JPH08224522A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 塗布条件データ毎に正確な補正用の塗布時間
データを設定でき、本塗布の稼働率を向上し、手間を掛
けずに塗布径自動補正用パラメータを設定できる塗布装
置を提供する。 【構成】 塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定
する塗布時間データＴｎとこの塗布時間データＴｎの補
正用の補正塗布時間データＴＨｎとを含む塗布条件デー
タＤ−Ｎｏを有する塗布データに従って、容器内に充填
された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することに
より容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象
物に塗布する塗布装置である。補正用の補正塗布時間デ
ータＴＨｎが個々の塗布条件データごとに設定され、こ
の設定された補正塗布時間データＴＨｎに従って塗布時
間データＴｎを補正する補正手段を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、塗布剤の塗布装置に係
り、特に、例えばプリント基板等の接着剤等を自動塗布
する塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０に、プリント基板１に対してＩＣ
チップ等の電子部品２を実装して所定機能を有するプリ
ント配線板を自動生産するプロセスを示す。

【０００３】図１０の印刷・半田ペースト装置１００に
おいて、プリント基板１には配線パターン印刷が形成さ
れ、半田ペーストがスクリーン印刷される。次に、接着
剤塗布装置２００において、プリント基板１に次の工程
でマウントされるべき電子部品２の配置位置に対応する
箇所に接着剤３が塗布される。次に、マウント装置３０
０において、プリント基板１の接着剤塗布位置にＩＣチ
ップ、コンデンサ、抵抗等の電子部品２がマウントされ
る。その後、半田付け装置４００において加熱処理さ
れ、プリント基板１上に電子部品２が半田付けされる。

【０００４】上述したプリント基板の生産工程の接着剤
塗布工程において、接着剤の塗布にはシリンジ４が設け
られている。シリンジ４は筒体状を有し、内部に接着剤
３が充填されている。接着剤の塗布に際しては、シリン
ジ４の上端から一定圧力の空気を圧入し、その圧力によ
りシリンジ４の下端に取付けられた吐出ノズル５から接
着剤を吐出し、プリント基板１上の所望位置に塗布を行
う。この接着剤３の塗布量（または塗布された塗布剤の
直径）は、空気の圧力の大きさと圧入時間で決まる。塗
布位置の調整はＸＹテーブル６のＸ方向とＹ方向の移動
調整により行われる。

【０００５】ところで、プリント基板１上に塗布された
接着剤３の塗布径（塗布量）は、シリンジ４内の接着剤
３の量の減少に伴って、減少するという特性を有する。
これは、シリンジ４内の空気量の増大に伴って内部空気
が弾性体として作用し、圧入空気の圧力が本来の値より
も低下することに起因する。そのため、何回か塗布（シ
ョット）ごとに塗布径を計測し、与えられた目標値に適
合するよう補正する必要がある。

【０００６】塗布径の補正に際しては、正確な計測を行
うために、試し打ちに先立って、まず吐出ノズル５の先
端に付着する不要な接着剤８を除去することが行われ
る。この除去作業を捨て打ちといい、ＸＹテーブル６の
近傍に設けられた捨打ち板７に塗布動作をして行われ
る。

【０００７】捨て打ちが終了すると、補正データ生成の
ための試し打ちが行われる。試し打ちは、捨打ち板７
（あるいは、プリント基板上の端部）に対して本塗布動
作と同じ条件で数回（たとえば、３回）行われる。この
試し打ちは、これから塗布しようとする接着剤８の直径
（以下塗布径という）を本塗布前に事前に確認するため
の動作であるから、本来はプリント基板の生産時間に含
まれない動作である。試し打ちに際しては、塗布された
接着剤３の塗布径を光学的に認識して計測される。

【０００８】計測の結果、接着剤の塗布径が許容範囲に
入っていれば、そのまま塗布生産運転に戻り、同じ条件
でプリント基板１に対して塗布作業を行う。しかし、接
着剤の塗布径が許容範囲に入っていなければ、塗布径の
補正用の塗布時間データを算出し、前記塗布時間データ
にその塗布径の補正塗布時間データを加味して生産運転
を行う。つまり、この種の塗布装置では、塗布剤の塗布
量を規定する塗布時間データとその塗布時間データの補
正塗布時間データを含む塗布条件データを有する塗布デ
ータに従って、シリンジ内に充填された接着剤を、吐出
ノズルから吐出させてプリント基板等に塗布する。

