JP4523614B2

JP4523614B2 - 多軸コントローラ、その多軸コントローラを備えた実装装置及びその多軸コントローラを備えた塗布装置

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Publication number: JP4523614B2
Application number: JP2007080727A
Authority: JP
Inventors: 雄悟福島; 正弘小川; 繁東野
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2006-11-30
Filing date: 2007-03-27
Publication date: 2010-08-11
Anticipated expiration: 2027-03-27
Also published as: JP2008159020A

Description

本発明は、制御を必要とする制御対象物の複数の軸の動作を制御するなどの多軸コントローラ、その多軸コントローラを備えた実装装置及びその多軸コントローラを備えた塗布装置に関するものである。

一般に、作用部に複数個のモータや種々のアクチュエータ等の多軸を備えた工作機械やガラス基板等に塗布液を塗布する塗布装置等においては、前記モータやアクチュエータへの動作プログラムに基づく移動量を制御する数値制御装置が設けられている。

その数値制御装置については、例えば、下記特許文献１で示されるようなものが用いら
れている。すなわち、このような数値制御装置の概略は、数値制御部が１枚のプリント板
からなり、この数値制御部のプリント板に加工プログラム等から指令される動作指令を解
釈して各軸のサーボモータに対する移動指令を計算して数値制御処理を実行する数値処理
回路等が実装されたＣＰＵカードや、ＣＰＵカードから指令される各軸のサーボモータの
移動指令に基づいてサーボ処理を実行するサーボ処理回路等が実装されたサーボカード等
が結合された構成になっている。

そして、機械各軸のサーボモータと前記数値制御装置の数値制御部がケーブルで接続されて多軸数値制御が行われている。

特開平９−６９００４号公報

近年では、産業の発展に伴って例えば、工作機械等については、従来よりもより複雑な形状でかつ、高精度な品質の加工品が要求されてきている。そのために、工作機械のワーク部について、従来の軸数では対応しきれずより多くの軸数を備えなければならず、その各々について数値制御を行う必要がある。

また、例えば、ＩＣチップのＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）テープへのボンディング等を行う実装装置については、前記ＣＯＦテープの搬送、前記ＩＣチップの反転ピックアップ後の前記ＣＯＦテープへの載置からボンディング動作に至るまでに多くの軸数を必要とし、その各々について数値制御を行う必要がある。

また、ＦＰＤ（ＦｌａｔＰａｎｅｌＤｉｓｐｌａｙ）等の製造工程におけるガラス基板への塗布液の塗布に用いられる塗布装置等については、ＦＰＤの大型化や薄型化、それに、従来品より高品質のものが要求されている。

そのために、塗布装置については、例えば、ガラス基板の搬送、配置、位置決め、口金の移動、塗布速度、塗出量等において様々な塗布条件が課せられ、それらの塗布条件を満たすために多数の軸数、つまり、多数のモータやアクチュエータ等を備えてその各々について数値制御を行う必要がある。

このような、工作機械、実装装置、塗布装置等におけるワーク部の軸数の拡張化に対し、前記数値制御装置ではこの軸数の拡張化には順応していなかった。つまり、当初設定の軸数に対し、軸数を追加（拡張）するとなると、ＣＰＵカードやサーボカードが結合された状態の数値制御部のプリント板一式及びそのプリント板が取り付けられる操作盤が含まれる数値制御装置を新たに必要数設けなければならず大幅な手間とコストアップが問題であった。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、コントローラに内装されるマスタボードとスレーブボードを増減することによって容易に軸数を拡張又は減縮することができる多軸コントローラをはじめ、その多軸コントローラを備えた実装装置及びその多軸コントローラを備えた塗布装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の多軸コントローラは、ＣＰＵボードとマスターボードを導電的接続可能に嵌め込む第１のバックパネル基板を有するコントローラボックスと、スレーブボードを導電的接続可能に嵌め込む第２のバックパネル基板を有する拡張ボックスとからなり、前記ＣＰＵボードにて前記制御対象物の動作の演算が行われて前記マスターボードに動作指令が発信され、マスターボードから前記動作指令が前記第２のバックパネル基板を介して前記スレーブボードに発信され、スレーブボードから前記制御対象物への動作指令が前記制御対象物へ発信されることにより前記制御対象物を制御するものであって、前記第１のバックパネル基板に嵌め込まれるマスターボード、前記第２のバックパネル基板を有する前記拡張ボックス及び前記第２のバックパネル基板に嵌め込まれるスレーブボードのそれぞれが独立して増減可能であり、前記マスターボード、前記拡張ボックス及びスレーブボードを増減することによって制御される前記制御対象物の軸数を拡張又は減縮することができることを特徴としている。

