JP2562612B2 - ペ−スト塗布方法 - Google Patents
ペ−スト塗布方法Info
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- JP2562612B2 JP2562612B2 JP62215495A JP21549587A JP2562612B2 JP 2562612 B2 JP2562612 B2 JP 2562612B2 JP 62215495 A JP62215495 A JP 62215495A JP 21549587 A JP21549587 A JP 21549587A JP 2562612 B2 JP2562612 B2 JP 2562612B2
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- Japan
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- container
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- compressed gas
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ペレット、セラミクスペレット等を
基板に接合するに好適なペースト塗布方法に関する。
基板に接合するに好適なペースト塗布方法に関する。
［従来の技術］ 従来、ペレットボンディング装置により半導体ペレッ
トを基板（リードフレーム）に接合するに際し、特開昭
61−245967号公報に記載されるようなペースト塗布装置
が用いられている。このペースト塗布装置は、ペースト
容器内に収容されたペーストを、該ペースト容器内に圧
縮気体を送り込むことにて該ペースト容器の先端に設け
た吐出口から吐出させて、基板上に略一定量のペースト
を塗布することとしている。
トを基板（リードフレーム）に接合するに際し、特開昭
61−245967号公報に記載されるようなペースト塗布装置
が用いられている。このペースト塗布装置は、ペースト
容器内に収容されたペーストを、該ペースト容器内に圧
縮気体を送り込むことにて該ペースト容器の先端に設け
た吐出口から吐出させて、基板上に略一定量のペースト
を塗布することとしている。
ところで、ペースト塗布装置の自動化を実現するため
には、ペースト容器内のペースト残量を作業者の目視に
よることなく自動検出する必要がある。
には、ペースト容器内のペースト残量を作業者の目視に
よることなく自動検出する必要がある。
従来のペースト塗布装置にあっては、ペースト容器
内に当初満杯に充填したペースト量を、１塗布動作あた
りのペースト吐出量にて割り算することにより、最大塗
布可能回数を求めておき、塗布回数をカウントし、
塗布回数のカウント結果が最大塗布可能回数に達した時
点で警報を発したり、装置の作動を停止させることと
し、これによりペースト残量を自動検出することとして
いる。
内に当初満杯に充填したペースト量を、１塗布動作あた
りのペースト吐出量にて割り算することにより、最大塗
布可能回数を求めておき、塗布回数をカウントし、
塗布回数のカウント結果が最大塗布可能回数に達した時
点で警報を発したり、装置の作動を停止させることと
し、これによりペースト残量を自動検出することとして
いる。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、１塗布動作あたりのペースト吐出量に
はばらつきがあり、したがって前述のにて求めた最大
塗布可能回数は必ずしも妥当な値でない。このため、ペ
ースト残量が零にもかかわらず、基板に対するペレット
の接合作業が続行され、不良品が生産されてしまうおそ
れがある。
はばらつきがあり、したがって前述のにて求めた最大
塗布可能回数は必ずしも妥当な値でない。このため、ペ
ースト残量が零にもかかわらず、基板に対するペレット
の接合作業が続行され、不良品が生産されてしまうおそ
れがある。
また、作業者は、警報が発せられたり、装置が停止し
た時点で初めてペーストの補充時期を知るため、ペース
ト補充のための充分な事前準備が行なえず、円滑な補充
作業が行なえなかった。
た時点で初めてペーストの補充時期を知るため、ペース
ト補充のための充分な事前準備が行なえず、円滑な補充
作業が行なえなかった。
