JPH05327142A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH05327142A JPH05327142A JP12776092A JP12776092A JPH05327142A JP H05327142 A JPH05327142 A JP H05327142A JP 12776092 A JP12776092 A JP 12776092A JP 12776092 A JP12776092 A JP 12776092A JP H05327142 A JPH05327142 A JP H05327142A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の製造工程をより効率化す
ることを目的とする。 【構成】 プリント配線基板３０は中心線Ｘ−Ｘ周りに
１８０度回転させると同一形状が現れるように両面が実
質的に同一の工程によって製造され、中心線Ｘ−Ｘに沿
って切断すると、両面が異なる形状を有する２枚の同一
のプリント配線基板が得られるように構成されている。
ることを目的とする。 【構成】 プリント配線基板３０は中心線Ｘ−Ｘ周りに
１８０度回転させると同一形状が現れるように両面が実
質的に同一の工程によって製造され、中心線Ｘ−Ｘに沿
って切断すると、両面が異なる形状を有する２枚の同一
のプリント配線基板が得られるように構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動的にはん
だ付け処理するのに好適なプリント配線基板に関する。
だ付け処理するのに好適なプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、プリント配線基板にはんだ付け
処理するためのフローはんだ付け装置の例を示してお
り、フローはんだ付け装置は、溶融したはんだ１０を貯
溜するためのはんだ槽１２と、噴流２２を形成するため
の噴流形成装置と、はんだ１０を加熱するための加熱装
置１６と、を有する。噴流形成装置は、図示のように、
適当な孔又は溝１８Ａが設けられた遮蔽板１８と攪拌装
置２０とからなるものであってよく、孔又は溝１８Ａの
上側にて噴流２２となったはんだは遮蔽板１８の上を図
の右側に流れる。尚、噴流形成装置はノズルとポンプを
組み合わせたものであってもよい。
処理するためのフローはんだ付け装置の例を示してお
り、フローはんだ付け装置は、溶融したはんだ１０を貯
溜するためのはんだ槽１２と、噴流２２を形成するため
の噴流形成装置と、はんだ１０を加熱するための加熱装
置１６と、を有する。噴流形成装置は、図示のように、
適当な孔又は溝１８Ａが設けられた遮蔽板１８と攪拌装
置２０とからなるものであってよく、孔又は溝１８Ａの
上側にて噴流２２となったはんだは遮蔽板１８の上を図
の右側に流れる。尚、噴流形成装置はノズルとポンプを
組み合わせたものであってもよい。
【０００３】プリント配線基板３０は図示しない適当な
搬送装置、例えばベルトコンベヤによってフローはんだ
付け装置の上を水平方向に図示の矢印Ｒ方向に移動す
る。プリント配線基板３０が移動すると、その下面３０
Ａは噴流２２に接触する。プリント配線基板３０には孔
とその周囲の導電体ランドが設けられており、プリント
配線基板３０の上面に配置された電子部品３２の端子リ
ード３４は斯かる孔を貫通してプリント配線基板３０の
下面３０Ａまで延在している。プリント配線基板３０が
噴流２２を通過するとプリント配線基板３０の下面３０
Ａにて導電体ランドと端子リード３４がはんだ付けされ
ることとなる。
搬送装置、例えばベルトコンベヤによってフローはんだ
付け装置の上を水平方向に図示の矢印Ｒ方向に移動す
る。プリント配線基板３０が移動すると、その下面３０
Ａは噴流２２に接触する。プリント配線基板３０には孔
とその周囲の導電体ランドが設けられており、プリント
配線基板３０の上面に配置された電子部品３２の端子リ
ード３４は斯かる孔を貫通してプリント配線基板３０の
下面３０Ａまで延在している。プリント配線基板３０が