また、前記スレーブボードが制御対象物から受信した信号を前記第２のバックパネル基板を介して前記マスターボードに発信することによってその信号が前記ＣＰＵボードに転送されるようにもなっている。

前記制御対象物が、モーター多軸の各軸の位置であって、前記スレーブボードに送受信
される信号がパルス列であったり、前記制御対象物がＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／ＯｕｔｐｕｔＤｅｖｉｃｅ）であって、前記スレーブボードに送受信される信号がＯＮ、ＯＦＦ信号であったりすることが可能である。

また、前記マスターボードと前記第２のバックパネル基板は、バスケーブルで接続されている。

なお、本発明でいう前記バスケーブルはパラレルバスケーブル又はシリアルバスケーブルのいずれのものも可能である。

本発明の多軸コントローラは、基板にＩＣチップを実装する実装装置、あるいは、塗液を吐出してワーク表面に塗布する塗布装置に備えることも可能である。

本発明の多軸コントローラによれば、コントローラ内に内装されるマスターボードとス
レーブボードによって簡単に多軸制御に対応することができ、しかも、従来の数値制御装
置に比べてコントローラ自体小型化できるのでコストダウンが見込める。

また、マスターボードと第２のバックパネル基板を、バスケーブルで接続するようにし
ているので、マスターボードと第２のバックパネル基板間の信号の応答速度が従来のシリ
アル接続に比べて高速なため、多軸個々に対する制御が瞬間的に行える。

さらに、マスターボード、第２のバックパネル基板を有する拡張ボックス及びスレーブ
ボードのみを適宜増減することによって容易に所望の軸数に拡張又は減縮することができ
るので、コントローラ自体の増設又は縮小の必要がなく大幅なコストダウンが見込める。

本発明の多軸コントローラを備えた実装装置においては、必要な軸数は全て備えられ、多軸を高速で制御できるので高い動作精度が得られると共に、タクト時間が短縮されるので生産性の向上が計れる。

また、本発明の多軸コントローラを備えた塗布装置においては、必要な軸数を全て備えられ、多軸を高速で制御できるので、塗布面のきめ細かな凹凸の変動に対処できる等、塗布条件どおりの正確な塗布が可能である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態における機能ブロック図であり、多軸コントローラは、コントローラボックス１と拡張ボックス２から構成されている。

コントローラボックス１は第１のバックパネル基板３を有しており、第１のバックパネ
ル基板３にはＣＰＵボード４とマスターボード５とがそれぞれ第１のバックパネル基板３
に導電的に、かつ、着脱可能に嵌め込まれている。なお、第１のバックパネル基板３の内
部においてはＣＰＵボード４とマスターボード５とは導電状態になっている。

拡張ボックス２は第２のバックパネル基板６を有しており、第２のバックパネル基板６
にはスレーブボード７が第２のバックパネル基板６に導電的に、かつ、着脱可能に嵌め込
まれている。

そして、マスターボード５と第２のバックパネル基板６とがバスケーブル８で接続され
ている。このバスケーブル８での接続によれば、マスターボード５と第２のバックパネル基板６間の信号の応答速度が従来のシリアル接続に比べて高速なため多軸個々に対する制御が瞬間的に行える。

また、スレーブボード７には例えば、サーボケーブル９によってモータアンプ１０が接
続されてモータ１１が駆動される。

第１のバックパネル基板３に嵌め込まれるＣＰＵボード４には、必要軸数の所定の動作
プログラムから指令される移動量の演算を行って多軸における各軸への移動指令とし、マ
スターボード５へその移動指令を出力する数値処理回路が実装されている。

