CN108885923B - 多芯缆线及多芯缆线的制造方法 - Google Patents

多芯缆线及多芯缆线的制造方法 Download PDF

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Abstract

多芯缆线及多芯缆线的制造方法，以降低将包覆层去除时的同轴缆线的破损频率来使多芯缆线成本降低。多芯缆线(10)具备并列配置的多根同轴缆线(11)、导电连接于上述多根同轴缆线(11)的接地部件(15、16)。同轴缆线(11)具有内部导体(11a)；包覆内部导体(11a)的外周面的内部绝缘层(11b)；包覆内部绝缘层(11b)的外周面的外部导体(11c)；包覆外部导体(11c)的外周面的包覆层(11d；以使外部导体(11c)露出的方式将包覆层(11d)的周向的局部去除的去除部(11e)；以及填充于去除部(11e)的导电部件(21)。接地部件(15)与填充于去除部(11e)的导电部件(21)进行导电连接。

Description

多芯缆线及多芯缆线的制造方法
技术领域
本发明涉及具有并列配置的多根同轴缆线的多芯缆线及多芯缆线的制造方法。
背景技术
通过笔记本电脑、移动电话、小型摄像机等电子设备的普及，除了要求上述电子设备的小型、轻量化以外，也要求高速、高画质化。因此，以往以来，对设备主体与液晶显示部的连接、设备内的配线等使用极细的同轴缆线，并且，从配线的容易性出发，使用使多根同轴缆线集合一体化的线束形状的多芯缆线(专利文献1等)。
专利文献1：日本特开2007-280772号公报
然而，电子设备除了要求小型、轻量化以及高速、高画质化以外，也要求低成本，因此对于搭载于电子设备的多芯缆线，也要求成本降低。
发明内容
本发明的目的在于提供能够实现成本降低的多芯缆线及多芯缆线的制造方法。
本发明是一种多芯缆线，其具备并列配置的多根同轴缆线、和导电连接于上述多根同轴缆线的接地部件，
上述同轴缆线具有：内部导体；内部绝缘层，其包覆上述内部导体的外周面；外部导体，其包覆上述内部绝缘层的外周面；包覆层，其包覆上述外部导体的外周面；去除部，其通过以使上述外部导体露出的方式将上述包覆层的周向的局部去除而形成；以及导电部件，其填充于上述去除部，
上述接地部件与填充于上述去除部的上述导电部件进行导电连接。
根据上述结构，与将包覆层的整周去除的情况相比，通过将包覆层的局部去除，能够降低将包覆层去除时的同轴缆线的破损频率而提高成品率，因此能够实现多芯缆线的成本降低。
本发明中的上述去除部也可以形成为孔形状。
根据上述结构，能够通过利用钻孔机、激光的开孔加工而针对所希望的位置容易且高精度地形成去除部。
本发明中的上述去除部也可以形成为以包覆层的外周面侧为最大直径的锥台形状。
根据上述结构，容易进行将导电部件填充于去除部的作业。
在本发明中的上述同轴缆线的至少一根中，上述去除部也可以进一步使上述内部导体露出。
根据上述结构，去除部使内部导体与外部导体露出，由此利用填充于去除部的导电部件而使内部导体与外部导体为电导通状态。由此，能够使用相同的同轴缆线来形成多芯缆线，并且能够针对至少一根同轴缆线，将内部导体的截面积与外部导体的截面积的合计值设为电流的流路截面积，因此，能够用作减小了电阻的接地短路用缆线。
本发明中的上述接地部件与上述导电部件也可以由导电性浆料形成。
根据上述结构，与对接地部件使用板状的接地棒的情况相比较，能够利用导电性浆料在一个工序中完成接地部件向外部导体的连接作业、即导电部件向去除部的填充、及接地部件向同轴缆线的连接，因此作业性优异。
在本发明中，上述同轴缆线中的上述内部绝缘层也可以是改性聚苯醚、或者环烯烃树脂与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂。
根据上述结构，由于改性聚苯醚树脂易通过受激准分子激光而蒸发，因此能够通过受激准分子激光加工容易地形成去除部。
本发明是一种多芯缆线的制造方法，上述多芯缆线具备并列配置的多根同轴缆线、和导电连接于上述多根同轴缆线的接地部件，其中，