本発明は、ペースト容器内のペースト残量を正確に検
出することを目的とする。
出することを目的とする。
また、本発明は、ペースト容器内のペースト残量を正
確に検出するとともに、ペーストの補充作業を円滑に行
なえるようにすることを目的とする。
確に検出するとともに、ペーストの補充作業を円滑に行
なえるようにすることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 請求項１に記載の本発明は、ペースト容器内に収容さ
れたペーストを、該ペースト容器内に圧縮気体を送り込
むことにて該ペースト容器の先端に設けた吐出口から吐
出させるペースト塗布方法において、前記ペースト容器
内の空間部の圧力を検出する圧力計を設けるとともに、
圧縮気体の送り込み開始時点から上記圧力計が容器内圧
力設定器に設定された任意の設定圧力を検出するまでの
昇圧時間に基づいて、該ペースト容器内のペースト残量
を検出するようにしたものである。
れたペーストを、該ペースト容器内に圧縮気体を送り込
むことにて該ペースト容器の先端に設けた吐出口から吐
出させるペースト塗布方法において、前記ペースト容器
内の空間部の圧力を検出する圧力計を設けるとともに、
圧縮気体の送り込み開始時点から上記圧力計が容器内圧
力設定器に設定された任意の設定圧力を検出するまでの
昇圧時間に基づいて、該ペースト容器内のペースト残量
を検出するようにしたものである。
請求項２に記載の本発明は、ペースト容器内に収容さ
れたペーストを、該ペースト容器内に圧縮気体を送り込
むことにて該ペースト容器の先端に設けた吐出口から吐
出させるペースト塗布方法において、前記ペースト容器
内の空間部の圧力を検出する圧力計を設けるとともに、
圧縮気体の送り込む開始時点から上記圧力計が容器内圧
力設定器に設定された任意の設定圧力を検出するまでの
昇圧時間に基づいて、該ペースト容器内のペースト残量
を検出し、この検出したペースト残量を表示するように
したものである。
れたペーストを、該ペースト容器内に圧縮気体を送り込
むことにて該ペースト容器の先端に設けた吐出口から吐
出させるペースト塗布方法において、前記ペースト容器
内の空間部の圧力を検出する圧力計を設けるとともに、
圧縮気体の送り込む開始時点から上記圧力計が容器内圧
力設定器に設定された任意の設定圧力を検出するまでの
昇圧時間に基づいて、該ペースト容器内のペースト残量
を検出し、この検出したペースト残量を表示するように
したものである。
［作用］ 請求項１に記載の本発明によれば下記の作用があ
る。
る。
ペースト塗布装置において、ペースト容器内のペース
ト残量が大なる場合には、ペースト容器内の空間部容積
が小であるから、該空間部への圧縮気体の送り込みにと
もなって該空間部の圧力が容器内圧力設定器に設定され
た設定圧力に達するまでの昇圧時間は比較的小である。
他方、ペースト容器内のペースト残量が小なる場合に
は、ペースト容器内の空間部容積が大であるから、上記
昇圧時間は比較的大となる。したがって、本発明の如く
上記昇圧時間をカウントするものとすれば、各昇圧時間
に対応するペースト残量を正確に検出できることにな
る。
ト残量が大なる場合には、ペースト容器内の空間部容積
が小であるから、該空間部への圧縮気体の送り込みにと
もなって該空間部の圧力が容器内圧力設定器に設定され
た設定圧力に達するまでの昇圧時間は比較的小である。
他方、ペースト容器内のペースト残量が小なる場合に
は、ペースト容器内の空間部容積が大であるから、上記
昇圧時間は比較的大となる。したがって、本発明の如く
上記昇圧時間をカウントするものとすれば、各昇圧時間
に対応するペースト残量を正確に検出できることにな
る。
また、ペレットボンディングの高速化に伴い、所定量
のペーストを短時間で塗布するため、ペースト容器内に
送り込む圧縮気体の設定圧力を通常のペースト吐出圧力
よりも高圧に設定し、ペースト容器内に高圧の圧縮気体
を送り込み、勢いよくペーストを吐出させることがあ
る。このときのペーストの塗布動作は、ペースト容器内
の空間部の圧力が圧縮気体の設定圧力に到達する以前に
完了する。このような場合であっても、本発明によれ
ば、圧力計の検出圧力を容器内圧力設定器に設定された
任意の設定圧力と比較し、検出圧力が設定圧力に到達す
るまでの時間もカウントしてペースト残量を検出するの
で、ペースト容器内の空間部の圧力が圧縮気体の設定圧
