JP2004165057A - 回路基板内蔵コネクタ構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケース1内に電子回路を構成する回路基板10が組み込まれた回路基板内蔵コネクタ構造において、回路基板10は、FPCのような薄肉で可撓性のフレキシブル配線状体11の中間部位の底部11aの一方側が底部11aに対して内側に90度垂直に曲げられて起立した一方の側部11bと、その先端部位で上方に向けて外側に90度垂直に曲げられて起立した鍔11dと、底部11aの他方側が底部11aに対して内側に90度より大きな角度で左側に傾斜するように曲げられて起立した他方の側部11cとにより、全体的に角張った上方が開口する略コ字形状の枠型に形成される。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車等の車内配線に用いられる回路基板内蔵コネクタ構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の回路基板内蔵コネクタ構造は、図7(イ)(ロ)に示すように、ケース1内に電子回路を構成する回路基板2が組み込まれた回路基板内蔵コネクタ構造において、前記回路基板2が所定回路パターンの回路導体を有する剛性のガラス繊維強化エポキシ樹脂絶縁基板を平板状に形成される。また、該回路基板2にICチップ、ダイオード、リレー、コイル、コンデンサ、抵抗、ヒューズ、トランス、スイッチ等の各種の電子部品3が実装される。更に、回路基板2の一方側には、基端側を逆L型に曲げて形成された複数の端子用条片4の基端が回路基板2を貫通してその下面で回路導体に半田付けして接続され、端子用条片4の各先端に電源側の電線6の導体が圧接接続される圧接端子5が起立して設けられ、回路基板2の他方側には、モータ、ランプ、計器等の電気負荷部品に電流を供給する電線8に接続されたコネクタ9(図8参照)に接続される、例えば、逆L型形状をした板状の複数のコネクタ用端子7が、回路基板2を貫通してその回路導体に半田付け等して接続することにより設けられる(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−322853号公報(段落0007乃至0010、図1、2)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年、自動車等に搭載されて使用される電気負荷部品の種類及び数の増加に伴って、前記回路基板内蔵コネクタ構造の回路基板2に実装される電子部品3の数が増加している。しかしながら、前記回路基板2が平板状に形成され、電子部品3を回路基板2の一平面上に配置して実装することしかできず、回路基板2に実装できる電子部品3の数が大幅に制限されるため、回路基板3の床面積を大きくして該部品3を実装する必要があり、このため、回路基板2を収納するケース1、即ち、回路基板内蔵コネクタ構造が横方向に嵩張って該コネクタ構造が大型化し、自動車等の内部における配索スペースを狭くする問題があった。
【0005】
また、回路基板2が剛性で平板状に形成されているため、相手側のコネクタ9との接続方向が回路基板2の面に平行な方向に限られ、図8に示すように、自動車等の内部に配索される前記コネクタ9が接続された電線8の配索方向が回路基板2の面に平行な方向にない場合には、電線8を前記平行な方向を向くように曲げてコネクタ9の向きを前記コネクタ用端子7の向きに合致させる必要がある。このため、回路基板内蔵コネクタ構造で電線を接続する際、電線8の曲げ作業を通常狭いスペース内で行う場合が多く、特に気温が低い冬季においては電線8の可撓性が低下していて曲げにくくなるため、回路基板内蔵コネクタ構造の組み付け作業性が悪くなるという問題があった。
【0006】
本発明は、上記課題を解決し、回路基板に実装する電子部品の数が増加しても回路基板内蔵コネクタ構造の小型化と組み付け作業性を向上させることができる回路基板内蔵コネクタ構造を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項1に記載された回路基板内蔵コネクタ構造は、ケース内に電子回路を構成する回路基板が組み込まれたコネクタ構造において、前記回路基板がフレキシブル配線状体を曲げて形成されることを特徴とするものである。
【0008】