【０００９】なお、この種の塗布装置は、特開平６−１
６９１５９号公報に開示されたものが知られている。こ
の公知の塗布装置では、塗布径の補正をした後にその補
正した塗布径が所定の塗布径になっているかを再確認し
てから、実際の塗布工程に移るようにしている。また、
公知の塗布装置では、塗布径の補正をするための補正時
間（塗布径）を算出する補正式（算出式）が開示されて
いる。この補正式は、塗布時間ｔに対する塗布径Ｘを求
める式であり、図１０に示すように塗布時間ｔの２次式
あるいは３次式で表せる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
塗布装置では、上述した塗布時間データの補正用の塗布
時間データは、吐出ノズル５の種類毎に一律に規定され
ている。しかし、このように補正用の塗布時間データが
吐出ノズル５の種類毎に一律に規定されると、塗布条件
データ毎に合わないことがあり、塗布条件データ毎に正
確な補正用の塗布時間データを用いて接着剤を塗布する
ことができない。また、塗布条件データ毎に試し打ちを
して塗布された接着剤３の塗布径を光学的に認識するの
では、塗布回数と光学的識別作業の回数が多くなり、本
塗布作業の稼働率が下がり、本塗布作業をプリント基板
に対して効率良く行うことができない。

【００１１】また、従来の塗布装置では、塗布径を自動
的に補正するため、例えば無補正許容範囲（塗布径自動
補正用パラメータ）αの設定を、図１１に示すように、
ノズル５−１、５−２…５−ｎ毎に一律に行うか、ある
いは塗布条件データ毎に設定するかのいずれかを採用し
ている。ノズル５−１、５−２…５−ｎ毎に設定する
と、塗布条件データ毎に種々の細かな設定ができず、一
番小さい塗布径自動補正用パラメータαを設定すべき塗
布条件データに合わせてパラメータαを設定しなければ
ならない。また、塗布径自動補正用パラメータαを塗布
条件データ毎に設定するのでは、この塗布条件データが
多数ある場合に設定に時間が掛かってしまう。

【００１２】本発明は、塗布条件データ毎に正確な補正
用の塗布時間データを設定でき、本塗布の稼働率を向上
し、手間を掛けずに塗布径自動補正用パラメータを設定
できる塗布装置を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時
間データとこの塗布時間データの補正用の補正塗布時間
データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従
って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流
体を供給することにより容器に取付けられた吐出ノズル
から吐出させて対象物に塗布する塗布装置において、補
正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごと
に設定され、この設定された補正塗布時間データに従っ
て塗布時間データを補正する補正手段を備えたものであ
る。

【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、塗布条件データを所定の単位でグループ化
し、当該グループ化された塗布条件データのうちの一つ
の塗布条件データの補正塗布時間データが設定又は修正
された時、同一グループ内の他の塗布条件データの補正
塗布時間データを類推して設定又は修正する手段を備え
たものである。

【００１５】請求項３記載の発明は、塗布データであっ
て、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとこの塗
布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗
布条件データを有する塗布データに従って、容器内に充
填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給すること
により容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対
象物に塗布する塗布装置において、塗布条件データを所
定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動
補正用パラメータ（α）を設定し、この設定された塗布
径自動補正用パラメータ（α）に基づいて、塗布剤の塗
布量制御を行う手段を備えたものである。

【００１６】

【作用】請求項１の発明によれば、補正用の補正塗布時
間データが個々の塗布条件データごとに設定されてい
る。したがって、この設定データに従って、塗布時間デ
ータが補正されるので、塗布条件データ毎に、正確な塗
布時間データが得られるので、塗布量の安定した接着剤
の塗布を行うことができる。

