JPH07106747A

JPH07106747A - 塗布装置

Info

Publication number: JPH07106747A
Application number: JP5245580A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Takada; 一徳高田
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1993-09-30
Filing date: 1993-09-30
Publication date: 1995-04-21
Anticipated expiration: 2017-01-07
Also published as: JP3244364B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、塗布状態認識動作の結果を記憶さ
せることを目的とする。【構成】塗布状態認識動作が行われた際のＣＣＤカメ
ラ（１０）による認識結果とＲＡＭ（１５）に記憶され
たその塗布状態に対応した基準データとが比較装置によ
り比較される。この比較結果は、ＲＡＭ（１５）に記憶
されると共にＣＲＴ（２５）に表示される。また、塗布
状態認識動作が行われた際のＣＣＤカメラ（１０）によ
る認識結果とＲＡＭ（１５）に記憶されたその塗布状態
に対応した基準データとが比較装置により比較される。
この比較結果を基にＣＰＵ（１７）は、本塗布動作時に
塗布条件データを変更して塗布動作を行う。そして、こ
の塗布動作時に変更した塗布条件データはＲＡＭ（１
５）に記憶されると共にＣＲＴ（２５）に表示される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ノズルを介してプリン
ト基板にシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開平４−１９９７７５号公報に開示された
ものがある。これは、各ノズル毎に設定されている条件
に基づいて、今度使用するノズルが該条件に達していた
ら本塗布動作前に試し打ちを行い、正規の塗布量が得ら
れるか否か認識している。そして、正規の塗布量が得ら
れた場合には本塗布動作を行い、正規の塗布量が得られ
ない場合には本塗布動作時に正規の塗布量となるように
補正をかけている。

【０００３】しかし、装置が塗布量認識動作を行い、ど
のような認識結果に基づいて本塗布動作に移ったか確認
していなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は塗布
状態認識動作の結果を記憶させることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明はノズル
を介してプリント基板にシリンジ内の塗布剤を塗布する
塗布装置に於いて、前記基板に塗布された塗布剤の塗布
状態を認識する認識装置と、該認識装置により認識され
る塗布状態に対応する基準データを記憶する第１の記憶
装置と、前記認識装置による認識結果と該記憶装置に記
憶された基準データとを比較する比較装置と、該比較装
置による比較結果を記憶する第２の記憶装置と、該第２
の記憶装置に記憶された比較結果を表示する表示装置と
を設けたものである。

【０００６】また、本発明はノズルを介してプリント基
板にシリンジ内の塗布剤を塗布するもので所定のタイミ
ングで塗布状態を認識装置により認識して本塗布動作時
に所望の塗布状態が得られるように必要があれば自動補
正をかける機能を備えた塗布装置に於いて、前記認識装
置により認識される塗布状態に対応する基準データを記
憶する第１の記憶装置と、前記認識装置による認識結果
と該記憶装置に記憶された基準データとを比較する比較
装置と、該比較装置による比較結果を基に本塗布動作時
に自動補正をかける制御装置と、該制御装置により自動
補正をかけた際に変更した塗布条件データを記憶する第
２の記憶装置と、該第２の記憶装置に記憶された塗布条
件データを表示する表示装置とを設けたものである。

【０００７】

【作用】以上の構成から、塗布状態認識動作が行われた
際の認識装置による認識結果と第１の記憶装置に記憶さ
れたその塗布状態に対応した基準データとが比較装置に
より比較される。この比較結果は、第２の記憶装置に記
憶されると共に表示装置により表示される。

【０００８】また、塗布状態認識動作が行われた際の認
識装置による認識結果と第１の記憶装置に記憶されたそ
の塗布状態に対応した基準データとが比較装置により比
較される。この比較結果を基に制御装置は、本塗布動作
時に塗布条件データを変更して塗布動作を行う。そし
て、この塗布動作時に変更した塗布条件データは第２の
記憶装置に記憶されると共に表示装置により表示され
る。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２に示す（１）はＸ軸モータ（２）及びＹ軸
モータ（３）の駆動によりＸＹ移動されるＸＹテーブル
（４）上に載置されるプリント基板である。尚、該ＸＹ
テーブル（４）には後述する接着剤が捨打ちされる図示
しない捨打ち板が設置されている。