マスターボード５は、ＣＰＵボード４からの移動指令を入力してバスケーブル８を介し
て第２のバックパネル基板６へ転送する回路が実装された、中継的な存在のものである。

第２のバックパネル基板２に嵌め込まれるスレーブボード７には、マスターボード５か
ら入力した各軸への移動指令をパルス列信号に変換し、サーボケーブル９を介してモータアンプ１０へそのパルス列を出力する回路が実装されている。

次に、本発明の多軸コントローラによる多軸制御について説明する。

別途操作盤（図示なし）の操作により、所定軸数の動作プログラムによる移動量の情報
がコントローラボックス１内のＣＰＵボード４に入力される。入力された情報により各軸
への移動量が演算され、各軸の作用に応じた移動指令がマスターボード５へ出力され、バ
スケーブル８を介して第２のバックパネル基板６に入力される。

第２のバックパネル基板６に入力された移動指令は、第２のバックパネル基板６を介し
てスレーブボード７へ入力されて各軸の作用に応じた移動指令がパルス列信号に変換され
、そのパルス列がサーボケーブル９を介してモータアンプ１０に入力される。そして、モ
ータアンプ１０からの電流出力によって各軸が各々の移動指令に基づいて駆動される。

ところで、拡張ボックス２内に装着されるスレーブボード７については、その１枚に対して複数の軸数に対応することが可能である。また、第２のバックパネル基板６についてはスレーブボード７を複数枚嵌め込むことが可能であり、このスレーブボード７の枚数を適宜調整して所望する軸数を得ることができる。

さらに、コントローラボックス１の第１のバックパネル基板３には複数枚のマスターボ
ード５を嵌め込むことが可能であり、このマスターボード５の枚数を適宜調整して所望す
る軸数を得ることができる。また、このマスターボード５が拡張ボックス２に備わる第２
のバックパネル基板６に接続されることから、拡張ボックス２も複数設けることが可能で
ある。

したがって、本発明の多軸コントローラの対応可能な軸数は、マスターボード５の枚数
×拡張ボックス２の数量×拡張ボックス２内に装着されるスレーブボード７の枚数で表さ
れる。

マスターボード５、拡張ボックス２（第２のバックパネル基板６を装着）及びスレーブ
ボード７の追加による実施形態については図１に示されるように、マスターボード５、５
−１、・・・５−ｎ、拡張ボックス２、２−１、・・・２−ｎ、スレーブボード７、７−
１、・・・７−ｎで表される。

そして、各スレードボード７、７−１、・・・７−ｎにはワーク部（軸数）として、図
１に示されるようなモータ、リニアスケール、センサー、計測器、電磁弁、シリンダ等を
接続することができる。

また、スレードボード７は、あらゆるＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／ＯｕｔｐｕｔＤｅｖｉｃｅ）、つまり、コンピュータ等に接続される周辺機器や周辺装置（例えば、パラレルポート、シリアルポート、キーボード、ビデオテープレコーダ、ＨＤＤメモリ等）におけるＯＮ／ＯＦＦ信号を入出力として処理する回路を実装することが可能であり、前記Ｉ／Ｏとモータアンプ等のパルス列信号、サーボ信号等との混載も可能とすることができるものである。

本発明による多軸コントローラは、前述のような、軸数の拡張が可能なだけでなく、多
軸制御を実行するマスターボード５とスレーブボード７を適宜取り外したり、第２のバッ
クパネル基板６を装着した拡張ボックス２を取り除いたりすることによって軸数を減じる
ようにすることも可能である。

また、前述しているスレーブボード７は、ワーク部（軸数）のステータス情報として作
用状態や移動情報をパルス列信号で受けて第２のバックパネル基板６を介してマスターボ
ード５に発信する回路を実装することも可能である。

そして、マスターボード５については記憶手段を実装して、スレーブボード７からの前
記ステータス情報を入力して記憶し、適宜その情報をＣＰＵボード４に転送し、ＣＰＵボ
ード４においてはその情報にチエックを入れ、有効と判断される情報についてはワーク部
（軸数）へフィードバックできるようにすることも可能である。