【００１７】請求項２の発明によれば、塗布条件データ
をグループ分けして、そのグループ内の１つの補正塗布
時間データの設定又は修正を塗布径認識により行った場
合に、同一グループ内の他の塗布条件データにおける補
正塗布時間データの設定または修正を、当該塗布径認識
に基づいて類推して行うので、塗布条件データ毎に試し
打ちをする必要がなく、試し打ちの回数が減り、対象物
の生産稼働率の落ち込みを抑えることができる。

【００１８】請求項３の発明によれば、塗布条件データ
を所定の単位でグループ分けし、各グループごとに塗布
径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定され
たパラメータ（α）に基づいて塗布量の制御を行うの
で、手間を掛けずに、最適なパラメータの条件設定がで
きる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 （Ｉ）塗布装置および制御系の構成 図１は、本発明に係る塗布装置および制御系の実施例を
示す。

【００２０】図１において、対象物であるプリント基板
１は、ＸＹテーブル６に搭載されている。ＸＹテーブル
６は、モータＭ１によりＸ方向に移動し、モータＭ２に
よりＹ方向に移動する。ＸＹテーブル６の付近には、接
着剤３の捨打ち板７が配置されている。ＸＹテーブル６
の上方には、計４本のシリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃが
配置されている。これらのシリンジ４，４ａ，４ｂ，４
ｃの各吐出ノズル５，５ａ，５ｂ，５ｃの口径と本数は
それぞれ異なり、例えばシリンジ４ａの吐出ノズル５ａ
は２本設けられている。各シリンジ４，４ａ，４ｂ，４
ｃ内には接着剤３が充填されている。シリンジ４，４
ａ，４ｂ，４ｃの上端部は、空気供給用のポンプＰに接
続されており、シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃ内に圧力
空気が導入され、導入された空気圧により接着剤３が各
吐出ノズル５，５ａ，５ｂ，５ｃから吐出されるように
なっている。

【００２１】シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃは、矢印Ｚ
で示すように昇降したり矢印θで示すように回転可能に
なっている。ＸＹテーブル６の動作、空気供給用のポン
プＰの動作、シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃの動作等は
制御装置３０によって統括的に制御される。ポンプＰか
ら各シリンジへの通路に切替弁を設け、この切替弁を制
御するようにしてもよい。

【００２２】制御装置３０は、演算制御部３２と減算器
３４を有している。減算器３４は目標値設定部３６と塗
布径の検出用の撮像装置としてのＣＣＤカメラ３８に接
続されており、減算器３４は目標値設定部３６で設定さ
れた塗布径の目標値ＸＯからＣＣＤカメラ３８および塗
布径検出部３７で検出された塗布径の検出値ＸＡを減算
して、その差分ＸＳを演算部３２に与える。演算制御部
３２は、このその差分ＸＳに基づいて、駆動部４０に信
号を与えて空気ポンプＰを駆動して、シリンジ４に供給
する圧力空気の供給時間（塗布時間）の調整を行う。検
出値ＸＡより後述する理論式により算出される塗布時間
ＴＡおよび目標値Ｘ０を、該理論式より算出される塗布
時間Ｔ０を用いて、補正すべき塗布時間を算出するよう
にしてもよい。

