JPH09260837A - 可撓性導体の半田接続方法 - Google Patents
可撓性導体の半田接続方法Info
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- JPH09260837A JPH09260837A JP7234596A JP7234596A JPH09260837A JP H09260837 A JPH09260837 A JP H09260837A JP 7234596 A JP7234596 A JP 7234596A JP 7234596 A JP7234596 A JP 7234596A JP H09260837 A JPH09260837 A JP H09260837A
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- Japan
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- conductor
- conductors
- flexible
- ffc
- peeling
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＦＰＣやＦＦＣ等の可撓性導体と被接続物と
の半田接続等に於ける位置決めの際に用いる補強板の接
続後の剥離作業を不要にし、剥離の際の張力によりＦＰ
ＣやＦＦＣが受けるダメージをなくし、剥離後にワック
スや接着剤を除去するために洗浄を不要とする。 【解決手段】 ＦＦＣ２と被接続物３との半田接続方法
において、熱剥離性粘着剤を基材の片面に塗布した熱剥
離シート１０をＦＦＣ２の導体１に貼付し、撮像装置５
で撮影して撮像信号６に変換し、撮像信号６を画像処理
回路７で処理してＦＦＣ２と被接続物３との位置を読み
取り、ＦＦＣ２と被接続物３との位置合わせを行い、加
熱して半田付けするとともに熱剥離シート１０を剥離さ
せる。
の半田接続等に於ける位置決めの際に用いる補強板の接
続後の剥離作業を不要にし、剥離の際の張力によりＦＰ
ＣやＦＦＣが受けるダメージをなくし、剥離後にワック
スや接着剤を除去するために洗浄を不要とする。 【解決手段】 ＦＦＣ２と被接続物３との半田接続方法
において、熱剥離性粘着剤を基材の片面に塗布した熱剥
離シート１０をＦＦＣ２の導体１に貼付し、撮像装置５
で撮影して撮像信号６に変換し、撮像信号６を画像処理
回路７で処理してＦＦＣ２と被接続物３との位置を読み
取り、ＦＦＣ２と被接続物３との位置合わせを行い、加
熱して半田付けするとともに熱剥離シート１０を剥離さ
せる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は可撓性導体の接続方
法に係り、特にフレキシブルプリント配線基板やフレキ
シブルフラットケーブルを被接続物に接続する際の可撓
性導体の半田接続方法に関する。
法に係り、特にフレキシブルプリント配線基板やフレキ
シブルフラットケーブルを被接続物に接続する際の可撓
性導体の半田接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化、高機能化
に伴い、プリント配線基板及び搭載される電子部品の小
型高密度化が進んでいる。そして、プリント配線基板間
を接続するフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰ
Ｃと省略する）やフレキシブルフラットケーブル（以
下、ＦＦＣと省略する）は、プリント配線基板の高密度
化に対応して高密度化されてきた。
に伴い、プリント配線基板及び搭載される電子部品の小
型高密度化が進んでいる。そして、プリント配線基板間
を接続するフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰ
Ｃと省略する）やフレキシブルフラットケーブル（以
下、ＦＦＣと省略する）は、プリント配線基板の高密度
化に対応して高密度化されてきた。
【０００３】このような高密度実装に対応したＦＰＣや
ＦＦＣは、その導体が細くかつ導体ピッチが小さくされ
ている。このため、基板や絶縁体も薄く作成され、導体
が細いことと相俟って、このようなＦＰＣやＦＦＣは撓
みやすく、被接続物との半田接続等に於ける位置決めの
際には、ワックスや接着剤、粘着テープ等でポリエステ
ル系またはポリイミド系の透明の補強板をＦＦＣ等の端
部に貼付し撓みを防止していた。
ＦＦＣは、その導体が細くかつ導体ピッチが小さくされ
