JPH04234195A - 複数の導電性パッドへのハンダ付着方法及び装置 - Google Patents
複数の導電性パッドへのハンダ付着方法及び装置Info
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- JPH04234195A JPH04234195A JP3207581A JP20758191A JPH04234195A JP H04234195 A JPH04234195 A JP H04234195A JP 3207581 A JP3207581 A JP 3207581A JP 20758191 A JP20758191 A JP 20758191A JP H04234195 A JPH04234195 A JP H04234195A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K3/0615—Solder feeding devices forming part of a soldering iron
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
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- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
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- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0545—Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は概して、ハンダ付けのシ
ステムに関し、特に、回路基盤の複数位置にハンダを付
着するための方法及び装置に係るものである。さらに詳
細には、本発明は、ハンダが複数の導体パッドの各々に
一定量且つ一定の厚さで付着される、複数位置への自動
ハンダ付着方法及びその装置に係る。
ステムに関し、特に、回路基盤の複数位置にハンダを付
着するための方法及び装置に係るものである。さらに詳
細には、本発明は、ハンダが複数の導体パッドの各々に
一定量且つ一定の厚さで付着される、複数位置への自動
ハンダ付着方法及びその装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】表面取付け盤の取付けパッド上でハンダ
を分配することは、スクリーニングプロセスを利用する
半導体産業で、一般的に実行されてきた。スクリーンプ
ロセスにおいて、ハンダ付着パターンを有するアートワ
ーク及びスクリーンが製造されなければならない。次に
、正確なアライメント（位置合わせ）プロセスが実施さ
れて、ハンダが表面取付けパッド上でスクリーンされる
。このプロセスで使用されるハンダペーストにとって、
実質的に長い硬化時間及び焼成時間が必要とされる。こ
のように、位置合わせプロセスの必然的な複雑性に加え
て、この従来技術方法はかなり時間を消費するものであ
る。
を分配することは、スクリーニングプロセスを利用する
半導体産業で、一般的に実行されてきた。スクリーンプ
ロセスにおいて、ハンダ付着パターンを有するアートワ
ーク及びスクリーンが製造されなければならない。次に
、正確なアライメント（位置合わせ）プロセスが実施さ
れて、ハンダが表面取付けパッド上でスクリーンされる
。このプロセスで使用されるハンダペーストにとって、
実質的に長い硬化時間及び焼成時間が必要とされる。こ
のように、位置合わせプロセスの必然的な複雑性に加え
て、この従来技術方法はかなり時間を消費するものであ
る。
【０００３】スクリーニングを利用した従来技術のハン
ダ分配方法は、そのパターンが非常に精密なリードピッ
チを標準の表面取付けパッドと共に表面取付けパッドと
混合するという必要条件によって、さらに複雑化される
。例えば、テープ自動ボンディング方法の場合、ピッチ
は４から２０ミルへ変わり、標準の表面取付け部分は、
２０〜５０ミルの範囲のピッチを有する。このように、
このプロセスでは、異なる量のハンダが基板上の種々の
部分に分配されることが必要である。必要な精密度が与
えられると、別々のスクリーニング工程、即ち、一つは
非常に精密なリードピッチのために表面取付け部分を備
えた工程、二つめは、標準表面取付け部分のための工程
、を利用することが一般的である。さらに、複数のスク
リーニング操作が実施される場合、前のステップで付着
されたハンダに損傷を与える危険性がある。また、スク
リーンの開口部は除々に狭まるので、ハンダペーストが
開口部に固着する傾向があるという理由により、精密ラ
インハンダのスクリーニングは問題を提起する。
ダ分配方法は、そのパターンが非常に精密なリードピッ
チを標準の表面取付けパッドと共に表面取付けパッドと
混合するという必要条件によって、さらに複雑化される
。例えば、テープ自動ボンディング方法の場合、ピッチ
は４から２０ミルへ変わり、標準の表面取付け部分は、
２０〜５０ミルの範囲のピッチを有する。このように、
このプロセスでは、異なる量のハンダが基板上の種々の
部分に分配されることが必要である。必要な精密度が与
えられると、別々のスクリーニング工程、即ち、一つは
非常に精密なリードピッチのために表面取付け部分を備
えた工程、二つめは、標準表面取付け部分のための工程
、を利用することが一般的である。さらに、複数のスク
リーニング操作が実施される場合、前のステップで付着
されたハンダに損傷を与える危険性がある。また、スク
リーンの開口部は除々に狭まるので、ハンダペーストが
開口部に固着する傾向があるという理由により、精密ラ
インハンダのスクリーニングは問題を提起する。
【０００４】さらに従来技術には、プリント回路の表面
上にハンダを付着するための別の技法が開示されている
。ディップ（浸せき）ハンダ付け及びウェーブハンダ付
けはともに従来技術では周知の技法である。ウェーブハ
ンダ付けは、定在波を形成するためにノズルを介して溶
融ハンダをポンピングすることを必要とする。この方法
