JP2020529118A - フレキシブル基板及びその加工方法、加工システム - Google Patents
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Abstract
Description
σtotal=(σA2+σB2+σC2)1/2
σtotal*=(σ(A+B)2+σC2)1/2
σtotal=(σA2+σB2+σC2)1/2
σtotal**=(σ(A+B+C)2)1/2
(2)本開示の少なくとも1つの実施例で提供されたフレキシブル基板の加工方法は、フレキシブル基板が生産過程に受けた圧力及び温度とフレキシブル基板が生じた膨張量との間の対応関係を作り、且つ、当該関係に基づいてターゲット的にフレキシブル基板の膨張量を調節し、フレキシブル基板の膨張量を効果的に制御する。
(3)本開示の少なくとも1つの実施例で提供されたフレキシブル基板の加工方法は、フレキシブル基板の膨張量が補償された後にフレキシブル基板の接合過程を行い、接合の過程をより容易、又はより精確にし、接合効果をより良いにする。
(4)本開示の少なくとも1つの実施例で提供されたフレキシブル基板の加工システムは、当該システムは本開示の実施例で提供されたフレキシブル基板の加工方法を実施することができ、フレキシブル基板の膨張量を調節する技術的効果を奏する。
(1)本開示の実施例の図面は本開示の実施例で関る構成しか関らず、他の構造については、通常設計を参照する。
(2)明瞭にするために、本開示の実施例を説明する図面において、層又は領域の厚さが拡大又は縮小され、つまり、これらの図面は実際の比例に従って作成したものではない。なお、例えば層、膜、領域又は基板などの素子は、他の素子の「上」又は「下」に位置されると説明された際、当該素子は「直接に」他の素子の「上」又は「下」に位置されてもよい、中央素子が存在してもよいのである。
(3)かち合わなければ、本開示の実施例及び実施例でおける特徴は、互いに組合せて新しい実施例を得てもよいのである。
20 フレキシブル基板
30 フィルム
40 フレキシブル配線板
50 基材基板
100 加工システム
101 計測器
102 コントローラ
103 剥離具
104 バックフィルム貼付器
105 メモリ
106 アダプタ
Claims (20)
- フレキシブル基板の加工方法であって、
フレキシブル基板の第1の膨張量を測定することと、
前記フレキシブル基板を基材基板に積層するように前記フレキシブル基板に第1の付勢力を付勢することと、を含み、
前記フレキシブル基板に付勢した第1の圧力と前記フレキシブル基板が受圧されて生じた受圧膨張量との間の第1の対応関係及び前記第1の膨張量に基づき、前記フレキシブル基板の第2の膨張量が前記第1の膨張量の少なくとも一部を補償するように前記第1の付勢力を選択するフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項1に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、
前記フレキシブル基板を剛性基板から剥離することをさらに含み、
前記第1の膨張量は前記フレキシブル基板を剛性基板から剥離する時に生じた収縮量であるフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項2に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、
レーザ剥離工程により前記フレキシブル基板を前記剛性基板から剥離するフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、
前記第1の付勢力は前記フレキシブル基板がバックフィルムの貼付過程に受けた圧力であり、
前記第2の膨張量は前記フレキシブル基板がバックフィルムの貼付過程に生じた膨張量であるフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、
前記フレキシブル基板に付勢した第1の圧力と前記フレキシブル基板の受圧膨張量との間の第1の対応関係を作ることをさらに含むフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項5に記載の前記フレキシブル基板の加工方法であって、前記フレキシブル基板に付勢した第1の圧力と前記フレキシブル基板の受圧膨張量との間の第1の対応関係を作ること、前記フレキシブル基板の第2の膨張量が前記第1の圧力に従う変化曲線を取得すること、又は、前記フレキシブル基板の第2の膨張量を大きさの順に従って複数の区分に分け、そのうち、それぞれの前記区分は1つの前記第1の圧力に対応することが含まれるフレキシブル基板の加工方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、
前記積層工程の後に、前記フレキシブル基板は集積回路板又はフレキシブル配線板に接合することがさらに含まれるフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項7に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、前記フレキシブル基板を集積回路板又はフレキシブル配線板に接合することには、
