JPH0738238A - Pcb基板用レジスト塗布装置 - Google Patents
Pcb基板用レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0738238A JPH0738238A JP17792693A JP17792693A JPH0738238A JP H0738238 A JPH0738238 A JP H0738238A JP 17792693 A JP17792693 A JP 17792693A JP 17792693 A JP17792693 A JP 17792693A JP H0738238 A JPH0738238 A JP H0738238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- pcb substrate
- dispenser
- pcb
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 CADによって得たPCB基板の配線パター
ンデータに基づいて基板上の必要な個所にレジストを簡
単にかつ自動的に塗布する装置を提供する。 【構成】 PCB基板を保持するテーブル21と、テー
ブル上のPCB基板の上面と平行な面上で直交する制御
軸に沿って移動するX−Yロボット13と、該X−Yロ
ボットに保持されPCB基板面にレジストを供給するレ
ジストディスペンサ24と、前記X−Yロボット前記と
レジストディスペンサの動作をPCB基板の配線パター
ンのCADデータに基づいて制御する制御手段27とを
備えたPCB基板用レジスト塗布装置。
ンデータに基づいて基板上の必要な個所にレジストを簡
単にかつ自動的に塗布する装置を提供する。 【構成】 PCB基板を保持するテーブル21と、テー
ブル上のPCB基板の上面と平行な面上で直交する制御
軸に沿って移動するX−Yロボット13と、該X−Yロ
ボットに保持されPCB基板面にレジストを供給するレ
ジストディスペンサ24と、前記X−Yロボット前記と
レジストディスペンサの動作をPCB基板の配線パター
ンのCADデータに基づいて制御する制御手段27とを
備えたPCB基板用レジスト塗布装置。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータを利用し
て作画された印刷回路基板(以下、PCB基板という)
の配線パターン関するデ−タに基づいて、配線用銅箔上
の所定の個所にレジストを塗布してPCB基板を形成す
るPCB基板用のレジスト塗布装置に関する。
て作画された印刷回路基板(以下、PCB基板という)
の配線パターン関するデ−タに基づいて、配線用銅箔上
の所定の個所にレジストを塗布してPCB基板を形成す
るPCB基板用のレジスト塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器を開発したり、大量生産の対象
とならない生産量の少ない電子機器を製造するにあたっ
て、適切な電子回路を形成したPCB基板を正確に、迅
速に、かつ低価格に試作する必要性が高まっている。し
かしながらPCBの試作にあたっては光学的処理や化学
的処理等の工程が必要なため、少数の試作PCBの作成
にも配線パタ−ンの作成が必要となり、外注に依頼せざ
るを得ない状況にある。
とならない生産量の少ない電子機器を製造するにあたっ
て、適切な電子回路を形成したPCB基板を正確に、迅
速に、かつ低価格に試作する必要性が高まっている。し
かしながらPCBの試作にあたっては光学的処理や化学
的処理等の工程が必要なため、少数の試作PCBの作成
にも配線パタ−ンの作成が必要となり、外注に依頼せざ
るを得ない状況にある。
【0003】このような現況を改善するため、絶縁性基
板面上に銅箔層を設けた銅箔基板を切削加工して回路パ
タ−ンを削り出して少数のPCB基板を形成できるよう
にしたPCB加工機が提案されている。上記のPCB加
工機によって得られた少数のPCB基板の上面に設けた
銅箔配線上の所定の位置にレジストを塗布保護層を設け
るに当たって従来は、スクリーン印刷によってレジスト
を塗布していたので、少数のPCB基板を製造するよう
な場合にもスクリーン印刷用のパターンが必要となった
り、パターンとPCB基板との精密な位置決めが必要と
なってレジスト塗布工程を完全に自動的化することは困
難であった。
板面上に銅箔層を設けた銅箔基板を切削加工して回路パ
タ−ンを削り出して少数のPCB基板を形成できるよう
にしたPCB加工機が提案されている。上記のPCB加
工機によって得られた少数のPCB基板の上面に設けた
銅箔配線上の所定の位置にレジストを塗布保護層を設け
るに当たって従来は、スクリーン印刷によってレジスト