において、多数の地点を介して突出する回路構成要素か
らのリードを備えたプリント導体を含むアセンブリの全
体面は概して、溶融ハンダの波の一定した表面を所定速
度で移動する。アセンブリの下部表面は、波の上部の流
動的な表面と接触するよう配置される。
上にハンダを付着するための別の技法が開示されている
。ディップ（浸せき）ハンダ付け及びウェーブハンダ付
けはともに従来技術では周知の技法である。ウェーブハ
ンダ付けは、定在波を形成するためにノズルを介して溶
融ハンダをポンピングすることを必要とする。この方法
において、多数の地点を介して突出する回路構成要素か
らのリードを備えたプリント導体を含むアセンブリの全
体面は概して、溶融ハンダの波の一定した表面を所定速
度で移動する。アセンブリの下部表面は、波の上部の流
動的な表面と接触するよう配置される。
【０００５】この技法によって、まず第１に、ハンダ波
が接続表面を湿し、孔浸透を介して促進する。これによ
って、今度は信頼性のあるハンダ結合及びハンダフィレ
ット（スミ肉）の形成を確保することができる。ウェー
ブハンダ付け方法は、アメリカ特許第３７０５４５７号
及び同第４３６０１４４号とにおいて示される。浸漬技
法の例は、パネルがハンダ溶融浴に浸され、次にパネル
上の溶融ハンダを均等にするためのエアナイフに送られ
るということがアメリカ特許第４６０８９４１号に述べ
られている。従って、エアナイフは余剰ハンダのパネル
を効果的に取り除くために使用されて、プリントパター
ンのみがハンダを保持する。
が接続表面を湿し、孔浸透を介して促進する。これによ
って、今度は信頼性のあるハンダ結合及びハンダフィレ
ット（スミ肉）の形成を確保することができる。ウェー
ブハンダ付け方法は、アメリカ特許第３７０５４５７号
及び同第４３６０１４４号とにおいて示される。浸漬技
法の例は、パネルがハンダ溶融浴に浸され、次にパネル
上の溶融ハンダを均等にするためのエアナイフに送られ
るということがアメリカ特許第４６０８９４１号に述べ
られている。従って、エアナイフは余剰ハンダのパネル
を効果的に取り除くために使用されて、プリントパター
ンのみがハンダを保持する。
【０００６】ハンダレベラの他の実例は、アメリカ特許
第４６１９８４１号に述べられている。ここに開示され
る方法は、ディップ（浸せき）ハンダ付け方法と結合し
て使用される。プリント回路パターンにハンダを選択的
に付着するための別の技法は、アメリカ特許第４２０６
２５４号と、同第４３８９７７１号と、同第４４９３８
５６号で述べられる。
第４６１９８４１号に述べられている。ここに開示され
る方法は、ディップ（浸せき）ハンダ付け方法と結合し
て使用される。プリント回路パターンにハンダを選択的
に付着するための別の技法は、アメリカ特許第４２０６
２５４号と、同第４３８９７７１号と、同第４４９３８
５６号で述べられる。
【０００７】さらに、アメリカ特許第３６６１６３８号
は、プリント回路基板のスルーホールの壁面上の導体材
料の厚さを均等にし、且つ制御するシステムに係るもの
である。導体材料の余分量を除去するためのその技法で
は、付着された後、導体材料を溶融するために加熱が利
用される。そして、導体材料がプラスチック（可塑）状
態である間に、基板が回転されると、プラスチック材料
は貫通孔の周囲を円周運動し、貫通孔を介して軸方向に
流れることになる。ごく最近では、浸潤性のハンダ接触
パッドの各々にほぼ一定の量でハンダを付着するための
ハンダノズルを用いた幾つかの技法が提案されてきた。 かかるノズルと共に用いられるツールは一般に、ハンダ
貯蔵容器又はプレナムと、ハンダを溶融するための加熱
要素と、さらに貯蔵容器の底面にあってノズルを含み、
且つハンダに浸潤させるための接触パッド上を通るフッ
ト（脚部）とを有する。
は、プリント回路基板のスルーホールの壁面上の導体材
料の厚さを均等にし、且つ制御するシステムに係るもの
である。導体材料の余分量を除去するためのその技法で
は、付着された後、導体材料を溶融するために加熱が利
用される。そして、導体材料がプラスチック（可塑）状
態である間に、基板が回転されると、プラスチック材料
は貫通孔の周囲を円周運動し、貫通孔を介して軸方向に
流れることになる。ごく最近では、浸潤性のハンダ接触
パッドの各々にほぼ一定の量でハンダを付着するための
ハンダノズルを用いた幾つかの技法が提案されてきた。 かかるノズルと共に用いられるツールは一般に、ハンダ
貯蔵容器又はプレナムと、ハンダを溶融するための加熱
要素と、さらに貯蔵容器の底面にあってノズルを含み、
且つハンダに浸潤させるための接触パッド上を通るフッ
ト（脚部）とを有する。
【０００８】上述のハンダノズル方法に既存する一つの
問題は、これらのハンダノズルがロボットアームによっ
て制御され、且つ操作される技法に起因する。集積回路
デバイスを取付けるための接点パッドは代表的には、リ
ニアアレイ（直線状配列）、典型的には並行列又は正方
形もしくは長方形、に回路基盤に付着される。かかる複
数の導体パッド上でロボットアームを用いてハンダノズ
ルを操作する間に、導体パッドの各列又はリニアアレイ
の端部に問題が発生する。
問題は、これらのハンダノズルがロボットアームによっ
て制御され、且つ操作される技法に起因する。集積回路
デバイスを取付けるための接点パッドは代表的には、リ
ニアアレイ（直線状配列）、典型的には並行列又は正方
形もしくは長方形、に回路基盤に付着される。かかる複
数の導体パッド上でロボットアームを用いてハンダノズ
ルを操作する間に、導体パッドの各列又はリニアアレイ
の端部に問題が発生する。
【０００９】リニアアレイの最後のパッドの後にもう一
つの導体パッドが存在しないと、リニアアレイの最後の
少数の導体パッドで付着されたハンダが、ハンダノズル
によってかかる少数の導体パッドから「引っぱられる」
ことがしばしば起こるので、その結果、「ハンダ欠乏」
として知られた状態になる。かかる状態は概して、アレ
イの最後の少数のパッドの後にもう一つの導体パッドが
ないこと、及び／又は次の導体パッドのリニアアレイが
所望の厚さのハンダで被覆されるように必ずしなければ
ならないハンダノズル方向の急激な変化によってもたら
されるものと考えられている。
つの導体パッドが存在しないと、リニアアレイの最後の
