JP3665404B2

JP3665404B2 - 塗布装置及び塗布方法

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Publication number: JP3665404B2
Application number: JP01455296A
Authority: JP
Inventors: 一義横倉; 敏行栗原
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1996-01-30
Publication date: 2005-06-29
Anticipated expiration: 2016-01-30
Also published as: JPH09206647A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を検出するために当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種塗布装置として、特開平６−１６９１５９号公報に記載されたものが知られている。この従来技術によれば、シリンジに貯溜されている塗布剤としての接着剤は圧縮空気が所定時間シリンジに加えられることによりプリント基板の所定の位置に塗布されるが、基板の位置によって塗布すべき塗布剤の量が異なるため、塗布量を制御しているが、その制御は圧縮空気の空気圧とその空気を加える時間である吐出時間を制御することにより行われている。
【０００３】
この空気圧と吐出時間の塗布条件は塗布条件データとして記憶され、各塗布条件データは所定の塗布すべき目標量に対応している。この塗布条件データによってその設定された目標量の塗布量を各塗布動作毎に塗布しようとするのであるが、シリンジ内の接着剤の残量が変化すると、最初に設定した塗布条件データの通りに塗布しても塗布量が得られないために塗布条件データの吐出時間を補正する必要があるが、そのため生産のための塗布動作とは別に所定の塗布条件で接着剤を塗布してその量をカメラで認識して検出し、目的量となるよう補正すべき吐出時間を算出している。
【０００４】
この場合に、塗布条件毎に接着剤を前記基板とは別の検出板（認識板）に塗布して認識して吐出時間の補正時間を算出することが考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記従来技術では、塗布条件毎に接着剤を塗布してこれをカメラの位置まで相対的に移動させて認識するため、塗布のためのノズルの移動及びカメラまでの移動に時間が掛かり生産に起用しない時間のロスが大きくなるという欠点があり、また１つの塗布条件による塗布のデータのみしか補正量の算出に使用しないために正確な補正量をえることができない恐れがあった。
【０００６】
そこで本発明は、塗布剤の塗布量の認識に掛かる時間を短縮し、また正確な塗布条件の補正を行うことができるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を塗布量検出手段に検出させるために当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布方法または塗布装置において、同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対的に移動させ、または移動させる相対移動手段を設けたものである。
【０００８】
また本発明は、塗布量の検出のために塗布剤の塗布を行う場合にはシリンジに圧縮空気を加える時間である吐出時間の少ない塗布条件の順番に塗布させるかまたは、シリンジに加える圧縮空気の圧力の低い塗布条件の順番に塗布させるようにしたものである。
