CN105336875B - 柔性显示器件及其离型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了柔性显示器件及其离型方法，在一支撑载板上形成一柔性电子组件，柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；在柔性电子组件上的粘结区域上键合至少一柔性电路板和至少一集成电路模块；在支撑载板上设置切割线，将支撑载板分为两个部分，分别对应柔性电子组件上的粘结区域和有效发光区域；沿切割线切割支撑载板；以及离型取下有效发光区域下方的支撑载板，本发明通过将柔性电子组件划分为粘结区域和有效发光区域，仅对有效发光区域进行离型操作，而保留甚至加强粘结区域与支撑载板的接合强度，防止离型过程中粘结区域的变形，也不影响柔性显示器件的弯曲或是折叠使用，工艺步骤便捷，且大大提高了良品率。

Description

柔性显示器件及其离型方法
技术领域
本发明涉及柔性显示器件领域，特别是一种定义支撑载板的取下区域和保留区域的柔性显示器件及其离型方法。
背景技术
柔性显示器又称为可卷曲显示器，是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。柔性显示器是显示技术领域的最热趋势之一。虽然它还没有被上市普及，但可以预见，卷轴式的PDA或者电子书阅读器已经不再遥远，而大幅面的壁挂柔性显示器也将会很快成为现实。例如，所有可视资料，包括各种书籍、报纸、杂志和视频文件都可以通过这种显示器来呈现，而且可以随时随地观看。尽管目前流行的MP4播放器和个人数字助理器(personal digital assistant，PDA)也能满足这样的使用需要，但其显示屏不能弯曲和折叠，只能在很小的屏幕范围内阅读和观看这些文字和视频，视觉效果受到极大的制约。相比而言，柔性电子显示器具有无可比拟的优势，它就像报纸一样，在需要时将其展开，使用完毕后将其卷曲甚至折叠，在保证携带方便的同时充分的兼顾了视觉效果。
图1示出现有技术的柔性电子器件的俯视图。如图1所示，柔性电子组件1位于支撑载板2(通常为玻璃层)上，柔性电路板3和集成电路4键合在柔性电子组件1的粘结区域10(图1中点状区域)上。
图2A至2C示出现有技术中的柔性显示器件在第一种离型方法中的结构变化示意图。如图2A所示，首先在支撑载板上形成柔性电子组件1。其次，如图2B所示，将柔性电子组件1从支撑载板2上离型。然后，如图2C所示，在柔性电子组件1的粘结区域(参考图1附图标记10所示)上键合柔性电路板3和集成电路(参见图1中附图标记4)，得到柔性显示器件。
第一种离型方法的缺点是：在离型过程中，由于粘结区域(参考图1附图标记10所示)再取下时力量过大，粘结区域容易被损毁、变形，不易与柔性电路板3对位键合。
图3A至3C示出现有技术中的柔性显示器件在第二种离型方法中的结构变化示意图。如图3A所示，首先提供一支撑载板2，在支撑载板上形成柔性电子组件1，在柔性电子组件1上键合柔性电路板3。其次，如图3B所示，将连带柔性电路板3的柔性电子组件1从支撑载板2上离型。然后，如图3C所示，从而得到柔性显示器件。
第二种离型方法的缺点是：柔性电路板3与粘结区域(参考图1附图标记10所示)的连接容易在离型时被损坏，造成最后面板的合格率非常低，且面板无法修复直接报废。
现有技术中的第二种离型方法也可以包括以下步骤：
提供了一个支撑载板；
离型层形成于支撑载板上；
一个金属层和缓冲层上依次形成离型层上；
至少一个有源器件形成在缓冲层上；以及
与金属层与基板的激光处理分离。
同样地，也会存在第二种柔性显示器件的离型方法的缺点。
有鉴于此，发明人提供了一种能够避免柔性电子组件与柔性电路板之间的连接在制造过程中受损柔性显示器件及其离型方法。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供柔性显示器件及其离型方法，克服了现有技术的困难，通过改良柔性电子组件的取下范围来解决上述两种方法，所面对的问题，使柔性面板良率大幅提升并简化制程。
根据本发明的一个方面，提供一种柔性显示器件的离型方法，包括以下步骤：
在一支撑载板上形成一柔性电子组件，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；
