JP2006270050A - 部品実装装置、基板位置決め方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装着可能領域からはみ出る長尺の基板全体に部品を実装でき、工場レイアウトやＮＣデータの作成に柔軟に内応しうる部品実装装置の提供する。
【解決手段】基板の搬送方向の上流側から搬送される基板に対し部品を実装し下流側に搬送する実装ステージを少なくとも２箇所備える部品実装装置であって、上流側の第１実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第１装着可能領域Aより下流の第１所定位置に基板の下流側端縁が位置するように当該基板を制止する第１制止手段１３５と、下流側の第２実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第２装着可能領域Aより上流の第２所定位置に基板の上流側端縁が位置するように当該基板を制止する第２制止手段１３６とを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装装置などに関する。特に、部品の実装ステージを基板の搬送ラインに複数備える部品実装装置などに関する。

従来、省スペースかつ生産性の向上を図るため、上流から搬入された基板に対し、部品実装し部品実装済みの実装基板を搬出する実装ステージを１台の装置内に複数備える部品実装装置がある。

例えば実装ステージを２台備える部品実装装置の場合、一つの基板上における部品の実装点を均等に２分割し、これらを２台の実装ステージに振り分けることにより、実装時間の均等化を図ることができる。また、いわゆる流れ作業により省スペースでありながら２枚の基板に同時に部品を実装でき、実装基板の生産におけるスループット向上や面積生産性の向上を図ることが可能となっている。

図１３は、従来の前記部品実装装置内部の基板搬送部分を模式的に示す平面図である。
同図（ａ）に示すように、部品実装装置に備えられる各実装ステージ９、１０は、基板２０に部品を装着することができる範囲である装着可能領域Ａ（図中斜線部）が装置の可動範囲に基づき固定的に定められている。そして、搬入された基板が装着可能領域Ａのぎりぎりで配置できるように各装着可能領域Ａの下流側端部には基板ストッパ３５、３６が設けられている。

そして、搬送されてきた基板２０が当該基板ストッパ３５、３６に当接することにより基板の位置が決定され、基板ストッパ３５、３６の位置を基準として実装ステージ９、１０により部品の実装が行われる。

ところが、同図（ｂ）に示すように装着可能領域Ａからはみ出るような長尺の基板２０に対しては、従来の部品実装装置では対応することができない。

これは部品を基板に実装する際の位置の基準が、基板ストッパ３５、３６に基板を突き当てることによって決定されており、両方のステージにおいて基板２０上の同じ領域が装着可能領域Ａからはみ出て、つまり、いずれのステージにおいても部品を実装することができない基板上の領域が存在するためである。

そこで、特許文献１に記載の発明は、図１４に示すように、基板ストッパ３６を可動とし、上流の実装ステージで装着可能領域Ａからはみ出る領域が、下流の実装ステージでは装着可能領域Ａに入るように基板を位置決めすることで、装着可能領域からはみ出る長尺の基板２０に対しても部品を実装できるようにしている。
特開２００３−１８８５９９号公報

しかし、昨今の電子部品の実装においてはミクロンオーダーの装着精度が要求されているにもかかわらず、前記発明では、基板の位置の基準となる基板ストッパが可動となるため位置精度が低下するおそれがあり、この位置精度の低下を回避するためには複雑かつ堅牢な装置を別途部品実装装置に備えなければならないこととなる。従って、部品実装装置が大型化する傾向となり、さらに、部品実装装置自体のコストアップにつながるため、装置をコンパクトにしつつ生産性を向上させたいという、産業界のニーズから遠ざかる装置になるという懸念がある。

さらに、基板の種類が変わるたびに基板ストッパの位置を変更しなければならず、多大な手間となるばかりか、この調整にかかる時間が実装基板の生産コストに影響を及ぼすことになる。