【００１０】（５）はノズル（６）を介してシリンジ
（７）内に貯蔵された塗布剤としての接着剤を前記基板
（１）上に塗布する塗布ユニットで、前記ノズル（６）
を４本備えている。該４本のノズル（６）の内所望の１
本のノズル（６）が塗布ユニット（５）に選択固定さ
れ、該塗布ユニット（５）の図示しないノズル上下機構
による上下動により基板（１）上に下降されて、ノズル
（６）先端に吐出した接着剤が塗布される。

【００１１】（１０）は塗布径認識自動補正動作時に前
記基板（１）上に塗布された接着剤の塗布径を撮像する
ＣＣＤカメラである。（１１）は図示しない上流側装置
から受け取った基板（１）を前記ＸＹテーブル（４）へ
供給する供給コンベアで、（１２）は該テーブル（４）
上で接着剤が塗布された基板（１）を下流側装置へ排出
する排出コンベアである。

【００１２】図１に示す（１５）は塗布動作に関するＮ
Ｃデータ等の各種データを記憶する記憶装置としてのＲ
ＡＭで、（１６）は塗布動作に関する各種プログラムを
記憶する記憶装置としてのＲＯＭである。（１７）は塗
布装置を統括制御する制御装置としてのＣＰＵである。
（１８）は操作部で、始動キー（１９）、作動キー（２
０）、停止キー（２１）、休止キー（２２）、復帰キー
（２３）を備えている。

【００１３】（２６）はインターフェースである。（２
４）は前記インターフェース（２６）に接続されたデー
タ入力装置としてのタッチパネルスイッチで、図示しな
い取り付け具を介してＣＲＴ（２５）の画面上に取り付
けられている。また、該タッチパネルスイッチ（２４）
はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングさ
れ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパ
ネルスイッチ（２４）の表面に極微少電流を流し、作業
者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極
と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算され
る。従って、その座標値がＲＡＭ（１６）内に、ある作
業を行わせるスイッチ部として予め記憶された座標値群
の中の座標値と一致すれば、当該作業が行われることと
なる。

【００１４】（３３）、（３４）、（３５）は前記各シ
リンジ（７）の側面の所望高さ位置に設置されたシリン
ジ（７）の比較的上方に位置された第１の残量検出セン
サ、中ごろに位置された第２の残量検出センサ及び比較
的下方に位置された第３の残量検出センサで、例えば塗
布動作が続けられて近接センサ位置にシリンジ（７）内
のフロートが位置されることにより、各センサ（３
３）、（３４）、（３５）設置位置まで接着剤が減少し
たことがわかる。尚、本実施例では３個設置したがこれ
に限らず所望の数だけ設置すれば良い。また、第３の残
量検出センサ（３５）の検出により残量切れと判断する
ようにしても良く、更に検出後、図示しないカウンタに
設定された所定回数塗布動作終了後に残量切れと判断さ
せても良い。また、更に下方位置に残量切れ検出専用の
センサを設けても良い。

【００１５】以下、各種設定動作について説明する。先
ず、電源を投入すると、ＣＲＴ（２５）は図３に示す初
期画面を表示する。初期画面には、「生産運転」、「段
取作業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び
「環境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示され
る。尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされている
と共に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネ
ルスイッチ（２４）が取り付けられている。また、この
画面の左上には現在表示されている画面の項目（「初期
画面」）が表示されている。

【００１６】「生産運転」の操作スイッチ部は、生産運
転始動・生産運転ステップ指定・生産機種データ修正・
教示・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作ス
イッチ部は、緑色で表示される。「段取作業」の操作ス
イッチ部は、機種切替え・原点復帰動作・手動作業・イ
ンチング動作・・・等の操作を行う場合にタッチする。
該操作スイッチ部は、黄緑色で表示される。

【００１７】「データ編集」の操作スイッチ部は、ＮＣ
データ編集・装置設定データ編集・オフセットデータ編
集・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイ
ッチ部は、青色で表示される。「装置メンテナンス」の
操作スイッチ部は、装置稼働情報・情報再表示・装置診
断・テスト確認・ティーチング・・・等の操作を行う場
合にタッチする。該操作スイッチ部は、黄色で表示され
る。