ている。このため、基板や絶縁体も薄く作成され、導体
が細いことと相俟って、このようなＦＰＣやＦＦＣは撓
みやすく、被接続物との半田接続等に於ける位置決めの
際には、ワックスや接着剤、粘着テープ等でポリエステ
ル系またはポリイミド系の透明の補強板をＦＦＣ等の端
部に貼付し撓みを防止していた。
【０００４】この補強板は、半田付け後に接続部の検査
を容易とするために剥離されたり、接続部を絶縁するた
めの絶縁テープを貼る場合、補強板があると絶縁テープ
との２枚重ねとなり、被接続物が部分的にかさばるので
剥離されることが多い。
を容易とするために剥離されたり、接続部を絶縁するた
めの絶縁テープを貼る場合、補強板があると絶縁テープ
との２枚重ねとなり、被接続物が部分的にかさばるので
剥離されることが多い。
【０００５】図４は、従来のＦＦＣと被接続物（例え
ば、プリント配線基板）との半田接続法における位置合
わせを示す概念図である。導体１が裸出されたＦＦＣ２
の端部には、ＦＦＣ２及び導体１の撓み防止のために補
強板２０が貼付される。補強板２０が貼付されたＦＦＣ
２の導体１と、被接続物３とは、光源４より発する光に
より照明される。次いで、導体１と被接続物３とは、ラ
インセンサーカメラ５により時分割に撮影され撮像信号
６に変換される。この撮像信号６を画像処理回路７によ
り処理して、導体１と被接続物３とのそれぞれの導体の
位置が認識され、図示されないアクチュエータを操作し
て被接続物３と導体１との位置合わせが行われる。
ば、プリント配線基板）との半田接続法における位置合
わせを示す概念図である。導体１が裸出されたＦＦＣ２
の端部には、ＦＦＣ２及び導体１の撓み防止のために補
強板２０が貼付される。補強板２０が貼付されたＦＦＣ
２の導体１と、被接続物３とは、光源４より発する光に
より照明される。次いで、導体１と被接続物３とは、ラ
インセンサーカメラ５により時分割に撮影され撮像信号
６に変換される。この撮像信号６を画像処理回路７によ
り処理して、導体１と被接続物３とのそれぞれの導体の
位置が認識され、図示されないアクチュエータを操作し
て被接続物３と導体１との位置合わせが行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＦＦＣと被接続物の接続方法においては、ＦＰＣや
ＦＦＣにワックスや接着剤、粘着テープ等で補強板を貼
付すると、接続後の剥離作業に手間と時間がかかる、剥
離の際の張力によりＦＰＣやＦＦＣにダメージを与え
る、剥離後にワックスや接着剤を除去するために洗浄が
必要となる等の問題点があった。
来のＦＦＣと被接続物の接続方法においては、ＦＰＣや
ＦＦＣにワックスや接着剤、粘着テープ等で補強板を貼
付すると、接続後の剥離作業に手間と時間がかかる、剥
離の際の張力によりＦＰＣやＦＦＣにダメージを与え
る、剥離後にワックスや接着剤を除去するために洗浄が
必要となる等の問題点があった。
【０００７】特に洗浄に用いられる洗浄溶剤は、フロン
を使用する場合が多く、オゾン層破壊を防止するための
フロン規制により洗浄工程そのものを無くす工法が望ま
れている。
を使用する場合が多く、オゾン層破壊を防止するための
フロン規制により洗浄工程そのものを無くす工法が望ま
れている。
【０００８】また、撓み防止のために貼付された補強板
を透かして導体を撮影するため、補強板による吸収や、
補強板の表面が反射する照明光のために、ラインセンサ
ーカメラの出力レベルが変動したり、信号振幅値が小さ
くなり、導体位置検出精度が低くなるという問題点があ
った。
を透かして導体を撮影するため、補強板による吸収や、
補強板の表面が反射する照明光のために、ラインセンサ
ーカメラの出力レベルが変動したり、信号振幅値が小さ
くなり、導体位置検出精度が低くなるという問題点があ
った。
【０００９】以上の問題点に鑑み本発明の課題は、ＦＰ
ＣやＦＦＣと被接続物との半田接続等に於ける位置決め
の際に用いる補強板の接続後の剥離作業を不要にし、剥
離の際の張力によりＦＰＣやＦＦＣが受けるダメージを
なくし、剥離後にワックスや接着剤を除去するために洗
浄を不要とした可撓性導体の半田接続方法を提供するこ
とである。
ＣやＦＦＣと被接続物との半田接続等に於ける位置決め
の際に用いる補強板の接続後の剥離作業を不要にし、剥
離の際の張力によりＦＰＣやＦＦＣが受けるダメージを
なくし、剥離後にワックスや接着剤を除去するために洗
浄を不要とした可撓性導体の半田接続方法を提供するこ
とである。