在所述柔性电子组件上的粘结区域上键合至少一柔性电路板和至少一集成电路模块；
在所述支撑载板上设置切割线，将所述支撑载板分为两个部分，分别对应所述柔性电子组件上的所述粘结区域和所述有效发光区域；
沿所述切割线切割所述支撑载板；以及
离型取下所述有效发光区域下方的支撑载板。
优选地，所述柔性电子组件是可离型柔性电子组件。
优选地，所述形成柔性电子组件的步骤包括：
在一支撑载板上形成一可离型柔性基板；
在所述可离型柔性基板上形成一薄膜晶体管阵列；以及
在所述薄膜晶体管阵列上形成一显示介质层。
优选地，在所述形成可离型柔性基板的步骤之后，形成薄膜晶体管阵列的步骤之前还包括以下步骤：
热处理所述可离型柔性基板上对应粘结区域的接合区域。
优选地，所述热处理的方法为激光热处理、加热烙铁烙印或电浆处理中的至少一种。
优选地，所述热处理的温度范围是200至600度。
优选地，所述热处理的时间范围为1秒至1小时。
优选地，所述可离型柔性基板的材料包括聚亞醯胺。
优选地，保留的局部所述支撑载板完全覆盖所述柔性电子组件的所述粘结区域。
优选地，所述切割线的形状是直线型、曲线形、框型、多边形、圆形、或椭圆形中的至少一种。
优选地，所述切割线是直线，且将所述支撑载板划分成两个矩形。
优选地，所述支撑载板包括一玻璃载板、一半导体载板或一金属载板中的至少一种。
根据本发明的另一个方面，还提供一种柔性显示器件的离型方法，包括以下步骤：
在一支撑载板上形成一离型层；
在所述离型层上形成一柔性电子组件，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；
在所述柔性电子组件上的粘结区域上键合至少一柔性电路板和至少一集成电路模块；
在所述支撑载板上设置切割线，将所述支撑载板分为两个部分，分别对应所述柔性电子组件上的所述粘结区域和所述有效发光区域；
沿所述粘结区域和所述有效发光区域间的切割线切割所述支撑载板；以及
离型取下所述有效发光区域下方的支撑载板。
优选地，还包括一局部改质工艺，以将所述离型层上对应所述柔性电子组件上所述粘结区域改质而成为一具有粘着性的粘着区域，而未改质的所述离型层则形成一不具有粘着性的离型区域。
优选地，所述支撑载板与所述柔性电子组件借由所述离型层的粘着区域接合。
优选地，所述离型层包括一光感应粘着层，且所述局部改质工艺包括利用一光源进行一局部曝光工艺，以使被该光源照射到的部分所述离型层产生粘着性而形成粘着区域，而未被该光源照射到的部分所述离型层则不具有粘着性而形成离型区域。
优选地，所述离型层包括一热感应粘着层，所述局部改质工艺包括利用一局部热处理工艺，以使被加热的部分所述离型层产生粘着性而形成所述粘着区域，而未被该加热的部分所述离型层则不具有粘着性而形成所述离型区域。
优选地，所述局部热处理工艺在形成所述离型层之后、形成所述柔性电子组件之前进行。
优选地，保留的局部所述支撑载板完全覆盖所述柔性电子组件的粘结区域。
优选地，所述切割线的形状是直线型、曲线形、三角形、框型、多边形、圆形、或椭圆形中的至少一种。
优选地，所述切割线是直线，且将所述支撑载板划分成两个矩形。
优选地，所述支撑载板包括一玻璃载板、一半导体载板或一金属载板中的至少一种。
根据本发明的另一个方面，还提供一种柔性显示器件，包括：
一柔性电子组件，具有一下表面，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；以及
一柔性电路板，键合所述柔性电子组件；
还包括：
一局部支撑载板，粘着所述柔性电子组件的所述下表面，且位于所述柔性电子组件与所述柔性电路板的粘结区域的下方。
优选地，所述局部支撑载板完全覆盖所述柔性电子组件与柔性电路板的粘结区域。
优选地，所述局部支撑载板的形状是三角形、矩形、多边形、圆形、或椭圆形中的至少一种。
优选地，所述局部支撑载板包括一玻璃载板、一半导体载板或一金属载板中的至少一种。
根据本发明的另一个方面，还提供一种柔性显示器件，包括：
一柔性电子组件，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；
一离型层，接合所述柔性电子组件的下表面；以及
一柔性电路板，键合所述柔性电子组件；
还包括：
一局部支撑载板，粘着所述离型层下表面，且位于所述柔性电子组件与柔性电路板的粘结区域的下方。
优选地，所述局部支撑载板完全覆盖所述柔性电子组件与柔性电路板的粘结区域。