【００１８】「環境設定」の操作スイッチ部は、タワー
灯設定・ブザー設定・カレンダー設定・・・等の操作を
行う場合にタッチする。該操作スイッチ部は、灰色で表
示される。ここで、「データ編集」の操作スイッチ部を
タッチすると、図６に示す「データ編集」の画面が表示
される。この画面には、「ＮＣデータ」、「装置設定デ
ータ」、「テスト運転データ」及び「オフセットデー
タ」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。

【００１９】「ＮＣデータ」の操作スイッチ部は、オペ
レーションデータ・塗布条件データ・塗布データ・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。「装置設定デ
ータ」の操作スイッチ部は、装置タイマー設定・前後工
程モード設定・装置アドレス設定・カレンダー設定・・
・等の設定操作を行う場合にタッチする。

【００２０】「テスト運転データ」の操作スイッチ部
は、ヘッド回転動作選択・前後工程信号無視選択・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。「オフセット
データ」の操作スイッチ部は、装置オフセット・ノズル
オフセット・ノズルホルダオフセット・・・等の設定の
操作を行う場合にタッチする。この画面で、「ＮＣデー
タ」の操作スイッチ部をタッチし、図示しない「ＮＣデ
ータ編集」の画面を表示させる。この画面で編集するＮ
Ｃデータ名を選択し、表示された画面内の「オペレーシ
ョンデータ」の操作スイッチ部をタッチして図７等に示
す「オペレーションデータ」の画面を表示させる。

【００２１】図７は捨打ち塗布動作に関する「オペレー
ションデータ」の画面である。尚、該捨打ち塗布動作と
は本塗布動作前にノズル（６）のクリーニングを目的と
して行う塗布動作のことである。この画面には、各ノズ
ル（６）毎に捨打ちを行わせる条件が設定されている。
例えば、ノズル番号１のノズル（６）は、「動作条件」
が「未塗布回数」（該ノズル（６）を使用しないで他の
ノズル（６）による塗布回数を基にしている。）と設定
されている。即ち、該ノズル（６）に対する動作条件が
設定される操作スイッチ部（画面左上）をタッチすると
該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ設定用の表示
部に「ノズル１動作条件： −−−−（今までの
設定動作条件が表示される。現在はデータが設定されて
いない。）」と表示されると共に画面右下に各条件の項
目毎の操作スイッチ部が表示される。これらのうちの所
望（未塗布回数）の操作スイッチ部をタッチすると前記
表示部の「−−−−」部分が「未塗布回数」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより「未塗
布回数」と設定され、前記点灯していたスイッチ部が未
塗布回数と表示される。そして、該未塗布回数が１００
回と設定されている。即ち、ノズル番号１のノズル
（６）に対する未塗布回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル１未塗布回数： −−−−（今までの設
定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。）」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた各項目毎の動作条件の操作スイッチ部に替わっ
て図示しない「テンキー」の操作スイッチ部が表示され
る。この「テンキー」を操作して所望の未塗布回数（１
００）を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「１００」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより「１００」と設定され前記点灯していたス
イッチ部が１００と表示される。また、「捨打ち回数」
が３回と設定されており、同様にノズル番号１のノズル
（６）に対する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル１捨打ち回数： −−−−（今までの設
定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。）」と表示される。そして、「テンキー」を操作し
て所望の捨打ち回数（３）を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「３」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより「３」と設定され、前記点
灯していたスイッチ部が３と表示される。つまり、該ノ
ズル（６）の未塗布回数が１００回となったことをＲＡ
Ｍ（１５）の図示しないカウンタがカウントしたら、そ
の後の本来の塗布動作の前に捨打ち動作を３回行うもの
である。以下、他のノズル（６）に対しても同様にして
データを設定して行く。即ち、ノズル番号２のノズル
（６）は、「動作条件」が「未塗布時間」（図示しない
タイマにより計時される不使用時間を基にしている。）
で、該時間が６０秒、「捨打ち回数」が２回と設定され
ている。即ち、該ノズル（６）の未塗布時間が６０秒と
なったことをタイマが計時したら、前述の如く捨打ち動
作を２回行うものである。ノズル番号３のノズル（６）
は、「動作条件」が「基板枚数」で、該枚数が５枚、
「捨打ち回数」が４回と設定されている。即ち、該ノズ
ル（６）は塗布動作された基板（１）がＸＹテーブル
（４）上から排出コンベア（１２）側に５回排出された
ことをＲＡＭ（１５）内の図示しないカウンタがカウン
トしたら、捨打ち動作を４回行うものである。更に、ノ
ズル番号４のノズル（６）は、「動作条件」が「全条
件」（「未塗布回数」、「未塗布時間」、「基板枚数」
に夫々設定された条件のいずれかが満たされたら捨打ち
を行う。）で、未塗布回数が５０回、未塗布時間が３０
秒、基板枚数が２枚、捨打ち回数が１回と設定されてい
る。即ち、該ノズル（６）はこれら動作条件の内どれか
が満たされたら、捨打ち動作を１回行うものである。

