JPH0236216Y2

JPH0236216Y2 -

Info

Publication number: JPH0236216Y2
Application number: JP1985025339U
Authority: JP
Priority date: 1985-02-22
Filing date: 1985-02-22
Publication date: 1990-10-02
Also published as: JPS61143755U

Description

【考案の詳細な説明】〓産業上の利用分野〓本考案は、プリント基板に設けられる端子半田
付ランドに関するものである。

〓従来の技術〓プリント基板に端子を取り付け、半田付を行う
場合、従来、第１図に示すように、端子１を、プ
リント基板２の矩形穴２ｂに差し込み、端子１の
半田付部１ｂとプリント基板２に設けたランド２
ａを半田付し、電気的導通をとる。半田付した状
態を第２図で説明する。一般に、手半田付する場
合は、半田付部１ｂに半田ゴテのコテ先を接触さ
せて加熱し、糸半田を接し溶して半田付をする。
しかしながら、半田４は、ランド２ａに流れる一
方、すでに加熱されている端子部１ａまで流れて
しまい、メス端子の挿入の障害となり、半田流れ
すぎの半田付不良となる。逆に、半田ゴテのコテ
先を半田付部１ｂではなく、ランド２ａに接触さ
せて加熱し半田付すると、半田は、まずランド２
ａの全面に流れ、半田付部１ｂがランド２ａから
の熱伝導で加熱されるにしたがつて、半田付部１
ｂ上に流れていく。この瞬間に加熱を中止すれ
ば、端子部１ａへの半田流れすぎは防止される
が、加熱時間が少しでも長かつたり、半田量が多
ければ、端子部２ａ近傍のランド２ａからの半田
の流れは、表面張力によつて、半田付部１ｂの平
面よりも、むしろ端子部１ａと半田付部１ｂとの
Ｌ型の部分に流れ易いので、半田流れすぎとな
り、作業のバラツキを考えると、端子部１ａへの
半田流れすぎを防止することは困難である。

すなわち、第１図のようなランドを用いるな
ら、半田量及び加熱時間の微妙なコントロールを
要し、また、作業性を重視して半田付部１ｂの半
田付される面積を大きくして端子部１ａへの半田
流れすぎを避けると、ランド２ａも相対的に大型
とならざるを得ず、プリント基板の小型設計の障
害となつていた。

もう一つの従来例を、第３図、第４図に示す。
矩形穴２ｂとランド２ａとの間に、隙間３を設
け、加熱の順序をランド２ａが先に加熱されるよ
うにすると、半田４は、端子部１ａ近傍からは半
田付部１ｂ上に流れないので、半田の流れすぎは
防止されるが、隙間３があるため、半田付部１ｂ
とランド２ａとが重なる面積すなわち接触面積が
小さく、ランド２ａよりの加熱では、半田付部１
ｂの温度上昇が不充分になりがちで、イモ付けと
なる。また、半田付部１ｂを十分加熱するために
は、加熱時間が長くなり、ランド２ａが過熱され
易く、銅箔であるランド２ａのプリント基板２と
の接着強度が弱くなる。これを防ぐには、半田付
部１ｂの面積を大きくして、ランド２ａとの接触
面積を大きくしなければならず、相対的にランド
２ａも大型になり、プリント基板の小型設計の障
害となる。

〓考案の目的および主たる構成〓本考案は、上記従来技術のもつ欠点を除くため
に成されたもので、半田付ランドの形状に着目
し、半田流れすぎを防ぐためには隙間を、加熱不
足を防ぐためには端子の半田付部分の巾に近似せ
る巾の凸部を、端子半田付ランドに設けることに
より、良好な端子の半田付を可能にしたものであ
る。

〓具体的実施例〓以下、実施例を示す図面を用いて、本考案を説
明する。

第５図において、プリント基板２に設けたラン
ド２ａは、凸部５を有している。凸部５は、端子
１の半田付部１ｂの巾と近似せる巾をもち、プリ
ント基板２の矩形穴２ｂに端子１を差し込むと、
半田付部１ｂと重なるようになつている。また、
凸部５の両側には、隙間３ができる。

凸部５と半田付部１ｂの重なりは、半田付部１
ｂの面積とほぼ等しく、熱の伝導に充分な接触面
積となるので、ランド２ａを半田ゴテで加熱した
時、ランド２ａのプリント基板２との接着強度を
低下させることなく、半田付部１ｂを十分加熱す
ることができる。このため、イモ付けがなくな
る。また、隙間３があるので、半田４は、端子部
１ａの近傍からは半田付部１ｂ上に流れず、第２
図の半田４に見るような半田流れすぎの半田付不
良がなくなる。この実施例の半田付状態を第６図
に示す。

〓考案の効果〓以上説明したように、本考案による端子半田付
ランドでは、 (1) 隙間を設けているので、半田流れすぎが生じ
ない。

(2) 凸部を設けているので、端子の半田付部分が
十分に加熱され、イモ付けを生じない。

そのため、良好な半田付状態が得られるし、 (3) 熱伝導が良いので、ランドの過熱がなく、プ
リント基板との接着強度が低下しないし、小型
ですみ、プリント基板の小型設計の障害になら
ない。

(4) 端子の半田付部端部の近傍のランド部分は半
田付部より広い巾を有しているので、ランドと
基板の剥離強度を増すだけでなく、該ランド部
に充分な量の半田が供給でき、端子の半田付強
度も充分にとれる。

という効果をもつ。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来例を示す斜視図、第２図は、従
来例の半田付状態を示す断面図、第３図は、もう
一つの従来例を示す斜視図、第４図は、もう一つ
の従来例の半田付状態を示す断面図、第５図は、
本考案の実施例を示す斜視図、第６図は、本考案
の実施例の半田付状態を示す断面図である。１は端子、１ｂは半田付部、２ａはランド、５
は凸部である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

端子の半田付部底部と接触する部分の巾を、該
半田付部の巾と近似する巾を有する一方、該端子
の半田付部端部の近傍は、前記半田付部の巾より
広く構成したことを特徴とする端子半田付ラン
ド。