针对具有内部导体、包覆上述内部导体的外周面的内部绝缘层、包覆上述内部绝缘层的外周面的外部导体、及包覆上述外部导体的外周面的包覆层的同轴缆线，通过以使上述外部导体露出的方式将上述包覆层的周向的局部去除而形成去除部之后，将导电部件填充于上述去除部，
在将上述多根同轴缆线并列配置的状态下，使上述接地部件与填充于上述去除部的上述导电部件进行导电连接。
根据上述结构，与像以往那样将包覆层的整周去除的情况相比，通过将包覆层的局部去除，能够降低将包覆层去除时的同轴缆线的破损频率而提高成品率，因此能够使多芯缆线成本降低。
本发明的上述去除部也可以通过激光而形成。
根据上述结构，能够容易地形成去除部。
本发明是一种多芯缆线的制造方法，上述多芯缆线具备并列配置的多根同轴缆线、和导电连接于上述多根同轴缆线的接地部件，其中，
针对具有内部导体、包覆上述内部导体的外周面的内部绝缘层、包覆上述内部绝缘层的外周面的外部导体、及包覆上述外部导体的外周面的包覆层的同轴缆线，通过以使上述外部导体露出的方式将上述包覆层的周向的局部去除而形成去除部之后，
在将上述多根同轴缆线并列配置的状态下，将导电性浆料填充于上述去除部。
根据上述结构，通过以包覆层的去除部为标记，能够容易且高精度地进行并列配置的同轴缆线的轴向的对位。进一步，通过并列配置多根同轴缆线，并对这些同轴缆线的去除部填充导电性浆料而形成导电部件并且形成接地部件，从而与对接地部件使用板状的接地棒的情况相比较，能够利用导电性浆料在一个工序中完成接地部件向外部导体的连接作业、即导电部件向去除部的填充、及接地部件向同轴缆线的连接，因此作业性优异。
根据本发明，由于能够降低去除包覆层时的同轴缆线的破损频率而提高成品率，因此能够使多芯缆线成本降低。
附图说明
图1是多芯缆线的俯视图。
图2是图1中的多芯缆线的X-X线纵剖视图。
图3是多芯缆线的俯视图。
图4是表示同轴缆线中的去除部的配置状态的说明图。
图5是表示同轴缆线中的去除部的配置状态的说明图。
图6是表示同轴缆线中的去除部的配置状态的说明图。
图7是表示同轴缆线中的去除部的深度的说明图。
图8是表示同轴缆线中的去除部的深度的说明图。
图9是表示同轴缆线中的去除部的截面形状的说明图。
图10是表示同轴缆线中的去除部的截面形状的说明图。
图11是表示同轴缆线中的去除部的截面形状的说明图。
图12是表示同轴缆线中的去除部的截面形状的说明图。
图13是表示同轴缆线中的去除部的截面形状的说明图。
图14是表示多芯缆线的制造方法中的保持工序的说明图。
图15是表示多芯缆线的制造方法中的去除部形成工序的说明图。
图16是表示多芯缆线的制造方法中的填充工序的说明图。
图17是表示多芯缆线的制造方法中的露出加工工序的一部分的说明图。
图18是表示多芯缆线的制造方法中的露出加工工序的剩余部分的说明图。
图19是表示多芯缆线的制造方法中的焊接工序的说明图。
图20是表示多芯缆线的制造方法中的焊接工序的说明图。
图21是多芯缆线的纵剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。
(多芯缆线10)
如图1所示，多芯缆线10具备并列配置的多根同轴缆线11、和与这些同轴缆线11进行了导电连接的接地部件15、16。即，也如图2所示，多芯缆线10为如下结构：并列配置且在轴向上被对位的多根同轴缆线11的集合体在沿轴向与前端分开规定距离的位置被两个接地部件15、16从上下方向夹持。
对于多芯缆线10而言，同轴缆线11的内部导体11a被适当弯折，且借助焊料部30c焊接于在被连接部材30设置的多个被连接部30b中的对应的一个被连接部30b。另外，在被连接部材30不是基板而是连接器的情况下，即在多芯缆线10为带连接器的多芯缆线的情况下，将截面コ字形状的金属板的外壳覆盖并焊接在一个接地部件15之上。通过从配置于上表面的焊料导入用孔投入焊料而将外壳焊接于接地部件15。而且，该外壳的两前端连接于连接器的接地用的被连接部，由此实现接地部件15的接地。
