JPS595698A - 電子部品の取付方法 - Google Patents
電子部品の取付方法Info
- Publication number
- JPS595698A JPS595698A JP11505582A JP11505582A JPS595698A JP S595698 A JPS595698 A JP S595698A JP 11505582 A JP11505582 A JP 11505582A JP 11505582 A JP11505582 A JP 11505582A JP S595698 A JPS595698 A JP S595698A
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- Japan
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- board
- solder
- electronic component
- electronic components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置等の電子部品を基板上に取付ける電
子部品の取付方法に関する。
子部品の取付方法に関する。
従来、との柚電子部品の取付けは第１図に示すように、
基板（１）片面（１ｍ）のメタライズパターン端子部（
２）あるいはこの端子部（２）と接続すべきリードレス
型ＩＣ容器（３）の外部端子部（３ａ）およびチッグコ
ンテンザ（４）の外部端子部（４ａ）に予備半田あるい
けスクリーン印刷によりペースト半田（５）を塗布し、
これらの端子部（２） 、 （３ｍ）が接触するように
、リードレス型ＩＣ容器（３〕およびチップコンデンザ
（４）を基板（１）に搭載した後、この基板（１）を半
田リフロー炉に入れ通過させて行なわれている。
基板（１）片面（１ｍ）のメタライズパターン端子部（
２）あるいはこの端子部（２）と接続すべきリードレス
型ＩＣ容器（３）の外部端子部（３ａ）およびチッグコ
ンテンザ（４）の外部端子部（４ａ）に予備半田あるい
けスクリーン印刷によりペースト半田（５）を塗布し、
これらの端子部（２） 、 （３ｍ）が接触するように
、リードレス型ＩＣ容器（３〕およびチップコンデンザ
（４）を基板（１）に搭載した後、この基板（１）を半
田リフロー炉に入れ通過させて行なわれている。
また、近年の搭載部品による基板上の高密度化にともな
い、第２図に示すようにリードレス型ＩＣ容器（３）お
よびテツプコンデンザ（４）等の電子部品は基板（１）
の両面（１ｍ） 、 （ｌｂ）に取付けられることがあ
る。しかるにこの場合、電子部品を基板（１）の両面（
ｌａ）、（ｌｂ）に搭載して半田９７０−炉を通過させ
る際、電子部品を所定の位置に保持するためにクリップ
等の固定治具（６）を用いなけれはならず、このため電
子部品の取付は作業が煩雑になるという不都合がある。
い、第２図に示すようにリードレス型ＩＣ容器（３）お
よびテツプコンデンザ（４）等の電子部品は基板（１）
の両面（１ｍ） 、 （ｌｂ）に取付けられることがあ
る。しかるにこの場合、電子部品を基板（１）の両面（
ｌａ）、（ｌｂ）に搭載して半田９７０−炉を通過させ
る際、電子部品を所定の位置に保持するためにクリップ
等の固定治具（６）を用いなけれはならず、このため電
子部品の取付は作業が煩雑になるという不都合がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、融点
の異なる半田を巧みに利用することによシ、固定治具を
用いることなくきわめて容易に電子部品を基板の表、裏
画面に取付けることができる電子部品の取付方法を提供
するものである。以下、その構成等を図に示す実施例に
よって詳細に説明する。
の異なる半田を巧みに利用することによシ、固定治具を
用いることなくきわめて容易に電子部品を基板の表、裏
画面に取付けることができる電子部品の取付方法を提供
するものである。以下、その構成等を図に示す実施例に
よって詳細に説明する。
第３図は本発明に係る電子部品の取付は状態を示す断面
図で、同図において符号（１１）で示すものは矩形状の
基板で、表、裏画面（１２）、（１３）にメタライズパ
ターン端子部（１１ａ）、（１１ｂ）が設けられている
。
図で、同図において符号（１１）で示すものは矩形状の
基板で、表、裏画面（１２）、（１３）にメタライズパ
ターン端子部（１１ａ）、（１１ｂ）が設けられている
。
（Ｍ）＃：を内部に半導体装置を備えたリードレス型Ｉ
Ｃ容器等の電子部品で、端子部（１４ａ）と前記メタラ
イズパターン端子部（１１ａ）との間に半田（１５）を
介し前記基板（１１）の表面（１２）に固定されている
。
