JPS609105A - チツプ型コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器等に使用さス′よるチップ型コイルに
関するものである。

従来例の構成とその問題点 製品の小型化の傾向に共ない、半導体ハノケーンの小型
化（フラットパッケージ、フィルムキャリア等）、抵抗
、コンデンサの小型チップ化が推進され、更にチップ型
コイルが開発されるようになってきた。特に高周波回路
においては、より高密度実装か【１」能ンこなることと
性能の安定化のために、チップ部品を採用するのが盛ん
になってき−Ｃいる。走た、チップ部品を使用すること
により、自動チップマウンターによる自動実装がｌｊＪ
能となるため、チップ部品の使用は生産性向上の面に４
．・いても大きな役割をはたしている。

以下、これらのチップ部品のうち、チップ型コイルにつ
いて図面を参照して説明する。

第１図および第２図は、従来より用いら才１．ている空
芯コイルとぞの実装状態を示している。

第１図におｌ、−、て、１はポリウレタン被１１ｇの銅
線、２はポリウレタン被膜を除去し半（（」メッキし７
’ｊリー　ド端子都である。ｔた第２図（ｒＣおいて、
３１フリット基鈑、４はそのスルホール部、５は半１１
１部である。

第１図Ｑ′こおいて、ｎ［要のインタクタ７スを有する
ために、銅線１の線径と巻き数と銅線を巻く内径とを決
める。この空芯コイルの実装方法に第２図に示す通り、
プリント基板３にあるスルホールＲ１（４ＫＩＪ−ド端
子部２を挿入し半田伺けをする。この空芯コイルの電気
的特性は、自己共振点が高く（約１０００庫以下）かつ
高いＱ（約１００以上）が得られるため、特に高周波回
路に使用さ才ｔでいるＯ しかしながら、この空芯コイルは、従来の部品と同様に
スルホール部４を利用した：Ｉ４ｊ人型部品であるため
、前記したチップ型部品とは実装法カニ異なり実装密度
が低下する欠点がある。

また、自動実装法を採用するとしても、実装法が異なる
ために、自動チップマウンターとは別の専用自動実装装
置を心安とし、生産性が悪い欠点がある。

第２の従来例として、第３図にチップ型コイルを示す。

第３図において、６はフェライトコア、７Ｉｌ−１絶縁
被膜をもつ銅線、８は端子である０所要のインダクタン
スを得るために銅線７をフェライトコア６に巻き、その
両端を端子８に半田側けしている。

端子８はフェライトコア６に取りイマｊけられたり一ド
レス型である。

本従来例の構成は、第１の従来例の構成の欠点を除去し
たもので、チップ型コイルでありかつ自動チップマウン
タでの自訃尖装が可能である。

しかしながら、第１の従来例のもつ電気的特性に比べて
、自己共振点が約１００１４ｈ以下でＱは約５ｏ以下で
あり、かつインダクタンスは１１１Ｈ以上しかとｔ’Ｌ
ないため、１００士以上の高周波回路では使用出来ない
欠点がある。

第３の従来例として、第４図（イ）、（ロ）Ｋ積層チッ
プ型コイルを示す。こげ（ツブ型コイルは絶縁体基板９
ｖこスルホール１２を形成し、基板９の裏表に導体１０
．１１と端子導体１３．１４を印刷し、導体１０　、１
’１がスルホール１２で接続され一本の導電パターンと
して基板９を周回する様にしてコイルを形成したもので
ある。この基板９を複数個端子導体１３．１４で重ね合
せてインダクターを形成する。

上記従来例にお・いては、１／ＩＨ以下のインダクタン
スの形成も可能であるが、自己共振点およびＱｆｌ第２
の従来例と同じく第１の従来例よりも劣っている。

発明の目的 本発明は、上記従来例の欠点を除去するものであり、従
来の空芯コイルと同等の自己共振点およびＱが得られ、
かつ他のチップ部品と同様に自動チップマウンターでの
自動実装を可能とした、リードレス型のチップ型コイル
を提供することを目的とする。