【００２３】ＣＣＤカメラ３８は、プリント基板１に試
し打ちされた接着剤３の画像を取り込んで接着剤３の塗
布径を検出したり、捨打ち板７上の接着剤３の画像を取
り込んで接着剤３の塗布径を検出するためのものであ
る。この接着剤３の試し打ちとは、プリント基板１の所
定枚数に一回あるいは規模の大きいプリント基板の場合
には一枚のプリント基板１に塗布した所定ショット毎に
行う。演算制御部３２はＣＰＵ（中央演算処理装置）で
あり、演算制御部３２はメモリとしてのＲＡＭ１５と固
定メモリとしてのＲＯＭ１６に接続される。ＲＡＭ１５
は塗布順序を示す塗布ステップ毎に設定された塗布動作
に関するＮＣデータ等の各種データを記憶している。Ｒ
ＯＭ１６は塗布動作に関する各種プログラムを記憶して
いる。演算制御部３２は、インターフェース２２を介し
て図１のモータＭ１，Ｍ２、ＣＣＤカメラ３８、タッチ
パネルスイッチ２４、表示装置であるＣＲＴ２５、そし
て操作部１８に接続されている。操作部１８は、始動キ
ー１９、作動キー２０、停止キー２１を有している。 （II）接着剤の塗布プロセス 次に、図３を参照して、接着剤３の塗布プロセスについ
て説明する。図３に示すように、塗布プロセスは、大別
して準備段階と実塗布段階に分けられ、準備段階はさら
に塗布データ設定段階と塗布データの修正段階に細分化
される。この塗布プロセスの制御は、制御装置３０のＲ
ＯＭ１６に設定された制御プログラムにより実行され
る。図３に示すように、実塗布動作に先立って、塗布径
の補正式に用いられる補正係数の設定が行われる（ステ
ップＳ１）。塗布径の補正式Ｘは次式で与えられる。

【００２４】

【数１】 ここに、Ｘ：塗布径、Ａ，Ｂ，Ｃ：補正係数、ｔ：塗布
時間である。上式からわかるように、塗布径Ｘは塗布時
間ｔの２次関数で表される。この特性は、吐出ノズルの
形状すなわちノズルの開口径、ノズルの側方に突設され
たストッパピン（図示せず）との間隔（ギャップ）の違
いと、接着剤の粘性に基づく。補正係数Ａ，Ｂ，Ｃの変
動パラメータは、吐出ノズルの種類（形状）と使用する
接着剤の粘度であり、塗布径を常に一定の値に維持する
ためには、吐出ノズルの種類と使用する接着剤の粘度に
応じて適正な補正係数Ａ，Ｂ，Ｃを適用する必要があ
る。

【００２５】制御装置３０は、ＲＡＭ１５に予め記憶さ
れている補正テーブル（図示せず）から、使用する吐出
ノズルの種類と接着剤３の種類の組み合わせに応じて必
要とする係数（Ａ，Ｂ，Ｃ）を読みだして上記２次の補
正式Ｘを得る。この補正式Ｘを用いることにより、次の
段階で、使用する吐出ノズルの種類と接着剤３の種類の
組み合わせに合うように、図４の曲線Ｌで示す様な要領
で塗布径Ｘを無補正許容範囲Ｒ内で補正することができ
る。

【００２６】次に、図２のＲＡＭ１５に記憶されている
塗布データを読みだして塗布データの設定をする（図３
のステップＳ２）。塗布データの一例を図５に示す。こ
の塗布データに従ってプリント基板１に対して接着剤３
を塗布する。

【００２７】図５の塗布データは、例えば図１のＸＹテ
ーブル６のＸ座標、Ｙ座標と、塗布条件データＤ−ＮＯ
を含んでいる。図５に示す塗布条件データＤ−ＮＯは、
各種のノズルの種類１，２，３，４（図１の吐出ノズル
５，５ａ，５ｂ，５ｃに対応）（吐き出口の径や本数お
よびストッパピンとノズルとの高さの差が変わる）、空
気圧のゲージＧの値（ゲージＧ毎に設定される空気圧が
変わる）、塗布時間Ｔｎ（所望の塗布径を得るために必
要な空気圧を加える時間）、そして塗布径Ｗｎ（塗布し
たい接着剤の直径）、そして補正塗布時間データ（補正
用の塗布時間データ）ＴＨｎを有するテーブルデータで
ある。

【００２８】図５の塗布データは塗布条件データＤ−Ｎ
Ｏを有し、さらにこの塗布条件データＤ−ＮＯは、塗布
剤の塗布量を規定する塗布時間Ｔｎデータと、塗布時間
Ｔｎデータの補正用の補正塗布時間データＴＨｎとを含
んでいる。