此外，多芯缆线10能够像在两端部设置有连接器的形态、或在一端部设置有连接器且在另一端部设置有基板的形态等那样，采用各种形态。
同轴缆线11具有：内部导体11a；内部绝缘层11b，其包覆内部导体11a的外周面；外部导体11c，其包覆内部绝缘层11b的外周面；包覆层11d，其包覆外部导体11c的外周面；去除部11e，其通过以使外部导体11c露出的方式将包覆层11d的周向的局部去除而形成；以及导电部件21，其填充于去除部11e。接地部件15与填充于去除部11e的导电部件21进行导电连接。
对于如上述那样构成的多芯缆线10而言，同轴缆线11的去除部11e通过将包覆层11d的局部去除而形成，由此能够实现成本降低。若对能够实现成本降低的理由详细地进行说明，则与将包覆层11d的整周去除的情况相比，在将包覆层11d的局部去除的情况下，降低了对同轴缆线11施加的外力。并且，由于去除量较少，因此对外力的阻力变高。因此，在像包覆层11d的去除作业、去除后的终端作业等那样的对同轴缆线11施加外力的作业中，同轴缆线11破损的概率降低。其结果为，同轴缆线11的成品率提高，因此能够实现多芯缆线10的成本降低。
进一步，如上述那样构成的多芯缆线10以去除部11e、填充于去除部11e的导电部件21为标记，使接地部件15、16抵接并导电连接于并列配置的同轴缆线的导电部件21，由此能够使接地部件15、16与同轴缆线11的位置关系在同轴缆线11的轴向上高精度地定位。另外，多芯缆线10能够以去除部11e、填充于去除部11e的导电部件21为标记，将多根同轴缆线11并列配置，并且能够使接地部件15、16抵接并导电连接于这些同轴缆线的导电部件21。此外，在本实施方式中，对使接地部件15、16抵接于并列配置的同轴缆线的导电部件21的情况进行说明，但并不限定于此。
(多芯缆线10：同轴缆线11)
如上述那样，同轴缆线11通过将内部导体11a、内部绝缘层11b、外部导体11c及包覆层11d从内周侧朝向外周侧同轴地配置而形成。同轴缆线11的端部被实施露出加工处理。由此，同轴缆线11从前端侧依次将内部导体11a和内部绝缘层11b分别阶梯式地露出规定长度。
内部导体11a例如通过将七根铜合金线捻合而形成。内部绝缘层11b通过利用作为氟树脂的铁氟龙(注册商标)树脂等绝缘材料包覆内部导体11a的外表面而形成。优选内部绝缘层11b使用“改性聚苯醚树脂”、“环烯烃树脂与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂”。其理由在于，由于上述树脂易通过受激准分子激光而蒸发，因此能够通过受激准分子激光加工容易地形成去除部11e。详细情况将在下文进行叙述。
外部导体11c例如通过将铜合金线以横向卷绕的方式卷绕成螺旋状而形成。包覆层11d通过在外部导体11c的外表面例如将两片聚酯带重叠卷绕并相互熔合而形成。此外，内部导体11a也可以由铜线形成。内部绝缘层11b除氟树脂以外，也可以由PVC(polyvinylchloride：聚氯乙烯)、m-PPE(改性聚苯醚)、COP(环烯烃树脂)与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂形成。外部导体11c和包覆层11d也可以通过使铜蒸镀PET(Polyethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)带的铜蒸镀面在内侧卷绕至内部绝缘层11b的外周面而形成。另外，外部导体11c也可以通过使内部导体11a的铜合金线的卷绕方向相反地卷绕两层而形成，还可以通过其他构造形成。外部导体11c也可以由Ag浆料等导电性浆料形成。包覆层11d也可以由氟树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯树脂形成。