【００２２】また、「捨打ちしない」の操作スイッチ部
をタッチして捨打ち動作を行わないようにすることもで
きる。画面下中央の「ページ送り」の操作スイッチ部を
タッチすると、次の図８に示す塗布径認識動作に関する
「オペレーションデータ」の画面が表示される。尚、該
試し打ち塗布動作とは本塗布動作前に塗布量の認識を目
的として行う塗布動作である。本実施例では、塗布量を
認識するため、基板（１）に塗布された接着剤の直径
（塗布径）をＣＣＤカメラ（１０）で撮像している。

【００２３】この画面には、各ノズル（６）毎に塗布径
認識自動補正動作を行わせる条件が設定されている。例
えば、ノズル番号１のノズル（６）は、「動作条件」が
「実塗布回数」（該ノズル（６）による塗布回数を基に
している。）と設定されている。即ち、該ノズル（６）
に対する動作条件が設定される操作スイッチ部（画面左
上）をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の
データ設定用の表示部に「ノズル１動作条件：
−−−−（今までの設定動作条件が表示される。現在は
データが設定されていない。）」と表示されると共に画
面右下に各条件の項目毎の操作スイッチ部が表示され
る。これらのうちの所望（実塗布回数）の操作スイッチ
部をタッチすると前記表示部の「−−−−」部分が「実
塗布回数」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより「実塗布回数」と設定され、前記点灯して
いた操作スイッチ部が実塗布回数と表示される。そし
て、該実塗布回数が１０００回と設定されている。即
ち、ノズル番号１のノズル（６）に対する実塗布回数が
設定される操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部
が点灯され前記表示部に「ノズル１実塗布回数：
−−−−（今までの設定回数が表示される。現在はデ
ータが設定されていない。）」と表示されると共に画面
右下にそれまで表示されていた各項目毎の動作条件の操
作スイッチ部に替わって図９に示す「テンキー」の操作
スイッチ部が表示される。この「テンキー」を操作して
所望の実塗布回数（１０００）を入力すると、前記表示
部の「−−−−」部分が「１０００」と表示され、右下
の「設定」キーをタッチすることにより「１０００」と
設定され、前記点灯していた操作スイッチ部が１０００
と表示される。また、「捨打ち動作」が「する」と設定
されており、同様にノズル番号１のノズル（６）に対す
る捨打ち回数が設定される操作スイッチ部をタッチする
と該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル１捨
打ち動作： −−−（今までの設定が表示される。
現在はデータが設定されていない。）」と表示されると
共に画面右下にそれまで表示されていた「テンキー」の
操作スイッチ部に替わって図示しない「する」、「しな
い」の各操作スイッチ部が表示され、「する」と入力す
ると、前記表示部の「−−−」部分が「する」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより「す
る」と設定され、前記点灯していた操作スイッチ部がす
ると表示される。つまり、該ノズル（６）の実塗布回数
が１０００回となったことをＲＡＭ（１５）の図示しな
いカウンタがカウントしたら、捨打ち動作を行った後塗
布径認識自動補正動作を行うものである。以下、他のノ
ズル（６）に対しても同様にしてデータを設定して行
く。即ち、ノズル番号２のノズル（６）は、「動作条
件」が「実塗布時間」（図示しないタイマにより計時さ
れる使用時間を基にしている。）で、該時間が１２０
秒、「捨打ち動作」がすると設定されている。つまり、
該ノズル（６）の実塗布時間が１２０秒となったことを
タイマが計時したら、捨打ち動作を行った後塗布径認識
自動補正動作を行うものである。ノズル番号３のノズル
（６）は、「動作条件」が「基板枚数」で、該枚数が１
０枚、「捨打ち動作」がすると設定されている。即ち、
該ノズル（６）は塗布動作された基板（１）がＸＹテー
ブル（４）上から排出コンベア（１２）側に排出された
ことを図示しない基板有無センサが確認しＲＡＭ（１
５）内の図示しないカウンタが１０回カウントしたら、
捨打ち動作を行った後塗布径認識自動補正動作を行うも
のである。尚、図１８で示す最終ステップまで塗布動作
が行われたことをＣＰＵ（１７）が確認しＲＡＭ（１
５）内の図示しないカウンタが全ステップ数カウントし
たら、捨打ち動作を行った後塗布径認識自動補正動作を
行うようにしても良い。更に、ノズル番号４のノズル
（６）は、「動作条件」が「全条件」（「実塗布回
数」、「実塗布時間」、「基板枚数」に夫々設定された
条件のいずれかが満たされたら塗布径認識動作を行
う。）で、実塗布回数が５００回、未塗布時間が６０
秒、基板枚数が５枚、「捨打ち動作」がしないと設定さ
れている。即ち、該ノズル（６）はこれら動作条件の内
どれかが満たされたら、捨打ち動作を行わずに塗布径認
識自動補正動作を行うものである。