この発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、省スペースで複数ステージを有する部品実装装置において、きわめて容易かつ確実に装着可能領域からはみ出る長尺の基板全体に部品を実装することが可能な部品実装装置の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本願発明にかかわる部品実装装置は、基板の搬送方向の上流側から搬送される基板に対し部品を実装し下流側に搬送する実装ステージを少なくとも２箇所備える部品実装装置であって、上流側の第１実装ステージ、下流側の第２実装ステージそれぞれにおいて、相互に対向する方向の基板端部を制止する制止手段を備えることを特徴とする。そして前記制止手段の一つは、上流側の第１実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第１装着可能領域内の下流端部近傍の第１所定位置に基板の下流側端縁が位置するように当該基板を制止する第１制止手段であり、前記制止手段の他の一つは、前記下流側の第２実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第２装着可能領域内の上流端部近傍の第２所定位置に基板の上流側端縁が位置するように当該基板を制止する第２制止手段である。

また、上記目的を達成するために、本願発明にかかわる基板位置決め方法は、基板の搬送方向の上流側から搬送される基板に対し部品を実装し下流側に搬送する実装ステージを少なくとも２箇所備える部品実装装置を対象とする基板位置決め方法であって、上流側の第１実装ステージ、下流側の第２実装ステージそれぞれにおいて、相互に対向する方向の基板端部を制止する制止ステップを含むことを特徴とし、上流側の第１実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第１装着可能領域内の下流端部近傍の第１所定位置に基板の下流側端縁が位置するように当該基板を制止する第１制止ステップと、下流側の第２実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第２装着可能領域内の上流端部近傍の第２所定位置に基板の上流側端縁が位置するように当該基板を制止する第２制止ステップとを含むものである。

これにより、基板の長さに合わせて装置構成を都度変更することなく、二つの実装ステージにより、装着可能領域からはみ出る長尺の基板に部品を実装することが可能となる。しかも、上下流方向に対し対称となっているため、基板の搬送方向を逆にしても同様の作用効果を得ることができる。従って、部品実装装置の設置レイアウトが異なる場合にも装置構成を変更することなく柔軟に対応することができる。

なお、上記目的は前記方法によって達成できるばかりでなく、前記特徴的なステップを手段として備え、基板の位置決めを行う基板位置決め装置として達成することができる。また、前記特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとしても達成することができる。

なお、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。

この発明によれば、装置構成を変更することなく、装着可能領域からはみ出る長尺の基板などに対し、その全面に部品を実装することができる。

部品実装装置の設置レイアウト変更などにも柔軟に対応することが可能となる。

次に、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態にかかわる部品実装装置１００の構成を一部透視状態で示す外観斜視図である。

この部品実装装置１００は、上流から下流に向けて（矢印Ｄの方向に）基板１２０を順次送りながらそれぞれの基板１２０に独立して電子部品を実装する部品実装装置であり、基板１２０の搬送方向（Ｘ方向）に並ぶ二つの実装ステージ１０９、１１０を備えている。そして、各実装ステージ１０９、１１０はそれぞれ、搬送装置１１１、１１２と装着ヘッド１１３、１１４と、ビーム１１５、１１６と、ビーム軌道１１７、１１８とを備えている。

図２は、部品実装装置１００内部に備えられる実装ステージ１０９、１１０の主要な構成をさらに詳細に示す斜視図である。

下記にて実装ステージ１０９の各構成要素について詳述するが、以下の説明は実装ステージ１１０についても共通である。なお、搬送装置１１１については後で詳述する。

ビーム軌道１１７は、部品実装装置１００の奥から手前にわたって部品実装装置１００に固定されるビームの軌道となる剛性の高い部材である。このビーム軌道１１７の内部にはＡＣサーボモータＭで駆動されるボールねじ（図示せず）が設けられており、当該ボールねじをＡＣサーボモータＭで回転させることによってビーム軌道１１７に取り付けられたビーム１１５を駆動している。

前記ビーム軌道１１７に取り付けられるビーム１１５は、基板１２０の搬送方向（Ｘ方向）に延びており、ビーム軌道１１７に沿って（Ｙ方向）平行に移動可能な部材である。また、このビーム１１５の内部にはリニアモータが設けられており（図示せず）、ビーム１１５に垂下状に取り付けられる装着ヘッド１１３をビーム１１５に沿ってＸ方向に駆動することができる。