力に到達するしないにかかわらず、正確にペースト残量
を検出することができる。
のペーストを短時間で塗布するため、ペースト容器内に
送り込む圧縮気体の設定圧力を通常のペースト吐出圧力
よりも高圧に設定し、ペースト容器内に高圧の圧縮気体
を送り込み、勢いよくペーストを吐出させることがあ
る。このときのペーストの塗布動作は、ペースト容器内
の空間部の圧力が圧縮気体の設定圧力に到達する以前に
完了する。このような場合であっても、本発明によれ
ば、圧力計の検出圧力を容器内圧力設定器に設定された
任意の設定圧力と比較し、検出圧力が設定圧力に到達す
るまでの時間もカウントしてペースト残量を検出するの
で、ペースト容器内の空間部の圧力が圧縮気体の設定圧
力に到達するしないにかかわらず、正確にペースト残量
を検出することができる。
請求項２に記載の本発明によれば下記の作用があ
る。
る。
ペースト容器内への圧縮気体の送り込み開始時点から
圧力計が容器内圧力設定器に設定された任意の設定圧力
を検出するまでの昇圧時間に基づいて求めたペースト容
器内のペースト残量を表示することで、ペーストの消費
状態が常に監視することができるので、現在のペースト
残量から次回のペースト補充時期を予測することがで
き、予めペースト補充のための準備作業を行なうことが
できることから、補充作業を円滑に行なえる。
圧力計が容器内圧力設定器に設定された任意の設定圧力
を検出するまでの昇圧時間に基づいて求めたペースト容
器内のペースト残量を表示することで、ペーストの消費
状態が常に監視することができるので、現在のペースト
残量から次回のペースト補充時期を予測することがで
き、予めペースト補充のための準備作業を行なうことが
できることから、補充作業を円滑に行なえる。
［実施例］ 第１図は本発明に係るペースト塗布方法の一例を示す
ブロック図、第２図はペースト残量検出原理を示す模式
図である。
ブロック図、第２図はペースト残量検出原理を示す模式
図である。
ペースト塗布装置10は、ペースト容器11、ディスペン
スユニット12を有する。ディスペンスユニット12は、ペ
レットボンディング装置本体の制御装置が出力する吐出
指令信号S1に応じて、ペースト容器11の上部空間に圧縮
気体を送り込む。ペースト容器11に収容されているペー
スト13は、上記圧縮気体の送り込みにより昇圧せしめら
れるペースト容器11の内部圧力により押圧されて、ペー
スト容器11の先端に設けられている吐出口14から吐出
し、不図示の基板上に塗布される。
スユニット12を有する。ディスペンスユニット12は、ペ
レットボンディング装置本体の制御装置が出力する吐出
指令信号S1に応じて、ペースト容器11の上部空間に圧縮
気体を送り込む。ペースト容器11に収容されているペー
スト13は、上記圧縮気体の送り込みにより昇圧せしめら
れるペースト容器11の内部圧力により押圧されて、ペー
スト容器11の先端に設けられている吐出口14から吐出
し、不図示の基板上に塗布される。
なお、ディスペンスユニット12からペースト容器11に
供給される圧縮気体は、その供給時間Ｔを供給時間設定
器15にて設定され、その供給圧力Ｐを供給圧力設定器16
にて設定される。
供給される圧縮気体は、その供給時間Ｔを供給時間設定
器15にて設定され、その供給圧力Ｐを供給圧力設定器16
にて設定される。
ペースト塗布装置10は、圧力計17、容器内圧力設定器
18、圧力比較器19、ペースト残量検出用タイマ20、ペー
スト残量演算表示器21からなるペースト残量検出手段を
有する。
18、圧力比較器19、ペースト残量検出用タイマ20、ペー
スト残量演算表示器21からなるペースト残量検出手段を
有する。
圧力計17は、ペースト容器11の空間部の圧力を検出す
る。容器内圧力設定器18は、ペースト残量検出のために
定められる任意の設定圧力pa（設定圧力paは吐出口14か
らのペースト吐出圧力pbより小）を予め設定する。圧力
比較器19は、圧力計17の検出圧力pxと容器内圧力設定器
18の設定圧力paとを比較し、検出圧力が設定圧力に達し
たら、圧力到達信号S2をペースト残量検出用タイマ20に
転送する。ペースト残量検出用タイマ20は、前述の吐出
指令信号S1と圧力到達信号S2を受信し、吐出指令信号S1
の受信時点から圧力到達信号S2の受信時点までの時間、
すなわちペースト容器11への圧縮気体の送り込み開始時