【００２４】また、「認識しない」の操作スイッチ部を
タッチして塗布径認識自動補正動作を行わないようにす
ることもできる。尚、捨打ちを行ったら必ず試し打ちを
行うように設定しても良い。以下、動作について説明す
る。先ず、電源を投入すると、ＣＲＴ（２５）は図３に
示す初期画面を表示する。この画面には、「生産運
転」、「段取作業」、「データ編集」、「装置メンテナ
ンス」及び「環境設定」の各項目別の操作スイッチ部が
表示される。

【００２５】この初期画面で緑色の「生産運転」の操作
スイッチ部をタッチすると、図４に示す生産運転（塗
布）」の画面が表示される。そして、この画面のとき始
動キー（１９）を押すと、図４に示す「停止中」の画面
が図５に示す「運転中」の画面に代わり、塗布装置によ
る生産運転が開始される。運転開始時には、通常図７の
オペレーションデータの捨打ちを行う条件である各ノズ
ル（６）のカウンタに設定された未塗布回数や捨打ちタ
イマに設定された未塗布時間やカウンタにより検出され
る基板枚数のいずれも設定値に達していないため、その
まま塗布作業を開始する。尚、運転開始時には無条件で
捨打ちを行うようにしても良く、試し打ちを行うように
しても良い。

【００２６】塗布作業は、図１２に示す塗布動作に関す
るＮＣデータに基づき行われる。即ち、ステップ０００
１ではＸ座標データ［ｍｍ］やＹ座標データ［ｍｍ］で
示す基板（１）上の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）に角度デー
タＺで示す角度Ｚ１で接着剤を図１０で示す塗布条件デ
ータで示される塗布条件で塗布する。尚、図１２の「Ｘ
１」、「Ｙ１」、「Ｚ１」は全て便宜的な数字として
「１．００」と表示されている。以下、同様である。図
１２のＮＣデータのＤ（塗布条件データ番号）が００１
と設定されており、図１０の塗布条件データの対応する
００１に設定されたノズル番号１、ゲージ１、塗布時間
Ｔ１、塗布直径Ｄ１（尚、図１０の「Ｔ１」、「Ｄ１」
は全て便宜的な数字として「９９９」、「９．９９」と
表示されている。）を基にノズル番号１のノズル（６）
にゲージ１の圧力で接着剤を塗布時間Ｔ１だけシリンジ
（７）に図示しないエアチューブを介して供給源からエ
アを送り込んでノズル（６）から所定量の接着剤を吐出
させて、基板（１）上に塗布直径Ｄ１（許容範囲を含
む。）で接着剤を塗布するのであるが、更に該塗布条件
データには塗布径認識自動補正動作をさせるか否かの選
択データ（「する」、「しない」）が設定されており、
この場合「する」と設定されているため、本塗布動作前
に塗布径認識自動補正動作が行われ、実際に前記塗布直
径Ｄ１が得られるか否か認識され、塗布径が許容範囲内
に入っていればそのまま本塗布動作に移り、許容範囲内
に入っていなければ本塗布動作時に塗布時間Ｔ１（シリ
ンジ（７）にエアを供給する吐出時間）を調整して塗布
動作を行わせる。尚、吐出圧を調整するようにしても良
く、吐出時間と吐出圧を調整するようにしても良い。従
って、図１１に示す捨打ちデータ内の基板内認識データ
（Ｒ）宣言（ステップ００１０）してある次のステップ
００１１に設定された基板（１）上の余白部のＸ、Ｙ座
標位置に接着剤が塗布される。尚、ステップ００１４ま
で試し打ちが行われると、次からの試し打ちは捨打ち板
に行われる。この塗布された接着剤上方にＣＣＤカメラ
（１０）が位置されるようにＸ軸モータ（２）及びＹ軸
モータ（３）の駆動によりＸＹテーブル（４）を移動さ
せる。そして、この塗布された接着剤をＣＣＤカメラ
（１０）で認識する。この撮像結果を基にＣＰＵ（１
７）内の図示しない計算装置が接着剤の直径を算出す
る。これが図示しない比較装置によりＲＡＭ（１５）内
に記憶されている前記設定データ（Ｄ１）と比較され該
直径が許容範囲内で入っているか否か判断される。そし
て、前記許容範囲内に入っていないと判断された場合に
は、ＣＰＵ（１７）は本塗布動作時に前記許容範囲から
のズレ分を補正して塗布径がＤ１となるように調整し
て、接着剤を塗布する。また、許容範囲内に入っている
と判断された場合には、そのままステップ０００１の本
塗布動作を開始する。