少数の導体パッドで付着されたハンダが、ハンダノズル
によってかかる少数の導体パッドから「引っぱられる」
ことがしばしば起こるので、その結果、「ハンダ欠乏」
として知られた状態になる。かかる状態は概して、アレ
イの最後の少数のパッドの後にもう一つの導体パッドが
ないこと、及び／又は次の導体パッドのリニアアレイが
所望の厚さのハンダで被覆されるように必ずしなければ
ならないハンダノズル方向の急激な変化によってもたら
されるものと考えられている。
【００１０】このように、ハンダが、回路基盤の表面の
一個又は複数のリニアアレイに配置される複数の導体パ
ッドに一定の方法及び一定の厚さで付着されるための方
法及び装置に対する必要性が存在することは明白である
。
一個又は複数のリニアアレイに配置される複数の導体パ
ッドに一定の方法及び一定の厚さで付着されるための方
法及び装置に対する必要性が存在することは明白である
。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、改良されたハンダ付け用システムを提供することで
ある。
は、改良されたハンダ付け用システムを提供することで
ある。
【００１２】本発明のもう一つの目的は、ハンダが複数
の導体パッドに精密な方法で付着されるための改良され
たハンダ付け用システムを提供することである。
の導体パッドに精密な方法で付着されるための改良され
たハンダ付け用システムを提供することである。
【００１３】さらに、本発明のまた別の目的は、ハンダ
が複数の直交配列に配置される複数の導体パッドに所望
の厚さで均一に付着されるための改良された方法及び装
置を提供することである。
が複数の直交配列に配置される複数の導体パッドに所望
の厚さで均一に付着されるための改良された方法及び装
置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段及び作用】前記の目的は、
ここで説明されるように達成される。本発明の方法及び
装置によって、回路基板又は他のプレーナ部材の一個の
又は複数のリニアアレイ（直線状配列）に配置された複
数の導体パッド上に加熱されたハンダを自動的に付着す
ることができる。ロボット的に制御されるアームは、ハ
ンダノズルを取付けて、回路基板上でハンダノズルを選
択的に操作するために利用される。ハンダノズルは最初
に、導体パッドの選択されたグループに対し重心及びフ
ットプリントを特定するデータセットによって第１の導
体パッドから既知の方向と距離だけオフセットされた選
択された地点へ操作される。ハンダをハンダノズル内に
供給し、そのハンダノズルを導体パッドのリニアアレイ
に並行な所望の角度で位置合わせし、ハンダ液滴が回路
基板に接触するまでハンダノズルを下降させた後で、ハ
ンダノズルはほぼ一定の速度で、第１の導体パッドの方
向へ、その後、導体パッドのリニアアレイを追随する選
択されたラインに沿って操作される。リニアアレイの最
後の少数のパッドのハンダの欠乏を避けるために、ハン
ダノズルは選択されたラインから離れた選択された角度
に操作されると共にハンダノズルの速度を減速させる。 選択されたラインからの変更角度は、ハンダノズルが位
置合わせ地点又はハンダ付着を不要とする他の領域に接
触しないように選択される鋭角であることが好ましい。 ハンダノズルを導体パッドのアレイからオフセットされ
た第２の地点で停止させた後、ハンダノズルは再度導体
パッドの次のリニアアレイに並行に位置合わせされて、
プロセスが繰り返される。
ここで説明されるように達成される。本発明の方法及び
装置によって、回路基板又は他のプレーナ部材の一個の
又は複数のリニアアレイ（直線状配列）に配置された複
数の導体パッド上に加熱されたハンダを自動的に付着す
ることができる。ロボット的に制御されるアームは、ハ
ンダノズルを取付けて、回路基板上でハンダノズルを選
択的に操作するために利用される。ハンダノズルは最初
に、導体パッドの選択されたグループに対し重心及びフ
ットプリントを特定するデータセットによって第１の導
体パッドから既知の方向と距離だけオフセットされた選
択された地点へ操作される。ハンダをハンダノズル内に
供給し、そのハンダノズルを導体パッドのリニアアレイ
に並行な所望の角度で位置合わせし、ハンダ液滴が回路
基板に接触するまでハンダノズルを下降させた後で、ハ
ンダノズルはほぼ一定の速度で、第１の導体パッドの方
向へ、その後、導体パッドのリニアアレイを追随する選
択されたラインに沿って操作される。リニアアレイの最
後の少数のパッドのハンダの欠乏を避けるために、ハン
ダノズルは選択されたラインから離れた選択された角度
に操作されると共にハンダノズルの速度を減速させる。 選択されたラインからの変更角度は、ハンダノズルが位
置合わせ地点又はハンダ付着を不要とする他の領域に接
触しないように選択される鋭角であることが好ましい。 ハンダノズルを導体パッドのアレイからオフセットされ
た第２の地点で停止させた後、ハンダノズルは再度導体
パッドの次のリニアアレイに並行に位置合わせされて、
プロセスが繰り返される。
【００１５】本発明の特性と考えられる新規な特徴は、
添付の請求項に示されている。しかしながら、本発明そ
のものは、好ましい使用態様と、他の目的とその利点と
同様、添付の図面と結合して読めば、下記の実施例の詳
細な説明を参照することによって最良に理解されるだろ
う。
添付の請求項に示されている。しかしながら、本発明そ
のものは、好ましい使用態様と、他の目的とその利点と
同様、添付の図面と結合して読めば、下記の実施例の詳
細な説明を参照することによって最良に理解されるだろ
う。
【００１６】
【実施例】図面を、特に図１には、本発明に従って利用
されるハンダ付着システム１０の部分的な略側面図が示
される。図示の通り、ハンダ付着システム１０を利用し
て、好ましくは導体パッドである選択された位置にハン
ダを付着することができる。ハンダ付着システム１０は
、当該技術公知の方法で、ロボット制御装置１４によっ
て地点から地点まで正確且つ有効に、さらに迅速に移動
されるように操作可能なロボットアーム１２を含むこと
が好ましい。ハンダ付着システム１０は、プレーナ表面