ビーム１１５に取り付けられる装着ヘッド１１３は、電子部品を保持し基板に装着することができるユニットであり、ビーム１１５に沿って（Ｘ方向）移動可能となっている。従って装着ヘッド１１３がビーム１１５に沿って移動できる範囲によって電子部品の基板への装着可能領域が規定される。

また、装着ヘッド１１３は、電子部品を真空吸着により保持し、保持した電子部品を基板１２０上に装着するための保持ノズル１２３を複数備えており（マルチ装着ヘッド）、複数の電子部品を吸着保持し搬送して基板１２０に装着することができるものとなされている。

部品実装装置１００はさらに、各実装ステージ１０９、１１０に対しそれぞれ部品供給部１２１、１２２を備えている。

部品供給部１２１は、複数種類の電子部品を保持し、必要に応じて電子部品を実装ステージ１０９に供給する装置であり、同一電子部品を多数個保持する部品テープが巻き付けられたリール１２４と、当該部品テープに保持された電子部品を順次供給するテープフィーダ１２５とを多数Ｘ方向に並べて備えており、部品実装機１００に対して着脱自在となっている。

次に部品実装処理について図２を用いて説明する。
部品供給部１２１の上に移動した装着ヘッド１１３は、保持ノズル１２３を降下させて供給された電子部品を吸着保持し、保持ノズル１２３を上昇させる。当該装着ヘッド１１３は複数の保持ノズル１２３を備えているため、保持ノズル１２３にそれぞれ電子部品を吸着保持させる。

次に、ビーム１１５と装着ヘッド１１３を移動させて、電子部品を基板の実装点まで搬送する。この実装点とは、対応する電子部品を装着すべき基板上の位置であって、その位置座表は、定められた基準点を原点としてＸ方向、Ｙ方向の２次元の座標で指示される。

最後に保持ノズル１２３を降下させて電子部品を基板に装着する。
以上の実装動作を繰り返すことにより、必要な電子部品のすべてが基板に実装される。

図３は、本実施形態にかかわる搬送装置１１１、１１２を詳細に示す平面図である。
搬送装置１１１、１１２は、２本の平行に並んだレール１３１、１３２のそれぞれの内側に基板を搬送することのできるベルトコンベア１３３、１３４が設けられており、当該ベルトコンベア１３３、１３４をモータで駆動することにより、ベルトコンベア１３３、１３４に両端縁部が載置された基板１２０を搬送することができる。また、基板１２０が搬送されるに際しては、基板１２０の搬送方向に向いた状態における左右両端をレールがガイドするので、基板１２０の搬送方向が規制される。なお、この搬送装置１１１、１１２は、後述の搬送制御部（第１搬送制御部、第２搬送制御部）によりその動作が制御されている。

上流側の搬送装置１１１の下流側、及び、下流側の搬送装置１１２の上流側にはそれぞれ第１制止手段として機能する基板センサ１３５と、第２制止手段として機能する基板センサ１３６が設けられている。

これらの基板センサ１３５、１３６は、搬送装置１１１、１１２で搬送される基板１２０の端縁と当接することで、基板１２０の搬送を制止することができるストッパの役割を担うと共に、基板１２０が当接したことを検知しその信号を発信することができるセンサである。また、基板センサ１３５、１３６は出没自在となされており、出没により基板１２０の通過の許可、非許可を選択できるようになっている。

なお、図３中の斜線部分が電子部品の基板への装着可能領域である。
図４は、基板位置制御装置２００の機能構成を実装ステージ１０９、１１０に対応させて示すブロック図である。

基板位置制御装置２００は、実装ステージ１０９、１１０のそれぞれに対し、基板の搬送及び位置決めを司る装置であって、第１制止部２０１と、第２制止部２０２とを備えている。

第１制止部２０１は、実装ステージ１０９の主として搬送装置１１１を制御し、基板１２０の搬送と位置決めを行う処理部であり、第１センサ信号取得／制御部２０３と、搬入センサ信号取得部２０５と、第１搬送制御部２０７とを備えている。