【００２７】次に、ステップ０００２では同じく基板
（１）上の座標位置（Ｘ２，Ｙ２）に角度Ｚ２でノズル
番号１のノズル（６）にゲージ２の圧力で塗布時間Ｔ２
だけシリンジ（７）内を加圧して、吐出された接着剤を
塗布直径Ｄ２で塗布する。この場合、塗布径認識選択デ
ータには「しない」と設定されているため、そのまま本
塗布動作が行われるが、前述したステップ０００１で塗
布径がＤ１となるように調整した場合には、その分を加
味して塗布径Ｄ２となるように塗布動作される。

【００２８】以下、同様にして塗布作業が続けられる。
以下、捨打ち動作について説明する。今度使用するノズ
ル（６）が例えばノズル番号２のノズル（６）である場
合、図７に示すようにその「未塗布時間」が設定された
未塗布時間に達したら、本塗布動作前に「捨打ち回数」
に設定された捨打ち回数捨打ちを行う。このとき、Ｘ軸
モータ（２）及びＹ軸モータ（３）の駆動によりＸＹテ
ーブル（４）を移動させて、ノズル（６）の下方位置に
基板（１）上の余白部を位置させて、エアチューブを介
して供給されるエアによりシリンジ（７）内の接着剤が
ノズル（６）から吐出された状態で、該ノズル（６）を
下降させて、図１１に示す捨打ちデータ内の基板内捨打
ちデータ（Ｗ）宣言（ステップ０００５）してある次の
ステップ０００６に設定された位置（図１１では便宜的
な数字として６．００，６．００が表示されており、ス
テップ０００６乃至ステップ０００９が捨打ちが行える
基板（１）上の余白部の位置を示すステップである。）
に１回目の捨打ちが行われる。このとき例えば「捨打ち
回数」が２回と設定されていればステップ０００７に２
回目の捨打ちが行われる。他のノズル番号のノズル
（６）も同様に各条件に基づいて捨打ちが行われる。

