JPH05121867A - プリント配線板へのフラツトパツケージのセツト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板に搭載したフラットパッケー
ジの半田付け前における位置ずれを防止する。 【構成】 フラットパッケージ１０のリード１２に仮止
め剤５を被着し、仮止め剤５の溶融状態で配線板１の回
路端子３にリード１２を接触させながら位置決めする。
リード１２の位置決めの後、仮止め剤５を固化させる。
仮止め剤５はパラフィンなどの絶縁剤からなり、固化に
よってリード１２を回路端子３に固定するため、リード
１２を介してフラットパッケージ１０が定位置に仮止め
され、位置ずれがなくなる。このセット状態で半田付け
を行うが、仮止め剤５は、絶縁性のため、電気的接続に
影響を与えることがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフラットパッケージをプ
リント配線板に実装する際に、位置決めした後のフラッ
トパッケージの位置ずれ等を防止することができるセッ
ト方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードがパッケージの側面から抜き出さ
れたＩＣなどのフラットパッケージをプリント配線板に
実装する方法の一つとして、表面実装製法が知られてい
る。図４はこの表面実装がなされた状態を示し、基板４
１の表面に回路端子４２を有してプリント配線板４０が
構成され、このプリント配線板４０上にフラットパッケ
ージ４５が実装されている。フラットパッケージ４５は
パッケージ４６からリード４７が抜き出されており、各
リード４７が対応する回路端子４２に接触するようにフ
ラットパッケージ４５を位置決めセットし、その後、リ
ード４７と回路端子４２とを半田付けすることにより実
装が行われる。

【０００３】この場合、基板４１の各回路端子４２の上
面には半田ペーストがあらかじめ被着されており、フラ
ットパッケージ４５を基板４１に位置決めセットした状
態で、全体を加熱することにより半田ペーストを同時に
溶融させて半田付けする一括半田付けがなされ、この半
田付けによりフラットパッケージ４５の固定が行われ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、フラットパ
ッケージ４５を位置決めセットした後、リード４７と回
路端子４２の半田付けを行うには、フラットパッケージ
のセット状態のプリント配線板４０を加熱装置にまで搬
送する必要があり、この搬送中にフラットパッケージ４
５が位置ずれを起こし易い。そして、この位置ずれによ
りリードと回路端子との接続不良や、誤ったリードと回
路端子との接続がなされるため、正常な信号を出力でき
ないと共に、フラットパッケージの破壊を生じる不都合
が生じていた。

【０００５】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、フラットパッケージが位置ずれすることのない
状態で半田付けに供することが可能なプリント配線板へ
のフラットパッケージのセット方法を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、半田の溶融温
度以下で固化および溶融する絶縁性の仮止め剤をフラッ
トパッケージのリードに被着し、前記仮止め剤の溶融状
態でプリント配線板の回路端子にリードを位置決めした
後、仮止め剤を固化させることを特徴とする。

【０００６】

【作用】フラットパッケージのリードに被着した仮止め
剤が固化することにより、フラットパッケージのリード
がプリント配線板の回路端子に固定されるため、その後
にフラットパッケージが位置ずれすることがない。ま
た、この仮止め剤は絶縁性を有するため、半田付け時に
溶融しても、回路への電気的影響が回避される。

【０００７】

【実施例】図１ないし図３は本発明のセット方法の一実
施例を示すもので、１はプリント配線板、１０はＩＣな
どのフラットパッケージである。プリント配線板１は絶
縁性基板２上に銅箔の回路端子３がパターン形成されて
いる。この回路端子３は感光性乳剤が塗布された銅張積
層板を露光した後、エッチング処理して、露光部分の銅
箔を残すことにより形成されるものであり、フラットパ
ッケージ１０の実装部位に形成された回路端子３がフラ
ットパッケージ１０との電気的接続を行う端子となって
いる。フラットパッケージ１０はＩＣチップが内部に封
止されているパッケージ１１と、パッケージ１１の両側
面から外側に抜き出されたリード１２とを有している。
リード１２は対応する回路端子３に接触して半田付けに
より接続されるものであり、パッケージ１１の抜き出し
部分から下側に屈曲され、さらにその先端部が水平方向
に屈曲され、この水平方向への屈曲部分１２ａが対応す
る回路端子３に接触している（図２参照）。このような
フラットパッケージ１０のプリント配線板１への実装
は、各リード１２が対応する回路端子３に接触するよう
に位置決めセットし、その後、リード１２と回路端子３
とを半田付けすることにより行われる。