若对同轴缆线11的一个例子具体地进行说明，则同轴缆线11使用相对于AWG(American Wire Gage：美国线规)规格的AWG42的缆线。AWG42的同轴缆线11的外径设定为0.31mm。内部导体11a例如通过将七根外径0.025mm的镀锡铜合金的裸线捻合而形成。内部绝缘层11b通过利用PFA(全氟烷氧基氟树脂)等氟树脂包覆内部导体11a的外周面而形成。内部绝缘层11b的外径设定为0.17mm。外部导体11c通过在内部绝缘层11b的外周面将外径0.03mm的镀锡铜合金的裸线卷绕成螺旋状而形成。外部导体11c的外径设定为0.23mm。包覆层11d通过由PFA等氟树脂包覆外部导体11c的外周面而形成。
(多芯缆线10：同轴缆线11：去除部11e)
去除部11e通过将包覆层11d的周向的局部去除而使外部导体11c的外周面露出。这里，“包覆层11d的去除”可以利用任意的加工方法进行，例如也可以使用激光、钻孔机进行。这里，“使外部导体11c露出”是指使外部导体11c的径向的外侧的周面亦即外周面、外部导体11c的径向的内侧的周面亦即内周面、以及作为外部导体11c的切断面的端面的至少一者露出。“露出”是指针对由包覆层11d等的外周构造物包覆的外部导体11c等的内周构造物，以能够从外部空间填充导电部件21等填充物的方式将外周构造物去除。
如图1所示，去除部11e形成为将包覆层11d以椭圆形进行了去除的外形。椭圆形的去除部11e的长径方向与同轴缆线11的轴向一致，且长径与接地部件15的宽度一致。进而，去除部11e与接地部件15在同轴缆线11的轴向上的定位位置一致。由此，所有的去除部11e在同轴缆线11的排列方向配置成一列状，因此，通过使接地部件15的宽度方向的两端对准这些去除部11e的长径方向的两端部，能够高精度且容易地进行接地部件15在同轴缆线11的轴向上的定位。
此外，去除部11e只要为周缘部由包覆层包围的孔形状即可。即，去除部11e的孔形状并不限定于椭圆形，也可以为圆形、三角形、四边形、多边形。
(多芯缆线10：同轴缆线11：去除部11e的变形例)
在本实施方式中，对去除部11e形成为孔形状的情况进行说明，但并不限定于此。具体而言，如图3所示，去除部11e的形状也可以为周缘部的局部到达包覆层11d的端面的切口形状。优选切口形状的去除部11e与接地部件15在同轴缆线11的轴向上的端部彼此一致。该情况下，所有的去除部11e在同轴缆线11的排列方向上配置成一列状，因此通过使接地部件15的宽度方向的一端对准这些去除部11e的端部，可以高精度且容易地进行接地部件15在同轴缆线11的轴向上的定位。
如图4所示，去除部11e也可以在同轴缆线11的轴向上形成有多个凹凸部11f。该情况下，通过使接地部件15的一端、两端对准凹凸部11f的任意一个凹部、凸部，即便在因设计变更等导致接地部件15的设置位置变更的情况下，也能够高精度且容易地进行接地部件15在同轴缆线11的轴向上的定位。此外，去除部11e的凹凸部11f能够通过重复如下操作而形成，即：以激光40的照射面在同轴缆线11的轴向上重复的方式一次照射多条激光40，或者在每次照射时将一条以上的激光40在同轴缆线11的轴向上错开而照射。
如图5和图6所示，另外，也可以沿同轴缆线11的周向配置多个去除部11e。该情况下，即便在因同轴缆线11的扭转、变形等导致去除部11e从周向的适当位置偏离的情况下，也能够降低产生不良情况的可能性。此外，多个去除部11e可以为相同形状，也可以为不同形状。进而，多个去除部11e的去除深度既可以相同，也可以不同。另外，周向的多个去除部11e既可以像图5那样集中配置于一个部位，也可以如图6所示沿周向均等地配置。
在本实施方式中，对如图7所示那样，去除部11e的去除深度设定为使外部导体11c的外周面露出的程度的情况进行说明，但并不限定于此。具体而言，如图8所示，去除部11e的去除深度也可以通过将去除部11e的底面设定于内部绝缘层11b而使外部导体11c的端面露出。进而，如图9所示，去除部11e也可以形成为以包覆层11d的外周面侧为最大直径的锥台形状。该情况下，由于去除部11e成为倒锥台形状，因此填充导电部件21的作业变得容易。
在本实施方式中，通过以使激光40的中心与同轴缆线11的顶点一致的方式照射激光40而形成去除部11e，但并不限定于此。具体而言，如图10所示，也可以通过对避开同轴缆线11的顶点的区域照射激光40而将同轴缆线11的侧面侧去除来形成去除部11e。此外，图7～图10示出在去除部11e填充有导电部件21的状态。