第１センサ信号取得／制御部２０３は、第１基板センサ１３５の出没を制御すると共に、第１基板センサ１３５に基板１２０が当接した際の信号を受信する処理部である。

搬入センサ信号取得部２０５は、搬入センサ１４１からの信号を取得する処理部である。

第１搬送制御部２０７は、第１基板センサ１３５の制御状態や信号と搬入センサ１４１からの信号とを解析し、搬送装置１１１上の基板１２０の搬送をモータＭを用いて制御し、第１基板センサ１３５から当接の信号に基づき基板１２０の搬送を停止する処理部である。

ここで、搬入センサ１４１は、実装ステージ１０９の上流側であってコンベアの外側に設けられたセンサであり、基板１２０が搬送装置１１１に搬入されたことを検出するセンサである。また、搬入センサ１４１は、搬入センサ１４１直下の搬送装置１１１上に基板１２０が存在するか否かを検出することができ、その信号を送信することのできるセンサである。

第２制止部２０２は、実装ステージ１１０の主として搬送装置１１２を制御し、基板１２０の搬送と位置決めを行う処理部であり、第２センサ信号取得／制御部２０４と、搬出センサ信号取得部２０６と、第２搬送制御部２０８とを備えている。

第２センサ信号取得／制御部２０４は、前記第１センサ信号取得／制御部２０３と同様の処理部である。

搬出センサ信号取得部２０６は、搬出センサ１４２からの信号を取得する処理部である。

第２搬送制御部２０８は、第２基板センサ１３６の制御状態や信号と搬出センサ１４２からの信号とを解析し、搬送装置１１２上の基板１２０の搬送をモータＭを用いて制御し、第２基板センサ１３６から当接の信号に基づき基板１２０の搬送を停止する処理部である。特に、第２搬送制御部２０８は、搬送装置１１２のモータＭを逆回転させ、基板１２０の搬送を通常の搬送方向とは逆に搬送することができるものとなされている。

ここで、搬出センサ１４２は、実装ステージ１１０の下流側であってコンベアの外側に設けられたセンサであり、基板１２０が搬送装置１１２から搬出されることを検出するセンサである。また、搬出センサ１４２は、搬出センサ１４２直下の搬送装置１１２上に基板１２０が存在するか否かを検出することができ、その信号を送信することのできるセンサである。

なお、本実施形態では基板センサ１３５、１３６は基板１２０の搬送を制止することができるストッパの役割を担うと共に、当接センサとして機能するものであるが、ストッパとセンサとを別体のものとして備えてもかまわない。

また、当接センサばかりでなく基板１２０がストッパにより位置決めされたことを検出できるものであれば、近接センサやフォトセンサなど任意のセンサを採用することもできる。

また、基板１２０は、コンベアで搬送するばかりでなく、他の方法により搬送してもかまわない。例えば、基板の下面をスライドさせ搬送するものなどである。

また、第１実装ステージ１０９や第２実装ステージ１１０上の基板１２０が、相互に対向する方向における基板の端部を制止できるものであれば、ストッパに限定されるものではない。例えば、基板１２０のいずれかを把持するチャックなどにより、基板１２０を所定の位置で制止するものでもかまわない。

次に、基板１２０の位置決め方法を図５〜図７を用いて説明する。
図５は、搬送装置１１１等の処理動作を示すフローチャートである。

図６は、搬送装置１１２等の処理動作を示すフローチャートである。
図７は、基板１２０の流れやセンサの１３５、１３６の動きを、順を追って示す側面図である。

まず、搬送装置１１１などの動作について図５、図７を用いて説明する。
最初に、基板１２０が部品実装装置１００に搬入される（Ｓ５０１）（図７（ａ））。

基板１２０が搬入されると、搬入センサ１４１がそれを検知し搬入センサ信号取得部２０５が信号を取得する。当該信号の取得を受けて第１センサ信号取得／制御部２０３は、第１基板センサ１３５を突出させる（Ｓ５０２）（図７（ｂ））。そして、第１搬送制御部２０７は突出した第１基板センサ１３５に基板の下流側端縁が当接するまで（Ｓ５０４：Ｙ）モータＭによりベルトコンベア１３３を駆動する（Ｓ５０３）（図７（ｃ））。ここで、第１センサ信号取得／制御部２０３が基板１２０が基板センサ１３５に当接した旨の信号を受信すれば、直ちに第１搬送制御部２０７はベルトコンベア１３３を停止させ、基板１２０の位置が決定される（Ｓ５０９）。