１６上の選択された高さでハンダノズルアセンブリ２０
を正確に位置付けするために利用されるのが好ましい。 導体パッド１８は、プレーナ表面１６の上面に配置され
る。当然、導体パッド１８は、典型的には最新式の電子
アセンブリの回路基板に配置される複数の導体パッドの
内の一個を表わすにすぎない。
されるハンダ付着システム１０の部分的な略側面図が示
される。図示の通り、ハンダ付着システム１０を利用し
て、好ましくは導体パッドである選択された位置にハン
ダを付着することができる。ハンダ付着システム１０は
、当該技術公知の方法で、ロボット制御装置１４によっ
て地点から地点まで正確且つ有効に、さらに迅速に移動
されるように操作可能なロボットアーム１２を含むこと
が好ましい。ハンダ付着システム１０は、プレーナ表面
１６上の選択された高さでハンダノズルアセンブリ２０
を正確に位置付けするために利用されるのが好ましい。 導体パッド１８は、プレーナ表面１６の上面に配置され
る。当然、導体パッド１８は、典型的には最新式の電子
アセンブリの回路基板に配置される複数の導体パッドの
内の一個を表わすにすぎない。
【００１７】さらに、ハンダ付着システム１０は、プレ
ーナ表面１６の導体パッド１８上で支持可能なノズルマ
ウント２８を含む。ノズルマウント２８の長さとその内
部ボアは、長尺状のヒートソース（熱源）を収容する大
きさにつくられている。好ましくは、ノズルマウント２
８は略正方形である多角形状の上側外部と略シリンダー
形状の下側外部とを有し、これらは共に全長を画定する
ものである。また好ましくは、ハンダごて２４の被加熱
チップ２２等の長尺状ヒートソースは、ノズルマウント
２８の内部ボア内に配置される。ハンダごて２４は、現
在市販されているハンダごてであるのが好ましく、例え
ば、従来の電気加熱ソース（図示せず）に接続されたニ
ッケル、鉄、又はパラジウム被覆の銅ハンダごてでもよ
い。
ーナ表面１６の導体パッド１８上で支持可能なノズルマ
ウント２８を含む。ノズルマウント２８の長さとその内
部ボアは、長尺状のヒートソース（熱源）を収容する大
きさにつくられている。好ましくは、ノズルマウント２
８は略正方形である多角形状の上側外部と略シリンダー
形状の下側外部とを有し、これらは共に全長を画定する
ものである。また好ましくは、ハンダごて２４の被加熱
チップ２２等の長尺状ヒートソースは、ノズルマウント
２８の内部ボア内に配置される。ハンダごて２４は、現
在市販されているハンダごてであるのが好ましく、例え
ば、従来の電気加熱ソース（図示せず）に接続されたニ
ッケル、鉄、又はパラジウム被覆の銅ハンダごてでもよ
い。
【００１８】さらに好ましくは、ハンダノズルアセンブ
ルリ２０は、ハンダ供給オリフィスが取付けられた下側
の収斂する内部ボアと結合する上部の略シリンダー状の
内部ボアを有するノズルヘッド２６を含み、このノズル
ヘッド２６は、ノズルヘッド２６の本体内を通過する傾
斜状の内部通路（図示せず）によって、通路内へ供給さ
れる固体ハンダのソースに接続される。図１で示される
ように、内部通路はハンダチューブ３４によって、ハン
ダ線供給アセンブリ３６に接続される。ハンダ線供給ア
センブリ３６は、例えば、ハンダ線４４の既知の長さを
ノズルヘッド２６に送るためのモータ駆動ギアホイール
３８と圧力ホイール４０とを含む。ハンダ線４４の進行
は、当業者によって理解される通り、ステッパモータ４
２を利用することによって正確に制御できる。オリフィ
スを介してノズルヘッド２６内に供給されたハンダは、
ハンダごて２４の被加熱金属チップ２２上で溶融されて
、ノズルヘッド２６内に形成された貯蔵容器の底部へ流
れる。
ルリ２０は、ハンダ供給オリフィスが取付けられた下側
の収斂する内部ボアと結合する上部の略シリンダー状の
内部ボアを有するノズルヘッド２６を含み、このノズル
ヘッド２６は、ノズルヘッド２６の本体内を通過する傾
斜状の内部通路（図示せず）によって、通路内へ供給さ
れる固体ハンダのソースに接続される。図１で示される
ように、内部通路はハンダチューブ３４によって、ハン
ダ線供給アセンブリ３６に接続される。ハンダ線供給ア
センブリ３６は、例えば、ハンダ線４４の既知の長さを
ノズルヘッド２６に送るためのモータ駆動ギアホイール
３８と圧力ホイール４０とを含む。ハンダ線４４の進行
は、当業者によって理解される通り、ステッパモータ４
２を利用することによって正確に制御できる。オリフィ
スを介してノズルヘッド２６内に供給されたハンダは、
ハンダごて２４の被加熱金属チップ２２上で溶融されて
、ノズルヘッド２６内に形成された貯蔵容器の底部へ流
れる。
【００１９】取付け手段は、ノズルヘッド２６をノズル
マウント２８に取外し可能に取り付けるためのものであ
るのが好ましい。当業者が理解するように、これはセッ
トスクリュー等の複数のネジ部材を含むのが好都合であ
る。
マウント２８に取外し可能に取り付けるためのものであ
るのが好ましい。当業者が理解するように、これはセッ
トスクリュー等の複数のネジ部材を含むのが好都合であ
る。
【００２０】次に、ノズルマウント２８は、プレーナ表
面１６の導体パッド１８上方で任意の適当な方法で支持
されることが好ましい。図１で示された実施例において
、ノズルマウント２８は、ヨークアセンブリ３２によっ
て環状の取り付けプレート３０に固定される。ヨークア
センブリ３２は、当該技術公知の任意の方法によって、
ロボットアーム１２に取り付けプレート３０を取り付け
るためのものである。
面１６の導体パッド１８上方で任意の適当な方法で支持
されることが好ましい。図１で示された実施例において
、ノズルマウント２８は、ヨークアセンブリ３２によっ
て環状の取り付けプレート３０に固定される。ヨークア
センブリ３２は、当該技術公知の任意の方法によって、
ロボットアーム１２に取り付けプレート３０を取り付け
るためのものである。
【００２１】好ましくは、ノズルマウント２８とノズル
ヘッド２６とは、非湿潤性のプラスチック材料で製造さ
れる。好ましい材料は、Ｅ．Ｉ．ドュポン ドヌムー
ル・アンド・カンパニー製のＶＥＳＰＥＬという商標名
で販売されているポリイミドである。この材料は、軽量
且つ、機械加工性が高く、さらにある程度の化学抵抗を