进一步，如图11所示，也可以通过对同轴缆线11照射直径比同轴缆线11的宽度大的激光40而将同轴缆线11的周向的一半以上形成为去除部11e。另外，还可以通过使直径比同轴缆线11的宽度小的激光40在同轴缆线11的宽度方向上扫描而将同轴缆线11的周向的一半以上形成为去除部11e。
(多芯缆线10：接地用同轴缆线12)
如图1和图2所示，本实施方式的多芯缆线10还具有接地用同轴缆线12。即，多芯缆线10的多根同轴缆线11的至少一根设定为接地用同轴缆线12。如具体地进行说明，则如图12所示，接地用同轴缆线12具有：内部导体12a；内部绝缘层12b，其包覆内部导体12a的外周面；外部导体12c，其包覆内部绝缘层12b的外周面；包覆层12d，其包覆外部导体12c的外周面；去除部12e，其通过以使外部导体12c和内部导体12a露出的方式将包覆层12d的周向的局部去除而形成；以及导电部件21，其填充于去除部12e。
根据上述结构，通过去除部12e使内部导体12a与外部导体12c露出，而利用填充于去除部12e的导电部件21使内部导体12a与外部导体12c为电导通状态。由此，能够使用相同的同轴缆线11形成多芯缆线，并且能够针对至少一根同轴缆线11(接地用同轴缆线12)将内部导体11a(12a)的截面积与外部导体11c(12c)的截面积的合计值设为电流的流路截面积，因此，能够用作减小了电阻的接地短路用缆线。
接地用同轴缆线12通过激光40到达至内部导体12a的方式将包覆层12d、外部导体12c、以及内部绝缘层12b去除而在从激光40在包覆层12d上的照射面至内部导体12a的区域形成有去除部12e。即，去除部12e形成为以接地用同轴缆线12的半径的深度到达至内部导体12a。此外，如图13所示那样，接地用同轴缆线12也可以利用激光40以通过内部导体12a的方式贯通同轴缆线11，由此以接地用同轴缆线12的直径的深度形成去除部12e。另外，多芯缆线10也可以不具备接地用同轴缆线12。即，多芯缆线10也可以只具备同轴缆线11。
(多芯缆线10：同轴缆线11：导电部件21)
导电部件21利用导电性涂料、焊料等具有导电性的部件而形成。此外，导电部件21为了能够容易地填充于去除部11e，而以在填充时为浆料状态、且在作为多芯缆线10使用时为固化状态为条件。作为导电部件21，例如例示根据热度而在熔融状态和固化状态之间变化的焊料。
另外，作为导电部件21，也可以为在填充时是浆料状的导电性粘接剂、导电性油墨、导电性涂料等导电性浆料。具体而言，导电性浆料能够应用使金属粒子、有机溶剂、以及树脂混合而成的材料。作为金属粒子，例示银、涂银铜粉(球状、薄片状)。作为有机溶剂，例如乙酸乙酯、甲苯、丙酮、乙基甲基酮、己烷。作为树脂，例示环氧树脂、酚醛树脂。该情况下，能够利用导电性浆料在一个步骤中完成接地部件15、16向外部导体11c的连接作业、即导电部件21向去除部11e的填充、及接地部件15、16向同轴缆线11的连接，因此作业性优异。
(多芯缆线10：接地部件15、16)
如图2所示，具备上述同轴缆线11和接地用同轴缆线12的多芯缆线10具备接地部件15、16。上述接地部件15、16以同轴缆线11及接地用同轴缆线12的排列方向为长度方向而横向设置，且以从上下方向夹入同轴缆线11及接地用同轴缆线12的方式配置。接地部件15、16设定为能够抵接于所有同轴缆线11及接地用同轴缆线12的长度，且形成为一定厚度的方形板状。接地部件15、16由铜板等导电性金属板形成。在接地部件15、16的一面设置有涂布焊料而成的焊料层。
(多芯缆线的制造方法)
接着，对上述多芯缆线10、即具备并列配置的多根同轴缆线11、及导电连接于这些同轴缆线11的接地部件15、16的多芯缆线10的制造方法进行说明。