噴流２２を通過するとプリント配線基板３０の下面３０
Ａにて導電体ランドと端子リード３４がはんだ付けされ
ることとなる。
【０００４】噴流２２はプリント配線基板３０の移動方
向と直角に（図３で紙面に垂直な方向に）延在するよう
に形成される。噴流２２の（図３で紙面に垂直な方向
の）長さはプリント配線基板３０の幅に整合するような
大きさであってよいが、プリント配線基板３０の幅より
小さい噴流２２を２〜３列互い違いに配置してもよい。
向と直角に（図３で紙面に垂直な方向に）延在するよう
に形成される。噴流２２の（図３で紙面に垂直な方向
の）長さはプリント配線基板３０の幅に整合するような
大きさであってよいが、プリント配線基板３０の幅より
小さい噴流２２を２〜３列互い違いに配置してもよい。
【０００５】プリント配線基板３０は片面プリント配線
されたものと両面プリント配線されたものがあり、片面
プリント配線基板は第１の面（以下Ａ面という。）に電
子部品を配置し反対側の第２の面（以下Ｂ面という。）
をフローはんだ付け法によってはんだ付けするようにな
っており、両面プリント配線基板はＡ面とＢ面とも電子
部品を配置しフローはんだ付け処理するようになってい
る。
されたものと両面プリント配線されたものがあり、片面
プリント配線基板は第１の面（以下Ａ面という。）に電
子部品を配置し反対側の第２の面（以下Ｂ面という。）
をフローはんだ付け法によってはんだ付けするようにな
っており、両面プリント配線基板はＡ面とＢ面とも電子
部品を配置しフローはんだ付け処理するようになってい
る。
【０００６】片面プリント配線基板はＡ面とＢ面とは異
なる作業工程によって処理されるが、両面プリント配線
基板もＡ面とＢ面とは異なるプリント配線を有するから
Ａ面とＢ面は異なる作業工程によって処理される。しか
しながら、両面プリント配線基板はＡ面とＢ面の各々に
ついて電子部品を配置する工程とはんだ付けする工程が
必要となるため、片面プリント配線基板の製造工程より
略２倍の工程が必要である。
なる作業工程によって処理されるが、両面プリント配線
基板もＡ面とＢ面とは異なるプリント配線を有するから
Ａ面とＢ面は異なる作業工程によって処理される。しか
しながら、両面プリント配線基板はＡ面とＢ面の各々に
ついて電子部品を配置する工程とはんだ付けする工程が
必要となるため、片面プリント配線基板の製造工程より
略２倍の工程が必要である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】両面プリント配線基板
は、片面プリント配線基板の製造工程に比較して、プリ
ント配線の設計、段取り、実装工程、フローはんだ付け
工程等、略２倍の工程とそれに伴う費用を要する。更
に、Ａ面とＢ面においてプリント配線および電子部品数
が大きく異なる場合には、作業能率が悪いという欠点が
あった。
は、片面プリント配線基板の製造工程に比較して、プリ
ント配線の設計、段取り、実装工程、フローはんだ付け
工程等、略２倍の工程とそれに伴う費用を要する。更
に、Ａ面とＢ面においてプリント配線および電子部品数
が大きく異なる場合には、作業能率が悪いという欠点が
あった。
【０００８】図４は両面プリント配線基板の例を示して
おり、図４Ａは両面プリント配線基板３０のＡ面を示し
ており、図４Ｂは図４Ａの両面プリント配線基板３０を
中心線Ｘ−Ｘ周りに１８０度回転して現れるＢ面を示
す。両面プリント配線基板には中心線Ｘ−Ｘに沿って切
断線３０ａが形成され斯かる切断線３０ａに沿って切断
すると、２個の同一の両面プリント配線基板が生成され
る。混乱を避けるため、切断して形成される小さなプリ
ント配線基板を以下に子プリント配線基板と称すること
とする。
おり、図４Ａは両面プリント配線基板３０のＡ面を示し
ており、図４Ｂは図４Ａの両面プリント配線基板３０を
中心線Ｘ−Ｘ周りに１８０度回転して現れるＢ面を示
す。両面プリント配線基板には中心線Ｘ−Ｘに沿って切
断線３０ａが形成され斯かる切断線３０ａに沿って切断
すると、２個の同一の両面プリント配線基板が生成され
る。混乱を避けるため、切断して形成される小さなプリ
ント配線基板を以下に子プリント配線基板と称すること