点から圧力計17が設定圧力paを検出するまでの昇圧時間
ｔをカウントする。ペースト残量演算表示器21は、予め
実験等に基づいて定めた上記昇圧時間ｔとペースト残量
との関係を記憶しており（第２図参照）、タイマ20がカ
ウントした昇圧時間ｔと上記記憶データにて、ペースト
残量を演算し、表示する。
る。容器内圧力設定器18は、ペースト残量検出のために
定められる任意の設定圧力pa（設定圧力paは吐出口14か
らのペースト吐出圧力pbより小）を予め設定する。圧力
比較器19は、圧力計17の検出圧力pxと容器内圧力設定器
18の設定圧力paとを比較し、検出圧力が設定圧力に達し
たら、圧力到達信号S2をペースト残量検出用タイマ20に
転送する。ペースト残量検出用タイマ20は、前述の吐出
指令信号S1と圧力到達信号S2を受信し、吐出指令信号S1
の受信時点から圧力到達信号S2の受信時点までの時間、
すなわちペースト容器11への圧縮気体の送り込み開始時
点から圧力計17が設定圧力paを検出するまでの昇圧時間
ｔをカウントする。ペースト残量演算表示器21は、予め
実験等に基づいて定めた上記昇圧時間ｔとペースト残量
との関係を記憶しており（第２図参照）、タイマ20がカ
ウントした昇圧時間ｔと上記記憶データにて、ペースト
残量を演算し、表示する。
なお、ペースト塗布装置10は、注意時間設定器22と第
１時間比較器23、上限時間設定器24と第２時間比較器2
5、および警報器26を有する。
１時間比較器23、上限時間設定器24と第２時間比較器2
5、および警報器26を有する。
注意時間設定器22はペースト残量が少なくなった時に
対応する前述の昇圧時間ｔα（圧縮気体の供給時間Ｔよ
り小）を設定しており、第１時間比較器23はペースト残
量検出用タイマ20がカウントした昇圧時間ｔと上記昇圧
時間ｔαとを比較し、ｔがｔαと等しくあるいは超えた
時に注意信号a1を出力する。この注意信号a1が出力され
るということはペースト残量が少なくなったことを意味
する。
対応する前述の昇圧時間ｔα（圧縮気体の供給時間Ｔよ
り小）を設定しており、第１時間比較器23はペースト残
量検出用タイマ20がカウントした昇圧時間ｔと上記昇圧
時間ｔαとを比較し、ｔがｔαと等しくあるいは超えた
時に注意信号a1を出力する。この注意信号a1が出力され
るということはペースト残量が少なくなったことを意味
する。
上限時間設定器24はペースト残量検出用タイマ20にて
カウントされる昇圧時間ｔの上限ｔβ（圧縮気体の供給
時間Ｔより小）を設定しており、第２時間比較器25はペ
ースト残量検出用タイマ20がカウントした昇圧時間ｔと
上記上限時間ｔβとを比較し、ｔがｔβに達したら危険
信号a2を出力する。これは、例えばペースト容器11が空
状態となった時、ディスペンスユニット12からいくら圧
縮気体が供給されても、ペースト容器11の内部圧力pxが
前述の設定圧力paに到達しないのは当然であり、このこ
とを検知するためのものである。
カウントされる昇圧時間ｔの上限ｔβ（圧縮気体の供給
時間Ｔより小）を設定しており、第２時間比較器25はペ
ースト残量検出用タイマ20がカウントした昇圧時間ｔと
上記上限時間ｔβとを比較し、ｔがｔβに達したら危険
信号a2を出力する。これは、例えばペースト容器11が空
状態となった時、ディスペンスユニット12からいくら圧
縮気体が供給されても、ペースト容器11の内部圧力pxが
前述の設定圧力paに到達しないのは当然であり、このこ
とを検知するためのものである。
警報器26は、第１時間比較器23からの注意信号a1、第
２時間比較器25からの危険信号a2を受けて、それぞれ注
意警報、危険警報を点滅ランプ、ブザー等にて表示す
る。また、警報器26は、ペレットボンディング装置本体
の制御装置に上記危険信号a2を転送し、これにてペレッ
トボンディング装置本体を停止させるようにしてもよ
い。
２時間比較器25からの危険信号a2を受けて、それぞれ注
意警報、危険警報を点滅ランプ、ブザー等にて表示す
る。また、警報器26は、ペレットボンディング装置本体
の制御装置に上記危険信号a2を転送し、これにてペレッ
トボンディング装置本体を停止させるようにしてもよ
い。
次に、上記実施例の作用について説明する。
ペースト塗布装置10において、ペースト容器11のペー
スト残量が大なる場合には、ペースト容器11の空間部容