优选地，所述离型层完全覆盖所述柔性电子组件。
优选地，所述局部支撑载板的形状是三角形、矩形、多边形、圆形、或椭圆形中的至少一种。
优选地，所述局部支撑载板包括一玻璃载板、一半导体载板或一金属载板中的至少一种。
根据本发明的另一个方面，还提供一种显示装置，包括上述的柔性显示器件。
优选地，所述显示装置是移动终端。与现有技术相比，由于使用了以上技术，本发明的柔性显示器件及其离型方法，将柔性电子组件划分为粘结区域和有效发光区域，仅对有效发光区域进行离型操作，而保留甚至加强粘结区域与支撑载板的接合强度，防止离型过程中粘结区域的变形，也不影响柔性显示器件的弯曲或是折叠使用，工艺步骤便捷，且大大提高了良品率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出现有技术的柔性电子器件的俯视图；
图2A至2C示出现有技术中的柔性显示器件在第一种离型方法中的结构变化示意图；
图3A至3C示出现有技术中的柔性显示器件在第二种离型方法中的结构变化示意图；
图4示出根据本发明的第一具体实施例的，本发明的柔性显示器件的离型方法的流程图；
图5示出根据本发明的第一具体实施例的，本发明的柔性显示器件中形成柔性电子组件的方法的流程图；
图6示出根据本发明的一个具体实施方式的，本发明中柔性电子器件的俯视图；
图7A至7G示出根据本发明的第一具体实施例的，本发明的柔性显示器件在第一种离型方法中的结构变化示意图；
图8示出根据本发明的第二具体实施例的，本发明的柔性显示器件的离型方法的流程图；
图9A至9G示出根据本发明的第二具体实施例的，本发明的柔性显示器件在第二种离型方法中的结构变化示意图；
图10示出根据本发明的第一具体实施方式的柔性显示器件的结构示意图；以及
图11示出根据本发明的第二具体实施方式的柔性显示器件的结构示意图。
附图标记
1 柔性电子组件
10 粘结区域
11 可离型柔性基板
111 接合区域
12 薄膜晶体管阵列
13 显示介质层
14 有效发光区域
2 支撑载板
21 局部支撑载板
22 取下区域
3 柔性电路板
4 集成电路
5 切割线
6 扯开方向
7 离型层
71 粘着区域
72 离型区域
具体实施方式
本领域技术人员理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
第一具体实施例
图4示出根据本发明的第一具体实施例的，本发明的柔性显示器件的离型方法的流程图。如图4所示，本发明的柔性显示器件离型方法包括以下步骤：在一支撑载板上形成一柔性电子组件，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域(步骤S110)。在所述柔性电子组件上的粘结区域上键合至少一柔性电路板和至少一集成电路模块(步骤S120)。沿所述粘结区域和所述有效发光区域间的切割线切割所述支撑载板(步骤S130)。离型取下所述有效发光区域下方的支撑载板(步骤S140)。
图5示出根据本发明的第一具体实施例的，本发明的柔性显示器件中形成柔性电子组件的方法的流程图。如图5所示，在步骤S110中包括以下步骤：在一支撑载板上形成一可离型柔性基板(步骤S111)。在可离型柔性基板上形成一薄膜晶体管阵列(步骤S112)。在薄膜晶体管阵列上形成一显示介质层(步骤S113)。
图6示出根据本发明的一个具体实施方式的，本发明中柔性电子器件的俯视图。如图6所示，支撑载板2上形成有柔性电子组件1，而通常柔性电子组件1从功能上讲主要分为两个区域，一侧的粘结区域10(图6中点状区域)用于键合柔性电路板3和集成电路4，而另一侧是有效发光区域14(图6中斜网格区域)用于显示内容。本发明中，在支撑载板2上设置切割线5，将支撑载板2分为两个部分，分别对应柔性电子组件1上的粘结区域10和有效发光区域14。在离型时，仅切除柔性电子组件1的有效发光区域14下方的支撑载板2即可，仍然保留柔性电子组件1的粘结区域10下部的支撑载板2，从而得到本发明的柔性显示器件。
由于在离型过程中粘结区域10、柔性电路板3和集成电路4几乎都没有受到应力作用，所以不容易受到损伤，而且在部分支撑载板2从下部的保护，粘结区域10的不会发生变形，保证了与柔性电路板3连接的稳定。
在实际使用过程中，柔性显示器件也总有至少一侧需要和设备固定连接，所以在该侧保留部分支撑载板2，不会对柔性显示器件使用，或是折叠弯曲等造成影响。保留的部分支撑载板2的面积比柔性电子组件1的粘结区域10略大即可，以便完整保护粘结区域10等。