前記フレキシブル基板の第2の膨張量を測定することがさらに含まれ、
前記接合過程において前記フレキシブル基板に付勢した温度と前記フレキシブル基板が受熱して生じた受熱膨張量との間の第2の対応関係及び前記第2の膨張量に基づき、前記フレキシブル基板の第3の膨張量が少なくとも前記第2の膨張量を補償するように、前記フレキシブル基板に接合する時に受けた温度を選択するフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項8に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、
前記フレキシブル基板の第3の膨張量が少なくとも前記第2の膨張量を補償するように、前記接合過程において前記フレキシブル基板に付勢した温度に基づき、前記接合過程において前記フレキシブル基板に付勢した第2の圧力を選択することがさらに含まれるフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項8又は9に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、
前記フレキシブル基板に付勢した温度と前記フレキシブル基板の第3の膨張量との間の第2の対応関係を作ることがさらに含まれるフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項7に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、前記フレキシブル基板を集積回路板又はフレキシブル配線板に接合することには、
前記フレキシブル基板と集積回路板又はフレキシブル配線板の入力/出力パッドを予定方向に対して一定の角度を傾斜し、前記フレキシブル基板を集積回路板又はフレキシブル配線板の入力/出力パッドに合わせて接合するように、予定方向に従って前記入力/出力パッドを移動することが含まれるフレキシブル基板の加工方法。 - 請求項8に記載のフレキシブル基板の加工方法であって、前記第1の膨張量及び/又は第2の膨張量を自動光学計測装置によって測定するフレキシブル基板の加工方法。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の加工方法により得るフレキシブル基板。
- フレキシブル基板の加工システムであって、
前記フレキシブル基板の第1の膨張量を計測するように配置される計測器と、
前記フレキシブル基板を基材基板に積層するように、前記フレキシブル基板に第1の付勢力を付勢するように設置されるコントローラと、を含み、
前記フレキシブル基板に付勢した第1の圧力と前記フレキシブル基板が受圧されて生じた受圧膨張量との間の第1の対応関係及び前記第1の膨張量に基づき、前記フレキシブル基板の第2の膨張量が前記第1の膨張量の少なくとも一部を補償するように、前記第1の付勢力を選択するフレキシブル基板の加工システム。 - 請求項14に記載のフレキシブル基板の加工システムであって、
前記フレキシブル基板を剛性基板から剥離するように設置される剥離具を含み、前記第1の膨張量は前記フレキシブル基板を剛性基板から剥離する時に生じた収縮量であるフレキシブル基板の加工システム。 - 請求項14又は15に記載のフレキシブル基板の加工システムであって、
前記フレキシブル基板にバックフィルムを貼付するように設置されるバックフィルム貼付具を含み、
前記第1の圧力は前記フレキシブル基板がバックフィルム貼付の過程に受けた圧力であり、
前記第2の膨張量は前記フレキシブル基板がバックフィルム貼付の過程に生じた膨張量であるフレキシブル基板の加工システム。 - 請求項14〜16のいずれか1項に記載のフレキシブル基板的加工システムであって、
前記フレキシブル基板が受けた第1の圧力と前記フレキシブル基板により生じた第2の膨張量との間の第1の対応関係を記憶するように配置されるメモリをさらに含むフレキシブル基板の加工システム。 - 請求項14〜17のいずれか1項に記載のフレキシブル基板の加工システムであって、
前記フレキシブル基板を集積回路板又はフレキシブル配線板に接合するように配置されるアダプタをさらに含むフレキシブル基板の加工システム。 - 請求項18に記載のフレキシブル基板の加工システムであって、
前記計測器は前記フレキシブル基板の第2の膨張量を計測するようにも配置され、
前記コントローラは、前記接合過程において前記フレキシブル基板に付勢した温度と前記フレキシブル基板が受熱して生じた受熱膨張量との間の第2の対応関係及び前記第1の膨張量と第2の膨張量に基づき、前記フレキシブル基板の第3の膨張量が少なくとも前記第2の膨張量を補償するように、前記フレキシブル基板に接合する時に受けた温度を選択するようにも配置されるフレキシブル基板の加工システム。 - 請求項19に記載のフレキシブル基板の加工システムであって、
前記コントローラは、前記接合過程において前記フレキシブル基板に付勢した温度に基づいて前記接合過程において前記フレキシブル基板に付勢する第2の圧力を選択するようにも配置されるフレキシブル基板の加工システム。
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