JP3402693B2

JP3402693B2 - 塗布装置

Info

Publication number: JP3402693B2
Application number: JP26001193A
Authority: JP
Inventors: 裕本間
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1993-10-18
Filing date: 1993-10-18
Publication date: 2003-05-06
Anticipated expiration: 2018-05-06
Also published as: JPH07115264A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ノズルを介してプリン
ト基板にシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開平５−６７５０号に添付した明細書に開
示されたものがある。これは、扱うプリント基板にみた
てた例えばアクリル製の板に塗布剤を塗布した際の理想
条件下における吐出圧と吐出時間と塗布量との関係式が
装置内に格納されており、該関係式に基づいて設定され
た塗布条件に従って、塗布ステップ順に塗布作業を行っ
ている。

【０００３】しかし、実際のプリント基板の表面の状態
例えば表面の凹凸やその塗布位置に電極ランドが走って
いるとかにより、設定された所望の塗布量が得られない
場合があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は基板
表面の状態等により実際に塗布される塗布状態に異常が
発生しないように、塗布動作に関するＮＣデータ内の塗
布条件の設定作業が容易にできるようにすることを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明はノズル
を介してプリント基板にシリンジ内の塗布剤を塗布する
塗布装置に於いて、本塗布動作前に複数の塗布ステップ
の塗布ステップ毎に前記基板に塗布された塗布剤の塗布
状態を認識する認識装置と、該認識装置により認識され
る塗布状態に対応する基準データを記憶する第１の記憶
装置と、前記認識装置による認識結果と該記憶装置に記
憶された基準データとを比較する比較装置と、該比較装
置による比較結果を記憶する第２の記憶装置と、前記複
数の塗布ステップのうち、前記第２の記憶装置に記憶さ
れた比較結果から異常と判定された塗布ステップを表示
する表示装置とを設けたものである。

【０００６】また、本発明はノズルを介してプリント基
板にシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、
本塗布動作前に複数の塗布ステップの塗布ステップ毎に
前記基板に塗布された塗布剤の塗布状態を認識する認識
装置と、該認識装置により認識される塗布状態に対応す
る基準データを記憶する第１の記憶装置と、前記認識装
置による認識結果と該記憶装置に記憶された基準データ
とを比較する比較装置と、該比較装置による比較結果を
記憶する第２の記憶装置と、前記複数の塗布ステップの
うち、前記第２の記憶装置に記憶された比較結果から異
常と判定された塗布ステップの塗布条件を修正するため
の修正データを算出する算出装置と、該算出装置により
算出された修正データを表示する表示装置とを設けたも
のである。

【０００７】

【作用】以上の構成から、本塗布動作前に複数の塗布ス
テップの塗布ステップ毎に前記基板に塗布された塗布剤
の塗布状態を認識装置により認識し、塗布状態に対応す
る基準データを第１の記憶装置に記憶させ、前記認識装
置による認識結果と該第１の記憶装置に記憶された基準
データとの比較装置による比較結果を第２の記憶装置に
記憶し、比較結果から画面上異常と判定された塗布量が
許容範囲内から外れた該塗布ステップを表示する。ま
た、本塗布動作前に複数の塗布ステップの塗布ステップ
毎に塗布された基板上の塗布剤の塗布状態が認識装置に
より認識される。この認識結果と第１の記憶装置に記憶
されたその塗布状態に対応した基準データとが比較装置
により比較され、この比較結果は、第２の記憶装置に記
憶される。そして、算出装置は該第２の記憶装置に記憶
された比較結果を基に塗布条件を修正するための修正デ
ータを算出し、表示装置は該修正データを表示する。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２に示す（１）はＸ軸モータ（２）及びＹ軸
モータ（３）の駆動によりＸＹ移動されるＸＹテーブル
（４）上に載置されるプリント基板である。尚、該ＸＹ
テーブル（４）には後述する接着剤が捨打ちされる図示
しない捨打ち板が設置されている。

【０００９】（５）はノズル（６）を介してシリンジ
（７）内に貯蔵された塗布剤としての接着剤を前記基板
（１）上に塗布する塗布ユニットで、前記ノズル（６）
を４本備えている。該４本のノズル（６）の内所望の１
本のノズル（６）が塗布ユニット（５）に選択固定さ
れ、該塗布ユニット（５）の図示しないノズル上下機構
による上下動により基板（１）上に下降されて、ノズル
（６）先端に吐出した接着剤が塗布される。

【００１０】（１０）は塗布径認識自動補正動作時に前
記基板（１）上に塗布された接着剤の塗布径を撮像する
ＣＣＤカメラである。（１１）は図示しない上流側装置
から受け取った基板（１）を前記ＸＹテーブル（４）へ
供給する供給コンベアで、（１２）は該テーブル（４）
上で接着剤が塗布された基板（１）を下流側装置へ排出
する排出コンベアである。

【００１１】図１に示す（１５）は例えば図１３に示す
塗布順序を示すステップ毎に設定された塗布動作に関す
るＮＣデータ等の各種データを記憶する記憶装置として
のＲＡＭで、（１６）は塗布動作に関する各種プログラ
ムを記憶する記憶装置としてのＲＯＭである。（１７）
は塗布装置を統括制御する制御装置としてのＣＰＵであ
る。

【００１２】（１８）は操作部で、始動キー（１９）、
作動キー（２０）、停止キー（２１）、休止キー（２
２）、復帰キー（２３）を備えている。（２６）はイン
ターフェースである。（２４）は前記インターフェース
（２６）に接続されたデータ入力装置としてのタッチパ
ネルスイッチで、図示しない取り付け具を介してＣＲＴ
（２５）の画面上に取り付けられている。また、該タッ
チパネルスイッチ（２４）はガラス基板の表面全体に透
明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されて
いる。そのため、タッチパネルスイッチ（２４）の表面
に極微少電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極
に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタ
ッチした座標値が計算される。従って、その座標値がＲ
ＡＭ（１６）内に、ある作業を行わせるスイッチ部とし
て予め記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、
当該作業が行われることとなる。

【００１３】以下、各種設定動作について説明する。先
ず、電源を投入すると、ＣＲＴ（２５）は図３に示す初
期画面を表示する。初期画面には、「生産運転」、「段
取作業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び
「環境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示され
る。尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされている
と共に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネ
ルスイッチ（２４）が取り付けられている。また、この
画面の左上には現在表示されている画面の項目（「初期
画面」）が表示されている。