また本発明は、種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を塗布量検出手段により検出するために当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布方法または塗布装置において、同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対移動手段により相対的に移動させるようにし、また相対的に移動させる相対移動手段を設け、且つ塗布条件毎に検出された複数の塗布量のデータ及び当該複数の塗布条件のデータを用いて夫々の塗布条件に対応する塗布すべき塗布量となるように塗布条件を補正するデータを算出するようにし、また算出する算出手段を設けたものである。
【０００９】
また本発明は、シリンジに貯溜された塗布剤を空気圧によりノズルを介して設定された空気圧と該空気圧を加える吐出時間よりなる塗布条件を種々変更して所望の量を吐出させ基板に塗布すると共に、前記塗布条件による塗布量を塗布量検出手段により検出するために所定のタイミングで当該塗布条件で塗布剤の塗布を行う塗布装置において、同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対移動手段により相対的に移動させ、空気圧が同一である塗布条件毎に前記検出手段により検出された複数の塗布量及び複数の吐出時間より導かれる関係式を用いて所望量の塗布量を得るための塗布条件を算出する算出手段を設けたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施形態を図に基づき詳述する。
図２において、１はプリント基板であり、Ｘ軸モータ２及びＹ軸モータ３の駆動によりＸＹ方向に移動する相対移動手段としてのＸＹテ−ブル４上に載置される。５は塗布ユニットであり、シリンジ７内に貯蔵された塗布剤としての接着剤を前記基板１上に該シリンジ７に取り付けられた塗布ノズル６を介して塗布する。該塗布ユニット５はノズル６が取り付けられたシリンジ７を４本備え、該ノズル６のうち使用されるべきノズル６が選択され、図示しないノズル上下機構により昇降し、基板１上にノズル６の先端に吐出された接着剤が塗布される。
【００１１】
シリンジ７の上端からは後述するエア通路３０が圧縮空気源に連通され、その途中には夫々のシリンジ７に加えられるべき空気の圧力を設定するため夫々のシリンジ７毎に設けられた後述するレギュレータ２６及びシリンジ７へ圧縮空気を加えるか大気に開放するかを切り替える後述する吐出バルブ２７が設けられている。前記プリント基板１は供給コンベア１１によりＸＹテ−ブル４上に送り込まれ、ＸＹテ−ブル４上の基板１は排出コンベア１２により下流の装置に排出搬送される。ＸＹテ−ブル４上には図３に示すように供給コンベア１１より基板１を受け渡される固定シュート１３及び可動シュート１４が設けられ、該シュート１３、１４上で基板１は位置決め固定されて接着剤の塗布がなされる。可動シュート１４には認識板１６が取り付けられており、接着剤の捨て打ち塗布及び認識のための塗布がなされる。捨て打ち塗布とは、長時間使用しなかったノズル６を用いて基板１上に接着剤の塗布を行おうとする前等に、該認識板１６上に接着剤の塗布を行うもので、接着剤がノズル６から垂れた状態のまま、基板１への塗布動作を行うと接着剤の塗布量が変わってしまうため、または接着剤が固まってしまうと適当な塗布量がでなくなるため、これらを防ぐために行われる。また、認識のための塗布が認識板１６に行われると、塗布ユニット５に設けられた検出手段としての認識カメラ８がこの塗布された接着剤を認識し、その塗布径が認識される。接着剤は略円形に塗布されるため、その塗布径を認識することにより接着剤の塗布量を認識することになる。
【００１２】
前記固定シュート１３は固定されているが、前記可動シュート１４は固定シュート１４に対して接離可能に移動し、基板１の搬送方向に直交する幅方向が基板種により変更したときに対応できるようになされ、認識板１６は可動シュート１４に取りつけられているため、可動シュート１４の移動に伴い認識板１６も移動する。尚、本実施形態では、認識板１６を基板１とは別に設けて、捨て打ち塗布及び認識のための塗布を行うようにするが、基板１の生産のための塗布以外の場所に接着剤の塗布を行うようにしてもよい。
【００１３】
次に、図４に基づいて、塗布装置の制御ブロック図について説明する。