图7A至7G示出根据本发明的第一具体实施例的，本发明的柔性显示器件在第一种离型方法中的结构变化示意图。
在图5的步骤S111，参考附图7A，提供一支撑载板2。支撑载板2的材料为玻璃、或金属、或半导体，也可以是其他常用的支撑材料。在支撑载板2的上表面制作一柔性电子组件1(参考图7B附图标记1所示)。柔性电子组件1包括可离型柔性基板11、薄膜晶体管阵列(参考图7B附图标记12所示)和显示介质层(参考图7C附图标记13所示)。故首先在支撑载板2上制作可离型柔性基板11，可离型柔性基板11的材料是聚亞醯胺(polyimide)，并在可离型柔性基板11上定义后续制成步骤中对应柔性电子组件1键合柔性电路板(参考图7C附图标记3所示)的粘结区域10(参考图6附图标记10所示)的接合区域111。采用加热烙铁烙印的方式加热接合区域111，加热的温度范围是200至600度，加热的时间范围为1秒至1小时。激光热处理或电浆处理同样能起到加热该区域的效果。进过热处理后，可离型柔性基板上对应粘结区域的接合区域与支撑载板的离型力的范围是大于200g。可见，通过加热接合区域111，使接合区域111丧失了可离型性，接合区域111与支撑载板2紧密粘合在一起。而同时，可离型柔性基板11中的其余部分仍然保持了可离型性。
在图5的步骤S112，参考附图7B，继续在可离型柔性基板11上逐层制作薄膜晶体管阵列12。
在图5的步骤S113，参考附图7C，在薄膜晶体管阵列12上形成显示介质层13，完成柔性电子组件1。显示介质层13可为液晶层、有机发光层、电致变色层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有现实特性的膜层，但不以此为限。
在图4的步骤S120，参考附图7D，完成柔性电子组件1后，在柔性电子组件1上键合一柔性电路板3和集成电路模块(图中未示出)。在薄膜晶体管阵列12和显示介质层13中开出接触孔并形成电极后，压入柔性电路板3穿过各层已到达预先设定的布线位置。柔性电路板3、集成电路模块与柔性电子组件1的连接范围即为粘结区域10。
在图4的步骤S130，参考附图7E，从支撑载板2的下表面设置一直线型的切割线(参考图6附图标记5所示)将支撑载板2划分为两个矩形，局部支撑载板21和取下区域22。局部支撑载板21的位置和大小与粘结区域10相对应，取下区域22的位置和大小与有效发光区域(参考图6附图标记14所示)相对应。切割线的设置决定了支撑载板2的切割方式，切割线的形状可以是直线型、曲线形、框型、多边形、圆形、或椭圆形等，根据工艺需要决定。最优选地切割线为线性，直接将支撑载板2分为两个矩形区域，工序最简便，也利于离型操作。通过修改切割线5的走向，而改变支撑载板2中局部支撑载板21和取下区域22的形状，同样落在本发明的保护范围之内。
在图4的步骤S140，参考附图7F。依据切割线离型支撑载板2的取下区域22，比较简单的方式是沿撕开方向6，向上撕开柔性电子组件1和支撑载板2的取下区域22。
参考附图7G，最后，离型取下区域22之后就得到了本发明的柔性显示器件。
本实施例中，通过加强柔性电子组件1与支撑载板2对应粘结区域的部分的粘着性，进一步将柔性电子组件1和局部支撑载板21一体化，更有效地防止了在离型过程中，离型操作对粘结区域10的损伤，保护了粘结区域10与柔性电路板3的键合部分不变形。
第二具体实施例
图8示出根据本发明的第二具体实施例的，本发明的柔性显示器件的离型方法的流程图。如图8所示，本发明的柔性显示器件离型方法包括以下步骤：在一支撑载板上形成一离型层(步骤S210)。在所述离型层上形成一柔性电子组件，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域(步骤S220)。在所述柔性电子组件上的粘结区域上键合至少一柔性电路板和至少一集成电路模块(步骤S230)。沿所述粘结区域和所述有效发光区域间的切割线切割所述支撑载板(步骤S240)。离型取下所述有效发光区域下方的支撑载板(步骤S250)。
图9A至9G示出根据本发明的第二具体实施例的，本发明的柔性显示器件在第二种离型方法中的结构变化示意图。
在图8的步骤S210，参考附图9A。在一支撑载板2上制作一离型层7。支撑载板2的材料为玻璃、或金属、或半导体，也可以是其他常用的支撑材料。离型层7的材料是派瑞林(parylene)。