とする。
【０００９】図４Ａに示す両面プリント配線基板３０の
Ａ面には、互いに同一形状の第１の子プリント配線基板
のＡ1 面と第２の子プリント配線基板のＡ2 面が形成さ
れており、図４Ｂに示す両面プリント配線基板３０のＢ
面には互いに同一形状の第２の子プリント配線基板のＢ
2 面と第１の子プリント配線基板のＢ1 面が形成されて
いる。従って、両面プリント配線基板３０のＡ面とＢ面
は異なる形状を有することとなる。
Ａ面には、互いに同一形状の第１の子プリント配線基板
のＡ1 面と第２の子プリント配線基板のＡ2 面が形成さ
れており、図４Ｂに示す両面プリント配線基板３０のＢ
面には互いに同一形状の第２の子プリント配線基板のＢ
2 面と第１の子プリント配線基板のＢ1 面が形成されて
いる。従って、両面プリント配線基板３０のＡ面とＢ面
は異なる形状を有することとなる。
【００１０】例えば、第１の子プリント配線基板のＡ1
面に１個の電子部品を配置し反対側のＢ1 面に１００個
の電子部品を配置するように回路設計をしたとする。第
２の子プリント配線基板のＡ2 面にも１個の電子部品が
配置され反対側のＢ2 面にも１００個の電子部品が配置
される。従って、両面プリント配線基板３０のＡ面には
２個の電子部品が配置され反対側のＢ面には２００個の
電子部品が配置されることとなる。
面に１個の電子部品を配置し反対側のＢ1 面に１００個
の電子部品を配置するように回路設計をしたとする。第
２の子プリント配線基板のＡ2 面にも１個の電子部品が
配置され反対側のＢ2 面にも１００個の電子部品が配置
される。従って、両面プリント配線基板３０のＡ面には
２個の電子部品が配置され反対側のＢ面には２００個の
電子部品が配置されることとなる。
【００１１】従って、両面プリント配線基板３０のＡ面
に対する作業工程とＢ面に対する作業工程が異なり、作
業能率が悪い。
に対する作業工程とＢ面に対する作業工程が異なり、作
業能率が悪い。
【００１２】本発明は、斯かる点に鑑み、作業能率を向
上することができる両面プリント配線基板を提供するこ
とを目的とする。
上することができる両面プリント配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によると、例えば
図１に示す如く、プリント配線基板３０は中心線Ｘ−Ｘ
周りに１８０度回転させると同一形状が現れるように両
面に実質的に同一の回路設計がなされている。
図１に示す如く、プリント配線基板３０は中心線Ｘ−Ｘ
周りに１８０度回転させると同一形状が現れるように両
面に実質的に同一の回路設計がなされている。
【００１４】本発明によると、例えば図１に示す如く、
プリント配線基板３０において、中心線Ｘ−Ｘに沿って
切断すると、両面が異なる形状を有する２枚の同一のプ
リント配線基板が得られるように構成されている。
プリント配線基板３０において、中心線Ｘ−Ｘに沿って
切断すると、両面が異なる形状を有する２枚の同一のプ
リント配線基板が得られるように構成されている。
【００１５】本発明によると、例えば図２に示す如く、
プリント配線基板３０において、中心線Ｘ−Ｘに平行な
複数の切断線３０ａに沿って切断すると、両面が異なる
形状を有する複数の且つ偶数枚の同一のプリント配線基
板が得られるように構成されている。
プリント配線基板３０において、中心線Ｘ−Ｘに平行な
複数の切断線３０ａに沿って切断すると、両面が異なる
形状を有する複数の且つ偶数枚の同一のプリント配線基
板が得られるように構成されている。
【００１６】
【作用】本発明によれば、両面プリント配線基板のＡ面
とＢ面のパターン即ち形状が実質的に同一だから、Ａ面
とＢ面の作業工程を同一にすることができる。こうして
Ａ面とＢ面の作業工程が終了した後、切断線に沿って切
断することによって同一のプリント配線基板が複数個同
時に製造することができる。
とＢ面のパターン即ち形状が実質的に同一だから、Ａ面
とＢ面の作業工程を同一にすることができる。こうして
Ａ面とＢ面の作業工程が終了した後、切断線に沿って切
断することによって同一のプリント配線基板が複数個同