２０はＣＰＵであり、ＲＡＭ２１に記憶された各種データに基づき、ＲＯＭ２２に記憶された制御用のプログラムに従って塗布装置の塗布作業に係わる各種動作を統括制御する。ＣＰＵ２０が接続されたバスライン２３にはインターフェース２４を介してＸ軸モータ２、Ｙ軸モータ３、認識カメラ８、レギュレータ２６及び吐出バルブ２７に接続されている。また、インターフェース２４には種々の画面を表示するＣＲＴ２８も接続されている。また、圧縮空気の通路であるエア通路３０がレギュレータ２６及び吐出バルブ２７からシリンジ７内に連通している。尚、図４ではレギュレータ２６及び吐出バルブ２７は１個ずつ記載してあるが、シリンジ７毎に設けられているものであり、シリンジ７の数だけ設けてある。
【００１４】
ＮＣデータは基板種毎に作成され図５のものは基板種「ＡＡＡ」に対応するものである。ＮＣデータは基板サイズ（ＸＹ方向のサイズ及び厚さサイズ）等のデータからなるオペレーションデータ、塗布ステップデータ及び塗布条件データとより構成されている。塗布装置は該塗布ステップデータのステップ毎に該ステップに支持されるデータに従って塗布すべき位置に塗布すべき量の接着剤を塗布するものであるが、該ステップに示す塗布データ名は塗布条件データの塗布条件毎に付された番号てあり、該塗布データ名より塗布条件データの対応する塗布条件を示す各データが選択される。該塗布条件にはノズル６のノズルＩＤ（４個のノズル６のうちのいずれかの位置のノズル６かを示し、図示しない他のデータにより吐出孔の数、ストッパと吐出孔との高さのギャップ等ノズル種がわかるようになされている。）、吐出時間（空気圧をシリンジ７に加える時間）、シリンジに加えるべき空気圧を示す吐出圧力、塗布すべき目標の塗布量を示す塗布量のデータ及びゲージ（シリンジ７毎に設けられた前記レギュレータ２６を示す番号である。）等のデータが格納されている。
【００１５】
塗布条件データ名はアルファベット、数字及びその他の記号により構成され、１つのＮＣデータの中だけで特定されるのみでなく、他のＮＣデータにても共通に用いられるものであり、従ってこのデータ名は１つのＮＣデータ内で連番でつけられるものではない。この塗布条件データはライブラリとして所定の記憶媒体に一括して記憶され、ＮＣデータを作成するときに、このライブラリより読み出されて使用されるものである。
【００１６】
以下に塗布条件データの設定について説明する。
図示しない操作部を操作してＣＲＴ２８に塗布条件データを設定する図６に示すような画面を表示させ、ノズルＩＤの設定、目標とする塗布量の設定（塗布径の直径及び接着剤の重量で）、目標となる塗布量を得るための初期値としての吐出時間等のデータを設定する。この設定の前に図示しない画面にて塗布条件毎に塗布データ名が指定される。
【００１７】
設定塗布直径の無補正許容範囲はプラス側（補正量が多い側）及びマイナス側に夫々目標の塗布量に対する百分率で許容できる範囲を示すものであるが、許容できる場合には、補正データを算出することなく、現在の塗布条件を変更しないようにするものである。また、吐出圧力のデータもこの画面で設定する。
また、続いて、図７に示すような設定画面をＣＲＴ２８に表示させ、塗布量補正機能の機能選択を「使用する」または「使用しない」に設定する。「使用する」に設定すると所定のタイミングでの塗布量の確認動作即ち、認識板１６に接着剤を塗布して認識カメラ８でその塗布径（塗布量）を認識して塗布量を補正するデータを算出する図１のフローチャートで示す動作を行う。この図１に示すフローチャートの動作を実行するためのプログラムはＲＯＭ２２に格納されている。
【００１８】
モード設定は「オープン」または「クローズ」の設定が可能であるが、「クローズ」に設定すると、塗布量認識して補正データの算出を行った結果に基づき再度接着剤の塗布を行い、補正データにより正しい塗布量が得られるかどうかを確認する動作を行う。確認塗布回数は認識のための塗布する回数を設定するものであり、この回数だけ塗布してそれぞれの塗布量を認識して補正データの算出に使用される。
【００１９】
次に、ＣＲＴ２８を図８に示すような画面に替え、塗布量確認動作条件を設定する。