を塗布していたので、少数のPCB基板を製造するよう
な場合にもスクリーン印刷用のパターンが必要となった
り、パターンとPCB基板との精密な位置決めが必要と
なってレジスト塗布工程を完全に自動的化することは困
難であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決するもので、PCB基板の配線パターンにレジス
トを塗布する工程において、CADにより作画される配
線パターンに沿って、該CADデータを用いて基板上の
必要な個所にレジストを簡単にかつ自動的に塗布する装
置を提供することを目的とする。。
を解決するもので、PCB基板の配線パターンにレジス
トを塗布する工程において、CADにより作画される配
線パターンに沿って、該CADデータを用いて基板上の
必要な個所にレジストを簡単にかつ自動的に塗布する装
置を提供することを目的とする。。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載されたP
CB基板用レジスト塗布装置は、PCB基板を保持する
テーブルと、PCB基板面にレジストを供給するレジス
トディスペンサと、前記テーブルとレジストディスペン
サの相対的な位置関係を変更する駆動手段と、該駆動手
段をPCB基板の配線パターンのCADデータに基づい
て駆動させる制御手段とを備える。
CB基板用レジスト塗布装置は、PCB基板を保持する
テーブルと、PCB基板面にレジストを供給するレジス
トディスペンサと、前記テーブルとレジストディスペン
サの相対的な位置関係を変更する駆動手段と、該駆動手
段をPCB基板の配線パターンのCADデータに基づい
て駆動させる制御手段とを備える。
【0006】請求項2に記載されたPCB基板用レジス
ト塗布装置は、PCB基板を保持するテーブルと、テー
ブル上のPCB基板の上面と平行な面上で直交する制御
軸に沿って移動するX−Yロボットと、該X−Yロボッ
トに保持されPCB基板面にレジストを供給するレジス
トディスペンサと、前記X−Yロボット前記とレジスト
ディスペンサの動作をPCB基板の配線パターンのCA
Dデータに基づいて制御する制御手段とを備える。
ト塗布装置は、PCB基板を保持するテーブルと、テー
ブル上のPCB基板の上面と平行な面上で直交する制御
軸に沿って移動するX−Yロボットと、該X−Yロボッ
トに保持されPCB基板面にレジストを供給するレジス
トディスペンサと、前記X−Yロボット前記とレジスト
ディスペンサの動作をPCB基板の配線パターンのCA
Dデータに基づいて制御する制御手段とを備える。
【0007】請求項3に記載されたPCB基板用レジス
ト塗布装置は、ベッドと、ベッド上面に配設されてレジ
スト塗布すべきPCB基板を保持するテーブルと、テー
ブルの外側のベッド上に配設される平行案内面により第
1の制御軸に沿って摺動自在に支持される門形のコラム
と、コラムを移動制御する第1の駆動手段と、コラムに
配設される案内面により第1の制御軸に直交する第2の
移動軸に沿って摺動自在に支持されるサドルと、サドル
を移動制御する第2の駆動手段と、サドルに配設される
案内面によりテーブル面に直交する第3の制御軸に沿っ
て摺動自在に支持されるレジストディスペンサと、該レ
ジストディスペンサを移動制御する第3の駆動手段と、
PCB基板の配線パターンのCADデータに基づいて前
記第1、第2、第3の駆動手段およびレジストディスペ
ンサの作動を制御する制御装置とを備える。
ト塗布装置は、ベッドと、ベッド上面に配設されてレジ
スト塗布すべきPCB基板を保持するテーブルと、テー
ブルの外側のベッド上に配設される平行案内面により第
1の制御軸に沿って摺動自在に支持される門形のコラム
と、コラムを移動制御する第1の駆動手段と、コラムに
配設される案内面により第1の制御軸に直交する第2の
移動軸に沿って摺動自在に支持されるサドルと、サドル
を移動制御する第2の駆動手段と、サドルに配設される
案内面によりテーブル面に直交する第3の制御軸に沿っ
て摺動自在に支持されるレジストディスペンサと、該レ
ジストディスペンサを移動制御する第3の駆動手段と、
PCB基板の配線パターンのCADデータに基づいて前
記第1、第2、第3の駆動手段およびレジストディスペ
ンサの作動を制御する制御装置とを備える。
【0008】
【作用】制御装置に対して配線パターン作成に用いたC
ADデータに基づいたレジスト塗布用データを与えるこ
とによって、PCB基板とレジストディスペンサの位置
関係を配線パターンに従って変更し、スクリーン印刷用
のレジストパターン等を別途作成することなくPCB基
板にレジストを精密かつ正確に容易に塗布する。
ADデータに基づいたレジスト塗布用データを与えるこ