【００２９】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル（６）の塗布径の認識自動補正動作について説明す
る。各ステップに基づき本塗布動作が行われて、今度使
用するノズル（６）が例えばノズル番号１のノズル
（６）である場合、図９に示すようにその「実塗布回
数」が設定された実塗布回数に達したら、前述したよう
にして塗布径認識自動補正を行う。このとき、画面左上
の「捨打ち動作」に「する」と設定されているため本塗
布動作の前に捨打ち動作を前述の図７の画面で設定され
た「捨打ち回数」だけ捨打ちさせ、この捨打ち動作の後
基板内認識データ（Ｒ）宣言してあれば、前述したよう
に基板内試し打ちステップカウンタ（図示せず）で示さ
れるステップ００１２に設定された基板（１）上の余白
部のＸ、Ｙ座標位置に接着剤が試し打ちされる。この試
し打ちされた接着剤の塗布径をＣＣＤカメラ（１０）で
認識させる。この接着剤が試し打ちされた基板（１）の
余白部上方にＣＣＤカメラ（１０）が位置されるように
ＸＹテーブル（４）を移動させる。そして、この試し打
ちされた接着剤をＣＣＤカメラ（１０）で撮像する。こ
の撮像結果を基に前述したようにＣＰＵ（１７）内の図
示しない計算装置が接着剤の直径を算出する。これが図
示しない比較装置によりＲＡＭ（１５）内に記憶されて
いる設定データ（許容範囲を含む。）と比較され該直径
が許容範囲内で入っているか否か判断される。そして、
前記許容範囲内に入っていると判断された場合には、そ
のまま本塗布動作に戻る。また、許容範囲内に入ってい
ないと判断された場合には、ＣＰＵ（１７）は本塗布動
作時に前記許容範囲からのズレ分を補正して接着剤を塗
布する。また、今度使用するノズル（６）が例えばノズ
ル番号４のノズル（６）である場合、図８に示すように
塗布径認識自動補正動作条件が「全条件」であるため、
「実塗布回数」、「実塗布時間」、「基板枚数」のいず
れかが条件を満たした場合に塗布径認識自動補正が行わ
れる。このとき、「捨打ち動作」に「しない」と設定さ
れているため本塗布動作の前に捨打ち動作をしないで該
基板位置の余白部に試し打ちを行い、この試し打ちされ
た接着剤の塗布径を認識させ、この認識結果を基に前述
したように吐出時間を調整して、あるいは調整すること
なしに本塗布動作が続けられる。また、塗布径認識の結
果許容範囲内に入っていないと判断された場合、本塗布
動作時にその分吐出時間を補正して本塗布動作させてい
るが、これに限らず塗布径が許容範囲内に入ったのを確
認した後本塗布動作に移るようにしても良い。即ち、試
し打ちを繰り返しても良い。以下、他のノズル番号のノ
ズル（６）も同様に各条件に基づいて塗布径認識自動補
正動作が行われる。

【００３０】また、塗布動作が続けられ、シリンジ
（７）内の接着剤の残量が各残量検出センサ（３３）、
（３４）、（３５）で検出された場合に、前述したよう
にして捨打ちや試し打ちが行われる。即ち、ＲＯＭ（１
６）に記憶されているプログラムに従って、各センサ
（３３）、（３４）、（３５）により接着剤の残量が所
定量となったときに捨打ち、試し打ちが行われる。この
とき、捨打ち、試し打ちを行う条件は該当するノズル
（６）に対して設定されたデータ（図７、８、９参照）
に基づいて行われる。即ち、そのシリンジ（７）に対応
したノズル（６）が例えばノズル番号１のノズル（６）
である場合には、図８に示すように捨打ち動作を「す
る」と設定されているので、捨打ち動作が図７に示すよ
うに３回繰り返された後、試し打ち動作が行われ、塗布
量の認識が行われる。そして、その認識結果に基づいて
その塗布量が許容範囲内にある場合にはそのまま本塗布
動作を行い、許容範囲内にない場合には本塗布動作時に
塗布量の調整を行う。また、そのシリンジ（７）がノズ
ル番号４のノズル（６）に対応するものである場合に
は、捨打ち動作を「しない」と設定されているので、捨
打ち動作をしないで試し打ち動作が行われ、塗布量の認
識動作の結果から本塗布動作時に夫々の制御が行われ
る。以下、他のシリンジ（７）のノズル（６）に対して
も同様に捨打ち動作が行われる。

【００３１】尚、この場合の専用の捨打ち回数、試し打
ち回数等の条件データを設定しておいても良く、各残量
に応じて異なるデータを設定しても良い。以下、前述し
たようにして本塗布動作を行う前にそのプログラムに基
づいて、捨打ちや試し打ちを行い、前述したように試し
打ちの結果カメラ（１０）で撮像した塗布径が許容範囲
内であればそのまま本塗布動作を開始し、所望の塗布径
が得られなかった場合には前述したようにして本塗布動
作時に許容範囲からのズレ分を補正して接着剤を塗布す
る。