即ち、確認動作の起動条件である動作条件として、実塗布回数、基板枚数または、この２つの条件のいずれかが成立したときに起動させる全条件の３つの条件のうちより選択してシリンジ７毎に設定することができ、シリンジ７毎即ちノズル６毎に設定した条件が成立するかが、ＣＰＵ２０により判断されることとなる。
【００２０】
実塗布回数とは、１回の確認動作を行った後ＮＣデータの塗布ステップデータに応じた塗布をした回数を計数して設定した回数となったかどうかを見るものであり、基板枚数とは、塗布ステップデータに従って塗布して仕上げた基板の枚数を設定するものである。
また、ＣＲＴ２８の画面を図９に示すような画面としてシリンジ７毎即ちノズル６毎に認識繰返し回数を設定すると、前述するように塗布量補正機能のモード設定を「クローズ」にした場合の再度補正した塗布量を確認して、前記無補正範囲に入らない場合に確認する回数の限度の値となる。
【００２１】
このように設定された塗布条件のデータはライブラリに記憶され、またこのような塗布条件のデータが通常複数選択されてＮＣデータの塗布条件データとして格納される。
次に、このような設定状態で塗布装置の生産運転動作について説明する。
ＣＰＵ２０はＮＣデータの塗布ステップデータの塗布ステップを読み出し、該ステップの塗布データ名より塗布条件データの該当する各塗布条件のデータを読み出す。
【００２２】
次に、指定の位置データの示す位置にＸＹテ−ブル４を移動させ、指定のノズルＩＤのノズル６を下降させ、レギュレータ２６をデータで示す値とし、吐出バルブ２７をデータの時間開放して、指定の吐出時間接着剤を吐出させる。このようにして基板１上の指定の位置に接着剤が塗布される。即ち、ステップＭ００１ならば、ノズルＩＤ「１１１０」のノズル６について圧力Ｐ１で吐出時間５ｍｓｅｃの間バルブ２７を所定のタイミングで圧縮空気側に切替え圧縮空気をシリンジ７内に加える。
【００２３】
このようにして塗布ステップデータのステップ毎に接着剤の塗布が行われる。
このようにして、基板１が１枚完成すると、基板枚数のカウントがなされ、該基板１は排出コンベア１２により排出搬送される。
排出された基板１の接着剤が塗布された個所には次の電子部品自動装着装置でチップ状電子部品が装着され該部品は接着剤により基板に仮固定される。
【００２４】
このようにして、あるシリンジ７について図８に示すような画面で設定された基板枚数の動作条件に達すると、この回数を計数して塗布量確認動作条件になったことがＣＰＵ２０に判断され、図１に示す塗布量確認動作がこのシリンジ７について行われる。
即ち、この動作条件となったシリンジ７についての塗布条件をＣＰＵ２０は塗布条件データより読み出し、それらの条件について、吐出時間及び吐出圧力のデータの順に認識板１６に接着剤を塗布していく。このときに、認識用の塗布に先だって前記捨て打ち塗布を行うようにしてもよい。
【００２５】
この塗布の順番は先ず、塗布条件データより吐出圧力が一番低い塗布データ名が選ばれ、これが複数ある場合にはこの中で吐出時間が一番少ないデータのものから、確認塗布回数分だけ、塗布されていく。
このように、吐出時間が小さな順及び吐出圧力が低い順に塗布されていくのは、接着剤の吐出量が小さな順に塗布していきたいためである。
【００２６】
なぜ小さな順がよいかについて説明する。ノズル６から吐出された接着剤は基板１にその全てが塗布されるのが理想であるが、全てが基板１上に付着せず、一部がノズル６に持ち帰られてしまうことが往々にして発生する。するとその持ち帰られた接着剤に加えて次に塗布すべき量分だけ接着剤が吐出されるわけであり、次回の塗布量は持ち帰り量だけ多くなってしまうわけである。従って、前の塗布時に持ち帰る量が多ければ多いほどその次の塗布時に塗布すべき量に対して多い量の接着剤が塗布されることとなり差が大きくなる。全体としての吐出量が多ければ持ち帰る可能性のある量も多くなるわけで、前回の塗布量は小さければ小さいほどその次への影響が少ない。また、次回の塗布すべき塗布量が大きいほうが、同じ量を持ち帰ったとしても次回の塗布量に対する割合としての誤差は小さくなる。このため、接着剤の塗布量は前回の塗布時よりも多くすることが必要でなり、全ての塗布時にこのようにするには、塗布量の小さい順番に塗布することとなるものである。