【００２９】この塗布条件データは、図７に例示するよ
うにグループ分けされている。グループＤ−Ｒ１では、
塗布条件データＤ００１とＤ００２が１つのＤ−Ｒ１グ
ループであり、塗布条件データＤ００３とＤ００４が別
のＤ−Ｒ２グループである。図８に示すように、１つの
グループＤ−Ｒ１の塗布条件データＤ００１とＤ００２
の塗布時間と塗布径の組（Ｔ１，Ｗ１）と（Ｔ２，Ｗ
２）に対して、補正塗布時間データ（ＴＨ１，ＴＨ２）
が夫々設定される。図８において、塗布時間と塗布径
は、予め設定された固定値であるのに対し、補正塗布時
間データ（ＴＨ１，ＴＨ２）は変更（更新）される値で
ある。

【００３０】図９のＲＡＭ１５内には、塗布条件データ
のグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎに対応して、
塗布回数をカウントするためのカウンタ群８００、プリ
ント基板の枚数をカウントするためのカウンタ群９０
０、そして塗布時間を計測するタイマ群１０００を備え
ている。ＲＡＭ１５内には、図５の塗布データの他に、
塗布径認識動作条件と、塗布径自動補正設定条件が記憶
される。この塗布径認識動作条件は、吐出ノズル毎に塗
布径の認識動作を行うタイミングを決めるための塗布の
回数Ｎ、プリント基板の枚数Ｍ、そして塗布時間（累計
値）が設定されている。塗布径自動補正設定条件は、図
７に例示するように塗布条件データのグループＤ−Ｒ
１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ毎に、異なる塗布径自動補正用
パラメータαｎが設定されるようになっている。

【００３１】塗布径自動補正設定条件には、さらに、塗
布回数、仕上基板枚数及び塗布時間のうちいずれの条件
で塗布径認識動作条件以上となったかを後述するグルー
プ毎に設定可能である。

【００３２】次に、図１のシリンジ４の吐出ノズル５か
ら、捨打ち板７に対して接着剤３の捨て打ちを行う（図
３のステップＳ３，Ｓ４）。

【００３３】そして、図１のＣＣＤカメラ３８が、その
捨打ち板７上の接着剤３の塗布径を画像を取り込んで、
その取り込んだ塗布径ＸＡを計測して（図３のステップ
Ｓ５）、この塗布径ＸＡを比較器３４に送る。比較器３
４は、塗布径の目標値ＸＯと検出した塗布径ＸＡの差分
ＸＳを、制御装置３０の演算制御部３２に送る。演算制
御部３２は、この差分ＸＳに基づいて塗布データの補正
を行う（図３のステップＳ６）。

【００３４】例えば（ＸＯ＋ＸＳ）を前述する２次補正
式のＸに代入して、算出される塗布時間をその後使用す
るようにする。

【００３５】図１の演算制御部３２は、ＣＣＤカメラ３
８でその塗布径を認識して確認することにより、その補
正結果を確認して、補正結果が良好で、且つ塗布径が所
定の許容範囲内であれば、実際のプリント基板１に対す
る接着剤３の塗布をする（図３のステップＳ７，Ｓ
８）。つまり、図１のＣＣＤカメラ３８で認識した接着
剤３の塗布径が、所定の塗布径のデータと異なる場合
（許容範囲よりも小さくあるいは大きくなっている）に
は、補正式を用いて塗布時間Ｘを変更して目的の塗布径
に近づける。

【００３６】図４は、塗布径Ｘと塗布時間ｔの関係を示
すが、この図からわかるように時間の経過とともに塗布
径Ｘが減少していく。塗布径Ｘは、図１の接着剤３を上
から見た直径である。図４において、適宜ある時間間隔
で塗布径Ｘの補正を行うことにより、参照値ｒｅｆを中
心とする塗布径Ｘの許容範囲Ｒにおいて塗布径Ｘを維持
することができる。

【００３７】次に、図６を参照して、プリント基板の生
産運転について説明する。プッシュボタンを押すと（ス
テップＲ１）、ＲＡＭ１５の内容によりＣＰＵ３２は、
塗布径認識動作条件以上であるかどうかを判断する。す
なわち、塗布回数用カウンタ群８００のカウント数によ
り設定塗布回数以上であるか、または基板枚数用カウン
タ群９００のカウント数により設定仕上げプリント基板
の枚数以上であるか等のうち設定されたものについて判
断する。