参考附图9B。将离型层7上对应后续制成步骤中柔性电子组件1上粘结区域(参考图6附图标记10所示)的接合区域改质而成为一具有粘着性的粘着区域71，而未改质的离型层则形成一不具有粘着性的离型区域72。粘着区域71与支撑载板2更紧密粘合。这种局部改质工艺有多种方式，例如：离型层7包括一光感应粘着层，利用一光源进行一局部曝光工艺，以使被该光源照射到的部分离型层产生粘着性而形成粘着区域71，而未被该光源照射到的部分离型层则不具有粘着性而形成离型区域72。或者，离型层7包括一热感应粘着层，局部改质工艺包括利用一局部热处理工艺，以使被加热的部分离型层产生粘着性而形成粘着区域71，而未被该加热的部分离型层则不具有粘着性而形成离型区域72。
在图8的步骤S220，参考附图9C。然后，在离型层7上制作一柔性电子组件1。柔性电子组件1包括柔性基板、薄膜晶体管阵列和显示介质层(参见图7B中所示)。显示介质层可为液晶层、有机发光层、电致变色层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有现实特性的膜层，但不以此为限。
在图8的步骤S230，参考附图9D。在柔性电子组件1上键合至少一柔性电路板3和集成电路模块(图中未示出)。在柔性电子组件1上开出接触孔并形成电极后，压入柔性电路板3穿过各层已到达预先设定的布线位置。柔性电路板3与柔性电子组件1的连接范围即为粘结区域(参考图6附图标记10所示)。
在图8的步骤S240，参考附图9E。从支撑载板2的下表面设置一直线型的切割线(参考图6附图标记5所示)将支撑载板划分为两个矩形，局部支撑载板21和取下区域22。局部支撑载板21的位置和大小与粘结区域(参考图6附图标记10所示)相对应，取下区域22的位置和大小与有效发光区域(参考图6附图标记14所示)相对应。切割线的设置决定了支撑载板2的切割方式，切割线的形状可以是直线型、曲线形、框型、多边形、圆形、或椭圆形等，根据工艺需要决定。最优选地切割线5为线性，直接将支撑载板2分为两个矩形区域，工序最简便，也利于离型操作。通过修改切割线5的走向，而改变支撑载板2中局部支撑载板21和取下区域22的形状，同样落在本发明的保护范围之内。
在图8的步骤S250，参考附图9F，依据切割线离型支撑载板2的取下区域22，由于取下区域22上的离型区域72不具有粘着性，比较简单的方式是沿撕开方向6，向上撕开柔性电子组件1和取下区域22。
参考附图9G，取下区域22之后就得到了本发明的柔性显示器件(与第一具体实施例明显区别的是，本实施例中的柔性显示器件带有离型层)。
本实施例中，通过加强离型层7上与支撑载板2对应粘结区域的部分的粘着性，通过离型层7将柔性电子组件1和局部支撑载板21一体化，更有效地防止了在离型过程中，离型操作对粘结区域10的损伤，保护了粘结区域10与柔性电路板3的键合部分不变形。本发明的方法步骤大大提高了产品的良品率。
图10示出根据本发明的第一具体实施方式的柔性显示器件的结构示意图。如图10所示，通过第一具体实施例中一系列的制成步骤，本发明的柔性显示器件包括柔性电子组件1、局部支撑载板21、柔性电路板3以及集成电路4。柔性电子组件1包括可离型柔性基板11、薄膜晶体管阵列12和显示介质层13。柔性电子组件1上的有效发光区域(参考图6附图标记14所示)可以任意弯曲折叠，与现有的柔性电子组件无异。而柔性电子组件1上粘结区域10上部键合柔性电路板3和集成电路4，可离型柔性基板11上的接合区域111与局部支撑载板21紧密粘合。局部支撑载板21的位置与柔性电子组件1上的粘结区域10相对应。
图11示出根据本发明的第二具体实施方式的柔性显示器件的结构示意图。如图11所示，通过第二具体实施例中一系列的制成步骤，本发明的柔性显示器件包括柔性电子组件1、局部支撑载板21、柔性电路板3、离型层以及集成电路4。离型层设置在柔性电子组件1与局部支撑载板21之间。离型层包括粘着区域71和离型区域72，其中，局部支撑载板21与粘着区域71粘着。柔性电子组件1上的有效发光区域(参考图6附图标记14所示)可以任意弯曲折叠，与现有的柔性电子组件无异。而柔性电子组件1上粘结区域10上部键合柔性电路板3和集成电路4。局部支撑载板21的位置与柔性电子组件1上的粘结区域10相对应。