【００２７】
図５に示されるデータで圧力Ｐ１が圧力Ｐ２よりも小さい場合であれば、ノズルＩＤ「１１１０」を有するシリンジ７（シリンジ＃１）について動作条件が成立すると塗布データ名ＡＡＢＢの圧力Ｐ１、吐出時間５ｍｓｅｃで接着剤の塗布が行われ、次に連続して同じノズル６について塗布データ名ＡＣＯＢの圧力Ｐ１、吐出時間１０ｍｓｅｃで接着剤の塗布が行われる。次に、塗布データ名Ｂ００２の圧力Ｐ２、吐出時間１０ｍｓｅｃでの塗布、続いて塗布データ名ＤＯＡＢの圧力Ｐ２、吐出時間１５ｍｓｅｃでの塗布が行われる。これらの塗布位置は認識板１６内でＸＹテ−ブル４の移動距離が短くなるよう、順次隣の位置に他の塗布点がカメラ視野に入らないような所定の間隔を空けて塗布していく。
【００２８】
このようにして、同一のノズル６についての認識板１６への塗布量確認塗布が終了すると、ＸＹテ−ブル４の移動により塗布した接着剤の各位置に認識カメラ８が位置させられ、各塗布点の塗布量が認識されていく。これらの認識結果は、ＲＡＭ２１の所定領域にいずれの塗布データ名のものであるかが分かるように格納されこれらのデータに基づき塗布条件データの補正がなされる。
【００２９】
この認識結果が図１０に示されるようなグラフに示されるものとする。
先ず、ＣＰＵ２０は各塗布データ名毎に認識径（認識された塗布径）を目的とする塗布量となる塗布径と比較して無補正許容範囲に入っているかどうかについて確認し、無補正許容範囲に入っているデータ名の吐出時間のデータは補正せず現在のものを変更しない。目的とする塗布量となる塗布径が図１０に記載する設定径であり、各設定径の点を結んだグラフが理論値のグラフであり、認識した塗布径である認識径を結ぶグラフが実測値のグラフである。
【００３０】
また、認識径が他の設定径の無補正許容範囲に入っていないかの判断も行い、入っていれば、この認識径をその他の設定径についての補正データとして採用してＲＡＭ２１内に格納する。
次に、無補正許容範囲に入っていないものについて、この複数の塗布条件より形成された実測値のグラフを基に補正データの算出を行う。
【００３１】
即ち、
ＭｉｎＲＤ＝（「設定径＜認識径」の中で最小の認識径）
ＭａｘＲＤ＝（「設定径＞認識径」の中で最大の認識径）
ＭｉｎＴ＝（「設定径＜認識径」の中で最小の認識径の吐出時間）
ＭａｘＴ＝（「設定径＞認識径」の中で最大の認識径の吐出時間）
とすると、設定径を得られるであろう吐出時間は、以下のようになる。
【００３２】
【数１】

【００３３】
図１０で例えば設定径Ｂの吐出時間を算出する場合には、認識径ＤをＭｉｎＲＤとし、認識径ＢをＭａｘＲＤとし、認識径Ｂを得るために使用した吐出時間をＭａｘＴとし、認識径Ｄを得るために使用した吐出時間をＭｉｎＴとして夫々の吐出時間のデータよりこの関係式より求めることとなる。
但し、同じ吐出圧力についての吐出時間の算出には同じ吐出圧力について作成したグラフを使用するものである。
【００３４】
ある吐出圧力についての塗布条件が１つのみで塗布された場合には、グラフを作成することができないので、もう１つの吐出時間を設定してグラフが作成できるように接着剤の塗布を行う。また、吐出時間を算出したい設定径の両側に塗布径がない場合には、近くにある２つの塗布点を結ぶグラフより求めるようにすればよい。
【００３５】
このようにして、このノズル６に対する全ての吐出時間が算出されると、新しい吐出時間にて再度確認のための塗布動作が認識板１６に連続して行われる。この時に、すでに無補正範囲にあることが確認された塗布条件データについての塗布は行われない。
次に、再度これらの塗布点についての塗布量の認識がなされ、新しい塗布径と吐出時間とのデータがＲＡＭ２１内に加えられ、夫々の認識径が無補正許容範囲にあるかどうかが確認される。無補正許容範囲にないものについては、図１０のグラフはさらに多くのデータを持つグラフとなり、この新しいグラフに基づき再度吐出時間が算出される。
【００３６】