積が小であるから、該空間部への圧縮気体の送り込みに
ともなって該空間部の圧力pxが設定圧力paに達するまで
の昇圧時間t1（第２図参照）は比較的小である。他方、
ペースト容器11のペースト残量が小なる場合には、ペー
スト容器11の空間部容積が大であるから、上記昇圧時間
t2（第２図参照）は比較的大となる。したがって、上記
実施例の如く上記昇圧時間ｔをカウントするものとすれ
ば、各昇圧時間ｔに対応するペースト残量を正確に検出
できることになる。
スト残量が大なる場合には、ペースト容器11の空間部容
積が小であるから、該空間部への圧縮気体の送り込みに
ともなって該空間部の圧力pxが設定圧力paに達するまで
の昇圧時間t1（第２図参照）は比較的小である。他方、
ペースト容器11のペースト残量が小なる場合には、ペー
スト容器11の空間部容積が大であるから、上記昇圧時間
t2（第２図参照）は比較的大となる。したがって、上記
実施例の如く上記昇圧時間ｔをカウントするものとすれ
ば、各昇圧時間ｔに対応するペースト残量を正確に検出
できることになる。
なお、ペレットボンディングの高速化に伴い、所定量
のペーストを短時間で塗布するため、ペースト容器11内
に送り込む圧縮気体の設定圧力を通常のペースト吐出圧
力よりも高圧に設定し、ペースト容器11内に高圧の圧縮
気体を送り込み、勢いよくペーストを吐出させることが
ある。このときのペーストの塗布動作は、ペースト容器
11内の空間部の圧力が圧縮気体の設定圧力に到達する以
前に完了する。このような場合であっても、上記実施例
によれば、圧力計17の検出圧力Pxを容器内圧力設定器18
に設定された任意の設定圧力Pdと比較し、検出圧力Pxが
設定圧力Pdに到達するまでの昇圧時間ｔをカウントして
ペースト残量を検出するので、ペースト容器11内の空間
部の圧力が圧縮気体の設定圧力に到達するしないにかか
わらず、正確にペースト残量を検出することができる。
のペーストを短時間で塗布するため、ペースト容器11内
に送り込む圧縮気体の設定圧力を通常のペースト吐出圧
力よりも高圧に設定し、ペースト容器11内に高圧の圧縮
気体を送り込み、勢いよくペーストを吐出させることが
ある。このときのペーストの塗布動作は、ペースト容器
11内の空間部の圧力が圧縮気体の設定圧力に到達する以
前に完了する。このような場合であっても、上記実施例
によれば、圧力計17の検出圧力Pxを容器内圧力設定器18
に設定された任意の設定圧力Pdと比較し、検出圧力Pxが
設定圧力Pdに到達するまでの昇圧時間ｔをカウントして
ペースト残量を検出するので、ペースト容器11内の空間
部の圧力が圧縮気体の設定圧力に到達するしないにかか
わらず、正確にペースト残量を検出することができる。
ペースト容器11内への圧縮気体の送り込み開始時点か
ら圧力計17が容器内圧力設定器18に設定された任意の設
定圧力Pdを検出するまでの昇圧時間ｔに基づいて求めた
ペースト容器11内のペースト残量を表示することで、ペ
ーストの消費状態が常に監視することができるので、現
在のペースト残量から次回のペースト補充時期を予測す
ることができ、予めペースト補充のための準備作業を行
なうことができることから、補充作業を円滑に行なえ
る。
ら圧力計17が容器内圧力設定器18に設定された任意の設
定圧力Pdを検出するまでの昇圧時間ｔに基づいて求めた
ペースト容器11内のペースト残量を表示することで、ペ
ーストの消費状態が常に監視することができるので、現
在のペースト残量から次回のペースト補充時期を予測す
ることができ、予めペースト補充のための準備作業を行
なうことができることから、補充作業を円滑に行なえ
る。
なお、上記実施例は本発明をハード構成にて示した
が、本発明はソフト処理にても実現できることは当然で
ある。
が、本発明はソフト処理にても実現できることは当然で
ある。
［発明の効果］ 以上のように、本発明によれば、ペースト容器内のペ
ースト残量を正確に検出することができる。
ースト残量を正確に検出することができる。
また、本発明によれば、ペースト容器内のペースト残
量を正確に検出するとともに、ペーストの補充作業を円
滑に行なうことができる。
量を正確に検出するとともに、ペーストの補充作業を円
滑に行なうことができる。
第１図は本発明に係るペースト塗布方法の一例を示すブ
ロック図、第２図はペースト残量検出原理を示す模式図