通过本发明的方法制成的柔性显示器件其标志性的特征就是柔性电子组件的下部保留了部分支撑载板(通常为玻璃板、或是金属板，或是半导体板)，这一点有别于现有技术制成的柔性电子组件下部没有任何支撑载板的状态。所有柔性电子组件的下部保留了部分支撑载板的柔性显示器件结构都落入本发明的保护范围之内。
本发明的柔性显示器件可以应用到各种电子器件中。本发明的显示装置为一种设置有上述柔性显示器件的移动终端。本发明的显示装置可以是一种包括上述的柔性显示器件的手机、或平板电脑、或数码播放器等等。
综上可知，本发明的柔性显示器件及其离型方法，本发明的柔性显示器件及其离型方法，将柔性电子组件划分为粘结区域和有效发光区域，仅对有效发光区域进行离型操作，而保留甚至加强粘结区域与支撑载板的接合强度，防止离型过程中粘结区域的变形，也不影响柔性显示器件的弯曲或是折叠使用，工艺步骤便捷，且大大提高了良品率。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (31)

1.一种柔性显示器件的离型方法，其特征在于，包括以下步骤：
在一支撑载板上形成一柔性电子组件，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；
在所述柔性电子组件上的粘结区域上键合至少一柔性电路板和至少一集成电路模块；
在所述支撑载板上设置切割线，将所述支撑载板分为两个部分，分别对应所述柔性电子组件上的所述粘结区域和所述有效发光区域；
沿所述切割线切割所述支撑载板；以及
离型取下所述有效发光区域下方的支撑载板，保留的局部所述支撑载板完全覆盖所述柔性电子组件的所述粘结区域。
2.如权利要求1所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述柔性电子组件是可离型柔性电子组件。
3.如权利要求2所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述形成柔性电子组件的步骤包括：
在一支撑载板上形成一可离型柔性基板；
在所述可离型柔性基板上形成一薄膜晶体管阵列；以及
在所述薄膜晶体管阵列上形成一显示介质层。
4.如权利要求3所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：在所述形成可离型柔性基板的步骤之后，形成薄膜晶体管阵列的步骤之前还包括以下步骤：
热处理所述可离型柔性基板上对应粘结区域的接合区域。
5.如权利要求4所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述热处理的方法为激光热处理、加热烙铁烙印或电浆处理中的至少一种。
6.如权利要求4所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述热处理的温度范围是200至600度。
7.如权利要求4所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述热处理的时间范围为1秒至1小时。
8.如权利要求3所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述可离型柔性基板的材料包括聚亞醯胺。
9.如权利要求1所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述切割线的形状是直线型、曲线形、框型、圆形、或椭圆形中的至少一种。
10.如权利要求1所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述切割线是直线，且将所述支撑载板划分成两个矩形。
11.如权利要求1所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述支撑载板包括一玻璃载板、一半导体载板或一金属载板中的至少一种。
12.一种柔性显示器件的离型方法，其特征在于，包括以下步骤：
在一支撑载板上形成一离型层；
在所述离型层上形成一柔性电子组件，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；
在所述柔性电子组件上的粘结区域上键合至少一柔性电路板和至少一集成电路模块；
在所述支撑载板上设置切割线，将所述支撑载板分为两个部分，分别对应所述柔性电子组件上的所述粘结区域和所述有效发光区域；