とによって、PCB基板とレジストディスペンサの位置
関係を配線パターンに従って変更し、スクリーン印刷用
のレジストパターン等を別途作成することなくPCB基
板にレジストを精密かつ正確に容易に塗布する。
【0009】
【実施例】以下、図を用いて本発明を説明する。図1は
本発明のレジスト塗布装置の概要を示す平面図、図2は
正面図、図3は左側面図である。本発明に係るレジスト
塗布装置1は、ベッド10と、該ベッド上にX軸ならび
にY軸に移動自在に設けられたX−Yロボット13と、
前記ベッド上に設けられた基板載置テーブル21と、該
X−Yロボットに取り付けられたレジスト塗布手段22
と、該X−Yロボットの動作および該レジスト塗布手段
の動作を制御する制御手段27から構成される。
本発明のレジスト塗布装置の概要を示す平面図、図2は
正面図、図3は左側面図である。本発明に係るレジスト
塗布装置1は、ベッド10と、該ベッド上にX軸ならび
にY軸に移動自在に設けられたX−Yロボット13と、
前記ベッド上に設けられた基板載置テーブル21と、該
X−Yロボットに取り付けられたレジスト塗布手段22
と、該X−Yロボットの動作および該レジスト塗布手段
の動作を制御する制御手段27から構成される。
【0010】ベッド10上には2本のX軸用案内面1
1、12が平行して設けられ、門形のコラムからなるX
−Yロボット13が摺動自在に支持される。ベッド10
上の一方のX軸用案内面11の端部には門型のコラムの
フレーム16を駆動するためのX軸用サーボモータ14
が装備されており、該サーボモータの回転軸にはX軸用
ボールネジ15が取り付けられる。X−Yロボット13
には図示しないボールナットが装備されており、ボール
ナットがこのX軸用ボールネジ15に螺合してX軸用サ
ーボモータ14の回転量に応じてX−YロボットのX軸
上の移動量を制御する。
1、12が平行して設けられ、門形のコラムからなるX
−Yロボット13が摺動自在に支持される。ベッド10
上の一方のX軸用案内面11の端部には門型のコラムの
フレーム16を駆動するためのX軸用サーボモータ14
が装備されており、該サーボモータの回転軸にはX軸用
ボールネジ15が取り付けられる。X−Yロボット13
には図示しないボールナットが装備されており、ボール
ナットがこのX軸用ボールネジ15に螺合してX軸用サ
ーボモータ14の回転量に応じてX−YロボットのX軸
上の移動量を制御する。
【0011】X−Yロボット13の門型コラムのフレー
ム16の前面には、Y軸用案内面17が設けてあり、該
案内面に対してサドル20が摺動自在に支持される。さ
らに、前記フレームには該サドルを駆動するためのY軸
用サーボモータ18が装備されており、該サーボモータ
の回転軸にはY軸用ボールネジ19が取り付けられる。
サドル20には図示しないボールナットが装備されてお
り、ボールナットがこのY軸用ボールネジ19に螺合し
てY軸用サーボモータ18の回転量に応じてサドルのY
軸上の移動量を制御する。
ム16の前面には、Y軸用案内面17が設けてあり、該
案内面に対してサドル20が摺動自在に支持される。さ
らに、前記フレームには該サドルを駆動するためのY軸
用サーボモータ18が装備されており、該サーボモータ
の回転軸にはY軸用ボールネジ19が取り付けられる。
サドル20には図示しないボールナットが装備されてお
り、ボールナットがこのY軸用ボールネジ19に螺合し
てY軸用サーボモータ18の回転量に応じてサドルのY
軸上の移動量を制御する。
【0012】サドル20の前面にはレジスト塗布手段2
2を保持したディスペンサ取付板23が、Z軸駆動手段
26によってZ軸方向に摺動できるように設けられてい
る。レジスト塗布手段22はノズル25を有するレジス
トディスペンサ24から構成され、該レジストディスペ
ンサ38は、レジストのような流動性を有する物質を精
密且つ微量吐出供給できるタイプのものであれば、どの
ようなディスペンサでも使用することができる。
2を保持したディスペンサ取付板23が、Z軸駆動手段
26によってZ軸方向に摺動できるように設けられてい
る。レジスト塗布手段22はノズル25を有するレジス
トディスペンサ24から構成され、該レジストディスペ
ンサ38は、レジストのような流動性を有する物質を精
密且つ微量吐出供給できるタイプのものであれば、どの
ようなディスペンサでも使用することができる。
【0013】基板載置テーブル21は吸着装置を備え、
搬入されたPCB基板を所定の位置に吸着保持する。
搬入されたPCB基板を所定の位置に吸着保持する。
【0014】上記X軸用サーボモータ14およびY軸用
サーボモータ18ならびにZ軸用駆動手段26の動作な
らびにレジストディスペンサ24の動作は、配線パター