吐出時間のデータは無補正許容範囲に入っていることが確認される毎に塗布条件データの吐出時間のデータとして格納され、全ての塗布条件について無補正許容範囲に入っていることが確認されると塗布量確認動作は終了して、生産のためのＮＣデータの塗布ステップデータに従った塗布動作が新しくＸＹテ−ブル４上に載置された基板１について行われる。
【００３７】
ここで複数のノズルについて、塗布量確認動作条件が成立していれば、１つのノズル６についての確認動作が終了してから次のノズル６についての確認動作がなされる。
尚、図１０のグラフでは２つの隣り合う塗布点について吐出径と塗布径（塗布直径）は一次関数の関係にあるものとし、吐出時間の算出を行ったが、グラフの各点から２次関数などより特性にあった曲線のグラフを設定して算出を行ってもよい。
【００３８】
また、ＮＣデータ内の塗布条件データにおける吐出時間のデータを塗布量認識して算出した新しいデータで逐次置き換えるようにしたが、この吐出時間のデータは固定のものとして、別にこの吐出時間のデータと対で補正時間のデータを記憶できるようにして、吐出時間と補正時間を加えた時間を実際に圧縮空気をシリンジに供給するために吐出バルブ２７を開く時間としてもよく、この場合にはこの補正時間を塗布量認識後に新しい吐出時間を算出したときに変更するようにすればよい。
【００３９】
また、本実施形態のように設定径（設定された塗布量）を得るための塗布条件である吐出時間を複数の塗布条件である複数の吐出時間とその塗布径から算出するようにしたが、塗布条件としては他の例えば吐出圧力を複数値について基にして設定径を得るための吐出圧力を求めるようにしてもよく、この場合には吐出時間は固定して算出するようにしたほうがよい。または、吐出時間、吐出圧力ともに変数としてその設定径を得るための条件を算出するようにしてもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように本発明は、同一のノズルの複数の塗布条件について連続して塗布剤の塗布を行ってから検出手段の検出可能な位置に塗布剤を移動させるようにしたから、塗布条件毎に塗布剤の塗布を行って検出手段の検出位置に移動させる場合に比較して移動のロスを無くすことができ塗布剤の塗布量の認識に掛かる時間を短縮することができる。
【００４１】
また、本発明は、塗布剤の塗布量の検出のための塗布を行う場合にシリンジに圧力を加える時間である吐出時間の短い順またはその圧力の小さい順に塗布していくので、ノズルの塗布剤の持ち帰りによる次の塗布時の塗布量が影響されることを無くすことができ、正確な塗布量を塗布することができ、検出を正確に行うことができる。
【００４２】
また、本発明は、同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対移動手段により相対的に移動させるようにし、複数の塗布条件のデータ及びその塗布量のデータを用いて夫々の塗布条件に対応すべき塗布量となるよう塗布条件を補正するデータを算出するから、または空気圧が同一である塗布条件毎に前記検出手段により検出された複数の塗布量及び複数の吐出時間より導かれる関係式を用いて所望量の塗布量を得るための塗布条件を算出するから、塗布条件毎に塗布剤の塗布を行って検出手段の検出位置に移動させる場合に比較して移動のロスを無くすことができ塗布剤の塗布量の認識に掛かる時間を短縮することができるとともに、１つの塗布条件のデータとその塗布量のデータにのみ基づき塗布条件の補正データを算出する場合に比較して正確に補正データを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】塗布条件データ塗布量確認動作のフローチャートを示す図である。
【図２】塗布装置の正面図である。
【図３】ＸＹテ−ブルを示す平面図である。
【図４】塗布装置の制御ブロック図である。
【図５】ＮＣデータを示す図である。
【図６】塗布条件データを設定する画面の図である。
【図７】塗布条件データを設定する画面の図である。
【図８】塗布量確認設定画面を示す図である。
【図９】塗布量確認設定画面を示す図である。
【図１０】塗布量認識結果のグラフを示す図である。
【符号の説明】
１プリント基板
６塗布ノズル
７シリンジ
８認識カメラ（塗布量検出手段）
２０ＣＰＵ（算出手段）