【００１０】また本発明の別の課題は、補強板による吸
収や、補強板の表面が反射する照明光のために、ライン
センサーカメラの出力レベルが変動したり、信号振幅値
が小さくなることを防止し、導体位置検出精度を高めた
可撓性導体の半田接続方法を提供することである。
収や、補強板の表面が反射する照明光のために、ライン
センサーカメラの出力レベルが変動したり、信号振幅値
が小さくなることを防止し、導体位置検出精度を高めた
可撓性導体の半田接続方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を有する。すなわち本願請求項１
記載の発明は、平行に配置された複数の可撓性導体の片
面または両面に可撓性の絶縁体が設けられたフレキシブ
ルプリント配線基板またはフレキシブルフラットケーブ
ルと被接続物とを接続する可撓性導体の半田接続方法に
おいて、前記フレキシブルプリント配線基板またはフレ
キシブルフラットケーブルの端部から前記複数の導体の
片面または両面を裸出する工程と、熱剥離性粘着剤を基
材の片面に塗布した熱剥離シートを前記複数の導体の片
面に貼付する工程と、前記熱剥離シートを貼付した前記
複数の導体の片面を照明する工程と、前記複数の導体の
前記片面の画像を撮像装置で撮影し撮像信号に変換する
工程と、前記撮像信号から前記複数の導体の位置を読み
取る工程と、前記読み取られた位置に基づいて前記複数
の導体と前記被接続物との位置合わせを行う工程と、前
記複数の導体及び前記被接続物を加熱して半田付けする
とともに前記熱剥離シートを剥離させる工程と、を備え
たことを要旨とする可撓性導体の半田接続方法である。
め、本発明は次の構成を有する。すなわち本願請求項１
記載の発明は、平行に配置された複数の可撓性導体の片
面または両面に可撓性の絶縁体が設けられたフレキシブ
ルプリント配線基板またはフレキシブルフラットケーブ
ルと被接続物とを接続する可撓性導体の半田接続方法に
おいて、前記フレキシブルプリント配線基板またはフレ
キシブルフラットケーブルの端部から前記複数の導体の
片面または両面を裸出する工程と、熱剥離性粘着剤を基
材の片面に塗布した熱剥離シートを前記複数の導体の片
面に貼付する工程と、前記熱剥離シートを貼付した前記
複数の導体の片面を照明する工程と、前記複数の導体の
前記片面の画像を撮像装置で撮影し撮像信号に変換する
工程と、前記撮像信号から前記複数の導体の位置を読み
取る工程と、前記読み取られた位置に基づいて前記複数
の導体と前記被接続物との位置合わせを行う工程と、前
記複数の導体及び前記被接続物を加熱して半田付けする
とともに前記熱剥離シートを剥離させる工程と、を備え
たことを要旨とする可撓性導体の半田接続方法である。
【００１２】また本願請求項２記載の発明は、請求項１
記載の可撓性導体の半田接続方法において、前記熱剥離
シートの中央部に設けた窓または、前記熱剥離シートの
両端部にそれぞれ設けた切欠き部を通して、前記複数の
導体のそれぞれの一部が直接撮像装置により撮像される
ことを要旨とする。
記載の可撓性導体の半田接続方法において、前記熱剥離
シートの中央部に設けた窓または、前記熱剥離シートの
両端部にそれぞれ設けた切欠き部を通して、前記複数の
導体のそれぞれの一部が直接撮像装置により撮像される
ことを要旨とする。
【００１３】上記構成による本発明に用いられる熱剥離
シートは、ポリエステル系またはポリイミド系等の基材
の片面に熱剥離性粘着剤を塗布したものである。熱剥離
性粘着剤は、発泡剤を含有する粘着剤であり、加熱する
ことによって、粘着剤中の発泡剤が発泡して粘着剤表面
に凹凸を生じるものである。このため、加熱することに
より基材と被着体との接着面積が著しく減少し、接着力
が消失するものである。
シートは、ポリエステル系またはポリイミド系等の基材
の片面に熱剥離性粘着剤を塗布したものである。熱剥離
性粘着剤は、発泡剤を含有する粘着剤であり、加熱する
ことによって、粘着剤中の発泡剤が発泡して粘着剤表面
に凹凸を生じるものである。このため、加熱することに
より基材と被着体との接着面積が著しく減少し、接着力
が消失するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に図面を参照して、本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明に係る可撓
性導体の半田接続方法の実施の形態を示す概念図であ
る。同図において、熱剥離シート１０を粘着させること
