JPH0410190B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410190B2 JPH0410190B2 JP59268976A JP26897684A JPH0410190B2 JP H0410190 B2 JPH0410190 B2 JP H0410190B2 JP 59268976 A JP59268976 A JP 59268976A JP 26897684 A JP26897684 A JP 26897684A JP H0410190 B2 JPH0410190 B2 JP H0410190B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- solder
- soldered
- hybrid integrated
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は絶縁基板上に設けられた印刷回路の所
定の位置に電子部品と、金属導線とを同時に固着
させる混成集積回路の製造方法に関する。
定の位置に電子部品と、金属導線とを同時に固着
させる混成集積回路の製造方法に関する。
第２図はそのような混成集積回路の部分断面図
であり、セラミツクからなる絶縁基板１の印刷回
路上に電子部品２の端子と、この回路上の外部端
子用電極部３から絶縁樹脂枠体４を貫通して設け
られた外部接続端子５へ連結する金属導線６の端
部が半田７により固着されていることを示してい
る。
であり、セラミツクからなる絶縁基板１の印刷回
路上に電子部品２の端子と、この回路上の外部端
子用電極部３から絶縁樹脂枠体４を貫通して設け
られた外部接続端子５へ連結する金属導線６の端
部が半田７により固着されていることを示してい
る。
従来、このような混成集積回路の製造方法にお
いて、外部接続端子５に連結させるための金属導
線６は他の電子部品２を先に半田により固着した
のち、金属導線６のみ、一本ずつ半田ごてなどで
半田付けする方法が行なわれていた。
いて、外部接続端子５に連結させるための金属導
線６は他の電子部品２を先に半田により固着した
のち、金属導線６のみ、一本ずつ半田ごてなどで
半田付けする方法が行なわれていた。
しかし、このような方法は熟練度によつて、半
田付けの品質上の問題がおき易いのみならず、作
業時間も多く必要であり、経済の上からも問題が
ある。
田付けの品質上の問題がおき易いのみならず、作
業時間も多く必要であり、経済の上からも問題が
ある。
さらに金属導線６と他の電子部品２などとを同
時に半田付けして固着することが作業時間の短縮
の観点からは好ましい。しかし、そのようにする
と第３図の混成集積回路基板の部品搭載した部分
平面図に示すように金属導線６は他のミニモール
ドトランジスタやセラミツクコンデンサなどの多
くの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃに比べて細くて長
いので、基板１上の印刷回路の外部端子用電極部
３において、金属導線６の端部が半田付けされる
ときに、端部のみに半田７があるため、半田の表
面張力により金属導線６の先端は矢印Ａで示す方
向で点線に示す導線の位置に振れ易く、従つて他
の電子部品２の半田付けされた半田付部７へ接触
して短絡不良となる問題が起き易い。
時に半田付けして固着することが作業時間の短縮
の観点からは好ましい。しかし、そのようにする
と第３図の混成集積回路基板の部品搭載した部分
平面図に示すように金属導線６は他のミニモール
ドトランジスタやセラミツクコンデンサなどの多
くの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃに比べて細くて長
いので、基板１上の印刷回路の外部端子用電極部
３において、金属導線６の端部が半田付けされる
ときに、端部のみに半田７があるため、半田の表
面張力により金属導線６の先端は矢印Ａで示す方
向で点線に示す導線の位置に振れ易く、従つて他
の電子部品２の半田付けされた半田付部７へ接触
して短絡不良となる問題が起き易い。
本発明の目的は長い金属導線と他の電子部品と
を同時にかつ高精度、高品質に半田付けすること
のできる混成集積回路の製造方法を提供すること
である。
を同時にかつ高精度、高品質に半田付けすること
のできる混成集積回路の製造方法を提供すること
である。
本発明は混成集積回路の製造方法において、絶
縁基板上に設けられた印刷回路の所定の位置に電
子部品が接続され、この印刷回路から引き出され
る金属導線の一端が印刷回路の電極部に接続さ
れ、金属導線の一端と他端との中間部は、基板に
設けられた印刷回路に接続されない仮固定用半田
付固着部に前記一端の半田付接合と同時に半田付
け接合されることにより行なわれるものである。
縁基板上に設けられた印刷回路の所定の位置に電
子部品が接続され、この印刷回路から引き出され
る金属導線の一端が印刷回路の電極部に接続さ
れ、金属導線の一端と他端との中間部は、基板に
設けられた印刷回路に接続されない仮固定用半田
付固着部に前記一端の半田付接合と同時に半田付
け接合されることにより行なわれるものである。
以下図面を用いて本発明の一実施例について説
明する。同一符号は同一個所を示す。
明する。同一符号は同一個所を示す。
第１図は本発明による混成集積回路の製造方法
により金属導線６の一端を外部接続端子用電極部
（外部ランド）３に半田付けするだけでなく、該
金属導線６の端部以外の中間部においても半田に
より固定したことを示す混成集積回路基板の部分
平面図である。
により金属導線６の一端を外部接続端子用電極部
（外部ランド）３に半田付けするだけでなく、該
金属導線６の端部以外の中間部においても半田に
より固定したことを示す混成集積回路基板の部分
平面図である。
この図に示すように金属導線６が半田溶融時に
その表面張力によつても動かなくするための仮固
定用半田付固着部８を設ける。またこの仮固定用
