JPS59161092A - はんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプリント基板に部品をはんだ付けする方法に係
シ、特にプリント基板の表裏両面に部品をはんだ付けす
る方法に関する。

〔従来技術〕

プリント基板の表裏両面に部品を実装する方法としては
、まず表面を上にして部品をはんだ付けによシ実装した
後、この実装された部品を接着剤等でプリント板に固定
し、プリント板を反転して裏面の部品を実装するという
方法が用いられている。しかしながらこのような従来方
法では、実装部品の数が多くなると、部品の固定作業に
多くの作業時間を要するという欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、プリント板の両面に部品をはんだ付け
する際に、プリント板の下面に実装する部品の落下を防
止する為に行なう部品の仮固定作業を廃止、あるいは削
減するはんだ付は方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、プリント板の第１の面を上にして該面上に溶
融はんだの表面張力のみでその自重を保持できる第１の
電子部品を少なくとも１個はんだ付けし、その後該プリ
ント板を反転させて該プリント板の第２の面に第２の任
意の電子部品を上記はんだと同一のはんだによって加熱
雰囲気炉中ではんだ付けするはんだ付は方法を特徴とす
る。

〔発明の実施例〕

本発明は、はんだ接続部が加熱されてはんだが再溶融す
るききのはんだの表面張力が部品重量に比べて比較的に
大きめことに着目し、このはんだの表面張力を利用して
はんだ付けを行う本０である。

以下本発明の一実施例を第１図および第２図を用いて説
明する。第１図は、本発明におけるプリント板１と部品
２１，２２．７の接続形態を示す側面図である。第１図
（ａ）　、　（ｂ）は、Ａ面８を表面にした図であり、
Ａ面８には部品２１．２２が搭載されている。第１図（
ｃ）は、３面９を表面にした図であシ、部品７が搭載さ
れている。プリント板１上の導電性のバッド４には、は
んだペースト５が供給され、はんだペースト５の上にリ
ード６によって支持される部品１が搭載される。

部品搭載の順序としては、先にＡ面８側の部品２１．２
２を搭載し、次に３面９側を下にして部品７を搭載する
ため、あらかじめはんだの表面張力に対する部品重量に
より階層分けを行っておく。この結果、はんだの表面張
力だけで保持できる軽い部品２１はＡ面８に搭載し、は
んだの表面張力だけでは保持し難い重い部品７は３面９
に搭載し、はんだの表面張力だけでは保持し難いが実装
上Ａ面に搭載せさるを得ない部品２２は接着剤６の助け
によってＡ面８に搭載する。

次に第１図および第２図を用いて本発明の一実施例の方
法について説明する。第２図は、はんだ付けの作業工程
を示す工程図である。まずプリント板１のＡ面Ｂの部品
２１．２２が接続されるバッド４上にはんだペースト５
を印刷等の手段によシ供絽する（第２図１１）。次にこ
のＡ面８上に部品２１．２２を搭載する（第２図１２）
。次にプリント板１を加熱雰囲気炉等に通してＡ面８の
はんだペースト５を加熱リフローし、はんだ。

付けする（第２図１６）。第１図（ａ）は、Ａ面８加Ｍ
ＩＪフロー後のプリント板１を示すものである。

次にＡ面８の部品２２とプリント板１との間に所定量の
接着剤６を塗布し、硬化させてはん充が再溶融しても部
品２２がプリント板１上で位置ずれしないようにする（
第２７１ａ　）。第１図（ｂ）は、部品２２に接着剤６
を塗布し、硬化させた状態を示すものである。次にプリ
ント板１を反転した（第２図１５）後、３面９にＡ面８
と同じはんだペースト５全印刷する（第２図１６）。次
に３面９に部品７を搭載しく第２図１７）、加熱雰囲気
炉中で加熱リフローし、部品７をはんだ付けする（第２
図１８）。第１図（ｃ）は、３面９を加熱リフローする
状態を示すものである。このときＡ面８上の部品２１の
リード３とバッド４との間のはんだペースト５も溶融す
るが、溶融はんだの表面張力によって保持され、部品２
１が落下した多位置ずれを起こしたシしない。

上記の方法によればＡ面８搭載部品のうち、接続部のは
んだ表面張力が部品の重量よシも充分大きい部品２１に
ついては、接着剤乙による部品の固定作業を廃止するこ
とができるという効果がある。

またプリント板１の設計段階に於いて、接続部のはんだ
表面張力のみで部品の自重を保持できない部品はすべて
３面９側に実装するように設計しておけば、接着剤６に
よる部品の固定作業工程を廃止することができる。

またＡ面８と３面９とは同じはんだを用いるので、バッ
ド４上にはんだペースト９５を供給する工程およびプリ
ント板１を加熱リフローする工程が単純となる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、両面はんだ付は時に於ける下面実装部
品の一部または全部の落下防止を接続部のはんだ表面張
力で行う為、接着剤等による部品の仮固定作業を廃止あ
るいは削減できるとｂう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるプリント板と部品の接
続形態を示す側面図、第２図は本発明の一実施例の作業
工程を示す工程図である。 １・・・プリント板、　　　６・・・リード、４°′°
ハリド）　　　　　５・・・ハンタペースト、６・・・
接着剤、　　　　　７．２１．２２・・・部品、８・・
・Ａ面、　　　　　　　　９・・・Ｂ面。 代理人弁理士　高　橋　明　禾

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント板の両面に電子部品をはんだ付けによシ実装す
   る方法において、前記プリント板の第１の面を土にして
   該面上に溶融はんだの表面張力のみでその自重を保持で
   きる第１の電子部品を少くとも１個はんだ付けし、その
   後前記プリント板を反転させて前記プリント板の第２の
   面に第２の任意の電子部品を前記はんだと同一のはんだ
   によって加熱雰囲気炉中ではんだ付けすることを特徴と
   するはんだ付は方法。