である。 10……ペースト塗布装置、 11……ペースト容器、 14……吐出口、 17……圧力計、 18……容器内圧力設定器、 19……圧力比較器、 20……ペースト残量検出用タイマ、 21……ペースト残量演算表示器。
ロック図、第２図はペースト残量検出原理を示す模式図
である。 10……ペースト塗布装置、 11……ペースト容器、 14……吐出口、 17……圧力計、 18……容器内圧力設定器、 19……圧力比較器、 20……ペースト残量検出用タイマ、 21……ペースト残量演算表示器。
Claims (2)
- 【請求項１】ペースト容器内に収容されたペーストを、
該ペースト容器内に圧縮気体を送り込むことにて該ペー
スト容器の先端に設けた吐出口から吐出させるペースト
塗布方法において、前記ペースト容器内の空間部の圧力
を検出する圧力計を設けるとともに、圧縮気体の送り込
み開始時点から上記圧力計が容器内圧力設定器に設定さ
れた任意の設定圧力を検出するまでの昇圧時間に基づい
て、該ペースト容器内のペースト残量を検出することを
特徴とするペースト塗布方法。 - 【請求項２】ペースト容器内に収容されたペーストを、
該ペースト容器内に圧縮気体を送り込むことにて該ペー
スト容器の先端に設けた吐出口から吐出させるペースト
塗布方法において、前記ペースト容器内の空間部の圧力
を検出する圧力計を設けるとともに、圧縮気体の送り込
み開始時点から上記圧力計が容器内圧力設定器に設定さ
れた任意の設定圧力を検出するまでの昇圧時間に基づい
て、該ペースト容器内のペースト残量を検出し、この検
出したペースト残量を表示することを特徴とするペース
ト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62215495A JP2562612B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | ペ−スト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62215495A JP2562612B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | ペ−スト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6459823A JPS6459823A (en) | 1989-03-07 |
| JP2562612B2 true JP2562612B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=16673333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62215495A Expired - Lifetime JP2562612B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | ペ−スト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2562612B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3028596B2 (ja) * | 1990-11-22 | 2000-04-04 | 松下電器産業株式会社 | 接着剤塗布方法および接着剤塗布装置 |
| KR100724476B1 (ko) | 2002-11-13 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱물질의 잔여량 검출방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6397259A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-27 | Shinkawa Ltd | ペ−スト吐出装置 |
-
1987
- 1987-08-31 JP JP62215495A patent/JP2562612B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6459823A (en) | 1989-03-07 |
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