【００１４】「生産運転」の操作スイッチ部は、生産運
転始動・生産運転ステップ指定・生産機種データ修正・
教示・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作ス
イッチ部は、緑色で表示される。「段取作業」の操作ス
イッチ部は、機種切替え・原点復帰動作・手動作業・イ
ンチング動作・・・等の操作を行う場合にタッチする。
該操作スイッチ部は、黄緑色で表示される。

【００１５】「データ編集」の操作スイッチ部は、ＮＣ
データ編集・装置設定データ編集・オフセットデータ編
集・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイ
ッチ部は、青色で表示される。「装置メンテナンス」の
操作スイッチ部は、装置稼働情報・情報再表示・装置診
断・テスト確認・ティーチング・・・等の操作を行う場
合にタッチする。該操作スイッチ部は、黄色で表示され
る。

【００１６】「環境設定」の操作スイッチ部は、タワー
灯設定・ブザー設定・カレンダー設定・・・等の操作を
行う場合にタッチする。該操作スイッチ部は、灰色で表
示される。ここで、「データ編集」の操作スイッチ部を
タッチすると、図６に示す「データ編集」の画面が表示
される。この画面には、「ＮＣデータ」、「装置設定デ
ータ」、「テスト運転データ」及び「オフセットデー
タ」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。

【００１７】「ＮＣデータ」の操作スイッチ部は、オペ
レーションデータ・塗布条件データ・塗布データ・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。「装置設定デ
ータ」の操作スイッチ部は、装置タイマー設定・前後工
程モード設定・装置アドレス設定・カレンダー設定・・
・等の設定操作を行う場合にタッチする。

【００１８】「テスト運転データ」の操作スイッチ部
は、ヘッド回転動作選択・前後工程信号無視選択・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。「オフセット
データ」の操作スイッチ部は、装置オフセット・ノズル
オフセット・ノズルホルダオフセット・・・等の設定の
操作を行う場合にタッチする。この画面で、「ＮＣデー
タ」の操作スイッチ部をタッチし、図７に示す「ＮＣデ
ータ編集」の画面を表示させる。この画面で編集するＮ
Ｃデータ名を選択し、表示された画面内の「オペレーシ
ョンデータ」の操作スイッチ部をタッチして図８等に示
す「オペレーションデータ」の画面を表示させる。

【００１９】図８は捨打ち塗布動作に関する「オペレー
ションデータ」の画面である。尚、該捨打ち塗布動作と
は本塗布動作前にノズル（６）のクリーニングを目的と
して行う塗布動作のことである。この画面には、各ノズ
ル（６）毎に捨打ちを行わせる条件が設定されている。
例えば、ノズル番号１のノズル（６）は、「動作条件」
が「未塗布回数」（該ノズル（６）を使用しないで他の
ノズル（６）による塗布回数を基にしている。）と設定
されている。即ち、該ノズル（６）に対する動作条件が
設定される操作スイッチ部（画面左上）をタッチすると
該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ設定用の表示
部に「ノズル１動作条件： −−−−（今までの
設定動作条件が表示される。現在はデータが設定されて
いない。）」と表示されると共に画面右下に各条件の項
目毎の操作スイッチ部が表示される。これらのうちの所
望（未塗布回数）の操作スイッチ部をタッチすると前記
表示部の「−−−−」部分が「未塗布回数」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより「未塗
布回数」と設定され、前記点灯していたスイッチ部が未
塗布回数と表示される。そして、該未塗布回数が１００
回と設定されている。即ち、ノズル番号１のノズル
（６）に対する未塗布回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル１未塗布回数： −−−−（今までの設
定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。）」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた各項目毎の動作条件の操作スイッチ部に替わっ
て図示しない「テンキー」の操作スイッチ部が表示され
る。この「テンキー」を操作して所望の未塗布回数（１
００）を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「１００」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより「１００」と設定され前記点灯していたス
イッチ部が１００と表示される。また、「捨打ち回数」
が３回と設定されており、同様にノズル番号１のノズル
（６）に対する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル１捨打ち回数： −−−−（今までの設
定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。）」と表示される。そして、「テンキー」を操作し
て所望の捨打ち回数（３）を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「３」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより「３」と設定され、前記点
灯していたスイッチ部が３と表示される。つまり、該ノ
ズル（６）の未塗布回数が１００回となったことをＲＡ
Ｍ（１５）の図示しないカウンタがカウントしたら、そ
の後の本来の塗布動作の前に捨打ち動作を３回行うもの
である。以下、他のノズル（６）に対しても同様にして
データを設定して行く。即ち、ノズル番号２のノズル
（６）は、「動作条件」が「未塗布時間」（図示しない
タイマにより計時される不使用時間を基にしている。）
で、該時間が６０秒、「捨打ち回数」が２回と設定され
ている。即ち、該ノズル（６）の未塗布時間が６０秒と
なったことをタイマが計時したら、前述の如く捨打ち動
作を２回行うものである。ノズル番号３のノズル（６）
は、「動作条件」が「基板枚数」で、該枚数が５枚、
「捨打ち回数」が４回と設定されている。即ち、該ノズ
ル（６）は塗布動作された基板（１）がＸＹテーブル
（４）上から排出コンベア（１２）側に５回排出された
ことをＲＡＭ（１５）内の図示しないカウンタがカウン
トしたら、捨打ち動作を４回行うものである。更に、ノ
ズル番号４のノズル（６）は、「動作条件」が「全条
件」（「未塗布回数」、「未塗布時間」、「基板枚数」
に夫々設定された条件のいずれかが満たされたら捨打ち
を行う。）で、未塗布回数が５０回、未塗布時間が３０
秒、基板枚数が２枚、捨打ち回数が１回と設定されてい
る。即ち、該ノズル（６）はこれら動作条件の内どれか
が満たされたら、捨打ち動作を１回行うものである。

【００２０】また、「捨打ちしない」の操作スイッチ部
をタッチして捨打ち動作を行わないようにすることもで
きる。画面下中央の「ページ送り」の操作スイッチ部を
タッチすると、次の図９に示す塗布径認識動作に関する
「オペレーションデータ」の画面が表示される。尚、該
試し打ち塗布動作とは本塗布動作前に塗布量の認識を目
的として行う塗布動作である。本実施例では、塗布量を
認識するため、基板（１）に塗布された接着剤の直径
（塗布径）をＣＣＤカメラ（１０）で撮像している。