このような構成によると、回路基板が可撓性のあるフレキシブル配線状体を曲げて形成されるので、電子部品を回路基板の曲げられた部分にも配置して実装することが可能になり、回路基板に実装できる電子部品の数を増やすことができる。また、回路基板の床面積を小さくすることが可能になるので、回路基板内蔵コネクタ構造を小型にすることができる。更に、コネクタ接続方向が相手側のコネクタの接続方向と合致するように定めることが容易になるので、相手側のコネクタが取り付けられた電線を、そのコネクタの接続方向が回路基板内蔵コネクタ構造のコネクタ接続方向を向くように無理に曲げる必要がなくなり、自動車等の内部における回路基板内蔵コネクタ構造の組み付け作業性を向上させることができる。
【0009】
本発明の請求項2に記載された回路基板内蔵コネクタ構造は、請求項1記載のコネクタ構造において、前記回路基板が枠型に形成されていることを特徴とするものである。このような構成によると、電子部品を回路基板を構成するフレキシブル配線状体の底部だけでなく、側部又は上部等に二、三次元的に配置して実装することが可能になるので、電子部品の実装効率を高めることができる。また、回路基板の床面積が更に小さくなり、回路基板内蔵コネクタ構造が更に小型化されるので、自動車等の内部における配索スペースを広く確保することができる。また、回路基板の枠型の形状を配索個所、スペースに応じて広範囲に設定することが可能になるので、該コネクタ構造の組み付け作業性をより向上させることができる。更に、回路基板が枠型に形成されることにより、コネクタ構造が堅固になり、電子部品の保護機能が高まり、信頼性が向上するほか、コネクタ構造のコストを低減させることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を図面により詳細に説明する。図1は本発明に係る回路基板内蔵コネクタ構造の一実施形態を示すもので、(イ)はケース内に組み込まれる前の枠型に形成された回路基板の斜視図、(ロ)はケース内に回路基板が組み込まれた状態の斜視図、図2は図1(イ)において、回路基板に電源側の電線が接続された状態を示す正面図である。なお、従来の技術の回路基板内蔵コネクタ構造と同一構成、機能を有する構成のものには同一符号を付してある。
【0011】
本実施形態の回路基板内蔵コネクタ構造は、図1(イ)(ロ)、図2に示すように、ケース1内に電子回路を構成する回路基板10が組み込まれた回路基板内蔵コネクタ構造において、前記回路基板10が所定回路パターンの回路導体を有するFPCのような薄肉で可撓性のフレキシブル配線状体11を曲げて枠型に形成される。
【0012】
更に詳細に説明すると、回路基板10の形状、即ち、フレキシブル配線状体11を曲げて形成される枠型の形状は図示のものでは、全体的に角張った上方が開口する略コ字形状をしている。即ち、底部11aから起立する一方(左方)の側部11bは、底部11aの中間部位で底部11aに対して内側(時計方向)に曲部が角張るように90度垂直に曲げられ、更に先端部位で上方に向けて外側(反時計方向)に曲部が角張るように90度垂直に曲げられ(折り返され)て鍔11dが形成され、底部11aから起立する他方(右方)の側部11cは、底部11aに対して内側(反時計方向)に曲部が角張るように90度より大きな角度で左側に傾斜するように曲げられて上方へ延在するようになっている。フレキシブル配線状体11を構成するFPCは、例えば、銅箔のような薄肉の導電材料を所定の回路パターンに形成した回路導体を絶縁性フイルムにより挟んで被覆することにより構成されている。なお、フレキシブル配線状体11は図示の例では1層であるが2層以上に積層されることもある。
【0013】
また、該回路基板10を構成するフレキシブル配線状体11の底部11a及び側部11bには、ICチップ、ダイオードその他各種の電子部品3がフレキシブル配線状体11の回路導体に例えばリフロー半田付けにより接続して実装される。なお、電子部品3は図示しないがフレキシブル配線状体11の側部11c、上部等に実装することも可能である。
【0014】
更に、回路基板10を構成するフレキシブル配線状体11の、一方の側部11b側の鍔11dには、端子用条片4の基端が回路基板10におけるフレキシブル配線状体11を貫通してその回路導体に半田付け等して接続され、端子用条片4の各先端には、電源側の電線6(図2参照)の導体と圧接接続される圧接端子5が起立して設けられる。また、フレキシブル配線状体11の他方の側部11cには、モータ、ランプ、計器等の電気負荷部品に電流を供給する電線8に接続されたコネクタ9(図3参照)に接続される複数の板状のコネクタ用端子7が、フレキシブル配線状体11を貫通してその回路導体に半田付け等して接続することにより設けられる。
