JPS62128187A - 高周波機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、液晶式ポケットテレビに用いる電子チューナ
等の超小型の高周波機器に関する。

（従来の技術） 一般に、超小型の高周波機器においては、チップ部品が
多く用いられるのであるが、ダイオードやコイルなどの
リード付き部品も未だ相当数利用され、第４図に示すよ
うにチップ部品５およびリード付き部品７がプリント基
板ｌ上に装着されている。

（発明が解決しようとする問題点） この場合、プリント基板ｌ上での部品装着密度には限度
があり、部品間隔を一定以上密にすると、部品どうしの
接触による短絡が発生し易くなる。

したがって、部品数が多い回路を構成する場合には、プ
リント基板面積を大きくせざるを得ず、小型化の妨げと
なるものであった。

また、プリント基板ｌの同一表面にチップ部品５とリー
ド付き部品７とを装着する場合は、チップ部品５を先に
半田ペーストを介してプリント基板ｌに装着する。その
後、加熱炉を通して半田を溶かす。次いでリード付き部
品７のリード線７ａをプリント基板１に差し込み、半田
ディツプにより、リード線７ａをプリント回路に接続す
る工程をとる。この場合、半田ディツプの際、リード線
部品７は軽いために浮き上がりが発生し易い。そこで、
浮き上がりを防止するために、リード付き部品７を所定
箇所に予め接着剤Ｓで仮り止めする。

ところが、このような接着剤の塗り付けはチップ部品５
が既に装着されて段差が生じているプリント基板ｌ上に
施すのでスクリーン印刷手段が使用できず、リード付き
部品装着部位ごとに一点ずつ接着剤Ｓを塗布せざるを得
ず、作業能率が悪いものとなっていた。

本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであって
、プリント基板を大型化することなく、しかも部品間の
電気的短絡現象を発生させることがないようにして多数
の部品の装着を可能にし、かつ能率的に部品の組み付け
が行なえるようにすることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明はこのような目的を達成するためにリード付き部
品群が接着支持された絶縁フィルムを、基板上に装着さ
れたチップ部品群の上に載置するとともに、絶縁フィル
ムを貫通したリード付き部品群のリード線とプリント基
板のプリント回路とを接続しである構造とした。

（作用） このような構造であれば、プリント基板上のチップ部品
は従来と同様に先に半田ペーストを介してプリント基板
に装着しておく。リード付き部品は絶縁フィルムに接着
剤で仮止めしておく。そして、リード付き部品を仮止め
装着した絶縁フィルムをプリント基板のチップ部品群上
に載置し、絶縁フィルムから貫通したリード付き部品の
リード線を基板の所定位置に差し込む。その後、プリン
ト基板の下面を半田ディツプしてリード線をプリント回
路に接続する。即ち、プリント基板上にチップ部品群と
リード付き部品群とを絶縁フィルムで絶縁した状態で２
層に配備する。

（実施例） 第１図は、本発明の一実施例に係る高周波機器の一例で
ある超小型の電子チューナの分解斜視図である。第１図
において、符号ｌはプリント基板、２は絶縁フィルム、
３はリード端子群、４はンヤーシである。

プリント基板１の上下面には、プリント回路（図示せず
）が形成されている。プリント基板ｌの上面には、チッ
プ部品５群が半田ペーストを介して装着されている。チ
ップ部品５群は加熱炉での半田溶融処理を経てその半田
ペーストによりプリント基板ｌの上面に固定されるよう
になっている。

プリント基板ｌの下面には、チップ部品６（第１図中に
は表われない）が接着剤で仮止め装着されている。

絶縁フィルム２は、ポリイミド等の耐熱性に優れた約０
．１ｍ＋ｎ程度の薄いフィルムが使用されている。絶縁
フィルム２はプリント基板Ｉと同一か、またはほぼ同一
の大きさに形成されている。絶縁フィルム２の上面には
、コイル、ダイオード等のリード付き部品７群が接着剤
Ｓで仮止め装着されるとともに、各部品７のリード線７
ａか絶縁フィルム２を貫通して下方に突出されている。

リード付き部品７を仮止めする接着剤は、スクリーン印
刷により絶縁フィルム２上の所定位置に塗布されている
。このように、リード付き部品６群を装備した絶縁フィ
ルム２は、プリント基板ｌのチップ部品５群の上に配置
されるとともに、各リード線７ａがプリント基板１に形
成された孔８に差し込まれている。リード端子３群は、
プラスチック製の端子ホルダ９に所定ピッチで並列に打
ち込み固定されている。リード端子３群はまた、絶縁フ
ィルム２の中央の並列孔１０群を通してプリント基板ｌ
の中央の並列孔１１群に差し込まれる。

シャーシ４は、型抜きした素材を折り曲げて矩形枠状に
形成されいる。シャーシ４には、その周壁上縁にわたっ
てシールド板１２が一体に架設されている。そして、絶
縁フィルム２およびリード端子３を組み付けたプリント
基板ｌは、シャーシ４の下方から挿入される。この挿入
状態でプリント基板ｌは、シールド板１２の下縁の一部
と、周壁から打ち出した舌片１３とにより、シャーシ４
内に上下位置決め固定される。この固定状態で、リード
端子ホルダ９は、プリント基板１と中央のシールド板１
２の下縁との間に挟持されている。

中央のシールド［１２には、長短複数のガイドビン１４
．１５が下方に突設されている。リード端子ホルダタに
は、ガイドビン１４．１５を貫通および挿入する孔１６
が設けられている。リード端子ホルダ９から突出する長
いガイドピン１４は絶縁フィルム２の孔１７を通ってプ
リント基板１の孔１８に挿通される。

以上の組み付けが終了した状態の高周波機器は第２図お
よび第３図に示される。この組み付けの状態でプリント
基板１の下面から半田デイツプ処理を施し下側チップ部
品６、リード線７ａ、リード端子３および長いガイドピ
ン１４を同時にプリント回路に半田付けする。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によればチップ部品群とリ
ード付き部品群とを絶縁フィルムで絶縁した状態で２層
に配備してプリント基板に取り付けるようにしたから、
隣接部品の間隔を十分にとって電気的短絡の発生を未然
に防止しながら、小面積のプリント基板上に多数の部品
を装着することが可能となり、高周波機器の小型化を、
より促進することができるようになった。

また、リード付き部品を絶縁フィルムに接着剤て仮止め
するから、絶縁フィルム上への接着剤の塗布にスクリー
ン印刷を利用することが可能となり、チップ部品を先に
取り付けたプリント基板上にリード付き部品を取り付け
る従来構造のように、リード付き部品の仮止め用接着剤
を一点ずつ塗布するような手間のかかる作業が不要とな
り、作業能率が向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る高周波機器の分解斜視
図、第２図は部品組み付は完了状態での縦断正面図、第
３図はその縦断側面図、第４図は従来の回路基板を示す
斜視図である。 １・・・プリント基板、２・・・絶縁フィルム、７・・
・リード付き部品、７ａ・・・リード線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）リード付き部品群が接着支持された絶縁フィルム
   を、プリント基板上に装着されたチップ部品群の上に載
   置するとともに、 絶縁フィルムを貫通したリード付き部品群のリード線と
   プリント基板に形成されているプリント回路とを接続し
   てあることを特徴とする高周波機器。