次に、下流に基板１２０がないことを、基板センサ１３６等により確認できれば（Ｓ５０５：Ｙ）、第１基板センサ１３５を没入させ（Ｓ５０６）、ベルトコンベア１３３を再び駆動させて基板１２０を搬出すると共に新たな基板１２０を搬入する（Ｓ５０７）（図７（ｄ））。上記動作（Ｓ５０１〜Ｓ５０７）を必要数に達するまで繰り返す（Ｓ５０８）。

次に、搬送装置１１２などの動作について図６、図７を用いて説明する。
最初に、基板１２０が搬送装置１１１から搬入される（Ｓ６０１）（図７（ｅ））。

基板１２０が搬入されると、ベルトコンベア１３４が第２搬送制御部２０８の制御に基づき駆動され基板１２０が搬送される（Ｓ６０２）（図７（ｅ））。そして、基板１２０が搬出センサ１４２を超え基板１２０の上流側端縁部が第２基板センサ１３６の下部に存在しないようにさらに所定長搬送した後（Ｓ６０３：Ｙ）、第２センサ信号取得／制御部２０４は第２基板センサ１３６を突出させる（Ｓ６０４）。また、ほぼ同時に第２搬送制御部２０８はモータＭを逆回転させベルトコンベア１３４逆回転させる（Ｓ６０５）（図７（ｆ））。

そして、第２搬送制御部２０８は突出した第２基板センサ１３６に基板の上流側端縁が当接するまで（Ｓ６０６：Ｙ）モータＭによりベルトコンベア１３４を逆方向に駆動する（Ｓ６０５）（図７（ｇ））。ここで、第２センサ信号取得／制御部２０４が基板１２０が第２基板センサ１３６に当接した旨の信号を受信すれば、直ちに第２搬送制御部２０８はベルトコンベア１３４を停止させ、基板１２０の位置が決定される（Ｓ６０７）。

下流側の搬送装置１１２が上記動作（Ｓ６０１〜Ｓ６０７）を実行している間に、上流側の搬送装置１１１は、Ｓ５０１〜Ｓ５０９）を実行しているため、搬送装置１１１と１１２には位置が決定された二つの基板１２０が配置されることになる。

上記のような構成、及び、方法を採用すれば、図８に示すように、基板の基準位置となる基板センサを移動させることなく、実装ステージ１０９で基板１２０の上流側に存在する装着不可能領域Ｂを、実装ステージ１１０では装着可能領域Ａ内に位置させることができ、基板１２０の全範囲に電子部品を装着することが可能となる。

しかも、搬送装置と基板センサの関係が上下流方向に対称に配置されているため、部品実装装置の設置レイアウトを変えた場合など搬送方向が逆になっても（図７において、右から左に基板１２０を搬送することが必要になっても）、部品実装装置の装置構成を変えることなく対応することも可能である。

なお、下流側における基板１２０の位置決め方法として搬出センサ１４２で基板１２０が検出されてから逆方向に搬送するものとしたが、本発明はこれに限定されるわけではない。例えば、第２基板センサ１３６により基板が通過したことが検出された後に（検出がはずれてから）、逆方向に搬送してもかまわない。