半田付固着部８の面積は、金属導線６を電極部３
とは反対側の端部から引つ張り上げると容易に仮
固定用半田付固着部８から引き剥れる程度の大き
さである。また次のように仮固定用半田付固着部
８が電位的に他の印刷回路と接続されていなくて
独立しており、かつ金属導線６を離れたところに
ある外部接続端子５に第２図に示すように上に折
り曲げて連結可能な長さにできるように仮固定用
半田付固着部８を電極部３の近くに設置すれば、
必ずしも仮固定用半田付固着部８の固定した部分
から金属導線６を引き剥す必要はない。
その表面張力によつても動かなくするための仮固
定用半田付固着部８を設ける。またこの仮固定用
半田付固着部８の面積は、金属導線６を電極部３
とは反対側の端部から引つ張り上げると容易に仮
固定用半田付固着部８から引き剥れる程度の大き
さである。また次のように仮固定用半田付固着部
８が電位的に他の印刷回路と接続されていなくて
独立しており、かつ金属導線６を離れたところに
ある外部接続端子５に第２図に示すように上に折
り曲げて連結可能な長さにできるように仮固定用
半田付固着部８を電極部３の近くに設置すれば、
必ずしも仮固定用半田付固着部８の固定した部分
から金属導線６を引き剥す必要はない。
仮固定用半田付固着部８は金属導線６の径の
0.8〜1.5倍の幅と長さを有する矩形又はその大き
さの直径の円形が、特に安定した固定機能と半田
付け後の仮固定用半田付固着部８から金属導線６
を容易に引き剥すことの可能な強度を備えている
ので、最も望ましい大きさである。
0.8〜1.5倍の幅と長さを有する矩形又はその大き
さの直径の円形が、特に安定した固定機能と半田
付け後の仮固定用半田付固着部８から金属導線６
を容易に引き剥すことの可能な強度を備えている
ので、最も望ましい大きさである。
仮固定用半田は金属導線６及び他の電子部品２
ａ，２ｂ，２ｃと同一融点が最も望ましいが、そ
れよりも低融点ならば他の種類の半田を使用する
ことができる。このような半田としてフラツクス
入りのクリーム状半田をメタルマスク等により印
刷回路基板へ印刷して使用されることがこの製造
方法の効率上好ましい。
ａ，２ｂ，２ｃと同一融点が最も望ましいが、そ
れよりも低融点ならば他の種類の半田を使用する
ことができる。このような半田としてフラツクス
入りのクリーム状半田をメタルマスク等により印
刷回路基板へ印刷して使用されることがこの製造
方法の効率上好ましい。
本発明は混成集積回路の製造方法を絶縁基板上
に設けられた印刷回路の所定の位置に電子部品が
接続され、この印刷回路から引き出される金属導
線の一端が印刷回路の電極部に接続され、金属導
線の一端と他端との中間部は、基板に設けられた
印刷回路に接続されない仮固定用半田付固着部に
前記一端の半田付接合と同時に半田付け接合され
ることにより半田付けするときに長い金属導線が
振れて他の電子部品と接触して短絡などの不良に
なることがほとんどなく高精度、高品質に半田付
けでき、経済的にも利点が生じる。
に設けられた印刷回路の所定の位置に電子部品が
接続され、この印刷回路から引き出される金属導
線の一端が印刷回路の電極部に接続され、金属導
線の一端と他端との中間部は、基板に設けられた
印刷回路に接続されない仮固定用半田付固着部に
前記一端の半田付接合と同時に半田付け接合され
ることにより半田付けするときに長い金属導線が
振れて他の電子部品と接触して短絡などの不良に
なることがほとんどなく高精度、高品質に半田付
けでき、経済的にも利点が生じる。
第１図は本発明の方法を示す要部拡大平面図、
第２図は従来の混成集積回路の部分断面図、第３
図は従来の混成集積回路の要部平面図である。 １……絶縁基板、２ａ，２ｂ，２ｃ……電子部
品、６……金属導線、８……仮固着部である。
第２図は従来の混成集積回路の部分断面図、第３
図は従来の混成集積回路の要部平面図である。 １……絶縁基板、２ａ，２ｂ，２ｃ……電子部
品、６……金属導線、８……仮固着部である。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に設けられた印刷回路の所定の位
置に電子部品が接続され、この印刷回路から引き
出される金属導線の一端が印刷回路の電極部に接
続され、金属導線の一端と他端との中間部は、基
板に設けられた印刷回路に接続されない仮固定用
半田付固着部に前記一端の半田付接合と同時に半
田付け接合されることを特徴とする混成集積回路
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59268976A JPS61145891A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59268976A JPS61145891A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61145891A JPS61145891A (ja) | 1986-07-03 |
| JPH0410190B2 true JPH0410190B2 (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=17465917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59268976A Granted JPS61145891A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61145891A (ja) |
-
1984
- 1984-12-20 JP JP59268976A patent/JPS61145891A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61145891A (ja) | 1986-07-03 |
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