【００２１】この画面には、各ノズル（６）毎に塗布径
認識自動補正動作を行わせる条件が設定されている。例
えば、ノズル番号１のノズル（６）は、「動作条件」が
「実塗布回数」（該ノズル（６）による塗布回数を基に
している。）と設定されている。即ち、該ノズル（６）
に対する動作条件が設定される操作スイッチ部（画面左
上）をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の
データ設定用の表示部に「ノズル１動作条件：
−−−−（今までの設定動作条件が表示される。現在は
データが設定されていない。）」と表示されると共に画
面右下に各条件の項目毎の操作スイッチ部が表示され
る。これらのうちの所望（実塗布回数）の操作スイッチ
部をタッチすると前記表示部の「−−−−」部分が「実
塗布回数」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより「実塗布回数」と設定され、前記点灯して
いた操作スイッチ部が実塗布回数と表示される。そし
て、該実塗布回数が１０００回と設定されている。即
ち、ノズル番号１のノズル（６）に対する実塗布回数が
設定される操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部
が点灯され前記表示部に「ノズル１実塗布回数：
−−−−（今までの設定回数が表示される。現在はデ
ータが設定されていない。）」と表示されると共に画面
右下にそれまで表示されていた各項目毎の動作条件の操
作スイッチ部に替わって図１０に示す「テンキー」の操
作スイッチ部が表示される。この「テンキー」を操作し
て所望の実塗布回数（１０００）を入力すると、前記表
示部の「−−−−」部分が「１０００」と表示され、右
下の「設定」キーをタッチすることにより「１０００」
と設定され、前記点灯していた操作スイッチ部が１００
０と表示される。また、「捨打ち動作」が「する」と設
定されており、同様にノズル番号１のノズル（６）に対
する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部をタッチす
ると該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル１
捨打ち動作： −−−（今までの設定が表示され
る。現在はデータが設定されていない。）」と表示され
ると共に画面右下にそれまで表示されていた「テンキ
ー」の操作スイッチ部に替わって図示しない「する」、
「しない」の各操作スイッチ部が表示され、「する」と
入力すると、前記表示部の「−−−」部分が「する」と
表示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより
「する」と設定され、前記点灯していた操作スイッチ部
がすると表示される。つまり、該ノズル（６）の実塗布
回数が１０００回となったことをＲＡＭ（１５）の図示
しないカウンタがカウントしたら、捨打ち動作を行った
後塗布径認識自動補正動作を行うものである。以下、他
のノズル（６）に対しても同様にしてデータを設定して
行く。即ち、ノズル番号２のノズル（６）は、「動作条
件」が「実塗布時間」（図示しないタイマにより計時さ
れる使用時間を基にしている。）で、該時間が１２０
秒、「捨打ち動作」がすると設定されている。つまり、
該ノズル（６）の実塗布時間が１２０秒となったことを
タイマが計時したら、捨打ち動作を行った後塗布径認識
自動補正動作を行うものである。ノズル番号３のノズル
（６）は、「動作条件」が「基板枚数」で、該枚数が１
０枚、「捨打ち動作」がすると設定されている。即ち、
該ノズル（６）は塗布動作された基板（１）がＸＹテー
ブル（４）上から排出コンベア（１２）側に排出された
ことを図示しない基板有無センサが確認しＲＡＭ（１
５）内の図示しないカウンタが１０回カウントしたら、
捨打ち動作を行った後塗布径認識自動補正動作を行うも
のである。尚、図１３で示す最終ステップまで塗布動作
が行われたことをＣＰＵ（１７）が確認しＲＡＭ（１
５）内の図示しないカウンタが全ステップ数カウントし
たら、捨打ち動作を行った後塗布径認識自動補正動作を
行うようにしても良い。更に、ノズル番号４のノズル
（６）は、「動作条件」が「全条件」（「実塗布回
数」、「実塗布時間」、「基板枚数」に夫々設定された
条件のいずれかが満たされたら塗布径認識動作を行
う。）で、実塗布回数が５００回、未塗布時間が６０
秒、基板枚数が５枚、「捨打ち動作」がしないと設定さ
れている。即ち、該ノズル（６）はこれら動作条件の内
どれかが満たされたら、捨打ち動作を行わずに塗布径認
識自動補正動作を行うものである。

【００２２】また、「認識しない」の操作スイッチ部を
タッチして塗布径認識自動補正動作を行わないようにす
ることもできる。尚、捨打ちを行ったら必ず試し打ちを
行うように設定しても良い。続いて、この図１０に示す
画面の「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし、前記
図７に示す「ＮＣデータ編集」の画面に復帰させる。こ
の「ＮＣデータ編集」の画面で「塗布条件データ」の操
作スイッチ部をタッチして図１１に示す「塗布条件デー
タ」の画面を表示させる。この画面には、各種塗布条件
（例えば使用するノズル（６）の番号、ゲージ、塗布時
間（吐出時間）、塗布直径及び塗布径認識動作を行うか
否か等の各種条件）に関する塗布条件データ（Ｄデー
タ）が各Ｄ番号（塗布条件データ番号）順に設定されて
いる。

【００２３】そして、この画面が表示されている時に、
画面右下の「データ編集」の操作スイッチ部をタッチす
ると、図１６に示す「塗布条件データ」のデータ設定用
の画面が表示される。この画面には「ノズル番号指
定」、「ゲージ番号指定」、「塗布時間」、「塗布直
径」、「角度補正」、「塗布径認識機能選択」、「コン
トロールコマンド」、「コメント」のデータ入力用の操
作スイッチ部がある。例えば、「ノズル番号指定」の操
作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画
面左下に表示されるデータ設定用の表示部に「ノズル番
号指定： −−−−（今までの設定番号が表示され
る。現在はデータが設定されていない。）」と表示され
ると共に画面右下に「ノズル１」、「ノズル２」、「ノ
ズル３」、「ノズル４」の各操作スイッチ部が表示され
る。ここで、所望の操作スイッチ部（「ノズル１」）を
タッチすると、前記表示部の「−−−−」部分が「ノズ
ル１」と表示され、右下の「設定」キーをタッチするこ
とにより「ノズル１」が設定され前記点灯していたスイ
ッチ部が「ノズル１」と表示される。

【００２４】また、「ゲージ番号指定」の操作スイッチ
部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の表
示部に「ゲージ番号指定： −−−−（今までの設
定番号が表示される。現在はデータが設定されていな
い。）」と表示されると共に画面右下に「ゲージ１」、
「ゲージ２」、「ゲージ３」、「ゲージ４」の各操作ス
イッチ部が表示される。ここで、所望の操作スイッチ部
（「ゲージ１」）をタッチすると、前記表示部の「−−
−−」部分が「ゲージ１」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより「ゲージ１」が設定され前
記点灯していたスイッチ部がゲージ１と表示される。こ
れにより、ノズル番号１のノズル（６）の塗布圧力は後
述する図１７に示すように設定される塗布圧力設定の画
面で設定された圧力となる。即ち、塗布圧が１．００ｋ
ｇｆ／ｃｍ²となる。