また、第２基板センサ１３６を基板１２０が通過したことをコンベアのモータにより検出し、その後に逆方向に搬送するものでもかまわない。

この場合、小型の基板１２０が搬出センサ１４２まで搬送された後、逆送される無駄を省略することができる。

次に、位置が決定された二つの基板１２０が配置された状態で、電子部品を基板１２０に実装するが、図８に示すように、実装点２６０の座標（ＮＣ座標）の基準となるプログラム原点２５１、２５２と、それぞれの実装ステージ１０９、１１０の基準となる基準位置（機械原点）を一致させる必要がある。つまり、ＮＣプログラムをプログラム原点を基準とした座標系で作成した場合に、部品を実装する際には、機械原点を基準とした座標系の実装点位置に変換する必要がある。

本実施形態の場合、実装点２６０の座標は基板１２０の上流側の下角（左下隅）を原点として規定している。

図９は、プログラム原点を基準とする座標系から機械原点を基準とする座標系に変換する処理を示すフローチャートである。

図９（ａ）に示すように、部品実装装置１００の下流側の実装ステージ１１０については、第２基板センサ１３６（機械原点）の位置データを取得し（Ｓ９０１）、プログラム原点の位置データを取得し（Ｓ９０２）、これら二つの位置データに基づいて機械原点とプログラム原点との間のオフセット量を求めて、ＮＣプログラムの座標データを機械原点を基準とする座標系のデータに変換している（Ｓ９０３）。そして、上記変換した機械原点を基準とした座標系の実装点２６０の座標に基づき実装作業が行われる。

なお、部品実装装置１００では、機械原点、プログラム原点の座標位置を規定した絶対座標系があらかじめ規定されており、その絶対座標系に基づき前記機械原点とプログラム原点とを取得している。

なお、機械原点を基準とするプログラム原点へのオフセット量があらかじめ設定されているものでもよい。

一方、上流側の実装ステージ１０９については図９（ｂ）に示すように、第１基板センサ１３５（機械原点）の位置データを取得し（Ｓ９０４）、プログラム原点の位置データを取得し（Ｓ９０５）、予め与えられている基板の寸法データから基板の長さデータを取得し（Ｓ９０６）、第１基板センサ１３５の位置データから基板の長さを減算し（Ｓ９０７）、この結果得られる機械原点とプログラム原点との間のオフセット量を求めて、ＮＣプログラムの座標データを機械原点を基準とする座標系のデータに変換している（Ｓ９０８）。そして、上記変換した機械原点を基準とした座標系の実装点２６０の座標に基づき実装作業が行われる。

以上のようにすれば、ＮＣデータを作成する際に、いずれの実装ステージにおいても同一のプログラム原点を基準とした座標系でＮＣデータを作成でき、実装ステージの違いを意識することなくＮＣデータを作成することが可能となる。

さらに、ＮＣデータ完成後に各実装ステージの作業分担を、負荷状況を勘案しながらスループットを向上させるように実装作業を割り振ることが可能となる。

特に、図１０に示すような、キャリアボード２２０の上に同一の基板１２０がマトリクス状に配置され、各基板１２０に同じ電子部品を実装する実装作業を行う場合、上記の実施形態が好適となる。

すなわち、長尺のキャリアボード２２０とすれば、当該キャリアボード２２０に配置することのできる基板１２０の数は多くなり、作業効率が上昇し生産性を向上させることができる。しかも図１１に示すように、一つの基板１２０に対し実装点のＮＣ座標を作成すれば（Ｓ１００１）、後はマトリクスに並べられた基板１２０の行と列のピッチから全基板１２０に容易にＮＣ座標を展開することができ（Ｓ１００２）、しかも、従来のようにそれぞれの実装ステージに実装点が均等になるように部品を振り分ける必要が無く、単純に基板数が同一又はほぼ同一となるように基板単位で部品実装点を上流側と下流側に振り分ければ良い（Ｓ１００３）。しかも、実装順序も各基板で同じであれば良く、各基板それぞれで実装順序を決める必要がないので（Ｓ１００４）、容易に実施することができる。

また、図１２に示すように、基板１２０が搬送される搬送装置１１１、１１２を２列にすると、一方の搬送ラインで基板１２０を搬送している間に他方の搬送ラインで電子部品の実装が行えるため、より生産性を向上させることが可能となる。実装装置内部に搬送ラインを更に設けるだけで良いので、コンパクトな部品実装装置とすることができ、面積生産性をも向上させることが可能となる。