次に、本発明の多軸コントローラを備えた実装装置におけるボンディング装置の実施例を説明する。

図２は、代表的なＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）ボンディング装置５０の概略構成図と本発明の多軸コントローラの機能ブロック図を示すものであり、この機能ブロック図においては、図１に示すコントローラボックス１は省略され、コントローラボックス１に備わるマスターボード５と拡張ボックス２に備わる第２のバックパネル基板６とを接続するバスケーブル８からを示している。

ボンディング装置５０はＩＣチップ（図示せず）の電極面とＣＯＦテープ６０の配線部を自動でボンディングするものであり、以下に本発明の多軸コントローラ制御による動作内容を説明する。

一般にボンディング動作は、３次元及び回転方向に行われるためＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸方向のそれぞれに１つのサーボモータが設けられており、それぞれの軸方向に応じて指令パルスにより駆動される。これらの動作を分かりよくするため、ボンディングの主な行程での３方向を制御する場合について説明する。

ボンディング行程の一つであるＣＯＦテープ６０の搬送では、ＣＯＦテープ６０がテープローダ（図示せず）から繰り出され、ローラ（図示せず）によりボンディング位置へ搬送される。

この動作については次のようになる。図１のコントローラボックス１からＣＯＦテープ６０の搬送のための各軸作用に応じた移動指令がバスケーブル８を介して第２のバックパネル基板６に入力され、その移動指令がスレーブボード７ａ、７ｂ、７ｃでパルス列信号に変換されて指令パルス２-１、２−２、２−３としてスレーブボード７ａ、７ｂ、７ｃから出力されてアンプ１４−１、１４−２、１４−３に入力される。

そして、アンプ１４−１、１４−２、１４−３からは、ＣＯＦテープ６０の搬送のために各軸方向に設けられたサーボモーター（図示せず）を駆動する電流出力８−１、８−２、８−３が出力され、前記サーボモータ（図示せず）に入力されて前記サーボモータ（図示せず）が駆動することでＣＯＦテープ６０の搬送が行われる。

また、それぞれの軸にはパルスカウンタ（図示せず）、又は、リニアスケール（図示せず）が設けられ、それによって現在位置を示す位置情報１７−１、１７−２、１７−３、が出力信号変換器１６−１、１６−２、１６−３を介してスレーブボード７ｄ、７ｅ、７ｆに転送され、動作指令に有効と判断される情報については各軸へフィードバックされるようになっている。

次の行程である、ＩＣチップ（図示せず）の反転ピックアップでは、反転ピックアップ部５１でウエハー５２から1 個ずつＩＣチップ（図示せず）がピックアップされて、反転後ボンディングヘッド５４に受け渡され、前記ＩＣチップがＣＯＦテープ６０の上方に移動される。

この反転ピックアップ動作の本発明の多軸コントローラを用いた指令系統については、前述のＣＯＦテープ６０の搬送行程と同様であり、制御手順も同じであるので説明は省略する。

次の行程である、認識カメラ７０によるＣＯＦテープ６０と前記ＩＣチップの位置検出では、前記ＩＣチップ位置の補正量（Ｘ、Ｙ、θ）を算出し、ボンディングヘッド５４のＸ軸、Ｙ軸、θ軸を補正量分移動しＩＣチップの位置を補正する。

この認識カメラ７０の本発明の多軸コントローラを用いた指令系統についても、前述のＣＯＦテープ６０の搬送行程と同様であり、制御手順も同じであるので説明は省略する。

最終の行程では、加圧ユニット５３によってボンディングヘッド５４が下降されボンディングが行われる。このボンディングヘッド５４の動作の本発明の多軸コントローラを用いた指令系統についても、前述のＣＯＦテープ６０の搬送行程と同様であり、制御手順も同じであるので説明は省略する。

以上、本発明の多軸コントローラによる制御方法によれば、多軸（具体的には最大６４軸）への位置指令、位置情報の取得等の動作を１００μｓｅｃと高速で制御することが可能となるのでミクロン単位の動作精度を出すことが可能となり、タクトも格段に向上する効果が得られる。

