基板の一方の主表面上に形成された微細パターンに発生した欠陥部を修正する欠陥修正方法であって、
前記欠陥部に修正材を、塗布針を用いて塗布することにより供給する工程と、
前記修正材が供給された前記欠陥部に前記塗布針を用いて塗布することにより修正材を再度供給する工程とを備え、
前記修正材を再度供給する工程においては、前記塗布針の先端部が前記欠陥部に先に供給した修正材の表面に接触しないように前記塗布針の位置が制御され、
前記塗布針の先端部と前記修正材を供給する箇所との間に隙間を設けた状態で前記修正材の供給を行なうことを特徴とし、
前記修正材を再度供給する工程においては、前記塗布針の先端部と前記欠陥部に供給した修正材の表面との間の隙間量を検出するとともに、検出した前記隙間量に基づいて前記塗布針の先端部の位置を制御することにより、修正材の供給量を調整することを特徴とする、欠陥修正方法。 - 前記欠陥部とは別の塗布領域にて、前記修正材を供給する前記塗布針の先端部と前記別の塗布領域との隙間量を変化させながら、複数回前記別の塗布領域に前記修正材の供給を行なう工程と、
前記別の塗布領域に供給された前記修正材の量を測定する工程と、
前記隙間量と前記別の塗布領域に供給された前記修正材の量との関係を求める工程と、
前記関係および、予め設定された供給すべき前記修正材の量とから、前記隙間量の設定値を決定する工程とをさらに備え、
前記修正材を再度供給する工程においては、
検出した前記隙間量が前記設定値と同じになるように前記塗布針の先端部の位置を制御する、請求項1に記載の欠陥修正方法。 - 前記修正材は、粘度が100〜200(Pa・s)となるように準備することを特徴とする、請求項1または2に記載の欠陥修正方法。
- 前記基板はプラズマディスプレイパネルを構成する背面板であり、前記微細パターンはプラズマディスプレイパネルを構成するリブであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の欠陥修正方法。
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