多芯缆线10的制造方法的内容如下，即：针对具有内部导体11a、包覆内部导体11a的外周面的内部绝缘层11b、包覆内部绝缘层11b的外周面的外部导体11c、包覆外部导体11c的外周面的包覆层11d的同轴缆线11，通过以使外部导体11c露出的方式将包覆层11d的周向的局部去除而形成去除部11e之后，在去除部11e填充导电部件21，并在将多根同轴缆线11并列配置的状态下使接地部件15、16与填充于去除部11e的导电部件21导电连接。
根据上述制造方法，与像以往那样将包覆层11d的整周去除的情况相比，通过将包覆层11d的局部去除，能够降低将包覆层11d去除时的同轴缆线11的破损频率而提高成品率，因此能够使多芯缆线10成本降低。
此外，优选去除部通过激光而形成。这是因为该情况下，能够容易形成去除部11e。
若对上述制造方法具体地进行说明，则如图14所示，将构成多芯缆线10的所有的同轴缆线11并列配置，并将同轴缆线11的端部的位置对准。进而，由夹具50、带等(省略图示)保持这些同轴缆线11。(保持工序)。
如图15所示，接下来，对同轴缆线11依次照射受激准分子激光等激光40，以使外部导体11c露出的方式形成去除部11e。(去除部形成工序)。此时，优选内部绝缘层11b是改性聚苯醚树脂或环烯聚合物树脂。此外，针对设为接地用的同轴缆线11(接地用同轴缆线12)，也可以如图20所示，形成使激光40到达至内部导体12a而得到的去除部12e，由此使外部导体12c和内部导体12a露出。由此，形成多根同轴缆线11和一根以上的接地用同轴缆线12(去除部形成工序)。
如图16所示，接着，在去除部11e、12e填充导电部件21。例如，在去除部11e、12e填充导电性涂料(填充工序)。之后，如图17所示，调整YAG(Yttrium Aluminum Garnet：钇铝石榴石)激光、CO2激光、受激准分子激光等激光的波长、强度，将包覆层11d、12d及外部导体11c、12c(参照图20)切断，并将端部侧拔出而去除。然后，如图18所示，调整激光的波长、强度将内部绝缘层11b、12b切断，并将端部侧的内部绝缘层11b、12b拔出而去除(露出加工工序)。
如图19和图20所示，利用接地部件15、16夹入同轴缆线11及接地用同轴缆线12，并使接地部件15、16与填充于同轴缆线11及接地用同轴缆线12的去除部11e、12e的导电部件21抵接。此外，接地部件15、16以焊料层侧与同轴缆线11侧对置的方式设定。进而，一边维持利用接地部件15、16夹入的状态一边加热，使接地部件15、16的焊料层熔融，而使同轴缆线11及接地用同轴缆线12的导电部件21与接地部件15、16导电连接(焊接工序)。
之后，如图1所示，将端部被集合一体化的多芯缆线10连接于连接器端子、基板(FPC(Flexible Printed Circuit：柔性电路板)等)等被连接部件30。例如，在连接于作为基板的被连接部材30的情况下，位于接地部件15、16的两端部的端部接地部被焊接，而电连接于接地用被连接部30a。而且，同轴缆线11及接地用同轴缆线12的内部导体11a、12a被适当弯折，且借助料部30c焊接于对应的各个被连接部30b，从而将内部导体11a与被连接部30b电连接。
另外，在被连接部材30为连接器的情况下，将金属板的外壳覆盖并焊接在一个接地部件15之上。将该外壳连接于连接器的接地用被连接部而进行接地部件15的接地。另外，将接地部件15、16的两端部焊接而电连接。由此，多芯缆线10成为带连接器的多芯缆线的形态。
(多芯缆线的制造方法：变形例)
在本实施方式中，为在板状的接地部件15、16之间配置有同轴缆线11及接地用同轴缆线12的状态，对使接地部件15、16与同轴缆线11及接地用同轴缆线12的导电部件21导电连接的焊接工序进行了说明。即，在本实施方式中，对使用了板状的接地部件15、16的制造方法进行了说明，但并不限于此。
如图21所示，若具体地进行说明，则多芯缆线10的制造方法也可以针对具有内部导体11a、包覆内部导体11a的外周面的内部绝缘层11b、包覆内部绝缘层11b的外周面的外部导体11c、及包覆外部导体11c的外周面的包覆层11d的同轴缆线11，通过以使外部导体11c露出的方式将包覆层11d的周向的局部去除而形成去除部11e之后，在将多根同轴缆线11并列配置的状态下，将导电性浆料60填充于去除部11e，由此，形成导电部件21，并且利用导电性浆料形成接地部件。