【００２５】次に、「塗布時間」の操作スイッチ部をタ
ッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の表示部に
「塗布時間： −−−−ｍｓ（今までの設定番号が
表示される。現在はデータが設定されていない。）」と
表示されると共に図１８に示すように画面右下に「テン
キー」の各操作スイッチ部が表示される。そして、「テ
ンキー」を操作して所望の塗布時間（Ｔ１）を入力する
と、前記表示部の「−−−−」部分が「Ｔ１」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ前記点灯していたスイッチ部が「Ｔ１」（図１６、図
１８では便宜的な数字として「９９９」と表示されてい
る。）と表示される。

【００２６】尚、ここでの「塗布時間」とは吐出バルブ
がＯＮして開放し、加圧空気をシリンジ（７）に供給し
ている時間で、吐出時間を意味する。次の「塗布直径」
の操作スイッチ部には、前記「ゲージ番号指定」（塗布
圧）及び「塗布時間」の設定の際に入力したデータを基
にＣＰＵ（１７）内の計算装置によりＲＡＭ（１５）に
記憶された計算式

【００２７】

【数１】

【００２８】（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは実験値から求まるが、
各値が「０」の場合があり、Ｘは塗布直径、ｔは塗布時
間である。）から計算された塗布直径のデータ（Ｄ１ｍ
ｍ）が自動的に表示される（図１６、図１８では便宜的
な数字として「９．９９」と表示されている。）。即
ち、当該ノズル番号のノズル（６）に対してゲージ圧
（塗布圧）、塗布時間及び塗布直径の３つのデータのう
ち２つが設定されると、後の１つは自動的に計算され
て、図１６及び図１８に示すように「ゲージ番号指
定」、「塗布時間」、「塗布直径」の各操作スイッチ部
の右記の（）に表示される。このことは、データ入力す
るうえで参考データとなり、前述のように「テンキー」
を用いて作業者はこのデータを参照して所望のデータ
（参考データと同一または近似した値）を設定すること
ができる。以下、他のデータについても同様にして設定
される。また、前述した計算結果を直接データとして設
定させるようにしても良い。

【００２９】続いて、図１８の画面で「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチして、図１５に示す「塗布条件デ
ータ」の画面に復帰させる。そして、上下の「矢印」の
操作スイッチ部の下の「矢印」の操作スイッチ部をタッ
チして塗布条件データの番号００２に関するデータ設定
の位置を指定した後、「データ編集」の操作スイッチ部
をタッチして塗布条件データの番号００２に対するデー
タを前述した如く設定する。即ち、例えば、「ノズル番
号指定」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部
が点灯され画面左下に表示されるデータ設定用の表示部
に「ノズル番号指定： −−−−（今までの設定番
号が表示される。現在はデータが設定されていな
い。）」と表示されると共に画面右下に「ノズル１」、
「ノズル２」、「ノズル３」、「ノズル４」の各操作ス
イッチ部が表示される。ここで、所望の操作スイッチ部
（「ノズル１」）をタッチすると、前記表示部の「−−
−−」部分が「ノズル１」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより「ノズル１」が設定され前
記点灯していたスイッチ部が「ノズル１」と表示され
る。以下、他のデータについても同様にして設定され
る。これにより、この塗布条件データは図１１に示すよ
うに、例えばＤ番号００１にはノズル番号１、ゲージ
１、塗布時間Ｔ１、塗布直径Ｄ１（尚、図１１の「Ｔ
１」、「Ｄ１」は全て便宜的な数字として「９９９」、
「９．９９」と表示されている。）を基にノズル番号１
のノズル（６）にゲージ１の圧力で接着剤を塗布時間Ｔ
１だけシリンジ（７）に図示しないエアチューブを介し
て供給源からエアを送り込んでノズル（６）から所定量
の接着剤を吐出させて、基板（１）上に塗布直径Ｄ１
（許容範囲を含む。）で接着剤を塗布するのであるが、
更に該塗布条件データには塗布径認識自動補正動作をさ
せるか否かの選択データ（「する」、「しない」）が設
定されており、この場合「する」と設定されている。以
下、同様に他のＤ番号に関しても夫々設定されている。

【００３０】この図１１に示す「塗布条件データ」の画
面の「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし、前記図
７に示す「ＮＣデータ編集」の画面に復帰させる。この
画面の「捨打ちデータ」の操作スイッチ部をタッチして
図１２に示す「捨打ちデータ」の画面を表示させる。こ
の画面には、前記「オペレーションデータ」の設定の際
に説明した捨打ち塗布動作に関する「オペレーションデ
ータ」の画面や塗布径認識動作に関する「オペレーショ
ンデータ」の画面で設定された各種条件により、捨打ち
塗布動作や試し打ち塗布動作が行われる基板（１）の余
白部の位置が設定されている。

【００３１】図１２に示す捨打ちデータ内の基板内捨打
ちデータ（Ｗ）宣言（ステップ０００５）してある次の
ステップ０００６に設定された位置（図１２では便宜的
な数字として６．００，６．００が表示されている。）
乃至ステップ０００９に設定された位置が捨打ちが行え
る基板（１）上の余白部の位置を示すステップである。

【００３２】同様に図１２に示す捨打ちデータ内の基板
内認識データ（Ｒ）宣言（ステップ００１０）してある
次のステップ００１１に設定された位置（図１２では便
宜的な数字として１１．００，１１．００が表示されて
いる。）乃至ステップ００１４に設定された位置が試し
打ちが行える基板（１）上の余白部の位置を示すステッ
プである。