【００３８】図７で例示したように、グループＤ−Ｒ１
とＤ−Ｒ２が同じ種類のノズル（ノズル（１））である
ので、ノズル（１）で塗布した回数は、グループＤ−Ｒ
１とＤ−Ｒ２のどちらのカウンタもカウントする。例え
ばグループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２の回数カウンタがノズル
（１）で塗布する毎にカウントする。グループＤ−Ｒ１
とＤ−Ｒ２の枚数カウンタは、プリント基板を仕上げる
毎にカウントする。ＲＡＭ１５のカウント値が塗布径認
識動作条件に達していないと、実塗布動作に移る（ステ
ップＲ４、図３のステップＳ８に相当）。ＲＡＭ１５の
カウント値が塗布径認識動作条件以上であると、認識動
作（ステップＲ３）に移る。

【００３９】認識動作（ステップＲ３）は、図３のステ
ップＳ５〜Ｓ７に相当し、補正塗布時間データの算出
と、塗布条件データの例えばある同一グループＤ−Ｒ１
データ内の類推算出を行う。そして、同様にしてグルー
プＤ−Ｒ２データ内の類推算出も行う。ここで、塗布認
識したグループの回数カウンタをリセットする。なお、
この塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ
−Ｒｎ内のデータの類推算出の方式は後述する。実塗布
動作が行われる（ステップＲ４、図３のステップＳ８に
相当）。そして使用している吐出ノズル１のカウンタの
み＋１加算される。図５に示すような塗布データのステ
ップの終了、即ち１枚の基板１への塗布が終了したらグ
ループの基板枚数カウンタに＋１加算される。そしてプ
リント基板を載せ換える（ステップＲ９）。停止用のプ
ッシュボタンを押すと（ステップＲ８）操作が終了す
る。 （III)塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…
Ｄ−Ｒｎ内のデータの類推算出の方式 次に、図８を参照して、上述した塗布条件データのグル
ープＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ内のデータの類推算
出の方式を説明する。図８は、同じ塗布条件データのグ
ループＤ−Ｒ１を一例として示している。グループＤ−
Ｒ１の塗布条件データＤ００１，Ｄ００２は、塗布径
（塗布剤の直径）Ｗ１，Ｗ２が異なる。図８の塗布条件
データのグループＤ−Ｒ１のＤ００１の制御項目は、塗
布時間、塗布径、補正塗布時間データである。グループ
Ｄ−Ｒ１のＤ００２の制御項目も同様である。塗布時
間、及び塗布径は固定値であり、補正塗布時間データは
変更（更新）される値である。

【００４０】以下に、塗布径認識動作にての補正塗布時
間データの算出について述べる。この算出は前述する検
出値ＸＡから理論式により算出される塗布時間ＴＡを用
いるものである。ここで、 Ｔ１＋ＴＨ１：実際にシリンジ４内に圧力を加える時
間、 Ｔ１：任意の塗布時間の値（固定値）、 Ｔ０１：希望の塗布径を得るための理論式より算出され
る塗布時間、すなわち（１）式を満たす値とする。

【００４１】

【数２】 接着剤３の試し打ちをして認識した塗布径がＷＲである
場合には、上記（１）式は、次の（２）式となる。

【００４２】

【数３】 （２）式では、 ＴＮ：塗布時間の理論値であり、（２）式から塗布時間
ＴＮを求める。また、Ｔ０１，ＴＮ，ＴＨ１を用いた時
間ＴＢの関係式（３）を作る。

【００４３】

【数４】 ここで、ＴＨ１は、ＲＡＭ１５内に図８に例示するそれ
まで補正塗布時間データとして格納されている値であ
る。次に補正塗布時間データとして更新して格納される
べき値をＴＣとすると、（４）式が成り立つ。

【００４４】

【数５】 従って、（４）式を変形し、次に補正塗布時間データと
して更新して格納されるべき時間の値ＴＣが（５）式か
ら求まる。

【００４５】

【数６】 そこで、更新された補正塗布時間データとして格納され
るべき値をＴＨ１として、時間ＴＣをＲＡＭ１５に格納
する。次に、同じ塗布条件データのグループＤ−Ｒ１に
属するＤ００２のＴＨ２を、以下の様に類推算出する。
つまり、（６）式を満たす定数Ｋを求める。