他の制御方法、例えば、ＰＬＣ（ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＬｏｇｉｃＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を使用した場合、前述の制御は１０ｍｓｅｃ程度であり、従来技術と比較して大幅な制御成績の向上を図ることが可能である。

また、本発明において、軸の増減が拡張ボックス２、第２のバックパネル基板６及びスレーブボード７による増減のみで対応可能であるのでシステムの拡張性、保守性が格段に向上する。

本実施例ではＣＯＦボンダーについて述べたが、他の方式のボンダーである例えば、ＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）ボンダー、フリップチップボンダー等、方式を問わず実装装置に対して前述のＣＯＦボンダー同様の効果を生ずる。

なお、図２の多軸コントローラの機能ブロック図において、ボンディングの各行程におけるスレーブボードの符号は、ＣＯＦテープ６０の搬送行程のみ指令系統等の説明を行い他の行程については省略しているので便宜上同一としている。

次に、本発明の多軸コントローラシステムを備えた幾つかの塗布装置の実施例を説明するが、図３〜図７は、各塗布装置の概略構成図と本発明の多軸コントローラの機能ブロック図を示すものであり、この機能ブロック図においては、図１に示すコントローラボックス１は省略され、コントローラボックス１に備わるマスターボード５と拡張ボックス２に備わる第２のバックパネル基板６とを接続するバスケーブル８からを示している。

図３は塗布装置の第１の実施例を示すものであり、塗布装置３０は、機台３１上に設置されたリニアモータ１８にステージ３３が取り付けられており、そのステージ３３に塗液が塗布されるワーク３２（例えば、ガラス基板等）が載置されている。そして、ステージ３３を跨いで門型の構台３４が機台３１に固設されており、その構台３４に昇降用サーボモータ３５によって昇降するスリットダイ３６が取り付けられ、スリットダイ３６に塗液供給部（図示せず）から塗液が供給されてワーク３２に塗布が行われるようになっている。

これらの動作については次のようになる。図１のコントローラボックス１からステージ３３の機台３１上での長手方向への往復動のための各軸作用に応じた移動指令がバスケーブル８を介して第２のバックパネル基板６に入力され、その移動指令がスレーブボード７ｇでパルス列信号に変換されて指令パルス２としてスレーブボード７ｇから出力されてアンプ１４に入力される。そして、アンプ１４からは、ステージ３３を往復動させるためのリニアモータ１８を駆動する電流出力１５が出力され、リニアモータ１８に入力されてリニアモータ１８が駆動することでステージ３３が機台３１上で往復動を行う。

そして、１個のリニアスケール１７がリニアモータ１８に系合して設けられており、このリニアスケール１７によってステージ３３の移動位置が位置情報１７ａとして出力信号変換器１６を介してスレーブボード７ｈにそれぞれフィードバックされるようになっている。

一方、スリットダイ３６とその昇降用サーボモータ３５の動作は、図１のコントローラボックス１からそれらの軸作用に応じた移動指令がバスケーブル８を介して第２のバックパネル基板６に入力され、スリットダイ３６については、その移動指令がスレーブボード７ｉでパルス列信号に変換されて指令パルス３６ａとしてスレーブボード７ｉから出力され、スリットダイ３６への塗液の通路開閉用バルブ（図示せず）を動作し、昇降用サーボモータ３５については、その移動指令がスレーブボード７ｊでパルス列信号に変換されて指令パルス３５ａとしてスレーブボード７ｊから出力され、スリットダイ３６を昇降させる。そして、ワーク３２が載置されたステージ３３の移動に伴ってワーク３２に塗布が行われる。

この塗布作用においては、ワーク３２の上方に設けられたレーザ光を用いた距離計３７によってワーク３２表面の凹凸の位置及びある基準値に対する凹凸の大きさが出力信号３７ａとして検出されてスレーブボード７ｋに入力され、その位置及び大きさに対応してスレーブボード７ｊから出力される信号３５aによってサーボモータ３５が制御されてスリットダイ３６が昇降して塗布が行われ、さらに、この情報は指令パルス２としてスレーブボード７ｇからアンプ１４に入力され、電流出力１５として出力されてリニアモータ１８に入力されることによってリニアモータ１８が駆動されるようにプログラミングされている。