【０００８】次に、半田付け以前に行うフラットパッケ
ージ１０のセット方法を説明する。図２に示すように、
プリント配線板１の回路端子３上には半田ペースト４が
あらかじめ被着されており、この回路端子３に対して、
その対応するリード１２が接触するようにフラットパッ
ケージ１０をプリント配線板１上に搭載する（図１，図
３参照）。この搭載に先立ってフラットパッケージ１０
のリード１２には仮止め剤５があらかじめ被着されてい
る。この仮止め剤５の被着は図２に示すように、回路端
子３と接触するリード１２の水平方向への屈曲部分１２
ａに対して行う。仮止め剤５は半田ペースト４の溶融温
度以下で固化および溶融する特性を有した絶縁剤が使用
されるものであり、例えば、パラフインなどの蝋状の高
級炭化水素や高級脂肪酸、高級アルコールあるいは硬化
油などの内の一または複数を混合して使用することがで
きる。これらの絶縁性の仮止め剤５は常温付近では固化
状態となっているが、一定温度に加熱することにより容
易に溶融して液状となる性質を有しており、リード１２
への被着に際しては、リード１２の屈曲部分１２ａに溶
融状態の仮止め剤を塗布、スプレーあるいは浸漬するこ
とにより行われる。この仮止め剤５は溶融状態でリード
１２に被着しており、この状態でリード１２を各回路端
子３に接触させてリード１２の位置決めを行う。このと
き仮止め剤５が溶融状態のため、自由に位置決めがで
き、正確に、しかも容易に行うことができる。そして、
リード１２の位置決めの後、放冷することにより仮止め
剤５が固化するため各リード１２が回路端子３に仮止め
固定される。これによりリード１２が回路端子３から浮
き上がったり、位置ずれすることがなく、フラットパッ
ケージ１０をセット位置に確実に仮止めすることができ
る。以上のようにしてフラットパッケージを仮止めした
後、プリント配線板１全体を加熱装置（図示省略）に搬
送して半田ペースト４を溶融することによりリード１２
と回路端子３とを半田付けする。

【０００９】この搬送および加熱時において、仮止め剤
５がリード１２を固定しているため、リード１２が回路
端子３から位置ずれすることがなく、確実で精度の良い
半田付けを行うことができる。また、仮止め剤５は半田
付け時に溶融するが、その絶縁性のため電気的接続に何
ら影響を与えることがない。しかも半田付け後において
は仮止め剤５が固化してリード１２への被着状態を維持
するため、半田付け後におけるリード浮きを防止できる
と共に、被着部分のリード１２および回路端子３の酸化
や腐蝕を防止でき、経時的に安定した接続状態を維持す
ることができる。なお図３において、３０はフラットパ
ッケージ１０の隣接位置に実装された他の電子部品であ
る。

【００１０】また、図示例においてはＤＩＰ型のフラッ
トパッケージについて示したが、プリント配線板に表面
実装されるフラットパッケージであれば、他の形状のフ
ラットパッケージに対しても同様に適用することができ
る。

【００１０】

【発明の効果】本発明はフラットパッケージのリードに
絶縁性の仮止め剤を被着して固化させるため、プリント
配線板へのセット後にリードが位置ずれすることがな
く、確実で精度の良い半田付けを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のセット方法の一実施例を示す平面図。

【図２】図１の断面図。

【図３】プリント配線板への実装状態を示す斜視図。

【図４】従来のセット状態を示す斜視図。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ３ 回路端子 ５ 仮止め剤 １０ フラットパッケージ １２ リード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田の溶融温度以下で固化および溶融す
   る絶縁性の仮止め剤をフラットパッケージのリードに被
   着し、前記仮止め剤の溶融状態でプリント配線板の回路
   端子にリードを位置決めした後、仮止め剤を固化させる
   ことを特徴とするプリント配線板へのフラットパッケー
   ジのセット方法。