時に製造することができる。
【００１７】
【実施例】以下に図１〜図２を参照して本発明の実施例
について説明する。尚図１〜図２において図３〜図４の
対応する部分には同一の参照符号を付してその詳細な説
明は省略する。
について説明する。尚図１〜図２において図３〜図４の
対応する部分には同一の参照符号を付してその詳細な説
明は省略する。
【００１８】図１は本発明の両面プリント配線基板３０
の例を示しており、図１Ａは両面プリント配線基板３０
のＡ面を示しており、図１Ｂは図１Ａの両面プリント配
線基板３０を中心線Ｘ−Ｘ周りに１８０度回転して現れ
るＢ面を示す。
の例を示しており、図１Ａは両面プリント配線基板３０
のＡ面を示しており、図１Ｂは図１Ａの両面プリント配
線基板３０を中心線Ｘ−Ｘ周りに１８０度回転して現れ
るＢ面を示す。
【００１９】図１Ａに示すＡ面の形状と図１Ｂに示すＢ
面の形状は実質的に同一である。即ち、本例の両面プリ
ント配線基板は中心軸Ｘ−Ｘを対称軸とする点対称に形
成されている。ここに、両面の形状が実質的に同一であ
るとは、プリント配線のパターンが同一であり、電子部
品の装着位置とその端子リードを挿通するための孔の位
置及び大きさが同一であり、斯かる孔の周囲に配置され
た導電体ランドの形状が同一であることを意味する。
面の形状は実質的に同一である。即ち、本例の両面プリ
ント配線基板は中心軸Ｘ−Ｘを対称軸とする点対称に形
成されている。ここに、両面の形状が実質的に同一であ
るとは、プリント配線のパターンが同一であり、電子部
品の装着位置とその端子リードを挿通するための孔の位
置及び大きさが同一であり、斯かる孔の周囲に配置され
た導電体ランドの形状が同一であることを意味する。
【００２０】従って、両面の形状又はパターンが実質的
に同一であるとは、実質的に同一の作業工程にて処理さ
れることを意味する。例えば、プリント配線の回路設計
及びパターンの製造、段取り、実装工程、リフローマス
ク等が両面で実質的に同一である。尚、Ａ面とＢ面を区
別するために適当な識別記号を付してもよい。
に同一であるとは、実質的に同一の作業工程にて処理さ
れることを意味する。例えば、プリント配線の回路設計
及びパターンの製造、段取り、実装工程、リフローマス
ク等が両面で実質的に同一である。尚、Ａ面とＢ面を区
別するために適当な識別記号を付してもよい。
【００２１】図１の両面プリント配線基板は２個の子プ
リント配線基板を含んでおり、両面プリント配線基板３
０を中心線Ｘ−Ｘに沿って形成された切断線３０ａに沿
って切断すると、２個の同一の子プリント配線基板、即
ち両面プリント配線基板が生成される。
リント配線基板を含んでおり、両面プリント配線基板３
０を中心線Ｘ−Ｘに沿って形成された切断線３０ａに沿
って切断すると、２個の同一の子プリント配線基板、即
ち両面プリント配線基板が生成される。
【００２２】図１Ａにて中心線Ｘ−Ｘの左側にあるのが
第１の子プリント配線基板でありそのＡ1 面が現れてお
り、図１Ａにて中心線Ｘ−Ｘの右側にあるのが第２の子
プリント配線基板でありそのＢ2 面が現れている。図１
Ｂにて中心線Ｘ−Ｘの左側にあるのが第２の子プリント
配線基板でありそのＡ2 面が現れており、図１Ｂにて中
心線Ｘ−Ｘの右側にあるのが第１の子プリント配線基板
でありそのＢ1 面が現れている。
第１の子プリント配線基板でありそのＡ1 面が現れてお
り、図１Ａにて中心線Ｘ−Ｘの右側にあるのが第２の子
プリント配線基板でありそのＢ2 面が現れている。図１
Ｂにて中心線Ｘ−Ｘの左側にあるのが第２の子プリント
配線基板でありそのＡ2 面が現れており、図１Ｂにて中
心線Ｘ−Ｘの右側にあるのが第１の子プリント配線基板
でありそのＢ1 面が現れている。
【００２３】即ち、第１の子プリント配線基板はＡ1 面
とその反対側のＢ1 面とを有し、第２の子プリント配線
基板はＡ2 面とその反対側のＢ2 面とを有する。従っ
て、両面プリント配線基板のＡ面には第１の子プリント
配線基板のＡ1 面と第２の子プリント配線基板のＢ2 面
が形成され、両面プリント配線基板のＢ面には第２の子
プリント配線基板のＡ2 面と第１の子プリント配線基板