発明の構成 本発明は、上記目的を達成するために、空芯コイルの電
気的特性をそこなわない材質の樹脂等にこの空芯コイル
を埋設し、少なくとも部品の底面を平坦に形成し、かつ
空芯コイルの両端をチップ型の端子として形成すること
により、従来の挿入型空芯コイルと同等の電気的特性を
有し、かつ、自動テップマウンターにより自動実装可能
とし、電気的特性、コスト、生産性、信頼性に優ｔ’ｔ
た高密度実装化を可能とする効果を得るものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例を図面と共に説明する〇第５図（
イ）、（ロ）、（ハ）は本発明の一実施例の正面図、服
装の直方体形状をした成形体、１７は前記成形体１６の
底面１６ａの左右それぞれに設けた溝状の平滑面から成
る脚の折り曲げ面としての段落部、１８は前記段落部の
一端に設けたコイルの脚部１５ａの導出部である。

次に第６図を用いてチップ型コイルの製造工程の一例を
説明する。最初に、同図（イ）に示すようにポリウ１／
タン被膜の銅線等の導線を所要巻数円筒状に巻いて空芯
のコイル１５を形成する。この時、コイル１６０両端に
は互に平行な　脚部１５ａを形成する。次に同図（ロ）
に示すように成形体１６中にコイル１５を埋め込む。こ
の場合にあらかじめ成形体１６′（ｉ：容器状の中空の
箱に形成しておいてコイル１６をはめ込むようにしても
良いが、むしろ成形体１６を形成する樹脂を型等に流し
込み固化させると同時にその中にコイル１６を埋め込む
方が容易である。いずれにしても埋め込まれた状態では
成形体１６の底部の導出部１８から２本の脚１５ａ、１
５ａが同図（ロ）に示すように底部の平面から一段落ち
込んだ溝状の段落部１７の一端から突出している。最後
に同図（ハ）に示すように前記段落部１７に沿って脚部
１５ａを押し曲ければ、前記脚部１５ａは、成形体１６
の底面に平行にしかも底面に沿って２本並ぶことになる
。従って前記脚部１５ａをチップ部品端子として使用す
ることにより端子部を設ける必要がなくなるため、その
作業が省略出来、しかもリードレスの構造が実現出来る
。なお前記脚部１５ａのポリウレタン等の絶縁被膜は半
田付は前の途中の適当な段階で除去しておく必要がある
。また、前記成形体の形状としては、底面の脚部折り曲
は而が平面であれば他の面は例えばか′−！はこ型等で
あってもよい。

発明の効果 本発明は、上記のような構成であり、昼下に示す効果が
得られるものである。

（ａ）空心コイルとして従来のものと同一のものを使用
しているので高い自己共撮点（約１０００石以下）と高
いＱ（約１００以上）を持つ。

（ｂ）　樹脂型で形成されて底面が平坦であり、かつリ
ードレス型の構造であるので、自動チンプマウンターで
の自動実装が可能となり、高密度実装および生産性の向
上かはかｎる。

（Ｃ）端子がコイル本体と一体構造であるため、接続不
良等の事故が起きず、高信頼性が得られる０

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の空芯コイルの正面図、第２１図は第１図
の空芯コイルの実装状態を示す断面図、第３図は従来の
チップ型コイルの正面図、第４図（イ）。 （ロ）ｉｄ従来の積層チップ型コイルの構造を示す上面
図及び側面図、第６図（イ）、（ロ）、（ハ）は本発明
の一実施例におけるチップ型コイルの正面図、底面図及
び側面図、第６図（イ）、（ロ）、（ハ）は同チップ型
コイルの各製造工程を説明するための斜視図である。 １５・・−・コイル、１５ａパ゛脚部、１６−　成形体
、１７−・・・段落部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１゛・名
花１図 ！ ／ 第２図 第３図 第　４　図　（イン　（ロノ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導線を所要数円筒状に巻回して互に平行な脚部を有する
   空芯のコイルを形成し、Ａｉｌ記コイルを樹脂中に埋め
   込んで少くとも底部の一部が平面の成形体を形成し、前
   記脚部を前記成形体の底部平面に沿って互に平行に折り
   曲けて端子としてなるチップ型コイル。