また、上記実施形態における基板センサは基板の上方から下方に向かってセンサの突出、没入を行い、搬入センサ及び搬出センサは、基板の上方に配置されているものとして説明したが、本発明はこの構成に限定される訳ではなく、その性能を発揮できる限り任意の位置方向に取り付けることができる。例えば基板の下方に基板センサを配置し上方に向いて突出し、下向きに没入するものでも良く、また、基板の下方に搬入搬出センサを配置し、基板を上方に臨んで検出するものでもかまわない。

本発明は、実装ステージを複数備える部品実装装置に適用できる。

本発明の実施形態にかかわる部品実装装置の構成を一部透視状態で示す外観斜視図である。 部品実装装置内部に備えられる実装ステージの主要な構成をさらに詳細に示す斜視図である。 本実施形態にかかわる搬送装置を詳細に示す平面図である。 基板位置制御装置の機能構成を実装ステージに対応させて示すブロック図である。 上流側の実装ステージに対応する基板位置制御装置の処理動作を示すフローチャートである。 下流側の実装ステージに対応する基板位置制御装置の処理動作を示すフローチャートである。 基板の流れやセンサの動きを、順を追って示す側面図である。 実装点の座標の基準となる点と、それぞれの実装ステージの基準位置を示す平面図である。 実装点の基準座標と、実装ステージの基準位置とを対応させる処理動作を示すフローチャートであり、（ａ）が下流側実装ステージに対応し、（ｂ）が上流側実装ステージに対応する。 キャリアボードに載置された基板を示す平面図である。 キャリアボードに載置された基板に電子部品を実装する場合のＮＣデータの作成動作を示すフローチャートである。 搬送装置が２列平行に並べられた実装ステージを示す斜視図である。 従来の搬送装置の問題点を示す平面図である。 引用文献に示された発明に対応した搬送装置を示す平面図である。

符号の説明

１００ 部品実装装置
１０９ 実装ステージ
１１０ 実装ステージ
１１１ 搬送装置
１１２ 搬送装置
１１３ 装着ヘッド
１１４ 装着ヘッド
１１５ ビーム
１１６ ビーム
１１７ ビーム軌道
１１８ ビーム軌道
１２０ 基板
１２１ 部品供給部
１２２ 部品供給部
１２３ 保持ノズル
１３１ レール
１３２ レール
１３３ ベルトコンベア
１３４ ベルトコンベア
１３５ 第１基板センサ
１３６ 第２基板センサ
１４１ 搬入センサ
１４２ 搬出センサ
２００ 基板位置制御装置
２０１ 第１制止部
２０２ 第２制止部
２０３ 第１センサ信号取得／制御部
２０４ 第２センサ信号取得／制御部
２０５ 搬入センサ信号取得部
２０６ 搬出センサ信号取得部
２０７ 第１搬送制御部
２０８ 第２搬送制御部
２２０ キャリアボード
２５１ ＮＣ座標原点
２５２ ＮＣ座標原点
２６０ 実装点

Claims (13)