Ｃ容器等の電子部品で、端子部（１４ａ）と前記メタラ
イズパターン端子部（１１ａ）との間に半田（１５）を
介し前記基板（１１）の表面（１２）に固定されている
。
（１６）はチップコンデンサ等の電子部品で、前記電子
部品（１４）と同様に端子部（１６ｍ）と前記メタライ
ズパターン端子部（１１ｂ）との間に半田（１７）を介
し前記基板（１１）の裏面（１３）に固定されている。
部品（１４）と同様に端子部（１６ｍ）と前記メタライ
ズパターン端子部（１１ｂ）との間に半田（１７）を介
し前記基板（１１）の裏面（１３）に固定されている。
半田（１５） 、（１７）はＰｂ Ｓｎ系あるいはＰ
ｂ−８ｎ−ＡＰ系の金属成分からなり、これらの金属の
うちＳｎ、ＡＰの含有鋼を変えることによって、半田（
１５）および（１７）にはそれぞれ融への高い、低いも
のが使用されている。
ｂ−８ｎ−ＡＰ系の金属成分からなり、これらの金属の
うちＳｎ、ＡＰの含有鋼を変えることによって、半田（
１５）および（１７）にはそれぞれ融への高い、低いも
のが使用されている。
次に、リードレス型ＩＣ容器およびテップコンデンサ等
の電子部品（１４） 、 （１６）を基板（１１）に取
付ける方法について説明する。
の電子部品（１４） 、 （１６）を基板（１１）に取
付ける方法について説明する。
先づ、電子部品（１４）を基板（１１）の表面（１２）
に取付けるには端子部（１４＠）あるいはこの端子部（
１４ａ）と接続すべきメタライズパターン端子部（１１
龜）にスクリーン印刷によって半田（１５）を塗布し、
次にこれらの端子部（１４ａ）、（１１ｍ）が接触する
ように電子部品（１４）を基板（１１）の表面（１２）
に搭載する。しかる後、基板（１１）を半田リフロー炉
に入れ通過させる。一方、電子部品（１６）を基板（１
１）の裏面（１３）に取付けるには端子部（１６ａ）あ
るいはこの端子部（１６ａ）と接続すべきメタライズパ
ターン端子部（１１ｂ）にスクリーン印刷によって半田
（ＩＴ）を塗布し、次にこれらの端子部（１６ａ）、（
１１ｂ）が接触するように電子部品（１６）を基板（１
１）の裏面（１３）に搭載する。しかる後、基板（１１
）を半田リフロー炉に入れ通過させる。このようにして
電子部品（１４）および（１６）はそれぞれ基板（１１
）の表面（１２） 、裏面（１３）に半田付は固定され
る。
に取付けるには端子部（１４＠）あるいはこの端子部（
１４ａ）と接続すべきメタライズパターン端子部（１１
龜）にスクリーン印刷によって半田（１５）を塗布し、
次にこれらの端子部（１４ａ）、（１１ｍ）が接触する
ように電子部品（１４）を基板（１１）の表面（１２）
に搭載する。しかる後、基板（１１）を半田リフロー炉
に入れ通過させる。一方、電子部品（１６）を基板（１
１）の裏面（１３）に取付けるには端子部（１６ａ）あ
るいはこの端子部（１６ａ）と接続すべきメタライズパ
ターン端子部（１１ｂ）にスクリーン印刷によって半田
（ＩＴ）を塗布し、次にこれらの端子部（１６ａ）、（
１１ｂ）が接触するように電子部品（１６）を基板（１
１）の裏面（１３）に搭載する。しかる後、基板（１１
）を半田リフロー炉に入れ通過させる。このようにして
電子部品（１４）および（１６）はそれぞれ基板（１１
）の表面（１２） 、裏面（１３）に半田付は固定され
る。
なお、本実施例は半田（１５）を用いることによって電
子部品（１４）が基板（１１）の表面（１２）に固定さ
れると共に、半田（１７）を用いることによって電子部
品（１６）が基板（１１）の裏面（１３）に固定される
ものを示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、電子部品（１４） 、 （１６）がそれぞれ半田（
１７）、（１５）を用いることによって基板（１１）の
表、裏面（１２，）。
子部品（１４）が基板（１１）の表面（１２）に固定さ
れると共に、半田（１７）を用いることによって電子部
品（１６）が基板（１１）の裏面（１３）に固定される
ものを示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、電子部品（１４） 、 （１６）がそれぞれ半田（
１７）、（１５）を用いることによって基板（１１）の
表、裏面（１２，）。
（１３）に固定されるものであってもよい。すなわち、
要するに融点の異なる半田を用意し、先づ基板の一方の
面圧は融点の高い半田を用いることによって電子部品を
固足し、次いで他方の面には融点の低い半田を用いるこ
とによって他の電子部品を固定するものであれはいかな
るものであっても差支えない。
要するに融点の異なる半田を用意し、先づ基板の一方の
面圧は融点の高い半田を用いることによって電子部品を
固足し、次いで他方の面には融点の低い半田を用いるこ