ンを作成したCADデータに基づいて作成されたレジス
ト塗布データを記憶しこのデータに基づいて制御する制
御手段27からの指令によって実行される。
サーボモータ18ならびにZ軸用駆動手段26の動作な
らびにレジストディスペンサ24の動作は、配線パター
ンを作成したCADデータに基づいて作成されたレジス
ト塗布データを記憶しこのデータに基づいて制御する制
御手段27からの指令によって実行される。
【0015】PCB基板にレジストを塗布する際には、
テーブル21上にPCB基板を供給し吸着保持した後
に、PCB基板の上面に対して所定の高さ位置にレジス
トディスペンサ24のノズル25を位置決めする。制御
装置は、CADデータに基づいて得たレジスト塗布デー
タこの情報に基づいてX軸用サーボモータ14、Y軸用
サーボモータ18、Z軸駆動手段26へ指令を出力し、
レジストディスペンサ24をテーブル21上に吸着保持
されたPCB基板に対して所定の位置に移動させ、レジ
ストを塗布する個所に達すると、制御装置からの指令に
よってZ軸方向に動作してのズル25を塗布面に接近さ
せた後、レジストを吐出しPCB基板上面に塗布する。
テーブル21上にPCB基板を供給し吸着保持した後
に、PCB基板の上面に対して所定の高さ位置にレジス
トディスペンサ24のノズル25を位置決めする。制御
装置は、CADデータに基づいて得たレジスト塗布デー
タこの情報に基づいてX軸用サーボモータ14、Y軸用
サーボモータ18、Z軸駆動手段26へ指令を出力し、
レジストディスペンサ24をテーブル21上に吸着保持
されたPCB基板に対して所定の位置に移動させ、レジ
ストを塗布する個所に達すると、制御装置からの指令に
よってZ軸方向に動作してのズル25を塗布面に接近さ
せた後、レジストを吐出しPCB基板上面に塗布する。
【0016】上記実施例では、レジストディスペンサを
X−Y面で移動させたが、PCB基板とレジストディス
ペンサの相対的位置関係を、PCB基板を載置した基板
載置テーブル自体をX−Y面で駆動して変更させても良
いことは勿論である。この場合には、基板載置テーブル
の形状および重量をレジストディスペンサ駆動用ロボッ
トのそれよりも小さくかつ軽量にすることができるの
で、駆動装置を小型化できるとともに制御自体も容易に
行うことができる。
X−Y面で移動させたが、PCB基板とレジストディス
ペンサの相対的位置関係を、PCB基板を載置した基板
載置テーブル自体をX−Y面で駆動して変更させても良
いことは勿論である。この場合には、基板載置テーブル
の形状および重量をレジストディスペンサ駆動用ロボッ
トのそれよりも小さくかつ軽量にすることができるの
で、駆動装置を小型化できるとともに制御自体も容易に
行うことができる。
【0017】
【発明の効果】本発明は、以上のようにPCB基板の表
面にレジストを塗布するレジストディスペンサをX−Y
−Z軸駆動系を持つレジスト塗布装置としたことによっ
て、CADで作成されたレジスト塗布データに基づいて
PCB基板の表面に所定のパターンで自動的にレジスト
を塗布することができるので、PCB基板を少量生産す
るときにもCADデータに基づいてPCBパターンを形
成するPCB基板形成装置などと組み合わせ、CADデ
ータを利用して、少量生産の場合にもレジスト塗布の自
動化が図れる。従って、CAD上でPCD基板のパター
ンを設計することで、PCB基板を極めて容易に試作す
ることができる。PCB基板の試作時間が短縮され、新
製品の研究開発のコストも低減することができる。
面にレジストを塗布するレジストディスペンサをX−Y
−Z軸駆動系を持つレジスト塗布装置としたことによっ
て、CADで作成されたレジスト塗布データに基づいて
PCB基板の表面に所定のパターンで自動的にレジスト
を塗布することができるので、PCB基板を少量生産す
るときにもCADデータに基づいてPCBパターンを形
成するPCB基板形成装置などと組み合わせ、CADデ
ータを利用して、少量生産の場合にもレジスト塗布の自
動化が図れる。従って、CAD上でPCD基板のパター
ンを設計することで、PCB基板を極めて容易に試作す
ることができる。PCB基板の試作時間が短縮され、新
製品の研究開発のコストも低減することができる。
【図1】本発明のレジスト塗布装置の平面図。
【図2】本発明のレジスト塗布装置の正面図。
【図3】本発明のレジスト塗布装置の左側面図。
1 レジスト塗布装置 10 ベッド 11 X軸案内面 12 X軸案内面 13 X−Yロボット 14 X軸用サーボモータ 15 X軸用ボールネジ 16 フレーム 17 Y軸用案内面 18 Y軸用サーボモータ 19 Y軸用ボールネジ 20 サドル 21 基板載置テーブル 22 レジスト塗布手段 23 ディスペンサ取付板 24 レジストディスペンサ 25 ノズル 26 Z軸用駆動手段