【００３３】この図１２に示す「捨打ちデータ」の画面
の「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし、前記図７
に示す「ＮＣデータ編集」の画面に復帰させる。この画
面の「塗布データ」の操作スイッチ部をタッチして図１
３に示す「塗布データ」の画面を表示させる。この画面
には、塗布順序を示すステップ（以下、塗布ステップと
いう。）順に接着剤が塗布される基板（１）上の位置が
設定されている。例えば、塗布ステップ０００１ではＸ
座標データ［ｍｍ］やＹ座標データ［ｍｍ］で示す基板
（１）上の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）に角度データＺで示
す角度Ｚ１で接着剤が前述した図１１で示す塗布条件デ
ータで示される塗布条件（Ｄ番号００１）で塗布され
る。尚、図１３の「Ｘ１」、「Ｙ１」、「Ｚ１」は全て
便宜的な数字として「１．００」と表示されている。以
下、同様である。また、図１３に示すＴデータには前述
した図１１の「塗布条件データ」の画面で設定された塗
布時間の微調整を行うための微小塗布時間が設定されて
いる。即ち、例えば同一部品であれば同一塗布量の接着
剤を塗布する必要があるが、その接着剤を塗布する近傍
にも接着剤を塗布する場合等その間隔が狭いとか、塗布
する箇所に電極パターンが走っているとかいう場合、同
一塗布量の接着剤を塗布したのでは隣り合った接着剤が
くっついたり、基板（１）上のランド上に印刷されたク
リーム半田上に接着剤が付着したり、そのクリーム半田
上に装着される電子部品の電極部分にまで接着剤が付着
してしまうことがある場合等に設定する。従って、微調
整を行わないステップには「＋００」と設定されてい
る。図１３の塗布データの画面では、ステップ０００３
に「−１２」（便宜的な数字として表示されている。）
と設定されている。これにより、ステップ０００３では
Ｄ番号００３に設定された塗布時間に該微小塗布時間
「−１２」を加えた時間だけシリンジ（７）にエアが供
給される。また、当然のことながら該微小時間にプラス
の数値を設定すれば塗布条件データで設定された塗布時
間より長い時間加圧でき、例えば扱う基板（１）が代わ
り前の基板（１）とある部分だけ部品が代わり、その部
品に合わせて接着剤の塗布量を変更する際に、その部分
のステップの微小塗布時間Ｔデータを設定するだけで、
大幅な塗布データの変更をしないで済む。

【００３４】図１３の「画面復帰」の操作スイッチ部を
タッチし図７に示す「ＮＣデータ編集」の画面に復帰さ
せる。次に、該「ＮＣデータ編集」の画面の同じく「画
面復帰」の操作スイッチ部をタッチし図６に示す「デー
タ編集」の画面に復帰させる。この画面で、「装置設定
データ」の操作スイッチ部をタッチして図示しない「装
置設定」の画面を表示させる。この画面には、「装置タ
イマー設定」、「前後工程モード」、「装置アドレス設
定」、「塗布ノズル設定」、「塗布圧力設定」、「ノズ
ル加速・減速設定」の各操作スイッチ部が表示される。

【００３５】この画面で、「塗布圧力設定」の操作スイ
ッチ部をタッチすると、図１７に示す「塗布圧力設定」
の画面が表示される。この画面には、シリンジ（７）に
加圧する圧力を設定するもので、「ゲージ１」、「ゲー
ジ２」、「ゲージ３」、「ゲージ４」の各操作スイッチ
部が表示され、前述したように所望の操作スイッチ部を
タッチすると表示部にデータ設定用の画面が表示される
と共に「テンキー」が表示され、作業者が圧力調整レギ
ュレータを調整した塗布圧力に合わせて該「テンキー」
により所望の設定値が設定される。尚、画面を用いて設
定した塗布圧力に自動的に連動して調整可能なレギュレ
ータを用いても良い。

【００３６】以下、生産運転開始前の前記設定した塗布
条件データの確認及び修正作業について説明する。これ
は、設定された設計上の塗布条件データ内の各種データ
（吐出圧、吐出時間、塗布径）は理想条件下でプリント
基板（１）にみたてた例えばアクリル製の板に接着剤を
塗布した場合に得られるものであり、実際の基板（１）
の表面の形状（例えば基板（１）の表面が凹凸であった
り、その塗布位置にランドが走っている等）により実際
に基板（１）に接着剤を塗布した場合に、その塗布条件
が所望塗布径に合っているか否か確認し、合っていない
場合には修正するためのものである。

【００３７】先ず、電源を投入すると、ＣＲＴ（２５）
は図３に示す初期画面を表示する。この画面には、「生
産運転」、「段取作業」、「データ編集」、「装置メン
テナンス」及び「環境設定」の各項目別の操作スイッチ
部が表示される。この初期画面で緑色の「生産運転」の
操作スイッチ部をタッチすると、図４に示す生産運転
（塗布）」の画面が表示される。そして、この画面のと
き始動キー（１９）を押すと、図４に示す「停止中」の
画面が図５に示す「運転中」の画面に代わり、塗布装置
による生産運転が開始される。

【００３８】これにより、図示しない上流側装置から基
板（１）がＸＹテーブル（４）上に供給され、該基板
（１）は図示しない位置決め機構により該テーブル
（４）上に位置決めされた状態で載置される。運転開始
時には、通常図８のオペレーションデータの捨打ちを行
う条件である各ノズル（６）のカウンタに設定された未
塗布回数や捨打ちタイマに設定された未塗布時間やカウ
ンタにより検出される基板枚数のいずれも設定値に達し
ていないため、そのまま塗布作業を開始する。尚、運転
開始時には無条件で捨打ちを行うようにしても良く、試
し打ちを行うようにしても良い。

【００３９】塗布作業は、図１３に示す塗布動作に関す
るＮＣデータに基づき行われる。即ち、ステップ０００
１ではＸ座標データ［ｍｍ］やＹ座標データ［ｍｍ］で
示す基板（１）上の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）に角度デー
タＺで示す角度Ｚ１で接着剤を図１１で示す塗布条件デ
ータで示される塗布条件で塗布する。図１３の塗布デー
タのＤ（塗布条件データ）番号が００１と設定されてお
り、図１１の塗布条件データの対応する００１に設定さ
れたノズル番号１、ゲージ１、塗布時間Ｔ１、塗布直径
Ｄ１を基にノズル番号１のノズル（６）にゲージ１の圧
力で接着剤を塗布時間Ｔ１だけシリンジ（７）に図示し
ないエアチューブを介して供給源からエアを送り込んで
ノズル（６）から所定量の接着剤を吐出させて、基板
（１）上に塗布直径Ｄ１（許容範囲を含む。）で接着剤
を塗布する。そして、該基板（１）のすべての塗布位置
に接着剤が塗布されたら、接着剤の塗布量（本実施例で
は塗布直径）をＣＣＤカメラ（１０）で撮像するため、
該カメラ（１０）の下方にその基板（１）に塗布された
接着剤が位置されるようにテーブル（４）を移動させ、
カメラ（１０）により該接着剤を順次撮像する。その撮
像結果を基にＣＰＵ（１７）がその各ステップの塗布径
を算出し、設定された各ステップの塗布径に対応した基
準の塗布径と比較して、塗布された塗布径が許容範囲内
か否か判断する（図１４参照）と共にその判断結果をＲ
ＡＭ（１５）に記憶する。尚、１ステップの塗布毎に塗
布径の認識動作を行い、許容範囲内か否か判断し、その
判断結果をＲＡＭ（１５）に記憶していくようにしても
良い。