つまり、ワーク３２の表面がある基準値に対して凹ならばその位置でスリットダイ３６を降下させ、凸ならばその位置で上昇させてスリットダイ３６とワーク３２の距離を一定に保ち、常に塗布厚みが均一となるようにしている。

従って、ワーク３２の移動中の前記凹凸の位置座標に対するスリットダイ３６の昇降タイミングの精度が要求されるわけであるが、本塗布装置の場合、前記凹凸面の位置が前述のようにリニアモータ１８に反映されているのでその情報がリニアスケール１７から位置情報１７ａとして検出されて、それを入力するコントローラであるスレーブボード７ｈにフィードバックされることにより、ワーク３２の表面の凹凸の位置座標情報がスレーブボード７ｇへもフィードバックされるので前記凹凸の位置での塗布が正確に行われる。

具体的な数値でいえば、前記凹凸の位置座標情報のスレーブボード７ｇへのフィードバック及びスレーブボード７ｇからの指令が高速（通常１００μｓｅｃ）で更新、処理することが可能なため、凹凸の位置での塗布が正確に行われる。本発明については、多軸処理が高速性で維持でき、多軸に対し高速応答性の有る制御が可能であることが特徴である。なお、他のシステム（例えばＰＬＣを用いたもの等）なら上記応答周期は多軸のものであれば１０ｍｓｅｃ以上が通常である。

本発明の多軸コントローラシステムを備えた塗布装置の第２の実施例を図４に基づいて説明する。

第２の実施例においては、ステージ３３の両側にリニアモータ１８に対応してそれぞれリニアスケール１７が設けられる。つまり、１個のリニアモータ１８が２個のリニアスケール１７を有し、それぞれから検出されたステージ３３の位置情報１７a及び１７ｂがリニアスケール１７毎に設けられた出力信号変換器１６を介してスレーブボード７ｈ及び７ｍにフィードバックされるようになっている。

なお、塗布行程における動作指令系統、制御手順や作用効果については第１の実施例と同様であるのでそれらの説明は省略する。

本発明の多軸コントローラシステムを備えた塗布装置の第３の実施例を図５に基づいて説明する。

前述の第１、２の実施例は構台３４が固定でステージ３３を移動させる、いわゆるテーブル移動のものであるが、第３の実施例はステージ３３が固定で構台３４を移動させる、いわゆるガントリ移動の場合のものである。

図５には門型の構台３４の一方の脚部が機台３１に設置されたリニアモータ１８に取り付けられ、他方が機台３１上をスライド機構（図示せず）によってスライドする片側駆動の場合が示されており、リニアスケール１７は１個のリニアモータ１８に対し１個である。

本発明の多軸コントローラシステムを備えた塗布装置の第４の実施例を図６に基づいて説明する。

図６には門型の構台３４の両脚部それぞれが機台３１に設置されたリニアモータ１８（２個）に取り付けられて構台３４が移動する両側駆動の場合が示されており、リニアスケール１７は２個のリニアモータ１８のそれぞれに対し１個づつ備わっている。

そして、スレーブボード７ｇ及びスレーブボード７ｎから指令パルス２ａ及び２ｂが出力されてそれぞれアンプ１４に入力され、アンプ１４からそれぞれのリニアモータ１８に電流出力１５ａ及び１５ｂが出力され、リニアモータ１８が駆動することで構台３４が機台３１上を移動するようになっている。

なお、塗布行程における動作指令系統、制御手順や作用効果については第３の実施例と同様であるのでそれらの説明は省略する。

本発明の多軸コントローラシステムを備えた塗布装置の第５の実施例を図７に基づいて説明する。

図７には門型の構台３４の両脚部それぞれが機台３１に設置されたリニアモータ１８（２個）に取り付けられて構台３４が移動する両側駆動の場合が示されており、リニアスケール１７が１個のリニアモータ１８それぞれの両側に１個づつ備わっている。