により撓みが防止されたＦＦＣ２の導体１と被接続物３
とは、光源４より発する光に照らされる。導体１と被接
続物３とは、撮像装置であるラインセンサーカメラ５に
より時分割に撮影され映像信号６に変換される。この映
像信号６を画像処理回路７により処理して、導体１と被
接続物３とのそれぞれの導体の位置が認識され、図示さ
れないアクチュエータを操作して被接続物３と導体１と
の位置合わせが行われる。
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明に係る可撓
性導体の半田接続方法の実施の形態を示す概念図であ
る。同図において、熱剥離シート１０を粘着させること
により撓みが防止されたＦＦＣ２の導体１と被接続物３
とは、光源４より発する光に照らされる。導体１と被接
続物３とは、撮像装置であるラインセンサーカメラ５に
より時分割に撮影され映像信号６に変換される。この映
像信号６を画像処理回路７により処理して、導体１と被
接続物３とのそれぞれの導体の位置が認識され、図示さ
れないアクチュエータを操作して被接続物３と導体１と
の位置合わせが行われる。
【００１５】熱剥離シート１０には、ＦＦＣ２の全ての
導体１のそれぞれの一部が露出するように窓１１部が設
けられている。導体１は、熱剥離シート１０の窓部１１
を通してラインセンサカメラ５により直接に撮影される
ので、その撮像信号６は、熱剥離シート１０による吸収
や、熱剥離シート１０の表面反射による影響がなく、ラ
インセンサーカメラの出力レベルが変動したり、信号振
幅値が小さくなることもない。これにより画像処理回路
７が正確に導体の位置検出ができる。
導体１のそれぞれの一部が露出するように窓１１部が設
けられている。導体１は、熱剥離シート１０の窓部１１
を通してラインセンサカメラ５により直接に撮影される
ので、その撮像信号６は、熱剥離シート１０による吸収
や、熱剥離シート１０の表面反射による影響がなく、ラ
インセンサーカメラの出力レベルが変動したり、信号振
幅値が小さくなることもない。これにより画像処理回路
７が正確に導体の位置検出ができる。
【００１６】図２は本発明に係る可撓性導体の半田接続
方法の実施の形態を示す工程流れ図である。まずＦＦＣ
２の端部から導体１が裸出される（ステップＳ１０）。
次いで、導体１の片面に熱剥離シート１０が貼付される
（ステップＳ２０）。次いで、光源４を点灯して導体１
と被接続物３とを照明し、導体１と被接続物３との映像
は、ラインセンサーカメラ５により時分割に撮影され撮
像信号６に変換される（ステップＳ３０）。
方法の実施の形態を示す工程流れ図である。まずＦＦＣ
２の端部から導体１が裸出される（ステップＳ１０）。
次いで、導体１の片面に熱剥離シート１０が貼付される
（ステップＳ２０）。次いで、光源４を点灯して導体１
と被接続物３とを照明し、導体１と被接続物３との映像
は、ラインセンサーカメラ５により時分割に撮影され撮
像信号６に変換される（ステップＳ３０）。
【００１７】次いで、撮像信号６を画像処理回路７で画
像処理し、導体１及び被接続物３の位置を読み取る（ス
テップＳ４０）。次いで、この位置情報に基づいて、導
体１と被接続物３との位置合わせを行う（ステップＳ５
０）。そして、導体１と被接続物３とを加熱して半田付
けするとともに、この熱により熱剥離シート１０の粘着
剤中の発泡剤が発泡し、熱剥離シート１０が剥離する
（ステップＳ６０）。
像処理し、導体１及び被接続物３の位置を読み取る（ス
テップＳ４０）。次いで、この位置情報に基づいて、導
体１と被接続物３との位置合わせを行う（ステップＳ５
０）。そして、導体１と被接続物３とを加熱して半田付
けするとともに、この熱により熱剥離シート１０の粘着
剤中の発泡剤が発泡し、熱剥離シート１０が剥離する
（ステップＳ６０）。
【００１８】図３は、熱剥離シートの他の形態を示す斜
視図である。図１で説明した窓部１１を持つ熱剥離シー
ト（図３（ａ））以外に、図３（ｂ）に示すように、熱
剥離シート１０の両端部に切欠き部１２を設けて、平行
に配置された複数の導体１の両端の導体が露出するよう
にしてもよい。
視図である。図１で説明した窓部１１を持つ熱剥離シー
ト（図３（ａ））以外に、図３（ｂ）に示すように、熱
剥離シート１０の両端部に切欠き部１２を設けて、平行
に配置された複数の導体１の両端の導体が露出するよう
にしてもよい。
【００１９】また、図３（ｃ）に示すように、熱剥離シ
ートを１０ａと１０ｂとに分割し、熱剥離シート１０ａ
と１０ｂとの隙間、またはＦＦＣ２の絶縁体端部と熱剥