のＢ1 面が形成されていることとなる。
とその反対側のＢ1 面とを有し、第２の子プリント配線
基板はＡ2 面とその反対側のＢ2 面とを有する。従っ
て、両面プリント配線基板のＡ面には第１の子プリント
配線基板のＡ1 面と第２の子プリント配線基板のＢ2 面
が形成され、両面プリント配線基板のＢ面には第２の子
プリント配線基板のＡ2 面と第１の子プリント配線基板
のＢ1 面が形成されていることとなる。
【００２４】両面プリント配線基板を切断線に沿って切
断して形成された第１の子プリント配線基板と第２の子
プリント配線基板が同一となるためには、第１の子プリ
ント配線基板のＡ1 面と第２の子プリント配線基板のＡ
2 面とが同一形状であり且つ第１の子プリント配線基板
のＢ1 面と第２の子プリント配線基板のＢ2 面とが同一
形状であることが必要であり、両面プリント配線基板の
Ａ面とＢ面が同一形状であることが必要である。
断して形成された第１の子プリント配線基板と第２の子
プリント配線基板が同一となるためには、第１の子プリ
ント配線基板のＡ1 面と第２の子プリント配線基板のＡ
2 面とが同一形状であり且つ第１の子プリント配線基板
のＢ1 面と第２の子プリント配線基板のＢ2 面とが同一
形状であることが必要であり、両面プリント配線基板の
Ａ面とＢ面が同一形状であることが必要である。
【００２５】図２は本発明の両面プリント配線基板３０
の他の例を示しており、図２Ａは両面プリント配線基板
３０のＡ面を示しており、図２Ｂは図２Ａの両面プリン
ト配線基板３０を中心線Ｘ−Ｘ周りに１８０度回転して
現れるＢ面を示す。
の他の例を示しており、図２Ａは両面プリント配線基板
３０のＡ面を示しており、図２Ｂは図２Ａの両面プリン
ト配線基板３０を中心線Ｘ−Ｘ周りに１８０度回転して
現れるＢ面を示す。
【００２６】この両面プリント配線基板３０には３個の
切断線３０ａ、３０ｂ及び３０ｃが形成されており、斯
かる切断線に沿って切断することによって４個の同一の
子プリント配線基板が形成されるように構成されてい
る。
切断線３０ａ、３０ｂ及び３０ｃが形成されており、斯
かる切断線に沿って切断することによって４個の同一の
子プリント配線基板が形成されるように構成されてい
る。
【００２７】第１の子プリント配線基板はＡ1 面とその
反対側のＢ1 面とを有し、第２の子プリント配線基板は
Ａ2 面とその反対側のＢ2 面とを有し、第３の子プリン
ト配線基板はＡ3 面とその反対側のＢ3 面とを有し、第
４の子プリント配線基板はＡ 4 面とその反対側のＢ4 面
とを有する。
反対側のＢ1 面とを有し、第２の子プリント配線基板は
Ａ2 面とその反対側のＢ2 面とを有し、第３の子プリン
ト配線基板はＡ3 面とその反対側のＢ3 面とを有し、第
４の子プリント配線基板はＡ 4 面とその反対側のＢ4 面
とを有する。
【００２８】図２Ａに示す両面プリント配線基板のＡ面
には、第１の子プリント配線基板のＡ1 面、第２の子プ
リント配線基板のＢ2 面、第３の子プリント配線基板の
Ａ3面及び第４の子プリント配線基板のＢ4 面がこの順
に形成されており、図２Ｂに示す両面プリント配線基板
のＢ面には、第４の子プリント配線基板のＡ4 面、第３
の子プリント配線基板のＢ3 面、第２の子プリント配線
基板のＡ2 面及び第１の子プリント配線基板のＢ1 面が
この順に形成されている。
には、第１の子プリント配線基板のＡ1 面、第２の子プ
リント配線基板のＢ2 面、第３の子プリント配線基板の
Ａ3面及び第４の子プリント配線基板のＢ4 面がこの順
に形成されており、図２Ｂに示す両面プリント配線基板
のＢ面には、第４の子プリント配線基板のＡ4 面、第３
の子プリント配線基板のＢ3 面、第２の子プリント配線
基板のＡ2 面及び第１の子プリント配線基板のＢ1 面が
この順に形成されている。
【００２９】図２Ａに示すＡ面の形状と図２Ｂに示すＢ
面の形状は実質的に同一である。即ち、本例の両面プリ
ント配線基板は中心線Ｘ−Ｘを対称軸とする点対称に形
成されている。従って、第１の子プリント配線基板のＡ
1 面、第２の子プリント配線基板のＡ2 面、第３の子プ