Claims (3)
- 【請求項1】 PCB基板を保持するテーブルと、PC
B基板面にレジストを供給するレジストディスペンサ
と、前記テーブルとレジストディスペンサの相対的な位
置関係を変更する駆動手段と、該駆動手段をPCB基板
の配線パターンのCADデータに基づいて駆動させる制
御手段とを備えたPCB基板用レジスト塗布装置。 - 【請求項2】 PCB基板を保持するテーブルと、テー
ブル上のPCB基板の上面と平行な面上で直交する制御
軸に沿って移動するX−Yロボットと、該X−Yロボッ
トに保持されPCB基板面にレジストを供給するレジス
トディスペンサと、前記X−Yロボット前記とレジスト
ディスペンサの動作をPCB基板の配線パターンのCA
Dデータに基づいて制御する制御手段とを備えたPCB
基板用レジスト塗布装置。 - 【請求項3】 ベッドと、ベッド上面に配設されてレジ
スト塗布すべきPCB基板を保持するテーブルと、テー
ブルの外側のベッド上に配設される平行案内面により第
1の制御軸に沿って摺動自在に支持される門形のコラム
と、コラムを移動制御する第1の駆動手段と、コラムに
配設される案内面により第1の制御軸に直交する第2の
移動軸に沿って摺動自在に支持されるサドルと、サドル
を移動制御する第2の駆動手段と、サドルに配設される
案内面によりテーブル面に直交する第3の制御軸に沿っ
て摺動自在に支持されるレジストディスペンサと、該レ
ジストディスペンサを移動制御する第3の駆動手段と、
PCB基板の配線パターンのCADデータに基づいて前
記第1、第2、第3の駆動手段およびレジストディスペ
ンサの作動を制御する制御装置とを備えたPCB基板用
レジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17792693A JPH0738238A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | Pcb基板用レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17792693A JPH0738238A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | Pcb基板用レジスト塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0738238A true JPH0738238A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16039487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17792693A Pending JPH0738238A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | Pcb基板用レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0738238A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014236132A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | 株式会社日立製作所 | プリント基板コーティング装置、プリント基板のコーティング方法及びプリント基板 |
CN108672206A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-10-19 | 上海理工大学 | 电缆绝缘材料协同涂覆作业机器人的行走机构及成形模具 |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP17792693A patent/JPH0738238A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014236132A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | 株式会社日立製作所 | プリント基板コーティング装置、プリント基板のコーティング方法及びプリント基板 |
CN108672206A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-10-19 | 上海理工大学 | 电缆绝缘材料协同涂覆作业机器人的行走机构及成形模具 |
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