そして、第５の実施例は、本発明の多軸コントローラにおける第２のバックパネル基板２を２個設けた場合の例である。

なお、塗布行程における動作指令系統、制御手順や作用効果についてはリニアモータ１８の両側にリニアスケール１７が設けられた第２の実施例と同様であるのでそれらの説明は省略する。

また、上述の実施例における、構台３４、リニアモーター１８、リニアスケール１７、昇降用のサーボモータ３５、スリットダイ３６、塗液開閉用バルブ（図示せず）等の数は問うことはなく、それぞれの制御軸がスレーブボード７と電気的に繋がっていればスレーブボード７の設置数の調整によって上述の実施例と同様の動作指令系統、制御手順が可能であり、同様の作用効果も生ずる。

本発明の多軸コントローラは、他にも多軸を備えた工作機械や、ワーク部に回転軸を有する種々の汎用機械等における多軸制御に適用することができる。

本発明の実施形態における機能ブロック図である。実装装置におけるボンディング装置の概略構成図と本発明の多軸コントローラの機能ブロック図を示すものである。塗布装置の第１の実施例の概略構成図と本発明の多軸コントローラの機能ブロック図を示すものである。塗布装置の第２の実施例の概略構成図と本発明の多軸コントローラの機能ブロック図を示すものである。塗布装置の第３の実施例の概略構成図と本発明の多軸コントローラの機能ブロック図を示すものである。塗布装置の第４の実施例の概略構成図と本発明の多軸コントローラの機能ブロック図を示すものである。塗布装置の第５の実施例の概略構成図と本発明の多軸コントローラの機能ブロック図を示すものである。

符号の説明

１．コントローラボックス
２．拡張ボックス
３．第１のバックパネル基板
４．ＣＰＵボード
５．マスターボード
６．第２のバックパネル基板
７．スレーブボード
８．バスケーブル
３０．塗布装置
５０．ボンディング装置

Claims

制御を必要とする制御対象物の多軸コントローラにおいて、ＣＰＵボードとマスターボードを導電的接続可能に嵌め込む第１のバックパネル基板を有するコントローラボックスと、スレーブボードを導電的接続可能に嵌め込む第２のバックパネル基板を有する拡張ボックスとからなり、前記ＣＰＵボードにて前記制御対象物の動作の演算が行われて前記マスターボードに動作指令が発信され、マスターボードから前記動作指令が前記第２のバックパネル基板を介して前記スレーブボードに発信され、スレーブボードから前記制御対象物への動作指令が前記制御対象物へ発信されることにより前記制御対象物を制御するものであって、前記第１のバックパネル基板に嵌め込まれるマスターボード、前記第２のバックパネル基板を有する前記拡張ボックス及び前記第２のバックパネル基板に嵌め込まれるスレーブボードのそれぞれが独立して増減可能であり、前記マスターボード、前記拡張ボックス及びスレーブボードを増減することによって制御される前記制御対象物の軸数を拡張又は減縮することができることを特徴とする多軸コントローラ。
前記スレーブボードが制御対象物から受信した信号を前記第２のバックパネル基板を介して前記マスターボードに発信することによってその信号がＣＰＵボードに転送されることを特徴とする請求項１に記載の多軸コントローラ。
前記制御対象物が、モーター多軸の各軸の位置であって、前記スレーブボードに送受信される信号がパルス列であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多軸コントローラ。
前記制御対象物がＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／ＯｕｔｐｕｔＤｅｖｉｃｅ）であって、前記スレーブボードに送受信される信号がＯＮ、ＯＦＦ信号であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多軸コントローラ。
前記マスターボードと前記第２のバックパネル基板が、バスケーブルで接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の多軸コントローラ。
供給される基板にＩＣチップを実装する実装装置であって、請求項１乃至５のいずれかに記載の多軸コントローラを備えたことを特徴とする実装装置。
供給される塗液を吐出するスリットダイを備え、そのスリットダイから塗液を吐出してワーク表面に塗布する塗布装置であって、請求項１乃至５のいずれかに記載の多軸コントローラを備えたことを特徴とする塗布装置。