有する。しかしながら、この材料は長時間高温にさらさ
れると急速に劣化される。２６０〜３１５．６℃（５０
０〜６００°Ｆ．）以上の温度で操作する際に、ＶＥＳ
ＰＥＬ素材の寸法、熱伝導性、及びその他の決定的特徴
を変化させてもよい。
ヘッド２６とは、非湿潤性のプラスチック材料で製造さ
れる。好ましい材料は、Ｅ．Ｉ．ドュポン ドヌムー
ル・アンド・カンパニー製のＶＥＳＰＥＬという商標名
で販売されているポリイミドである。この材料は、軽量
且つ、機械加工性が高く、さらにある程度の化学抵抗を
有する。しかしながら、この材料は長時間高温にさらさ
れると急速に劣化される。２６０〜３１５．６℃（５０
０〜６００°Ｆ．）以上の温度で操作する際に、ＶＥＳ
ＰＥＬ素材の寸法、熱伝導性、及びその他の決定的特徴
を変化させてもよい。
【００２２】上記参考例の特許出願の一つに示されるよ
うに、ノズルマウント２８とノズルヘッド２６とがその
中の熱源によって劣化される可能性を減少する目的のた
めに、ハンダごて２４の被加熱金属チップ２２をノズル
マウント２８から隔離するように絶縁スリーブをノズル
マウント２８の内部ボア内に取り付けてもよい。
うに、ノズルマウント２８とノズルヘッド２６とがその
中の熱源によって劣化される可能性を減少する目的のた
めに、ハンダごて２４の被加熱金属チップ２２をノズル
マウント２８から隔離するように絶縁スリーブをノズル
マウント２８の内部ボア内に取り付けてもよい。
【００２３】図１に示されるように、ハンダノズルアセ
ンブリ２０は、導体パッド１８とプレーナ表面１６上方
で矢印４６で表示される運動ラインで操作されることが
好ましい。ハンダノズルアセンブリ２０が前縁部と後縁
部とを有するように構成されてもよいことは、当業者に
よって理解されるだろう。これは、幾つかの要因によっ
て望ましいものである。例えば、酸化を最小限にするた
めにハンダ付着を行なう前に導体パッド１８を浸すため
、ニトロゲン等の不活性ガスのソースを供給するように
ガスライン４８を利用してもよい。
ンブリ２０は、導体パッド１８とプレーナ表面１６上方
で矢印４６で表示される運動ラインで操作されることが
好ましい。ハンダノズルアセンブリ２０が前縁部と後縁
部とを有するように構成されてもよいことは、当業者に
よって理解されるだろう。これは、幾つかの要因によっ
て望ましいものである。例えば、酸化を最小限にするた
めにハンダ付着を行なう前に導体パッド１８を浸すため
、ニトロゲン等の不活性ガスのソースを供給するように
ガスライン４８を利用してもよい。
【００２４】さらに、ハンダ付着システム１０の接合能
力を増強するために、供給チューブ５０、５２を利用し
て、不活性ガス及び／又はフラックス（溶剤）との組み
合わせを提供することができる。ハンダ付着を行なう前
に、導体パッド１８を不活性ガスに浸漬させるのを望ま
しいとする状況において、ハンダノズルアセンブリ２０
がハンダノズルアセンブリ２０の前縁部と後縁部の特性
と一致した方向に操作される必要があることは当業者に
よって理解されるだろう。当然、導体パッド１８のこう
した処理が行なわれない応用において、ハンダノズルア
センブリ２０を方向付けすることはあまり重要ではない
。
力を増強するために、供給チューブ５０、５２を利用し
て、不活性ガス及び／又はフラックス（溶剤）との組み
合わせを提供することができる。ハンダ付着を行なう前
に、導体パッド１８を不活性ガスに浸漬させるのを望ま
しいとする状況において、ハンダノズルアセンブリ２０
がハンダノズルアセンブリ２０の前縁部と後縁部の特性
と一致した方向に操作される必要があることは当業者に
よって理解されるだろう。当然、導体パッド１８のこう
した処理が行なわれない応用において、ハンダノズルア
センブリ２０を方向付けすることはあまり重要ではない
。
【００２５】図２を参照すると、特定のフットプリント
５８の回路基板に配置される複数の導体パッド１８の上
面図が示されている。さらに、ハンダノズル経路６８は
、図２に示される。ハンダノズル経路６８は、ハンダノ
ズルアセンブリ２０が迅速且つ有効に指定された経路を
進むように、ロボット制御装置１４（図１参照）にプロ
グラムされるハンダノズルアセンブリ２０の移動ライン
であることが好ましい。当業者は、前述のことを参照し
、ハンダノズル経路６８が、フットプリント５８の特徴
と共に、フットプリント５８の重心７０を識別すること
によって、コンピュータ化システムを利用して画定され
ることを認識するであろう。即ち、フットプリント５８
が導体パッドの一本のラインから成るか、導体パッドの
二本の平行ラインから成るか、又は図示のように、４個
の別々のリニアアレイから成る長方形のアレイ（配列）
から成るか、である。図示のように、フットプリント５
８によって図示されているようなアレイにおけるハンダ
付着の開始地点は、重心７０を調整し、フットプリント
５８の寸法と方向付けを利用することによって、簡潔且
つ容易に捜し出される。
５８の回路基板に配置される複数の導体パッド１８の上
面図が示されている。さらに、ハンダノズル経路６８は
、図２に示される。ハンダノズル経路６８は、ハンダノ
ズルアセンブリ２０が迅速且つ有効に指定された経路を
進むように、ロボット制御装置１４（図１参照）にプロ
グラムされるハンダノズルアセンブリ２０の移動ライン
であることが好ましい。当業者は、前述のことを参照し
、ハンダノズル経路６８が、フットプリント５８の特徴
と共に、フットプリント５８の重心７０を識別すること
によって、コンピュータ化システムを利用して画定され
ることを認識するであろう。即ち、フットプリント５８
が導体パッドの一本のラインから成るか、導体パッドの
二本の平行ラインから成るか、又は図示のように、４個
の別々のリニアアレイから成る長方形のアレイ（配列）
から成るか、である。図示のように、フットプリント５
８によって図示されているようなアレイにおけるハンダ
付着の開始地点は、重心７０を調整し、フットプリント
５８の寸法と方向付けを利用することによって、簡潔且
つ容易に捜し出される。
【００２６】図２に示された具体例において、フットプ
リント５８は、４個の別々のリニアアレイ、即ち、第１
のリニアアレイ６０、第２のリニアアレイ６２、第３の