リント配線基板のＡ3 面及び第４の子プリント配線基板
のＡ4 面は同一形状に形成され、第１の子プリント配線
基板のＢ1 面、第２の子プリント配線基板のＢ2 面、第
３の子プリント配線基板のＢ3 面及び第４の子プリント
配線基板のＢ4 面は同一形状に形成される。
面の形状は実質的に同一である。即ち、本例の両面プリ
ント配線基板は中心線Ｘ−Ｘを対称軸とする点対称に形
成されている。従って、第１の子プリント配線基板のＡ
1 面、第２の子プリント配線基板のＡ2 面、第３の子プ
リント配線基板のＡ3 面及び第４の子プリント配線基板
のＡ4 面は同一形状に形成され、第１の子プリント配線
基板のＢ1 面、第２の子プリント配線基板のＢ2 面、第
３の子プリント配線基板のＢ3 面及び第４の子プリント
配線基板のＢ4 面は同一形状に形成される。
【００３０】図１及び図２に示した如く、両面プリント
配線基板のＡ面とＢ面とは実質的に同一形状であるた
め、Ａ面に対する作業工程とＢ面に対する作業工程は同
一となるから、作業能率が向上する。
配線基板のＡ面とＢ面とは実質的に同一形状であるた
め、Ａ面に対する作業工程とＢ面に対する作業工程は同
一となるから、作業能率が向上する。
【００３１】一般に、プリント配線基板の１つの面に装
着する電子部品の個数は適当の数、例えば８０個以上で
あることが望ましく、少な過ぎると作業能率が悪い。図
１の例で、例えば、第１の子プリント配線基板のＡ1 面
に１個の電子部品を配置し反対側のＢ1 面に１００個の
電子部品を配置するように回路設計をしたとする。第２
の子プリント配線基板のＡ2 面にも１個の電子部品が配
置され反対側のＢ2 面にも１００個の電子部品が配置さ
れる。従って、両面プリント配線基板のＡ面には１０１
個の電子部品が配置され反対側のＢ面にも１０１個の電
子部品が配置されることとなる。
着する電子部品の個数は適当の数、例えば８０個以上で
あることが望ましく、少な過ぎると作業能率が悪い。図
１の例で、例えば、第１の子プリント配線基板のＡ1 面
に１個の電子部品を配置し反対側のＢ1 面に１００個の
電子部品を配置するように回路設計をしたとする。第２
の子プリント配線基板のＡ2 面にも１個の電子部品が配
置され反対側のＢ2 面にも１００個の電子部品が配置さ
れる。従って、両面プリント配線基板のＡ面には１０１
個の電子部品が配置され反対側のＢ面にも１０１個の電
子部品が配置されることとなる。
【００３２】従って、両面プリント配線基板のＡ面に対
する作業工程とＢ面に対する作業工程が同一となり、作
業能率が向上する。
する作業工程とＢ面に対する作業工程が同一となり、作
業能率が向上する。
【００３３】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
【００３４】図１の両面プリント配線基板は２個の子プ
リント配線基板を含み、図２の両面プリント配線基板は
４個の子プリント配線基板を含むように構成されている
が、例えば、６個又は８個等の偶数個の子プリント配線
基板を含むように構成してもよい。こうして２ｎ（ｎは
自然数）個の子プリント配線基板を含みＡ面とＢ面が互
いに同一形状を有するように中心線Ｘ−Ｘを対称軸とす
る点対称となるように形成され、切断線に沿って切断し
て２ｎ個の互いに同一の子プリント配線基板が形成され
るように構成された両面プリント配線基板は本発明の範
囲に含まれる。
リント配線基板を含み、図２の両面プリント配線基板は
４個の子プリント配線基板を含むように構成されている
が、例えば、６個又は８個等の偶数個の子プリント配線
基板を含むように構成してもよい。こうして２ｎ（ｎは
自然数）個の子プリント配線基板を含みＡ面とＢ面が互
いに同一形状を有するように中心線Ｘ−Ｘを対称軸とす
る点対称となるように形成され、切断線に沿って切断し
て２ｎ個の互いに同一の子プリント配線基板が形成され
るように構成された両面プリント配線基板は本発明の範
囲に含まれる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によると、両面プリント配線基板