【0015】
本発明の前記回路基板内蔵コネクタ構造を組み立てる場合には、先ず回路基板10を構成するフレキシブル配線状体11の回路導体に電子部品3を半田付けして実装した後、端子用条片4及びコネクタ用端子7を該回路導体に半田付けして電気的に接続して設ける。次に、フレキシブル配線状体11を所定の形状及び方向を向くように曲げて、回路基板10を枠型に形成する。次に、回路基板10を、コネクタ用端子7側を先にしてケース1内に挿入して収納し、ロック部材、ストッパ部材、又は接着剤等でケース1に固定して組み付ける。ただし、端子接続部分に応力が加わらない様であれば、回路基板10をケース1に固定することは必ずしも必要でない。次に、回路基板10の圧接端子5に電線6の導体を圧接接続し、端子カバー12をケース1に装着してロックし、該コネクタ構造の組み立てを終了する。
【0016】
本発明のコネクタ構造によると、回路基板10が可撓性のあるフレキシブル配線状体11を曲げて形成されるので、電子部品3を回路基板10の曲げられた部分にも配置して実装することが可能になり、回路基板10に実装できる電子部品3の数を増やすことができる。また、回路基板10の床面積を小さくすることが可能になるので、回路基板内蔵コネクタ構造を小型にすることができる。
【0017】
また、前記回路基板10を構成するフレキシブル配線状体11が枠型に形成されているが、このようにすると、電子部品3を、回路基板10を構成するフレキシブル配線状体11の底部11aだけでなく、側部11b、11c又は上部等に二、三次元的に配置して実装することが可能になるので、電子部品3の実装効率を高めることができる。また、回路基板10の床面積が更に小さくなり、回路基板内蔵コネクタ構造が更に小型化されるので、自動車等の内部における配索スペースを広く確保することができる。また、回路基板10の枠型の形状を配索個所、スペースに応じて広範囲に設定することが可能になるので、該コネクタ構造の組み付け作業性をより向上させることができる。更に、回路基板10が枠型に形成されることにより、コネクタ構造が堅固になり、電子部品3の保護機能が高まり、信頼性が向上するほか、コネクタ構造のコストを低減させることができる。
【0018】
図3はこのようにして組み立てられた本発明の回路基板内蔵コネクタ構造を自動車等の内部に組み付けて使用している状態を示す。この例では、コネクタ構造の回路基板10が可撓性のあるフレキシブル配線状体11を所定角度曲げて形成されており、コネクタ用端子7の向きが相手側のコネクタ9の接続方向と合致するようになっている。そこで、相手側のコネクタ9が取り付けられた電線8を、そのコネクタ9の接続方向が回路基板内蔵コネクタ構造のコネクタ用端子7の接続方向を向くように無理に曲げる必要がなくなり、自動車等の内部における回路基板内蔵コネクタ構造の組み付け作業性を向上させることができる。
【0019】
図4(イ)(ロ)に示すものは、本発明の他の実施形態を示すもので、図1(イ)(ロ)に記載された回路基板10を構成するフレキシブル配線状体11の底部11aから起立する他方(右方)の側部11cが底部11aに対して内側(反時計方向)に曲部が角張るように90度だけ垂直に曲げられて上方へ延在すると共に、該側部11c側が図面の手前側を向くように、フレキシブル配線状体11の底部11aの該側部11c寄りの部位が図4(イ)の上から見て時計方向に少し傾斜するように曲げられている。その他の構成は図1(イ)(ロ)記載のものと同一なので説明を省略する。本実施形態のコネクタ構造のものも前記実施形態のものと同様な効果が得られる。
【0020】
図5(イ)(ロ)は本発明の他の実施形態を示す。この実施形態のものは、図4(イ)(ロ)記載のコネクタ構造と同様に、回路基板10を構成するフレキシブル配線状体11の底部11aから起立する他方(右方)の側部11cが底部11aに対して内側(反時計方向)に曲部が角張るように90度だけ垂直に曲げられて上方へ延在するように構成されているが、図4(イ)(ロ)記載のものと異なるところは、該側部11c側が図面の手前側を向くように曲げられておらず、その代わりに、回路基板10を構成するフレキシブル配線状体11に更に放熱体13が装着されていることである。図5(イ)の形態では、放熱フィンからなる放熱体13がフレキシブル配線状体11の底部11aの外側(下側)に内側に実装された電子部品3で該底部11aを挟むようにして接着剤14等で固定して装着されている。また、図5(ロ)の形態では、放熱フィンからなる放熱体13がフレキシブル配線状体11の底部11aの内側(上側)に外側に実装された電子部品3で該底部11aを挟むようにして接着剤14等で固定して装着されている。