【００３２】また、ＲＯＭ（１６）内に接着剤の残量が
所定量となった時に捨打ち、試し打ちを行わせるプログ
ラムを記憶させているが、各種条件を画面設定して、Ｒ
ＡＭ（１５）内に記憶させても良い。尚、本実施例では
塗布径をカメラで撮像してその結果を基に塗布量認識を
行っているが、これに限らず例えば面積、体積等から塗
布量認識させても良く、また塗布された接着剤の形状や
糸引き状態やノズル先端形状が複数点塗布できる多点打
ちノズルの場合はその点数等の塗布状態を認識させて、
その認識結果から自動補正を行うか否かの判断をさせて
も良い。

【００３３】また、前述した試し打ちを行い塗布量認識
を行った場合に、その認識結果をＲＡＭ（１５）に記憶
すると共に塗布量認識情報として画面表示させても良
い。これにより、装置が認識動作の結果、例えば試し打
ちされた接着剤が前記許容範囲内に入っていると判断
し、本塗布動作に移行したということが確認できる。ま
た、前記許容範囲内に入らなかった場合に変更した吐出
時間（あるいは吐出圧または吐出時間と吐出圧）を表示
させても良い。即ち、図５の「装置情報」を拡大した図
１３に示すように認識動作が行われた日付、ノズル番
号、許容範囲を含んだ設定値（標準データ）と実測値及
びその差（± ％）、判断結果（ＯＫ、ＮＧ）、そして
ＮＧの場合には本塗布動作時に使用したその変更した塗
布条件データ（例えば吐出時間等）をＲＡＭ（１５）に
記憶させ、所望のスイッチをタッチすることにより画面
表示させる。また、ＣＣＤカメラ（１０）による撮像画
面を表示させても良く、その撮像の結果から塗布された
接着剤の塗布形状をイメージ的なもので表示させても良
い。これにより、各種ノズルに対する塗布状態が確認で
きる。例えばそのノズル（６）が二点打ちノズル（６）
等の多点打ちノズルであった場合に、適正な数（２個）
の接着剤の山ができていたか否かの確認ができる。更
に、その認識動作時の環境状態（周辺温度等）、接着剤
の種類や粘性、圧力ゲージ等も表示させるようにしても
良い。

【００３４】

【発明の効果】以上、本発明によれば塗布状態認識動作
の結果を記憶させることができ、装置がどのような認識
結果に基づき本塗布動作に移ったか確認できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置の構成回路図である。

【図２】塗布装置の正面図である。

【図３】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図４】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図５】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図６】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図７】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図８】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図９】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。

【図１０】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１１】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１２】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。

【図１３】図５の一部を拡大した図である。

【符号の説明】

（１）プリント基板（４）ＸＹテーブル（５）塗布ユニット（６）ノズル（１０）ＣＣＤカメラ（１５）ＲＡＭ（１６）ＲＯＭ（１７）ＣＰＵ（２４）タッチパネルスイッチ（２５）ＣＲＴ（３３）第１の残量検出センサ（３４）第２の残量検出センサ（３５）第３の残量検出センサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズルを介してプリント基板にシリンジ
内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、前記基板に塗
布された塗布剤の塗布状態を認識する認識装置と、該認
識装置により認識される塗布状態に対応する基準データ
を記憶する第１の記憶装置と、前記認識装置による認識
結果と該記憶装置に記憶された基準データとを比較する
比較装置と、該比較装置による比較結果を記憶する第２
の記憶装置と、該第２の記憶装置に記憶された比較結果
を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする塗布装
置。
【請求項２】ノズルを介してプリント基板にシリンジ
内の塗布剤を塗布するもので所定のタイミングで塗布状
態を認識装置により認識して本塗布動作時に所望の塗布
状態が得られるように必要があれば自動補正をかける機
能を備えた塗布装置に於いて、前記認識装置により認識
される塗布状態に対応する基準データを記憶する第１の
記憶装置と、前記認識装置による認識結果と該記憶装置
に記憶された基準データとを比較する比較装置と、該比
較装置による比較結果を基に本塗布動作時に自動補正を
かける制御装置と、該制御装置により自動補正をかけた
際に変更した塗布条件データを記憶する第２の記憶装置
と、該第２の記憶装置に記憶された塗布条件データを表
示する表示装置とを設けたことを特徴とする塗布装置。