【００４６】

【数７】 この定数Ｋは、理論式から得られる塗布時間Ｔ０１にど
の程度の定数を掛けると、実際にシリンジ内に圧力を加
える時間（Ｔ１＋ＴＨ１）が得られるかを確認するため
の定数である。そして、この定数Ｋを用いた次の（７）
式を作り、これより類推適用されるべき補正塗布時間デ
ータＴＨ２を求めてＲＡＭ１５に格納する。

【００４７】

【数８】 このように同じ塗布条件データのグループＤ−Ｒ１に属
する塗布条件データＤ００１から塗布条件データＤ００
２の補正塗布時間データＴＨ２を類推算出するので、プ
リント基板の生産稼働率の落ち込みを抑え、グループＤ
−Ｒ１に属する塗布条件データ毎に正確な補正塗布時間
で接着剤を塗布できる。つまり、塗布条件データをグル
ープ分けしてそのグループ内の１つの補正塗布時間デー
タの設定又は修正を塗布径認識により行った場合、同一
グループ内の他の塗布条件データの補正塗布時間データ
の設定または修正を当該塗布径認識に基づいて類推して
行う。従って、塗布条件データ毎に試し打ちをする必要
がなく、試し打ちの回数が減り、プリント基板の生産稼
働率が向上する。

【００４８】ところで、上記実施例において、塗布デー
タであって、接着剤の塗布量を規定する塗布時間データ
と塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含
む塗布条件データを有する塗布データに従って、シリン
ジ４内に充填された接着剤３を当該シリンジ４内に圧力
流体を供給することにより、シリンジ４に取付けられた
吐出ノズル５から吐出させて対象物に塗布する塗布装置
では、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件デ
ータごとに設定され、この設定データに従って塗布時間
データを補正する補正手段（制御装置３０）を備えても
よい。これによれば、塗布条件データ毎に正確な補正塗
布時間データが得られ、このデータに基づいて接着剤３
を塗布することができる。

【００４９】また、塗布データであって、接着剤の塗布
量を規定する塗布時間データと塗布時間データの補正用
の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する
塗布データに従って、シリンジ４内に充填された接着剤
３を当該シリンジ４内に圧力流体を供給することによ
り、シリンジ４に取付けられた吐出ノズル５から吐出さ
せて対象物に塗布する塗布装置では、図７に示すよう
に、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グ
ループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定
し、この設定されたパラメータ（α）に基づいて、塗布
量の制御を行う手段（制御装置３０）を備えるようにし
てもよい。

【００５０】このように、塗布条件データを所定の単位
でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パ
ラメータ（α）を設定し、この設定されたパラメータ
（α）に基づいて塗布量の制御するので、手間を掛けず
に最適なパラメータの条件設定を行える。グループ毎に
無補正許容範囲を指定できるので、塗布径のきめ細かい
制御をすることができるが、この時許容範囲が狭いもの
ほど実塗布した回数が少なくても範囲を外れることにな
るので、狭く設定したグループについては、塗布径認識
作業の間隔を短くしたい。この時、無補正許容範囲を狭
くしたグループについては前記塗布径自動補正設定にて
ショットの回数（塗布回数）を塗布径認識動作条件と
し、無補正許容範囲を広くしたグループについてはプリ
ント基板の仕上枚数を塗布径認識動作条件とすれば、夫
々のグループの塗布径認識作業の間隔を変えることが可
能となる。

【００５１】尚、ノズル毎に回数、枚数の設定をするの
でなく、グループ毎に塗布径認識動作条件の回数または
枚数の設定が可能であれば、どちらのグループも塗布回
数を塗布径認識動作条件とすることができる。

【００５２】また、グループ分けの利点として、ノズル
は同じであるが、塗布条件データによっては、ゲージＧ
を変更する場合がある。この場合には、同じ理論式を使
って補正塗布時間の算出ができないので異なるグループ
にすることが考えられる。