離シート１０ｂとの隙間から導体１を露出させてもよ
い。
ートを１０ａと１０ｂとに分割し、熱剥離シート１０ａ
と１０ｂとの隙間、またはＦＦＣ２の絶縁体端部と熱剥
離シート１０ｂとの隙間から導体１を露出させてもよ
い。
【００２０】いずれの方法で導体１を露出させても、ラ
インセンサカメラ５により導体１が直接に撮影されるの
で、その撮像信号６は、熱剥離シート１０による吸収
や、熱剥離シート１０の表面反射による影響がなく、ラ
インセンサーカメラの出力レベルが変動したり、信号振
幅値が小さくなることもない。これにより画像処理回路
７が正確に導体の位置検出ができる。
インセンサカメラ５により導体１が直接に撮影されるの
で、その撮像信号６は、熱剥離シート１０による吸収
や、熱剥離シート１０の表面反射による影響がなく、ラ
インセンサーカメラの出力レベルが変動したり、信号振
幅値が小さくなることもない。これにより画像処理回路
７が正確に導体の位置検出ができる。
【００２１】以上ＦＦＣの半田接続を例に好ましい実施
の形態を説明したが、これは本発明を限定するものでは
ない。本発明は、ＦＰＣの半田接続にも適用できること
は明らかである。
の形態を説明したが、これは本発明を限定するものでは
ない。本発明は、ＦＰＣの半田接続にも適用できること
は明らかである。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｆ
ＰＣやＦＦＣの撓みを防ぐ補強板として熱剥離シートを
用いたので、半田接続後の剥離作業を不要にし、剥離の
際の張力によりＦＰＣやＦＦＣが受けるダメージをなく
し、剥離後にワックスや接着剤を除去するために洗浄を
不要とすることができるという効果がある。
ＰＣやＦＦＣの撓みを防ぐ補強板として熱剥離シートを
用いたので、半田接続後の剥離作業を不要にし、剥離の
際の張力によりＦＰＣやＦＦＣが受けるダメージをなく
し、剥離後にワックスや接着剤を除去するために洗浄を
不要とすることができるという効果がある。
【００２３】また本発明によれば、熱剥離シートに窓部
や切欠き部を設けたり、熱剥離シートを導体の長手方向
に垂直に分割するこよにより、熱剥離シートによる吸収
や、熱剥離シートの表面からの反射光のために、撮像装
置の出力レベルが変動したり、信号振幅値が小さくなる
ことを防止し、導体位置検出精度を高めた可撓性導体の
半田接続方法を提供することができるという効果があ
る。
や切欠き部を設けたり、熱剥離シートを導体の長手方向
に垂直に分割するこよにより、熱剥離シートによる吸収
や、熱剥離シートの表面からの反射光のために、撮像装
置の出力レベルが変動したり、信号振幅値が小さくなる
ことを防止し、導体位置検出精度を高めた可撓性導体の
半田接続方法を提供することができるという効果があ
る。
【図１】本発明に係る可撓性導体の半田接続方法の実施
の形態を示す概念図である。
の形態を示す概念図である。
【図２】本発明に係る可撓性導体の半田接続方法の実施
の形態を示す工程流れ図である。
の形態を示す工程流れ図である。
【図３】熱剥離シートの他の形態を示す斜視図である。
【図４】従来の可撓性導体の半田接続方法を示す概念図
である。
である。
１…導体、２…ＦＦＣ、３…被接続物、４…光源、５…
ラインセンサーカメラ、６…撮像信号、７…画像処理回
路、１０…熱剥離シート。
ラインセンサーカメラ、６…撮像信号、７…画像処理回
路、１０…熱剥離シート。
Claims (2)
- 【請求項１】 平行に配置された複数の可撓性導体の片
面または両面に可撓性の絶縁体が設けられたフレキシブ
ルプリント配線基板またはフレキシブルフラットケーブ
ルと被接続物とを接続する可撓性導体の半田接続方法に
おいて、 前記フレキシブルプリント配線基板またはフレキシブル
フラットケーブルの端部から前記複数の導体の片面また
は両面を裸出する工程と、 熱剥離性粘着剤を基材の片面に塗布した熱剥離シートを
前記複数の導体の片面に貼付する工程と、 前記複数の導体の前記片面の画像を撮像装置で撮影し撮
像信号に変換する工程と、 前記撮像信号から前記複数の導体の位置を読み取る工程
と、 前記読み取られた位置に基づいて前記複数の導体と前記
被接続物との位置合わせを行う工程と、 前記複数の導体及び前記被接続物を加熱して半田付けす
るとともに前記熱剥離シートを剥離させる工程と、 を備えたことを特徴とする可撓性導体の半田接続方法。 - 【請求項２】 前記熱剥離シートの中央部に設けた窓ま
たは、前記熱剥離シートの両端部にそれぞれ設けた切欠
き部を通して、前記複数の導体のそれぞれの一部が直接
撮像装置により撮像されることを特徴とする請求項１記
載の可撓性導体の半田接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7234596A JPH09260837A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 可撓性導体の半田接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7234596A JPH09260837A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 可撓性導体の半田接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260837A true JPH09260837A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13486634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7234596A Pending JPH09260837A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 可撓性導体の半田接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260837A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314212A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Nec Corp | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2005243178A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Fujitsu Ltd | 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板 |
| JP2008112563A (ja) * | 2007-11-05 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板 |
| KR101020801B1 (ko) * | 2009-04-22 | 2011-03-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 스핀들 모터 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP7234596A patent/JPH09260837A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314212A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Nec Corp | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP4742441B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2011-08-10 | 日本電気株式会社 | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2005243178A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Fujitsu Ltd | 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板 |
| JP2008112563A (ja) * | 2007-11-05 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板 |
| KR101020801B1 (ko) * | 2009-04-22 | 2011-03-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 스핀들 모터 |
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