根据上述制造方法，除在使用了板状的接地部件15、16的情况下的效果以外，还具有下述的效果。即，通过将多根同轴缆线11并列配置，并将导电性浆料填充于这些同轴缆线11的去除部11e而形成导电部件21并且形成接地部件，由此与使用板状的接地部件15、16的情况相比较，能够利用导电性浆料60在一个工序中完成接地部件向外部导体11c的连接作业、即导电部件21向去除部11e的填充、及接地部件向同轴缆线11的连接，因此作业性优异。
(激光与加工性的关系)
接下来，对在通过激光40在同轴缆线11形成去除部11e的情况下，是否会因同轴缆线11的各部分的材质及激光的种类而导致加工性的良好与否存在差异进行了调查。在下文对该调查结果进行说明。
对调查方法(实验方法)详细地进行说明。首先，利用表1的材料分别准备与同轴缆线11的各部位对应的100mm(纵)×100mm(横)的正方形片状的样品片。若具体地进行说明，则作为与内部绝缘层11b对应的样品片，通过将氟树脂、聚氯乙烯树脂(PVC)、改性聚苯醚树脂(m-PPE)、环烯烃树脂(COP)、COP(100phr((per hundred resin)))与苯乙烯·丁二烯共聚物(10phr)的混合树脂、COP(100phr)与苯乙烯-丁二烯共聚物(25phr)的混合树脂、及COP(10phr)与苯乙烯-丁二烯共聚物(100phr)的混合树脂分别形成为具有50μm的厚度的正方形片状而进行了准备。
作为与外部导体11c对应的样品片，通过对m-PPE的正方形片材(50μm)以100μm的厚度涂布Ag浆料而进行了准备，并且通过将35μm的厚度的铜箔形成为正方形片状而进行了准备。作为与包覆层11d对应的样品片，通过将氟树脂、聚氨酯树脂、及聚碳酸酯树脂分别形成为具有50μm的厚度的正方形片状而进行了准备。
针对以上各样品片，调查了分别照射CO2激光、YAG激光、及受激准分子激光时的加工性。激光的照射条件设为照射时间为5秒且照射面积为250μm(纵)×250μm(横)见方，在所有激光中设为相同。这里，加工性以通过激光的照射而样品片在厚度方向贯通的评价(○)、样品片在厚度方向未贯通的评价(△)、及未对激光产生反应的评价(×)的三个阶段的评价进行区分。
其结果为，如表1所示，发现了受激准分子激光对m－PPE的样品片、Ag浆料的样品片、聚氨酯树脂的样品片、及聚碳酸酯树脂的样品片具有良好的加工性(评价○)。另外，发现了受激准分子激光对100％的COP树脂具有较低的加工性(评价×)，但对COP与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂(100：10、100：25、10：100)的样品片具有良好的加工性(评价○)。
由此，发现了如下内容，即在由m-PPE或COP与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂的内部绝缘层11b、Ag浆料的外部导体11c、及聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂的包覆层11d构成同轴缆线11，且对该同轴缆线11利用受激准分子激光进行加工的情况下，能够良好地形成去除部11e。
[表1]
Figure BDA0001815126270000131
在以上的详细说明中，为了能够更容易地理解本发明，而以特征部分为中心进行了说明，但本发明并不限定于以上的详细说明中记载的实施方式，也能够适用于其他实施方式，其适用范围应尽可能广泛地进行解释。
另外，在本说明书中使用的用语及语法用以准确地说明本发明，而并非用于限制本发明的解释。另外，认为若为本领域技术人员，则容易根据本说明书中记载的发明的概念推想本发明的概念中包含的其他结构、系统、方法等。因此，权利要求书的记载视为在不脱离本发明的技术思想的范围内包含均等的结构。另外，为了充分地理解本发明的目的及本发明的效果，希望充分参考已经公开的文献等。