【００５３】なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱し
ない範囲で種々の変形をすることができる。例えば、塗
布剤として接着剤を例に挙げ、対象物としてプリント基
板を挙げているが、これに限らず本発明は他の種類の塗
布剤をプリント基板以外の対象物に塗布ことも含む。ま
た、上述した補正式Ｘ（塗布径）は補正時間（塗布時
間）ｔに関する２次式で表されているが、下記の数式で
示すように補正時間（塗布時間）ｔに関する３次式で表
す場合もある。

【００５４】

【数９】 この場合には、係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）は、ノズルの種
類と接着剤の種類の組み合わせでそれぞれ予め設定され
ていて、これらの係数が図６と同様な補正テーブルとし
てＲＡＭ１５に記憶される。また、塗布径に限らず、塗
布面積と塗布時間、塗布量と塗布時間の関係も同様な補
正式（２次式または３次式）に表すことができ、同様に
して塗布面積あるいは塗布量の認識を行いその補正をす
ることができる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布
条件データごとに設定され、この設定データに従って塗
布時間データを補正するので、塗布条件データ毎に正確
な補正塗布時間データが得られ、このデータに基づいて
接着剤の塗布を正確に行うことができる。

【００５６】請求項２記載の発明によれば、塗布条件デ
ータをグループ分けし、そのグループ内の１つの補正塗
布時間データの設定又は修正を塗布径認識により行った
場合に、同一グループ内の他の塗布条件データや補正塗
布時間データの設定または修正を当該塗布径認識に基づ
いて類推して行うので、塗布条件データ毎に試し打ちを
する必要がなく、試し打ちの回数が減ることから、対象
物の生産稼働率の落ち込みを抑えることができる。

【００５７】請求項３の発明によれば、塗布条件データ
を所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径
自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定された
塗布径自動補正用パラメータ（α）に基づいて塗布量の
制御を行うので、手間を掛けずに最適なパラメータを条
件設定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布装置の制御系を示すブロック図で
ある。

【図２】図１の制御装置の構成の一例を示すブロック図
である。

【図３】塗布プロセスの例を示すフローチャートであ
る。

【図４】塗布径と塗布時間の関係を示す特性図である。

【図５】塗布データのおよび塗布条件データの一例を示
す図である。

【図６】プリント基板の生産運転全体のフローチャート
である。

【図７】データのグループ分けの一例を示す図である。

【図８】図７の同一グループにおける塗布条件データの
一例を示す図である。

【図９】記憶手段であるＲＡＭ内のカウンタ群の一例を
示す図である。

【図１０】プリント配線板の生産プロセスを示す概要図
である。

【図１１】塗布径自動補正のための無補正許容範囲等の
例を示す図である。

【符号の説明】

１ プリント基板（対象物） ３ 接着剤（塗布剤） ４ シリンジ（容器） １５ ＲＡＭ（記憶手段） ３０ 制御装置（補正手段） Ｘ 塗布径

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布データであって、塗布剤の塗布量を
   規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用
   の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する
   塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該
   容器内に圧力流体を供給することにより前記容器に取付
   けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗
   布装置において、 前記補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件デー
   タごとに設定され、この設定された補正塗布時間データ
   に従って前記塗布時間データを補正する補正手段を備え
   たことを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布条件データを所定の単位でグル
   ープ化し、当該グループ化された塗布条件データのうち
   の一つの塗布条件データの前記補正塗布時間データが設
   定又は修正された時、同一グループ内の他の塗布条件デ
   ータの前記補正塗布時間データを類推して設定又は修正
   する手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の塗布
   装置。
3. 【請求項３】 塗布データであって、塗布剤の塗布量を
   規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用
   の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する
   塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該
   容器内に圧力流体を供給することにより前記容器に取付
   けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗
   布装置において、 前記塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グ
   ループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定
   し、この設定された塗布径自動補正用パラメータ（α）
   に基づいて、前記塗布剤の塗布量制御を行う手段を備え
   たことを特徴とする塗布装置。