【００４０】また、該基板（１）への塗布動作中にも後
述する動作説明の際に説明する前記捨打ち塗布動作に関
する「オペレーションデータ」の画面や塗布径認識動作
に関する「オペレーションデータ」の画面で設定された
各種条件に基づいて捨打ち塗布動作や試し打ち塗布動作
が行われる。ここでは、該捨打ち塗布動作や試し打ち塗
布動作に関しての動作説明は省略する。

【００４１】該基板（１）への塗布動作が終了したら、
ＣＰＵ（１７）は各ステップの内その塗布量が許容範囲
内から外れた塗布ステップ数や該塗布ステップを表示す
る。例えば図１３に示す「塗布データ」の画面上で、該
許容範囲から外れたステップ位置を赤色で表示させる
（図１３の斜線部分）。この画面上に範囲外となったス
テップの数を表示する表示部を設定する。この表示を見
て、作業者は塗布条件データを変更するステップがどの
位あるか、またどのステップの塗布条件データを変更し
たら良いか知ることができ、本実施例ではステップ００
１３に設定されたＤ番号０１３である。従って、作業者
はＤ番号０１３に設定された塗布条件を変更するため、
この図１３の塗布データを画面上の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチして、前記図７に示す「ＮＣデータ
編集」の画面に復帰させる。そして、この「ＮＣデータ
編集」の画面で「塗布条件データ」の操作スイッチ部を
タッチして、図１１に示す「塗布条件データ」の画面を
表示させる。そして、この画面の「データ編集」の操作
スイッチ部をタッチして、図１６に示す「データ編集」
の画面を表示させる。作業者は、この画面上で各種塗布
条件を変更する。このとき、図１８に示す塗布時間の操
作スイッチ部の右記の（）には前記関係式から算出され
た修正用の参考データが表示されている。即ち、前述し
たようにして基板（１）に塗布した接着剤の量をカメラ
（１０）で撮像し、その結果が基準の塗布量の許容範囲
に対し±何％か求め、許容範囲内に入るには塗布時間を
どの位にしたら良いかをＣＰＵ（１７）で算出したデー
タである。本実施例では、図１１のＤ番号０１３には塗
布直径Ｄ１３の接着剤を塗布するためにノズル番号３、
ゲージ３及び塗布時間Ｔ１３の各データが設定されてい
るが（尚、前述したように図１１のＤ１３、Ｔ１３には
便宜的な数字として９．９９、９９９が表示されてい
る。）、前記参考データを基に例えば塗布時間を変更
し、Ｄ番号０１３の塗布条件データに代えて新たな塗布
条件データを設定する。尚、該参考データ通りの数値を
設定しても良く、またその参考データから所望の数値を
設定しても良い。更に、他のノズル（６）や他のゲージ
に変更したり、これらを組み合わせることにより、新た
な塗布条件データを設定するようにしても良い。

【００４２】また、前記図１３に示す「塗布データ」の
画面にはステップ００１５までが表示されているが、更
に塗布ステップがある場合には、「ページ送り」の操作
スイッチ部をタッチしてページ送りをして、塗布条件デ
ータの変更を行う必要のあるステップの確認を行い、塗
布条件データの変更を行う場合には前述した要領で塗布
条件データの変更を行う。これにより、実際の基板
（１）に対応した塗布条件データが設定される。また、
本実施例では他のステップでは異常と判断されず、ある
ステップのみの塗布量が許容範囲から外れたというよう
な場合に、そのステップのみ塗布条件データを変更して
いるが、例えば塗布条件データのＤ番号０１３が設定さ
れた全ての塗布ステップが塗布条件データの変更の対象
となっている場合には、他の塗布条件データと変換する
（例えばその塗布ステップの塗布条件データをＤ番号０
１３のものからＤ番号０１１のものに変換する）ように
することも可能であり、新たな塗布条件データを設定す
ることも可能である。そして、該基板（１）は前述した
塗布径が許容範囲外となったものがない場合にはそのま
ま完成品として使用でき、許容範囲外となったステップ
が少なければ作業者がそのステップの塗布された接着剤
を拭き取ってその位置だけ所望の塗布径で接着剤を塗布
すれば当該基板（１）も完成品として使用できる。

【００４３】以下、動作について説明する。前記「塗布
条件データ」の画面上で「画面復帰」の操作スイッチ部
をタッチして、図７に示す「ＮＣデータ編集」の画面に
復帰させ、この「ＮＣデータ編集」の画面で「画面復
帰」の操作スイッチ部をタッチして、図６に示す「デー
タ編集」の画面に復帰させる。そして、この「データ編
集」の画面で「初期画面」の操作スイッチ部をタッチし
て、図３に示す「初期画面」の画面を表示させる。そし
て、前述したように「生産運転」の操作スイッチ部をタ
ッチし、図４に示す生産運転（塗布）」の画面を表示さ
せ、始動キー（１９）を押すことにより、図４に示す
「停止中」の画面が図５に示す「運転中」の画面に代わ
り、塗布装置による生産運転が開始される。

【００４４】これにより、上流側装置から基板（１）が
ＸＹテーブル（４）上に供給され、該基板（１）は位置
決め機構により該テーブル（４）上に位置決めされた状
態で載置される。運転開始時には、通常図８のオペレー
ションデータの捨打ちを行う条件である各ノズル（６）
のカウンタに設定された未塗布回数や捨打ちタイマに設
定された未塗布時間やカウンタにより検出される基板枚
数のいずれも設定値に達していないため、そのまま塗布
作業を開始する。尚、運転開始時には無条件で捨打ちを
行うようにしても良く、試し打ちを行うようにしても良
い。