リニアアレイ６４及び第４のリニアアレイ６６、に配置
された導体パッド１８の長方形アレイを含む。ハンダノ
ズル経路６８に沿った複数の地点は、図示された経路が
進むような順番を示すアルファベット文字で表示されて
いる。即ち、ハンダノズル経路６８は、Ａ地点からＢ地
点へと進み、その後、同様にしてＣ地点及び残りの地点
へと進む。本発明の重要な特徴によると、Ａ地点は第１
のリニアアレイのラインから選択された距離がオフセッ
トされる。これは、ハンダノズルアセンブリ２０が位置
合わせ地点７２上を通過しないために行なわれる。かか
る位置合わせ地点又は「フューディシャル」は、導体リ
ードが導体パッド１８に対応するように、システムによ
って電子構成要素が所望の位置に光学的位置合わせされ
ることが可能なロボットシステムにおいて、しばしば利
用される。
リント５８は、４個の別々のリニアアレイ、即ち、第１
のリニアアレイ６０、第２のリニアアレイ６２、第３の
リニアアレイ６４及び第４のリニアアレイ６６、に配置
された導体パッド１８の長方形アレイを含む。ハンダノ
ズル経路６８に沿った複数の地点は、図示された経路が
進むような順番を示すアルファベット文字で表示されて
いる。即ち、ハンダノズル経路６８は、Ａ地点からＢ地
点へと進み、その後、同様にしてＣ地点及び残りの地点
へと進む。本発明の重要な特徴によると、Ａ地点は第１
のリニアアレイのラインから選択された距離がオフセッ
トされる。これは、ハンダノズルアセンブリ２０が位置
合わせ地点７２上を通過しないために行なわれる。かか
る位置合わせ地点又は「フューディシャル」は、導体リ
ードが導体パッド１８に対応するように、システムによ
って電子構成要素が所望の位置に光学的位置合わせされ
ることが可能なロボットシステムにおいて、しばしば利
用される。
【００２７】本発明の方法及び装置に従って、ハンダノ
ズルアセンブリ２０は、Ａ地点に位置決めされて、ハン
ダ線４４の所望の量がハンダノズルアセンブリ２０内の
空洞に供給される。次に、ハンダノズルアセンブリ２０
は、プレーナ表面１６上方の適当な高さにまで下降され
、該ノズルアセンブリ２０の下側に延出するハンダ液滴
がプレーナ表面１６に接触する。次に、ハンダノズルア
センブリ２０はほぼ一定の速度で、Ｂ地点へ移動され、
その後、第１のリニアアレイ６０を追跡する選択された
ラインに沿ってＣ地点へ操作される。
ズルアセンブリ２０は、Ａ地点に位置決めされて、ハン
ダ線４４の所望の量がハンダノズルアセンブリ２０内の
空洞に供給される。次に、ハンダノズルアセンブリ２０
は、プレーナ表面１６上方の適当な高さにまで下降され
、該ノズルアセンブリ２０の下側に延出するハンダ液滴
がプレーナ表面１６に接触する。次に、ハンダノズルア
センブリ２０はほぼ一定の速度で、Ｂ地点へ移動され、
その後、第１のリニアアレイ６０を追跡する選択された
ラインに沿ってＣ地点へ操作される。
【００２８】本発明の重要な特徴によると、ハンダノズ
ルアセンブリ２０がいったん第１のリニアアレイ６０の
最後のパッドに隣接したＣ地点に到達すると、ハンダノ
ズルアセンブリ２０は、第１のリニアアレイ６０に沿っ
て追随するラインからある角度で引き離される。その後
、ハンダノズルアセンブリ２０がＣ地点を通過してＤ地
点へ到る際に、その速度は減少される。本発明者は、第
１のリニアアレイ６０を追跡するラインからある角度に
おいてハンダノズルアセンブリ２０の向きを変え、さら
にハンダノズルアセンブリ２０の移動を減速させること
によって、第１のリニアアレイの最後の少数の導体パッ
ド１８におけるハンダ欠乏の可能性が有効に除去される
ことを発見した。
ルアセンブリ２０がいったん第１のリニアアレイ６０の
最後のパッドに隣接したＣ地点に到達すると、ハンダノ
ズルアセンブリ２０は、第１のリニアアレイ６０に沿っ
て追随するラインからある角度で引き離される。その後
、ハンダノズルアセンブリ２０がＣ地点を通過してＤ地
点へ到る際に、その速度は減少される。本発明者は、第
１のリニアアレイ６０を追跡するラインからある角度に
おいてハンダノズルアセンブリ２０の向きを変え、さら
にハンダノズルアセンブリ２０の移動を減速させること
によって、第１のリニアアレイの最後の少数の導体パッ
ド１８におけるハンダ欠乏の可能性が有効に除去される
ことを発見した。
【００２９】その後で、ハンダノズルアセンブリ２０は
、第２のリニアアレイ６２に沿ってハンダを付着するた
めの好ましい直線に回転可能に位置合わせされ、次に、
ハンダノズルアセンブリ２０は、ほぼ一定の速度でＤ地
点からＥ地点へ操作され、その後、第２のリニアアレイ
６２に沿って追随するＦ地点へのラインに沿って操作さ
れる。上述のように、第２のリニアアレイ６２内の最後
の導体パッド１８に隣接するＦ地点において、ハンダノ
ズルアセンブリ２０は、Ｅ地点でのラインからある角度
で向きが変えられ、その後、上述と同様の方法で減速さ
れながら、Ｇ地点へと進む。フットプリント５８の残り
の部分は、ハンダノズルアセンブリ２０が回路基板から
離れるように持ち上げられるＭ地点に到達するまで、こ
の正確な方法で処理される。
、第２のリニアアレイ６２に沿ってハンダを付着するた
めの好ましい直線に回転可能に位置合わせされ、次に、
ハンダノズルアセンブリ２０は、ほぼ一定の速度でＤ地
点からＥ地点へ操作され、その後、第２のリニアアレイ
６２に沿って追随するＦ地点へのラインに沿って操作さ
れる。上述のように、第２のリニアアレイ６２内の最後
の導体パッド１８に隣接するＦ地点において、ハンダノ
ズルアセンブリ２０は、Ｅ地点でのラインからある角度
で向きが変えられ、その後、上述と同様の方法で減速さ
れながら、Ｇ地点へと進む。フットプリント５８の残り
の部分は、ハンダノズルアセンブリ２０が回路基板から
離れるように持ち上げられるＭ地点に到達するまで、こ
の正確な方法で処理される。
【００３０】図３には、ハンダノズル経路６８の種々の
地点と隣接地点の各対間の好ましいハンダノズルの方向
付けとが示されている。図示の通り、ハンダノズルアセ
ンブリ２０の前縁部と後縁部は、各リニアアレイに沿っ
て導体パッド１８に最も有効にハンダを付着させるよう
に位置合わせされる。このように、ハンダノズルアセン