【0021】
このように放熱体13を装着することにより、電子部品3から発生した熱を放散させ、電子部品3の温度上昇を抑えて電子部品3の性能を良好に維持し安定させることができる。なお、前記のように放熱体13を電子部品3との間にフレキシブル配線状体11を挟むようにして装着すると、放熱体13がフレキシブル配線状体11の一部となり、電子部品3から発せられる熱を速やかに、且つ、効率よく放散させて放熱効果を高めることができるほか、安価な放熱構造になるので好ましい。なお、放熱体13は放熱フィン以外にヒートパイプその他の冷却媒体供給方式による熱交換部材に代えることができる。図5に示す実施形態のものも、前記図1、2、4に示すものと同様な効果が得られる。
【0022】
図6は本発明の図5記載のものとは更に異なる他の実施形態を示す概要図である。この実施形態においては、回路基板15の形状、即ち、フレキシブル配線状体11を曲げて形成される枠型の形状が全体的に丸まった上方が開口する略コ字形状をしている点で、前記図1、2、4、5に示す実施形態の回路基板10のような全体的に角張った上方が開口する略コ字形状をしているものとは異なっている。
【0023】
更に詳細に説明すると、底部11aが下方に凸状に若干わん曲するように形成され、その底部11aから起立する一方(左方)の側部11bは、底部11aの中間部位で底部11aに対して内側(時計方向)に曲部が丸まるように90度垂直に所定の曲げ半径で曲げられ、更に先端部位で上方に向けて外側(反時計方向)に曲部が丸まるように90度垂直に所定の曲げ半径で曲げられ(折り返され)て鍔11dが形成され、底部11aから起立する他方(右方)の側部11cは、底部11aに対して内側(反時計方向)に曲部が丸まるように90度で垂直に、また、図示省略するが、90度よりも大きな角度で左側に傾斜するように(図1、2参照)、所定の曲げ半径で曲げられて上方へ延在するようになっている。その他の構成の説明は前記図1、2に示す実施形態のものと実施同一構成なので説明を省略する。
【0024】
このように、回路基板10の枠型の形状が全体的に丸まった形状になっていると、フレキシブル配線状体11に無理な曲げが加えられず、導体の局部曲げによる座屈の発生を防止することができ、回路基板10の長期間安定した回路機能を維持し信頼性を高めることができる。
【0025】
前記回路基板10の枠型の形状は前記した略コ字形状に限定されるものではなく、フレキシブル配線状体11の可撓性を利用して、自動車等のパネル、枠その他の支持部材の形状に合うようなU形状、広角V形状、弓、扇形状、ボックス(箱)形状その他の異形状にすることができる。これにより、自動車等の内部のデッドスペースを減少させ、配索スペースを有効に利用することができる。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項1に記載された回路基板内蔵コネクタ構造によると、回路基板が可撓性のあるフレキシブル配線状体を曲げて形成されるので、電子部品を回路基板の曲げられた部分にも配置して実装することが可能になり、回路基板に実装できる電子部品の数を増やすことができる。また、回路基板の床面積を小さくすることが可能になるので、回路基板内蔵コネクタ構造を小型にすることができる。更に、コネクタ接続方向が相手側のコネクタの接続方向と合致するように定めることが容易になるので、相手側のコネクタが取り付けられた電線を、そのコネクタの接続方向が回路基板内蔵コネクタ構造のコネクタ接続方向を向くように無理に曲げる必要がなくなり、自動車等の内部における回路基板内蔵コネクタ構造の組み付け作業性を向上させることができる。
【0027】
本発明の請求項2に記載された回路基板内蔵コネクタ構造によると、前記回路基板が枠型に形成されているので、電子部品を回路基板を構成するフレキシブル配線状体の底部だけでなく、側部又は上部等に二、三次元的に配置して実装することが可能になり、電子部品の実装効率を高めることができる。また、回路基板の床面積が更に小さくなり、回路基板内蔵コネクタ構造が更に小型化されるので、自動車等の内部における配索スペースを広く確保することができる。また、回路基板の枠型の形状を配索個所、スペースに応じて広範囲に設定することが可能になるので、該コネクタ構造の組み付け作業性をより向上させることができる。更に、回路基板が枠型に形成されることにより、コネクタ構造が堅固になり、電子部品の保護機能が高まり、信頼性が向上するほか、コネクタ構造のコストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る回路基板内蔵コネクタ構造の一実施形態を示すもので、(イ)はケース内に組み込まれる前の枠型に形成された回路基板の斜視図、(ロ)はケース内に回路基板が組み込まれた状態の斜視図である。