【００４５】塗布作業は、前述したテスト用の基板
（１）への塗布作業と同様に図１３に示す塗布動作に関
するＮＣデータに基づき行われる。即ち、ステップ００
０１ではＸ座標データ［ｍｍ］やＹ座標データ［ｍｍ］
で示す基板（１）上の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）に角度デ
ータＺで示す角度Ｚ１で接着剤を図１１で示す塗布条件
データで示される塗布条件で塗布する。図１３の塗布デ
ータのＤ（塗布条件データ）番号が００１と設定されて
おり、図１１の塗布条件データの対応する００１に設定
されたノズル番号１、ゲージ１、塗布時間Ｔ１、塗布直
径Ｄ１を基にノズル番号１のノズル（６）にゲージ１の
圧力で接着剤を塗布時間Ｔ１だけシリンジ（７）に図示
しないエアチューブを介して供給源からエアを送り込ん
でノズル（６）から所定量の接着剤を吐出させて、基板
（１）上に塗布直径Ｄ１（許容範囲を含む。）で接着剤
を塗布するのであるが、更に該塗布条件データには塗布
径認識自動補正動作をさせるか否かの選択データ（「す
る」、「しない」）が設定されており、この場合「す
る」と設定されているため、本塗布動作前に塗布径認識
自動補正動作が行われ、実際に前記塗布直径Ｄ１が得ら
れるか否か認識され、塗布径が許容範囲内に入っていれ
ばそのまま本塗布動作に移り、許容範囲内に入っていな
ければ本塗布動作時に塗布時間Ｔ１（シリンジ（７）に
エアを供給する吐出時間）を調整して塗布動作を行わせ
る。尚、吐出圧を調整する（ゲージの指定を変更す
る。）ようにしても良く、吐出時間と吐出圧を調整する
ようにしても良い。従って、図１１に示す捨打ちデータ
内の基板内認識データ（Ｒ）宣言（ステップ００１０）
してある次のステップ００１１に設定された基板（１）
上の余白部のＸ、Ｙ座標位置に接着剤が塗布される。
尚、ステップ００１４まで試し打ちが行われると、次か
らの試し打ちは捨打ち板に行われる。この塗布された接
着剤上方にＣＣＤカメラ（１０）が位置されるようにＸ
軸モータ（２）及びＹ軸モータ（３）の駆動によりＸＹ
テーブル（４）を移動させる。そして、この塗布された
接着剤をＣＣＤカメラ（１０）で認識する。この撮像結
果を基にＣＰＵ（１７）内の図示しない計算装置が接着
剤の直径を算出する。これが図示しない比較装置により
ＲＡＭ（１５）内に記憶されている前記設定データ（Ｄ
１）と比較され該直径が許容範囲内で入っているか否か
判断される。そして、前記許容範囲内に入っていないと
判断された場合には、ＣＰＵ（１７）は本塗布動作時に
前記許容範囲からのズレ分を補正して塗布径がＤ１とな
るように調整して、接着剤を塗布する。また、許容範囲
内に入っていると判断された場合には、そのままステッ
プ０００１の本塗布動作を開始する。

【００４６】次に、ステップ０００２では同じく基板
（１）上の座標位置（Ｘ２，Ｙ２）に角度Ｚ２でノズル
番号１のノズル（６）にゲージ２の圧力で塗布時間Ｔ２
だけシリンジ（７）内を加圧して、吐出された接着剤を
塗布直径Ｄ２で塗布する。この場合、塗布径認識選択デ
ータには「しない」と設定されているため、そのまま本
塗布動作が行われるが、前述したステップ０００１で塗
布径がＤ１となるように調整した場合には、その分を加
味して塗布径Ｄ２となるように塗布動作される。

【００４７】以下、同様にして塗布作業が続けられる。
以下、捨打ち動作について説明する。今度使用するノズ
ル（６）が例えばノズル番号２のノズル（６）である場
合、図８に示すようにその「未塗布時間」が設定された
未塗布時間に達したら、本塗布動作前に「捨打ち回数」
に設定された捨打ち回数捨打ちを行う。このとき、Ｘ軸
モータ（２）及びＹ軸モータ（３）の駆動によりＸＹテ
ーブル（４）を移動させて、ノズル（６）の下方位置に
基板（１）上の余白部を位置させて、エアチューブを介
して供給されるエアによりシリンジ（７）内の接着剤が
ノズル（６）から吐出された状態で、該ノズル（６）を
下降させて、前述したように図１２に示す捨打ちデータ
内の基板内捨打ちデータ（Ｗ）宣言（ステップ０００
５）してある次のステップ０００６に設定された位置乃
至ステップ０００９に設定された位置が捨打ちが行える
基板（１）上の余白部の位置を示すステップであり、該
ステップ０００６に設定された位置に１回目の捨打ちが
行われる。このとき例えば「捨打ち回数」が２回と設定
されていればステップ０００７に設定された位置に２回
目の捨打ちが行われる。他のノズル番号のノズル（６）
も同様に各条件に基づいて捨打ちが行われる。

【００４８】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル（６）の塗布径の認識自動補正動作について説明す
る。各ステップに基づき本塗布動作が行われて、今度使
用するノズル（６）が例えばノズル番号１のノズル
（６）である場合、図１０に示すようにその「実塗布回
数」が設定された実塗布回数に達したら、前述したよう
にして塗布径認識自動補正を行う。このとき、画面左上
の「捨打ち動作」に「する」と設定されているため本塗
布動作の前に捨打ち動作を前述の図７の画面で設定され
た「捨打ち回数」だけ捨打ちさせ、この捨打ち動作の後
基板内認識データ（Ｒ）宣言してあれば、前述したよう
に基板内試し打ちステップカウンタ（図示せず）で示さ
れるステップ００１２に設定された基板（１）上の余白
部のＸ、Ｙ座標位置に接着剤が試し打ちされる。この試
し打ちされた接着剤の塗布径をＣＣＤカメラ（１０）で
認識させる。この接着剤が試し打ちされた基板（１）の
余白部上方にＣＣＤカメラ（１０）が位置されるように
ＸＹテーブル（４）を移動させる。そして、この試し打
ちされた接着剤をＣＣＤカメラ（１０）で撮像する。こ
の撮像結果を基に前述したようにＣＰＵ（１７）内の図
示しない計算装置が接着剤の直径を算出する。これが図
示しない比較装置によりＲＡＭ（１５）内に記憶されて
いる設定データ（許容範囲を含む。）と比較され該直径
が許容範囲内で入っているか否か判断される。そして、
前記許容範囲内に入っていると判断された場合には、そ
のまま本塗布動作に戻る。また、許容範囲内に入ってい
ないと判断された場合には、ＣＰＵ（１７）は本塗布動
作時に前記許容範囲からのズレ分を補正して接着剤を塗
布する。また、今度使用するノズル（６）が例えばノズ
ル番号４のノズル（６）である場合、図９に示すように
塗布径認識自動補正動作条件が「全条件」であるため、
「実塗布回数」、「実塗布時間」、「基板枚数」のいず
れかが条件を満たした場合に塗布径認識自動補正が行わ
れる。このとき、「捨打ち動作」に「しない」と設定さ
れているため本塗布動作の前に捨打ち動作をしないで該
基板位置の余白部に試し打ちを行い、この試し打ちされ
た接着剤の塗布径を認識させ、この認識結果を基に前述
したように吐出時間を調整して、あるいは調整すること
なしに本塗布動作が続けられる。また、塗布径認識の結
果許容範囲内に入っていないと判断された場合、本塗布
動作時にその分吐出時間を補正して本塗布動作させてい
るが、これに限らず塗布径が許容範囲内に入ったのを確
認した後本塗布動作に移るようにしても良い。即ち、試
し打ちを繰り返しても良い。以下、他のノズル番号のノ
ズル（６）も同様に各条件に基づいて塗布径認識自動補
正動作が行われる。