沿所述粘结区域和所述有效发光区域间的切割线切割所述支撑载板；以及
离型取下所述有效发光区域下方的支撑载板，保留的局部所述支撑载板完全覆盖所述柔性电子组件的粘结区域。
13.如权利要求12所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：还包括一局部改质工艺，以将所述离型层上对应所述柔性电子组件上所述粘结区域改质而成为一具有粘着性的粘着区域，而未改质的所述离型层则形成一不具有粘着性的离型区域。
14.如权利要求13所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述支撑载板与所述柔性电子组件借由所述离型层的粘着区域接合。
15.如权利要求14所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述离型层包括一光感应粘着层，且所述局部改质工艺包括利用一光源进行一局部曝光工艺，以使被该光源照射到的部分所述离型层产生粘着性而形成粘着区域，而未被该光源照射到的部分所述离型层则不具有粘着性而形成离型区域。
16.如权利要求14所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述离型层包括一热感应粘着层，所述局部改质工艺包括利用一局部热处理工艺，以使被加热的部分所述离型层产生粘着性而形成所述粘着区域，而未被该加热的部分所述离型层则不具有粘着性而形成所述离型区域。
17.如权利要求16所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述局部热处理工艺在形成所述离型层之后、形成所述柔性电子组件之前进行。
18.如权利要求12所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述切割线的形状是直线型、曲线形、三角形、框型、圆形、或椭圆形中的至少一种。
19.如权利要求12所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述切割线是直线，且将所述支撑载板划分成两个矩形。
20.如权利要求12所述的柔性显示器件的离型方法，其特征在于：所述支撑载板包括一玻璃载板、一半导体载板或一金属载板中的至少一种。
21.一种柔性显示器件，包括：
一柔性电子组件，具有一下表面，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；以及
一柔性电路板，键合所述柔性电子组件；
其特征在于，还包括：
一局部支撑载板，粘着所述柔性电子组件的所述下表面，且位于所述柔性电子组件与所述柔性电路板的粘结区域的下方。
22.如权利要求21所述的柔性显示器件，其特征在于：所述局部支撑载板完全覆盖所述柔性电子组件与柔性电路板的粘结区域。
23.如权利要求22所述的柔性显示器件，其特征在于：所述局部支撑载板的形状是三角形、矩形、圆形、或椭圆形中的至少一种。
24.如权利要求22所述的柔性显示器件，其特征在于：所述局部支撑载板包括一玻璃载板、一半导体载板或一金属载板中的至少一种。
25.一种柔性显示器件，包括：
一柔性电子组件，所述柔性电子组件具有粘结区域和有效发光区域；
一离型层，接合所述柔性电子组件的下表面；以及
一柔性电路板，键合所述柔性电子组件；
其特征在于，还包括：
一局部支撑载板，粘着所述离型层下表面，且位于所述柔性电子组件与柔性电路板的粘结区域的下方。
26.如权利要求25所述的柔性显示器件，其特征在于：所述局部支撑载板完全覆盖所述柔性电子组件与柔性电路板的粘结区域。
27.如权利要求25所述的柔性显示器件，其特征在于：所述离型层完全覆盖所述柔性电子组件。
28.如权利要求25所述的柔性显示器件，其特征在于：所述局部支撑载板的形状是三角形、矩形、圆形、或椭圆形中的至少一种。
29.如权利要求25所述的柔性显示器件，其特征在于：所述局部支撑载板包括一玻璃载板、一半导体载板或一金属载板中的至少一种。
30.一种显示装置，其特征在于：包括至少一如权利要求21至29中任意一项所述的柔性显示器件。
31.如权利要求30所述的显示装置，其特征在于：所述显示装置是移动终端。
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