ブリ２０がＡ地点からＢ地点へ移動する場合、図３の表
の矢印によって、前縁部が図示の方向に向けられるよう
にハンダノズルアセンブリ２０が位置合わせされること
が示される。本発明の重要な特徴によると、その後、こ
の配置はハンダノズルアセンブリ２０がＤ地点に到達す
る時間まで維持される。その時に、第２のリニアアレイ
６２に沿って追随するラインに戻るようにハンダノズル
アセンブリ２０を操作する前に、ハンダノズルアセンブ
リ２０の方向付けは、図３の表の矢印によって表示され
るように９０°回転されるので、ハンダは第２のリニア
アレイ６２に沿って有効に付着される。その後、同様の
方法で、ハンダノズルアセンブリ２０の方向付けは、ハ
ンダノズルアセンブリ２０がハンダノズル経路６８のＧ
地点に到達するまで維持される。
地点と隣接地点の各対間の好ましいハンダノズルの方向
付けとが示されている。図示の通り、ハンダノズルアセ
ンブリ２０の前縁部と後縁部は、各リニアアレイに沿っ
て導体パッド１８に最も有効にハンダを付着させるよう
に位置合わせされる。このように、ハンダノズルアセン
ブリ２０がＡ地点からＢ地点へ移動する場合、図３の表
の矢印によって、前縁部が図示の方向に向けられるよう
にハンダノズルアセンブリ２０が位置合わせされること
が示される。本発明の重要な特徴によると、その後、こ
の配置はハンダノズルアセンブリ２０がＤ地点に到達す
る時間まで維持される。その時に、第２のリニアアレイ
６２に沿って追随するラインに戻るようにハンダノズル
アセンブリ２０を操作する前に、ハンダノズルアセンブ
リ２０の方向付けは、図３の表の矢印によって表示され
るように９０°回転されるので、ハンダは第２のリニア
アレイ６２に沿って有効に付着される。その後、同様の
方法で、ハンダノズルアセンブリ２０の方向付けは、ハ
ンダノズルアセンブリ２０がハンダノズル経路６８のＧ
地点に到達するまで維持される。
【００３１】Ｇ地点に到達すると、ハンダノズルアセン
ブリ２０の方向付けは、図３の表の矢印によって示され
るように、第３のリニアアレイ６４に沿って、導体パッ
ド１８にハンダを付着するための最も有効なようにハン
ダノズルアセンブリ２０を位置決めするために、再度９
０°回転される。この手順は、ハンダノズルアセンブリ
２０がＭ地点に到達する時間まで続けられる。その後、
ハンダノズルアセンブリ２０はプレーナ表面１６の表面
から持ち上げられて、フットプリント５８の各導体パッ
ド１８が均等に付着されたハンダを受けとめるものであ
る。ハンダノズルアセンブリ２０がＭ地点でプレーナ表
面１６から持ち上げられた後で、第２のフットプリント
の第２の複数の導体パッドにハンダを適用するための新
しいオフセット地点に対して操作されることは、当業者
によって理解されるだろう。第２の、さらにその後の各
フットプリントのハンダ適用は、新しいフットプリント
のＡ地点にハンダノズルアセンブリ２０を位置決めする
ことによって開始される。この地点でのハンダノズル２
０は、先のハンダ使用によるハンダの残りを含むので、
次のフットプリントが開始される前に、ハンダの減少さ
れた量のみがノズル内に供給される。この地点から、適
用が通常通り進められる。
ブリ２０の方向付けは、図３の表の矢印によって示され
るように、第３のリニアアレイ６４に沿って、導体パッ
ド１８にハンダを付着するための最も有効なようにハン
ダノズルアセンブリ２０を位置決めするために、再度９
０°回転される。この手順は、ハンダノズルアセンブリ
２０がＭ地点に到達する時間まで続けられる。その後、
ハンダノズルアセンブリ２０はプレーナ表面１６の表面
から持ち上げられて、フットプリント５８の各導体パッ
ド１８が均等に付着されたハンダを受けとめるものであ
る。ハンダノズルアセンブリ２０がＭ地点でプレーナ表
面１６から持ち上げられた後で、第２のフットプリント
の第２の複数の導体パッドにハンダを適用するための新
しいオフセット地点に対して操作されることは、当業者
によって理解されるだろう。第２の、さらにその後の各
フットプリントのハンダ適用は、新しいフットプリント
のＡ地点にハンダノズルアセンブリ２０を位置決めする
ことによって開始される。この地点でのハンダノズル２
０は、先のハンダ使用によるハンダの残りを含むので、
次のフットプリントが開始される前に、ハンダの減少さ
れた量のみがノズル内に供給される。この地点から、適
用が通常通り進められる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の方法及び装置によって、リニア
アレイの最後の少数の導体パッドからハンダが除去され
ないように導体パッドのリニアアレイに沿った移動ライ
ンからある角度でハンダノズルアセンブリを引き離すと
共に、ハンダノズルの速度を減速させることによって、
プレーナ表面の複数の導体パッドに、有効且つ正確にハ
ンダを付着することができる。その後、ハンダノズルア
センブリが導体パッドの第２のリニアアレイに戻る前に
、ハンダノズルアセンブリは適切に方向付けされるよう
に回転されて、ほぼ一定の速度で第２のリニアアレイの
第１の導体パッドに移動される。この技法によって、リ
ニアアレイの第１の少数の導体パッドでの正確なハンダ
適用が達成されることが保証される。ハンダノズルアセ
ンブリが各リニアアレイに沿ったラインから離れる角度
は、位置合わせ地点、「フューディシャル」、又はハン
ダを不要とする他の構造上でハンダ付着を有効に避ける
ようにプログラムされる。しかしながら、実験によって
、移動ラインから０°〜７５°の範囲で角度が選択され
た場合、ハンダ付着が均等化されるということが示され
る。このように、回路基板又は他のプレーナ表面上の複
数の導体パッドは、均等の厚さのハンダ材料で、有効且
つ正確に仕上げることができる。
アレイの最後の少数の導体パッドからハンダが除去され
ないように導体パッドのリニアアレイに沿った移動ライ
ンからある角度でハンダノズルアセンブリを引き離すと
共に、ハンダノズルの速度を減速させることによって、
プレーナ表面の複数の導体パッドに、有効且つ正確にハ
ンダを付着することができる。その後、ハンダノズルア
センブリが導体パッドの第２のリニアアレイに戻る前に
、ハンダノズルアセンブリは適切に方向付けされるよう