【００４９】また、塗布動作が続けられ、シリンジ
（７）内の接着剤の残量が所定量となった場合やあるシ
リンジ（７）内の接着剤が無くなり、その補充が済むま
で同一形状のノズル（６）で代替作業をさせる機能を有
するものに於いては、その代替ノズル（６）による塗布
動作の前に前述したようにして捨打ちや試し打ち動作を
行うようにしても良い。このとき、捨打ち、試し打ちを
行う条件は該当するノズル（６）に対して設定されたデ
ータ（図８、９、１０参照）に基づいて行われる。即
ち、そのシリンジ（７）に対応したノズル（６）が例え
ばノズル番号１のノズル（６）である場合には、図９に
示すように捨打ち動作を「する」と設定されているの
で、捨打ち動作が図８に示すように３回繰り返された
後、試し打ち動作が行われ、塗布量の認識が行われる。
そして、その認識結果に基づいてその塗布量が許容範囲
内にある場合にはそのまま本塗布動作を行い、許容範囲
内にない場合には本塗布動作時に塗布量の調整を行う。
また、そのシリンジ（７）がノズル番号４のノズル
（６）に対応するものである場合には、捨打ち動作を
「しない」と設定されているので、捨打ち動作をしない
で試し打ち動作が行われ、塗布量の認識動作の結果から
本塗布動作時に夫々の制御が行われる。以下、他のシリ
ンジ（７）のノズル（６）に対しても同様に捨打ち、試
し打ち動作が行われる。

【００５０】尚、この場合の専用の捨打ち回数、試し打
ち回数等の条件データを設定しておいても良く、各残量
に応じて異なるデータを設定しても良い。以下、前述し
たようにして本塗布動作を行う前にそのプログラムに基
づいて、捨打ちや試し打ちを行い、前述したように試し
打ちの結果カメラ（１０）で撮像した塗布径が許容範囲
内であればそのまま本塗布動作を開始し、所望の塗布径
が得られなかった場合には前述したようにして本塗布動
作時に許容範囲からのズレ分を補正して接着剤を塗布す
る。

【００５１】尚、本実施例では塗布径をカメラで撮像し
てその結果を基に塗布量認識を行っているが、これに限
らず例えば面積、体積等から塗布量認識させても良く、
また塗布された接着剤の形状や糸引き状態やノズル先端
形状が複数点塗布できる多点打ちノズルの場合はその点
数等の塗布状態を認識させて、その認識結果から自動補
正を行うか否かの判断をさせても良い。

【００５２】

【発明の効果】以上、本発明によれば基板表面の状態等
により予め設定された設計上の塗布条件では所望の塗布
状態が得られない等に対処するため、本塗布動作前に複
数の塗布ステップの塗布ステップ毎に基板にその設定さ
れた塗布条件で塗布剤を塗布し、塗布された塗布剤の認
識結果と塗布された塗布剤についての基準データとが比
較装置により比較され、その塗布量が許容範囲から外れ
た塗布ステップを拾い上げて表示するので、複数の塗布
ステップのうち、塗布量が許容範囲から外れた塗布ステ
ップを容易に確認することができ、また、塗布量が許容
範囲から外れた塗布ステップについての修正用の修正デ
ータを表示させて、その許容範囲から外れたステップの
塗布条件を該修正データを参考にして修正ができるよう
にしたため、例えば機種替え時の塗布条件の設定作業が
誰にでも一層正確にかつ簡単にできるようになる。そし
て、装置立ち上げ時間の短縮がはかれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置の構成回路図である。

【図２】塗布装置の正面図である。

【図３】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図４】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図５】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図６】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図７】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図８】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図９】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図１０】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１１】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１２】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１３】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１４】塗布条件データの確認、修正動作に関するフ
ローチャートを示す図である。

【図１５】塗布条件データの確認、修正動作に関するフ
ローチャートを示す図である。

【図１６】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１７】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１８】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【符号の説明】

（１）プリント基板（４）ＸＹテーブル（５）塗布ユニット（６）ノズル（１０）ＣＣＤカメラ（１５）ＲＡＭ（１６）ＲＯＭ（１７）ＣＰＵ（２４）タッチパネルスイッチ（２５）ＣＲＴ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズルを介してプリント基板にシリンジ
内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、本塗布動作前
に複数の塗布ステップの塗布ステップ毎に前記基板に塗
布された塗布剤の塗布状態を認識する認識装置と、該認
識装置により認識される塗布状態に対応する基準データ
を記憶する第１の記憶装置と、前記認識装置による認識
結果と該記憶装置に記憶された基準データとを比較する
比較装置と、該比較装置による比較結果を記憶する第２
の記憶装置と、前記複数の塗布ステップのうち、前記第
２の記憶装置に記憶された比較結果から異常と判定され
た塗布ステップを表示する表示装置とを設けたことを特
徴とする塗布装置。
【請求項２】ノズルを介してプリント基板にシリンジ
内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、本塗布動作前
に複数の塗布ステップの塗布ステップ毎に前記基板に塗
布された塗布剤の塗布状態を認識する認識装置と、該認
識装置により認識される塗布状態に対応する基準データ
を記憶する第１の記憶装置と、前記認識装置による認識
結果と該記憶装置に記憶された基準データとを比較する
比較装置と、該比較装置による比較結果を記憶する第２
の記憶装置と、前記複数の塗布ステップのうち、前記第
２の記憶装置に記憶された比較結果から異常と判定され
た塗布ステップの塗布条件を修正するための修正データ
を算出する算出装置と、該算出装置により算出された修
正データを表示する表示装置とを設けたことを特徴とす
る塗布装置。