２７吐出バルブ

Claims

種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を塗布量検出手段に検出させるために当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布装置において、
同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対的に移動させる相対移動手段を設けたことを特徴とする塗布装置。
種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を塗布量検出手段に検出させるために当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布方法において、
同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対的に移動させるようにしたことを特徴とする塗布方法。
塗布量の検出のために塗布剤の塗布を行う場合にはシリンジに圧縮空気を加える時間である吐出時間の少ない塗布条件の順番に塗布させるようにすることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
塗布量の検出のために塗布剤の塗布を行う場合にはシリンジに圧縮空気を加える時間である吐出時間の少ない塗布条件の順番に塗布させるようにすることを特徴とする請求項２に記載の塗布方法。
塗布量の検出のために塗布条件の塗布剤の塗布を行う場合にはシリンジに加える圧縮空気の圧力の低い塗布条件の順番に塗布させるようにすることを特徴とする請求項１または３に記載の塗布装置。
塗布量の検出のために塗布条件の塗布剤の塗布を行う場合にはシリンジに加える圧縮空気の圧力の低い塗布条件の順番に塗布させるようにすることを特徴とする請求項２または４に記載の塗布方法。
種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布剤をノズルを介して基板に塗布すると共に、前記塗布条件毎の塗布量を塗布量検出手段により検出するために当該塗布条件で塗布剤を塗布する塗布装置において、
同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対的に移動させる相対移動手段と、塗布条件毎に前記検出手段により検出された複数の塗布量のデータ及び当該複数の塗布条件のデータを用いて夫々の塗布条件に対応する塗布すべき塗布量となるように塗布条件を補正するデータを算出する算出手段を設けたことを特徴とする塗布装置。
種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布剤を空気圧でノズルを介して吐出させ基板に塗布すると共に塗布条件毎に塗布剤を塗布してその塗布量を塗布量検出手段により検出し、その塗布条件を補正して次回の塗布を行う塗布方法において、
同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対移動手段により相対的に移動させ、塗布条件毎に前記検出手段により検出された複数の塗布量のデータ及び当該複数の塗布条件のデータを用いて夫々の塗布条件に対応する塗布すべき塗布量となるように塗布条件を補正するデータを算出するようにしたことを特徴とする塗布方法。
シリンジに貯溜された塗布剤を空気圧によりノズルを介して設定された空気圧と該空気圧を加える吐出時間よりなる塗布条件を種々変更して所望の量を吐出させ基板に塗布すると共に、前記塗布条件による塗布量を塗布量検出手段により検出するために所定のタイミングで当該塗布条件で塗布剤の塗布を行う塗布装置において、
同一のノズルが複数の塗布条件で連続して塗布剤を塗布した後に前記検出手段に検出可能な位置に塗布された塗布剤を相対移動手段により相対的に移動させ、空気圧が同一である塗布条件毎に前記検出手段により検出された複数の塗布量及び複数の吐出時間より導かれる関係式を用いて所望量の塗布量を得るための塗布条件を算出する算出手段を設けたことを特徴とする塗布装置。