に回転されて、ほぼ一定の速度で第２のリニアアレイの
第１の導体パッドに移動される。この技法によって、リ
ニアアレイの第１の少数の導体パッドでの正確なハンダ
適用が達成されることが保証される。ハンダノズルアセ
ンブリが各リニアアレイに沿ったラインから離れる角度
は、位置合わせ地点、「フューディシャル」、又はハン
ダを不要とする他の構造上でハンダ付着を有効に避ける
ようにプログラムされる。しかしながら、実験によって
、移動ラインから０°〜７５°の範囲で角度が選択され
た場合、ハンダ付着が均等化されるということが示され
る。このように、回路基板又は他のプレーナ表面上の複
数の導体パッドは、均等の厚さのハンダ材料で、有効且
つ正確に仕上げることができる。
【００３３】本発明を特定して示し、且つ好ましい実施
例について述べてきたが、形式及び詳細における種々の
変化は本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、こ
こに実施されることは当業者によって理解されるだろう
。
例について述べてきたが、形式及び詳細における種々の
変化は本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、こ
こに実施されることは当業者によって理解されるだろう
。
【図１】本発明に従って利用されるハンダ付着システム
の部分的な略側面図である。
の部分的な略側面図である。
【図２】本発明に従って利用される回路基板の表面に配
置される複数の導体パッドとハンダノズル経路の上面図
である。
置される複数の導体パッドとハンダノズル経路の上面図
である。
【図３】図２のハンダノズル経路の種々の地点及び各対
の隣接地点間の好ましいハンダノズル方向を表わす表で
ある。
の隣接地点間の好ましいハンダノズル方向を表わす表で
ある。
１０ ハンダ付着システム
１２ ロボットアーム
１４ ロボット制御装置
１６ プレーナ表面
１８ 導体パッド
２０ ハンダノズルアセンブリ
２２ 被加熱チップ
２４ ハンダごて
２６ ノズルヘッド
２８ ノズルマウント
Claims (7)
- 【請求項１】 プレーナ表面で選択的に操作可能なロ
ボット的に制御されるハンダノズルを利用してプレーナ
表面にリニアアレイに配置された複数の導体パッドにハ
ンダを付着する方法であって、第１の前記複数の導体パ
ッドからオフセットされた第１の選択された地点で前記
プレーナ表面に近接して前記ハンダノズルを位置決めす
る工程と、前記第１の前記複数の導体パッドへ、及び、
その後、前記リニアアレイに沿って、選択されたほぼ一
定の速度で前記ハンダノズルを操作する工程と、前記複
数の導体パッドの最後のパッドに近接する第２の選択さ
れた地点で前記リニアアレイから離れた角度において前
記ハンダノズルの方向を変えると共に、前記ハンダノズ
ルの速度を減速し、ハンダの厚みが前記複数の導体アレ
イの各々に均等に付着される工程と、を含む複数の導体
パッドへのハンダ付着方法。 - 【請求項２】 前記第１の選択された地点が前記リニ
アアレイのラインから離間し、且つ直角方向に選択され
た距離に配置される、請求項１記載の複数の導体パッド
へのハンダ付着方法。 - 【請求項３】 複数の位置合わせ地点が前記プレーナ
表面に配置されて、前記ハンダノズルが前記複数の位置
合わせ地点の各々を避けるように前記角度が選択される
、請求項１記載の複数の導体パッドへのハンダ付着方法
。 - 【請求項４】 前記リニアアレイから離れた前記角度
が鋭角である、請求項１記載の複数の導体パッドへのハ
ンダ付着方法。 - 【請求項５】 前記鋭角が０°〜７５°間の範囲にあ
る請求項４記載の複数の導体パッドへのハンダ付着方法
。 - 【請求項６】 プレーナ表面のリニアアレイに配置さ
れた複数の導体パッドにハンダを付着する装置であって
、ロボット的に制御されたハンダノズルと、第１の前記
複数の導体パッドからオフセットされた第１の選択され
た地点で、前記ロボット的に制御されたハンダノズルを
前記プレーナ表面に近接して位置決めするための手段と
、前記第１の前記複数の導体パッドに対し、その後、前
記リニアアレイに沿って、選択されたほぼ一定の速度で
前記ハンダノズルを操作するための手段と、前記複数の
最終導体パッドに近接する第２の選択された地点で前記
リニアアレイから離間した角度で前記ハンダノズルの経
路を変更すると共に、前記ハンダノズルの速度を減速し
、ハンダの厚さが前記複数の導体パッドの各々に均等に
付着する手段と、を含む複数の導体パッドへのハンダ付
着装置。 - 【請求項７】 前記ハンダノズルは前縁部と後縁部と
を含み、さらに、第１の前記複数の導体パッドからオフ
セットされた第１の選択された地点で前記ロボット的に
制御されたハンダノズルを前記プレーナ表面に近接して
位置決めするための手段は、前記ハンダノズルを前記第
１の前記複数の導体パッドに対し作動する前に、前記ハ
ンダノズルの前縁部と前記後縁部とを前記リニアアレイ
のラインに平行に位置合わせするための手段を含む、請
求項６記載の複数の導体パッドへのハンダ付着装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US586652 | 1990-09-24 | ||
| US07/586,652 US5104689A (en) | 1990-09-24 | 1990-09-24 | Method and apparatus for automated solder deposition at multiple sites |
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| JPH04234195A true JPH04234195A (ja) | 1992-08-21 |
| JPH0728121B2 JPH0728121B2 (ja) | 1995-03-29 |
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| JP (1) | JPH0728121B2 (ja) |
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