本国际申请要求基于2016年3月30日提出的日本专利申请特愿2016-069049号的优先权，本国际申请引用该日本专利申请亦即特愿2016-069049号的全部内容。
关于本发明的特定的实施方式的上述说明是以例示为目的而提出的。它们并不意味着是穷举的或将本发明限制在所记载的方式不变。许多变形、变更能够参照上述记载内容而进行对本领域技术人员而言是显而易见的。
附图标记说明
10…多芯缆线；11…同轴缆线；11a…内部导体；11b…内部绝缘层；11c…外部导体；11d…包覆层；11e…去除部；12…接地用同轴缆线；12a…内部导体；12b…内部绝缘层；12c…外部导体；12d…包覆层；12e…去除部；15…接地部件；16…接地部件；21…导电部件；40…激光；60…导电性浆料。

Claims (10)

1.一种多芯缆线，其具备并列配置的多根同轴缆线、和构成为导电连接于所述多根同轴缆线并电连接于接地用被连接部的接地部件，
所述多芯缆线的特征在于，
所述同轴缆线具有：
内部导体；
内部绝缘层，其包覆所述内部导体的外周面；
外部导体，其包覆所述内部绝缘层的外周面；
包覆层，其包覆所述外部导体的外周面；
去除部，其通过以使所述外部导体露出的方式将所述包覆层的周向的局部去除而形成；以及
导电部件，其填充于所述去除部，
所述接地部件与填充于所述去除部的所述导电部件进行导电连接。
2.根据权利要求1所述的多芯缆线，其特征在于，
所述去除部形成为孔形状。
3.根据权利要求2所述的多芯缆线，其特征在于，
所述去除部形成为以所述包覆层的外周面侧为最大直径的锥台形状。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的多芯缆线，其特征在于，
在所述同轴缆线的至少一根中，
所述去除部使所述内部导体露出。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的多芯缆线，其特征在于，
所述接地部件与所述导电部件由导电性浆料形成。
6.根据权利要求4所述的多芯缆线，其特征在于，
所述接地部件与所述导电部件由导电性浆料形成。
7.根据权利要求4所述的多芯缆线，其特征在于，
所述同轴缆线中的所述内部绝缘层是改性聚苯醚、或者环烯烃树脂与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂。
8.一种多芯缆线的制造方法，所述多芯缆线具备并列配置的多根同轴缆线、和构成为导电连接于所述多根同轴缆线并电连接于接地用被连接部的接地部件，所述多芯缆线的制造方法的特征在于，
针对具有内部导体、包覆所述内部导体的外周面的内部绝缘层、包覆所述内部绝缘层的外周面的外部导体、及包覆所述外部导体的外周面的包覆层的同轴缆线，通过以使所述外部导体露出的方式将所述包覆层的周向的局部去除而形成去除部之后，将导电部件填充于所述去除部，
在将所述多根同轴缆线并列配置的状态下，使所述接地部件与填充于所述去除部的所述导电部件进行导电连接。
9.根据权利要求8所述的多芯缆线的制造方法，其特征在于，
所述去除部通过激光而形成。
10.一种多芯缆线的制造方法，所述多芯缆线具备并列配置的多根同轴缆线、和构成为导电连接于所述多根同轴缆线并电连接于接地用被连接部的接地部件，所述多芯缆线的制造方法的特征在于，
针对具有内部导体、包覆所述内部导体的外周面的内部绝缘层、包覆所述内部绝缘层的外周面的外部导体、及包覆所述外部导体的外周面的包覆层的同轴缆线，通过以使所述外部导体露出的方式将所述包覆层的周向的局部去除而形成去除部之后，
在将所述多根同轴缆线并列配置的状态下，通过将导电性浆料填充于所述去除部而形成导电部件，并且利用所述导电性浆料形成所述接地部件。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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