３０の両面に対して同一の作業工程がなされるから、片
面分の作業工程の単に２回繰り返すだけでよく、作業能
率が向上する利点がある。
３０の両面に対して同一の作業工程がなされるから、片
面分の作業工程の単に２回繰り返すだけでよく、作業能
率が向上する利点がある。
【００３６】本発明によると、両面プリント配線基板３
０の両面に対して同一の作業工程がなされるから、片面
分の作業工程に必要な電子部品だけを準備すればよい利
点がある。
０の両面に対して同一の作業工程がなされるから、片面
分の作業工程に必要な電子部品だけを準備すればよい利
点がある。
【００３７】本発明によると、両面プリント配線基板３
０の１つの面に少ない電子部品が配置され反対側の面に
多くの電子部品が配置されるように回路設計しても、斯
かる両面プリント配線基板を子プリント配線基板として
偶数個含むような大きな両面プリント配線基板を形成
し、斯かる大きな両面プリント配線基板の両面は同一形
状をなしているから、両面に対して同一の作業工程がな
される利点がある。
０の１つの面に少ない電子部品が配置され反対側の面に
多くの電子部品が配置されるように回路設計しても、斯
かる両面プリント配線基板を子プリント配線基板として
偶数個含むような大きな両面プリント配線基板を形成
し、斯かる大きな両面プリント配線基板の両面は同一形
状をなしているから、両面に対して同一の作業工程がな
される利点がある。
【図１】本発明のプリント配線基板の例を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】本発明のプリント配線基板の他の例を示す説明
図である。
図である。
【図３】フローはんだ付け装置の例を示す説明図であ
る。
る。
【図４】従来のプリント配線基板の例を示す説明図であ
る。
る。
１０ はんだ １２ はんだ槽 １６ 加熱装置 １８ 遮蔽板 １８Ａ 孔 ２０ 攪拌装置 ２２ 噴流 ３０ プリント配線基板 ３２ 電子部品 ３４ 端子リード
Claims (3)
- 【請求項１】 中心線周りに１８０度回転させると同一
形状が現れるように両面に実質的に同一のパターンが形
成されたプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１のプリント配線基板において、
上記中心線に沿って切断すると、両面が異なる形状を有
する２枚の実質的に同一の子プリント配線基板が得られ
るように構成されたプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１のプリント配線基板において、
上記中心線に平行な複数の切断線に沿って切断すると、
両面が異なる形状を有する複数の且つ偶数枚の実質的に
同一の子プリント配線基板が得られるように構成された
プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12776092A JPH05327142A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12776092A JPH05327142A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327142A true JPH05327142A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14968015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12776092A Pending JPH05327142A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327142A (ja) |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP12776092A patent/JPH05327142A/ja active Pending
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