1. 基板の搬送方向の上流側から搬送される基板に対し部品を実装し下流側に搬送する実装ステージを少なくとも２箇所備える部品実装装置であって、
   上流側の第１実装ステージ、下流側の第２実装ステージそれぞれにおいて、相互に対向する方向の基板端部を制止する制止手段を備えることを特徴とする部品実装装置。
2. 前記制止手段の一つは、上流側の第１実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第１装着可能領域内の下流端部近傍の第１所定位置に基板の下流側端縁が位置するように当該基板を制止する第１制止手段であり、
   前記制止手段の他の一つは、下流側の第２実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第２装着可能領域内の上流端部近傍の第２所定位置に基板の上流側端縁が位置するように当該基板を制止する第２制止手段である
   請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記第１制止手段は、
   基板の下流側端縁を検出する第１基板センサと、
   第１基板センサが検出する情報に基づいて基板の搬送を停止させる第１搬送制御手段とを備え、
   前記第２制止手段は、
   基板の上流側端縁を検出する第２基板センサと、
   第２基板センサが検出する情報に基づいて基板の搬送を停止させる第２搬送制御手段とを備えることを特徴とする請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記第１基板センサ、第２基板センサは共に、基板の縁部と当接したことを検出する出没自在な当接センサであることを特徴とする
   請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記第２搬送制御手段は、第２基板センサを通過した基板を逆方向に向きを変えて搬送し、基板の上流側縁部を第２基板センサで検出させることを特徴とする
   請求項３に記載の部品実装装置。
6. 基板の搬送方向の上流側から搬送される基板に対し部品を実装し下流側に搬送する実装ステージを少なくとも２箇所備える部品実装装置を対象とする基板位置決め方法であって、
   上流側の第１実装ステージ、下流側の第２実装ステージそれぞれにおいて、相互に対向する方向の基板端部を制止する制止ステップを含むことを特徴とする基板位置決め方法。
7. 前記制止ステップは、
   上流側の第１実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第１装着可能領域内の下流端部近傍の第１所定位置に基板の下流側端縁が位置するように当該基板を制止する第１制止ステップと、
   下流側の第２実装ステージにおいて部品を装着できる範囲である第２装着可能領域内の上流端部近傍の第２所定位置に基板の上流側端縁が位置するように当該基板を制止する第２制止ステップと
   を含む請求項６に記載の基板位置決め方法。
8. 前記第１制止ステップは、
   基板の下流側端縁を検出する第１基板センサからの信号を取得する第１取得ステップと、
   第１基板センサからの信号に基づいて基板の搬送を停止させる第１搬送制御ステップとを含み、
   前記第２制止ステップは、
   基板の上流側端縁を検出する第２基板センサからの信号を取得する第２取得ステップと、
   第２基板センサからの信号に基づいて基板の搬送を停止させる第２搬送制御ステップとを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板位置決め方法。
9. 前記第２搬送制御ステップはさらに、
   基板が第２基板センサを通過したことを検出する通過検出ステップと、
   通過後の基板を通過方向とは逆の方向に向きを変えて搬送する逆搬送ステップとを含むことを特徴とする
   請求項８に記載の基板位置決め方法。
10. 前記基板位置決め方法はさらに、
    プログラム原点の座標系で作成したＮＣ（Numerical Control）データを、第１実装ステージ、第２実装ステージそれぞれの制止手段の位置である機械原点を基準とする座標系に変換する変換ステップ
    を含む請求項６に記載の基板位置決め方法。
11. 基板の搬送方向の上流側から搬送される基板に対し部品を実装し下流側に搬送する実装ステージを少なくとも２箇所備える部品実装装置を制御する基板位置制御装置であって、
    上流側の第１実装ステージ、下流側の第２実装ステージそれぞれにおいて、相互に対向する方向の基板端部を制止する制止手段を備えることを特徴とする基板位置制御装置。
12. 基板の搬送方向の上流側から搬送される基板に対し部品を実装し下流側に搬送する実装ステージを少なくとも２箇所備える部品実装装置を対象とする基板位置決めプログラムであって、
    上流側の第１実装ステージ、下流側の第２実装ステージそれぞれにおいて、相互に対向する方向の基板端部を制止する制止ステップをコンピュータで実現することを特徴とする基板位置決めプログラム。
13. 基板の搬送方向の上流側から搬送される基板に対し部品を実装し下流側に搬送する実装ステージを少なくとも２箇所備える部品実装装置を対象とする部品実装方法であって、
    上流側の第１実装ステージ、下流側の第２実装ステージそれぞれにおいて、相互に対向する方向の基板端部を制止する制止ステップと、
    前記第１制止ステップで制止された基板に部品を実装する第１実装ステップと、
    前記第２制止ステップで制止された基板に部品を実装する第２実装ステップと
    を含むことを特徴とする部品実装方法。

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