【図2】図1(イ)において、回路基板に電源側の電線が接続された状態を示す正面図である。
【図3】本発明の回路基板内蔵コネクタ構造の使用例を示す説明図である。
【図4】本発明に係る回路基板内蔵コネクタ構造の他の実施形態を示すもので、(イ)はケース内に組み込まれる前の枠型に形成された回路基板の斜視図、(ロ)はケース内に回路基板が組み込まれた状態の斜視図である。
【図5】本発明の更に他の実施形態を示すもので、(イ)は放熱体をフレキシブル配線状体の底部の外側に装着した場合、(ロ)は放熱体を該底部の内側に装着した場合の概要図である。
【図6】本発明の図5記載のものとは更に異なる他の実施形態を示す概要図である。
【図7】従来の回路基板内蔵コネクタ構造を示すもので、(イ)はケース内に組み込まれる前の回路基板の斜視図、(ロ)はケース内に回路基板が組み込まれた状態の斜視図である。
【図8】従来の回路基板内蔵コネクタ構造の使用例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 ケース
3 電子部品
4 端子用条片
5 圧接端子
6 電線
7 コネクタ用端子
8 電線
9 コネクタ
10 回路基板
11 フレキシブル配線状体
11a 底部
11b 一方の側部
11c 他方の側部
11d 鍔
12 端子カバー
13 放熱体
14 接着剤
15 回路基板
Claims (2)
- ケース内に電子回路を構成する回路基板が組み込まれた回路基板内蔵コネクタ構造において、前記回路基板がフレキシブル配線状体を曲げて形成されることを特徴とする回路基板内蔵コネクタ構造。
- 前記回路基板が枠型に形成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板内蔵コネクタ構造。
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JP2002331164A JP2004165057A (ja) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | 回路基板内蔵コネクタ構造 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=32808626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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Cited By (3)
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JP2006049052A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品内蔵コネクタ |
JP2009110954A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ |
JP2015115297A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板内蔵コネクタ |
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2002
- 2002-11-14 JP JP2002331164A patent/JP2004165057A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009110954A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ |
JP2015115297A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板内蔵コネクタ |
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