とによって他の電子部品を固定するものであれはいかな
るものであっても差支えない。
以上説明したように本発明によれは、先づ基板の一方の
面に高い融点を有する牛田伺けによシミ子部品を固定し
、次いで他方の面に低い融点を有する半田付けによシ他
の電子部品を固定するという取付方法によって、基板の
両面に電子部品を確実に固定することが・できる。また
半田リフロー炉を通過させる際、従来のように基板両向
上の電子部品を保持するための固定治具を必要とせす、
取付作業の能率化が計れる。
面に高い融点を有する牛田伺けによシミ子部品を固定し
、次いで他方の面に低い融点を有する半田付けによシ他
の電子部品を固定するという取付方法によって、基板の
両面に電子部品を確実に固定することが・できる。また
半田リフロー炉を通過させる際、従来のように基板両向
上の電子部品を保持するための固定治具を必要とせす、
取付作業の能率化が計れる。
第１および第２図は従来の電子部品の取付は状態を示す
斜視図、第３図は本発明に係る電子部品の取付は状態を
示す断面図である。 （１１）・・・・基板、（１２）・・・・表面、（１３
）−・・・裏面、（１４）・・・・電子部品、（１５）
・・・・半田、（１６）・・・・電子部品、（１７）・
・・・半田。 代理人 葛 野 信 −
斜視図、第３図は本発明に係る電子部品の取付は状態を
示す断面図である。 （１１）・・・・基板、（１２）・・・・表面、（１３
）−・・・裏面、（１４）・・・・電子部品、（１５）
・・・・半田、（１６）・・・・電子部品、（１７）・
・・・半田。 代理人 葛 野 信 −
Claims (1)
- 基板の表、裏面にそれぞれ電子部品を半田付けによシ取
付ける電子部品の取付方法であって、先づ基板の一方の
面に高い融点を有する半田付けによシミ子部品を固定し
、次いで他方の面に低い融点を有する半田付けによシ他
の電子部品を固定することを特徴とする電子部品の取付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11505582A JPS595698A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 電子部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11505582A JPS595698A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 電子部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS595698A true JPS595698A (ja) | 1984-01-12 |
Family
ID=14653054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11505582A Pending JPS595698A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 電子部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6915944B1 (en) | 1999-10-05 | 2005-07-12 | Tdk Corporation | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142663A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Hitachi Ltd | Method of mounting ic chip |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11505582A patent/JPS595698A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142663A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Hitachi Ltd | Method of mounting ic chip |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6915944B1 (en) | 1999-10-05 | 2005-07-12 | Tdk Corporation | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
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